TWI732875B - 具有過彎曲焊接針腳之電連接總成 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種用於表面安裝於一電路板(19)上之電連接總成(1)，其包括用於電接觸該電路板(19)之至少一焊接針腳(5)，其中該至少一焊接針腳(5)包括一總成側起始部分(7)、一中間部分(9)及設置於背離該連接總成(1)以電接觸(49)該電路板(19)之末端(61)處之一末端部分(11)。先前技術之電連接總成(1)具有該等焊接針腳(5)之一增加過長(43)或該電接觸(49)(即焊接接頭(51))之有限或無可見性且因此有限或不可能驗證該電接觸之缺點。前者增加該電連接總成(1)之尺寸，後者妨礙該等焊接接頭(51)之品質控制。本發明電連接總成(1)由後彎至該電連接總成(1)之該中間部分(9)及彎曲遠離該電連接總成(1)之該末端部分(11)，及由圍封一銳角(38)之該起始部分(7)與該中間部分(9)及該中間部分(9)與該末端部分(11)兩者解決問題。

Description

具有過彎曲焊接針腳之電連接總成

本發明係關於一種用於表面安裝於一電路板上之電連接總成，其包括用於電接觸該電路板之至少一焊接針腳，其中該至少一焊接針腳包括一總成側起始部分、一中間部分及設置於背離該連接總成以電接觸該電路板之末端處之一末端部分。

電連接總成(例如呈SMD外殼或SMD組件形式)係已知來自先前技術。SMD外殼或組件具有彎曲焊接針腳，電裝置(其等可位於(例如) SMD外殼中)可藉由彎曲焊接針腳電連接至一電路板。先前技術之焊接針腳實質上可分為兩種類型。首先，焊接針腳可具有一S形，其中具有一S形之一焊接針腳具有一起始部分、一中間部分及一末端部分且於起始部分與中間部分之間及中間部分與末端部分之間皆圍封其中小於或至多等於90°之一角。在此情況中，彎曲之方向感係相對的，即焊接針腳具有一凸狀彎曲及一凹狀彎曲。 先前技術之焊接針腳之S形使得可能非常容易地驗證焊接接頭，但需要非常長之焊接針腳，另外，歸因於焊接針腳之形狀，焊接針腳顯著地放大一SMD外殼或一SMD組件之尺寸。 先前技術之焊接針腳之另一形式係J形，同樣地，其具有焊接針腳之起始部分、中間部分及末端部分，其中實質上於起始部分與中間部分之間及中間部分與末端部分之間皆圍封90°之一角。在J形中，彎曲之方向感係相同的，即焊接針腳具有兩個凸狀或兩個凹狀彎曲，使得起始部分及末端部分實質上指向相同方向上。 來自先前技術之焊接針腳之J形之優點係可使用較短焊接針腳且SMD外殼或SMD組件可具有較小幾何尺寸。 另一方面，J形之缺點係難以驗證焊接接頭，此係由於此等焊接接頭實質上位於SMD外殼或SMD組件與電路板之間且難以觀察及目視驗證。

