CN210745668U - 适用于电子元器件与fpc边缘间距过小的fpc模具 - Google Patents

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刘国庆
姜忠印
夏秀全
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Shenzhen Quanzheng Technology Co ltd
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Shenzhen Quanzheng Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公布了适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具,所述模具包括FPC槽和切割槽,所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间,FPC基板与所述FPC槽对应,所述FPC基板的边缘被裁断,所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘,所述FPC基板的其他边缘处于完整状态,在焊接所述电子元器件之前将所述FPC基板边缘裁断再焊接所述电子元器,生产完成后裁切时只需要把未做预裁断的边缘冲切分片即可。

Description

适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具
技术领域
本实用新型涉及到FPC模具,具体而言,涉及到适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具。
背景技术
柔性电路板简称FPC,从FPC到FPCA需要经过表面贴装技术 SMT,经裁切后形成多个相互独立的FPCA,现在常用的包装方法是:产品以连片的形式排版,没有做预先处理;在元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下,生产完成后的FPC将无法分片。
实用新型内容
本使用新型的目的是解决元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下,生产完成后的FPC将无法分片的问题,提供适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具,元器件距离FPC基板边缘间距很小的情况下,生产完成后的FPC容易分片的,不会对电子元器件造成影响。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现的:
适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具,包括FPC槽和切割槽,所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间,所述切割槽内设置有FPC基板,所述FPC基板的边缘被裁断,所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。
进一步的,所述FPC基板的其他边缘处于完整状态。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型FPC结构示意图;
图3为本实用新型FPC裁断后的结构示意图;
图4为FPC与电子元器件的结构示意图;
其中:1、FPC基板;2、电子元器件;3、裁断线;4、FPC板;5、定位针孔;6、模具定位孔;7、定位稍孔;8、定位螺丝孔;9、模具; 10、FPC槽;11、切割槽。
具体实施方式
如图1所示,用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具包括裁断线3、定位针孔5、定位稍孔7、定位螺丝孔8、模具定位孔 6、FPC槽10和切割槽11;模具9的四角位置设置有定位稍孔7和定位螺丝孔8,所述定位螺丝孔8位于所述模具9靠里的位置,所述定位稍孔7位于所述模具9靠外的位置;所述模具9的中间位置设置有模具定位孔6和FPC槽10,两个所述FPC槽10之间设置有切割槽11,所述FPC槽10与所述切割槽11接触处为裁断线3。
如图2所示,图2为FPC板4,所述FPC板4上设置有多个FPC 基板1,还没焊接电子元器件2。
如图4所示,图4为单个FPC基板1,电子元器件2要焊接在FPC 基板1上,但所述电子元器件2距离所述FPC基板1的下边缘距离过小,所述电子元器件2焊接在所述FPC基板1上要进行裁断分片处理,由于所述电子元器件2距离所述FPC基板1的下边缘距离过小,所述 FPC基板1的下边缘无法进行裁断分片处理。
所述FPC板4根据所述模具9上所述FPC槽10和所述切割槽11 位置放置在所述模具9上,所述FPC基板1与所述FPC槽10对准放置,沿所述裁断线3对所述FPC基板1进行切割。
如图3所示,图3为沿所述裁断线3切割后的所述FPC板4,所述FPC板4只有所述裁断线3被裁断,其余部分连接。将所述电子元器件2焊接焊接在边缘裁断后的所述FPC基板1上,生产完成后裁切时只需要把未做预裁断的边缘冲切分片即可。
本实用新型在焊接电子元器件前将距离电子元器较近的边缘进行裁断处理,防止焊接电子元器后由于电子元器距离FPC基板边缘间距很小,生产完成后的FPC将无法分片。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (2)

1.适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具,其特征在于:包括FPC槽和切割槽,所述切割槽设置于两个所述FPC槽之间,所述切割槽内设置有FPC基板,所述FPC基板的边缘被裁断,所述边缘为与电子元器件距离间距过小的边缘。
2.根据权利要求1所述的适用于电子元器件与FPC边缘间距过小的FPC模具,其特征在于:所述FPC基板的其他边缘处于完整状态。
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