JPH0721091Y2 - 集積回路構体を備えたモータ - Google Patents
集積回路構体を備えたモータInfo
- Publication number
- JPH0721091Y2 JPH0721091Y2 JP16738488U JP16738488U JPH0721091Y2 JP H0721091 Y2 JPH0721091 Y2 JP H0721091Y2 JP 16738488 U JP16738488 U JP 16738488U JP 16738488 U JP16738488 U JP 16738488U JP H0721091 Y2 JPH0721091 Y2 JP H0721091Y2
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- Japan
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- integrated circuit
- motor
- circuit structure
- circuit board
- input
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の属する分野］ 本考案はIC・LSI等の集積回路構体の回路実装に関し、
特にカメラ・VTR等の電気機器に好適な回路実装に関す
る。
特にカメラ・VTR等の電気機器に好適な回路実装に関す
る。
［考案の従来技術］ 第５図は本出願人の先願（特願昭61-152964号）に係る
ブラシレスモータを示す。第５図に示すモータは中央に
位置するロータマグネットを挟んで略コ字状のヨーク部
材を円弧状に構成したモータである。この円弧型モータ
はレンズ構体内のレンズ鏡筒に組み込んでレンズを光軸
平行方向に移動するオートフォーカス機構の駆動源とし
て用いる。
ブラシレスモータを示す。第５図に示すモータは中央に
位置するロータマグネットを挟んで略コ字状のヨーク部
材を円弧状に構成したモータである。この円弧型モータ
はレンズ構体内のレンズ鏡筒に組み込んでレンズを光軸
平行方向に移動するオートフォーカス機構の駆動源とし
て用いる。
［従来技術の問題点］ 前記第４図に示した円弧型モータをレンズ構体に組み込
む場合下記の問題がある。
む場合下記の問題がある。
ｉ）レンズ構体に固定筒・移動筒・回転筒等の筒部材を
積層嵌装した構造であり、筒部材と筒部材間の空隙寸法
が少なく、又、移動筒、回転筒の繰り出し量も光学的に
厳密に寸法計算されている。
積層嵌装した構造であり、筒部材と筒部材間の空隙寸法
が少なく、又、移動筒、回転筒の繰り出し量も光学的に
厳密に寸法計算されている。
更に、昨今のカメラの小型・軽量化に合わせてレンズ構
体の小型軽量化が進められレンズ構体内の電気回路部品
の配置のためのスペースが狭ばめられ、限られたスペー
ス内への効率的回路配置が要求されている。
体の小型軽量化が進められレンズ構体内の電気回路部品
の配置のためのスペースが狭ばめられ、限られたスペー
ス内への効率的回路配置が要求されている。
ii）そのため、マグネットロータ・ステータヨーク・励
磁コイル・軸受と云ったモータ構成部品ばかりでなく、
モータ制御用の集積回路やマグネットロータの位置検出
用センサー、及び、該センサーと前記集積回路を継ぐ回
路網の電気回路実装もモータと一体的に結合することに
よって前記スペースを有効に使うことを要求される。
磁コイル・軸受と云ったモータ構成部品ばかりでなく、
モータ制御用の集積回路やマグネットロータの位置検出
用センサー、及び、該センサーと前記集積回路を継ぐ回
路網の電気回路実装もモータと一体的に結合することに
よって前記スペースを有効に使うことを要求される。
［考案が解決しようとする課題］ 本考案はモータの電気回路実装を効果的に行い得る実装
構造を提案する。
構造を提案する。
特に本考案はモータの制御回路を集積回路で構成して、
該集積回路をプリント回路板上に配置する場合に上記部
品によりモータ部分全体の占有体積を出来る限り小さく
する実装構造を提案する。
該集積回路をプリント回路板上に配置する場合に上記部
品によりモータ部分全体の占有体積を出来る限り小さく
する実装構造を提案する。