因此，本發明之目的係創造一電連接總成，其組合較小幾何尺寸之優點與能夠目視驗證焊接接頭之優點。 此外，依此方式使得電連接總成較小之優點係由此等建造之組件可具有一較小組態，同樣地，具有該或該等電連接總成之印刷電路板可變得較小且因此，可減少製造成本且可最小化所需安裝空間。 驗證焊接接頭之可能性有可能實施一有效及簡單品質控制且最佳化程序，其同樣地可導致成本減少。 本發明之另一目的係提供一特定容限補償，若兩個不同焊接針腳具有不同彎曲且將因此導致電連接總成位於離電路板之一不同距離處，則其可(例如)變得重要。 開始所提及之類型之本發明電連接總成解決上述缺點，因為中間部分後彎至電連接總成且末端部分彎曲遠離電連接總成，且因為起始部分與中間部分及中間部分與末端部分皆圍封一銳角。 因此，本發明之至少一焊接針腳具有一Z形。 若熱施加於電連接總成，則該至少一焊接針腳之此一實施例可係有利的，此係由於在由熱引起之焊接針腳之一線性膨脹之情況下，電連接總成相對於電路板之平面之位置可係不變的。在焊接針腳之一線性膨脹之情況下，此僅可導致電連接總成自電路板之一輕微舉起，然而，電連接總成無需平行於電路板橫向位移。 術語「銳角」指示小於90°之一角，其中相對於起始位置之原始定向之起始位置與中間位置之間的角指示兩個所得補角之較小者。因此，焊接針腳之起始位置自其原始延伸方向彎曲之角度大於90°。因此，中間部分朝向電連接總成彎曲。 起始位置與中間位置之間的銳角朝向連接總成敞開，而中間部分與末端部分之間的銳角遠離連接總成敞開。 電連接總成理解為一總成，其包括至少兩個元件或子總成且其組態連接總成之至少一元件使得其可藉由該至少一焊接針腳與一電路板電接觸。 表面安裝或SMD (表面安裝裝置)安裝係用以描述用於固定組件之技術(其實質上藉由焊接實現)之術語，其中與通孔技術相反，焊接針腳在無需藉由將該焊接針腳插入電路板之孔中且隨後焊接該焊接針腳而將其連接至電路板之情況下焊接於電路板之表面上。 焊接針腳可具有任何橫截面，但較佳地係矩形。焊接針腳在總成側起始部分上可具有至少一扁平導入斜角，其使得較容易將總成側起始部分插入電連接總成中或將該總成側起始部分接納於電連接總成中。位於離總成側起始部分遠端之焊接針腳之自由末端可以一促進一額外作業步驟之方式處理(例如將電連接總成固定於一電路板上)。處理該自由末端之一可行方式係(例如)鍍錫，其促進後續焊接。 末端部分可對準為實質上平行於起始部分，其中起始部分與中間部分之間及中間部分與末端部分之間的部分實質上位於相同於焊接針腳之三個部分之平面中。換言之，末端部分至中間部分之彎曲與中間部分至起始位置之彎曲相對。 相對於起始部分之定向，中間部分可遠離該起始部分彎曲達約130°。同樣地，末端部分可遠離中間部分且朝向起始部分彎曲達約130°。 本發明解決方案可由以下額外實施例任意補充及進一步改良，額外實施例之各者自身係有利的。 在電連接總成之一第一實施例中，末端部分至少呈區段延伸超出起始部分。此一配置之優點係其可確保可目視驗證末端部分，其經提供以與電路板電接觸。 在此情況中，應理解末端部分沿平行於起始部分之定向運行之一方向延伸超出起始部分。因此，焊接針腳之末端部分可延伸超出焊接針腳之所有其他部分。 在本發明電連接總成之一第二實施例中，一第一彎曲部分形成於起始部分與中間部分之間，且一第二彎曲部分形成於中間部分與末端部分之間，其中該第一彎曲部分轉彎至該第二彎曲部分中。彎曲部分直接過渡至彼此之優點係焊接針腳之幾何膨脹可在垂直於起始部分之延伸方向之一方向上最小化。 因此，中間部分可在無需具有筆直部分之情況下僅由一凸狀彎曲及一凹狀彎曲組成。 在本發明電連接總成之一第三實施例中，該第一彎曲部分及該第二彎曲部分之至少一者之一彎曲半徑大於焊接針腳之一雙倍材料厚度。彎曲半徑之此一限制之優點係焊接針腳之材料之應力保持儘可能小。此繼而防止歸因於由使焊接針腳彎曲變形引起之拉伸及壓縮而出現之表面損壞。 然而，較小彎曲半徑原則上亦可行，儘管此等需要焊接針腳之低材料厚度。 在本發明電連接總成之一進一步實施例中，末端部分之一自由末端朝向起始部分彎曲。此之優點係末端部分與電路板之一接觸點可精確地界定及調整。另外，此一彎曲自由末端之優點係可避免對電路板之損壞。此損壞可(例如)由於一毛邊而產生，其可當在末端部分之自由末端處切割焊接針腳期間出現。此一毛邊可損壞電路板或安裝於電路板上之導電軌之一表面塗層或密封件且另外，導致焊接針腳之末端部分僅藉由該毛邊與電路板接觸。 若在垂直於起始部分之定向之一方向上觀察焊接針腳之延伸，則中間部分與末端部分之間的第二彎曲部分定位於離起始部分比末端部分之自由末端遠。 在起始部分之方向上彎曲之末端部分之自由末端可由中間部分與末端部分之間的第二彎曲部分引起，或其可藉由一第三彎曲部分產生。末端部分之一筆直部分可位於可能第三彎曲部分與第二彎曲部分之間。彎曲自由末端之彎曲半徑可較佳地大於第一彎曲部分及/或第二彎曲部分之彎曲半徑。 在本發明電連接總成之一進一步實施例中，呈現具有配置於中間部分下方朝向末端部分之一支撐表面之一外殼。首先，一外殼可增加電連接總成之穩定性且保護該電連接總成尤其免受(純舉實例而言)來自觸碰電組件部分之外部影響。 術語「支撐表面」用以指示在表面安裝於一電路板上時指向該電路板之方向之外殼之表面。外殼可擱置於電路板上之支撐表面上或由於焊接針腳，可位於離電路板之一距離處。在此情況中，支撐表面較佳地定向為實質上平行於電路板。 外殼之支撐表面可位於一平面中，焊接針腳之末端部分亦較佳地位於該平面中或平面上。該至少一焊接針腳較佳地不延伸超出支撐表面之平面。此意謂當外殼與支撐表面一起放置於一層級電路板上時，同樣地，該至少一焊接針腳可在無需該至少一焊接針腳構成電路板上之電連接總成之支撐點之情況下機械地接觸電路板。 在電連接總成之另一實施例中，外殼具有一凹口，其中該至少一焊接針腳至少呈區段被接納。此一凹口之優點係該至少一焊接針腳之部分可接納於外殼之體積內，使得該等部分不放大電連接總成之幾何尺寸。 電連接總成之凹口可理解為外殼中之一凹槽，其中凹口可在支撐表面之方向上敞開且可由與支撐表面相對之電連接總成之一側隱藏。 凹口僅可由與支撐表面相對之一側定界，或可由進一步側壁定界，其等可實質上平行於支撐表面延伸。 在電連接總成之另一實施例中，中間部分與末端部分之間的一過渡伸至凹口中。中間部分與末端部分之間的該過渡可為第二彎曲部分，其歸因於伸至凹口中不增加電連接總成之尺寸，但其可依一空間節省方式配置於外殼之體積內。 此外，凹口之一優點可為過彎曲焊接針腳與凹口之一內壁接觸，且因此焊接針腳插入外殼中之深度可被定界。另外，可行的是凹口可依一互補方式組態成過彎曲焊接針腳，使得焊接針腳黏附於凹口之輪廓，從而增加焊接針腳相對於彎曲變形或位移之穩定性。 若沿平行於支撐表面之表面法線之一方向觀察電連接總成，則凹口可由外殼隱藏。若觀察方向圍繞第一彎曲半徑之一中間軸旋轉，則可再次觀察凹口及接納於凹口中之焊接針腳之部分。 在本發明電連接總成之另一實施例中，該至少一焊接針腳之末端部分實質上與外殼之支撐表面一起位於一平面上。末端部分朝向外殼之支撐表面之此一配置之優點係在將外殼與支撐表面一起放置於一電路板上時，末端部分亦可與該電路板機械接觸。 當外殼與支撐表面一起擱置於一電路板上時，焊接針腳之末端部分可特此位於離該電路板高達約其材料厚度之一半或全部之一距離處，而不會藉此減少末端部分與電路板之一焊接連接之品質。若末端部分位於離電路板比一材料厚度遠，則焊接針腳之末端部分與電路板之間的一焊接連接原則上亦係可行的，但在此情況中，焊接材料(錫)之消耗增加，其可伴隨生產成本增加。較佳地，電連接總成與支撐表面一起擱置於電路板上，且焊接針腳之末端部分不觸碰電路板。 在本發明電連接總成之另一實施例中，該至少一焊接針腳之末端部分具有用於使該至少一焊接針腳與電路板永久電接觸之一接觸區域，其中小於50%之該接觸區域接納於外殼之凹口中。一預定接觸區域(其可純舉實例而言由鍍錫組態)之優點係末端部分與電路板之電接觸可快速、容易且成本有效地發生。定界將接觸區域接納於外殼之凹口中係有利的，此係由於在由(例如)焊接實現之焊接針腳之末端部分與電路板之間的一電接觸之一目視檢查期間，應可能偵測目視實施之電接觸之至少50%。 接觸區域僅可部分地位於該至少一焊接針腳之末端部分中，或延伸於完整末端部分上。接觸區域僅可組態於指向相同於外殼之支撐表面之方向之末端部分之該側上。換言之，接觸區域可以指向朝向電路板之末端部分之側上之焊接針腳的末端部分之一鍍錫之形式組態。 在本發明電連接總成之另一實施例中，外殼具有一過渡凹槽，其中該至少一焊接針腳之起始部分與中間部分之間的部分至少呈區段被接納，且其轉彎至凹口中。此一過渡凹槽之優點係焊接針腳之部分可固定及界定且若提供多個焊接針腳，則其亦使得可能保護相鄰焊接針腳免受電接觸(一短路)影響。 過渡凹槽可具有一凸狀止擋表面，一彎曲部分可至少呈區段黏附於該凸狀止擋表面。另外，過渡凹槽可轉彎至外殼之一接納孔徑中及/或轉彎至凹口中。 過渡凹槽可使得可能在總成側末端之方向上將焊接針腳接納於外殼中。此可繼而導致電連接總成之尺寸之一最小化。 在電連接總成之另一實施例中，此包括至少一電裝置，其中該至少一焊接針腳之起始部分連接至該至少一電裝置。 電連接總成僅可由電裝置及該至少一焊接針腳組成。另外，電連接總成可包括一外殼，其接納該至少一電裝置且可部分或完全圍封該至少一電裝置，其中該至少一焊接針腳在外殼之內部與該至少一電裝置連接，其經導出通過外殼且可經組態以使該至少一電裝置與電路板接觸。

圖1展示呈一截面側視圖之來自先前技術之一電連接總成1。 電連接總成1包括一外殼3及一焊接針腳5，其包括一起始部分7、一中間部分9及一末端部分11。 示意性地繪製之一電裝置4接納於外殼3中。電裝置4未在其他圖中展示。 圖1中所展示之焊接針腳5具有一S形5a及一材料厚度d。 電連接總成1額外地包括一支撐元件13，其構成一元件，該元件在圖1中所展示之電連接總成1之實施例中單獨安裝於外殼3上，但在其他實施例中該元件亦可由外殼3之一壁15形成。 在圖1中，支撐元件13具有一支撐表面17，其擱置於一電路板19上、更精確而言擱置於電路板19之一接觸側21上。 焊接針腳5之末端部分11與一接觸區域23一起擱置於電路板19之接觸側21上。 圖1展示焊開條件25中之先前技術之電連接總成1，即接觸區域23與電路板19之接觸側21之間尚不存在任何焊接材料。 電連接總成1之外殼3藉由具有一導入斜角29之一接收孔徑27接納焊接針腳5之起始部分7。同樣地，焊接針腳5之一總成側末端31具有導入斜角29。外殼3之導入斜角29及焊接針腳5之導入斜角29促進起始部分7導入外殼3之接收孔徑27中。 由一彎曲半徑35及由一偏轉角37界定之一第一彎曲部分33位於起始部分7與中間部分9之間。 一第二彎曲部分39位於中間部分9與末端部分11之間，其如同第一彎曲部分33般由一彎曲半徑35 (此未針對第二彎曲部分39展示)及由一偏轉角37界定。 如圖1中所展示，第一彎曲部分33及第二彎曲部分39之偏轉角37係不同的，其係為何圖1展示一第一偏轉角37a及一第二偏轉角37b。 焊接針腳5之一過長43自外殼3之一側面41量測。焊接針腳5之過長43對應於一長度L，由於焊接針腳5插入外殼3中使外殼長度L₀ 放大該長度L。 同樣地，圖1展示一檢驗方向45，(例如)一電接觸49 (即(例如)一焊接接頭51)可沿該方向觀察或藉由一攝影機47檢查。 圖2亦展示焊開條件25中之來自先前技術之一電連接總成1，但圖2中所展示之焊接針腳5具有一J形5b。 焊接針腳5之J形5b具有實質上對應於一直角37c之一第一偏轉角37a。此意謂焊接針腳5之J形5b具有比圖1中所展示之S形5a大之一第一偏轉角37a。圖1中所展示之焊接針腳5之實施例具有約80°之一第一偏轉角37a。 位於中間部分9與末端部分11之間的第二偏轉角37b係一鈍角37d。 若比較圖1及圖2之各自第一偏轉角37a及各自第二偏轉角37b，則以下可成立：在圖1中所展示之焊接針腳5之S形5a中，第一偏轉角37a之角度量測之數學方向感與第二偏轉角37b之角度量測之方向感相對，而在圖2中所展示之焊接針腳5之J形5b中，第一偏轉角37a之角度量測之數學方向感對應於第二偏轉角37b之數學方向感。 自起始部分7開始，中間部分9在S形5a及J形5b兩者中在順時針方向上彎曲。然而，S形5a之末端部分11逆時針彎曲，而J形5b之末端部分11再次相對於各自中間部分9在順時針方向上彎曲。 同樣地，焊接針腳5之J形5b之末端部分11具有指向電路板19之方向之一接觸區域23。 若J形5b之末端部分11之接觸區域23電連接(圖中未展示)至電路板19，則當藉由一攝影機47沿檢驗方向45觀察時，無法觀察所實現之電接觸49 (即焊接接頭51)，此係由於該焊接接頭位於外殼3下或組態於外殼上之一凹口53中。 焊接針腳5之J形5b之過長43相較於圖1中所展示之焊接針腳5之S形5a之過長43顯著減小。 甚至在沿一傾斜檢驗方向45a觀察電接觸49時，電接觸49至少部分地由焊接針腳5隱藏。 圖3展示一本發明電連接總成1。此亦在焊開條件25中。 一實施例中展示不同於圖1及圖2中所展示之外殼3之電連接總成1之外殼3。 圖3中所展示之外殼3之凹口53具有一傾斜凹口內側55，其中焊接針腳5之第一彎曲部分33最初仍黏附於傾斜凹口內側55，但在第一彎曲部分33過渡至中間部分9處自此卸離。 圖3中所展示之焊接針腳5之中間部分9及第二彎曲部分39完全接納於凹口53中。所展示之焊接針腳5具有一Z形5c。Z形5c之特徵在於第一偏轉角37a及第二偏轉角37b兩者係鈍角37d，使得介於起始部分7與中間部分9之間及介於中間部分9與末端部分11之間的餘角37e係銳角38。 末端部分11自凹口53凸出且突出超出起始部分7及第一彎曲部分33。 另外，第一彎曲部分33部分地位於將接收孔徑27連接至凹口53之一過渡凹槽57。過渡凹槽57在起始部分7之方向上由一凸狀支撐或止擋表面59定界，第一彎曲部分33至少呈區段黏附於凸狀支撐或止擋表面59。 圖3展示第一彎曲部分33轉彎至第二彎曲部分39中使得中間部分9僅由兩個彎曲部分33、39之部分組成。 末端部分11具有在起始部分7之方向上(即遠離電路板19)彎曲之一自由末端61。此之優點係末端部分11在一經界定之接觸點63處觸碰電路板19且不具有可由於將焊接針腳5切割成適合大小而出現在自由末端61處之一可能毛邊65。此以符號展示於放大77中，其中毛邊65不觸碰電路板19。 焊接針腳5之Z形5c之接觸區域23自凹口53凸出使得電接觸49 (即焊接接頭51)可被容易地觀察且亦藉助攝影機47沿檢驗方向45檢查。 Z形5c之焊接針腳5之過長43比圖1中所展示之焊接針腳5之S形5a之過長43小很多且約對應於圖2中所展示之焊接針腳5之J形5b之過長43。 為能夠評估一焊接接頭51之品質，有必要能夠觀察50%之該焊接接頭51。此仍可使用圖3中所展示之本發明電連接總成1達成，即使接觸區域23部分地位於凹口53內。 若可能使用一傾斜檢驗方向45a，則仍可觀察完整焊接接頭51，即使其大部分位於凹口53中。 圖4展示呈一透視圖之焊開條件25中且無一電路板19之本發明電連接總成1。 外殼3具有此處將不更詳細處理之凹槽79。圖4中所展示之電連接總成1之實施例包括呈一Z形5c之7個焊接針腳5，其中間部分9及其各自第二彎曲部分39接納於凹口53中。圖4中僅針對一焊接針腳5展示中間部分9及第二彎曲部分39。 圖4中所展示之電連接總成1之凹口53經組態使得所有7個焊接針腳5各部分地但共同地接納於凹口53中。 為防止個別焊接針腳5彼此之一機械且特定言之一電接觸，7個焊接針腳5之各者具有一對應過渡凹槽57，其中個別過渡凹槽57藉由分隔壁81彼此分隔。為清晰起見，圖4中僅繪製一分隔壁81。

