CN113316305A - 挠性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种挠性电路板，包含：挠性透光载体、线路层、标记及补强板，该线路层及该标记设置于该挠性透光载体的上表面，该上表面包含预定区，该预定区投影至该挠性透光载体的下表面形成补强板设置区，且该标记投影至该下表面形成对位阴影，该对位阴影具有第一纵向基准边及第一横向基准边，该补强板以该第纵向基准边及该第一横向基准边为对位基线，并贴附于该下表面的该补强板设置区。

Description

挠性电路板
技术领域
本发明是涉及一种挠性电路板，尤其是涉及具有补强板的挠性电路板。
背景技术
为使电子产品中的电路板间达到快速插拔的目的，通常会在电路板(如屏幕电路板等)上设置连接器(如插嵌式连接器或掀盖式连接器)，并以另一挠性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)与该连接器连接，然而，由于该挠性电路板会产生翘曲，因此并不利于该挠性电路板插设于该连接器。
发明内容
本发明的主要目的是借由挠性透光载体的上表面的标记投影至该挠性透光载体的下表面，以在该下表面形成对位阴影，并借由该对位阴影使补强板贴附于下表面，以增加该挠性电路板的抗挠性强度，避免该挠性电路板产生翘曲，以达到该挠性电路板能快速与电连接器(如插嵌式连接器或掀盖式连接器)电性连接的目的。
本发明的一种挠性电路板包含挠性透光载体、线路层、第一标记及补强板，该挠性透光载体具有上表面及下表面，该上表面包含芯片设置区、电路设置区及预定区，该电路设置区位于该芯片设置区与该预定区之间，该预定区投影至该下表面形成补强板设置区，该预定区包含第一保留部及第一待移除部，该第一待移除部在切割步骤中被移除，该线路层设置于该上表面，该线路层具有多个线路，各该线路包含内接脚、导线部及外接脚，该导线部两端分别连接该内接脚及该外接脚，该内接脚设置于该芯片设置区，该导线部设置于该电路设置区，该外接脚设置于该第一保留部，该第一标记设置于该上表面，且位于该预定区的一侧，该第一标记投影至该下表面形成第一对位阴影，沿着纵轴方向，该第一对位阴影具有第一纵向基准边，沿着与该纵轴方向相交的横轴方向，该第一对位阴影具有第一横向基准边，该补强板设置于该下表面，该补强板至少具有第一侧边及底边，该底边连接该第一侧边，该补强板以该第一侧边对位该第一对位阴影的该第一纵向基准边，以该底边对位该第一对位阴影的该第一横向基准边，并贴附于该下表面的该补强板设置区。
进一步地，横向虚拟切割线通过该预定区，该横向虚拟切割线位于该第一保留部及该第一待移除部之间，该横向虚拟切割线投影至贴附于该补强板设置区的该补强板，使该补强板隔成第二保留部及第二待移除部，该第二待移除部在该切割步骤中被移除。
进一步地，该补强板的该第二保留部投影至该上表面形成补强区，该补强区与该电路设置区及该第一保留部重叠。
进一步地，沿着该纵轴方向，该第一标记具有第一部，沿着该横轴方向，该第一标记具有第二部，该第一纵向基准边为该第一部的第一侧边投影而成，该第一横向基准边为该第二部的第二侧边投影而成，该第一侧边与该第二侧边相互垂直。
进一步地，横向虚拟检视线延伸自该横向虚拟切割线，该横向虚拟检视线通过该第一部。
进一步地，该横向虚拟检视线垂直该第一侧边。
进一步地，该第一标记的该第二部连接至少一个该线路。
进一步地，该第一标记用以标记该预定区的该第一保留部的起始端位置，该起始端位置位于该电路设置区。
进一步地，该第一标记用以标记该预定区的该第一待移除部的末端位置及该第一保留部的起始端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外，该起始端位置位于该电路设置区。
进一步地，挠性电路板还包含第二标记，该第二标记设置于该上表面，且位于该预定区的另一侧，该第二标记投影至该下表面形成第二对位阴影，沿着该纵轴方向，该第二对位阴影具有第二纵向基准边，沿着该横轴方向，该第二对位阴影具有第二横向基准边，该补强板具有第二侧边，该底边连接该第二侧边，该补强板以该第二侧边对位该第二纵向基准边，以该底边对位该第二横向基准边，并贴附于该下表面的该补强板设置区。
进一步地，沿着该纵轴方向，该第二标记具有第三部，沿着与该横轴方向，该第二标记具有第四部，该第二纵向基准边为该第三部的第三侧边投影而成，该第二横向基准边为该第四部的第四侧边投影而成，该第三侧边与该第四侧边相互垂直。
进一步地，横向虚拟检视线延伸自横向虚拟切割线，该横向虚拟检视线通过该第三部。
进一步地，该横向虚拟检视线垂直第三侧边。
进一步地，该第二标记的该第四部连接至少一个该线路。
进一步地，该第二标记用以标记该预定区的该第一待移除部的该末端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外。
进一步地，该第二标记用以标记该预定区的该第一保留部的起始端位置，该起始端位置位于该电路设置区。
进一步地，该第二标记用以标记该预定区的该第一待移除部的末端位置及该第一保留部的起始端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外，该起始端位置位于该电路设置区。
进一步地，挠性电路板还包含防焊层，该防焊层设置于该上表面且覆盖该多个线路的该多个导线部，且该防焊层位于该补强区上方。
进一步地，该第一标记位于该横向虚拟切割线及纵向虚拟切割线外，在切割步骤中该第一标记被移除。
本发明借由设置于该上表面的该标记投影至该下表面并形成该对位阴影，以利该补强板对位该光影的该纵向基准边及该第一横向基准边，使该补强板准确地贴附于该下表面的该补强板设置区，以增加该挠性电路板的抗挠性强度。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
图1示出了本发明第一实施例的挠性电路板的俯视示意图；
图2示出了图1所示的挠性电路板的剖视示意图；
图3示出了本发明第一实施例的挠性电路板的局部的仰视示意图；
图4示出了本发明第一实施例的挠性电路板的局部的仰视示意图；
图5示出了图4所示的挠性电路板的局部的剖视示意图；
图6示出了本发明第二实施例的挠性电路板的俯视示意图；
图7示出了本发明第二实施例的挠性电路板的局部的仰视示意图；
图8示出了本发明第三实施例的挠性电路板的俯视示意图；
图9示出了本发明第三实施例的挠性电路板的局部的仰视示意图；图10示出了本发明第四实施例的挠性电路板的俯视示意图；
图11示出了本发明第四实施例的挠性电路板的局部的仰视示意图。
【符号说明】
100:挠性电路板 110:挠性透光载体
111:上表面 111a:芯片设置区
111b:电路设置区 111c:预定区
111d:第一保留部 111e:第一待移除部
112:下表面 112a:补强板设置区
112b:第一对位阴影 112c:第一纵向基准边
112d:第一横向基准边 112e:第二对位阴影
112f:第二纵向基准边 112g:第二横向基准边
120:线路层 121:线路
121a:内接脚 121b:导线部
121c:外接脚 130:第一标记
130a:第一部 130b:第二部
130c:第一侧边 130d:第二侧边
140:第二标记 140a:第三部
140b:第四部 140c:第三侧边
140d:第四侧边 150:补强板
150a:第二保留部 150b:第二待移除部
150c:补强区 151:第一侧边
152:第二侧边 153:底边
160:防焊层 A:末端位置
B:起始端位置 C:横向虚拟检视线
L1:横向虚拟切割线 L2:纵向虚拟切割线
X:横轴 Y:纵轴
具体实施方式
请参阅图1至图5，本发明的第一实施例，一种挠性电路板100包含挠性透光载体110、线路层120、第一标记130及补强板150，该挠性透光载体110具有上表面111及下表面112，请参阅图1，该上表面111包含芯片设置区111a、电路设置区111b及预定区111c，该电路设置区111b位于该芯片设置区111a与该预定区111c之间，横向虚拟切割线L1通过该预定区111c，借由该横向虚拟切割线L1定义该预定区111a的第一保留部111d及第一待移除部111e，该横向虚拟切割线L1位于该第一保留部111d及该第一待移除部111e之间，该第一待移除部111e在切割步骤中被移除，请参阅图1及图3，该预定区111c投影至该下表面112形成补强板设置区112a。
请参阅图1，该线路层120设置于该上表面111，该线路层120具有多个线路121，各该线路121包含内接脚121a、导线部121b及外接脚121c，该导线部121b两端分别连接该内接脚121a及该外接脚121c，该内接脚121a设置于该芯片设置区111a，该导线部121b设置于该电路设置区111b，该外接脚121c设置于该第一保留部111d，该内接脚121a用以接合设置于该芯片设置区111a的芯片(图未绘出)，在本实施例中，该挠性电路板100还包含防焊层160，该防焊层160设置于该上表面111且覆盖该多个线路121的该多个导线部121b，该防焊层160显露出该内接脚121a及该外接脚121c。
请参阅图1、图2及图3，该第一标记130设置于该上表面111，且该第一标记130位于该预定区111c的一侧，在本实施例中，该第一标记130用以标记该预定区111c的该第一待移除部111e的末端位置A，该末端位置A位于该横向虚拟切割线L1外，较佳地，该挠性电路板100还包含第二标记140，该第二标记140设置于该上表面111，且该第二标记140位于该预定区111c的另一侧，该第二标记140用以标记该预定区111c的该第一待移除部111e的该末端位置A，沿着纵轴Y方向，该第一标记130具有第一部130a，该第二标记140具有第三部140a，沿着与该纵轴Y方向相交的横轴X方向，该第一标记130具有第二部130b，该第二标记140具有第四部140b。
请参阅图1及图3，该第一标记130投影至该下表面112形成第一对位阴影112b，该第二标记140投影至该下表面112形成第二对位阴影112e，沿着该纵轴Y方向，该第一对位阴影112b具有第一纵向基准边112c，该第二对位阴影112e具有第二纵向基准边112f，沿着该横轴X方向，该第一对位阴影112b具有第一横向基准边112d，该第二对位阴影112e具有第二横向基准边112g，在本实施例中，该第一纵向基准边112c为该第一部130a的第一侧边130c投影而成，该第一横向基准边112d为该第二部130b的第二侧边130d投影而成，该第二纵向基准边112f为该第三部140a的第三侧边140c投影而成，该第二横向基准边112g为该第四部140b的第四侧边140d投影而成，较佳地，该第一侧边130c与该第二侧边130d相互垂直，该第三侧边140c与该第四侧边140d相互垂直，在本实施例中，横向虚拟检视线C延伸自该横向虚拟切割线L1，该横向虚拟检视线C通过该第一部130a及该第三部140a，该横向虚拟检视线C用来检视该第一标记130及该第二标记130是否产生偏移，该横向虚拟检视线C实质上垂直该第一侧边130c及该第三侧边140c。
在本实施例中，可借由光源(图未绘出)照射该挠性透光载体110的该上表面111及设置于该上表面111的该第一标记130、该第二标记140，使该第一标记130及该第二标记140投影至该下表面112，以形成该第一对位阴影112b及该第二对位阴影112e。
请参阅图3、图4及图5，该补强板150设置于该下表面112，该补强板150至少具有第一侧边151、第二侧边152及底边153，该底边153的两端分别连接该第一侧边151及该第二侧边152，该补强板150以该第一侧边151对位该第一对位阴影112b的该第一纵向基准边112c，以该底边153对位该第一对位阴影112b的该第一横向基准边112d，并贴附于该下表面112的该补强板设置区112a。
请参阅图4，当该光源(图未绘出)照射该挠性透光载体110的该上表面111时，可由该下表面112观察该第一侧边151与该第一纵向基准边112c之间，是否产生漏光的情况，或该底边153与该第一横向基准边112d之间是否产生漏光的情况，若产生漏光的情况即可判断该补强板150未能准确地贴附于该补强板设置区112a，即判断该补强板150贴附于该补强板设置区112a时发生偏移、横向位移或纵向位移。
请参阅图3及图4，相同地，可借由该补强板150的该第二侧边152对位该第二纵向基准边112f，以及该底边153对位该第二横向基准边112g，使该补强板150贴附于该下表面112的该补强板设置区112a，当该第二侧边152与该第二纵向基准边112f之间，或该底边153与该第二横向基准边112g产生漏光的情况，即可判断该补强板150贴附于该补强板设置区112a时发生偏移、横向位移或纵向位移。
请参阅图1、图4及图5，该横向虚拟切割线L1投影至贴附于该补强板设置区112a的该补强板150，使该补强板150隔成第二保留部150a及第二待移除部150b，该第二待移除部150b在该切割步骤中被移除，请参阅图1，该补强板150的该第二保留部150a投影至该上表面111形成补强区150c，在本实施例中，该补强区150c与该电路设置区111b、该第一保留部111d重叠，该外接脚121c位于该补强区150c，且该防焊层160位于该补强区150c上方，在切割制程后，当该挠性电路板100以该外接脚121c插于电连接器(图未绘出)时，该补强板150能增加该挠性电路板100的抗挠性强度，其能避免该挠性电路板100产生翘曲，使该挠性电路板100能快速地插设于该电连接器中。
请参阅图6及图7，本发明的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该第一标记130及该第二标记140用以标记该预定区111c的该第一保留部111d的起始端位置B，该起始端位置B位于该电路设置区111b。
请参阅图8及图9，本发明的第三实施例，其与第一实施例的差异在于该第一标记130具有两个第二部130b，各该第二部130b分别位于该第一部130a两端，该第二标记140具有两个第四部140b，各该第四部140b分别位于该第三部140a两端，该第一标记130及该第二标记140用以标记该预定区111c的该第一待移除部111e的该末端位置A及该第一保留部111d的该起始端位置B，在本实施例中，该第一标记130以各该第二部130b分别标记该末端位置A及该起始端位置B，该第二标记140以各该第四部140b分别标记该末端位置A及该起始端位置B。
请参阅图10及图11，本发明的第四实施例，其与第一实施例的差异在于该第一标记130的该第二部130b连接至少一个线路121，该第二标记140的该第四部140b连接至少一个线路121。
请参阅图1、图6、图8及图10，该第一标记130及该第二标记140位于该横向虚拟切割线L1及纵向虚拟切割线L2外，在切割步骤中，该第一标记130及该第二标记140被移除。
本发明借由设置于该上表面111的该第一标记130投影至该下表面112并形成该第一对位阴影112b，或设置于该上表面111的该第二标记140投影至该下表面112并形成该第二对位阴影112e，以利于该补强板150准确地贴附于该下表面112的该补强板设置区112a，以增加该挠性电路板100的抗挠性强度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (20)

1.一种挠性电路板，其特征在于，包含：
挠性透光载体，具有上表面及下表面，该上表面包含芯片设置区、电路设置区及预定区，该电路设置区位于该芯片设置区与该预定区之间，该预定区投影至该下表面形成补强板设置区，该预定区包含第一保留部及第一待移除部，该第一待移除部在切割步骤中被移除；
线路层，设置于该上表面，该线路层具有多个线路，各该线路包含内接脚、导线部及外接脚，该导线部两端分别连接该内接脚及该外接脚，该内接脚设置于该芯片设置区，该导线部设置于该电路设置区，该外接脚设置于该第一保留部；
第一标记，设置于该上表面，且位于该预定区的一侧，该第一标记投影至该下表面形成第一对位阴影，沿着纵轴方向，该第一对位阴影具有第一纵向基准边，沿着与该纵轴方向相交的横轴方向，该第一对位阴影具有第一横向基准边；以及
补强板，设置于该下表面，该补强板至少具有第一侧边及底边，该底边连接该第一侧边，该补强板以该第一侧边对位该第一对位阴影的该第一纵向基准边，以该底边对位该第一对位阴影的该第一横向基准边，并贴附于该下表面的该补强板设置区。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，横向虚拟切割线通过该预定区，该横向虚拟切割线位于该第一保留部及该第一待移除部之间，该横向虚拟切割线投影至贴附于该补强板设置区的该补强板，使该补强板隔成第二保留部及第二待移除部，该第二待移除部在该切割步骤中被移除。
3.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，该补强板的该第二保留部投影至该上表面形成补强区，该补强区与该电路设置区及该第一保留部重叠。
4.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，沿着该纵轴方向，该第一标记具有第一部，沿着该横轴方向，该第一标记具有第二部，该第一纵向基准边为该第一部的第一侧边投影而成，该第一横向基准边为该第二部的第二侧边投影而成，该第一侧边与该第二侧边相互垂直。
5.根据权利要求4所述的挠性电路板，其特征在于，横向虚拟检视线延伸自该横向虚拟切割线，该横向虚拟检视线通过该第一部。
6.根据权利要求5所述的挠性电路板，其特征在于，该横向虚拟检视线垂直该第一侧边。
7.根据权利要求4所述的挠性电路板，其特征在于，该第一标记的该第二部连接至少一个该线路。
8.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，该第一标记用以标记该预定区的该第一待移除部的末端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外。
9.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，该第一标记用以标记该预定区的该第一保留部的起始端位置，该起始端位置位于该电路设置区。
10.根据权利要求2所述的挠性电路板，其特征在于，该第一标记用以标记该预定区的该第一待移除部的末端位置及该第一保留部的起始端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外，该起始端位置位于该电路设置区。
11.根据权利要求4或5所述的挠性电路板，其特征在于，还包含第二标记，该第二标记设置于该上表面，且位于该预定区的另一侧，该第二标记投影至该下表面形成第二对位阴影，沿着该纵轴方向，该第二对位阴影具有第二纵向基准边，沿着该横轴方向，该第二对位阴影具有第二横向基准边，该补强板具有第二侧边，该底边连接该第二侧边，该补强板以该第二侧边对位该第二纵向基准边，以该底边对位该第二横向基准边，并贴附于该下表面的该补强板设置区。
12.根据权利要求11所述的挠性电路板，其特征在于，沿着该纵轴方向，该第二标记具有第三部，沿着与该横轴方向，该第二标记具有第四部，该第二纵向基准边为该第三部的第三侧边投影而成，该第二横向基准边为该第四部的第四侧边投影而成，该第三侧边与该第四侧边相互垂直。
13.根据权利要求12所述的挠性电路板，其特征在于，横向虚拟检视线延伸自横向虚拟切割线，该横向虚拟检视线通过该第三部。
14.根据权利要求13所述的挠性电路板，其特征在于，该横向虚拟检视线垂直第三侧边。
15.根据权利要求12所述的挠性电路板，其特征在于，该第二标记的该第四部连接至少一个该线路。
16.根据权利要求11所述的挠性电路板，其特征在于，该第二标记用以标记该预定区的该第一待移除部的该末端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外。
17.根据权利要求11所述的挠性电路板，其特征在于，该第二标记用以标记该预定区的该第一保留部的起始端位置，该起始端位置位于该电路设置区。
18.根据权利要求11所述的挠性电路板，其特征在于，该第二标记用以标记该预定区的该第一待移除部的末端位置及该第一保留部的起始端位置，该末端位置位于该横向虚拟切割线外，该起始端位置位于该电路设置区。
19.根据权利要求3所述的挠性电路板，其特征在于，还包含防焊层，该防焊层设置于该上表面且覆盖该多个线路的该多个导线部，且该防焊层位于该补强区上方。
20.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于，该第一标记位于该横向虚拟切割线及纵向虚拟切割线外，在切割步骤中该第一标记被移除。
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