JP2020091279A - 熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポン及びその使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱変動時の電気検査において使用されるプリント回路基板テストクーポンを提供する。【解決手段】テストクーポン１００’’複数のビアを有する両面又は多層基板を含む。第１の複数のトレースパターンＴは第１側部でめっき孔／ビアのサブセットを、第２の複数のトレースパターンＴは第２側部でめっき孔／ビアＨ１〜Ｈ７の別のサブセットを相互接続する。第２の複数のトレースパターンＴの１個は温度を、第２の複数のトレースパターンＴの２個は抵抗測定によりキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される。テストクーポン１００’’は、単一のめっき孔／ビアを含むテストネットを提供し、デイジーチェーンテストネットを含む。めっき孔／ビアの抵抗測定は、第１と第２の複数のトレースパターンＴの１個の接続点Ｃを使用し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを第１側部と第２側部に接続する。【選択図】図９Ａ

Description

［任意の先願の言及による援用］
本願とともに提出した出願データシートにて外国優先権又は国内優先権の主張が特定される任意及びすべての出願は、３７ＣＦＲ１．５７に該当し、言及によって本明細書に援用される。

［技術分野］
本発明は、熱暴露時の電気検査に使用されるプリント回路基板（ＰＣＢ）テストクーポンに関し、より具体的には、限られた数のテストチャネルで電気的に測定可能な孔のマトリックスを有するＰＣＢテストクーポンに関する。

［関連技術の説明］
電気的信頼性をみるための両面又は多層のプリント回路基板（ＰＣＢ）におけるめっき孔／ビア（例えば、スルー、ブラインド、べリード、積層）の電気検査は、特別に設計されたテストクーポンを、所定のサイクルで極高温及び極冷温に連続的に暴露させて各熱サイクルでめっき孔／ビアの膨張及び収縮をもたらす熱サイクル環境に配置することに関連する。熱サイクル時におけるめっき孔／ビアの破損又は亀裂による電気的不良の検知は、従来、めっき孔／ビアの「デイジーチェーン」パターンにおいて１を超えるめっき孔／ビアを含む電気テストネットからなるテストクーポンを作製することに関連していた。このデイジーチェーンテストネットにおける複数のめっき孔／ビアは、めっき孔／ビアの交互の側部において連続して２個のめっき孔／ビア同士間に配置される銅トレースパターンで接続されていた。そして、めっき孔／ビアのデイジーチェーンテストネットにおける電気抵抗は、熱サイクル時にその抵抗が特定の温度で変化するかどうかを見るために４ワイヤケルビンブリッジ測定システムを使用して測定されていた。特定の温度でのデイジーチェーンテストネットにおける抵抗増加は、テストネットにおけるめっき孔／ビアの破損又は亀裂を示すと考えられる。デイジーチェーンは、めっき孔における銅の量が、デイジーチェーンにおいてこれらをともに接続するトレースにおける銅の量より著しく多いため、進行段階におけるこれらの破損又は亀裂の検出に限られる。デイジーチェーンテストネットは、テストネットの種々／複数のめっき孔／ビアにおける破損又は亀裂の程度を電気的に区別できない。熱サイクル時に所定の温度で４ワイヤケルビンブリッジ測定システムによって検出されたデイジーチェーンにおける電気抵抗増加は、デイジーチェーンにおける孔の銅の量とこれらを接続するトレースの銅の量との違いが検出を妨げるほど大きくないという点まで、１つ／いくつか／すべてのめっき孔／ビアにおける銅の量が破損又は亀裂によって減少していることを示すと考えられる。デイジーチェーンからの検出は、破損又は亀裂の開始点後のある不確定時間におけるめっき孔／ビアの銅の破損又は亀裂の証拠を示し得るものである。

めっき孔／ビアにおける破損又は亀裂の開始点を検出するため、唯一の解決策は、デイジーチェーンネットの使用を止めて、４ワイヤケルビン測定システムを使用して所定温度における抵抗変化についてテストネットにおいて単一のめっき孔／ビアを測定することである。ＰＣＢテストクーポンにおける単一のめっき孔／ビアネットのテストは、その開始後直ちにめっき孔／ビアの亀裂又は破損を検出できるという点でめっき孔／ビアのデイジーチェーンネットのテストとは異なる。この方法の不利点は、各テストネットが１個のめっき孔／ビアにおける情報のみを提供するので、統計的に有意量のめっき孔／ビアをテストすることが困難なことである一方、デイジーチェーンテストネットは抵抗データを１個のテストネットにおける複数のめっき孔／ビアから収集することを可能にする。

したがって、上述された既存のテストクーポンにおける１つ以上の欠陥に対処する、熱変動時の電気検査において使用される改善したＰＣＢテストクーポンが求められている。

本開示の一態様において、ＰＣＢテストクーポンは、めっき孔／ビアのマトリックスを有して提供され、マトリックスにおけるめっき孔／ビアの抵抗は、限られたテストチャネル一式から利用可能な電気抵抗テストデータ量を増加させるように限られたテストチャネル一式で測定可能である。

本開示の他の態様において、ＰＣＢテストクーポンは、通常はマトリックス構成でない４個のデイジーチェーンテストネットをテストすることができる限られたテストチャネル一式で測定可能な単一のめっき孔／ビア又はデイジーチェーンのめっき孔／ビアをそれぞれが含む、７〜１６個のテストネットのマトリックスを有して提供される。

本開示の他の態様において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンが提供される。テストクーポンは、１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を含む。また、テストクーポンは、テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部Ａにおける第１面からめっき孔／ビアの第２側部Ｂにおける第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、複数のめっき孔／ビアを含む。また、テストクーポンは、第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数の孔／ビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンを含む。テストクーポンは、基板の表面内又は表面上に画定されるコネクタパターンをさらに含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける複数の接続点に接続される。各めっき孔／ビアの抵抗測定は、該めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる。

本開示の他の態様において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンが提供される。テストクーポンは、１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を含む。また、テストクーポンは、テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、７〜１６個のめっき孔／ビアを含む複数のめっき孔／ビアを含む。また、テストクーポンは、第１側部に４個のトレースパターンを含む第１のパターンを画定して、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部においてめっき孔／ビアのうちの４個を相互接続する、第１の複数のトレースパターンを含む。また、テストクーポンは、第２側部に４個のトレースパターンを含むとともに第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定して、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部においてめっき孔／ビアを相互接続し、１６個のめっき孔／ビアのそれぞれがビアの第１側部におけるトレースパターンのうちの１個及びビアの第２側部におけるトレースパターンのうちの１個に接続する、第２の複数のトレースパターンを含む。テストクーポンは、２０個の接続点を有する基板において画定されるコネクタパターンをさらに含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける２０個の接続点に接続される。１６個のめっき孔／ビアのそれぞれにおける抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個のコネクタパターンにおける接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムのそれぞれ２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部及び第２側部に接続することでなされる。

本開示の他の態様において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンを作製する方法が提供される。方法には、１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を形成するステップと、テストクーポンの基板内に、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通するように、複数のめっき孔／ビアを形成するステップと、を含む。方法には、第１のパターンで、そのそれぞれが基板の第１側部において複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する、第１の複数のトレースパターンを形成することと、第１のパターンとは異なる第２のパターンで、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数のビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンを形成することとをさらに含む。方法には、テストクーポンは、複数の接続点を有する基板におけるコネクタパターンを得ることさらに含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、複数の接続点に接続される。各めっき孔／ビアの抵抗測定は、該めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる。

本開示の他の態様において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンが提供される。テストクーポンは、１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を含む。また、テストクーポンは、テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部Ａにおける第１面からめっき孔／ビアの第２側部Ｂにおける第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、複数のめっき孔／ビアを含む。また、テストクーポンは、第１のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部において複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する、第１の複数のトレースパターンを含む。また、テストクーポンは、第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数の孔／ビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンを含む。また、テストクーポンは、基板の表面内又は表面上に画定されるコネクタパターンを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける複数の接続点に接続される。各めっき孔／ビアの抵抗測定は、該めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる。

本開示の他の態様において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンが提供される。テストクーポンは、１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を含む。また、テストクーポンは、テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、７個のめっき孔／ビアを含む複数のめっき孔／ビアを含む。また、テストクーポンは、第１側部に４個のトレースパターンを含む第１のパターンを画定して、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部においてめっき孔／ビアの少なくとも１個に接続する、第１の複数のトレースパターンを含む。また、テストクーポンは、第２側部に４個のトレースパターンを含むとともに第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定して、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部においてめっき孔／ビアの少なくとも１つに接続し、７個のめっき孔／ビアのそれぞれが第１側部におけるトレースパターンのうちの１個及び第２側部におけるトレースパターンのうちの１個に接続する、第２の複数のトレースパターンを含む。また、テストクーポンは、２０個の接続点を有する基板において画定されるコネクタパターンを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける２０個の接続点に接続される。７個のめっき孔／ビアのそれぞれにおける抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個のコネクタパターンにおける接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムのそれぞれ２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部及び第２側部に接続することでなされる。

本開示の他の態様において、テストクーポンをテストする方法が提供される。方法には、テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、流体の温度を第１の温度へと変化させるステップと、テストクーポンを第１の温度で流体に暴露するステップと、流体の温度を第２の温度へと変化させるステップと、テストクーポンを第２の温度で流体に暴露するステップと、を含む。

本開示の他の態様において、テストクーポンをテストする方法が提供される。方法には、テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、テストクーポンを第１の温度で安定化させるステップと、テストクーポンの第１抵抗を第１の温度で測定するステップと、テストクーポンを第１の温度とは異なる第２の温度で安定化させるステップと、テストクーポンの第２抵抗を第２の温度で測定するステップと、第１抵抗及び第２抵抗の測定の一方又は双方からテストクーポンの不良を決定するステップと、を含む。

図１は、テストクーポン１００又は多層ＰＣＢテストクーポンの内部基板層における第１側部Ａの概略斜視図である。 図２は、図１におけるテストクーポン１００又は多層ＰＣＢテストクーポンの内部基板層における第２側部Ｂの概略斜視図である。 図３は、互いに重ね合わせた、図１〜図２の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の双方の側部におけるトレースパターンＴのアレイの概略図であり、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓの第２側部におけるトレースパターンＴは破線で示す。トレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜１６）は、めっき孔／ビアＨ（１〜１６）の側部Ａに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴの端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図４は、図１〜図２の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部におけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４の概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜１６）は、めっき孔／ビアＨ（１〜１６）の側部Ｂに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴ１〜Ｔ４の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図５は、図１〜図２の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第１側部におけるトレースパターンＴ５〜Ｔ１０の概略図である。これらのトレースパターンの一体円形パッドＰ（１〜１６）は、めっき孔／ビアＨ（１〜１６）の側部Ａに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴ５〜Ｔ８の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。各トレースパターンＴ９〜Ｔ１０の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の４個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図６は、互いに重ね合わせた、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の双方の側部におけるトレースパターンの概略図であり、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部におけるトレースパターンは破線で示す。 図７は、図６の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第１側部ＡにおけるトレースパターンＴ５〜Ｔ１０及びＴＤＣＡの概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜４６）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ａに取り付けられて終端する。トレースパターンＴ５〜Ｔ８の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。トレースパターンＴ９〜Ｔ１０の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の４個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポンへの４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。ＴＤＣＡトレースパターンに対応するパッドＰ（１６〜４６）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ａに取り付けられて終端する。トレースパターンＴＤＣＡは、側部Ａにおけるめっき孔／ビアのペア（例えば１９と２０）をともに接続し、そしてこれらは側部ＢにおけるトレースパターンＴＤＣＢ（２０と２１）で、隣接する接続されたペア（例えば２１と２２）に連続してともに接合されて、デイジーチェーンネットを形成する。 図８は、第１側部Ａとは反対側の、図６の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部ＢにおけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４及びＴＤＣＢの概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜４６）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ｂに取り付けられて終端する。トレースパターンＴ１〜Ｔ４の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムへの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。ＴＤＣＢトレースパターンに対応するパッドＰ（１６〜４６）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ｂに取り付けられて終端する。トレースパターンＴＤＣＢは、側部Ｂにおけるめっき孔／ビアのペア（例えば２２と２３）をともに接続し、そしてこれらは側部ＡにおけるトレースパターンＴＤＣＡ（例えば２３と２４）で、隣接する接続されたペア（例えば２４と２５）に連続してともに接合されて、デイジーチェーンテストネットを形成する。 図９は、テストクーポン１００′′又は多層ＰＣＢテストクーポンの内部基板層における第１側部Ａの概略斜視図である。 図９Ａは、図９におけるテストクーポン１００′′又は多層ＰＣＢテストクーポンの内部基板層における第２側部Ｂの概略斜視図である。 図９Ｂは、互いに重ね合わせた、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の双方の側部におけるトレースパターンＴを有するテストクーポン１００′′のアレイの概略図であり、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓの第２側部におけるトレースパターンＴは破線で示す。トレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜７）は、めっき孔／ビアＨ（１〜７）の側部Ａに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴの端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００′′への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図１０は、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第１側部におけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４の概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜７）は、めっき孔／ビアＨ（１〜７）の側部Ａに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴ１〜Ｔ４の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００′′への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図１１は、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部におけるトレースパターンＴ５〜Ｔ１０の概略図である。これらのトレースパターンの一体円形パッドＰ（１〜７）は、めっき孔／ビアＨ（１〜７）の側部Ｂに取り付けられて終端する。各トレースパターンＴ５、Ｔ６、Ｔ８、Ｔ９の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣで終端する。各トレースパターンＴ７、Ｔ１０の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の４個のパッドＣで終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポン１００′′への４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。 図１２は、互いに重ね合わせた、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の双方の側部におけるトレースパターンを有するテストクーポン１００′′′の概略図であり、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部におけるトレースパターンは破線で示す。 図１３は、テストクーポン１００′′′の積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第１側部ＡにおけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４及びＴＤＣＡの概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜４１）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ａに取り付けられて終端する。トレースパターンＴ１〜Ｔ４の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣにて終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムへの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。ＴＤＣＡトレースパターンに対応するパッドＰ（８〜４１）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ａに取り付けられて終端する。トレースパターンＴＤＣＡは、側部Ａにおけるめっき孔／ビアのペア（例えば２３と２４）をともに接続し、そしてこれらは側部ＢにおけるトレースパターンＴＤＣＢで、隣接する接続されたペア（例えば２５と２６）に連続してともに接合されて、デイジーチェーンテストネットを形成する。 図１４は、テストクーポン１００′′′の第１側部Ａとは反対側の、積層ＰＣＢテストクーポン基板Ｓ（例えば多層ＰＣＢテストクーポンの外部層又は内部層）の第２側部ＢにおけるトレースパターンＴ５〜Ｔ１０及びＴＤＣＢの概略図である。これらのトレースパターンＴの一体円形パッドＰ（１〜４１）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ｂに取り付けられて終端する。トレースパターンＴ５、Ｔ６、Ｔ８、Ｔ９の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の２個のパッドＣで終端する。トレースパターンＴ７、Ｔ１０の端部は、パッドＣ１〜Ｃ２０を含むコネクタパターン３０の４個のパッドＣで終端する。コネクタパターン３０におけるパッドＣのそれぞれは、テストクーポンへの４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの接続を可能にする対応するめっきスルーホールを有する。ＴＤＣＢトレースパターンに対応するパッドＰ（８〜４１）は、対応するめっき孔／ビアの側部Ｂに取り付けられて終端する。トレースパターンＴＤＣＢは、側部Ｂにおけるめっき孔／ビアのペア（例えば２４と２５）をともに接続し、そしてこれらは側部ＡにおけるトレースパターンＴＤＣＡで、隣接する接続されたペア（例えば２６と２７）に連続してともに接合されて、デイジーチェーンネットを形成する。 図１５は、テストクーポンをテストする一方法のブロック図である。 図１６は、テストクーポンをテストする他の方法のブロック図である。 図１７は、テストクーポンをテストする他の方法のブロック図である。 図１８は、テストクーポンをテストする他の方法のブロック図である。

図１〜図２は、熱暴露時の電気検査に使用されるプリント回路基板（ＰＣＢ）テストクーポン１００又は多層ＰＣＢテストクーポンの内部層を示す。熱暴露は、例えば、様々な温度の流体（例えば空気）をテストクーポン１００に通過させて流して、コネクタパターン３０によってテストクーポン１００の種々の部品の抵抗を検知することによって、極温（例えば極低温及び極高温）間でテストクーポン１００にサイクルを繰り返すことを含む。

テストクーポン１００は、めっき孔／ビア（ブラインド、べリード、積層、スルー）Ｈ、多層導電層、及びパッドＰを使用してめっき孔／ビアＨの両側に接続するトレースパターンＴ（例えば銅又は他の導電性材料で作製されたもの）を有する基板Ｓに相当してこれを有し得る、最終プリント回路基板を製造するために使用される同じプロセスを使用して作製可能である。

図１〜図２を続けて参照すると、テストクーポン１００は、テストクーポン１００全体、又は多層テストクーポンの側部Ａ（第１側部）から反対の側部Ｂ（第２側部）へと多層テストクーポンの内部層同士の間、又は多層テストクーポン１００の内部層のいずれかを貫通する、１６個のめっき孔／ビアＨ（１〜１６）のアレイを有する。テストクーポン１００は、図３〜図５に示すように、めっき孔／ビアの各側部からトレースパターンＴにおけるパッドＰを介して複数のめっき孔／ビアＨに取り付けられるように配置された複数のトレースパターンＴを有する。テストクーポン１００は、トレースパターンＴの端部が接続する、例えば２０個の接続点（例えばＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、．．．Ｃ１８、Ｃ１９、Ｃ２０）などの電気接点用の複数のめっきスルーホール接続点Ｃを有するコネクタパターン３０を有する。

基板Ｓの側部Ａから見たトレースパターンＴは、基板Ｓの反対の側部Ｂから見たトレースパターンＴとは異なる。側部Ａの各トレースパターンにおけるパッドＰは、別のグループのめっき孔／ビアＨに接続し、側部Ｂの各トレースパターンにおけるパッドＰは、別のグループのめっき孔／ビアＨに接続し、めっき孔／ビアＨを伴う各パッドＰは、基板Ｓの側部Ａのトレースパターンの１つ及び側部Ｂのトレースパターンの１つに接続する。

