TWI796550B - 撓性電路板 - Google Patents

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TWI796550B
TWI796550B TW109106347A TW109106347A TWI796550B TW I796550 B TWI796550 B TW I796550B TW 109106347 A TW109106347 A TW 109106347A TW 109106347 A TW109106347 A TW 109106347A TW I796550 B TWI796550 B TW I796550B
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林吟貞
黃惠愈
彭智明
李俊德
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Abstract

一種撓性電路板包含一撓性透光載體、一線路層、一標記及一補強板，該線路層及該標記設置於該撓性透光載體的一上表面，該上表面包含一預定區，該預定區投影至該撓性透光載體的一下表面形成一補強板設置區，且該標記投影至該下表面形成一對位陰影，該對位陰影具有一第一縱向基準邊及一第一橫向基準邊，該補強板以該第一縱向基準邊及該第一橫向基準邊為對位基準線，並貼附於該下表面的該補強板設置區。

Description

撓性電路板
本發明是關於一種撓性電路板，尤其是具有一補強板的撓性電路板。
為使電子產品中的電路板間達到快速插拔的目的，通常會於一電路板(如螢幕電路板等)上設置一連接器(如插嵌式連接器或掀蓋式連接器)，並以另一撓性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)與該連接器連接，然而，由於該撓性電路板會產生翹曲，因此並不利於該撓性電路板插設於該連接器。
本發明的主要目的是藉由一撓性透光載體的一上表面的一標記投影至該撓性透光載體的一下表面，以在該下表面形成一對位陰影，並藉由該對位陰影使一補強板貼附於下表面，以增加一撓性電路板的抗撓性強度，避免該撓性電路板產生翹曲，以達到該撓性電路板能快速與一電連接器(如插嵌式連接器或掀蓋式連接器)電性連接的目的。
本發明之一種撓性電路板包含一撓性透光載體、一線路層、一第一標記及一補強板，該撓性透光載體具有一上表面及一下表面，該上表面包含一 晶片設置區、一電路設置區及一預定區，該電路設置區位於該晶片設置區與該預定區之間，該預定區投影至該下表面形成一補強板設置區，該預定區包含一第一保留部及一第一待移除部，該第一待移除部在一切割步驟中被移除，該線路層設置於該上表面，該線路層具有複數線路，各該線路包含一內接腳、一導線部及一外接腳，該導線部二端分別連接該內接腳及該外接腳，該內接腳設置於該晶片設置區，該導線部設置於該電路設置區，該外接腳設置於該第一保留部，該第一標記設置於該上表面，且位於該預定區的一側，該第一標記投影至該下表面形成一第一對位陰影，沿著一縱軸方向，該第一對位陰影具有一第一縱向基準邊，沿著與該縱軸方向相交的一橫軸方向，該第一對位陰影具有一第一橫向基準邊，該補強板設置於該下表面，該補強板至少具有一第一縱向側邊及一橫向側邊，該橫向側邊連接該第一縱向側邊，該補強板以該第一縱向側邊對位該第一對位陰影的該第一縱向基準邊，以該橫向側邊對位該第一對位陰影的該第一橫向基準邊，並貼附於該下表面的該補強板設置區。
本發明藉由設置於該上表面的該第一標記投影至該下表面並形成該對位陰影，以利該補強板對位該第一對位陰影的該第一縱向基準邊及該第一橫向基準邊，使該補強板準確地貼附於該下表面的該補強板設置區，以增加該撓性電路板的抗撓性強度。
100:撓性電路板
110:撓性透光載體
111:上表面
111a:晶片設置區
111b:電路設置區
111c:預定區
111d:第一保留部
111e:第一待移除部
112:下表面
112a:補強板設置區
112b:第一對位陰影
112c:第一縱向基準邊
112d:第一橫向基準邊
112e:第二對位陰影
112f:第二縱向基準邊
112g:第二橫向基準邊
120:線路層
121:線路
121a:內接腳
121b:導線部
121c:外接腳
130:第一標記
130a:第一部
130b:第二部
130c:第一側邊
130d:第二側邊
140:第二標記
140a:第三部
140b:第四部
140c:第三側邊
140d:第四側邊
150:補強板
150a:第二保留部
150b:第二待移除部
150c:補強區
151:第一縱向側邊
152:第二縱向側邊
153:橫向側邊
160:防焊層
A:末端位置
B:起始端位置
C:橫向虛擬檢視線
L1:橫向虛擬切割線
L2:縱向虛擬切割線
X:橫軸
Y:縱軸
第1圖：第一實施例的撓性電路板的上視圖。
第2圖：第1圖的剖視圖。
第3圖：第一實施例的撓性電路板的局部的底視圖。
第4圖：第一實施例的撓性電路板的局部的底視圖。
第5圖：第4圖的剖視圖。
第6圖：第二實施例的撓性電路板的上視圖。
第7圖：第二實施例的撓性電路板的局部的底視圖。
第8圖：第三實施例的撓性電路板的上視圖。
第9圖：第三實施例的撓性電路板的局部的底視圖。
第10圖：第四實施例的撓性電路板的上視圖。
第11圖：第四實施例的撓性電路板的局部的底視圖。
請參閱第1至5圖，本發明的一第一實施例，一種撓性電路板100包含一撓性透光載體110、一線路層120、一第一標記130及一補強板150，該撓性透光載體110具有一上表面111及一下表面112，請參閱第1圖，該上表面111包含一晶片設置區111a、一電路設置區111b及一預定區111c，該電路設置區111b位於該晶片設置區111a與該預定區111c之間，一橫向虛擬切割線L1通過該預定區111c，藉由該橫向虛擬切割線L1定義該預定區111c的一第一保留部111d及一第一待移除部111e，該橫向虛擬切割線L1位於該第一保留部111d及該第一待移除部111e之間，該第一待移除部111e在一切割步驟中被移除，請參閱第1及3圖，該預定區111c投影至該下表面112形成一補強板設置區112a。
請參閱第1圖，該線路層120設置於該上表面111，該線路層120具有複數線路121，各該線路121包含一內接腳121a、一導線部121b及一外接腳121c， 該導線部121b二端分別連接該內接腳121a及該外接腳121c，該內接腳121a設置於該晶片設置區111a，該導線部121b設置於該電路設置區111b，該外接腳121c設置於該第一保留部111d，該內接腳121a用以接合設置於該晶片設置區111a的一晶片(圖未繪出)，在本實施例中，該撓性電路板100另包含一防焊層160，該防焊層160設置於該上表面111且覆蓋該些線路121的該些導線部121b，該防焊層160顯露出該內接腳121a及該外接腳121c。
請參閱第1、2及3圖，該第一標記130設置於該上表面111，且該第一標記130位於該預定區111c的一側，在本實施例中，該第一標記130用以標記該預定區111c的該第一待移除部111e的一末端位置A，該末端位置A位於該橫向虛擬切割線L1外，較佳地，該撓性電路板100另包含一第二標記140，該第二標記140設置於該上表面111，且該第二標記140位於該預定區111c的另一側，該第二標記140用以標記該預定區111c的該第一待移除部111e的該末端位置A，沿著一縱軸Y方向，該第一標記130具有一第一部130a，該第二標記140具有一第三部140a，沿著與該縱軸Y方向相交的一橫軸X方向，該第一標記130具有一第二部130b，該第二標記140具有一第四部140b。
請參閱第1及3圖，該第一標記130投影至該下表面112形成一第一對位陰影112b，該第二標記140投影至該下表面112形成一第二對位陰影112e，沿著該縱軸Y方向，該第一對位陰影112b具有一第一縱向基準邊112c，該第二對位陰影112e具有一第二縱向基準邊112f，沿著該橫軸X方向，該第一對位陰影112b具有一第一橫向基準邊112d，該第二對位陰影112e具有一第二橫向基準邊112g，在本實施例中，該第一縱向基準邊112c為該第一部130a的一第一側邊130c投影而成，該第一橫向基準邊112d為該第二部130b的一第二側邊130d投影而成，該第二 縱向基準邊112f為該第三部140a的一第三側邊140c投影而成，該第二橫向基準邊112g為該第四部140b的一第四側邊140d投影而成，較佳地，該第一側邊130c與該第二側邊130d相互垂直，該第三側邊140c與該第四側邊140d相互垂直，在本實施例中，一橫向虛擬檢視線C延伸自該橫向虛擬切割線L1，該橫向虛擬檢視線C通過該第一部130a及該第三部140a，該橫向虛擬檢視線C用來檢視該第一標記130及該第二標記140是否產生偏移，該橫向虛擬檢視線C實質上垂直該第一側邊130c及該第三側邊140c。
在本實施例中，可藉由一光源(圖未繪出)照射該撓性透光載體110的該上表面111、設置於該上表面111的該第一標記130及該第二標記140，使該第一標記130及該第二標記140投影至該下表面112，以形成該第一對位陰影112b及該第二對位陰影112e。
請參閱第3、4及5圖，該補強板150設置於該下表面112，該補強板150至少具有一第一縱向側邊151、一第二縱向側邊152及一橫向側邊153，該橫向側邊153的二端分別連接該第一縱向側邊151及該第二縱向側邊152，該補強板150以該第一縱向側邊151對位該第一對位陰影112b的該第一縱向基準邊112c，以該橫向側邊153對位該第一對位陰影112b的該第一橫向基準邊112d，並貼附於該下表面112的該補強板設置區112a。
請參閱第4圖，當該光源(圖未繪出)照射該撓性透光載體110的該上表面111時，可由該下表面112觀察該第一縱向側邊151與該第一縱向基準邊112c之間是否產生漏光的情況，或該橫向側邊153與該第一橫向基準邊112d之間是否產生漏光的情況，若產生漏光的情況即可判斷該補強板150未能準確地貼附於該補強板設置區112a，即判斷該補強板150貼附於該補強板設置區112a時發生偏移、 橫向位移或縱向位移。
請參閱第3及4圖，相同地，可藉由該補強板150的該第二縱向側邊152對位該第二縱向基準邊112f，以及該橫向側邊153對位該第二橫向基準邊112g，使該補強板150貼附於該下表面112的該補強板設置區112a，當該第二縱向側邊152與該第二縱向基準邊112f之間，或該橫向側邊153與該第二橫向基準邊112g產生漏光的情況，即可判斷該補強板150貼附於該補強板設置區112a時發生偏移、橫向位移或縱向位移。
請參閱第1、4及5圖，該橫向虛擬切割線L1投影至貼附於該補強板設置區112a的該補強板150，使該補強板150隔成一第二保留部150a及一第二待移除部150b，該第二待移除部150b在該切割步驟中被移除，請參閱第1圖，該補強板150的該第二保留部150a投影至該上表面111形成一補強區150c，在本實施例中，該補強區150c與該電路設置區111b、該第一保留部111d重疊，該外接腳121c位於該補強區150c，且該防焊層160位於該補強區150c上方，在一切割製程後，當該撓性電路板100以該外接腳121c插於一電連接器(圖未繪出)時，該補強板150能增加該撓性電路板100的抗撓性強度，其能避免該撓性電路板100產生翹曲，使該撓性電路板100能快速地插設於該電連接器中。
請參閱第6及7圖，本發明的第二實施例，其與第一實施例的差異在於該第一標記130及該第二標記140用以標記該預定區111c的該第一保留部111d的一起始端位置B，該起始端位置B位於該電路設置區111b。
請參閱第8及9圖，本發明的第三實施例，其與第一實施例的差異在於該第一標記130具有二第二部130b，各該第二部130b分別位於該第一部130a二端，該第二標記140具有二第四部140b，各該第四部140b分別位於該第三部 140a二端，該第一標記130及該第二標記140用以標記該預定區111c的該第一待移除部111e的該末端位置A及該第一保留部111d的該起始端位置B，在本實施例中，該第一標記130以各該第二部130b分別標記該末端位置A及該起始端位置B，該第二標記140以各該第四部140b分別標記該末端位置A及該起始端位置B。
請參閱第10及11圖，本發明的第四實施例，其與第一實施例的差異在於該第一標記130的該第二部130b連接至少一線路121，該第二標記140的該第四部140b連接至少一線路121。
請參閱第1、6、8及10圖，該第一標記130及該第二標記140位於該橫向虛擬切割線L1及一縱向虛擬切割線L2外，在一切割步驟中，該第一標記130及該第二標記140被移除。
本發明藉由設置於該上表面111的該第一標記130投影至該下表面112並形成該第一對位陰影112b，或設置於該上表面111的該第二標記140投影至該下表面112並形成該第二對位陰影112e，以利該補強板150準確地貼附於該下表面112的該補強板設置區112a，以增加該撓性電路板100的抗撓性強度。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
112:下表面
112b:第一對位陰影
112c:第一縱向基準邊
112d:第一橫向基準邊
112e:第二對位陰影
112f:第二縱向基準邊
112g:第二橫向基準邊
150:補強板
150a:第二保留部
150b:第二待移除部
151:第一橫向側邊
152:第二橫向側邊
153:縱向側邊
160:防焊層
L1:橫向虛擬切割線

Claims (20)

  1. 一種撓性電路板，包含：一撓性透光載體，具有一上表面及一下表面，該上表面包含一晶片設置區、一電路設置區及一預定區，該電路設置區位於該晶片設置區與該預定區之間，該預定區投影至該下表面形成一補強板設置區，該預定區包含一第一保留部及一第一待移除部，該第一待移除部在一切割步驟中被移除；一線路層，設置於該上表面，該線路層具有複數線路，各該線路包含一內接腳、一導線部及一外接腳，該導線部二端分別連接該內接腳及該外接腳，該內接腳設置於該晶片設置區，該導線部設置於該電路設置區，該外接腳設置於該第一保留部；一第一標記，設置於該上表面，且位於該預定區的一側，該第一標記投影至該下表面形成一第一對位陰影，沿著一縱軸方向，該第一對位陰影具有一第一縱向基準邊，沿著與該縱軸方向相交的一橫軸方向，該第一對位陰影具有一第一橫向基準邊；以及一補強板，設置於該下表面，該補強板至少具有一第一縱向側邊及一橫向側邊，該橫向側邊連接該第一縱向側邊，該補強板以該第一縱向側邊對位該第一對位陰影的該第一縱向基準邊，以該橫向側邊對位該第一對位陰影的該第一橫向基準邊，並貼附於該下表面的該補強板設置區。
  2. 如請求項1之撓性電路板，其中一橫向虛擬切割線通過該預定區，該橫向虛擬切割線位於該第一保留部及該第一待移除部之間，該橫向虛擬切割線投影至貼附於該補強板設置區的該補強板，使該補強板隔成一第二保留部及一第二待移除部，該第二待移除部在該切割步驟中被移除。
  3. 如請求項2之撓性電路板，其中該補強板的該第二保留部投影至該上表面形成一補強區，該補強區與該電路設置區及該第一保留部重疊。
  4. 如請求項2之撓性電路板，其中沿著該縱軸方向，該第一標記具有一第一部，沿著該橫軸方向，該第一標記具有一第二部，該第一縱向基準邊為該第一部的一第一側邊投影而成，該第一橫向基準邊為該第二部的一第二側邊投影而成，該第一側邊與該第二側邊相互垂直。
  5. 如請求項4之撓性電路板，其中一橫向虛擬檢視線延伸自該橫向虛擬切割線，該橫向虛擬檢視線通過該第一部。
  6. 如請求項5之撓性電路板，其中該橫向虛擬檢視線垂直該第一側邊。
  7. 如請求項4之撓性電路板，其中該第一標記的該第二部連接至少一線路。
  8. 如請求項2之撓性電路板，其中該第一標記用以標記該預定區的該第一待移除部的一末端位置，該末端位置位於該橫向虛擬切割線外。
  9. 如請求項1之撓性電路板，其中該第一標記用以標記該預定區的該第一保留部的一起始端位置，該起始端位置位於該電路設置區。
  10. 如請求項2之撓性電路板，其中該第一標記用以標記該預定區的該第一待移除部的一末端位置及該第一保留部的一起始端位置，該末端位置位於該橫向虛擬切割線外，該起始端位置位於該電路設置區。
  11. 如請求項4或5之撓性電路板，其另包含一第二標記，該第二標記設置於該上表面，且位於該預定區的另一側，該第二標記投影至該下表面形成一第二對位陰影，沿著該縱軸方向，該第二對位陰影具有一第二縱向基準邊，沿 著該橫軸方向，該第二對位陰影具有一第二橫向基準邊，該補強板具有一第二縱向側邊，該橫向側邊連接該第二縱向側邊，該補強板以該第二縱向側邊對位該第二縱向基準邊，以該橫向側邊對位該第二橫向基準邊，並貼附於該下表面的該補強板設置區。
  12. 如請求項11之撓性電路板，其中沿著該縱軸方向，該第二標記具有一第三部，沿著與該橫軸方向，該第二標記具有一第四部，該第二縱向基準邊為該第三部的一第三側邊投影而成，該第二橫向基準邊為該第四部的一第四側邊投影而成，該第三側邊與該第四側邊相互垂直。
  13. 如請求項12之撓性電路板，其中一橫向虛擬檢視線延伸自橫向虛擬切割線，該橫向虛擬檢視線通過該第三部。
  14. 如請求項13之撓性電路板，其中該橫向虛擬檢視線垂直該第三側邊。
  15. 如請求項12之撓性電路板，其中該第二標記的該第四部連接至少一線路。
  16. 如請求項11之撓性電路板，其中該第二標記用以標記該預定區的該第一待移除部的一末端位置，該末端位置位於該橫向虛擬切割線外。
  17. 如請求項11之撓性電路板，其中該第二標記用以標記該預定區的該第一保留部的一起始端位置，該起始端位置位於該電路設置區。
  18. 如請求項11之撓性電路板，其中該第二標記用以標記該預定區的該第一待移除部的一末端位置及該第一保留部的一起始端位置，該末端位置位於該橫向虛擬切割線外，該起始端位置位於該電路設置區。
  19. 如請求項3之撓性電路板，其另包含一防焊層，該防焊層設置於 該上表面且覆蓋各該線路的該導線部，且該防焊層位於該補強區上方。
  20. 如請求項1之撓性電路板，其中該第一標記位於一橫向虛擬切割線及一縱向虛擬切割線外，在該切割步驟中該第一標記被移除。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114096055B (zh) * 2021-11-25 2024-03-26 珠海景旺柔性电路有限公司 一种厚双面插拔手指双面fpc板的制造方法以及双面fpc板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI351137B (zh) * 2008-04-21 2011-10-21 P Two Ind Inc
TW201842130A (zh) * 2017-04-20 2018-12-01 日商迪愛生股份有限公司 撓性印刷電路板補強用熱硬化性材料、附設補強部之撓性印刷電路板、其製造方法及電子設備
CN109068478A (zh) * 2018-11-01 2018-12-21 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板和显示装置
US20200045111A1 (en) * 2014-06-04 2020-02-06 Pure Storage, Inc. Storage system communication for data resiliency

