JP2002228199A - 電路板及び空気調和機 - Google Patents

電路板及び空気調和機

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JP2002228199A
JP2002228199A JP2001020335A JP2001020335A JP2002228199A JP 2002228199 A JP2002228199 A JP 2002228199A JP 2001020335 A JP2001020335 A JP 2001020335A JP 2001020335 A JP2001020335 A JP 2001020335A JP 2002228199 A JP2002228199 A JP 2002228199A
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Japan
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circuit board
indoor unit
refrigerant
electric circuit
air conditioner
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JP2001020335A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Matsubara
弘之 松原
Mitsuru Imoto
満 井本
Shinji Ehira
伸次 江平
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Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 室外機に配置される電路板を備える空気調和
機において、電路板に実装される電子部品の温度保護を
適切に行うことである。また、電子部品の半田付けを容
易にすることである。 【解決手段】 室外機に配置される電路板33の部品実
装面に、温度フューズ56のフューズ本体56a及びリ
ード56bを固定するための溝66及び67と、発光ダ
イオード57のダイオード本体57a及びリード57b
を固定するための凸部63及び凹部63bと、凸部63
で囲まれる位置に貫通孔65を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電路板、特に、空
気調和機に使用される電路板に関する。また本発明は、
空気調和機、特に、電路板を備える空気調和機に関す
る。
【0002】
【従来の技術】室内機と室外機とから構成されるセパレ
ート型の空気調和機では、リモコンからの信号(運転モ
ード・設定室温など)が室内機に受信されると、その信
号は電気ケーブルを介して室外機の制御板に送信され
る。制御板は受信した信号(運転モード・設定室温な
ど)に基づいて冷媒回路を制御し、これにより室内機か
ら室内に冷気又は暖気が供給される。また、制御板は室
温が設定室温になるように冷気又は暖気の温度を調節す
る。
【0003】制御板の一端には電路板が設けられてお
り、この電路板が制御板上の導電パターンと電気的に接
続されることにより、室外機の制御板が室内機及び商用
電源に接続されている。電路板は導体配線と絶縁樹脂と
から構成されている。より具体的には、電路板は、金属
薄板の導体配線を有し、この金属薄板の導体配線を覆う
ように絶縁樹脂を一体成形したものである。電路板の制
御板側の面には、制御板上のパターンと電気的に接続さ
れる接点が現れており、反対側の面には、室内機からの
信号線及び商用電源からの電源配線と接続される端子部
の導体が現れている。また、制御板側の面には電子部品
を実装するための孔が形成されており、この孔を介して
電子部品が電路板内部の導体配線に接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電路板上の温度を測定
し、電子部品を発熱による破壊から保護するために、温
度フューズが実装される。温度フューズは、リードを半
田付けする際に半田の熱がフューズ本体に伝達してフュ
ーズ線を切断しないように、リードを長く残して実装し
ている。リードを長く残して実装する場合、両端のリー
ドの長さが不揃いになったり、リードが撓むことによ
り、フューズ本体の実装位置がバラつき易くなる。フュ
ーズ本体の実装位置がバラつくと個体間で温度検出位置
が異なり、温度保護のための制御を適切にできないおそ
れがある。
【0005】また、電子部品のほとんどは、電路板の内
側面(室内機の内側を向いた面)に実装される。一方、
発光ダイオード等の空気調和機の異常を知らせるための
電子部品(以下、アラーム部品という)は、電路板を取
り外すことなく外側から視認する必要があり、電路板の
外側の面(室外機の外側に向いた面)に実装されてい
る。そのため、まず、アラーム部品以外の電子部品を電
路板の内側面に固定して外側面から半田フローにより半
田付けし、その後、アラーム部品を電路板の外側面に固
定して内側面から手半田により半田付けしている。この
ようにアラーム部品を手作業により実装する必要がある
ので、電子部品実装において工数の低減が妨げられ、空
気調和機のコストダウンの妨げとなっている。
【0006】本発明の課題は、室外機に配置される電路
板を備える空気調和機において、電路板に実装される電
子部品の温度保護を適切に行うことである。本発明の別
の課題は、室外機に配置される電路板を備える空気調和
機において、電子部品の半田付けを容易にすることであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る電路板
は、室内機及び室外機を備える空気調和機の例えば室外
機に設けられ、空気調和機の運転を制御する制御板を室
内機及び商用電源に電気的に接続するための電路板であ
って、導体配線と樹脂部材とから構成されている。導体
配線は、金属薄板で形成され、制御板、室内機及び商用
電源に電気的に接続されている。樹脂部材は、導体配線
と一体成形され、表面に温度フューズのフューズ本体を
固定するための溝と温度フューズのリードを導体配線に
電気的に接続するための孔とが形成されている。
【0008】請求項1に係る電路板では、リモコン等か
ら運転モード(暖房又は冷房)及び設定室温(例えば、
20℃)を室内機が受信したとき、これらの指令を表す
電気信号が信号線を介して室外機の電路板に送信され
る。そして、電路板の導体配線を介して制御板に電気信
号が送信される。また、商用電源からの電力が電路板の
導体配線を介して制御板のインバータに供給される。温
度フューズを電路板に実装する場合には、フューズ本体
を溝にはめ込んで固定し、温度フューズのリードを孔に
挿入して内部の導体配線と接触させ、温度フューズのリ
ードを導体配線に半田付けする。
【0009】請求項1に係る電路板によれば、フューズ
本体を溝にはめ込んで固定するため、フューズ本体を常
に一定の位置に固定することができる。これにより、温
度保護のための制御を適切に行うことができる。
【0010】請求項2に係る電路板は、請求項1に係る
電路板において、樹脂部材に温度フューズのリードを固
定する溝がさらに形成されている。請求項2に係る電路
板によれば、温度フューズの本体だけでなくリードも溝
にはめ込んで固定されるので、温度フューズがさらに確
実に固定される。
【0011】請求項3に係る電路板は、室内機及び室外
機を備える空気調和機の例えば室外機に設けられ、空気
調和機の運転を制御する制御板を室内機及び商用電源に
電気的に接続するための電路板であって、導体配線と樹
脂部材とから構成されている。導体配線は、金属薄板で
形成され、制御板、室内機及び商用電源に電気的に接続
されている。樹脂部材は、導体配線と一体成形されてい
る。また樹脂部材には、電子部品の部品本体を固定する
溝と、電子部品のリードを導体配線に電気的に接続する
ための孔と、部品本体が配置される位置に貫通孔とが形
成されている。
【0012】請求項3に係る電路板では、部品本体は貫
通孔が形成された溝の位置に固定され、電子部品のリー
ドは孔に挿入され導体配線と電気的に接続される。例え
ば、電子部品が発光ダイオード等の空気調和機の異常を
知らせるもの(アラーム部品)である場合には、電路板
を室外機に装着したまま半田面から貫通孔を介してダイ
オード本体を視認し、点灯しているか否かを判断する。
【0013】請求項3に係る電路板によれば、アラーム
部品を貫通孔の位置に確実に実装することができるの
で、電路板を取り外すことなく半田面から貫通孔を介し
