KR20210086934A

KR20210086934A - 연성 회로 기판의 보강구조

Info

Publication number: KR20210086934A
Application number: KR1020200069448A
Authority: KR
Inventors: 위-전 마; 신-하오 황; 원-푸 저우; 궈-시엔 쉬
Original assignee: 칩본드 테크놀러지 코포레이션
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2020-06-09
Publication date: 2021-07-09
Also published as: JP6952161B2; US20210204401A1; JP2021111770A; TWI745823B; TW202127965A; CN113133182A

Abstract

연성 회로 기판의 보강구조는 연성 회로 기판 및 보강구조를 포함하고, 상기 연성 회로 기판의 하부 표면에 보강영역이 구비되고, 상기 보강구조는 제1 보강시트 및 제2 보강시트를 구비하며, 상기 제1 보강시트는 상기 하부 표면의 상기 보강영역에 설치되고, 상기 제2 보강시트는 상기 제1 보강시트에 설치되고, 상기 제1 보강시트는 상기 연성 기판과 상기 제2 보강시트 사이에 위치하고, 상기 연성 회로 기판의 절단선은 상기 보강구조의 상기 제1 보강시트만을 통과하여, 펀칭 공정 시 응력 집중으로 인해 연성 회로 기판이 파열되는 문제를 방지한다.

Description

연성 회로 기판의 보강구조{Stiffener structure of flexible print circuit board}

본 발명은 연성 회로 기판에 관한 것으로, 특히 연성 회로 기판의 보강구조에 관한 것이다.

디스플레이의 경박화에 따라, 패널의 구동 IC(Integrated Circuit)를 제어하기 위한 연성 회로 기판의 두께도 50㎛ 이하로 감소되어, 그 강도가 낮아져, 연성 회로 기판의 아웃 리드 연결단과 구동 회로의 커넥터를 연결하기 어렵게 된다. 따라서, 종래 기술은 연성 회로 기판의 아웃 리드 연결단 하측에 연성 회로 기판의 강도를 부분적으로 보강하도록 보강판을 설치하였다. 보강판을 설치함으로써 연성 회로 기판의 아웃 리드 연결단의 강도를 개선할 수 있으나, 보강판의 두께로 인해 보강판의 표면과 연성 회로 기판의 표면 사이가 너무 많이 차이나 매우 큰 격차가 발생하게 되어, 펀칭 공정을 진행할 때 보강판과 연성 회로 기판 사이의 연결부에 응력이 집중되면서 연성 회로 기판이 파열될 수 있다.

본 발명의 주요 목적은 제1 보강시트 및 제2 보강시트로 구성된 보강구조를 통해 연성 회로 기판의 강도를 강화시켜, 충분한 강도를 제공함과 동시에 응력 집중을 감소시킴으로써, 펀칭 시 연성 회로 기판에 균열이 발생하는 것을 방지하는 것이다.

연성 회로 기판의 보강구조는 연성 회로 기판 및 보강구조를 포함하며, 상기 연성 회로 기판은 연성 기판 및 패턴화 회로층을 구비하며, 상기 연성 기판은 상부 표면 및 하부 표면을 구비하며, 상기 패턴화 회로층은 상기 상부 표면에 위치하고, 상기 연성 기판의 상기 하부 표면은 보강영역을 구비하고, 상기 보강구조는 제1 보강시트 및 제2 보강시트를 구비하며, 상기 제1 보강시트는 상기 하부 표면의 상기 보강영역에 설치되고, 상기 제2 보강시트는 상기 제1 보강시트에 설치되며, 상기 제1 보강시트는 상기 연성 기판과 상기 제2 보강시트 사이에 위치하며, 상기 연성 회로 기판의 절단선은 상기 보강구조의 상기 제1 보강시트만을 통과한다.

본 발명은 상기 보강구조를 통해 상기 연성 회로 기판을 강화시키고, 또한 상기 연성 회로 기판의 상기 절단선이 상기 보강구조의 상기 제1 보강시트만을 통과하여, 상기 연성 회로 기판이 충분한 강도를 가지도록 함과 동시에 펀칭 시의 응력 집중을 감소시켜, 펀칭 공정에서 상기 연성 회로 기판에 균열이 발생하는 것을 방지한다.

도 1은 본 발명의 일실시예의 연성 회로 기판 및 보강구조의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예의 상기 연성 회로 기판 및 상기 보강구조의 저면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예의 상기 연성 회로 기판 및 상기 보강구조의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 복수의 얼라인 마크 및 상기 보강구조의 서로 다른 실시예의 개략도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예의 연성 회로 기판(100) 및 보강구조(200)의 평면도 및 저면도이고, 상기 연성 회로 기판(100)은 연성 기판(110) 및 패턴화 회로층(120)을 구비하며, 상기 연성 기판(110)은 상부 표면(111) 및 하부 표면(112)을 구비하고, 상기 패턴화 회로층(120)은 상기 상부 표면(111)에 위치한다. 상기 연성 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)로부터 선택될 수 있으며, 상기 패턴화 회로층(120)은 상기 연성 기판(110) 상에 도금 또는 압착된 구리층을 패턴화 에칭하여 형성될 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 연성 회로 기판(100)은 테이프 형태이며, 가장자리에는 롤러 구동을 위한 구동홀을 구비함으로써, Roll-to-Roll의 구동에 유리하도록 하여, 구리 도금, 포토레지스트 코팅, 현상 에칭, 솔더 마스크 코팅 및 웨이퍼 배치 등과 같은 각 제조 공정을 진행한다. 상기 연성 회로 기판(100)은 절단선(CL)을 구비하며, 상기 절단선(CL)은 상기 연성 회로 기판(100)의 후속 펀칭 공정에서 절단되는 위치로서, 상기 연성 회로 기판(100)을 실제 사용 크기로 절단하기 위한 것이고, 상기 절단선(CL) 내에 작업 영역(WA)이 둘러싸여 형성되고, 펀칭 후 상기 작업 영역(WA)이 바로 구동 IC이며, 상기 절단선(CL) 외부는 비작업 영역(NWA)으로서, 펀칭 후 폐기물이 된다.

도 1을 참조하면, 도면에서 상기 패턴화 회로층(120)은 전체적 구조로 도시되었으나, 실질적으로 상기 패턴화 회로층(120)은 복수의 미세라인으로 구성된다. 상기 패턴화 회로층(120)은 아웃 리드 접합단(121)을 구비하고, 상기 아웃 리드 접합단(121)은 상기 연성 회로 기판(100)의 가장자리에 위치하며, 상기 아웃 리드 접합단(121)은 상기 작업 영역(WA)에 위치하고, 상기 아웃 리드 접합단(121)은 구동 회로의 커넥터와 연결되어, 신호의 전송이 진행되도록 한다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 연성 기판(110)의 상기 하부 표면(112)은 보강영역(112a)을 구비하며, 본 실시예에서, 상기 연성 회로 기판(100)의 보강해야 할 부분은 상기 구동회로와 연결되는 상기 아웃 리드 접합단(121)이므로, 상기 하부 표면(112)의 상기 보강영역(112a)은 상기 아웃 리드 접합단(121)의 하측에 위치한다. 또는 다른 실시예에서, 상기 보강영역(112a)은 기타 보강해야 할 위치에 위치할 수도 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 보강구조(200)는 상기 하부 표면(112)의 상기 보강영역(112a)에 설치되고, 본 실시예에서, 상기 보강구조(200)는 제1 보강시트(210) 및 제2 보강시트(220)를 구비하고, 상기 제1 보강시트(210)는 상기 하부 표면(112)의 상기 보강영역(112a)에 설치되고, 상기 제2 보강시트(220)는 상기 제1 보강시트(210)에 설치되고, 상기 제1 보강시트(210)는 상기 연성 기판(110)과 상기 제2 보강시트(220) 사이에 위치한다. 도 3을 참조하면, 바람직하게는, 상기 보강구조(200)는 제1 접합층(230) 및 제2 접합층(240)을 구비하고, 상기 제1 접합층(230)은 상기 연성기판(110)과 상기 제1 보강시트(210) 사이에 위치하고, 상기 제1 접합층(230)은 상기 연성기판(110)과 상기 제1 보강시트(210)를 연결하고, 상기 제2 접합층(240)은 상기 제1 보강시트(210)와 상기 제2 보강시트(220) 사이에 위치하고, 상기 제2 접합층(240)은 상기 제1 보강시트(210)와 상기 제2 보강시트(220)를 연결한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에서, 상기 제1 보강시트(210) 및 상기 제2 보강시트(220)의 재료는 폴리이미드(Polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)로부터 선택될 수 있으며, 상기 제1 보강시트(210)의 두께는 상기 제2 보강시트(220)의 두께보다 작지 않으며, 이중 적층 구조로 상기 연성 회로 기판(100)에 충분한 강도를 제공한다. 바람직하게는, 상기 제1 보강시트(210)의 일면적은 상기 제2 보강시트(220)의 일면적보다 크며, 상기 제2 보강시트(220)는 상기 작업 영역(WA)에 완전히 위치하고, 상기 제1 보강시트(210)는 상기 작업 영역(WA) 및 상기 비작업 영역(NWA)에 걸쳐 있다. 이를 통해, 상기 절단선(CL)은 상기 보강구조(200)의 상기 제1 보강시트(210)만을 통과하고, 상기 보강구조(200)의 상기 제2 보강시트(220)를 통과하지 않는다. 따라서, 상기 연성 회로 기판(100)에 대해 펀칭 공정을 진행할 때, 펀칭 절단 공구는 상기 보강구조(200)의 상기 제1 보강시트(210)만 절단하고, 상기 보강구조(200)의 상기 제2 보강시트(220)는 절단하지 않는다. 단일 층의 상기 제1 보강시트(210)의 두께와 상기 연성 기판(110)의 상기 하부 표면(112) 사이의 격차가 작기 때문에, 펀칭 공정의 응력 집중 문제가 경미하여, 상기 연성 기판(110)과 상기 보강구조(200) 사이의 연결부가 펀칭 시 파열되는 것을 방지할 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 상기 패턴화 회로층(120)은 2개의 얼라인 마크(122)를 구비하며, 이들 얼라인 마크(122)의 형상은 L형이며, 평면도에서, 상기 제1 보강시트(210)의 2개의 코너(211)는 각각 상기 각 얼라인 마크(122)의 L형 코너에 위치 정렬됨으로써, 상기 제1 보강시트(210)가 상기 하부 표면(112)에 부착될 때 위치 정렬되도록 한다. 상기 제2 보강시트(220)를 부착할 때에는 상기 제1 보강시트(210)의 가장자리 및 상기 패턴화 회로층(120)의 상기 아웃 리드 접합단(121)으로 위치 정렬시킨다.

도 4를 참조하면, 기타 실시예에서, 상기 얼라인 마크(122)는 L형의 다른 변형일 수 있으며, 예를 들면 도 4(a)의 '凸'자형, 도 4(b)의 쌍'凸'자형, 도 4(c)의 '十'자형 또는 도 4(d)의 '口'자형은 모두 상기 제1 보강시트(210)의 2개의 코너의 위치 정렬에 이용될 수 있다. 또는, 상기 제1 보강시트(210)의 면적이 충분히 커서 직선 방향의 위치 고정만 필요할 경우, 이들 얼라인 마크(122)는 도 4(e)의 '一'자형일 수 있으며, 상기 제1 보강시트(21)의 가로 방향의 가장자리와 상기 '一'자형의 상기 각 얼라인 마크(122)의 가로 방향의 가장자리를 통해서 위치 정렬을 진행할 수 있다.

본 발명은 상기 보강구조(200)를 통해 상기 연성 회로 기판(100)을 보강하며, 상기 연성 회로 기판(110)의 상기 절단선(CL)이 상기 보강구조(200)의 상기 제1 보강시트(210)만을 통과하여, 상기 연성 회로 기판(100)이 충분한 강도를 가지도록 함과 동시에 펀칭 시의 응력 집중을 감소시켜, 펀칭 공정에서 상기 연성 회로 기판(100)에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 보호 범위는 특허청구범위를 기준으로 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 행한 모든 변경 또는 수정은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims

연성 기판 및 패턴화 회로층을 구비하며, 상기 연성 기판은 상부 표면 및 하부 표면을 구비하고, 상기 패턴화 회로층은 상기 상부 표면에 위치하고, 상기 연성 기판의 상기 하부 표면은 보강영역을 구비하는 연성 회로 기판; 및
제1 보강시트 및 제2 보강시트를 구비하며, 상기 제1 보강시트는 상기 하부 표면의 상기 보강영역에 설치되고, 상기 제2 보강시트는 상기 제1 보강시트에 설치되며, 상기 제1 보강시트는 상기 연성 기판과 상기 제2 보강시트 사이에 위치하는 보강구조
를 포함하며,
상기 연성 회로 기판의 절단선은 상기 보강구조의 상기 제1 보강시트만을 통과하는,
연성 회로 기판의 보강구조.
제1항에 있어서,
상기 제1 보강시트의 일면적은 상기 제2 보강시트의 일면적보다 큰, 연성 회로 기판의 보강구조.
제2항에 있어서,
상기 제1 보강시트의 두께는 상기 제2 보강시트의 두께보다 작지 않은, 연성 회로 기판의 보강구조.
제1항에 있어서,
상기 보강구조는 제1 접합층 및 제2 접합층을 구비하며, 상기 제1 접합층은 상기 연성 회로 기판과 상기 제1 보강시트 사이에 위치하고, 상기 제1 접합층은 상기 연성 회로 기판 및 상기 제1 보강시트를 연결하며, 상기 제2 접합층은 상기 제1 보강시트와 상기 제2 보강시트 사이에 위치하고, 상기 제2 접합층은 상기 제1 보강시트 및 상기 제2 보강시트를 연결하는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제1항에 있어서,
상기 제1 보강시트 및 상기 제2 보강시트의 재료는 폴리이미드(Polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)로부터 선택될 수 있는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 상기 절단선 내에 작업 영역이 둘러싸여 형성되며, 상기 절단선 외부는 비작업 영역이며, 상기 제2 보강시트는 상기 작업 영역에 완전히 위치하는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제6항에 있어서,
상기 제1 보강시트는 상기 작업 영역 및 상기 비작업 영역에 걸쳐 있는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제6항에 있어서,
상기 패턴화 회로층은 아웃 리드 접합단을 구비하며, 상기 아웃 리드 접합단은 상기 작업 영역에 위치하고, 상기 하부 표면의 상기 보강영역은 상기 아웃 리드 접합단의 하측에 위치하는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제1항에 있어서,
상기 패턴화 회로층은 얼라인 마크를 구비하며, 상기 제1 보강시트의 코너는 상기 얼라인 마크에 위치 정렬되는, 연성 회로 기판의 보강구조.
제9항에 있어서,
상기 얼라인 마크의 형상은 L형 또는 '一'자형인, 연성 회로 기판의 보강구조.