1‧‧‧電連接總成3‧‧‧外殼4‧‧‧電裝置5‧‧‧焊接針腳5a‧‧‧S形5b‧‧‧J形5c‧‧‧Z形7‧‧‧起始部分9‧‧‧中間部分11‧‧‧末端部分13‧‧‧支撐元件15‧‧‧壁17‧‧‧支撐表面19‧‧‧電路板21‧‧‧接觸側23‧‧‧接觸區域25‧‧‧焊開條件27‧‧‧接收孔徑29‧‧‧導入斜角31‧‧‧總成側末端33‧‧‧第一彎曲部分35‧‧‧彎曲半徑37‧‧‧偏轉角37a‧‧‧第一偏轉角37b‧‧‧第二偏轉角37c‧‧‧直角37d‧‧‧鈍角37e‧‧‧餘角38‧‧‧銳角39‧‧‧第二彎曲部分41‧‧‧側面43‧‧‧過長45‧‧‧檢驗方向45a‧‧‧傾斜檢驗方向47‧‧‧攝影機49‧‧‧電接觸51‧‧‧焊接接頭53‧‧‧凹口55‧‧‧傾斜凹口內側57‧‧‧過渡凹槽59‧‧‧支撐或止擋表面61‧‧‧自由末端63‧‧‧接觸點65‧‧‧毛邊77‧‧‧放大79‧‧‧凹槽81‧‧‧分隔壁d-‧‧‧材料厚度L‧‧‧長度

下文將參考附圖更詳細闡釋本發明。為清晰起見，技術特徵或具有相同技術效應之特徵將標記為相同元件符號，其中： 圖1展示具有呈一S形之一焊接針腳之來自先前技術之一電連接總成； 圖2展示具有呈一J形之一焊接針腳之來自先前技術之一電連接總成； 圖3展示具有呈一Z形之一過彎曲焊接針腳之一本發明電連接總成；及 圖4展示呈一透視表示之一本發明電連接總成。

1‧‧‧電連接總成

3‧‧‧外殼

5‧‧‧焊接針腳

7‧‧‧起始部分

9‧‧‧中間部分

11‧‧‧末端部分

19‧‧‧電路板

23‧‧‧接觸區域

25‧‧‧焊開條件

27‧‧‧接收孔徑

33‧‧‧第一彎曲部分

37a‧‧‧第一偏轉角

37b‧‧‧第二偏轉角

37d‧‧‧鈍角

37e‧‧‧餘角

38‧‧‧銳角

39‧‧‧第二彎曲部分

43‧‧‧過長

45‧‧‧檢驗方向

45a‧‧‧傾斜檢驗方向

47‧‧‧攝影機

49‧‧‧電接觸

51‧‧‧焊接接頭

53‧‧‧凹口

55‧‧‧傾斜凹口內側

57‧‧‧過渡凹槽

59‧‧‧支撐或止擋表面

61‧‧‧自由末端

63‧‧‧接觸點

65‧‧‧毛邊

77‧‧‧放大

Claims (11)

1. 一種用於表面安裝於一電路板上之電連接總成(electric connection assembly)，其包括：一焊接針腳(soldering pin)，其具有安置於該電連接總成之一外殼(housing)中之一起始部分、一中間部分、及安置於與該開始部分相對之該焊接針腳之一末端處且與該電路板接觸之一末端部分，該中間部分自該起始部分沿朝向該外殼之一方向彎曲且該末端部分自該中間部分沿遠離該外殼之一方向彎曲，該起始部分與該中間部分之間及該中間部分及該末端部分之間形成一銳角，該外殼具有一凹口(pocket)，其接納該焊接針腳之至少一部分，該凹口在朝向該電路板之一方向敞開(open)，該末端部分具有與該電路板形成一電連接之一接觸區域，該接觸區域之至少一部分位於該凹口中。
2. 如請求項1之電連接總成，其中該末端部分沿平行於該起始部分之一方向延伸超出該起始部分。
3. 如請求項1之電連接總成，其中一第一彎曲部分安置於該起始部分與該中間部分之間，且一第二彎曲部分安置於該中間部分與該末端部分之間，且在該第一彎曲部分與該第二彎曲部分之間沒有筆直區段之情況下該第一彎曲部分轉彎至該第二彎曲部分中。
4. 如請求項3之電連接總成，其中該第一彎曲部分及該第二彎曲部分之 至少一者之一彎曲半徑大於該焊接針腳之一材料厚度之兩倍。
5. 如請求項1之電連接總成，其中該末端部分朝向該起始部分之一方向彎曲。
6. 如請求項1之電連接總成，其中該外殼具有一支撐表面，且該焊接針腳之該末端部分經安置於與該支撐表面相同之一平面上。
7. 如請求項1之電連接總成，其中該焊接針腳之該中間部分與該末端部分之間的一過渡(transition)延伸至該凹口中。
8. 如請求項7之電連接總成，其中該外殼具有連接至該凹口之一過渡凹槽(recess)及在其中該焊接針腳被接納於該外殼中之一接收孔徑(aperture)中。
9. 如請求項8之電連接總成，其中該焊接針腳在該起始部分與該中間部分之間的部分被接納於該過渡凹槽中。
10. 如請求項1之電連接總成，其進一步包括一電裝置，其連接至該焊接針腳之該起始部分。
11. 如請求項1之電連接總成，其中該凹口之一整體(entirety)沿朝向該電路板之該方向敞開。

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