CN219351974U - 一种电路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板及电子产品，为实现上述技术目的，本实施例第一方面提供了一种电路板，包括核心板和底板，所述核心板的底面设有第一信号连接区；所述底板上开设通槽，所述通槽的槽壁形成有第一连接部，所述第一连接部与所述第一信号连接区匹配设置。能够提高核心板与主板的焊接质量，避免和减少出现假焊、焊缝等问题，还可以对核心板与底板的连接状态进行目检，以及维修、补焊等。

Description

一种电路板及电子产品

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种电路板及电子产品。

背景技术

在工业生产工作中，为减少PCBA(Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB空板经过表面贴装技术上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)的板材成本，通常将CPU核心部分，也称为核心板，可理解为用于实现处理器核心功能的子电路板，进行单独立项生产(通常是6-10层PCB)，再贴装在主板(即实现处理器整体框架功能的主电路板)上。

现有技术中，由于核心板上引脚多，核心板整体尺寸较大(通常大于50mm*50mm)，而核心板尺寸较大，则更容易产生翘曲变形，而核心板变形后则会影响核心板与主板的二次焊接，例如出现假焊问题。

实用新型内容

为解决现有技术中核心板尺寸较大的技术问题，本申请实施例提供了一种电路板及电子产品，能够提高核心板与主板的焊接质量，避免和减少出现假焊、焊缝等问题，还可以对核心板与底板的连接状态进行目检，以及维修、补焊等。

为实现上述技术目的，本实施例第一方面提供了一种电路板，包括核心板和底板，所述核心板的底面设有第一信号连接区；

所述底板上开设通槽，所述通槽的槽壁形成有第一连接部，所述第一连接部与所述第一信号连接区的形状匹配，并进行焊接连接。

可选地，所述第一信号连接区设有多个第一引脚，所述第一连接部沿所述通槽的周向间隔设置多个第一管脚，且多个所述第一管脚与多个所述第一引脚一一对应设置。

可选地，所述第一管脚具有第一凹面，所述第一凹面向远离所述通槽的方向凹起，用于连接所述第一引脚。

可选地，所述第一引脚靠近所述第一管脚的端部形成有与所述第一凹面匹配的第一凸面。

可选地，所述底板还包括设置于所述槽壁的一个或多个第一连接件，多个所述第一管脚均形成于所述第一连接件上。

可选地，所述核心板还包括第二信号连接区，所述第二信号连接区设置于所述核心板的边缘；

所述底板上靠近所述通槽的位置还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二信号连接区匹配设置。

可选地，所述第二信号连接区设有多个第二引脚，所述第二连接部设有多个第二管脚，且多个所述第二管脚与多个所述第二引脚一一对应设置。

可选地，所述第二管脚具有第二凸面，所述第二凸面向靠近所述通槽的方向凸起；所述第二引脚靠近所述第二管脚的端部形成有与所述第二凸面匹配的第二凹面。

可选地，所述底板还包括一个或多个第二连接件，多个所述第二管脚均形成于所述第二连接件上。

为解决上述技术问题，本申请第二方面还提供了一种电子产品，包括如第一方面所述的电路板。

本申请的有益效果包括：

本申请提供的电路板，至少有部分信号可以从核心板的底面输入/输出，相较于信号全部从核心板的边缘输入/输出，可以有效减少核心板边缘出的信号连接引脚，故而可以有效减小核心板整体尺寸，降低核心板翘曲变形的几率，继而提高核心板与主板的焊接质量，避免和减少出现假焊、焊缝等问题。且由于底板上开设通槽，当发现电路板故障时，可以通过该通槽对核心板与底板的连接状态进行目检，若发现核心板与底板之间出现假焊、焊缝等问题，还可以在通槽处进行维修、补焊等。

附图说明

图1示出了本申请实施例提供的电路板的分解结构示意图；

图2示出了本申请实施例提供的底板的结构示意图；

图3示出了本申请实施例提供的核心板的结构示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本申请的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。

在附图中示出了根据本申请实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

现有相关技术中，由于核心板上引脚多，核心板必需做得足够大，才能将所有的信号引出，所以核心板整体尺寸往往较大(通常大于50mm*50mm)，而核心板尺寸较大，则更容易产生翘曲变形，而核心板变形后则会影响核心板与主板的二次焊接，例如出现假焊、焊缝等问题。且出现焊接问题后还容易导致后期电路板故障，也不便于电路板故障后的检测和维修。

鉴于上述问题，本实施例提供了一种电路板，如图1所示，该电路板包括核心板20和底板10，并在其核心板20的底面设置第一信号连接区21，并在其底板10上对应核心板20的连接位置开设通槽101，通槽101的槽壁形成有第一连接部11，第一连接部11与第一信号连接区21匹配设置，可以将核心板20焊接在底板10通槽101的上方。

上述核心板20可以但不限于为各种电子产品的处理器核心部件。核心板20的底面可以理解为，核心板20与底板10贴合的表面。第一信号连接区21即核心板20上用于形成引脚，进行信号出入输出的区域。第一连接部11即底板10上用于与第一信号连接区21的引脚进行连接的部位。

如图1所示，上述通槽101可以为方槽，但本实施例并不以此为限，其也可以为圆槽、椭圆形槽，或横截面为其它规则或不规则形状的通槽101等。

本实施例提供的电路板，至少有部分信号可以从核心板20的底面输入/输出，相较于信号全部从核心板20的边缘输入/输出，可以有效减少核心板20边缘出的信号连接引脚，故而可以有效减小核心板20的整体尺寸，降低核心板20翘曲变形的几率，继而提高核心板20与主板的焊接质量，避免和减少出现假焊、焊缝等问题。且由于底板10上开设通槽101，当发现电路板故障时，可以通过该通槽101对核心板20与底板10的连接状态进行目检，若发现核心板20与底板10之间出现假焊、焊缝等问题，还可以在通槽101处进行维修、补焊等。

具体地，可以在核心板20的底面设置多个长条形的焊盘，该多个焊盘围合成与通槽101匹配的环形。上述第一信号连接区21则形成于焊盘上。可以理解的是，焊盘围合成的环形可以包括多个直径不等同心环，即，根据实际需要的引脚数量及核心板20的尺寸，可以底板10的中心为圆心形成直径不等的多层环形。

在一些实施例中，第一信号连接区21设有多个第一引脚211，第一连接部11沿通槽101的周向间隔设置多个第一管脚111，且多个第一管脚111与多个第一引脚211一一对应设置。如此，既实现了核心板20与底板10之间信号连接，还可以对核心板20与底板10连接位置进行进一步限定，使得整体结构更加稳定可靠。

可以理解的是，本实施例对第一引脚211的尺寸、数量，以及相邻两个第一引脚211之间的距离均不做具体限定，本领域技术人员可根据实际需要的引脚数量进行设定。

进一步地，第一管脚111具有第一凹面，第一凹面向远离通槽101的方向凹起，用于连接第一引脚211。如此，第一引脚211可以横向插入该第一凹面与通槽101内环面围合的空间内，可以对核心板20起到进一步地限位作用，也更有利于将第一引脚211和第一管脚111进行锡膏焊接。

更近一步地，还可以在第一引脚211靠近第一管脚111的端部形成与第一凹面匹配的第一凸面，如此，在将核心板20贴装在底板10上时，第一凹面和第一凸面对接，可以增大接触面积，从而进一步增大核心板20和底板10的连接稳定性和可靠性。

可以理解的是，上述第一凸面仅用于表示第一引脚211与第一管脚111对接的端面形状，并不是第一引脚211的形状。同理，第一凹面也仅用于表示第一管脚111与第一引脚对接的端面形状，并不是第一管脚111的形状。第二管脚121整体高于底板10的板面，第二凸面为竖直方向的面，向靠近通槽101的方向凸起。具体地，第二管脚121整体可以为椭圆形(图中未示出)，只要靠近通槽101的表面为凸面，能够与向内凹槽的第二引脚221对接即可。

具体地，第一凹面与第一凸面可以均为半圆环面，以进一步增大第一凹面与第一凸面之间的接触面积。

可以理解的是，这里的半圆环面不是绝对意义上的半圆环面，其还可以小半圆环，也可以是大半圆环，只要其在垂直半圆环面方向的投影为一段圆环即可。

在另一些实施例中，底板10还包括设置于槽壁的一个或多个第一连接件，多个第一管脚111均形成于第一连接件上，以便于对第一管脚111的形状进行加工。

具体地，该连接件可以为导电金属，例如铜件、锡等。可以设置一个第一连接件对应一个第一管脚111，若一个连接件对应多个第一管脚111，则相邻两个第一管脚111之间绝缘设置。在第一凹面与第一凸面均为半圆环面时，该第一连接件可以为半圆焊环。

在另一些实施例中，为了能够增加引脚的数量，可以在核心板20上增设第二信号连接区22。即，核心板20还包括第二信号连接区22，第二信号连接区22设置于核心板20的边缘。底板10上靠近通槽101的位置还设有第二连接部12，第二连接部12与第二信号连接区22匹配设置。而且设置第二连接部12和相匹配的第二信号连接区22，还能够对核心板20和底板10的匹配位置进行进一步限定，使得整体结构更加稳定可靠。

与第一信号连接区21一样，第二信号连接区22也是核心板20上用于形成引脚，进行信号出入输出的区域。与第一连接部11一样，第二连接部12也是底板10上用于与第二信号连接区22的引脚进行连接的部位。

具体地，该第二信号连接区22的设置可以与第一信号连接区21的设置方式类似，即，可以在核心板20的边缘设置多个长条形的焊盘，将第二信号连接区22形成于焊盘上。

进一步地，第二信号连接区22设有多个第二引脚221，第二连接部12设有多个第二管脚121，且多个第二管脚121与多个第二引脚221一一对应设置。与第一引脚211和第一管脚111的设置类似，第二引脚221和第二管脚121的设置，既实现了核心板20与底板10之间信号连接，还可以对核心板20与底板10连接位置进行进一步限定，使得整体结构更加稳定可靠。

同样可以理解的是，本实施例对第二引脚221的尺寸、数量，以及相邻两个第二引脚221之间的距离均不做具体限定，本领域技术人员可根据实际需要的引脚数量进行设定。

更近一步地，第二管脚121具有第二凸面，第二凸面向靠近通槽101的方向凸起；第二引脚221靠近第二管脚121的端部形成有与第二凸面匹配的第二凹面。如此，第二引脚221与第二管脚121对接时，第二管脚121可以横向插入第二引脚221，也可以对核心板20起到进一步地限位作用，也更有利于将第二引脚221和第二管脚121进行锡膏焊接。且第二引脚221与第二管脚121的配合方式，与第一引脚211和第一管脚111的配合方式互补，可以对核心板20的位置进行进一步限定，防止核心板20发生沿圆周方向的转动。

可以理解的是，上述第二凸面仅用于表示第二管脚121与第二引脚221对接的端面形状，并不是第二管脚121的形状。同理，第二凹面也仅用于表示第二引脚221与第二管脚121对接的端面形状，并不是第二引脚221的形状。第二管脚121整体高于底板10的板面，第二凸面为竖直方向的面，向靠近通槽101的方向凸起。具体地，第二管脚121整体可以为椭圆形(图中未示出)，只要靠近通槽101的表面为凸面，能够与向内凹槽的第二引脚221对接即可。

具体地，第二凹面与第二凸面均为半圆环面，以进一步增大第二凹面与第二凸面之间的接触面积。

在另一些实施例中，底板10还包括一个或多个第二连接件，多个第二管脚121均形成于第二连接件上，以便于对第二管脚121的形状进行加工。

基于上述电路板相同的构思，本实施例还公开了一种电子产品，包括上述任意实施方式的电路板。

具体地，该电子产品可以是具有上述电路板的处理器，也可以是搭载该处理器的任意电子设备。

本实施例提供的电子产品，包括上述任意实施方式的电路板，至少可以实现上述电路板能够实现的有益效果，在此不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上对本申请的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本申请的范围。本申请的范围由所附权利要求及其等价物限定。不脱离本申请的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本申请的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括核心板和底板，所述核心板的底面设有第一信号连接区；

所述底板上开设通槽，所述通槽的槽壁形成有第一连接部，所述第一连接部与所述第一信号连接区的形状匹配，并进行焊接连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一信号连接区设有多个第一引脚，所述第一连接部沿所述通槽的周向间隔设置多个第一管脚，且多个所述第一管脚与多个所述第一引脚一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一管脚具有第一凹面，所述第一凹面向远离所述通槽的方向凹起，用于连接所述第一引脚。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一引脚靠近所述第一管脚的端部形成有与所述第一凹面匹配的第一凸面。

5.根据权利要求2-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述底板还包括设置于所述槽壁的一个或多个第一连接件，多个所述第一管脚均形成于所述第一连接件上。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述核心板还包括第二信号连接区，所述第二信号连接区设置于所述核心板的边缘；

所述底板上靠近所述通槽的位置还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二信号连接区匹配设置。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二信号连接区设有多个第二引脚，所述第二连接部设有多个第二管脚，且多个所述第二管脚与多个所述第二引脚一一对应设置。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二管脚具有第二凸面，所述第二凸面向靠近所述通槽的方向凸起；所述第二引脚靠近所述第二管脚的端部形成有与所述第二凸面匹配的第二凹面。

9.根据权利要求7或8所述的电路板，其特征在于，所述底板还包括一个或多个第二连接件，多个所述第二管脚均形成于所述第二连接件上。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。

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