CN107241860A - 软式印刷电路板补强贴合方法 - Google Patents

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潘国森
方敏聪
陈昭
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Abstract

本发明涉及一种软式印刷电路板补强贴合方法，用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补强，软式印刷电路板补强贴合方法为：填充保胶开口的至少局部形成填充层而使保胶开口的深度减薄后，再在保胶层上涂补强胶并贴合补强。通过选镀制程来填充保胶开口，填充层为铜层。本发明通过填充层来减薄保胶开口的深度，从而可以使补强胶完全填充保胶开口，进而使得补强能够平整、紧密地贴合，提高软式印刷电路板产品质量。

Description

软式印刷电路板补强贴合方法
技术领域
本发明涉及一种在软式印刷电路板生产过程中实现补强贴合的方法。
背景技术
如附图1所示，软式印刷电路板包括铜箔基材1、设置在铜箔基材1两侧表面上的保胶层2，保胶层2上还可以贴合补强4，需要贴合补强4的保胶层3上开设有保胶开口5。当贴合补强4时，先将补强胶3涂于保胶层2上，再在补强胶3上贴合补强4。而由于保胶开口5的高低差的存在，使得补强胶3会部分沉入保胶开口5中，但补强胶3却无法完全填充保胶开口5。尤其是随着现有软式印刷电路板的保胶层2厚度增加，而补强胶3厚度变薄，使得这一问题更加凸显。而补强胶4无法完全填充保胶开口5所带来的不良效果在于，补强胶3与保胶层2的厚度不匹配而产生的间隙使得所贴合的补强4无法紧密贴合，平整度较差，从而影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够提高补强贴合平整度、使补强紧密贴合的软式印刷电路板补强贴合方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种软式印刷电路板补强贴合方法，用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补强，所述软式印刷电路板补强贴合方法为：填充所述保胶开口的至少局部形成填充层而使所述保胶开口的深度减薄后，再在所述保胶层上涂补强胶并贴合补强。
优选的，通过选镀制程来填充所述保胶开口。
优选的，所述填充层为铜层。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明通过填充层来减薄保胶开口的深度，从而可以使补强胶完全填充保胶开口，进而使得补强能够平整、紧密地贴合，提高软式印刷电路板产品质量。
附图说明
附图1为现有的软式印刷电路板的结构剖视示意图。
附图2为采用本发明的软式印刷电路板的结构剖视图。
以上附图中：1、铜箔基材；2、保胶层；3、补强胶；4、补强；5、保胶开口；6、填充层。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：参见附图2所示，软式印刷电路板包括铜箔基材1、设置在铜箔基材1两侧表面上的两层保胶层2，铜箔基材1上表面上的保胶层2上开设有保胶开口5，并用于贴合补强4。
向该软式印刷电路上贴合补强4的方法为：先填充保胶开口5的至少局部形成填充层6而使保胶开口5的深度减薄后，再在保胶层2上涂补强胶3并贴合补强4。具体的，在保胶开口5位置处镀铜时，增加选镀制程来填充保胶开口5，从而使得保胶开口5内所形成的填充层6为铜层。通常可以使填充层6的厚度与保胶层2的接着剂的厚度相同。由于填充层6的存在，使得保胶开口5的深度大大降低，从而补强胶3可以完全填充剩余的部分保胶开口5，则当贴合补强4时，即可实现补强4的平整、紧密贴合，提高了产品质量。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种软式印刷电路板补强贴合方法，用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补强，其特征在于：所述软式印刷电路板补强贴合方法为：填充所述保胶开口的至少局部形成填充层而使所述保胶开口的深度减薄后，再在所述保胶层上涂补强胶并贴合补强。
2.根据权利要求1所述的软式印刷电路板补强贴合方法，其特征在于：通过选镀制程来填充所述保胶开口。
3.根据权利要求1或2所述的软式印刷电路板补强贴合方法，其特征在于：所述填充层为铜层。
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