KR100582086B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR100582086B1
KR100582086B1 KR1020040102039A KR20040102039A KR100582086B1 KR 100582086 B1 KR100582086 B1 KR 100582086B1 KR 1020040102039 A KR1020040102039 A KR 1020040102039A KR 20040102039 A KR20040102039 A KR 20040102039A KR 100582086 B1 KR100582086 B1 KR 100582086B1
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명복식
이광태
윤성호
이성규
남상혁
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판(30) 표면에 절단선(CL)을 따라 절단레지스트(60)를 도포하는 단계와, 상기 절단선(CL)을 따라 상기 절단레지스트(60)와 인쇄회로기판(30)을 절단하는 단계와, 절단작업후 인쇄회로기판(30)상에 남아 있는 절단레지스트(60)를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다. 상기 절단레지스트는 알칼리약품에 의해 제거되는 잉크이거나, 플랙시블한 기재에 접착층이 형성된 필름이다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 라우터에 의한 인쇄회로기판의 절단이 보다 확실하게 이루어져 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지고 상대적으로 낮은 제조원가로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 이점이 있다.
인쇄회로기판, 절단, 라우터, 절단레지스트

Description

인쇄회로기판의 제조방법{PCB making method}
도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 평면도.
도 2는 종래 기술에 의한 제조방법으로 제조된 인쇄회로기판을 사용하여 만들어진 반도체패키지의 구성을 보인 단면도.
도 3a는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판을 사용하여 만든 반도체패키지의 문제점을 설명하는 단면도.
도 3b는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 문제점을 설명하는 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 제조방법의 바람직한 실시예가 적용되는 인쇄회로기판의 일예를 보인 평면도.
도 5a에서 도 5d는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 인쇄회로기판이 제조되는 것을 순차적으로 보인 공정설명도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30: 인쇄회로기판 32: 와이어본딩패드
33: 볼패드 35: 회로패턴
37: 솔더레지스트 40': 윈도우형성영역
40: 윈도우 50: 주인입선
52: 부인입선 60: 절단레지스트
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 라우팅으로 회로일부를 절단하는 공정이 포함되는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
도 1에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 평면도가 도시되어 있고, 도 2에는 종래 기술에 의한 제조방법으로 제조된 인쇄회로기판을 사용하여 만들어진 반도체패키지의 구성을 보인 단면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(1)의 표면에는 와이어본딩패드(3)와 볼패드(5) 등이 노출되게 형성된다. 상기 와이어본딩패드(3)는 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체칩(15)과의 전기적 연결을 위한 골드와이어(16)의 일단이 부착되는 부분이고, 상기 볼패드(5)는 반도체패키지(sp)가 실장되는 별도의 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위한 솔더볼(19)이 안착되는 부분이다.
인쇄회로기판(1)의 내부 또는 표면에는 다층 혹은 단일의 층으로 회로패턴(7)이 형성된다. 상기 회로패턴(7)중 표면에 형성된 것은 솔더리지스트(8)에 의해 덮혀져 보호된다. 상기 회로패턴(7)은 상기 와이어본딩패드(3)나 볼패드(5)와 전기적으로 연결된다.
상기 인쇄회로기판(1)의 중앙을 가로질러서는 윈도우형성영역(10')이 구비된다. 상기 윈도우형성영역(10')에는 인쇄회로기판(1)의 제조공정중에 상기 와이어본 딩패드(3)와 볼패드(5)의 표면에 금도금을 하기 위한 전원을 공급하는 구성이 구비된다. 즉, 상기 윈도우형성영역(10')에는 주인입선(12)과 부인입선(14)이 형성된다. 상기 주인입선(12)은 외부의 전원공급원과 연결되고 상기 윈도우형성영역(10')을 일측에서 타측으로 가로질러 형성되는 것이고, 상기 부인입선(14)은 상기 주인입선(12)에서 와이어본딩패드(3) 사이를 전기적으로 연결한다. 이때, 상기 부인입선(14)은 상기 주인입선(12)과 상기 와이어본딩패드(3)사이를 최단거리로 연결하도록 형성된다.
그리고 상기 윈도우형성영역(10')에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)의 완성후에, 윈도우(10)가 형성된다. 상기 윈도우(10)를 통해 상기 와이어본딩패드(3)와 반도체칩(15)을 전기적으로 연결하는 골드와이어(16)가 통과한다.
이와 같은 구성의 인쇄회로기판(1)을 제조하는 과정을 설명하면, 먼저 동장적층판 등을 이용하여 내부 회로패턴을 형성한다. 물론 인쇄회로기판(10)이 단층으로 형성되는 경우에는 바로 표면 회로패턴(7), 와이어본딩패드(3), 볼패드(5) 및 인입선(12,14)을 형성한다. 그리고 인입선(12,14)을 포함한 윈도우형성영역(10')에 솔더리지스트(SR: Solder Resist)를 도포하고, 와이어본딩패드(3)와 볼패드(5)에 금도금을 수행한다. 금도금은 와이어본딩패드(3)와 골드와이어(19), 볼패드(5)와 솔더볼(19) 사이의 접착이 보다 확실하게 되도록 한다.
금도금이 마쳐지면 상기 윈도우형성영역(10')을 펀치나 라우터를 사용한 기계적 가공을 통해 제거하여 윈도우(10)를 형성한다. 이때, 상기 주인입선(12)과 부인입선(14)도 함께 제거되어 상기 와이어본딩패드(3) 사이의 전기적 연결이 단절된 다.
이와 같이 되면 인쇄회로기판(1)의 제조가 완료된다. 참고로, 도면에 도시된 인쇄회로기판(1)은 반도체칩(15)에 부착되는 CSP(Chip Scale PCB)이다. 이와 같은 인쇄회로기판(1)을 통상적으로 BOC(Board On Chip) 또는 Window BGA라 부른다.
한편, 상기 인쇄회로기판(1)에 반도체칩(15)을 실장하여 패키징한 반도체패키지(sp)가 도 2에 도시되어 있다. 이에 따르면, 상기 인쇄회로기판(1)의 하면에 반도체(15)가 안착되고, 상기 반도체(5)와 와이어본딩패드(3) 사이를 골드와이어(16)로 연결한다. 이때 상기 골드와이어(16)는 상기 와이어본딩패드(3)에서 상기 반도체칩(15)으로 상기 윈도우(10)를 통해 연장된다. 상기 와이어본딩패드(3)와 반도체칩(15)을 전기적으로 연결하는 골드와이어(16)는 몰딩재(17)에 의해 몰딩되어 외부의 환경과 차폐된다. 상기 몰딩재(17)는 도 2에 잘 도시된 바와 같이 상기 윈도우(10)와 상기 와이어본딩패드(3)를 덮게 된다.
그리고, 상기 볼패드(5)는 상기 몰딩재(17)에 의해 덮혀지지 않고, 상기 볼패드(5)에는 솔더볼(19)이 부착된다. 상기 솔더볼(19)은 상기 반도체패키지(sp)가 장착되는 별도의 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위한 것이다.
그러나 상기한 바와 같은 구성을 가지는 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
먼저, 도 3a에는 펀치를 사용하여 윈도우(10)를 형성한 인쇄회로기판(1)의 단면도가 도시되어 있다. 금형을 사용하여 펀칭하여 가공하는 경우에 금형이 인쇄회로기판(1)의 상부에서 하부로 진행하면서 인쇄회로기판(1)을 관통하여 윈도우 (10)를 형성한다. 이때, 상기 주인입선(12)과 와이어본딩패드(3)를 연결하고 있는 부인입선(14)도 함께 잘라진다.
하지만, 상기 금형이 상기 윈도우(10)를 형성하면서 상기 부인입선(14)을 자를 때, 상기 와이어본딩패드(3)측에 연결되어 남게 되는 부인입선(14)의 선단부가 도 3a에 도시된 바와 같이, 윈도우(10)의 내측 가장자리 하부로 늘어져 있게 된다. 이와 같이 윈도우(10)의 내측 가장자리로 늘어져 존재하게 되는 부인입선(14)의 부분은 와이어본딩패드(3)와 반도체칩(15)과의 전기적 연결을 위한 골드와이어(16)의 중간부분과 접촉하게 된다. 이와 같이 골드와이어(16)가 부인입선(14)과 접촉하게 되면 상기 와이어본딩패드(3)와 연결되는 골드와이어(16)의 단부에 탄성력이 작용하게 하면서 와이어본딩패드(3)에 골드와이어(16)가 정확하게 부착되지 못하게 하는 문제점을 발생시킨다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 펀칭후 별도로 쉐이빙을 수행하여 부인입선(14)부분을 제거하여야 한다.
그리고, 펀칭을 위한 금형은 제조되는 인쇄회로기판의 종류에 따라 따로 제작되어야 한다. 따라서, 소량 다품종 생산의 경우에 펀칭공정을 사용하는 것은 제조원가를 높이는 문제점이 있고, 펀칭가공은 상대적으로 치수정밀도가 떨어지는 문제점이 있다.
다음으로 도 3b에는 라우터를 사용하여 윈도우(10)를 형성하는 경우의 문제점이 도시되어 있다. 라우터를 사용하는 경우에는 라우터의 톱날이 상기 인쇄회로기판(1)의 일측에서 타측으로, 보다 정확하게는 상기 주인입선(12)을 따라 이동하여 윈도우(10)를 형성한다.
이때, 상기 라우터의 톱날은 상기 부인입선(14)을 수직으로 가로질러 이동(화살표 A방향)하면서 절단하는데, 상기 와이어본딩패드(3)의 선단에 버어(Burr)(3')가 발생된다. 이와 같은 경우 상기 인접하는 와이어본딩패드(3)의 버어(3')가 서로 닿게 되어 인접하는 와이어본딩패드(3)가 서로 전기적으로 연결되는 치명적인 문제점이 발생한다.
또한, 종래 기술에서는 라우터에 의한 절단시에 와이어본딩패드(3)의 일부가 손상되는 문제점도 있다. 이는 라우터에 의한 절단력이 와이어본딩패드(3)에 작용할 때, 와이어본딩패드(3)를 고정시켜주는 힘이 없기 때문이다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 제조에 있어서 라우터에 의한 회로패턴의 절단이 보다 정확하게 이루어지도록 하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 회로패턴이 형성되고 외부에는 금도금층이 형성된 와이어 본딩패드를 갖는 인쇄회로기판 표면의 절단영역에 절단레지스트를 형성하는 단계와, 상기 절단영역의 따라 상기 절단레지스트와 인쇄회로기판을 절단하는 단계와, 절단작업후 인쇄회로기판상에 남아 있는 절단레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
상기 절단레지스트는 알칼리약품에 의해 제거되는 잉크 또는 플렉시블한 기재에 접착층이 형성된 필름중의 어느 하나이다.
상기 절단영역은 인쇄회로기판의 표면에 형성된 와이어본딩패드의 선단을 지나가는 것으로, 절단선을 따라 라우터에 의해 절단되어 인쇄회로기판에 윈도우가 형성된다.
상기 절단영역은 적어도 상기 와이어본딩패드의 선단부를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 회로패턴이 형성되고 외부에는 금도금층이 형성된 다수개의 와이어본딩패드가 상기 와이어 본딩패드에 금도금을 위한 도금인입선을 포함하는 절단영역을 중심으로 대략 마주보는 형태로 형성된 인쇄회로기판 표면의 절단영역에 절단레지스트를 형성하는 단계와, 상기 도금인입선을 포함하는 절단영역의 상기 절단레지스트와 인쇄회로기판을 제거하여 윈도우를 형성하는 단계와, 윈도우를 형성 작업후 인쇄회로기판상에 남아 있는 절단레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.
상기 절단레지스트는 알칼리약품에 의해 제거되는 잉크 또는 플랙시블한 기재에 접착층이 형성된 필름중 어느 하나이다.
상기 절단영역은 적어도 상기 와이어본딩패드의 선단부를 포함한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 라우터에 의한 인쇄회로기판의 절단이 보다 확실하게 이루어져 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지고 상대적으로 낮은 제조원가로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 4에는 본 발명에 의한 제조방법의 바람직한 실시예가 적용되는 인쇄회로 기판의 일예를 보인 평면도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명의 바람직한 실시예에 의해 인쇄회로기판이 제조되는 것을 순차적으로 보인 공정설명도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(30)의 표면으로 노출되게 와이어본딩패드(32)와 볼패드(33)가 형성된다. 상기 와이어본딩패드(32)는 반도체칩과의 전기적 연결을 위한 골드와이어의 일단부가 부착되는 부분으로 그 표면에 금도금이 이루어진다. 상기 볼패드(33)는 인쇄회로기판(30)을 사용하여 만들어진 반도체패키지가 장착되는 다른 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위한 솔더볼이 부착되는 부분이다.
상기 인쇄회로기판(30)에는 회로패턴(35)이 형성되는데, 상기 회로패턴(35)은 상기 와이어본딩패드(32)와 볼패드(33) 사이를 전기적으로 연결하는 등의 역할을 한다. 도면에는 상기 회로패턴(35)중 인쇄회로기판(30)의 표면에 형성된 것만이 점선으로 도시되어 있다. 상기 회로패턴(35)은 솔더리지스트(37)에 의해 덮혀져서 보호된다. 그리고 상기 인쇄회로기판(30)의 내부도 회로패턴이 형성될 수 있다. 상기 회로패턴은 다수개의 층을 형성하도록 만들어지기도 하고, 하나의 층으로만 형성되기도 한다.
상기 인쇄회로기판(30)의 중앙을 가로질러서는 윈도우형성영역(40')이 구비된다. 상기 윈도우형성영역(40')에는 상기 와이어본딩패드(32)와 볼패드(33)에 금도금을 하기 위해 필요한 전원을 공급하는 구성이 형성된다. 즉 상기 윈도우형성영역(40')에는 도면을 기준으로 좌우로 길게 주인입선(50)이 형성되고, 상기 주인입 선(50)에서 그 진행방향의 양측으로 부인입선(52)이 연장되어 상기 와이어본딩패드(32)에 연결된 회로패턴(35)에 연결된다.
상기 윈도우형성영역(40')에는 펀치나 라우터를 사용하여 기계적 가공을 통해 윈도우(40)를 형성한다. 상기 윈도우(40)는 상기 인쇄회로기판(30)의 하면에 부착되는 반도체칩과의 전기적 연결을 위한 골드와이어가 인쇄회로기판(30)의 상면에서 하면으로 연장되는 통로가 된다.
이제 상기 윈도우(40)를 형성하는 과정을 도 5를 참고하여 상세하게 설명한다.
먼저, 인쇄회로기판(30)은 도 4의 상태로 미리 만들어져 있다. 즉, 상기 와이어본딩패드(32)와 볼패드(33)에 금도금까지 완성된 상태이고, 라우터에 의해 윈도우(40)를 형성하는 공정이 남아 있다. 물론 본 발명이 반드시 인쇄회로기판(30)에 윈도우(40)를 형성하는 경우에만 적용되는 것은 아니며, 라우터를 이용하여 회로패턴(35)이나, 패드(32,33)등을 절단하는 경우에는 모두 적용될 수 있다. 도 5에는 와이어본딩패드(32)의 선단을 따라 인쇄회로기판(30)의 일부를 잘라내어 윈도우(40)를 형성하는 경우를 예로 도시하고 있다.
도 5a에는 금도금층이 형성된 와이어본딩패드(32)가 구비된 인쇄회로기판(30)의 윈도우형성영역(40') 부근이 도시되어 있다. 상기 윈도우형성영역(40')에 인접한 와이어본딩패드(32)의 적어도 선단을 포함하는 영역에는 절단레지스트(60)가 구비된다. 상기 절단레지스트(60)는 라우터에 의한 절단시에 와이어본딩패드(32)의 손상을 방지하고 절단면이 정확하게 형성되도록 하는 것이다.
본 실시예에서는 상기 와이어본딩패드(32)의 선단부를 포함하여 윈도우형성영역(40')일부에 절단레지스트(60)가 형성된다. 상기 절단레지스트(60)를 스크린 인쇄방식으로 도포된다. 상기 절단레지스트(60)는 실제로 절단선(CL)을 기준으로 양측에 일정 폭으로 형성된다. 상기 절단레지스트(60)의 절단선(CL) 방향을 따른 폭은 라우터의 절단동작시에 작용하는 절단력에 따라 적절한 값으로 설정된다.
상기 절단레지스트(60)로는 저농도의 알칼리약품에 의해 박리되는 잉크를 사용할 수 있다. 이는 절단레지스트(60)의 박리시에 인쇄회로기판(30) 자체의 솔더레지스트(37)에 영향을 주지 않도록 하기 위함이다. 상기 절단레지스트(60)로 사용되는 잉크의 예로 상기 와이어본딩패드(32)나 볼패드(33)에만 선택적으로 금도금을 수행할 수 있도록 사용되는 부분 마스킹용 잉크를 들 수 있다.
상기 절단레지스트(60)가 형성된 상태가 도 5b에 도시되어 있다. 도 5b의 상태에서 라우터를 절단선(CL)을 따라 이동시키면, 라우터의 이동궤적을 따라 인쇄회로기판(30)의 절단이 이루어진다. 즉, 본 실시예에서는 와이어본딩패드(32)의 선단을 따라 절단이 이루어진다.
이와 같은 과정에서 상기 절단레지스트(60)는 제거되지 않고 남아 있는 부분인 상기 와이어본딩패드(32)를 라우터의 절단력으로부터 보호하는 역할을 한다. 즉, 상기 절단레지스트(60)가 와이어본딩패드(32)상에 덮여 있음으로 해서 와이어본딩패드(32)를 눌러주는 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 라우터의 절단력이 작용할 때, 상기 와이어본딩패드(32)가 고정된 상태가 되어 절단부위가 보다 정확하게 형성된다.
상기와 같이 라우터로 윈도우형성영역(40')을 제거하여 윈도우(40)를 형성한 상태가 도 5c에 도시되어 있다. 도 5c에서는 윈도우(40)의 형성을 위해 제거된 부분외에 상기 와이어본딩패드(32)를 덮고 있는 절단레지스트(60)는 아직 남아 있는 상태이다.
다음으로는 상기 절단레지스트(60)를 제거한다. 상기 절단레지스트(60)로서 알카리약품에 박리되는 잉크를 사용하였으므로, 알카리약품을 사용하여 절단레지스트(60)를 제거하면 된다. 이와 같이 절단레지스트(60)가 제거된 상태가 도 5d에 도시되어 있다.
그리고, 상기 윈도우(40)가 형성된 인쇄회로기판(30)의 하면에 반도체칩을 실장하고, 상기 윈도우(40)를 통해 골드와이어로 상기 와이어 본딩패드(32)와 반도체칩을 연결한 후 몰딩 등의 공정을 거쳐 차폐시킨다.
본 발명에서는 금도금층이 형성된 와이어 본딩패드를 갖는 인쇄회로기판에 윈도우를 형성한 후 반도체칩을 실장하고 골드와이어로 반도체 칩과 인쇄회로기판을 연결하였으나, 금도금층이 형성된 와이어본딩패드를 갖는 인쇄회로기판에 먼저 반도체 칩을 실장한 후, 절단레지스트를 인쇄회로기판의 윈도우형성영역에 도포한 후 라우터를 이용하여 윈도우를 형성한 후, 골드와이어로 반도체칩과 인쇄회로기판을 연결하는 공정으로 변경하는 것도 가능하다.
한편, 상기 절단레지스트(60)로서 잉크를 사용하지 않고 탈부착이 가능한 필름을 사용할 수도 있다. 즉, 플렉시블한 재질의 기재에 접착층이 형성되어 있는 필름을 절단레지스트(60)로 사용할 수 있다. 이와 같은 경우에는 절단레지스트(60)인 필름을 절단선(CL) 양측으로 일정 폭이 되도록 부착하여, 라우터로 절단작업을 한다. 그리고, 절단작업이 마쳐지면 남아 있는 필름을 인쇄회로기판(30)에서 분리하면 된다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
먼저, 인쇄회로기판에서 회로패턴, 패드 등을 포함하여 절단작업을 수행할 때, 회로패턴이나 패드 부분을 절단레지스트가 고정시켜 라우터의 절단력이 절단선을 따라 확실하게 작용하여 절단이 정확하게 이루어지도록 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 라우터 절단작업이 필요한 인쇄회로기판의 불량발생을 줄여 제조수율이 크게 높아지고, 절단부위의 품질이 좋아져 제품의 신뢰성이 또한 높아지는 효과를 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명은 일반적인 라우터를 사용하여 인쇄회로기판의 절단작업을 용이하게 할 수 있도록 하므로, 인쇄회로기판의 제조에 특별한 장비가 필요하지 않게 되고 금형을 사용하는 펀칭작업을 하는 것에 비해 제조원가를 낮출 수 있고, 작업정밀도를 높일 수 있는 효과도 있다.

Claims (7)

  1. 내부에 회로패턴이 형성되고 외부에는 금도금층이 형성된 와이어 본딩패드를 갖는 인쇄회로기판 표면의 절단영역에 절단레지스트를 형성하는 단계와,
    상기 절단영역의 따라 상기 절단레지스트와 인쇄회로기판을 절단하는 단계와,
    절단작업후 인쇄회로기판상에 남아 있는 절단레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절단레지스트는 알칼리약품에 의해 제거되는 잉크 또는 플렉시블한 기재에 접착층이 형성된 필름중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절단영역은 인쇄회로기판의 표면에 형성된 와이어본딩패드의 선단을 지나가는 것으로, 절단선을 따라 라우터에 의해 절단되어 인쇄회로기판에 윈도우가 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제 4 항에 있어서, 상기 절단영역은 적어도 상기 와이어본딩패드의 선단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 내부에 회로패턴이 형성되고 외부에는 금도금층이 형성된 다수개의 와이어본딩패드가 상기 와이어 본딩패드에 금도금을 위한 도금인입선을 포함하는 절단영역을 중심으로 대략 마주보는 형태로 형성된 인쇄회로기판 표면의 절단영역에 절단레지스트를 형성하는 단계와,
    상기 도금인입선을 포함하는 절단영역의 상기 절단레지스트와 인쇄회로기판을 제거하여 윈도우를 형성하는 단계와,
    윈도우를 형성 작업후 인쇄회로기판상에 남아 있는 절단레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 절단레지스트는 알칼리약품에 의해 제거되는 잉크 또는 플랙시블한 기재에 접착층이 형성된 필름중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 절단영역은 적어도 상기 와이어본딩패드의 선단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101409646B1 (ko) 2007-11-27 2014-06-18 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법

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