て部品本体を視認することができる。この結果、全ての
電子部品を電路板の内側面(室外機の内側に向かう面)
に固定して外側面(室外機の外側に向かう面)でのみ半
田付けすればよいので、全ての電子部品を半田フローに
より一括して半田付けすることができる。
【0014】請求項4に係る電路板は、請求項3に係る
電路板において、樹脂部材には電子部品のリードを固定
する溝がさらに形成されている。請求項4に係る電路板
によれば、部品本体のみでなくリードも溝により固定さ
れるので、電子部品がさらに確実に固定される。
【0015】請求項5に係る電路板は、請求項3又は4
に係る電路板において、電子部品は発光ダイオードであ
る。請求項6に係る空気調和機は、室内機と冷媒配管と
室外機と電路板とを備えている。室内機は、室内空気を
冷媒との間で熱交換させ、室内に冷気又は暖気を供給す
る。室外機は、室内機に一端が接続され、冷媒を流通可
能である。冷媒は移管は、冷媒配管の他端に接続され、
室内機及び冷媒配管と共に冷媒回路を構成し、圧縮又は
減圧した冷媒を冷媒配管を介して前記室内機に供給す
る。電路板は、請求項1又は2に記載の電路板である。
請求項6に係る空気調和機によれば、請求項1又は2に
係る電路板の場合と同様の作用効果を奏する。
【0016】請求項7に係る空気調和機は、室内機と冷
媒配管と室外機と電路板とを備えている。室内機は、室
内空気を冷媒との間で熱交換させ、室内に冷気又は暖気
を供給する。室外機は、室内機に一端が接続され、冷媒
を流通可能である。冷媒は移管は、冷媒配管の他端に接
続され、室内機及び冷媒配管と共に冷媒回路を構成し、
圧縮又は減圧した冷媒を冷媒配管を介して前記室内機に
供給する。電路板は、請求項3から5のいずれかに記載
の電路板である。請求項7に係る空気調和機によれば、
請求項3から5のいずれかに係る電路板の場合と同様の
作用効果を奏する。
【0017】
【発明の実施の形態】〔全体構成〕図1は、本発明の一
実施形態に係る空気調和機の概略構成を示すブロック図
である。本発明の空気調和機は、図1に示すように、冷
媒回路1と駆動回路2と制御回路3とを備えている。制
御回路3は、冷媒回路1及び駆動回路2を制御し、駆動
回路2からの出力によって冷媒回路1を駆動し、冷媒回
路1の冷媒の流れを制御して、室温を調節する。
【0018】冷媒回路1の具体的な構成を図2に示す。
この冷媒回路1は、圧縮機11と、圧縮機11の吐出側
に接続された四方切換弁12と、四方切換弁12に接続
された室外熱交換器13と、室外熱交換器13に接続さ
れた減圧器(電動膨張弁)14と、減圧器14に接続さ
れた室内熱交換器15と、アキュムレータ16とを備え
ている。圧縮機11、四方切換弁12、室外熱交換器1
3、減圧器14及びアキュムレータ16は室外機に設け
られており、室内熱交換器15は室内機に設けられてい
る。また室外機及び室内機には、室外熱交換器13及び
室内熱交換器15に空気流を供給するためのファンがそ
れぞれ配置されている。
【0019】圧縮機11は、吸入側から冷媒を吸引し、
冷媒を圧縮し、圧縮された冷媒を吐出側から排出する装
置である。四方切換弁12は、4つの配管接続部(A,
B,C,D)を有しており、それぞれに接続される配管
をA−B間・C−D間(実線)又はA−D間・B−C間
(点線)で導通させ、流路を変更する装置である。室外
熱交換器13は、冷媒配管を折り返して平面視L字形に
形成されている。平面視L字形にするのは、空気流との
接触面積を大きくするためである。減圧器14は、冷媒
を減圧して排出する装置であり、例えば電動膨張弁が用
いられる。室内熱交換器15は、平行に配列される複数
の平板状のフィンと、それらを貫通する冷媒配管とから
構成されている。フィンは、アルミニウム等の熱伝導性
の良好な材質で形成され、複数が平行に配列されてる。
これにより、フィンと空気との接触面積が大きくなり、
空気と冷媒との熱交換効率が高くなる。アキュムレータ
16は、圧縮機11の吸引側に接続され、圧縮機11に
液状の冷媒が混入するのを防止するための装置である。
【0020】冷媒回路1を駆動する駆動回路2の構成を
図3に示す。駆動回路2は、主に、整流回路21とイン
バータ22とを備えている。整流回路21は、ダイオー
ドブリッジや大容量のアルミ電解コンデンサ等から構成
され、入力側が商用電源20に接続されている。インバ
ータ22は、FETやIGBT等のパワー素子で構成さ
れるブリッジ回路であり、制御回路3からのドライブ信
号によって駆動される。この駆動回路では、商用電源2
0からの電力が整流回路21に入力されると、整流回路
21のダイオードブリッジによって整流され、アルミ電
解コンデンサによって平滑される。この整流及び平滑さ
れた電力がインバータ22に入力される。インバータ2
2のパワー素子が制御回路3からのドライブ信号によっ
て駆動されると、整流回路21からの出力が所定周波数
の電力信号に変換されて圧縮機11のモータ11aに出
力される。このようにして圧縮機11が駆動される。ま
た、制御回路3からのドライブ信号の周波数を調節する
ことによって圧縮機11の回転周波数を調節し、冷房又
は暖房の能力を調節する。
【0021】図4には、制御回路3の構成を示す。制御
回路3は、主に、制御部30、メモリ31、センサ3
2、電路板33、室内機マイコン51、I/F52、受
信部53及びセンサ54を備えている。
【0022】制御部30は、冷媒回路1及び駆動回路2
を制御するための構成である。制御部30は、予め定め
られた制御手順のプログラムを実行して冷媒回路1及び
駆動回路2を制御するマイクロプロセッサや、駆動回路
2に出力するドライブ信号を発生させるためのドライブ
回路で構成されている。メモリ31は、設定室温、設定
湿度、運転モードや制御手順のプログラム等を格納して
いる。メモリ31は、図4のように制御部30と別途設
けても良いし、マイクロプロセッサに内蔵してもよい。
センサ32は、外気温を検出する温度センサや冷媒配管
温度を検出する温度センサを含んでいる。電路板33
は、駆動回路2、制御部30、商用電源20及びI/F
52に接続されている。電路板33は、I/F52から
の電気信号及び商用電源20に含まれるノイズを除去す
るノイズ除去回路や、I/F52からの電気信号を制御
部30が受信可能な電気信号に変換するインターフェー
ス回路を含んでいる。室内機マイコン51は、受信部5
3及びセンサ54からの電気信号をI/F52を介して
電路板33に送信する。I/F52は、室内機マイコン
51からの電気信号を所定レベルの電気信号に変換して
電路板33に出力する。受信部53は、リモコン等から
の信号を受信して室内機マイコン51に出力する。セン
サ54は、室温を検出する温度センサや室内湿度を検出
する湿度センサを含んでいる。
【0023】〔空調運転〕このような空気調和機では、
受信部53が運転モード、設定室温等を受信すると、こ
の指示の信号がマイコン51からI/F52に出力さ
れ、所定レベルの電気信号に変換されて電路板33に出
力される。この電気信号(運転モード、設定室温)は、
電路板33のノイズ除去回路でノイズを取り除かれ、イ
ンターフェース回路でマイコンが受信可能な電気信号に
変換される。そして、これらの指令(運転モード、設定
室温)は、制御部30によりメモリ31の所定領域に格
納される。制御部30は、この指令(運転モード、設定
室温)及びメモリ31に格納されているプログラムに基
づいて、冷媒回路1を制御し、駆動回路2にドライブ信
号を出力する。具体的には、制御部30は、四方切換弁
12を切り換え、減圧器14の弁を所定の開度に調節す
る。また、商用電源20から電路板33を介して駆動回
路2に入力される電力を所定周波数の電力信号に変換し
て、冷媒回路1の圧縮機11を駆動する。
【0024】以下、冷房時及び暖房時における冷媒回路
1での冷媒の流れを、図2を参照して説明する。冷房運
転時には、四方切換弁12を実線の位置とし、減圧器1
4を所定の開度に絞り、圧縮機11を起動する。圧縮機
11から吐出される高圧冷媒は、室外熱交換器13で凝
縮した後、減圧器14で減圧される。減圧された低圧冷
媒は、室内熱交換器15で蒸発した後、四方切換弁1
2、アキュムレータ16を介して圧縮機11に戻る。室
内熱交換器15で冷媒が蒸発する際に、室内空気は冷媒
に熱を奪われ、この熱を奪われた室内空気が冷気として
働く。
【0025】暖房運転時には、四方切換弁12を点線の
位置とし、減圧器14を所定の開度に絞り、圧縮機11
を起動する。圧縮機11から吐出される高圧冷媒は、室
内熱交s換器15で凝縮した後、減圧器14によって減
圧される。減圧された低圧冷媒は、室外熱交換器13で
蒸発した後、四方切換弁12、アキュムレータ16を介
して圧縮機11の吐出側に戻る。室内熱交換器15で冷
媒が凝縮する際に、室内空気に熱を放出するため、この
熱を吸収した室内空気が暖気として働く。
【0026】〔電路板〕以下、本実施形態に係る空気調
和機の室外機40及び室内機50の具体的な構成及び配
置を説明し、その後、電路板33について詳述する。
【0027】図5は、本実施形態に係る空気調和機の室
外機40及び室内機50の斜視図である。図6は、室外
機40の内部の斜視図である。室外機40は、屋外に後
面を建物に向けて設置され、、プロペラファン(図示せ
ず)により後面から吸い込んだ外気を室外熱交換器13
に接触させ、前面より排出する。室内機50は、上方か
ら吸い込んだ室内空気を室内熱交換器15と接触させ、
クロスフローファン(図示せず)により吹き出し口から
室内に供給する。
【0028】室内機50は、上述した室内熱交換機1
5、室内機マイコン51、I/F52、受信部53及び
センサ54が本体ケーシング55の内部に設けられてい
る。室外機40は、図5に示すように、本体ケーシング
41と閉鎖弁カバー42とを備えている。その内部に
は、図6に示すように、室外熱交換器13と機械室43
と電装箱44とを備えている。
【0029】機械室43には、圧縮機11、四方切換弁
12、減圧器14及びアキュムレータ16が設けられて
いる。これらの圧縮機11、四方切換弁12、減圧器1
4及びアキュムレータ16と室外熱交換器13とは、そ
れぞれ図2に示すように冷媒配管により接続され、さら
に配管46,47によって室内機40の室内熱交換器1
5に接続されており、冷媒回路1を構成している。
【0030】電装箱44には、制御板45及び電路板3
3が設けられている。制御板45上には、制御部30、
メモリ31、センサ32及び駆動回路2が実装されてい
る。制御板45の出力は、圧縮機11、四方切換弁1
2、減圧器14に接続されている。上述したように、駆
動回路2の出力が圧縮機11に接続されており、制御部
30が四方切換弁12及び減圧器14に接続されてい
る。制御板45は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂上
に導体パターンが描かれたプリント基板上に、マイコ
ン、メモリ、パワー素子等の電子部品が実装された装置
である。
【0031】電路板33は、図6に示すように、制御板
45の一端に並んで配置されており、制御板45上の制
御部30及び駆動回路2の入力側と電気的に接続されて
いる。また、端子台70において電気ケーブル48に接
続されており、電気ケーブル48の他端は商用電源20
及び室内機50と接続されている。電路板33は、金属
薄板の導体配線の立体パターンを形成しておき、その導
体配線を絶縁樹脂で固めた装置である。この電路板33
は、図6に示すように、ほぼ直方体の形状をしている。
【0032】電路板33の制御板45に対向する面(以
下、内側面という)の拡大図を図7に、電路板33の制
御板45に対向しない面(以下、外側面という)の拡大
図を図8に示す。また、温度フューズ56が実装される
部分の拡大図を図9aに、そのb−b’における断面図
を図9bに示す。また、発光ダイオード57が実装され
る部分の拡大図を図10aに、そのb−b’における断
面図を図10bに示す。
【0033】電路板33の外側面には、図8に示すよう
に、商用電源20及び室内機50からの電気ケーブル4
8が接続される端子部70aから成る端子台70が形成
されている。それぞれの端子部70aは、電路板33内
部の導体配線の一部である端子板70bと、端子板70
bに設けられる取付穴70cと、取付穴70cに螺号さ
れるボルト70dとを備えている。これらの端子板70
b、取付穴70c、ボルト70dは、内側面の電子部品
と電気的に接続されている。
【0034】電路板33の内側面は、図7のように部品
実装面であり、ノイズ除去用のラインフィルタ(C1〜
C4,L1)やインターフェース回路を構成するIC
(HIC5)が実装される。また、電子部品を熱破壊か
ら保護するための温度フューズ56(図9)及び空気調
和機の異常を知らせる発光ダイオード57(図10)が
実装される。また内側面には、駆動回路2と電気的に接
続される接続孔61及び制御部30と電気的に接続され
るハーネス62が設けられている。これらの接続孔61
及びハーネス62がそれぞれ制御基板45上の導体パタ
ーンと接続され、電路板33と制御板45とが電気的に
接続される。
【0035】電路板33には、図7、図9及び図10に
示すように、凸部63と、凸部63に形成される凹部6
3aと、孔64及び68と、貫通孔65と、溝66及び
67とが形成されている。
【0036】溝66は、図7及び図9に示すように、温
度フューズ56のフューズ本体56aを固定するための
溝であり、その内壁がフューズ本体56aの外形に合致
するように形成されている。溝67は、温度フューズ5
6の2本のリード56bを固定するための溝である。溝
67は、フューズ本体56aよりも細いリード56bを
固定するため、溝66より狭い幅に形成されている。孔
68は、図9bに示すように、樹脂部材33bの内側面
から外側面に貫通して形成される孔である。リード56
bは、孔68に挿入されて内部の導体配線33aに電気
的に接続される。
【0037】温度フューズ56を実装する際には、図9
a及びbに示すように、フューズ本体56a及びリード
56bを溝66及び67にはめ込んで固定し、2本のリ
ード56bをそれぞれ孔68に挿入して導体配線33a
に接触させる。その後、樹脂部材33bの外側面を半田
フローして、リード56bを導体配線33aに半田付け
する。
【0038】凸部63は、図7及び図10aに示すよう
に、内壁側が発光ダイオード57のダイオード本体57
aを固定するための溝を形成している。また、凸部63
の内壁は、ダイオード本体57aの外形と合致するよう
に形成されている。凹部63aは、凸部63に形成され
ており、発光ダイオード57の2本のリード57bを固
定可能に形成されている。孔64は、図10bに示すよ
うに、樹脂部材33bの内側面から外側面に貫通して形
成される孔である。リード57bは、孔64に挿入され
て内部の導体配線33aに電気的に接続される。貫通孔
65は、凸部63で囲まれる部分に樹脂部材33bを内
側面から外側面に貫くように形成されている(黒く塗り
つぶした部分)。
【0039】発光ダイオード57を実装する際には、図
10a及びbに示すように、2本のリード57bを孔6
4に挿入し、これらのリード57bを折り曲げてそれぞ
れ凹部63aにはめ込み、ダイオード本体57aを凸部
63の内壁に合致させて固定する。その後、樹脂部材3
3bの外側面を半田フローして、リード57bを導体配
線33aに半田付けする。
【0040】本実施形態の電路板33によれば、リード
56bが長い場合でも、フューズ本体56aは常に溝5
6aの位置に固定される。また本実施形態の電路板33
によれば、室外機40の閉鎖弁カバー42を取り外すと
(図5及び図6参照)、電路板33の外側面から貫通孔
65を介してダイオード本体57aを視認することがで
きる(図10b)。これにより、電路板33を室外機4
0から取り外すことなく、発光ダイオード57の点灯の
有無を確認することができる。さらに、全ての電子部品
を電路板33の内側面に実装して外側面のみを半田フロ
ーすることによって、全ての電子部品を一括して半田付
けすることができる。
【0041】
【発明の効果】請求項1に係る電路板によれば、フュー
ズ本体を溝にはめ込んで固定するため、フューズ本体を
常に一定の位置に固定することができる。これにより、
温度保護のための制御を適切に行うことができる。
【0042】請求項2に係る電路板によれば、温度フュ
ーズの本体だけでなくリードも溝ににより固定されるの
で、温度フューズがさらに確実に固定される。請求項3
に係る電路板によれば、アラーム部品を貫通孔の位置に
確実に実装することができるので、電路板を取り外すこ
となく半田面から貫通孔を介して部品本体を視認するこ
とができる。この結果、全ての電子部品を電路板の内側
面(室外機の内側に向かう面)に固定して外側面(室外
機の外側に向かう面)でのみ半田付けすればよいので、
全ての電子部品を半田フローにより一括して半田付けす
ることができる。
【0043】請求項4に係る電路板によれば、部品本体
のみでなくリードも溝により固定されるので、電子部品
がさらに確実に固定される。請求項6に係る空気調和機
によれば、請求項1又は2に係る電路板の場合と同様の
作用効果を奏する。
【0044】請求項7に係る空気調和機によれば、請求
項3又は4に係る電路板の場合と同様の作用効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による空気調和機の概略ブ
ロック図。
【図2】その冷媒回路。
【図3】その駆動回路。
【図4】その制御回路。
【図5】本発明の一実施形態による空気調和機の斜視
図。
【図6】その室外機の内部。
【図7】その電路板の部品実装面。
【図8】その電路板の端子接続面。
【図9】温度フューズの実装を説明する図。
【図10】発光ダイオードの実装を説明する図。
【符号の説明】
1 冷媒回路 20 商用電源 33 電路板 33a 導体配線 33b 樹脂部材 40 室外機 45 制御板(プリント基板) 50 室内機 56 温度フューズ 57 発光ダイオード 56a フューズ本体 57a ダイオード本体 56b,57b リード 64,68 孔 66,67 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江平 伸次 滋賀県草津市岡本町字大谷1000番地の2 ダイキン工業株式会社滋賀製作所内 Fターム(参考) 5E336 AA07 AA08 BC04 BC25 CC02 CC51 DD30 DD32 EE01 GG02 5E338 AA01 BB61 BB71 BB80 CD40 EE32 EE51

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】室内機及び室外機を備える空気調和機に設
    けられ、空気調和機の運転を制御する制御板を室内機及
    び商用電源に電気的に接続するための電路板であって、 前記制御板、室内機及び商用電源に電気的に接続される
    金属薄板の導体配線と、 導体配線と一体成形され、表面に温度フューズのフュー
    ズ本体を固定するための溝及び前記温度フューズのリー
    ドを導体配線に電気的に接続するための孔が形成された
    樹脂部材と、を備える電路板。
  2. 【請求項2】前記樹脂部材は、前記温度フューズのリー
    ドを固定する溝がさらに形成されている、請求項1に記
    載の電路板。
  3. 【請求項3】室内機及び室外機を備える空気調和機に設
    けられ、空気調和機の運転を制御する制御板を室内機及
    び商用電源に電気的に接続するための電路板であって、 前記制御板、室内機及び商用電源に電気的に接続される
    金属薄板の導体配線と、 導体配線と一体成形され、電子部品の部品本体を固定す
    るための溝、前記電子部品のリードを前記導体配線に電
    気的に接続するための孔及び前記部品本体が配置される
    位置に貫通孔が形成された樹脂部材と、を備える電路
    板。
  4. 【請求項4】前記樹脂部材は、前記電子部品のリードを
    固定するための溝がさらに形成されている、請求項3に
    記載の電路板。
  5. 【請求項5】前記電子部品は発光ダイオードである、請
    求項3又は4に記載の電路板。
  6. 【請求項6】室内空気を冷媒との間で熱交換させ、室内
    に冷気又は暖気を供給する室内機と、 前記室内機に一端が接続され、冷媒を流通可能な冷媒配
    管と、 前記冷媒配管の他端に接続され、前記室内機及び冷媒配
    管と共に冷媒回路を構成し、圧縮又は減圧した冷媒を前
    記冷媒配管を介して前記室内機に供給するための室外機
    と、 請求項1又は2に記載の電路板と、を備える空気調和
    機。
  7. 【請求項7】室内空気を冷媒との間で熱交換させ、室内
    に冷気又は暖気を供給する室内機と、 前記室内機に一端が接続され、冷媒を流通可能な冷媒配
    管と、 前記冷媒配管の他端に接続され、前記室内機及び冷媒配
    管と共に冷媒回路を構成し、圧縮又は減圧した冷媒を前
    記冷媒配管を介して前記室内機に供給するための室外機
    と、 請求項3から5のいずれかに記載の電路板と、を備える
    空気調和機。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02132971U (ja) * 1989-04-07 1990-11-05
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