更に本考案はホール素子等のセンサーによってコイルの
通電切換えを行なうモータにおいて、前記ホール素子と
該ホール素子の信号を受けてコイルへの通電切換え制御
を行なう回路を組み込んだ集積回路との接続を効果的に
行ない得る回路実装構造を提案する。
通電切換えを行なうモータにおいて、前記ホール素子と
該ホール素子の信号を受けてコイルへの通電切換え制御
を行なう回路を組み込んだ集積回路との接続を効果的に
行ない得る回路実装構造を提案する。
［課題解決のための手段］ 本考案は上記課題解決のために、ロータマグネットから
の磁束をセンサーによって検出してステータのコイルの
通電切換を行うブラシレスモータにおいて、モータケー
ス等の保持部材に凹部を形成し、上記センサーと上記ス
テータコイルの通電切換用の集積回路とを一体に組み込
んだ集積回路構体を備え、該集積回路構体はその平面部
から入出力端子が折り曲げ突出されるように上記保持部
材の凹部に埋設されるとともに、モータ制御回路に接続
するための回路基板を備え、前記集積回路構体の入出力
用端子と前記回路基板のランドパターンを位置合わせ
し、前記集積回路構体の折り曲げ突出される入出力用端
子がバネ性を持つように圧着する圧着手段を備えるよう
に構成したものである。
の磁束をセンサーによって検出してステータのコイルの
通電切換を行うブラシレスモータにおいて、モータケー
ス等の保持部材に凹部を形成し、上記センサーと上記ス
テータコイルの通電切換用の集積回路とを一体に組み込
んだ集積回路構体を備え、該集積回路構体はその平面部
から入出力端子が折り曲げ突出されるように上記保持部
材の凹部に埋設されるとともに、モータ制御回路に接続
するための回路基板を備え、前記集積回路構体の入出力
用端子と前記回路基板のランドパターンを位置合わせ
し、前記集積回路構体の折り曲げ突出される入出力用端
子がバネ性を持つように圧着する圧着手段を備えるよう
に構成したものである。
［作用］ 上記構成により、集積回路の信号端子と回路基板のラン
ドパターンを平面対向状態で接続する。
ドパターンを平面対向状態で接続する。
［実施例の説明］ 第１図乃至第４図は本考案の第１の実施例を示す。
図において、符号１は本考案を構成する保持部材であっ
て、本実施例においてはモータのケースである。該ケー
ス１は円筒状であり、その一端側は閉成部1aを有し、他
端側に開口している。2A・2B・2C・・・はモータケース
１の内周に固着した電機子コイルである。４にロータマ
グネットを示し、該ロータマグネット４は出力軸６を固
定し、その外周にＮ極・Ｓ極を着磁している。出力軸６
はその一端を前記モータケースの閉成部1aの貫通孔に固
定した軸受8Aに軸支し、他端はモータの蓋部材10に固定
した軸受8Bに軸支する。
て、本実施例においてはモータのケースである。該ケー
ス１は円筒状であり、その一端側は閉成部1aを有し、他
端側に開口している。2A・2B・2C・・・はモータケース
１の内周に固着した電機子コイルである。４にロータマ
グネットを示し、該ロータマグネット４は出力軸６を固
定し、その外周にＮ極・Ｓ極を着磁している。出力軸６
はその一端を前記モータケースの閉成部1aの貫通孔に固
定した軸受8Aに軸支し、他端はモータの蓋部材10に固定
した軸受8Bに軸支する。
モータケース１の前記閉成部1aには凹部1a1を設け、該
凹部の薄肉部に貫通孔1a2を形成する。
凹部の薄肉部に貫通孔1a2を形成する。
100は集積回路構体を示し、第２図Ａに該集積回路構体
の一部断面図を示す。
の一部断面図を示す。
集積回路構体100は基板102の上に集積回路チップ104を
のせ、基板102の端部に略弓形に折曲した信号端子106を
挟み込み、信号端子106の一端と集積回路チップ104の信
号端とをワイヤボンディングで接続する。基板102の不
図示の一端側にはホール素子等のセンサー108をのせ、
該センサーを集積回路チップ104とボンディング接続す
る。前記信号端子106の数は必要に応じて基板102の端部
に挟み込み、他端106A側も反対方向に折り曲げて折曲端
を形成する。前述のように基板２上に集積回路チップ10
4・信号端子106・106・・・及びセンサー108をのせた後
に、全体を樹脂110で固めて成形する。第２図Ｂは第２
図Ａの集積回路構体の平面図を示し、106Bは他の信号端
子の折曲部を示す。
のせ、基板102の端部に略弓形に折曲した信号端子106を
挟み込み、信号端子106の一端と集積回路チップ104の信
号端とをワイヤボンディングで接続する。基板102の不
図示の一端側にはホール素子等のセンサー108をのせ、
該センサーを集積回路チップ104とボンディング接続す
る。前記信号端子106の数は必要に応じて基板102の端部
に挟み込み、他端106A側も反対方向に折り曲げて折曲端
を形成する。前述のように基板２上に集積回路チップ10
4・信号端子106・106・・・及びセンサー108をのせた後
に、全体を樹脂110で固めて成形する。第２図Ｂは第２
図Ａの集積回路構体の平面図を示し、106Bは他の信号端
子の折曲部を示す。
上述のように構成した集積回路構体100は構体の外孔平
面100A上に信号端子106の端子部106A・106A・・・,106B
・106B・・・が表出する。
面100A上に信号端子106の端子部106A・106A・・・,106B
・106B・・・が表出する。
第２図Ａ・Ｂに戻って、前述のように構成した集積回路
構体100の前記端子部106A・・・,106B・・・の表出部を
外側に向けてモータケースの前記凹部1a1に埋設し接着
剤12で固定する。14は回路基板を示し、該回路基板14は
不図示の回路パターンとランド部を有し、該ランド部と
前記端子部106A・106A・・・を半田付けする。即ち、モ
ータケースの凹部1a1に埋設した集積回路構体100の信号
端子の前記表出端子部106A・・・,106B・・・と回路基
板のランド部の間に半田チップを挟さみ、又は、106A・
・・,106B・・・か、回路基板のランド部のどちらか１
方に半田を流してから、回路基板14の反対側から加熱し
て半田チップを溶かして接続する。
構体100の前記端子部106A・・・,106B・・・の表出部を
外側に向けてモータケースの前記凹部1a1に埋設し接着
剤12で固定する。14は回路基板を示し、該回路基板14は
不図示の回路パターンとランド部を有し、該ランド部と
前記端子部106A・106A・・・を半田付けする。即ち、モ
ータケースの凹部1a1に埋設した集積回路構体100の信号
端子の前記表出端子部106A・・・,106B・・・と回路基
板のランド部の間に半田チップを挟さみ、又は、106A・
・・,106B・・・か、回路基板のランド部のどちらか１
方に半田を流してから、回路基板14の反対側から加熱し
て半田チップを溶かして接続する。
上記構成の作用について述べる。
第１図Ａ・Ｂのように構成したモータは不図示のモータ
制御回路及びコイル通電制御回路からの信号を前記各コ
イル2A・2B・・・に入力し、ロータマグネット４・コイ
ル・2A・2B・・・，モータケース１の磁気回路を形成し
てロータマグネット４を回転する。ロータマグネット４
の回路にともなって、前に集積回路構体100の樹脂内に
埋め込まれたホール素子センサー108は前記貫通孔1a2を
通してロータマグネット４の端面から放出される磁束を
検知する。検知した信号は前記集積回路104に入力され
て回転位置検出回路によって前記コイル2A・2B・・・の
通電切換の信号を前記信号端子106A・・・,106Bを介し
て出力して前記コイル通電制御回路に入力する。
制御回路及びコイル通電制御回路からの信号を前記各コ
イル2A・2B・・・に入力し、ロータマグネット４・コイ
ル・2A・2B・・・，モータケース１の磁気回路を形成し
てロータマグネット４を回転する。ロータマグネット４
の回路にともなって、前に集積回路構体100の樹脂内に
埋め込まれたホール素子センサー108は前記貫通孔1a2を
通してロータマグネット４の端面から放出される磁束を
検知する。検知した信号は前記集積回路104に入力され
て回転位置検出回路によって前記コイル2A・2B・・・の
通電切換の信号を前記信号端子106A・・・,106Bを介し
て出力して前記コイル通電制御回路に入力する。
第３図Ａ・Ｂは第２の実施例を示し、第１図Ａ・Ｂ、第
２図Ａ・Ｂに示す符号と同一符号は同じ部材である。
２図Ａ・Ｂに示す符号と同一符号は同じ部材である。
本実施例は前記実施例とは集積回路構体200の信号端子
の構成と、該集積回路構体100のモータケースへの取り
付け方法が異なる。
の構成と、該集積回路構体100のモータケースへの取り
付け方法が異なる。
集積回路構体200の構造において、前記第２図Ａに示し
た基板・回路板・と及び、回路板と各信号端子とセンサ
ーとのボンディングは全く同じである。信号端子の一旦
202・202・・・は樹脂成形の外表平面から突出して折れ
曲げてある。204は樹脂又はゴム等の絶縁性の圧着板で
ある。本実施例は前述のように端子部が折曲した状態で
構体表面から突出した集積回路構体200をモータケース
の前記凹部1a1内に挿入する。端子部202・202・・・を
ケース外側に向けて、該端子部202・202・・・と前記回
路基板のランド部（不図示）を位置合わせし、該回路基
板204の上から圧着板204を被せてビス206・206を前記集
積回路構体200に形成したねじ孔（不図示）に固定す
る。
た基板・回路板・と及び、回路板と各信号端子とセンサ
ーとのボンディングは全く同じである。信号端子の一旦
202・202・・・は樹脂成形の外表平面から突出して折れ
曲げてある。204は樹脂又はゴム等の絶縁性の圧着板で
ある。本実施例は前述のように端子部が折曲した状態で
構体表面から突出した集積回路構体200をモータケース
の前記凹部1a1内に挿入する。端子部202・202・・・を
ケース外側に向けて、該端子部202・202・・・と前記回
路基板のランド部（不図示）を位置合わせし、該回路基
板204の上から圧着板204を被せてビス206・206を前記集
積回路構体200に形成したねじ孔（不図示）に固定す
る。
第４図Ａ・Ｂ・Ｃは本実施例の他の実施例を示し、図に
おいて、16は両端に軸18A・18Bを有したマグネットロー
タである。20A・20Bはそれぞれコ字形状のヨーク部材で
あり、各ヨーク部材20A・20Bの両端20a1・20a2,20b1・2
0b2は前記マグネットロータ16を挟んでその外周に所定
空隙を保って配置され更に前記ヨーク部材は全体が略円
弧状と成るように曲率をもって形成されている。22A・2
2Bは前記ヨーク部材20A・20Bに回巻した励磁用コイルで
ある。
おいて、16は両端に軸18A・18Bを有したマグネットロー
タである。20A・20Bはそれぞれコ字形状のヨーク部材で
あり、各ヨーク部材20A・20Bの両端20a1・20a2,20b1・2
0b2は前記マグネットロータ16を挟んでその外周に所定
空隙を保って配置され更に前記ヨーク部材は全体が略円
弧状と成るように曲率をもって形成されている。22A・2
2Bは前記ヨーク部材20A・20Bに回巻した励磁用コイルで
ある。
24はモータケースの下板であり、前記軸18Bを軸支する
軸受26Aを保持する。
軸受26Aを保持する。
26はモータケースの上板であり前記軸18Aを軸支する軸
支26Bを有する。
支26Bを有する。
前記モータケースの下板26は不図示の筒部を有し、該筒
部で前記ヨーク部材を覆っている。
部で前記ヨーク部材を覆っている。
前記上板26には集積回路構体200を埋設する凹部26Aと、
該凹部の薄肉部に形成した貫通孔26Bを有する。
該凹部の薄肉部に形成した貫通孔26Bを有する。
14は前記の回路基板である。
28はモータ取付用板であり、該板28は出力取出用孔28A
を有する。
を有する。
次に本実施例の実装の組立てについて述べる。
モータケース26の前記凹部に、集積回路構体200の端子
部202を外側に向けて挿入し、前記端子部202と回路基板
14の不図示のランド部とを重ね合わせる。前記回路基板
14の上からモータ取付用板28を被セねじ30にて、モータ
取付用板28と回路基板14及び上板26の３者を固定する。
部202を外側に向けて挿入し、前記端子部202と回路基板
14の不図示のランド部とを重ね合わせる。前記回路基板
14の上からモータ取付用板28を被セねじ30にて、モータ
取付用板28と回路基板14及び上板26の３者を固定する。
上記の組立てにおいて、集積回路構体の平面部から折曲
して表出している端子部202を、回路基板14を介して取
付用板28にねじ締め固定することにより端子部のバネ性
により回路基板のランド部との接続が強固に行なわれ
る。尚、第４図Ｂに示す集積回路構体200の点線で示す
部分は放熱板を示す。該放熱板は前記第２図Ａに示した
成形用樹脂110の外側に被セて固定したもので、端子部2
02を表出する平面以外の面を覆うようにして放熱効果を
上げるようにした。
して表出している端子部202を、回路基板14を介して取
付用板28にねじ締め固定することにより端子部のバネ性
により回路基板のランド部との接続が強固に行なわれ
る。尚、第４図Ｂに示す集積回路構体200の点線で示す
部分は放熱板を示す。該放熱板は前記第２図Ａに示した
成形用樹脂110の外側に被セて固定したもので、端子部2
02を表出する平面以外の面を覆うようにして放熱効果を
上げるようにした。
［考案の効果］ 本考案はモータケース等の保持部材に凹部を形成し、ロ
ータマグネットからの磁束を検出するセンサーとステー
タコイルの通電切換用の集積回路とを一体に組み込んだ
集積回路構体を備え、該集積回路構体はその平面部から
入出力用端子が折り曲げ突出されるように上記保持部材
の凹部に埋設されるとともに、モータ制御回路に接続す
るための回路基板を備え、前記集積回路構体の入出力用
端子と前記回路基板のランドパターンを位置合わせし、
前記集積回路構体の折り曲げ突出される入出力用端子が
バネ性を持つように圧着する圧着手段を備えるように構
成したものである。このため集積回路構体の入出力用端
子と前記回路基板のランドパターンとの接続が強固にな
るものである。
ータマグネットからの磁束を検出するセンサーとステー
タコイルの通電切換用の集積回路とを一体に組み込んだ
集積回路構体を備え、該集積回路構体はその平面部から
入出力用端子が折り曲げ突出されるように上記保持部材
の凹部に埋設されるとともに、モータ制御回路に接続す
るための回路基板を備え、前記集積回路構体の入出力用
端子と前記回路基板のランドパターンを位置合わせし、
前記集積回路構体の折り曲げ突出される入出力用端子が
バネ性を持つように圧着する圧着手段を備えるように構
成したものである。このため集積回路構体の入出力用端
子と前記回路基板のランドパターンとの接続が強固にな
るものである。
本考案に依れば第１図Ｂ・第３図Ｂに示すように回路基
板14と各集積回路構体100・200はその積層方向で特に厚
さ寸法を必要とせず、又、集積回路構体100・200の側面
に信号端子が突出しないので回路基板のランド部との半
田接続のために回路基板が大きくなることもない。
板14と各集積回路構体100・200はその積層方向で特に厚
さ寸法を必要とせず、又、集積回路構体100・200の側面
に信号端子が突出しないので回路基板のランド部との半
田接続のために回路基板が大きくなることもない。
更に、本考案各実施例の集積回路構体100・200にホール
素子108を埋設し、かつ、集積回路構体を貫通孔を有す
る凹部に挿入固定することにより、モータのロータマグ
ネットの位置検出用素子と用いることができて、集積回
路構体の実装構造として、特別に集積回路構体の収納ス
ペースを必要としないで済む。
素子108を埋設し、かつ、集積回路構体を貫通孔を有す
る凹部に挿入固定することにより、モータのロータマグ
ネットの位置検出用素子と用いることができて、集積回
路構体の実装構造として、特別に集積回路構体の収納ス
ペースを必要としないで済む。
第１図Ａ・Ｂは本考案の第１の実施例を示し 第１図Ａはモータ平面の一部破断図。 第１図Ｂは第１図ＡのX1−X1方向要部断面図。 第２図Ａ・Ｂは本実施例の集積回路構体の構成説明図。 第３図Ａ・Ｂは本考案の第２実施例を示し 第３図Ａはモータ平面の一部破断図。 第３図Ｂは第３図ＡのX2−X2方向要部断面図。 第４図Ａ・Ｂは本考案の他の実施例を示し第４図Ａはモ
ータの平面図 第４図Ｂは展開図を示す。 第５図は従来技術の説明図。 １……モータケース（保持部材） 1a……凹部 1a2……貫通孔 100・200……集積回路構体 106A・106B……信号端子の端子部 108……ホール素子センサー
ータの平面図 第４図Ｂは展開図を示す。 第５図は従来技術の説明図。 １……モータケース（保持部材） 1a……凹部 1a2……貫通孔 100・200……集積回路構体 106A・106B……信号端子の端子部 108……ホール素子センサー
Claims (1)
- 【請求項１】ロータマグネットからの磁束をセンサーに
よって検出してステータのコイルの通電切換を行うブラ
シレスモータにおいて、モータケース等の保持部材に凹
部を形成し、上記センサーと上記ステータコイルの通電
切換用の集積回路とを一体に組み込んだ集積回路構体を
備え、該集積回路構体はその平面部から入出力用端子が
折り曲げ突出されるように上記保持部材の凹部に埋設さ
れるとともに、モータ制御回路に接続するための回路基
板を備え、前記集積回路構体の入出力用端子と前記回路
基板のランドパターンを位置合わせし、前記集積回路構
体の折り曲げ突出される入出力用端子がバネ性を持つよ
うに圧着する圧着手段を備えることを特徴とする集積回
路構体を備えたモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16738488U JPH0721091Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 集積回路構体を備えたモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16738488U JPH0721091Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 集積回路構体を備えたモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288464U JPH0288464U (ja) | 1990-07-12 |
| JPH0721091Y2 true JPH0721091Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31455629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16738488U Expired - Lifetime JPH0721091Y2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 集積回路構体を備えたモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721091Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003262187A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Denso Corp | 電動圧縮機 |
| JP4702593B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2011-06-15 | 日本電産株式会社 | モータ |
| JP2011223644A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Jtekt Corp | 制御装置の組付け方法 |
| DE102010040875A1 (de) * | 2010-09-16 | 2012-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektromotor mit einer Leistungsendstufe und mit effizientem Wärmetransport und Verfahren |
| JP6361451B2 (ja) | 2014-10-16 | 2018-07-25 | 株式会社デンソー | 電気装置および電気装置の製造方法 |
| CN107306513B (zh) * | 2015-03-25 | 2020-03-20 | 三菱电机株式会社 | 电动机和换气扇 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP16738488U patent/JPH0721091Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288464U (ja) | 1990-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |