CN105142332A - 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺 - Google Patents

一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105142332A
CN105142332A CN201510599793.8A CN201510599793A CN105142332A CN 105142332 A CN105142332 A CN 105142332A CN 201510599793 A CN201510599793 A CN 201510599793A CN 105142332 A CN105142332 A CN 105142332A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting unit
circuit board
flexible circuit
soldering tin
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510599793.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105142332B (zh
Inventor
刘炜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201510599793.8A priority Critical patent/CN105142332B/zh
Publication of CN105142332A publication Critical patent/CN105142332A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105142332B publication Critical patent/CN105142332B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，其特征在于还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，所述热固胶层位于导电补强板上方，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；所述焊锡块位于焊盘下方，使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块与导电补强板的上表面贴合，热固胶层与柔性线路板的下表面粘贴。本发明解决了现有技术管控要求高、生产难度大以及成本居高不下的问题。

Description

一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及柔性线路板（FPC）制造领域，具体涉及一种具有导电补强结构的柔性线路板。
背景技术
柔性线路板（以下简称“FPC”）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此在电子产品中被广泛使用。而经过FPC的长期生产和应用后，业界发现FPC的柔韧性特点同时会带来强度缺失的问题，轻则影响电子产品的可靠性和用户体验度，重则造成电子产品的损坏甚至诱发安全事故。因此，针对FPC的结构补强方案顺势而生。
补强板即为常见的FPC结构补强方案之一。对于FPC表面贴装的接插件、多焊点元器件（例如BGA封装的IC），安装所述补强板可以起到加强支撑、防止锡裂的作用，方便产品的后续组装，能有效降低不良率，提高使用的可靠性。另一方面，在上述基本机械性能以外，随着电子产品小型化，智能化的发展，FPC上安装的元器件日趋高集成度，所述补强板也被接进接地电路中，充当电子线路的一部分（通常为释放静电的作用），于是兼具了电性能功效。
目前，在FPC组装生产中，业界广泛采用导电热固胶连接所述补强板与FPC，通过粘结固化实现所述补强板的固定和电路导通（以下简称“导电胶方案”）。但是这一解决方案在批量生产中存在着较多的缺陷，这些缺陷直接造成了FPC生产过程中较高的制程和时间成本，直接影响到了补强板机械和电子功能的实现。该导电胶方案存在的缺陷如下：一、全供应链严苛的温湿度管控：由于导电热固胶的材质特性，从原材料，到运输，到仓储，直至全生产过程，需要2～8摄氏度的环境温度控制；二、复杂的生产流程：应用热固胶方式生产，FPC和补强板的连接过程需要较为复杂的对位、贴合、预压、热压流程；三、较差的贴合对位精度：冗长复杂的生产步骤对FPC和补强板最终结合带来了较大的累积误差，直接影响到最终对位精度；四、较长的制程工时：人工对位以及热固化流程都需要较长的制程工时；五、需要预留更多的FPC空间：热固胶方案需要在FPC预留足够的空间来实现补强板的机、电功能，给FPC小型化、高集成度带来困扰；六、导通电阻较高且非常不稳定：由于导电热固胶材料结构本身的缺陷，整体导通电阻在最终成品上表现为阻值较高并且不稳定；七、总体成本居高不下：由于上述缺陷的存在，导电胶方案下的FPC、补强板贴合生产的成本居高不下。
综上所述，如何解决上述现有技术存在的不足和缺陷，便成为本发明所要研发解决的课题。
发明内容
本发明提供一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，其目的在于解决现有技术管控要求高、生产难度大以及成本居高不下的问题。
为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，其中，所述热固胶层是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块是由焊锡形成的块状体；
所述热固胶层位于导电补强板上方，其中，热固胶层的下表面粘贴导电补强板的上表面，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，该窗口上下方向上贯穿于热固胶层，以此使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；
所述焊锡块位于焊盘下方，其中，焊锡块的上表面连接在焊盘上，所述焊锡块的大小和形状与所述窗口的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；
所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块的下表面与第一贴装单元中的导电补强板的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层的上表面与第二贴装单元中柔性线路板的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述第二贴装单元送入自动贴片机中，所述第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装，再送入自动贴片机中。所述第一贴装单元和所述第二贴装单元在自动贴片机中对位贴装，随后进入回流炉进行回流焊，形成本发明的产品。
为达到上述目的，本发明于工艺层面采用的技术方案是：
一种所述柔性线路板的加工工艺，包含以下步骤：
步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，
所述第一贴装单元的加工步骤如下：
a1、加工补强原材料，制成所述导电补强板；
a2、加工热固胶胶模，制成所述热固胶层，并在该热固胶层上对应所述第二贴装单元中柔性线路板的焊盘位置开设所述窗口；
a3、将加工后的所述导电补强板和所述热固胶层对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元；
a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装；
所述第二贴装单元的加工步骤如下：
b1、在柔性线路板的光板上预设所述焊盘；
b2、在该焊盘上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块，制成所述第二贴装单元；
步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块与所述第一贴装单元的所述窗口对位结合；随后进入回流炉；
步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块实现融化、凝固，导通所述柔性线路板与所述导电补强板；
步骤四、加工完成。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1．上述方案中，所述步骤三中，炉温为190～230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40～50秒，所述导电补强板（3）的表面气压值为10～30克力/平方厘米。
2．上述方案中，所述补强原材料为镀镍不锈钢材质，或为其他导电性能好的金属材质。
本发明的工作原理及优点如下：
1、阻抗低且阻值稳定：由于本发明采用焊锡直接导通FPC与补强，较导电胶方案相比，具有更好的导通性及稳定性。
2、生产流程大幅度简化：由于本发明适用于SMT自动化设备，所以贴合FPC与补强的生产流程较导电胶方案得到了很大的简化。由于减少了工序，因此现有技术由于工序多而导致的累计公差大的问题也因此解决。
3、定位精准度提高：根据FPC的产品要求，补强与FPC的贴合通常需要一定程度的精准对位，本发明对生产流程的简化，一定程度上较少了补强与FPC对位的累计误差，由此提高了两者间的对位精度。
4、节省柔板空间：由于焊锡连接比导电胶连接具有更可靠的导电性能，所以同样的导电效果，本发明仅需要较小的FPC连接焊盘，从而节省了柔板的空间。
5、生产成本大幅度下降：由于本发明的生产流程得到大幅度的节省，因此FPC贴合补强生产综合成本得到大幅度节约。
附图说明
附图1为本发明实施例的结构示意图；
附图2为本发明实施例第一贴装单元的结构示意图；
附图3为本发明实施例第二贴装单元的结构示意图；
附图4为本发明实施例的使用状态参考图；
附图5为本发明实施例的工艺流程示意图；
附图6为现有技术的工艺流程示意图。
以上附图中：1．柔性线路板；2．热固胶层；3．导电补强板；4．焊锡块；5．窗口；6．焊盘；7．元器件。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：参见附图1～4所示，一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板1，该柔性线路板1的下表面上设有焊盘6，该焊盘6与所述柔性线路板1中的电路电性连接，其特征在于：还包括热固胶层2、导电补强板3以及焊锡块4，其中，所述热固胶层2是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板3是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块4是由焊锡形成的块状体；
所述热固胶层2位于导电补强板3上方，其中，热固胶层2的下表面粘贴导电补强板3的上表面，热固胶层2上开设有用来电连接导电补强板3的窗口5，该窗口5上下方向上贯穿于热固胶层2，以此使所述热固胶层2和导电补强板3预先结合成第一贴装单元（见图2）；
所述焊锡块4位于焊盘6下方，其中，焊锡块4的上表面连接在焊盘6上，所述焊锡块4的大小和形状与所述窗口5的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块4和柔性线路板1预先结合成第二贴装单元（见图3）；
所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块4嵌入第一贴装单元的窗口5中，焊锡块4的下表面与第一贴装单元中的导电补强板3的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层2的上表面与第二贴装单元中柔性线路板1的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。
所述第二贴装单元送入自动贴片机中，所述第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装，再送入自动贴片机中。所述第一贴装单元和所述第二贴装单元在自动贴片机中对位贴装，随后进入回流炉进行回流焊，形成本发明的产品。
如图5所示，所述柔性线路板的加工工艺，包含以下步骤：
步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，
所述第一贴装单元的加工步骤如下：
a1、加工补强原材料，制成所述导电补强板；
a2、加工热固胶模，制成所述热固胶层，并在该热固胶层上对应所述第二贴装单元中柔性线路板的焊盘位置开设所述窗口；
a3、将加工后的所述导电补强板和所述热固胶层对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元；
a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装；
所述第二贴装单元的加工步骤如下：
b1、在柔性线路板的光板上预设所述焊盘；
b2、在该焊盘上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块，制成所述第二贴装单元；
步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块与所述第一贴装单元的所述窗口对位结合；随后进入回流炉；
步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块实现融化、凝固，导通所述柔性线路板与所述导电补强板；
步骤四、加工完成。
其中，所述步骤三中，炉温为190～230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40～50秒，所述导电补强板（3）的表面气压值为10～30克力/平方厘米。
所述补强原材料为镀镍不锈钢材质，或为其他导电性能好的金属材质。
通过上述结构组成设计及工艺，本发明相比现有技术而言具有如下优点：
1、阻抗低且阻值稳定：由于本发明采用焊锡块直接导通FPC与补强，较导电胶方案相比，具有更好的导通性及稳定性。
2、生产流程大幅度简化：由于本发明适用于SMT自动化设备，所以贴合FPC与补强的生产流程较导电胶方案得到了很大的简化。通过图5和图6的对比，可明显看出本发明工艺的主要流程至少能比现有技术减少四个工序，还不包括现有技术PER载版的加工工序。由于减少了工序，因此现有技术由于工序多而导致的累计公差大的问题也因此解决。
3、定位精准度提高：根据FPC的产品要求，补强与FPC的贴合通常需要一定程度的精准对位，本发明对生产流程的简化，一定程度上较少了补强与FPC对位的累计误差，由此提高了两者间的对位精度。
4、节省柔板空间：由于焊锡块连接比导电胶连接具有更可靠的导电性能，所以同样的导电效果，本发明仅需要较小的FPC连接焊盘，从而节省了柔板的空间。
5、生产成本大幅度下降：由于本发明的生产流程得到大幅度的节省，因此FPC贴合补强生产综合成本得到大幅度节约。
本发明把现有技术的导电胶方案中的导电和固化功能分拆实现，用焊锡块和热固胶层的组合体替代了原有导电胶，这一结构的改变使导电补强的贴合可以采用电子组装业广泛采用的SMT设备自动化进行，由此，不仅针对性地解决了现有导电胶方案中长期困扰FPC制造商的材料控制、生产制程、机电性能方面的诸多问题；而且还压缩了从补强板制作到FPC组装整个流程的制程工时，制程成本显著降低（根据产品不同成本降幅可达60%）。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板（1），该柔性线路板（1）的下表面上设有焊盘（6），该焊盘（6）与所述柔性线路板（1）中的电路电性连接，其特征在于：还包括热固胶层（2）、导电补强板（3）以及焊锡块（4），其中，所述热固胶层（2）是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板（3）是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块（4）是由焊锡形成的块状体；
所述热固胶层（2）位于导电补强板（3）上方，其中，热固胶层（2）的下表面粘贴导电补强板（3）的上表面，热固胶层（2）上开设有用来电连接导电补强板（3）的窗口（5），该窗口（5）上下方向上贯穿于热固胶层（2），以此使所述热固胶层（2）和导电补强板（3）预先结合成第一贴装单元；
所述焊锡块（4）位于焊盘（6）下方，其中，焊锡块（4）的上表面连接在焊盘（6）上，所述焊锡块（4）的大小和形状与所述窗口（5）的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块（4）和柔性线路板（1）预先结合成第二贴装单元；
所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块（4）嵌入第一贴装单元的窗口（5）中，焊锡块（4）的下表面与第一贴装单元中的导电补强板（3）的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层（2）的上表面与第二贴装单元中柔性线路板（1）的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。
2.一种根据权利要求1所述柔性线路板的加工工艺，其特征在于：包含以下步骤：
步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，
所述第一贴装单元的加工步骤如下：
a1、加工补强原材料，制成所述导电补强板（3）；
a2、加工热固胶胶模，制成所述热固胶层（2），并在该热固胶层（2）上对应所述第二贴装单元中柔性线路板（1）的焊盘（6）位置开设所述窗口（5）；
a3、将加工后的所述导电补强板（3）和所述热固胶层（2）对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元；
a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装；
所述第二贴装单元的加工步骤如下：
b1、在柔性线路板（1）的光板上预设所述焊盘（6）；
b2、在该焊盘（6）上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块（4），制成所述第二贴装单元；
步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块（4）与所述第一贴装单元的所述窗口（5）对位结合；随后进入回流炉；
步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层（2）随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块（4）实现融化、凝固，导通所述柔性线路板（1）与所述导电补强板（3）；
步骤四、加工完成。
3.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中，炉温为190～230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40～50秒。
4.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于：所述补强原材料为镀镍不锈钢材质。
CN201510599793.8A 2015-09-18 2015-09-18 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺 Active CN105142332B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510599793.8A CN105142332B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510599793.8A CN105142332B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105142332A true CN105142332A (zh) 2015-12-09
CN105142332B CN105142332B (zh) 2018-03-13

Family

ID=54727492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510599793.8A Active CN105142332B (zh) 2015-09-18 2015-09-18 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105142332B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106507586A (zh) * 2016-09-26 2017-03-15 珠海市联决电子有限公司 一种fpc电池保护板的加工方法
CN107037924A (zh) * 2017-03-13 2017-08-11 深圳市骏达光电股份有限公司 线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺
CN107222980A (zh) * 2017-07-13 2017-09-29 广州市安旭特电子有限公司 一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法
CN107241860A (zh) * 2017-06-16 2017-10-10 淳华科技(昆山)有限公司 软式印刷电路板补强贴合方法
CN110267454A (zh) * 2019-06-26 2019-09-20 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种fpc生产工艺及结构
CN112702830A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 抗拉拔电路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101668382A (zh) * 2009-09-30 2010-03-10 深圳华为通信技术有限公司 柔性印刷电路板和终端
CN201854502U (zh) * 2010-11-02 2011-06-01 淳华科技(昆山)有限公司 具有补强结构的软性电路板
JP2014166653A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Toray Eng Co Ltd 配線基板の電極高さ均一化方法およびこれを用いた配線基板
CN203951675U (zh) * 2014-06-19 2014-11-19 深圳市科特通光电有限公司 一种散热抗干扰的fpc
CN205005339U (zh) * 2015-09-18 2016-01-27 刘炜 一种具有导电补强结构的柔性线路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101668382A (zh) * 2009-09-30 2010-03-10 深圳华为通信技术有限公司 柔性印刷电路板和终端
CN201854502U (zh) * 2010-11-02 2011-06-01 淳华科技(昆山)有限公司 具有补强结构的软性电路板
JP2014166653A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Toray Eng Co Ltd 配線基板の電極高さ均一化方法およびこれを用いた配線基板
CN203951675U (zh) * 2014-06-19 2014-11-19 深圳市科特通光电有限公司 一种散热抗干扰的fpc
CN205005339U (zh) * 2015-09-18 2016-01-27 刘炜 一种具有导电补强结构的柔性线路板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106507586A (zh) * 2016-09-26 2017-03-15 珠海市联决电子有限公司 一种fpc电池保护板的加工方法
CN107037924A (zh) * 2017-03-13 2017-08-11 深圳市骏达光电股份有限公司 线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺
CN107241860A (zh) * 2017-06-16 2017-10-10 淳华科技(昆山)有限公司 软式印刷电路板补强贴合方法
CN107222980A (zh) * 2017-07-13 2017-09-29 广州市安旭特电子有限公司 一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法
CN107222980B (zh) * 2017-07-13 2023-09-08 广州市安旭特电子有限公司 一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法
CN110267454A (zh) * 2019-06-26 2019-09-20 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种fpc生产工艺及结构
CN112702830A (zh) * 2019-10-22 2021-04-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 抗拉拔电路板及其制作方法
CN112702830B (zh) * 2019-10-22 2022-04-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 抗拉拔电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105142332B (zh) 2018-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105142332A (zh) 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺
CN105163484A (zh) 一种具有补强结构的柔性线路板及其加工工艺
CN201667759U (zh) 印刷电路板
CN102646606B (zh) Ic卡模块的封装方法
CN105103665A (zh) 树脂多层基板的制造方法
CN107103273A (zh) 指纹辨识模块及其制造方法
CN105228343A (zh) 一种软硬结合板及其制作方法
CN101502189B (zh) 三维电子电路装置
CN103391679A (zh) 刚性-柔性印刷电路板及其制造方法
CN205005339U (zh) 一种具有导电补强结构的柔性线路板
CN104254213A (zh) 多层电路板及其制作方法
CN102045948A (zh) 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法
CN104965612A (zh) 一种触摸屏模组及其制备方法
CN103889165A (zh) 具有内埋元件的电路板及其制作方法
CN101310573B (zh) 用于连接印刷电路板的方法
CN202075772U (zh) 接触式ic卡模块
KR101167453B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN204425778U (zh) 一种埋电阻刚挠结合印制电路板
CN205005338U (zh) 一种具有补强结构的柔性线路板
CN104582265B (zh) 一种埋入电容的实现方法及电路板
CN101303443A (zh) 相机模组及其组装方法
CN104470210A (zh) 电路板及其制造方法和显示装置
CN218388141U (zh) 具有经表面组装的电子构件的印刷电路板
CN107171091B (zh) 一种btb连接器的插座及btb连接器
CN109905962A (zh) 一种有插拔元件的柔性线路板制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant