KR100722553B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 인쇄회로기판은, 절연층(40)을 관통하는 범프(38)에 의해 절연층(40) 양측 표면의 패턴(34)이 연결되어 구성되는 다수개의 단위기판(20')이 그룹을 지어 배치되고, 상기 단위기판(20')의 그룹 사이를 구획부(22)가 구획하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 단위기판(20')이 형성된 부분을 제외한 부분에 인쇄회로기판(20)의 보강을 위한 캐리어프레임(24)이 구비된다. 상기 캐리어프레임(24)은 인쇄회로기판(20)의 양측 표면에 형성되고, 상기 캐리어프레임(24)은 인쇄회로기판(20)의 가장자리에 해당되는 단위기판(20')들의 그룹 가장자리와 상기 구획부(22)에 형성된다. 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 금속판상에 선택적으로 도금하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 금속판상에 형성된 패턴에 선택적으로 도금하여 범프를 형성하는 단계와, 상기 패턴이 형성된 금속판과 패턴에 범프가 형성된 금속판을 절연층을 개재시킨 상태로 상기 패턴과 범프가 서로 결합되게 하는 단계와, 상기 금속판을 선택적으로 제거하여 캐리어프레임을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

인쇄회로기판, 두께, 캐리어프레임

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and making method the same}

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 핸들링을 위한 구성을 보인 평면도.

도 2a에서 도 2e는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 순차적으로 보인 작업공정도.

도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 구성을 보인 평면도.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도.

도 5a에서 도 5k는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예가 제조되는 과정을 순차적으로 보인 제조공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 인쇄회로기판 20': 단위기판

22: 구획부 24: 캐리어프레임

30: 금속판 32: 드라이필름

33: 도금윈도우 34: 패턴

36: 드라이필름 37: 도금윈도우

38: 범프 40: 절연층

42: 드라이필름 44: 솔더레지스트

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연층에 회로패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판 및 그를 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근에 인쇄회로기판이 사용되는 최종제품의 두께가 얇아지면서 인쇄회로기판의 두께 또한 얇은 것이 요구된다. 현재 기술의 한계로는 인쇄회로기판의 두께는 130㎛정도이다. 이와 같은 인쇄회로기판의 두께는 일반적으로 A4용지의 두께 정도이므로, 인쇄회로기판의 제조공정 및 인쇄회로기판을 사용하여 패키지를 만드는 공정에서 취급하기가 매우 어렵다.

따라서, 인쇄회로기판을 사용하여 패키지를 만드는 공정에서는 도 1에 도시된 바와 같이 캐리어를 사용하여 인쇄회로기판 전체를 보강하도록 하고 있다. 즉, 대략 장방형의 캐리어(1)의 중앙에 장방형의 관통부(3)를 형성한다. 상기 캐리어(1)는 금속재질로서 스텐레스스틸이 사용되는 것이 바람직하다.

상기 캐리어(1)의 관통부(3)에는 인쇄회로기판(7)이 고온에 견딜 수 있는 테이프(5)에 의해 부착된다. 상기 테이프(5)는 폴리이미드(Polyimide)테이프가 사용된다. 상기 인쇄회로기판(7)은 다수개의 단위기판(7')이 구비되는데, 상기 단위기판(7')은 각각 동일한 구성으로 된다. 즉, 상기 인쇄회로기판(7)은 한번에 여러개 의 단위기판(7')을 동시에 제작하여, 단위기판(7') 별로 분리하여 사용하도록 하는 것이다. 상기 단위기판(7')은 총 48개가 하나의 그룹이 되도록 구획부(9)에 의해 구획된다.

이와 같이 캐리어(1)에 지지된 인쇄회로기판(7)은 그 단위기판(7')이 각각 분리되어 패키지를 만드는 공정에서 사용된다. 즉, 상기 캐리어(1)는 상대적으로 강도가 크므로 두께가 얇은 인쇄회로기판(7)을 평평하게 펼친 상태로 유지할 수 있어 인쇄회로기판(7)의 취급과정에서 불량발생을 방지할 수 있다.

한편, 상기 인쇄회로기판(7)을 제조하는 과정이 도 2a에서 도 2e에 순차적으로 도시되어 있다.

먼저, 소정 면적의 금속판(10)상에 선택적으로 도금패턴(12)을 형성한다. 이는 드라이필름(도시되지 않음)이 상기 금속판(10)을 선택적으로 덮도록 함에 의해 수행될 수 있다. 상기 금속판(10)은 도금패턴(12)의 형성을 위한 것으로, 일반적으로 1온스 구리박막(Cu foil)이 사용된다.(도 2a참고)

도 2b에는 상기 도금패턴(12)상에 범프(14)가 형성된 것이 도시되어 있다. 이를 위해 상기 금속판(10)과 도금패턴(12)상에 드라이필름을 덮고, 상기 범프(14)가 형성될 부분만을 선택적으로 제거한다. 그리고 도금을 수행하여 상기 범프(14)를 형성한다.

다음으로, 도 2a에 도시된 구성의 것과 도 2b에 도시된 구성의 것에서 상기 범프(14)와 도금패턴(12)이 서로 접착되게 열과 압력을 가한다. 이와 같은 상태가 도 2c에 도시되어 있다. 물론, 이때, 상기 범프(14)의 사이에는 절연층(16)이 도포 되도록 한다. 즉, 상기 범프(14)의 상단이 노출되도록 금속판(10) 상에 프리프레그로 절연층(16)을 형성하는 것이다.

도 2d에는 상기 범프(14)에 의해 상기 절연층(16) 양면의 도금패턴(12)이 전기적으로 연결되고, 상기 금속판(10)이 제거된 상태가 도시되어 있다. 이와 같이 되면, 상기 절연층(16)의 상하면으로 상기 도금패턴(12)의 표면만이 노출되도록 된다.

다음으로, 상기 절연층(16)의 표면에 솔더레지스트(18)를 도포하여 인쇄회로기판(7)을 완성한다. 이 상태가 도 2e에 도시되어 있다. 참고로, 상기 도 2e의 상태는 다수개의 단위기판(7')으로 인쇄회로기판(7)이 제작된 상태이다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 캐리어(1)를 사용하여 상대적으로 얇은 인쇄회로기판(7)의 취급을 용이하게 하기 위해서는 그 생산성이 떨어지고 비용이 많이 들어가는 문제점이 있다. 즉, 캐리어(1)라는 것을 사용하여야 하고, 인쇄회로기판(7)을 캐리어(1)에 부착하기 위해 고온에 견딜 수 있는 테이프(5)를 사용하여 하므로 재료비가 많이 들고, 또한, 인쇄회로기판(7)을 캐리어(1)에 일일이 테이프(5)를 사용하여 작업자가 부착하여야 하므로 생산성이 떨어지는 것이다.

그리고, 이와 같이 얇은 인쇄회로기판(7)을 제조하는 과정에서도 그 취급상에 많은 어려움이 있다. 예를 들면, 상기 금속판(10)이 있는 경우에는 금속판(10)이 어느 정도 강도를 유지하는 역할을 하나, 상기 금속판(10)이 제거된 도 2d와 도 2e의 상태에서는 그 취급과정에서 불량이 많이 발생하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 두께는 얇으면서도 제조공정 및 사용공정에서 취급이 용이한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 다수개의 단위기판이 그룹을 지어 배치되고, 상기 단위기판의 그룹 사이를 구획부가 구획하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 단위기판이 형성된 부분을 제외한 부분에 제조과정에서 금속판이 부분적으로 제거되어 만들어져 인쇄회로기판의 보강을 수행하는 금속재질의 캐리어프레임이 구비된다.

상기 캐리어프레임은 인쇄회로기판의 양측 표면에 형성된다.

상기 캐리어프레임은 인쇄회로기판의 가장자리에 해당되는 단위기판들의 그룹 가장자리와 상기 구획부에 형성된다.

캐리어프레임은 상기 절연층의 표면에 형성되는 패턴을 도금으로 형성하기 위한 금속판을 선택적으로 제거하여 형성된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 금속판상에 선택적으로 도금하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 금속판상에 형성된 패턴에 선택적으로 도금하여 범프를 형성하는 단계와, 상기 패턴이 형성된 금속판과 패턴에 범프가 형성됨 금속판을 절연층을 개재시킨 상태로 상기 패턴과 범프가 서로 결합되게 하는 단계와, 상기 금속판을 선택적으로 제거하여 캐리어프레임을 형성하는 단계를 포함하여 구성 된다.

상기 금속판상에 패턴을 형성하는 것과 상기 패턴 상에 범프를 형성하는 것은 금속판을 통해 전원을 공급하고 도금레지스트를 사용하여 수행한다.

상기 도금레지스트는 노광과 현상공정에 의해 선택적으로 제거되어 도금윈도우를 형성하여, 상기 도금윈도우를 통해 노출된 부분에 도금에 의해 패턴과 범프가 형성되도록 한다.

상기 캐리어프레임을 형성하는 금속판은 에칭레지스트를 사용하여 선택적으로 제거된다.

상기 도금레지스트와 에칭레지스트는 드라이필름이 사용된다.

상기 절연층과 캐리어프레임의 표면에는 솔더레지스트가 더 도포된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서는 인쇄회로기판의 두께를 상대적으로 얇게 하면서도 그 취급이 보다 용이하게 되고, 그 인쇄회로기판을 사용하는 공정에서의 취급 및 비용이 최소화되어 인쇄회로기판과 관련된 제품의 생산성을 높이고 제조원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 구성을 보인 평면도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도가 도시되어 있다.

이에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 다수개의 단위기판(20')으로 구성된다. 상 기 단위기판(20')들은 동일한 내부구조를 가진다. 상기 단위기판(20')들은 각각 분리되어 별도로 패키징되어 패키지를 구성하게 된다. 상기 단위기판(20')은 하나의 그룹에 예를 들면 48개가 형성되어 있다. 하지만 단위기판(20')의 갯수는 여러가지 조건에 따라 달리된다.

상기 단위기판(20')들의 그룹은 구획부(22)에 의해 구획된다. 즉, 상기 구획부(22)에 의해 인접하는 그룹의 단위기판(20')이 서로 분리되어 있다. 상기 인쇄회로기판(20)의 가장자리와 구획부(22)를 따라서는 상기 단위기판(20')을 둘러싸도록 캐리어프레임(24)이 구비된다. 상기 캐리어프레임(24)은 금속재질로 형성되어 상기 인쇄회로기판(20)의 강성을 보강하는 역할을 한다.

이와 같은 인쇄회로기판(20)의 내부 구성의 요부를 설명한다. 인쇄회로기판(20)의 절연층(40)의 상면과 하면에는 패턴(34)이 형성된다. 상기 패턴(34)은 상기 절연층(40)의 내부에 형성되는 범프(38)에 의해 전기적으로 연결된다.

상기 절연층(40)의 표면에는 상기 캐리어프레임(24)이 형성되어 있다. 상기 캐리어프레임(24)은 인쇄회로기판(20)중 단위기판(20')이 아닌 부분에 구비된다. 본 실시예에서는 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 단위기판(20')들의 그룹 둘레에 걸쳐 상기 캐리어프레임(24)이 구비된다. 물론 전체 인쇄회로기판(20)의 가장자리와 상기 구획부(22)에 걸쳐 상기 캐리어프레임(24)이 구비된다. 도면부호 44는 상기 패턴(34)을 보호하는 솔더레지스트이다.

이제, 본 발명에 의한 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 도 5a에서 도 5k를 참고하여 설명한다.

먼저, 소정 면적의 금속판(30)을 준비한다. 상기 금속판(30)으로는 일반적으로 1온스짜리 구리박판이 사용된다. 도 5a에는 상기 금속판(30)이 단면으로 표시되어 있다. 이와 같은 금속판(30)은 이후에 캐리어프레임(24)을 형성하는 것이고, 또한 제조공정중에 패턴(34)이나 범프(38)를 형성하기 위한 도금시에 전원을 공급하는 역할도 한다.

다음으로, 상기 금속판(30) 상에 드라이필름(32)을 안착시킨다. 상기 드라이필름(32)이 안착된 상태가 도 5b에 도시되어 있다. 상기 드라이필름(32)을 노광과 현상공정을 통해, 도 5c에 도시된 바와 같이, 부분적으로 제거한다. 이와 같이 드라이필름(32)중 제거된 부분을 도금윈도우(33)라고 한다.

상기 도금윈도우(33)를 통해 상기 금속판(30) 상에 도금을 수행한다. 상기 도금윈도우(33)에 도금된 부분은 패턴(34)으로 된다. 이때, 상기 금속판(30)은 도금을 위한 전원을 공급하는 역할도 한다. 상기 패턴(34)을 도금으로 형성한 후에는 상기 드라이필름(32)을 제거한다. 이와 같은 상태가 도 5d에 도시되어 있다.

상기 패턴(34)을 형성한 후에는 드라이필름(36)을 다시 상기 금속판(30)과 패턴(34) 상에 안착시킨다. 그리고, 상기 드라이필름(36)중 일부를 제거한다. 이와 같은 과정은 노광과 현상공정을 통해 이루어질 수 있다. 드라이필름(36)의 일부를 제거하여 형성한 것이 도금윈도우(37)로서 상기 패턴(34)중 일부에 형성된다.(도 5e 참고)

상기 도금윈도우(37)에 노출된 패턴(34)상에 도금을 수행하여 범프(38)를 형성한다. 상기 범프(38)는 도금윈도우(37)내에 형성된다. 상기 범프(38)의 형성이 끝나면 상기 드라이필름(36)을 제거한다. 이와 같은 상태가 도 5f에 도시되어 있다.

다음으로, 도 5f에 도시된 바와 같이 패턴(34)상에 범프(38)가 형성된 것에 절연층(40)을 형성한다. 상기 절연층(40)은 상기 금속판(30)상에 형성되어 상기 범프(38)의 상단 일부만이 노출되도록 한다. 이와 같은 것에 상기 도 5d에 도시된 바와 같이 금속판(30)에 패턴(34)이 형성된 것을 소정의 온도와 압력 조건하에서 서로 접착시킨다.(도 5g)

상기와 같이 패턴(34)에 범프(38)를 접착함에 의해 절연층(40)의 양측 표면에 패턴(34)이 위치되고 상기 패턴(34)과 절연층(40)의 표면에는 금속판(30)이 위치된다. 다음으로 상기 금속판(30) 상에 드라이필름(42)을 위치시킨다.(도 5h 참고)

그리고, 상기 캐리어프레임(24)이 형성될 부분의 드라이필름(42)만을 남겨두고 나머지 부분의 드라이필름(42)을 제거한다. 물론 이때에도 노광과 현상공정을 사용한다. 이와 같은 상태가 도 5i에 도시되어 있다. 상기 드라이필름(42)이 남아 있는 부분은 이후에 단위기판(20')을 형성하지 않는 인쇄회로기판(20)의 부분이다.

다음으로, 상기 드라이필름(42)이 덮여 있는 부분을 제외한 나머지 부분의 상기 금속판(30)을 제거하고, 상기 드라이필름(42)을 제거한다. 이때, 상기 금속판(30)의 제거는 에칭에 의해 이루어질 수 있다. 이와 같은 상태가 도 5j에 도시되어 있다. 상기 남아 있는 금속판(30)의 부분은 캐리어프레임(24)이 된다. 이때, 상기 패턴(34)은 상기 절연층(40)의 표면으로 상면만이 노출된다.

상기 절연층(40)과 패턴(34) 및 캐리어플레임(24)등을 포함하는 부분에 솔더레지스트(44)를 도포하면, 도 5k에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(20)의 제작이 완성된다. 물론, 상기 솔더레지스트(44)가 인쇄회로기판(20)의 표면 전체에 도포되는 것은 아니고, 칩이 실장되는 등 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 부분에는 솔더레지스트(44)가 도포되지 않아야 한다.

물론, 상기 솔더레지스트(44)를 도포한 후에도 인쇄회로기판(20)을 완전히 완성하기 위해서는 몇가지의 후 공정이 더 수행될 수 있다. 예를 들면 다른 부품의 실장을 위한 부품이나 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 부분에 대한 처리공정이다.

한편, 상기와 같이 인쇄회로기판(20)이 만들어지는 과정에서 상기 금속판(30)은 거의 마지막 공정에 이르러서 제거된다. 하지만, 상기 금속판(30)중에 인쇄회로기판(20)상에 남아 있게 되는 부분은 캐리어프레임(24)을 형성하여 인쇄회로기판(20)의 강도를 보강하는 역할을 하게 된다.

따라서, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(20)은 그 제조과정이나 단위기판(20')을 분리하여 사용하게 되는 사용과정에서 별도로 강성의 보강을 위한 캐리어를 사용하지 않아도 된다. 즉, 상기 금속판(30)과 캐리어프레임(24)이 인쇄회로기판(20)의 강성을 보강하는 역할을 하기 때문이다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

참고로, 상기 드라이필름(32,36)은 선택적으로 도금이 되도록 하는 것으로 도금레지스트로 통칭할 수 있다. 즉, 반드시 드라이필름(32,36)을 사용하여야 하는 것이 아니라, 도금레지스트의 기능을 할 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 상관없다.

그리고, 상기 드라이필름(42)은 선택적으로 금속판(30)이 제거되도록 하는 것으로, 에칭레지스트의 기능을 수행하는 것이면 된다. 즉, 상기 금속판(30)이 에칭에 의해 제거되는 것을 방지할 수 있는 것이라면 어떠한 것이라도 상관없다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

즉, 본 발명에서는 상대적으로 두께가 얇은 인쇄회로기판을 제조함에 있어 금속판을 사용하여 강도보강의 역할을 함과 동시에 도금공정에서 전원을 공급하게 하고, 금속판을 선택적으로 제거하여 단위기판을 형성하는 부분을 제외한 부분에 캐리어프레임으로 남게 하였다.

따라서, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판을 제조하는 과정중에 금속판이 강도를 보강하는 역할을 하므로 취급이 상대적으로 용이하게 되고, 불량률이 줄어드는 효과가 있다.

그리고, 인쇄회로기판의 각각의 단위기판을 잘라내어 패키지를 만드는 과정에서도 별도의 캐리어를 사용하지 않아도 되므로 캐리어에 인쇄회로기판을 붙이는 공정과 이를 위한 테이프 등을 사용하지 않아도 되므로 공정수가 줄어들고 사용재 료 또한 줄어들어 제조원가를 낮출 수 있는 효과도 있다.

또한, 상기 캐리어프레임은 에칭마스크를 사용하여 선택적으로 제거하여 형성되므로, 캐리어와 같이 그 제작을 위해 금형제작을 하지 않아도 되므로 인쇄회기판의 설계에서 실제 제조까지의 시간이 단축되는 효과도 얻을 수 있다.

그리고, 본 발명에서는 도금공정을 사용하여 패턴을 형성하므로 미세한 패턴을 형성하는 것이 가능하고, 패턴이 절연층에 묻혀서 상면만 드러나므로 인쇄회로기판의 평탄도가 높아지는 효과도 있다.

Claims (10)

1. 다수개의 단위기판이 그룹을 지어 배치되고, 상기 단위기판의 그룹 사이를 구획부가 구획하는 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 단위기판이 형성된 부분을 제외한 부분에 제조과정에서 금속판이 부분적으로 제거되어 만들어져 인쇄회로기판의 보강을 수행하는 금속재질의 캐리어프레임이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항에 있어서, 상기 캐리어프레임은 인쇄회로기판의 양측 표면에 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 캐리어프레임은 인쇄회로기판의 가장자리에 해당되는 단위기판들의 그룹 가장자리와 상기 구획부에 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 3 항에 있어서, 캐리어프레임은 상기 절연층의 표면에 형성되는 패턴을 도금으로 형성하기 위한 금속판을 선택적으로 제거하여 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
5. 금속판상에 선택적으로 도금하여 패턴을 형성하는 단계와,

   상기 금속판상에 형성된 패턴에 선택적으로 도금하여 범프를 형성하는 단계와,

   상기 패턴이 형성된 금속판과 패턴에 범프가 형성됨 금속판을 절연층을 개재시킨 상태로 상기 패턴과 범프가 서로 결합되게 하는 단계와,

   상기 금속판을 선택적으로 제거하여 캐리어프레임을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항에 있어서, 상기 금속판상에 패턴을 형성하는 것과 상기 패턴 상에 범프를 형성하는 것은 금속판을 통해 전원을 공급하고 도금레지스트를 사용하여 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 6 항에 있어서, 상기 도금레지스트는 노광과 현상공정에 의해 선택적으로 제거되어 도금윈도우를 형성하여, 상기 도금윈도우를 통해 노출된 부분에 도금에 의해 패턴과 범프가 형성되도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항에 있어서, 상기 캐리어프레임을 형성하는 금속판은 에칭레지스트를 사용하여 선택적으로 제거됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 6 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 도금레지스트와 에칭레지스트는 드라이필름이 사용됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 9 항에 있어서, 상기 절연층과 캐리어프레임의 표면에는 솔더레지스트가 더 도포됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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