CN106851986B - 一种印刷电路板及其深度铣捞的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下并作为目标目标层的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽。本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标信号的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，特别是一种印刷电路板的铣捞方法。
背景技术
现有技术中深度控制铣技术一般是根据不同的PCB和不同的盲槽设计要求,预先设定后深度控制铣的深度,然后根据这个预设的深度进行控深铣；目前有2种方式, 一种是根据板子的凹槽面到目标层之间的厚度作为设定值,采用控制盲捞深度的方式制作；一种是根据盲槽底部层到剩余板子残厚的厚度作为设定值,采用控制盲捞残厚的方式制作；但是,在实际的制作中,由于PCB板材之间的差异,即对于同一个PCB板加工精度不同，即使对同一个PCB加工料号,相同批次,同一位置的厚度都不尽相同，也就是说存在一定的厚度公差.厚度公差与PCB的总厚度有一定的关系,即PCB板厚越厚对应的厚度公差就越大；板厚越薄对应的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差异,在实际的制作过程中,同一个料号的PCB板子若使用相同的盲捞深度来制作的话,肯定会因为PCB板的不同厚度得到不同的结果,对于厚度比标准板厚小的板子,可能会被捞过盲槽底部层,造成板子报废; 对于厚度比标准板厚大的板子,可能会造成盲捞深度不足,需增加重工流程,影响板子的制作效率；所以,PCB板的板厚直接影响了深度控制铣技术的精度,如何有效的消除板厚公差对铣捞精度的影响现有技术还未解决这样的问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标层的位置, 配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种印刷电路板，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路的盲槽。
前述的一种印刷电路板，导电层为压合于印刷电路板内部并用来感应盲捞深度起始基准点的覆铜基板的铜层。
前述的一种印刷电路板，目标层的深度为客户盲捞所要求的深度。
前述的一种印刷电路板，导电层上方的下刀槽区域对应的盲槽区域的表铜都需要除去，表铜除去的操作位置在导电层上方的下刀区域。
前述的一种印刷电路板，高温胶带位于导电层同层的覆铜基板上。
前述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，包括如下步骤：
步骤一，以目标层槽的表面开始第一预设深度的作业,捞到高温胶带位置, 取出板边高温胶带，露出盲槽底部层；同时捞除盲槽的表面铜层，此时盲槽的面积比目标层槽面积小；
步骤二，将机台捞针与步骤一所捞出的盲槽底部层连接；
步骤三：捞针下捞到导电层的表面时,机台检测到导电层、捞针和机台形成回路,当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度, 根据第二预设深度捞针达到PCB中的一定深度, 然后深度控深铣捞出一个表面, 此时盲槽的面积与目标层槽的面积相同，捞针接触到第一次控深铣捞出的凹槽面内后，开始深度铣捞平面作业, 将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针退回原点,结束第二次盲捞；
步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接；即可得到目标层槽。
前述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，步骤一中捞除盲槽的表面铜层的方法为下刀槽盲槽或蚀刻。
本发明的有益之处在于：本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标层的位置, 配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺, 制作周期比普通的深度控制铣捞相比, 减少了近三分之一的时间，流程成本有了大幅度的降低；产品的盲槽品质比普通的深度控制铣捞相比要高,凹槽残留铜丝不良问题从原来50%不良率降低到5%以下，制作成本也得到大幅度降低。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的一种实施例的截面图；
图2是本发明印刷电路板的一种实施例的主视图；
图3是本发明完成第一次盲捞时的一种实施例的截面图；
图4是本发明完成第二次盲捞时的一种实施例的截面图；
图5是本发明完成铣捞时的一种实施例的截面图；
图中附图标记的含义：
1 机台，2 捞针，３印刷电路板表层，４高温胶带，５导电层，６目标层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种印刷电路板，包括：印刷电路板表层3，置于印刷电路板表层3下的导电层5，置于导电层5下的目标层6，设于板边的高温胶带4，底部层与导电层5设置为同一导电回路的盲槽。需要说明的是：导电层5为压合于印刷电路板内部并用来感应盲捞深度起始基准点的覆铜基板的铜层。目标层6的深度为客户盲捞所要求的深度。目标层6与导电层5之间所有层对应的盲槽区域的表铜都需要除去，表铜除去的操作位置在导电层5上方的下刀区域。高温胶带4位于导电层5同层的覆铜基板上。作为一种优选，高温胶带为聚酰亚胺和有机硅树脂合成的，能耐受260度的温度。
需要说明的是：设计板边高温胶带主要为了得到与导电层同一层的板外铜层，机台与此铜层连接，使板子导电层与机台与形成闭合回路，从而达到机台导电盲捞功能，而正常PCB内层铜层厚度正常只有0.5-1mil之间，正常深度捞极限盲捞精度+-2mil，加上板厚差异影响，无法达到正好捞到此铜层，而通过在此铜层上贴的高温胶带，压合在印刷电路板内部，因此高温胶带与PCB内的附着力不大，可方便翘起，且高温胶带设计有一定的厚度，当盲捞只要捞到此高温胶带厚度区间内，就可以方便翘取出，从而得到板边盲槽底部铜层。
一种印刷电路板的深度铣捞方法，包括如下步骤：
步骤一，以目标层槽的表面开始第一预设深度的作业,捞到高温胶带4位置, 取出板边高温胶带4，露出盲槽底部层；同时捞除盲槽的表面铜层，此时盲槽的面积比目标层槽面积小；需要说明的是：步骤一中捞除盲槽的表面铜层的方法为下刀槽盲槽或蚀刻；可以在捞槽时同时捞出第二次导电盲捞的下刀槽,下刀槽大小需比目标层槽小；也可采用蚀刻出下刀槽表铜，下刀槽需修离内层铜，避免与板边盲槽底部层提前导通。
步骤二，将机台1捞针2与步骤一所捞出的盲槽底部层连接；
步骤三：捞针2下捞到导电层5的表面时,机台1检测到导电层5、捞针2和机台1形成回路, 当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度, 根据第二预设深度捞针2达到PCB中的一定深度, 然后深度控深铣捞出一个表面, 此时盲槽的面积与目标层槽的面积相同，捞针2接触到第一次控深铣捞出的凹槽面内后，开始深度铣捞平面作业, 将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针2退回原点,结束第二次盲捞；
步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针2,直到捞针2与第二导电层5脱离电连接；即可得到目标层槽。
第一预设深度包括：下刀槽深度, 盲槽的表面铜层厚度；如有蚀刻可通过蚀刻刻掉表层铜取消此次下刀槽盲捞，板外盲槽深度设置捞到高温胶带即可，深度尽量设浅，避免捞深捞坏板外导电层5。第二预设深度为：顾客要求导电层的深度值；第二预设深度的范围为：最小为导电层的表面铜层的厚度加上压合在PCB内部的覆铜基板的厚度; 最大为导电层的表铜厚度与目标目标信号层之间的距离。
本发明深度铣捞方法的具体实施步骤如下：
根据客户盲槽板设计需求，提供内层原板，之后做出所有的内层线路，将盲捞槽范围内的表铜去除,然后进行层压, 如图1。
加工印刷电路板时在用于导电盲捞作业的导电层5与板边盲槽的底部层需导通，且设置为同一导电回路；如图2
从凹槽表面开始以第一预设深度进行第一次作业,捞出板边槽,直到取出高温胶带4,不可捞到导电层5；同时盲捞捞出客户需求的盲槽下刀槽，盲槽的面积比PCB设计的凹槽面积小，如图3，需要说明的是，不可捞到导电层5，这里对第一预设深度不做具体的限制。
机台1找到第一预设深度的点后，开始深度铣捞平面作业, 将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针2退回原点,结束第一次盲捞，如图3。
从凹槽表面开始以第二预设深度进行第二次作业,捞针2接触到的印刷电路板表面的位置在第一次控深铣捞出的凹槽面内, 因为凹槽面导电层5已经被去除, 此位置内下捞不会影响到导电作业, 此处的下捞点位置不做具体要求，只要存在在第一次控深铣捞出的凹槽面内即可。
捞针2下捞到导电层5的表面时,机台1检测到导电层5、捞针2和机台1形成回路,当检测到这个回路时，开始计算第二预设深度, 根据所述第二预设深度捞针2达到PCB中的一定深度, 然后深度控深铣捞出一个表面,这时盲槽的面积与PCB设计的凹槽面积等大，机台1找到第二预设深度的点后，开始深度铣捞平面作业, 将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针2退回原点,结束第二次盲捞，如图4。
结束第二次盲捞后即可得到印刷电路板所需的凹槽结构，如图5；凹槽深度, 侧壁和底部平整, 无污染，完全符合客户设计要求。
本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层5、目标信号的位置, 配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺, 制作周期比普通的深度控制铣捞相比, 减少了近三分之一的时间，流程成本有了大幅度的降低；产品的盲槽品质比普通的深度控制铣捞相比要高,凹槽残留铜丝不良问题从原来50%不良率降低到5%以下，制作成本也得到大幅度降低。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，所述方法应用于一种印刷电路板，所述印刷电路板包括印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下的导电层，置于上述导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与上述导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽，所述方法具体包括如下步骤：
步骤一，以目标层槽的表面开始第一预设深度的作业,捞到高温胶带位置,取出板边高温胶带，露出盲槽底部层；同时捞除盲槽的表面铜层，此时盲槽的面积比目标层槽面积小；
步骤二，将机台捞针与步骤一所捞出的盲槽底部层连接；
步骤三：捞针下捞到导电层的表面时,机台检测到导电层、捞针和机台形成回路,当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度,根据第二预设深度捞针达到PCB中的一定深度,然后深度控深铣捞出一个表面,此时盲槽的面积与目标层槽的面积相同，捞针接触到第一次控深铣捞出的凹槽面内后，开始深度铣捞平面作业,将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针退回原点,结束第二次盲捞；
步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接；即可得到目标层槽。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，步骤一中捞除盲槽的表面铜层的方法为下刀槽盲槽或蚀刻。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，上述导电层为压合于印刷电路板内部并用来感应盲捞深度起始基准点的覆铜基板的铜层。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，上述目标层的深度为客户盲捞所要求的深度。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，导电层上方的下刀槽区域对应的盲槽区域的表铜都需要除去，表铜除去的操作位置在导电层上方的下刀区域。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，高温胶带位于导电层同层的覆铜基板上。
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