CN209949564U - 一种焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种焊接结构，包括第一连接件、第二连接件，第一连接件上具有至少两个排列的第一焊盘，所述第二连接件上具有与第一焊盘对应的第二焊盘；所述第一连接件的第一焊盘、第二连接件的第二焊盘通过锡膏的方式焊接在一起；所述第一焊盘或/和第二焊盘的边缘设置有偏离其自身延伸形状的凸起或/和凹陷。本实用新型的焊接结构，熔化的锡膏在第一焊盘与第二焊盘之间逐渐向外并扩散至焊盘的边缘。由于设置了偏离第一焊盘边缘形状的凹陷或/凸起，凹陷或/凸起的设置相当于增大了焊盘的边缘长度，也就是说提高了锡膏的扩散路径，延长了锡膏扩散的过程，这有利于焊锡内部气泡的排出，提高了焊接的质量。

Description

一种焊接结构

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，更具体地，本实用新型涉及通过焊盘进行焊接的结构。

背景技术

焊接是现代电子器件常用的一种连接方式，例如通过焊接可以将电子元器件连接在电路板上，不但实现了电路板或电子元器件与另一电路板的机械连接，也实现了二者之间的电学连接。

为了实现焊接及电路导通，通常会设置焊盘。对于细长的结构器件及其导通引脚的情况，通常会设置成行排列的多个焊盘，通过焊盘与焊盘之间的焊接实现机械连接以及电学连接关系。但是传统的焊盘均是规则形状的，例如矩形或者圆形焊盘。当两组焊盘以平面对平面的方式采用锡膏进行平面焊接的时候，会在焊盘的中心存在大量的气泡而无法排出，这会导致器件发生倾斜的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种焊接结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种焊接结构，包括第一连接件、第二连接件，所述第一连接件上具有至少两个排列的第一焊盘，所述第二连接件上具有与第一焊盘对应的第二焊盘；所述第一连接件的第一焊盘、第二连接件的第二焊盘通过锡膏的方式焊接在一起；所述第一焊盘或/和第二焊盘的边缘设置有偏离其自身延伸形状的凸起或/和凹陷。

可选地，所述第一焊盘的形状与第二焊盘的形状一致。

可选地，所述第一焊盘上凸起或/和凹陷的位置与第二焊盘上凸起或/和凹陷的位置相互错开。

可选地，每个第一焊盘的形状相同。

可选地，所述第一焊盘以凸起或/和凹陷为界，划分为第一主焊接区、第二主焊接区；所述第一主焊接区的面积小于第二主焊接区的面积。

可选地，至少一个第一焊盘的凸起或/和凹陷的位置不同于其它第一焊盘的凸起或/和凹陷的位置。

可选地，相邻的两个第一焊盘相对于二者之间的中线中心对称。

可选地，所述第一焊盘、第二焊盘整体呈矩形或者圆形，所述凸起、凹陷呈矩形、三角形、梯形或者圆弧形。

可选地，所述凸起或凹陷设置有两个，分布在第一焊盘、第二焊盘的两侧。

可选地，所述第一连接件为电路板，所述第二连接件为电子元器件。

本实用新型的焊接结构，熔化的锡膏在第一焊盘与第二焊盘之间逐渐向外并扩散至焊盘的边缘。由于设置了偏离第一焊盘边缘形状的凹陷或/凸起，凹陷或/凸起的设置相当于增大了焊盘的边缘长度，也就是说提高了锡膏的扩散路径，延长了锡膏扩散的过程，这有利于焊锡内部气泡的排出，提高了焊接的质量。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型第一连接件的俯视图。

图2是本实用新型第二连接件的俯视图。

图3是图1中第一焊盘的俯视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种焊接结构，其包括用于焊接在一起的第一连接件、第二连接件。其中，第一连接件上具有至少两个排列的第一焊盘，第二连接件上具有与第一焊盘对应的第二焊盘。第一连接件的第一焊盘与第二连接件的第二焊盘通过锡膏的方式焊接在一起。

采用锡膏的方式进行焊接是本领域技术人员的公知常识，例如可通过回流焊等工艺使焊盘间的锡膏熔化，以将焊盘焊接在一起，在此不再具体说明。

本实用新型的第一连接件可以是电路板，第二连接件可以是电子元器件或与作为第一连接件的电路板对应的第二电路板。电子元器件或第二电路板上的焊盘与电路板上的焊盘通过锡膏的方式焊接在一起，实现电子元器件或第二电路板与电路板的机械连接及电学导通。反之亦然。

当然，对于本领域的技术人员而言，第一连接件、第二连接件还可是其它的连接部件，在此不再具体说明。

图1至图3示出了本实用新型一个具体的实施方式。参考图1至图3，在第一连接件1上设置有成行排列的多个第一焊盘3，例如五个第一焊盘3呈行排列。第二连接件2上设置有与第一焊盘3对应的第二焊盘4。使得在焊接的时候，第二连接件2上的第二焊盘4可以与第一连接件1上的第一焊盘3一一对应起来。

当然，对于本领域的技术人员而言，多个第一焊盘3也可以分布在同一圆周方向上，或者呈矩阵的方式排列，只要第二连接件2上的第二焊盘4可以与第一连接件1上的第一焊盘3对应在一起即可。

第一焊盘3、第二焊盘4可以呈矩形、圆形或者本领域技术人员所熟知的其它形状。在图3示出的实施例中，第一焊盘3呈矩形，第一焊盘3上具有凹陷301，该凹陷301形成在第一焊盘3的边缘位置，并通过该凹陷301改变了第一焊盘3边缘位置原本的延伸方向。

凹陷301可以呈矩形、三角形、梯形、圆弧形或者本领域技术人员所熟知的其它形状，凹陷301可以设置有一个、两个或者更多个。在图3的实施例中，凹陷301设置有两个，分别呈矩形，且对称分布在第一焊盘3相对的两侧，使得整个第一焊盘3近似呈工字型。

在焊接的时候，熔化的锡膏在第一焊盘与第二焊盘之间逐渐向外并沿着焊盘的边缘扩散。由于设置了偏离第一焊盘边缘形状的凹陷，凹陷的设置相当于增大了焊盘的边缘长度，也就是说提高了锡膏的扩散路径，延长了锡膏扩散的过程，这有利于焊锡内部气泡的排出，提高了焊接的质量。

在本实用新型一个可选的实施例中，第一焊盘3以凹陷301为界，划分为第一主焊接区302、第二主焊接区303，第一主焊接区302的面积小于第二主焊接区303的面积。当熔化的焊锡在扩散的时候，大部分焊锡会朝向面积较大的第二主焊接区303方向扩散，小部分焊锡会朝向面积较小的第一主焊接区302方向扩散。由于焊锡对焊盘具有顶起的作用，因此焊锡往不同的方向进行扩散会影响第二连接件相对于第一连接件的位置。采用不同面积的焊接区，这在有利于排出气泡的同时，通过焊盘两侧不同程度的扩散还可以调整两个连接件之间的相对位置。

本实用新型多个第一焊盘的结构可以是完全相同的。还可以是，在本实用新型一个可选的实施方式中，至少一个第一焊盘的凹陷的位置不同于其它第一焊盘的凹陷的位置。

参考图1的视图方向，第一连接件1上的多个第一焊盘3可以分别记为第一焊盘a30、第一焊盘b 31。第一焊盘a 30和第一焊盘b 31上凹陷的位置不同。其中，第一焊盘a 30上凹陷的位置靠上，第一焊盘b 31上凹陷的位置靠下。也就是说，第一焊盘a 30上的第二主焊接区303在下、第一主焊接区302在上；而第一焊盘b 31的第二主焊接区303在上、第一主焊接区302在下。

可选地，相邻的两个第一焊盘3相对于二者之间的中线中心对称。

采用这样的结构设计，相邻两个第一焊盘上焊锡的主要扩散方向相反，由此可以相对固定气泡的位置，以平衡焊盘上气泡对焊盘的顶起作用，保证两个连接件的安装位置。

在本实用新型另一个实施方式中，可以采用凸起替代上述的凹陷，也就是说，在第一焊盘3的边缘设置偏离其延伸方向的凸起结构，通过该凸起结构来提高焊盘边缘的长度。凸起的形状、数量及位置可以参考上述实施例的凹陷，在此不再具体说明。

在本实用新型另一个实施方式中，在第一焊盘3的边缘同时设置上述实施例的凹陷、凸起，凹陷和凸起可以位于焊盘的同一侧，也可以位于焊盘的不同侧，在此不再具体说明。

本实用新型第二焊盘4的形状可以与第一焊盘3的形状相同，也可以不同。

例如当第一焊盘3采用矩形，且凹陷或/和凸起设置在第一焊盘3上时，第二焊盘4可以采用规则的矩形结构(不具备凹陷或者凸起)。锡膏靠近第二焊盘4的一侧会在第二焊盘4的表面及边缘扩散，靠近第一焊盘3的一侧会沿着第一焊盘的表面及边缘扩散。

当在第二焊盘4上设置上述的凹陷或/和凸起结构时，第一焊盘3上凸起或/和凹陷的位置，与第二焊盘4上凸起或/和凹陷的位置可以是相对应的，也可以是相互错开。

当两个焊盘上的凸起或/和凹陷的位置相对应时，熔化锡膏的两侧按照相似的方式进行扩散。当两个焊盘上的凸起或/和凹陷的位置相互错开时，熔化锡膏的两侧按照各自的路径进行扩散，可以使熔化的锡膏拉伸开来，以进一步利于气泡的排出。

本实用新型以文字说明及附图的形式记载了至少在第一焊盘上形成凹陷或/和凸起，第二焊盘可以灵活设置的实施例。对于本领域的技术人员而言，也可以是，至少在第二焊盘上形成凹陷或/和凸起，第一焊盘灵活设置，同样可以实现相同的效果，在此不再具体说明。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种焊接结构，其特征在于：包括第一连接件、第二连接件，所述第一连接件上具有至少两个排列的第一焊盘，所述第二连接件上具有与第一焊盘对应的第二焊盘；所述第一连接件的第一焊盘、第二连接件的第二焊盘通过锡膏的方式焊接在一起；所述第一焊盘或/和第二焊盘的边缘设置有偏离其自身延伸形状的凸起或/和凹陷。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：所述第一焊盘的形状与第二焊盘的形状一致。

3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：所述第一焊盘上凸起或/和凹陷的位置与第二焊盘上凸起或/和凹陷的位置相互错开。

4.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：每个第一焊盘的形状相同。

5.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：所述第一焊盘以凸起或/和凹陷为界，划分为第一主焊接区、第二主焊接区；所述第一主焊接区的面积小于第二主焊接区的面积。

6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于：至少一个第一焊盘的凸起或/和凹陷的位置不同于其它第一焊盘的凸起或/和凹陷的位置。

7.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于：相邻的两个第一焊盘相对于二者之间的中线中心对称。

8.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：所述第一焊盘、第二焊盘整体呈矩形或者圆形，所述凸起、凹陷呈矩形、三角形、梯形或者圆弧形。

9.根据权利要求8所述的焊接结构，其特征在于：所述凸起或凹陷设置有两个，分布在第一焊盘、第二焊盘的两侧。

10.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于：所述第一连接件为电路板，所述第二连接件为第二电路板或电子元器件。

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