CN112996261A - 一体成型线路板的制作方法 - Google Patents

一体成型线路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112996261A
CN112996261A CN202110252814.4A CN202110252814A CN112996261A CN 112996261 A CN112996261 A CN 112996261A CN 202110252814 A CN202110252814 A CN 202110252814A CN 112996261 A CN112996261 A CN 112996261A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fpc
circuit board
steel sheet
finished product
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110252814.4A
Other languages
English (en)
Inventor
皇甫铭
谢伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fulaiying Electronics Co ltd
Original Assignee
Fulaiying Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fulaiying Electronics Co ltd filed Critical Fulaiying Electronics Co ltd
Priority to CN202110252814.4A priority Critical patent/CN112996261A/zh
Publication of CN112996261A publication Critical patent/CN112996261A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种一体成型线路板的制作方法,包括以下步骤:将钢片贴于FPC的非焊盘面,从而得到半成品。将所述半成品进行压合。将压合后的所述半成品进行烘烤。根据线路板的预设外形参数,从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切,以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。本发明一体成型线路板的制作方法,使得线路板的成型精度更高,使得FPC和钢片之间无错位,并使得钢片对冲孔边缘处起到更好的支撑作用,从而使得元器件的安装更加牢固和方便。

Description

一体成型线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,具体的是一种一体成型线路板的制作方法。
背景技术
现有技术中对于线路板的加工,是分别对FPC和钢片进行冲切,以分别形成预设外形和冲孔。再将分别冲切后的FPC和钢片进行贴合。这种方式,会容易导致FPC和钢片贴合错位,由此造成线路板外形精确性差,并且贴合错位还会导致钢片堵住FPC冲孔处区域,从而导致线路板的冲孔尺寸变小。
现有技术中,为了避免冲孔尺寸变小,一般设置钢片冲孔的尺寸大于FPC冲孔的尺寸。由此,使得FPC的冲孔处无钢片漏出。而钢片冲孔的尺寸大于FPC冲孔的尺寸,会导致在FPC冲孔边缘处无钢片补强作用,使得钢片对FPC冲孔的支撑力不足。
现有技术中,对于线路板的冲切,经常会造成冲切产生的毛刺朝向FPC的焊盘面延伸,由此,容易划伤元器件,造成产品不良。
基于上述,有必要提出一种一体成型线路板的制作方法。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本发明提供了一种一体成型线路板的制作方法,其使得线路板的成型精度更高,使得FPC和钢片之间无错位,并使得钢片对冲孔边缘处起到更好的支撑作用,从而使得元器件的安装更加牢固和方便。
本发明公开了一种一体成型线路板的制作方法,包括以下步骤:
将钢片贴于FPC的非焊盘面,从而得到半成品;
将所述半成品进行压合;
将压合后的所述半成品进行烘烤;
根据线路板的预设外形参数,从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切,以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。
作为优选,所述钢片的厚度小于等于0.05mm。
进一步优选,所述钢片和所述FPC之间通过导电胶贴合,所述导电胶的厚度为0.03~0.04mm。
作为优选,所述步骤“将所述半成品进行压合”中,压合温度为175~185℃,压合时间为220~420s,压合压力为18~22kgf/cm2
作为优选,所述步骤“将压合后的所述半成品进行烘烤”中,烘烤温度为155~165℃,烘烤时间为1.5~2.5h。
作为优选,所述步骤“从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切”中,冲切所产生的毛刺背向所述FPC的焊盘面延伸。
本发明的有益效果如下:
本发明线路板的制作方法,通过设置将FPC和钢片贴合后同时进行冲切,使得FPC和钢片之间无错位,FPC和钢片的外边缘是平齐的,FPC和钢片在冲孔区域的边缘也是平齐的,使得线路板的成型精度更高以及使得钢片对冲孔边缘处起到更好的支撑作用,从而使得元器件的安装更加牢固和方便。
本发明线路板的制作方法,冲切产生的毛刺均背向FPC的焊盘面延伸,使得FPC的焊盘面无毛刺,避免划伤元器件,从而能够保护元器件,提高产品的良品率。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中一体成型线路板焊盘面的示意图;
图2是本发明实施例中一体成型线路板非焊盘面的示意图;
图3是现有技术中线路板焊盘面的示意图;
图4是现有技术中线路板非焊盘面的示意图;
以上附图的附图标记:1-FPC;2-钢片;3-冲孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施例中所述的五金模具,其上、下模的单边间隙值设为0.008mm。
上模中设有用于冲孔的冲针,冲针材质为高速钢SKH-9。
本实施例中所述的FPC 1具有相对的焊盘面和非焊盘面。本实施例中所述导电胶为现有技术中常见的导电胶。
本实施例制作方法适用于制作钢片2厚度小于等于0.05mm的线路板。
本实施例一体成型线路板的制作方法包括以下步骤:
Step1:将钢片2贴合于FPC 1非焊盘面的补强区域,从而得到半成品。其中,钢片2和FPC 1之间通过导电胶贴合,导电胶的厚度为0.04mm。
Step2:将半成品采用真空压合机进行压合,压合温度为180℃,压合时间为300s,压合压力为20kgf/cm2
Step3:将压合后的半成品进行烘烤,烘烤温度为160℃,烘烤时间为2h。
Step4:将烘烤后的半成品置于五金模具中,使FPC 1的焊盘面朝上以面向上模。根据线路板的预设外形参数,从FPC 1的焊盘面对半成品进行冲切,使得冲针在半成品上形成贯穿FPC 1和钢片2的冲孔3,同时上模对半成品进行裁边冲切,以冲切出线路板的外形,从而得到本实施例线路板。其中,上模对半成品的裁边冲切,即,上模对钢片2和FPC 1同时进行裁边冲切,由此,冲切后FPC 1和钢片2的外边缘是平齐的,且,FPC 1和钢片2在冲孔3区域的边缘也是平齐的。
参考附图1~2,本实施例制作得到的线路板,FPC 1和钢片2同时成型,从而FPC 1和钢片2之间无错位,FPC 1和钢片2的边缘是平齐的,钢片2上所形成的孔的尺寸和FPC 1上所形成的孔的尺寸是相同且同轴的,且FPC 1的冲孔3处无钢片2漏出,FPC 1和钢片2在冲孔3区域的边缘是平齐的,从而使得钢片2对冲孔3边缘处起到更好的支撑作用,以及使得元器件的安装更加牢固和方便。
本实施例中线路板制作方法,冲切产生的毛刺均背向FPC 1的焊盘面延伸,使得FPC 1的焊盘面无毛刺,避免划伤元器件,从而能够保护元器件,提高产品的良品率。
本实施例冲切产生的毛刺的长度小于0.05mm。
参考附图3~4,现有技术中对于线路板的加工,是分别对FPC 1和钢片2进行冲切,以使FPC 1和钢片2分别形成预设外形和孔,再将分别冲切后的FPC 1和钢片2进行贴合,现有技术中钢片2上形成的孔的尺寸大于FPC上形成的孔的尺寸。现有技术中制备得到的线路板,其FPC 1和钢片2之间容易错位,且在冲孔边缘处无钢片2补强作用,钢片2对FPC 1的冲孔3区域处的支撑力不足。而本实施例中的制备方法能够解决现有技术中存在的上述技术问题,本实施例线路板的制作方法,通过设置将FPC和钢片贴合后,同时进行冲切,从而使得线路板的成型精度更高。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种一体成型线路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
将钢片贴于FPC的非焊盘面,从而得到半成品;
将所述半成品进行压合;
将压合后的所述半成品进行烘烤;
根据线路板的预设外形参数,从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切,以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。
2.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法,其特征在于,所述钢片的厚度小于等于0.05mm。
3.根据权利要求2所述的一体成型线路板的制作方法,其特征在于,所述钢片和所述FPC之间通过导电胶贴合,所述导电胶的厚度为0.03~0.04mm。
4.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤“将所述半成品进行压合”中,压合温度为175~185℃,压合时间为220~420s,压合压力为18~22kgf/cm2
5.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤“将压合后的所述半成品进行烘烤”中,烘烤温度为155~165℃,烘烤时间为1.5~2.5h。
6.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法,其特征在于,所述步骤“从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切”中,冲切所产生的毛刺背向所述FPC的焊盘面延伸。
CN202110252814.4A 2021-03-09 2021-03-09 一体成型线路板的制作方法 Pending CN112996261A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110252814.4A CN112996261A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一体成型线路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110252814.4A CN112996261A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一体成型线路板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112996261A true CN112996261A (zh) 2021-06-18

Family

ID=76335233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110252814.4A Pending CN112996261A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一体成型线路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112996261A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877345A (zh) * 2009-04-28 2010-11-03 大日本印刷株式会社 半导体装置及金属屏蔽板的制造方法
CN204217197U (zh) * 2014-07-17 2015-03-18 昆山圆裕电子科技有限公司 便于冲孔的柔性线路板
CN105578763A (zh) * 2016-03-09 2016-05-11 深圳市信维通信股份有限公司 一种防止接触弹脚歪斜的fpc及其制造方法
CN109571925A (zh) * 2018-10-08 2019-04-05 永州市福星电子科技有限公司 一种3d曲面屏及其加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877345A (zh) * 2009-04-28 2010-11-03 大日本印刷株式会社 半导体装置及金属屏蔽板的制造方法
CN204217197U (zh) * 2014-07-17 2015-03-18 昆山圆裕电子科技有限公司 便于冲孔的柔性线路板
CN105578763A (zh) * 2016-03-09 2016-05-11 深圳市信维通信股份有限公司 一种防止接触弹脚歪斜的fpc及其制造方法
CN109571925A (zh) * 2018-10-08 2019-04-05 永州市福星电子科技有限公司 一种3d曲面屏及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101790284B (zh) 印制线路板冲制成型方法及复合冲模
CN108848617B (zh) 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺
CN109704270A (zh) 五金件、微机电传感器封装结构及制造方法
EP1267595A4 (en) MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT TRAINING BOARD, CIRCUIT TRAINING BOARD AND MATERIAL FOR CIRCUIT TRAINING BOARD
JP2020198422A5 (zh)
CN110913586A (zh) 一种半挠性印制电路板的制造方法
CN112996261A (zh) 一体成型线路板的制作方法
CN106851986B (zh) 一种印刷电路板及其深度铣捞的方法
JPH1126101A (ja) 電気コネクタおよびその製造法
JPH09293950A (ja) 厚銅回路基板の製造方法
CN210358784U (zh) 用于单耳托板自锁螺母的冲孔、切边冲裁的凹模组件
CN115070869A (zh) 具有金手指拉环的柔板及其制作方法
CN210274701U (zh) 一种内层盲埋电金引线的线路板结构
CN210745668U (zh) 适用于电子元器件与fpc边缘间距过小的fpc模具
CN113079643A (zh) 局部补强挠性线路板的制作方法
JP3217508U (ja) 打抜装置
CN112828192A (zh) 一种网络滤波器外壳的加工方法及其制品
CN216871666U (zh) 一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件
CN101453094A (zh) 电连接器的制造方法及其产品
CN219132581U (zh) 一种柔性电路板外形冲切模具
CN210868338U (zh) 一种易于连片排版的fpc模具
JPH0513516Y2 (zh)
JPS6126879B2 (zh)
TW201415965A (zh) 連片電路板以及連片電路板之製作方法
CN109348629B (zh) 一种制作凸台pcb的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination