4 1232073 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可撓性配線電路板，具體言之，係 關於一種供電子元件安裝於其上之可撓性配線電路板。 【先前技術】 近年來’隨著對於電子元件之高密度的擴大使用，已 有針對用於安裝電子元件之可撓性配線電路板的改良，以 使其具有更微細間距之導體配線圖案。 已有各種不同的嘗試來形成具有高精密度之微細間距 的導體配線圖樣。舉例來說，日本特許公開（未實審）公報 第2000-124580號提出一種製造單面式可撓性印刷配線板 之方法，其係依照以下步驟完成··（a)對應於配線圖樣之抗 蝕劑圖案係形成在用以形成聚醯亞胺基材薄膜之容器的底 部，（b)將聚醯胺酸亮光漆喷入至該容器中，以均勻地覆蓋 名抗敍劑圖帛，然後將其實施醯亞氨化處理，冑此在抗钱 劑圖案上形成聚醯亞胺基材薄膜；(c)將形成在抗蝕劑圖案 上之聚醯亞胺基材薄膜自容器中取出；⑷將該抗蝕劑圖案 自聚醯亞胺基材薄膜移開’然後在該聚醯亞胺基材薄膜中 形成配線圖案凹溝；及⑷將導電性材料放置在如此形成之 配線圖案凹溝中，以藉此形成該配線圖案。 二而此方法牽涉到許多處理步驟，、隹二| 的增進。 十夕处里乂驟，進而妨礙了產能 I·隨著微細間距導體配線圖案的進步，該導體 “易產生瑕疲之缺點，例如，在導體配 315504 5 1232073 圖案之引線之間存有微細外界物質，會容易造成其間的短 路’進而造成不具瑕疵之可撓性配線電路板之良率（產率百 分比）的降低，且最終將造成產能的明顯降低。 【發明内容】 本發明之目的係在提供一種可撓性配線電路板，其具 有微細間距導體配線圖案且能以高良率及增進之產能來生 產製造。 本發明提供一種新穎的可撓性配線電路板，包含具有 第一連接端子以連接至電子元件之第一可撓性配線電路 板、具有第二連接端子以連接至電子元件之第二可撓性配 線電路板、以及用以支撑該第一可挽性配線電路板及第二 可撓性配線電路板之支撐板，其中該第一可撓性配線電路 板及第二可撓性配線電路板係彼此相鄰配置在該支揮板 上’使得該第一連接端子及該第二連接端子被連接至相同 的電子元件。 該可撓性配線電路板係建構成可被分段為第一可撓性 配線電路板及第一可挽性配線電路板。此一結構可提供如 下之結果’其中’當在形成微細配線圖案之製造過程中， 在第一或第二可撓性配線電路板中出現一瑕疵時，其中， 則只有該具有瑕疵之第一或第二可撓性配線電路板會被當 作一瑕疵產品被篩選出來，換言之，可選擇未具有瑕疲之 第一可撓性配線電路板與第二可撓性配線電路板組合。因 此’本發明之可撓性配線電路板便能以高良率及增進之產 能來製造生產，同時能使該導體配線圖案形成微細間距。 315504 6 1232073 此外’在本發明之可撓性配線電路板中，該第一可撓 性配線電路板及第二可撓性配線電路板係彼此相鄰配置在 支撐板上’藉此使兩可撓性配線電路板受到可靠的支撐， 同時5亥第一連接端子及該第二連接端子係連接至相同的電 子元件，藉此，該第一可撓性配線電路板及第二可撓性配 線電路板可以藉由相同的電子元件而彼此電性連接在一 起。這可以提供尺寸縮減之可撓性配線電路板，且亦可以 提供一簡化結構之可撓性配線電路板，且由於免除在第一 可撓性配線電路板與第二可撓性配線電路板之間的方向性 連接而減少了處理步驟的數量。除此之外，由於該第一可 撓性配線電路板及第二可撓性配線電路板可被穩固地放置 在支撐板之定位上，如此可以提供具有增進可靠度的可撓 性配線電路板。 在本發明之可撓性配線電路板中，該第一可撓性配線 電路板及/或$第《一可挽性配線電路板具有一導體配線圖 案，該導體配線圖樣具有1 5 0微米或以下之間距為佳。 【實施方式】 第1圖及第2圖分別顯示本發明之一可撓性配線電路 板之一實施例的俯視圖及其截面視圖。 在第1圖及第2圖中，該可撓性配線電路板1 (其可靡 用於例如平面顯示器中）包含第一可撓性配線電路板2、形 成與該第一可撓性配線電路板2為分離之構件的第二可繞 性配線電路板3以及支撐板4。 該第一可撓性配線電路板2包含一可撓性薄膜，且具 315504 7 1232073 有大體呈梯形之形狀（當由上方觀之時），如第i圖所示。 該第一可撓性薄膜包含第一導體配線圖案部分5，以及第 内部端子部分6及第一外部端子部分7，該兩端子部分 係分別由第一導體配線圖案部分5之兩側邊連續形成。 在第一導體配線圖案部分5上形成有第一導體配線圖 案8之數個區塊（四個區塊），其中每—區塊皆包含數個以 微細間距平行配置之引線W1。在每—個第—導體配線圖 +案8中之該等引線之間的間距距離（引線w丨之寬度與兩相 鄰引線之間的距離的總和）通常在15〇微米或以下，或 者較佳為1GG微米或以下，及通常為2()微米或以上之範圍 内。較佳地，在每一第一導體配線圖案8中之該引線们 之寬度係在1〇至8〇微米之範圍内，且在兩相鄰引線W1 之間的距離係在10至80微米之間的範圍内。 數個（四個）第-内部端子部分6形成在相對於該第一 圖案8之引線W1之延伸方向(以下將其稱之為” 縱長方向，，)之第一可撓性配線電路板2的内部末端 :可撓性配線電路板3相面對之側邊的兩末端），且沿著 又方向延伸(或沿著垂直於該縱長方 個第一内部端子部分6俜 门乙伸）。遠四 四個區塊而形成。” ΠΓ 體配線圖案8之 為第-連接端ΐ之第Γ 子部分6皆具有用以作 巧弟連“子之弟一内部端？ 9,其係藉 ::圖案8之引線wi在其縱向内部末端處由第―二！ 形成，第-内二 者見度方向千灯配置’且彼此隔開預定的距離。 3】5504 8 1232073 一内部端子9係連接至電子元件E，此將在下文中說明。 如第5圖所示，第一可撓性配線電路板2在其一縱向 内。卩末端部具有縱向朝外凹曲之凹入部分i 5。每一凹入; 分15形成在彼此在寬度方向上相鄰之第一内部端子部分1 之間。母一凹入部分15在凹入側上之兩寬度側邊上具有傾 斜邛刀1 6 ’其係由縱向朝外部分朝向縱向朝内部分逐漸擴
以乐一3攙性配線電路板2在兩寬度方向侧邊之縱 内側末端處（在定位於寬度方向最外側邊之第一内部端 部分6與第一可撓性配線電路板2之兩寬度方向外側： 之間)形成有縱向朝内突伸之突出部17。每一突出部P :寬度方向内側部位具有傾斜部分18，其係朝向縱: 知部而逐漸縮窄。 如第1圖所示，該第一外部端子部分7配 撓性配線電路板2之縱向相端部（位在與該第二可換性可 配線電路板3相㈣之端料相反側邊的端部上），: 連續延伸通過整個寬度。該第一外部端 二 寬度方向平行配置之第一外刀"沿著 彼此隔開。該第一外部端子 疋距離而 部處之第-導體配後円… 在其縱向外側端 弟導體配線圖案8之^線W1由第 13(稍後將說明）外露出來而形 ，，覆盍層 例如連接至一平板顯示器或類似裝置？。-外部端子㈣ 係相=::部::!分/中之第—内部端子9的總數量 、 仏子部分7中之第-外部端子10的總 315504 9 1232073 數量。例如，在各別的端子部分中具有總數約為ι〇〇至ι〇〇( 個知子9、1〇，然而本發明對此並未具有特定的限制。 如第2圖所示，該第一可撓性配線電路板2包含第一 絕緣基材層U、形成在該第一絕緣基材層u之正面上之 第-導體層u及覆蓋該第一導體層12之第一絕緣覆蓋層 1 3 〇 第—絕緣基材層11之材料並未侷限於任何特定材 料，只要其具有絕緣性及可撓性即可。可用 ::層材料例如包括人工合成樹脂，諸如心^ 曰丙稀酉文树脂、聚醚腈樹脂、聚鍵續酸樹 f酸乙二醋樹脂、聚對萘二甲酸乙二酉旨樹脂及聚 脂。使用聚醯亞胺樹脂薄膜係較佳的。一絕材j π較佳具有至微米之厚度，或較佳^ 75微米之厚度。 /、另ιυ至 其具二導:L12,材料並未_任何特定材料，只要 括金屬箱片，諸二1用於第一導體層12之材料例如包 蜀泊月，4如銅、絡、錄、銘 鱗青銅、鐵-鎳或其合金。該第一導體層12較佳採:金、 ::第-導體層12通常較佳具有5至!。。微米 銅泊。 較佳具有5至18微米之厚度。 、予又，或者 ㈣、絕緣覆蓋層13可以採用與作為第 曰11之材料相同之材料。該第一絕 、、緣基材 聚醯亞胺。該第一 、’復盍㈢丨3較佳採用 家设盍層13通常較祛且士， 微米之厚度，或者較佳 ，、有1〇至2〇〇 季“土具有10至75微米之厚度。 315504 10 1232073 1該第-可撓性配線電路板2可以藉由例如第3圖所示 之習知方法製成，然而在此並未侷限於 第…，沿著該第-導雜配線圖索8之::=長在 方向所取之截面視圖係表示由“x轴方向，，(由第！圖之箭頭 之方向)所觀看之截面視圖，且沿著第—可繞性配線 電路板2之寬度方向所取之截面視圖係表示由“方向” (由第1圖之箭頭Y所示之方向)觀看之截面視圖。 在第3圖所示之過程中，首先製備該第-絕緣基材層 11，如第3(a)圖所示，然後將第一導體層12層疊在該第一 絕緣基材層η上，如第3(b)圖所示。將該第—導體層U 層疊在該第-絕緣基材層之方法並未有任何特L 限制。舉例來說，以下三種方法中之任何—種方法可用來 將該第-導體層12層疊在第—絕緣基材層u 一導體層12之金屬箱片經由介於其間之習知黏膠 圖 示)而黏合至該第一絕緣基材層"之薄膜；(2)將第曰一絕： 基材層11直接形成在第一導體層12之金屬箔片上，复中 在該第-導體層之金屬ϋ片上已塗佈樹脂溶液且已二 及（3)將該第-絕緣基材層U之黏膠薄膜直接黏附至己’ -導體層i2之金屬箱片之表面，而毋需在其間安置任; 膠層。若黏膠層安置在第一絕緣基材層u與 ：黏 12之間，則其較佳具有1〇至35微米之厚度。 曰 藉由使用事先將第一導體層12層疊在 層η上所形成之雙層基板，則便可以免除上述之方^材 接下來’將該第-導體層12圖案化以形成該第」導 315504 11 1232〇73 配線圖案8，如第3(c)圖所示。該第一導體層i2之圖案化 可以藉由一習知圖案化方法來形成，諸如移除法。在移除 法中’包含光阻劑或相等物之蝕刻抗蝕劑係先層疊在該第 〜導體層12上。然後，使該蝕劑抗蝕劑受到光線曝照且顯 如，以形成對應於該第一導體配線圖案8之圖案。之後， 以蝕刻抗蝕劑作為抗蝕劑來蝕刻該第一導體層12(溼式蝕 刻）。之後’清除該钱刻抗钱劑。 或者，亦可視其所要之目的及應用場合而由去除法以 外之其他習知圖案化方法來進行該第一導體層12之圖案 化’諸如添加法或半添加法。 然後，在第一絕緣基材層丨丨上形成第_絕緣覆蓋層 13來覆蓋該第-導體層12，如第3⑷圖所示，藉此便可^製 成该第一可撓性配線電路板2。 子於形成第一絕緣覆蓋層13之方法並未有任何特辞 的限制。舉例來說’可以採用以下三種方法之任何一種 法來將該第一絕緣覆蓋芦〗1 々 ％復蓋層13層豐在包括有第一導體層工 之第一絕緣基材層11上：n W ^ φ ^ 將苐一絕緣覆蓋層13之薄) 經由介於其間之習知黏膦s 、 &黏膠層（未圖示）而黏合至該包括有負 一導體層12之第一罐缝 # 13 / 基材層11上；（2)將第一絕緣覆: η μ廿 ^導體層12之第一絕緣基材」 上，其中在該包括有第一$ ,,u ^ ^ 导體層12之第一絕緣基材層 11上已塗佈樹脂溶液且 私化，及（3)將該第一絕绫霜 13之黏膠薄膜直接黏 色緣覆盍/ 主4包括有第一導體層12之筮一 、、、巴緣基材層11的表面上， 兩 而在其間安插任何黏勝層（ 315504 12 1232073 若黏勝層安插在第一絕緣覆蓋層 12之第一絕緣基絲厍^ >、匕祜有弟V體層 米之厚产。另―θ之間，則其較佳具有10至35微 二導體二2之:種可以採用之方法是將已塗覆在包括有第 到光線：二 緣基㈣11上的光感性樹脂溶液受 影，而在該包括有第-導體層-之第-絕 緣基材層11上形占目士 ^ ”有預定圖案之第一絕緣覆蓋層13。 在形成該第一絕緣霜甚 ^ # ,嚎覆盍層13之方法中，該第一導體配 孫w /、㊉縱向末端部分（縱向内側及外側末端部分） 係被外路出來，而未在該第一導體配線圖t8上形成該第 絕緣覆盖層13，藉以在該處形成第一内部端子9及第一 外部端子1 〇。各另丨|结榮A山·^ t U 別孩4鸲子外路之區域在此係分別被界定 θ 端子部分6及第一外部端子部分7。 i更具體而言，當第一内部端子部分6及第一外部端子 ^ ^例如藉由圖案化該光感性樹脂而形成時，各別的端 子邛刀6及7可以在形成該第一絕緣覆蓋層i 3的同時來形 成。另一方面，當樹脂溶液塗佈在該第一絕緣覆蓋層13 7 之整個表面積上時或當該第一絕緣覆蓋層13之薄膜黏附 =第一導體配線圖案8時，則各別端子部分6及7便可以 藉由任何習知方法來鑿開該第一絕緣覆蓋層13之兩縱向 末端部分而形成，諸如鑽孔、衝孔、雷射機器加工及蝕 等等。 ^ 該第二可撓性配線電路板3包含可撓性薄膜，且具有 大體呈T形之形狀（當由上方觀之時），如第1圖所示。該 第一可撓性配線電路板3包含第二導體配線圖案部分2 J， 315504 13 1232073 以及弟一内部端子部分22及弟一外部端子部分23，該兩 端子部分係分別由第二導體配線圖案部分2 1之兩側邊連 續形成。 在第二導體配線圖案部分2 1上形成有第二導體配線 圖案24之數個區塊（四個區塊），其中每一區塊皆包含數個 以比第一導體配線圖案8之引線W1之間距略粗之間距而 平行配置之引線W2。在每一個第二導體配線圖案24中之 該等引線之間的間距距離（引線W2之寬度與兩相鄰引線 W2之間的距離的總和）通常在80至5〇〇微米之間的範圍， 或者較佳在80至200微米之範圍内。較佳地，在每一第二 導體配線圖案24中之該引線W2之寬度係在40至ι〇〇微 米之範圍内，且在兩相鄰引線W2之間的距離係在4〇至 10 0微米之間的範圍内。 數個（四個）第一内部端子部分22形成在相對於該第二 導體配線圖案24之引線W2之延伸方向（以下將其稱之為 “縱長方向”）之第二可撓性配線電路板3的内部末端（在與 第一可撓性配線電路板2相面對之側邊的末端），而沿著寬 度方向延伸（或沿著垂直於該縱長方向之方向延伸）。該四 個第二内部端子部分22係對應於該第二導體配線圖案Μ 之四個區塊而形成。該等第二内部端子部分22皆具有用以 作為第二連接端子之第二内部端子25，其係藉由將第二導 體配線圖案24之引線W2在其縱向内部末端處由第二絕緣 覆蓋層29(稍後將說明）露出而形成。該等第二内部端子25 係沿著寬度方向平行配置，且彼此隔開一預定的距離。該 315504 14 1232073 =第二内部端子25係連接至電子元件E，此將在下文中說 如第5圖所7F，帛三可撓,!生配線電路板3在其— :部末端部具有縱向朝内凸曲之凸出部分3卜每—凸出； =形成在彼此在寬度方向上相鄰之第二内部端子部分。 之間。每一凸出部分31在凸出側上之兩寬度側邊上呈 頃斜部分32’其係由縱向朝外部分朝向 漸縮窄。 别門^分逐 該第二可撓性配線電路板3在兩寬度方向 内側末端處（在定位於寬度方向最外側邊之第二内部端蚊向 部分22與第二可撓性配線電 反之兩寬度方向外側端部 之間）形成有縱向朝内突伸之突出部33。每—突出部^在 f寬度方向外側部位具有傾斜部分34，其係朝向縱向 端部而逐漸縮窄。 如第1圖所示，該第二外部端子部分23配置在 撓性配線電路板3之縱向外側端部（位在與該第—可錄 配線電路板2相面對之端部的相反側邊的一端部上)，且1 係連續延伸通過整個寬度。該第二外㈣子部分23二 著寬度方向平行配置之第二外苦 ^ ^ Γ丨舳子26,並且以預定距離 而彼此隔開。該第二外部端子26係藉由將位在其縱向外側 端部處之第二導體配線圖案24之引 '線W2由第二絕緣覆蓋 層29(稍後將說明）外露出來而形成。該等第二外部端子％ 係例如連接至外部電路，諸如控制電路。 在第二内部端子部分22中之第二内部端子25的總數 315504 15 1232073 量係相等於在第-& 的她|旦乂 ~ ^ ^子部分23中之第二外部端子26 的總數里。例如，户 100個26 子部分中具有總數約為1至 如第L 而本發明對此並未具有特定的限制。 該第同第一可撓性配線電路板2的情況， 在該第二絕緣A材ί路板3包含第二絕緣基材層27、形成 巴緣基材層27之正面上之黛-道粬a 該第二導體芦2S +结 弟一導體層28及覆蓋 第 9 苐二絕緣覆蓋層29(稍後將說明）。 弟一絕緣基材層27及第二絕緣覆蓋 侷限於任何覆盍層29之材料並未 可以採用= 只要其具有絕緣性及可挽性即可。 才同於第一絕緣基材層11之材料 樹脂薄膜作為第二絕緣基材；27及第 使用聚醯亞胺 較為理想。爷M _ 第—、、、邑緣覆蓋層29係 微米之厚戶=基材層27通常較佳具有〗〇至· 心与度為佳，或具有1() 二絕緣覆蓋声29、δ A 5掀未之厚度為佳，而第 具有10至75 η乎q具有10至200微米之厚度為佳，或 主75谜米之厚度為佳。 乂 其具二二之材料並未偈限於任何特定材料，只要 々々 17可。可採用相同於第—導妒 冷片來作為第二導體声 ^體層12之金屬 較佳採用鋼笛。該第二曰…片。該第二導體層28 之厚度為佳，或者以且有二2:通常以具有5至100微米 飞考以具有5至18微米之屋 ㈣配線電路板3可以 ^且。 之習知方法製成，然而如同第曰列如苐4圖所示 況一 Μ ju %生配線電路;te 9 & ㈣y在此並未缝於任㈣定方法。 的情 q弟一導體配線圖案24之引 圖中，沿 以化之縱長方向所取 315504 16 1232073 面視圖係表示由“X軸方向，，（由第i圖之箭頭X所示之 向）所觀看之截面視圖，且沿著第二可撓性配線電路板3之 寬f方向所取之截面正視圖係表示由“γ軸方向，,(由第、： 之箭頭γ所示之方向）觀看之截面視圖。 回 在第4圖所示之方法中，首先製備該第 27’如第4⑷圖所示，然後將第二導體層28層疊在，：層 :?騎層27上，如第4⑻圖所示。將該第-導體層j
層豐在該第一絕緣基材層U 不屠U上之方法可用來將第二導轉 層28層疊在第二絕緣基材層27上。 _ 接下來’將該第二導體層28圖案化以形成該第 配線圖案24，如第FI痛- 夺體 、 如弟4⑷圖所不。該第二導體層28之圖索 化可以如同第一導體芦】2 一 、 9 的情況一樣藉由習知圖案化太 法來形成，諸如去除法。或者 一 4有亦可視其所要之目的_ 用場合而由減色法以外並 μ r您具他ι知圖案化方法來進行嗲筮 二導體層28之圖案化，諸‘ H 疋仃疏第 系化啫如添加法或半添加法。 然後，在第二絕緣基材層2 29來覆蓋該第二導體# 28…上心成第-絶緣覆蓋層
成省第一可撓性配線電路板3。 I 用以形成該第一絕缝舜荽 # 士兮访 象復盍層13之方法亦可同樣用以 形成違弟一絕緣覆蓋層29。 在形成該第二絕緣覆蓋厣 線圖案24在其兩縱A ± " 方法中，該苐二導體配 係被外露出來’而未在該第二導：側外“部分） 二絕緣覆蓋層29，萨以才$ ♦ '己線圖案24上形成該第 曰在5亥處形成第二内部端子25及第 315504 17 1232073 二外部端子26。各別該等端子外露之區域在此係分別被界 定為第二内部端子部分22及第二外部端子部分23。用以 形成该苐一内部端子部分6及第一外部端子部分7之方法 亦可同樣用以形成該第二内部端子部分22及第二外部端 子部分23。 在可撓性配線電路板1中，如此製成之第一可撓性配 線電路板2及第二可撓性配線電路板3係彼此相鄰而安裝 在支撐板4上，使得其各第一内部端子部分6之第一内部 端子9與其各第二内部端子部分22之第二内部端子25可 以連接至相同（共同）電子元件E，如第5圖所示。 該支撐板4具有大體呈矩形之形狀，且其寬度與該第 一可撓性配線電路板2之縱向内側端部的寬度及第二可撓 性配線電路板3之縱向内側端部之寬度相同。雖然對於支 撐板4之材料並未具有任何特定的限制，然而用以作為支 撐板4之材料例如可包括金屬片（諸如鋁片及不銹鋼片）、 纖維強化樹脂（諸如環氧玻璃片）以及樹脂薄片（諸如聚醯 亞胺薄片及聚對苯二甲酸乙二酯（PET)薄片。以增進電子元 件E之連接可罪度的觀點而言，使用金屬薄片（諸如鋁片及 不銹鋼片）係較佳的。支撐板4之厚度通常在5〇微米至4 毫米的範圍。 第一可撓性配線電路板2及第二可撓性配線電路板3 係彼此相鄰地安裝在支撐板4上，使得各第—㈣端子部 分6之第一内部端子9與各第二内部端子部分22之第二内 部端子25可以連接至相同的電子元件E。更具體言之，第 315504 18 1232073 一可撓性配線電路板2及第二可撓性配線電路板3係以彼 此靠接之方式配置在支撐板4上，使得第一可撓性配線電 路板2之各凹入部分1 5的傾斜部分1 6以及第二可撓性配 線電路板3之各凸出部分3 1的傾斜部分3 2以微小的間隙 而彼此相對配置，且該第一可撓性配線電路板2之各突出 部1 7的傾斜部分丨8與第二可撓性配線電路板3之各突出 部33之傾斜部分34以微小的間隙而彼此相對配置，且該 第一可撓性配線電路板2及第二可撓性配線電路板3係藉 由黏膠層4 1而黏附在支撐板4上，如第$圖所示。 當第一可撓性配線電路板2及第二可撓性配線電路板 3以上述方式彼此靠接在一起時，在該第一可撓性配線電 路板2及第二可撓性配線電路板3位在該支撐板4之定位 上的同時，各第一内部端子部分6之第一内部端子9與各 第二内部端子部分22之第二内部端子Μ能以簡單且可靠 之方式被定位成連接至同一電子元件E。 用以形成該黏膠層41之黏膠並未侷限於任何特定的 黏膠。習夫口的黏膠，諸如環氧黏冑及聚醯亞胺黏膠可用以 作為黏膠層4卜該黏膠層41之厚度通常在1〇至1〇〇微米 之範圍内，或較佳為1 〇至50微米。 該第-可換性配線電路板2及第二可挽性配線電路板 3能藉由黏膠層41而依照以下之方式黏附至支撐板4，然 而本發明對此並未有特定的限制。換言之，在黏膠塗佈至 第-可撓性配線電路板2之第—絕緣基材層n之内側端部 以及第二可撓㈣線電路板3之第二絕緣基材層Η的内側 315504 19 1232073 端部之後，已塗佈黏膠之第一可撓性配線電路板2及第二 可撓性配線電路板3便可以黏附至支撐板4，或者在黏膠 塗，至支撐板4之正面之後，該第一可換性配線電路板2 之第一絕緣基材層11的内側端部以及第二可撓性配線電 路板3之第二絕緣基材層27的内側端部便可黏&附至支撐板 4已塗佈黏膠的正面上。前—種方法係閣釋在第2圖中。 因此，第一可撓性配線電路板2之各別第一内部端子 部分6以及第二可撓性配線電路板3之各別第二内部端子 部分22便能以預定距離而彼此相對配置。 Μ之間且當由上方觀看時大體呈矩形的空火二= 作為安裝該電子元件E之電子元件安裝部分42。 由以上可以看出，該可撓性配線電路板丨係建構成可 被分段成彼此相對配置之第一可撓性配線電路板2及第二 可撓性配線電路板3，且在其之間夹置該電子元件安裝部 分42。此一結構可提供如下之結果，例如當在製造過程°中 在第一可撓性配線電路板2中出現一瑕疵時，其中該第一 可撓性配線電路板2之第—導體配線圖案8係形成微細間 距，則只有該具有瑕疲之第一可撓性配線電純2會被當 作瑕疲產口口口被篩選it}來’換言之，可選擇未具有瑕疲之第 一可撓性配線電路板2來與第二可撓性配線電路板3組 合。 舉例來說，在具有藉由衝壓所形成之電子元件安裝部 分42的整合型可撓性配線電路板51中，如第6圖所 由第一導體配線圖案8之微細間距所造成之瑕疵會導致該 315504 20 1232073 可撓性配線電路板51整個變成瑕疵產品，因而會造成未具 瑕疵之可撓性配線電路板的良率（良品百分比）的降低，且 最終會造成產能的大幅下降。在第6圖中，相同的元件標 號係用以標示在第1圖中所示之可撓性配線電路板1的對 應部件。 相反地，所述實施例之可撓性配線電路板i係一種結 合彼此分開製造之第一可撓性配線電路板2及第二可撓性 配線電路板3之複合型可撓性配線電路板1。這使得具有 以微細間距形成之第一導體配線圖案8的未具瑕疵的第一 可撓性配線電路板2可以永遠與第二可撓性配線電路板3 相組合。因此，該可撓性配線電路板丨便能以未具有瑕疵 之可撓性配線電路板的高良率來生產，進而增進整體的產 能。 然後，便可以將電子元件E安裝在如此形成之可撓性 配線電路板1的電子元件安裝部分42上，如第2圖之虛線 所示。 該電子元件E可依照其用途及應用場合而適當地選自 例如半導體晶片、電容器及電阻器，並且依照如下之方式 將其安裝在可撓性配線電路板i i。舉例來說，將電子元 件E放置在其各自的電子元件安裝部分42上，然後，藉 由省知的連接方法將第一可撓性配線電路板2之第一内部 端子9及第二可撓性配線電路板3之第二内部端子25彼此 連接在一起，諸如以引線結合、使用異向性導電黏膠之異 向ft $電互連部或焊接方式來連接，藉此將電子元件E安 315504 21 1232073 裝在可撓性配線電路板1上。 在此一可撓性配線電路板1中，該第一可撓性配線電 路板2及第二可撓性配線電路板3係彼此相鄰配置在支撐 板4上，並且可靠地支樓於其上，同時彼此相對配置之各 別的第一内部端子部分6之第一内部端子9及各別的第二 内部端子部分22之第二内部端子25係連接至相同（共同） 電子元件E。此一構造使得該第一可撓性配線電路板2及 第二可撓性配線電路板3可以藉由電子元件e而彼此電性 連接在一起。這可以提供尺寸縮減之可撓性配線電路板 1且亦可以^供間化結構之可挽性配線電路板，且由於免 除在第一可撓性配線電路板2與第二可撓性配線電路板3 之間的方向性連接而減少了處理步驟的數量。除此之外， 由於該第一可撓性配線電路板2及第二可撓性配線電路板 3可被容易地放置在支撐板4之定位上，如此可以提供具 有增進可靠度的可撓性配線電路板1。 若沒有需要，則在安裝電子元件E之後便可以移除該 支樓板4。 雖然在以上說明之結構中，該第一可撓性配線電路板 2之第一導體配線圖案8係形成微細間距，而另一方面， 該第二可撓性配線電路板3之第二導體配線圖案24之間距 係形成比該第一導體配線圖案8之間距還粗，然而本發明 之可撓性配線電路板亦可加以修改而具有相反的結構。換 言之，第二可撓性配線電路板3之第二導體配線圖案24 係形成微細間距，而在另一方面，該第一可撓性配線電路 22 315504 1232073 板2之第一導體配線圖案8之間距係比該第二導體配線圖 =24之間距還粗。此外，第一可撓性配線電路板2之第一 ‘體配線圖案8以及第二可撓性配線電路板3之第二導體 配線圖案24亦可同時形成例如】5〇微米或以下之微細間 距。 雖然在上述說明之結構中，在第一可撓性配線電路板 2之第内部端子部分6中之第一内部端子$的總數量（例 如々約為100至丨000個）係大於在第二可撓性配線電路板3 之第—内部端子部分22中之第二内部端子25的總數量（例 如，約為1至1 〇〇個），然而本發明對於端子之數量並未設 有特定的限制。舉例來說，第一内部端子9之總數量及第 二内部端子25之總數量可以相等或彼此不同。 再者，雖然在上述說明的結構中，第一可撓性配線電 路板2及第二可撓性配線電路板3係經由電子元件E而彼 此電性連接在一起，然而若有需要，該第一可撓性配線電 路板2及第二可撓性配線電路板3亦可以經由其他的連接 引線而彼此電性連接在一起，例如，藉由引線結合。 [實例] 雖然在下文中，本發明將參考實例來更詳細說明，然 而本發明並不侷限於該實例。 實例1 1)第一可撓性配線電路板之製造 首先，先製備一雙層基板，包含第一絕緣基材層及第 一導體層，該第一絕緣基材層包含一具有25微米厚度之聚 315504 23 1232073 ::胺::=，且該第一導體層包含具有i8微米厚度之 /、糸被此直接層疊在一起（參考帛3(b頂卜 然後’藉由去除法將第一導 ^ ίΒ] ^ 〒版屬形成弟一導體配線圖 =線…為75微米、間隔為5〇微米、間距為125微 圖）。弟β部/外部端子之總數量4 40(Μ固）（參考第3(c) 第Μ將苐—絕緣覆蓋層藉由黏膠層而黏附至包括有 二：絕緣基材層，*中該第-絕緣覆蓋層包 12 #米厚度之聚醯亞胺樹脂薄膜，且事先衝壓成可 卜邛子外路出來之形狀，且該黏 一 仅木与度之％虱樹脂，以藉此製成該第 -可抗性配線電路板（第3⑷圖）。該第一可撓性配線電路 部形狀㈣於第1圖所示之I可撓性配線電路 板。 2)第二可撓性配線電路板之製造 首先，先製備-雙層基板，其包含第二絕緣基材層及 第二導體層，該第二絕緣A姑屏七 巴、、象基材層包含具有25微米厚度之聚 醯亞胺樹脂薄膜’且該第二導體層包含具有18微米厚度之 銅箱，且其係彼此直接層疊在—起（參考第4(_)。 安然後，/由去除法將第二導體層形成第二導體配線圖 案（引線之見度為1 〇 〇撒半門 、間隔為100微米、間距為200 微米’且第二内部/外部端子之總數量為25⑷（參考第4(c) 圖）。 之後’將第二絕緣覆蓋層藉由黏膠層而黏附至包括有 315504 24 1232073 第二導體層之第二絕緣基材層，丨中該第二絕緣覆蓋層包 含具有25冑米厚度之聚酿亞胺樹脂薄膜，且事先衝壓成可 使第二内部端子及第二外部端子外露出來之形狀，且該黏 膠層包含具有15微米厚度之環氧樹脂，藉以製成該第二可 撓性配線電路板。該第二可撓性配線電路板之細部形狀相 同於第1圖所示之第二可撓性配線電路板。 3)複合型可撓性配線電路板之製造
以具有100毫米長、30毫米寬及2毫米厚之鋁板作為 支撐板，然後，將厚度為5〇微米之環氧黏膠塗佈於得之第 -可撓性配線電路板之第—絕緣基材層的内側端部以及第 二可撓性配線電路板之第二絕緣基材層的内側端部。然 後，將第一及第二可撓性配線電路板以彼此對接之方式配 置在該支撐板上(參照第5圖）’使得該第一可撓性配線電 路板之各凹人部分之傾斜部分以及第二可撓性配線電路板 之各凸出部分的傾斜部分以細小間隙彼此相對配置，且將 第一可撓性配線電路板之各突出部的傾斜部分與該第二可 撓性配線電路板之突出部的傾斜部分以細小間隙彼此相對 配置，然後將第-可撓性配線電路板及第二可撓性配線電 路板黏附在該支撐板上（參考第2圖），藉此製成該複合型 可撓性配線電路板（參考第丨圖）。 【圖式簡單說明】 第1圖係|發明可撓十生西己、線電路板之一實％例之俯視 圖； 第2圖係帛1圖戶斤示之可棱性配線電路板的剖視圖； 25 1232073 J 3圖係以截面圖方式闡釋第1圖所示之第一可撓性 配線電路板之製造程序的實施例： w 生 (a)闡釋製備第—絕緣基材層之程序； 上之程 序， W閣釋將第—導體層層疊在第-絕緣基材層 (Ο闡釋將第—導_ M &楚、曾_ ¥體層形成第一導體配線圖案之程 序；及 (d) Μ釋在包括該第_導體層之第—絕緣基材層上形 成第一絕緣覆蓋層之程序； 弟4圖係以截面圖方式闡釋第！圖所示之第二可挽性 配線電路板之製造程序的實施例： ⑷闡釋製備一第二絕緣基材層之程序； (b) 闡釋將第二導㈣ 导體層層璺在第一絕緣基材層上之程 序； (c) 闡釋將第二導 ¥體層形成第二導體配線圖案之程 序；及 (d) 闡釋在包括該第-墓 发弟一涂體層之苐二絕緣基材層上形 成第二絕緣覆蓋層之程序； 配線電路板之主要部分 第5圖係第1圖所示之可撓性 的俯視圖；及 第6圖係顯示整合型可挽性配線電路板之俯視圖。 [元件符號說明] 1可撓性配線電路& 2第一可挽性配線電路板 第一可挽性配線電路板4 支撐板 315504 26 1232073 5 第 一導 體 配 線 圖 案部分 7 第 一外部 端 子 部 分 9 第 一内 部 端 子 11 第 一絕 緣 基材層 13 第 一絕 緣 覆 蓋 層 16 傾 斜部 分 18 傾 斜部 分 22 第 二内 部 端 子 部 分 24 第 二導 體 配 線 圖 案 26 第 二外部 端 子 28 第 二導 體 層 31 凸 出部 分 33 突 出部 41 黏 膠層 51 可 撓性 配 線 電 路板 W2 引 線 第一内部端子部分 第一導體配線圖案 第一外部端子 第一導體層 凹入部分 突出部 第二導體配線圖案部分 第二外部端子部分 第二内部端子 第二絕緣基材層 第二絕緣覆蓋層 傾斜部分 傾斜部分 電子元件安裝部分 引線 電子元件 27 315504