JP2011017528A - 電路板及び空気調和機 - Google Patents

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弘之 松原
Mitsuru Imoto
満 井本
Shinji Ehira
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Abstract

【課題】室外機に配置される電路板を備える空気調和機において、電子部品の半田付けを容易にすることである。
【解決手段】電路板33は、導体配線33aと、樹脂部材33bとを備える。導体配線は、制御板45、室内機40及び商用電源20に電気的に接続される金属薄板の配線である。樹脂部材は、導体配線と一体成形され、電子部品の部品本体を固定するための溝、電子部品のリード56b,57bを導体配線に電気的に接続するための孔64及び部品本体が配置される位置に貫通孔68が形成されている。
【選択図】図7

Description

本発明は、電路板、特に、空気調和機に使用される電路板に関する。
また本発明は、空気調和機、特に、電路板を備える空気調和機に関する。
室内機と室外機とから構成されるセパレート型の空気調和機では、リモコンからの信号(運転モード・設定室温など)が室内機に受信されると、その信号は電気ケーブルを介して室外機の制御板に送信される。制御板は受信した信号(運転モード・設定室温など)に基づいて冷媒回路を制御し、これにより室内機から室内に冷気又は暖気が供給される。また、制御板は室温が設定室温になるように冷気又は暖気の温度を調節する。
制御板の一端には電路板が設けられており、この電路板が制御板上の導電パターンと電気的に接続されることにより、室外機の制御板が室内機及び商用電源に接続されている。電路板は導体配線と絶縁樹脂とから構成されている。より具体的には、電路板は、金属薄板の導体配線を有し、この金属薄板の導体配線を覆うように絶縁樹脂を一体成形したものである。電路板の制御板側の面には、制御板上のパターンと電気的に接続される接点が現れており、反対側の面には、室内機からの信号線及び商用電源からの電源配線と接続される端子部の導体が現れている。また、制御板側の面には電子部品を実装するための孔が形成されており、この孔を介して電子部品が電路板内部の導体配線に接続される。
電路板上の温度を測定し、電子部品を発熱による破壊から保護するために、温度フューズが実装される。温度フューズは、リードを半田付けする際に半田の熱がフューズ本体に伝達してフューズ線を切断しないように、リードを長く残して実装している。リードを長く残して実装する場合、両端のリードの長さが不揃いになったり、リードが撓むことにより、フューズ本体の実装位置がバラつき易くなる。フューズ本体の実装位置がバラつくと個体間で温度検出位置が異なり、温度保護のための制御を適切にできないおそれがある。
また、電子部品のほとんどは、電路板の内側面(室内機の内側を向いた面)に実装される。一方、発光ダイオード等の空気調和機の異常を知らせるための電子部品(以下、アラーム部品という)は、電路板を取り外すことなく外側から視認する必要があり、電路板の外側の面(室外機の外側に向いた面)に実装されている。そのため、まず、アラーム部品以外の電子部品を電路板の内側面に固定して外側面から半田フローにより半田付けし、その後、アラーム部品を電路板の外側面に固定して内側面から手半田により半田付けしている。このようにアラーム部品を手作業により実装する必要があるので、電子部品実装において工数の低減が妨げられ、空気調和機のコストダウンの妨げとなっている。
本発明の課題は、室外機に配置される電路板を備える空気調和機において、電子部品の半田付けを容易にすることである。
請求項1に係る電路板は、室内機及び室外機を備える空気調和機の例えば室外機に設けられ、空気調和機の運転を制御する制御板を室内機及び商用電源に電気的に接続するための電路板であって、導体配線と樹脂部材とから構成されている。導体配線は、金属薄板で形成され、制御板、室内機及び商用電源に電気的に接続されている。樹脂部材は、導体配線と一体成形されている。また樹脂部材には、電子部品の部品本体を固定する溝と、電子部品のリードを導体配線に電気的に接続するための孔と、部品本体が配置される位置に貫通孔とが形成されている。
請求項1に係る電路板では、部品本体は貫通孔が形成された溝の位置に固定され、電子部品のリードは孔に挿入され導体配線と電気的に接続される。例えば、電子部品が発光ダイオード等の空気調和機の異常を知らせるもの(アラーム部品)である場合には、電路板を室外機に装着したまま半田面から貫通孔を介してダイオード本体を視認し、点灯しているか否かを判断する。
請求項1に係る電路板によれば、アラーム部品を貫通孔の位置に確実に実装することができるので、電路板を取り外すことなく半田面から貫通孔を介して部品本体を視認することができる。この結果、全ての電子部品を電路板の内側面(室外機の内側に向かう面)に固定して外側面(室外機の外側に向かう面)でのみ半田付けすればよいので、全ての電子部品を半田フローにより一括して半田付けすることができる。
請求項2に係る電路板は、請求項1に係る電路板において、樹脂部材には電子部品のリードを固定する溝がさらに形成されている。請求項2に係る電路板によれば、部品本体のみでなくリードも溝により固定されるので、電子部品がさらに確実に固定される。
請求項3に係る電路板は、請求項1又は2に係る電路板において、電子部品は発光ダイオードである。
請求項4に係る空気調和機は、室内機と冷媒配管と室外機と電路板とを備えている。室内機は、室内空気を冷媒との間で熱交換させ、室内に冷気又は暖気を供給する。室外機は、室内機に一端が接続され、冷媒を流通可能である。冷媒配管は、冷媒配管の他端に接続され、室内機及び冷媒配管と共に冷媒回路を構成し、圧縮又は減圧した冷媒を冷媒配管を介して前記室内機に供給する。電路板は、請求項1から3のいずれかに記載の電路板である。請求項4に係る空気調和機によれば、請求項1から3のいずれかに係る電路板の場合と同様の作用効果を奏する。
請求項1に係る電路板によれば、アラーム部品を貫通孔の位置に確実に実装することができるので、電路板を取り外すことなく半田面から貫通孔を介して部品本体を視認することができる。この結果、全ての電子部品を電路板の内側面(室外機の内側に向かう面)に固定して外側面(室外機の外側に向かう面)でのみ半田付けすればよいので、全ての電子部品を半田フローにより一括して半田付けすることができる。
請求項2に係る電路板によれば、部品本体のみでなくリードも溝により固定されるので、電子部品がさらに確実に固定される。
請求項4に係る空気調和機によれば、請求項1又は2に係る電路板の場合と同様の作用効果を奏する。
本発明の一実施形態による空気調和機の概略ブロック図。 その冷媒回路。 その駆動回路。 その制御回路。 本発明の一実施形態による空気調和機の斜視図。 その室外機の内部。 その電路板の部品実装面。 その電路板の端子接続面。 温度フューズの実装を説明する図。 発光ダイオードの実装を説明する図。
〔全体構成〕
図1は、本発明の一実施形態に係る空気調和機の概略構成を示すブロック図である。本発明の空気調和機は、図1に示すように、冷媒回路1と駆動回路2と制御回路3とを備えている。制御回路3は、冷媒回路1及び駆動回路2を制御し、駆動回路2からの出力によって冷媒回路1を駆動し、冷媒回路1の冷媒の流れを制御して、室温を調節する。
冷媒回路1の具体的な構成を図2に示す。この冷媒回路1は、圧縮機11と、圧縮機11の吐出側に接続された四方切換弁12と、四方切換弁12に接続された室外熱交換器13と、室外熱交換器13に接続された減圧器(電動膨張弁)14と、減圧器14に接続された室内熱交換器15と、アキュムレータ16とを備えている。圧縮機11、四方切換弁12、室外熱交換器13、減圧器14及びアキュムレータ16は室外機に設けられており、室内熱交換器15は室内機に設けられている。また室外機及び室内機には、室外熱交換器13及び室内熱交換器15に空気流を供給するためのファンがそれぞれ配置されている。
圧縮機11は、吸入側から冷媒を吸引し、冷媒を圧縮し、圧縮された冷媒を吐出側から排出する装置である。四方切換弁12は、4つの配管接続部(A,B,C,D)を有しており、それぞれに接続される配管をA−B間・C−D間(実線)又はA−D間・B−C間(点線)で導通させ、流路を変更する装置である。室外熱交換器13は、冷媒配管を折り返して平面視L字形に形成されている。平面視L字形にするのは、空気流との接触面積を大きくするためである。減圧器14は、冷媒を減圧して排出する装置であり、例えば電動膨張弁が用いられる。室内熱交換器15は、平行に配列される複数の平板状のフィンと、それらを貫通する冷媒配管とから構成されている。フィンは、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材質で形成され、複数が平行に配列されてる。これにより、フィンと空気との接触面積が大きくなり、空気と冷媒との熱交換効率が高くなる。アキュムレータ16は、圧縮機11の吸引側に接続され、圧縮機11に液状の冷媒が混入するのを防止するための装置である。
冷媒回路1を駆動する駆動回路2の構成を図3に示す。駆動回路2は、主に、整流回路21とインバータ22とを備えている。整流回路21は、ダイオードブリッジや大容量のアルミ電解コンデンサ等から構成され、入力側が商用電源20に接続されている。インバータ22は、FETやIGBT等のパワー素子で構成されるブリッジ回路であり、制御回路3からのドライブ信号によって駆動される。この駆動回路では、商用電源20からの電力が整流回路21に入力されると、整流回路21のダイオードブリッジによって整流され、アルミ電解コンデンサによって平滑される。この整流及び平滑された電力がインバータ22に入力される。インバータ22のパワー素子が制御回路3からのドライブ信号によって駆動されると、整流回路21からの出力が所定周波数の電力信号に変換されて圧縮機11のモータ11aに出力される。このようにして圧縮機11が駆動される。また、制御回路3からのドライブ信号の周波数を調節することによって圧縮機11の回転周波数を調節し、冷房又は暖房の能力を調節する。
図4には、制御回路3の構成を示す。制御回路3は、主に、制御部30、メモリ31、センサ32、電路板33、室内機マイコン51、I/F52、受信部53及びセンサ54を備えている。
制御部30は、冷媒回路1及び駆動回路2を制御するための構成である。制御部30は、予め定められた制御手順のプログラムを実行して冷媒回路1及び駆動回路2を制御するマイクロプロセッサや、駆動回路2に出力するドライブ信号を発生させるためのドライブ回路で構成されている。メモリ31は、設定室温、設定湿度、運転モードや制御手順のプログラム等を格納している。メモリ31は、図4のように制御部30と別途設けても良いし、マイクロプロセッサに内蔵してもよい。センサ32は、外気温を検出する温度センサや冷媒配管温度を検出する温度センサを含んでいる。電路板33は、駆動回路2、制御部30、商用電源20及びI/F52に接続されている。電路板33は、I/F52からの電気信号及び商用電源20に含まれるノイズを除去するノイズ除去回路や、I/F52からの電気信号を制御部30が受信可能な電気信号に変換するインターフェース回路を含んでいる。室内機マイコン51は、受信部53及びセンサ54からの電気信号をI/F52を介して電路板33に送信する。I/F52は、室内機マイコン51からの電気信号を所定レベルの電気信号に変換して電路板33に出力する。受信部53は、リモコン等からの信号を受信して室内機マイコン51に出力する。センサ54は、室温を検出する温度センサや室内湿度を検出する湿度センサを含んでいる。
〔空調運転〕
このような空気調和機では、受信部53が運転モード、設定室温等を受信すると、この指示の信号がマイコン51からI/F52に出力され、所定レベルの電気信号に変換されて電路板33に出力される。この電気信号(運転モード、設定室温)は、電路板33のノイズ除去回路でノイズを取り除かれ、インターフェース回路でマイコンが受信可能な電気信号に変換される。そして、これらの指令(運転モード、設定室温)は、制御部30によりメモリ31の所定領域に格納される。制御部30は、この指令(運転モード、設定室温)及びメモリ31に格納されているプログラムに基づいて、冷媒回路1を制御し、駆動回路2にドライブ信号を出力する。具体的には、制御部30は、四方切換弁12を切り換え、減圧器14の弁を所定の開度に調節する。また、商用電源20から電路板33を介して駆動回路2に入力される電力を所定周波数の電力信号に変換して、冷媒回路1の圧縮機11を駆動する。
以下、冷房時及び暖房時における冷媒回路1での冷媒の流れを、図2を参照して説明する。
冷房運転時には、四方切換弁12を実線の位置とし、減圧器14を所定の開度に絞り、圧縮機11を起動する。圧縮機11から吐出される高圧冷媒は、室外熱交換器13で凝縮した後、減圧器14で減圧される。減圧された低圧冷媒は、室内熱交換器15で蒸発した後、四方切換弁12、アキュムレータ16を介して圧縮機11に戻る。室内熱交換器15で冷媒が蒸発する際に、室内空気は冷媒に熱を奪われ、この熱を奪われた室内空気が冷気として働く。
暖房運転時には、四方切換弁12を点線の位置とし、減圧器14を所定の開度に絞り、圧縮機11を起動する。圧縮機11から吐出される高圧冷媒は、室内熱交換器15で凝縮した後、減圧器14によって減圧される。減圧された低圧冷媒は、室外熱交換器13で蒸発した後、四方切換弁12、アキュムレータ16を介して圧縮機11の吐出側に戻る。室内熱交換器15で冷媒が凝縮する際に、室内空気に熱を放出するため、この熱を吸収した室内空気が暖気として働く。
〔電路板〕
以下、本実施形態に係る空気調和機の室外機40及び室内機50の具体的な構成及び配置を説明し、その後、電路板33について詳述する。
図5は、本実施形態に係る空気調和機の室外機40及び室内機50の斜視図である。図6は、室外機40の内部の斜視図である。室外機40は、屋外に後面を建物に向けて設置され、プロペラファン(図示せず)により後面から吸い込んだ外気を室外熱交換器13に接触させ、前面より排出する。室内機50は、上方から吸い込んだ室内空気を室内熱交換器15と接触させ、クロスフローファン(図示せず)により吹き出し口から室内に供給する。
室内機50は、上述した室内熱交換機15、室内機マイコン51、I/F52、受信部53及びセンサ54が本体ケーシング55の内部に設けられている。室外機40は、図5に示すように、本体ケーシング41と閉鎖弁カバー42とを備えている。その内部には、図6に示すように、室外熱交換器13と機械室43と電装箱44とを備えている。
機械室43には、圧縮機11、四方切換弁12、減圧器14及びアキュムレータ16が設けられている。これらの圧縮機11、四方切換弁12、減圧器14及びアキュムレータ16と室外熱交換器13とは、それぞれ図2に示すように冷媒配管により接続され、さらに配管46,47によって室内機40の室内熱交換器15に接続されており、冷媒回路1を構成している。
電装箱44には、制御板45及び電路板33が設けられている。制御板45上には、制御部30、メモリ31、センサ32及び駆動回路2が実装されている。制御板45の出力は、圧縮機11、四方切換弁12、減圧器14に接続されている。上述したように、駆動回路2の出力が圧縮機11に接続されており、制御部30が四方切換弁12及び減圧器14に接続されている。制御板45は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂上に導体パターンが描かれたプリント基板上に、マイコン、メモリ、パワー素子等の電子部品が実装された装置である。
電路板33は、図6に示すように、制御板45の一端に並んで配置されており、制御板45上の制御部30及び駆動回路2の入力側と電気的に接続されている。また、端子台70において電気ケーブル48に接続されており、電気ケーブル48の他端は商用電源20及び室内機50と接続されている。電路板33は、金属薄板の導体配線の立体パターンを形成しておき、その導体配線を絶縁樹脂で固めた装置である。この電路板33は、図6に示すように、ほぼ直方体の形状をしている。
電路板33の制御板45に対向する面(以下、内側面という)の拡大図を図7に、電路板33の制御板45に対向しない面(以下、外側面という)の拡大図を図8に示す。また、温度フューズ56が実装される部分の拡大図を図9aに、そのb−b'における断面図を図9bに示す。また、発光ダイオード57が実装される部分の拡大図を図10aに、そのb−b'における断面図を図10bに示す。
電路板33の外側面には、図8に示すように、商用電源20及び室内機50からの電気ケーブル48が接続される端子部70aから成る端子台70が形成されている。それぞれの端子部70aは、電路板33内部の導体配線の一部である端子板70bと、端子板70bに設けられる取付穴70cと、取付穴70cに螺号されるボルト70dとを備えている。これらの端子板70b、取付穴70c、ボルト70dは、内側面の電子部品と電気的に接続されている。
電路板33の内側面は、図7のように部品実装面であり、ノイズ除去用のラインフィルタ(C1〜C4,L1)やインターフェース回路を構成するIC(HIC5)が実装される。また、電子部品を熱破壊から保護するための温度フューズ56(図9)及び空気調和機の異常を知らせる発光ダイオード57(図10)が実装される。また内側面には、駆動回路2と電気的に接続される接続孔61及び制御部30と電気的に接続されるハーネス62が設けられている。これらの接続孔61及びハーネス62がそれぞれ制御基板45上の導体パターンと接続され、電路板33と制御板45とが電気的に接続される。
電路板33には、図7、図9及び図10に示すように、凸部63と、凸部63に形成される凹部63aと、孔64及び68と、貫通孔65と、溝66及び67とが形成されている。
溝66は、図7及び図9に示すように、温度フューズ56のフューズ本体56aを固定するための溝であり、その内壁がフューズ本体56aの外形に合致するように形成されている。溝67は、温度フューズ56の2本のリード56bを固定するための溝である。溝67は、フューズ本体56aよりも細いリード56bを固定するため、溝66より狭い幅に形成されている。孔68は、図9bに示すように、樹脂部材33bの内側面から外側面に貫通して形成される孔である。リード56bは、孔68に挿入されて内部の導体配線33aに電気的に接続される。
温度フューズ56を実装する際には、図9a及びbに示すように、フューズ本体56a及びリード56bを溝66及び67にはめ込んで固定し、2本のリード56bをそれぞれ孔68に挿入して導体配線33aに接触させる。その後、樹脂部材33bの外側面を半田フローして、リード56bを導体配線33aに半田付けする。
凸部63は、図7及び図10aに示すように、内壁側が発光ダイオード57のダイオード本体57aを固定するための溝を形成している。また、凸部63の内壁は、ダイオード本体57aの外形と合致するように形成されている。凹部63aは、凸部63に形成されており、発光ダイオード57の2本のリード57bを固定可能に形成されている。孔64は、図10bに示すように、樹脂部材33bの内側面から外側面に貫通して形成される孔である。リード57bは、孔64に挿入されて内部の導体配線33aに電気的に接続される。貫通孔65は、凸部63で囲まれる部分に樹脂部材33bを内側面から外側面に貫くように形成されている(黒く塗りつぶした部分)。
発光ダイオード57を実装する際には、図10a及びbに示すように、2本のリード57bを孔64に挿入し、これらのリード57bを折り曲げてそれぞれ凹部63aにはめ込み、ダイオード本体57aを凸部63の内壁に合致させて固定する。その後、樹脂部材33bの外側面を半田フローして、リード57bを導体配線33aに半田付けする。
本実施形態の電路板33によれば、リード56bが長い場合でも、フューズ本体56aは常に溝56aの位置に固定される。
また本実施形態の電路板33によれば、室外機40の閉鎖弁カバー42を取り外すと(図5及び図6参照)、電路板33の外側面から貫通孔65を介してダイオード本体57aを視認することができる(図10b)。これにより、電路板33を室外機40から取り外すことなく、発光ダイオード57の点灯の有無を確認することができる。さらに、全ての電子部品を電路板33の内側面に実装して外側面のみを半田フローすることによって、全ての電子部品を一括して半田付けすることができる。
1 冷媒回路
20 商用電源
33 電路板
33a 導体配線
33b 樹脂部材
40 室外機
45 制御板(プリント基板)
50 室内機
56 温度フューズ
57 発光ダイオード
56a フューズ本体
57a ダイオード本体
56b,57b リード
64,68 孔
66,67 溝

Claims (4)

  1. 室内機及び室外機を備える空気調和機に設けられ、空気調和機の運転を制御する制御板を室内機及び商用電源に電気的に接続するための電路板であって、
    前記制御板、室内機及び商用電源に電気的に接続される金属薄板の導体配線と、
    導体配線と一体成形され、電子部品の部品本体を固定するための溝、前記電子部品のリードを前記導体配線に電気的に接続するための孔及び前記部品本体が配置される位置に貫通孔が形成された樹脂部材と、
    を備える電路板。
  2. 前記樹脂部材は、前記電子部品のリードを固定するための溝がさらに形成されている、請求項1に記載の電路板。
  3. 前記電子部品は発光ダイオードである、請求項1又は2に記載の電路板。
  4. 室内空気を冷媒との間で熱交換させ、室内に冷気又は暖気を供給する室内機と、
    前記室内機に一端が接続され、冷媒を流通可能な冷媒配管と、
    前記冷媒配管の他端に接続され、前記室内機及び冷媒配管と共に冷媒回路を構成し、圧縮又は減圧した冷媒を前記冷媒配管を介して前記室内機に供給するための室外機と、
    請求項1から3のいずれかに記載の電路板と、
    を備える空気調和機。
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