CN107683011A - 柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公布了一种柔性电路板的制备方法，包括：提供基板，分别贴合第一导电层与第二导电层于所述基板相对的两侧；形成第一覆盖层于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层用于保护所述第一导电层；蚀刻所述第二导电层形成对位标记；贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧，并通过所述对位标记确定所述补强板的固定位置。本发明公布了一种柔性电路板和移动终端。蚀刻第二导电层形成对位标记以定位补强板，形成对位标记的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记实现了对补强板的对位，有利于准确贴合补强板，无需添加其他材料，不增加生产成本。

Description

柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及电子器件技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板的制备方法、柔性电路板及移动终端。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以具有挠性的基板制成，具有体积小、重量轻、可弯折的特点，广泛应用于各种类型的电子设备中。电子器件一般通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)连接于柔性电路板的一侧，为了提高电子器件在柔性电路板上的表面贴装效果，一般在柔性电路板需要表面贴装电子器件的位置设置补强板，以降低该位置的柔性，便于表面贴装电子器件时柔性电路板受力后也不会产生弯折，补强板同时还起到了支撑电子器件的作用，避免柔性电路板在使用过程中发生不必要的弯折而使电子器件脱落。
在补强板贴合于柔性电路板表面的步骤之前需要进行对位，以确保补强板的贴合位置准确。现有技术中，一般利用用于印刷版号字符的白色丝印线制作对位标记，但随着技术的发展，已取消了印刷白色丝印线的工序，导致无法制作补强板的对位标记，补强板无法准确的贴合在柔性电路板上。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性电路板及移动终端，用以解决现有技术中补强板无法准确的贴合在柔性电路板上的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性电路板的制备方法，包括：
提供基板，分别贴合第一导电层与第二导电层于所述基板相对的两侧；
形成第一覆盖层于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层用于保护所述第一导电层；
蚀刻所述第二导电层形成对位标记；
贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧，并通过所述对位标记确定所述补强板的固定位置。
一种实施方式中，所述补强板的轮廓形状与所述基板的轮廓边缘至少部分相同，
所述贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧的步骤包括，通过所述基板的所述轮廓边缘与所述对位标记确定所述补强板的固定位置。
一种实施方式中，所述形成第一覆盖层于所述第一导电层表面的步骤之后，在所述第一覆盖层形成第一开口，以露出所述第一导电层，用于连接电子器件。
一种实施方式中，所述形成第一覆盖层于所述第一导电层表面的步骤之后，所述方法还包括，
形成第二覆盖层于所述第二导电层表面，用于保护所述第二导电层；
在所述第二覆盖层形成第二开口，所述第二开口在所述第二导电层的垂直投影覆盖所述对位标记，所述第二开口用于露出所述对位标记。
一种实施方式中，所述对位标记贯穿所述第二导电层，以露出所述基板。
本发明还提供一种柔性电路板，包括：
基板；
第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧；
第一覆盖层，位于所述第一导电层表面，用于保护所述第一导电层；
对位标记，位于所述第二导电层上，所述对位标记通过蚀刻所述第二导电层形成；
补强板，位于所述第二导电层背离所述基板的一侧，所述对位标记与所述补强板的轮廓边缘对齐。
一种实施方式中，所述基板的所述轮廓边缘与所述补强板的轮廓边缘至少部分重合。
一种实施方式中，所述柔性电路板还包括
第二覆盖层，位于所述第二导电层表面；
所述第二覆盖层设有第二开口，所述第二开口在所述第二导电层的垂直投影覆盖所述对位标记，所述第二开口用于露出所述对位标记。
一种实施方式中，所述对位标记贯穿所述第二导电层，以露出所述基板。
本发明还提供一种移动终端，包括电子器件及以上任意一项所述柔性电路板。
本发明的有益效果如下：蚀刻第二导电层形成对位标记以定位补强板，形成对位标记的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记实现了对补强板的对位，有利于准确贴合补强板，无需添加其他材料，不增加生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。
图1为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S101示意图。
图2为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S102示意图。
图3为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S1021示意图。
图4和图5为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S103示意图。
图6为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S104的一种实施方式的示意图。
图7为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S104示意图。
图8和图9为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S105示意图。
图10和图11为本发明实施例提供的柔性电路板的制备方法的步骤S106示意图。
图12为本发明实施例提供的柔性电路板连接电子器件的结构示意图。
图13为本发明实施例提供的移动终端的部分结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例一提供的柔性电路板的制备方法用于制备柔性电路板，应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端。请参阅图1至9，柔性电路板100的制备方法的具体步骤如下。
S101、提供基板10，分别贴合第一导电层22与第二导电层24于基板10相对的两侧。
具体到图1，基板10包括相对设置的顶面102与底面104，顶面102和底面104为基板10在厚度方向的上的两个端面。一种实施方式中，基板10为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，基板10具有绝缘性好、柔软易弯折的特点。本实施例中，贴合第二导电层24于基板10背离第一导电层22的一侧，具体的，第一导电层22位于顶面102上，第二导电层24位于底面104上。一种实施方式中，第一导电层22通过粘胶粘贴于顶面102上，第二导电层24通过粘胶粘贴于底面104上。本实施例中，第一导电层22和第二导电层24为金属层，金属层导电性能优异，一种实施方式中，第一导电层22和第二导电层24均为铜材料制得，铜的导电率高，且材料成本和加工成本较低。可以理解的是，第一导电层22和第二导电层24均包括刻蚀后形成的特定图案，以将第一导电层22和第二导电层24均形成满足电连接要求的导电线路。基板10将第一导电层22与第二导电层24分隔于基板10的两侧，第一导电层22与第二导电层24可以根据各自的功能需求刻蚀形成不同的图案，连接不同的电子器件70，且第一导电层22与第二导电层24不会相互干扰。本实施例中，基板10上还设有过孔(图中未示出)，第一导电层22与第二导电层24通过过孔连接，从而将第一导电层22的特定电路与第二导电层24的特定电路电连接，如此，连接于第一导电层22的电子器件70可以电连接至第二导电层24，及第二导电层24上的电子器件70。第一导电层22与第二导电层24通过粘胶贴合基板10的方式简单易实现，且连接牢固、不易脱落。
S102、形成第一覆盖层30于第一导电层22表面，第一覆盖层30用于保护第一导电层22。
具体到图2，第一覆盖层30位于第一导电层22背离基板10的一侧。一种实施方式中，第一覆盖层30通过粘胶粘贴于第一导电层22表面。第一覆盖层30为绝缘材料制成，用于保护第一导电层22，避免第一导电层22受到磕碰损坏或暴露于空气中被氧化。第一覆盖层30同时也起到了绝缘的作用，避免第一导电层22与外界接触而短路。
一种实施方式中，形成第一覆盖层30之后，还包括
S1021、在第一覆盖层30形成第一开口32，以露出第一导电层22，用于连接电子器件70。
具体到图3，第一开口32可以为在第一覆盖层30上通过切削或挖除等方式形成，第一导电层22对应第一开口32的位置暴露于第一覆盖层30之外。结合图11，第一导电层22从第一开口32位置连接电子器件70，从而实现电子器件70与柔性电路板100的电连接。第一开口32将第一导电层22漏出而用于焊接电子器件70，又不至于将第一导电层22过多的暴露而导致第一导电层22与外界接触而短路，换言之，第一覆盖层30上第一开口32的设计既满足柔性电路板100与电子器件70电性连接的要求，又保护了第一导电层22。
S103、蚀刻第二导电层24形成对位标记40。
具体到图4，对位标记40形成于第二导电层24背离基板10一侧的表面上，该表面也是用于后续步骤贴合补强板50的表面。本实施例中，对位标记40实际为蚀刻第二导电层24形成的凹坑，或贯穿第二导电层24的孔洞。结合图5，图5为图4在A方向的视图，本实施例中，对位标记40为至少一个条状的图案标记，例如直线等。可以理解的是，对位标记40与补强板50的轮廓形状至少部分相同，具体的，补强板50在基板10上的垂直投影的边缘与对位标记40的形状相同。请继续参阅图5，一种实施方式中，对位标记40至少包括两个独立的标记，结合图10，不同的标记从不同的方向限位补强板50，具体的，当对位标记40的数量为两个时，两个对位标记40分别从X方向和Y方向限位补强板50，以确定补强板50的位置。
请参阅图6，一种实施方式中，对位标记40贯穿第二导电层24，以露出基板10，使对位标记40更加明显，便于辨别，从而提高对位的效果。
S104、形成第二覆盖层60于第二导电层24表面，用于保护第二导电层24。
具体到图7，第二覆盖层60位于第二导电层24背离基板10的一侧。一种实施方式中，第二覆盖层60通过粘胶粘贴于第二导电层24表面。第二覆盖层60为绝缘材料制成，用于保护第二导电层24，避免第二导电层24受到磕碰损坏或暴露于空气中被氧化。第二覆盖层60同时也起到了绝缘的作用，避免第二导电层24与外界接触而短路。
S105、在第二覆盖层60形成第二开口62。
具体到图8和图9，第二开口62在第二导电层24的垂直投影覆盖对位标记40，第二开口62用于露出对位标记40。第二开口62可以为在第二覆盖层60上通过切削或挖除等方式形成，第二导电层24对应第二开口62的位置暴露于第二覆盖层60之外。第二开口62将第二导电层24漏出，即将对位标记40露出，又不至于将第二导电层24过多的暴露而导致第二导电层24与外界接触而短路，换言之，第二覆盖层60上第二开口62的设计既满足露出对位标记40的要求，又保护了第二导电层24。
S106、贴合补强板50于第二导电层24背离基板10的一侧，并通过对位标记40确定补强板50的固定位置。
具体到图10，补强板50贴合于第二覆盖层60的表面，具体的，补强板50为金属材料制成，一般采用钢等材料制成，钢补的硬度大，不易弯折。结合图11，图11为图10在A方向的视图，一种实施方式中，补强板50包括第一边缘段502与第二边缘段504，第一边缘段502和第二边缘段504在基板10上的垂直投影位于基板10范围内，第一边缘段502与一个对位标记40对齐，在X方向上限制了补强板50的位置，第二边缘段504与另一个对位标记40对齐，在Y方向上限制了补强板50的位置，从而对补强板50进行了精确的定位。
本实施例中，第二覆盖层60一般为黄色，第二导电层24为红铜色，故对位标记40一般也为红铜色，对位标记40容易被分辨，有利于进行补强板50的对位。
蚀刻第二导电层24形成对位标记40以定位补强板50，形成对位标记40的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记40实现了对补强板50的对位，有利于准确贴合补强板50，无需添加其他材料，不增加生产成本。
请继续参阅图11，补强板50的轮廓形状与基板10的轮廓边缘至少部分相同，具体的，补强板50还包括第三边缘段506，第三边缘段506与基板10的轮廓边缘形状相同。贴合补强板50于基板10背离第一导电层22的一侧的步骤中，将第三边缘段506与基板10的边缘对齐，从而通过基板10的轮廓边缘与对位标记40共同确定补强板50的固定位置，进一步提高定位补强板50的准确性。
请参阅图12，电子器件70通过表面贴装技术连接于第一导电层22上，电子器件70在基板10上的垂直投影落在补强板50的范围内，补强板50起到支撑电子器件70的作用。
请参阅图10，本发明实施例还提供一种柔性电路板100，柔性电路板100由本发明实施例提供的柔性电路板100的制备方法制作而成，具体的，柔性电路板100包括基板10、第一导电层22、第二导电层24、第一覆盖层30、对位标记40及补强板50。
第一导电层22和第二导电层24分别位于基板10相对的两侧，具体的，第一导电层22位于基板10的顶面102，第二导电层24位于基板10的底面104。第一覆盖层30位于第一导电层22表面，用于保护第一导电层22。一种实施方式中，第一覆盖层30设有第一开口32，以露出第一导电层22，用于连接电子器件70。具体的，电子器件70通过表面贴装的方式焊接于开口处的第一导电层22上。
本实施例中，柔性电路板100还包括第二覆盖层60，第二覆盖层60位于第二导电层24表面，用于保护第二导电层24。
本实施例中，对位标记40位于第二覆盖层60的表面，对位标记40均位形成于第二导电层24的凹坑或孔洞。具体的，对位标记40位于第二覆盖层60的表面上。请参阅图11，本实施例中，对位标记40为至少一个条状的图案标记，例如直线等。可以理解的是，对位标记40与补强板50的轮廓形状至少部分相同，具体的，补强板50在第二覆盖层60上的垂直投影的边缘与对位标记40的形状相同。一种实施方式中，对位标记40至少包括两个独立的标记，不同的标记从不同的方向限位补强板50，具体的，当对位标记40的数量为两个时，两个对位标记40分别从X方向和Y方向限位补强板50，以确定补强板50的位置。
第二覆盖层60设有第二开口62，第二开口62在第二导电层24的垂直投影覆盖对位标记40，第二开口62用于露出对位标记40。
具体到图10，补强板50贴合于第二覆盖层60的表面，具体的，补强板50为金属材料制成，一般采用钢等材料制成，钢补的硬度大，不易弯折。结合图11，图11为图10在A方向的视图，一种实施方式中，补强板50包括第一边缘段502与第二边缘段504，第一边缘段502和第二边缘段504在基板10上的垂直投影位于基板10范围内，第一边缘段502与一个对位标记40对齐，在X方向上限制了补强板50的位置，第二边缘段504与另一个对位标记40对齐，在Y方向上限制了补强板50的位置，从而对补强板50进行了精确的定位。
本实施例中，第二覆盖层60一般为黄色，第二导电层24为红铜色，故对位标记40一般也为红铜色，对位标记40容易被分辨，有利于进行补强板50的对位。
蚀刻第二导电层24形成对位标记40以定位补强板50，形成对位标记40的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记40实现了对补强板50的对位，有利于准确贴合补强板50，无需添加其他材料，不增加生产成本。
请参阅图6，一种实施方式中，对位标记40贯穿第二导电层24，以露出基板10，使对位标记40更加明显，便于辨别，从而提高对位的效果。
请继续参阅图11，补强板50的轮廓形状与基板10的轮廓边缘至少部分相同，具体的，补强板50还包括第三边缘段506，第三边缘段506与基板10的轮廓边缘形状相同。贴合补强板50于基板10背离第一导电层22的一侧的步骤中，将第三边缘段506与基板10的边缘对齐，从而通过基板10的轮廓边缘与对位标记40共同确定补强板50的固定位置，进一步提高定位补强板50的准确性。
一种实施方式中，对位标记40的长度为0.1mm～0.15mm，以便于识别。
蚀刻第二导电层24形成对位标记40以定位补强板50，形成对位标记40的方式易于实现且容易操作，依靠对位标记40实现了对补强板50的对位，有利于准确贴合补强板50，无需添加其他材料，不增加生产成本。
请参阅图13，本发明实施例还提供一种移动终端，移动终端包括本发明实施例提供的柔性电路板100，电子器件70连接于柔性电路板100。本发明实施例提供的移动终端包括但不限于手机、平板电脑及笔记本电脑等。
以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板，分别贴合第一导电层与第二导电层于所述基板相对的两侧；
形成第一覆盖层于所述第一导电层表面，所述第一覆盖层用于保护所述第一导电层；
蚀刻所述第二导电层形成对位标记；
贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧，并通过所述对位标记确定所述补强板的固定位置。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，
所述补强板的轮廓形状与所述基板的轮廓边缘至少部分相同，
所述贴合补强板于所述第二导电层背离所述基板的一侧的步骤包括，通过所述基板的所述轮廓边缘与所述对位标记确定所述补强板的固定位置。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述形成第一覆盖层于所述第一导电层表面的步骤之后，在所述第一覆盖层形成第一开口，以露出所述第一导电层，用于连接电子器件。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述形成第一覆盖层于所述第一导电层表面的步骤之后，所述方法还包括，
形成第二覆盖层于所述第二导电层表面，用于保护所述第二导电层；
在所述第二覆盖层形成第二开口，所述第二开口在所述第二导电层的垂直投影覆盖所述对位标记，所述第二开口用于露出所述对位标记。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述对位标记贯穿所述第二导电层，以露出所述基板。
6.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基板；
第一导电层和第二导电层，分别位于所述基板相对的两侧；
第一覆盖层，位于所述第一导电层表面，用于保护所述第一导电层；
对位标记，位于所述第二导电层上，所述对位标记通过蚀刻所述第二导电层形成；
补强板，位于所述第二导电层背离所述基板的一侧，所述对位标记与所述补强板的轮廓边缘对齐。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板的所述轮廓边缘与所述补强板的轮廓边缘至少部分重合。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括
第二覆盖层，位于所述第二导电层表面；
所述第二覆盖层设有第二开口，所述第二开口在所述第二导电层的垂直投影覆盖所述对位标记，所述第二开口用于露出所述对位标记。
9.根据权利要求5至8任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述对位标记贯穿所述第二导电层，以露出所述基板。
10.一种移动终端，其特征在于，包括电子器件及权利要求5至9任意一项所述柔性电路板。
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