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5579206A (en) * 1993-07-16 1996-11-26 Dallas Semiconductor Corporation Enhanced low profile sockets and module systems
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置
JP3492350B2 (ja) * 2002-04-12 2004-02-03 新藤電子工業株式会社 回路基板および回路基板の製造方法
JP4641141B2 (ja) * 2003-05-28 2011-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、ｔｃｐ型半導体装置、ｔｃｐ用テープキャリア、プリント配線基板
JP3829940B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP3829939B2 (ja) * 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
KR100632807B1 (ko) * 2004-11-26 2006-10-16 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지
JP2006228761A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｔａｂテープおよびｔａｂテープの製造方法
JP2006303163A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Sony Corp 回路基板およびその製造方法、並びにこの回路基板を用いた装置および電子機器
JP4378387B2 (ja) * 2007-02-27 2009-12-02 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法
KR101445117B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
JP2010123910A (ja) * 2008-10-21 2010-06-03 Renesas Electronics Corp Ｔｃｐ型半導体装置及びそのテスト方法
TWI483361B (zh) * 2012-03-23 2015-05-01 Chipmos Technologies Inc 半導體封裝基板以及半導體封裝結構
TWI491333B (zh) * 2014-04-17 2015-07-01 Chipmos Technologies Inc 薄膜封裝結構
KR102525875B1 (ko) * 2016-06-24 2023-04-27 삼성전자주식회사 필름 패키지, 패키지 모듈, 및 패키지의 제조 방법
CN107278023B (zh) * 2017-07-28 2020-04-17 深圳市景旺电子股份有限公司 挠性线路板补强方法及挠性线路板
TWI653717B (zh) * 2017-09-11 2019-03-11 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封裝結構
CN107683011A (zh) * 2017-10-24 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端
JP2019139073A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
TWI745823B (zh) * 2019-12-31 2021-11-11 頎邦科技股份有限公司 軟性電路板之補強結構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI351137B (zh) * 2008-04-21 2011-10-21 P Two Ind Inc
US20200045111A1 (en) * 2014-06-04 2020-02-06 Pure Storage, Inc. Storage system communication for data resiliency
TW201842130A (zh) * 2017-04-20 2018-12-01 日商迪愛生股份有限公司 撓性印刷電路板補強用熱硬化性材料、附設補強部之撓性印刷電路板、其製造方法及電子設備
CN109068478A (zh) * 2018-11-01 2018-12-21 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板和显示装置

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