図４に示すように、テストクーポン１００の側部Ｂにおいて、トレースパターンＴ１及びその対応するパッドＰ（１〜４）は、対応するめっき孔／ビアＨ（１〜４）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１及びＣ２にて終端し、トレースパターンＴ２及びそのパッドＰ（５〜８）は、対応するめっき孔／ビアＨ（５〜８）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ５及びＣ６にて終端し、トレースパターンＴ３及びそのパッドＰ（９〜１２）は、対応するめっき孔／ビアＨ（９〜１２）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１３及びＣ１４にて終端し、トレースパターンＴ４及びそのパッドＰ（１３〜１６）は、対応するめっき孔／ビアＨ（１３〜１６）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１７及びＣ１８にて終端する。トレースパターンＴ１〜Ｔ４及びそれらのパッドＰ（１〜１６）は、実質的に水平の経路（例えばテストクーポン１００の上部縁部及び／又は下部縁部に実質的に平行に延びる経路）を介して側部Ｂにおけるめっき孔／ビアＨ（１〜１６）の一方の側部に接続する。

図５を参照すると、基板Ｓの側部Ａにおいて、トレースパターンＴ５及びそのパッドＰ（１、５、９、及び１３）は、対応するめっき孔／ビアＨ（１、５、９、及び１３）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ３及びＣ４にて終端し、トレースパターンＴ６及びそのパッドＰ（２、６、１０、及び１４）は、対応するめっき孔／ビアＨ（２、６、１０、及び１４）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ７及びＣ８にて終端し、トレースパターンＴ７及びそのパッドＰ（３、７、１１、及び１５）は、めっき孔／ビアＨ（３、７、１１、及び１５）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１５及びＣ１６にて終端し、トレースパターンＴ８及びそのパッドＰ（４、８、１２、及び１６）は、めっき孔／ビアＨ（４、８、１２、及び１６）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１９及びＣ２０にて終端する。トレースパターンＴ５〜Ｔ８及びそれらのパッドＰ（１〜１６）は、実質的に角度をなした経路（例えばテストクーポン１００の上部縁部及び／又は下部縁部に非平行及び非垂直の角度で延びる経路）を介して側部Ａにおける対応するめっき孔／ビアＨ（１〜１６）の一方の側部に接続する。

トレースパターンＴ９は、いずれのテストされるめっき孔／ビアにも接続されず、接続点Ｃ９、Ｃ１０、Ｃ１１、及びＣ１２にて終端し、基板Ｓの側部Ａ面の温度を計算するために使用可能である。銅導体は温度による予測可能な抵抗変化を有するので、トレースＴ９は、キャリブレーション又は熱サイクルへのテストクーポン１００の暴露時に様々な温度において回路（例えばトレースＴ９）の抵抗を測定して回路に対応する基板Ｓの側部Ａ面の温度を計算することで基板Ｓの面Ａの抵抗対温度相関プロファイルの生成を可能にする。

トレースパターンＴ１０はトレースパターンＴ６とトレースパターンＴ９との間に延びる。トレースパターンＴ１０の抵抗は、ケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤ（電極）をテストクーポン１００の接続点Ｃ７及びＣ８（トレースパターンＴ６の終点）に接続し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（電極）をテストクーポン１００の接続点Ｃ９及びＣ１０（トレースパターンＴ９の終点）に接続することで、測定可能である。トレースパターンＴ１０の測定値は、一般に、任意の特定の温度で常に同じであるはずであり、めっき孔／ビアの抵抗範囲に類似する範囲における（例えばキャリブレーション用の）基準抵抗値を提供して、ケルビンブリッジ測定システムを使用してめっき孔／ビアからなされた抵抗測定値の整合性及びドリフトを（例えばメーター、スイッチング、相互接続のシステムにおける部品のドリフト）評価することができる。そうした基準抵抗値は、熱暴露時のテストクーポン１００におけるネットの電気検査時においてケルビンブリッジ測定システムにおける電気的ドリフトをモニタリングして補正するために使用可能である。テストクーポン１００の熱暴露時に、パッドＰにおける孔又はビアＨに破損又は亀裂が起こり、テストネットの測定抵抗を特定の温度で増加させ得る。トレースパターンＴ１０の基準抵抗値は、特定の温度において同じであるはずだが、１つ以上のケルビンブリッジ測定システムの部品が、温度又は他の環境変化に感応性があることがあり、これが特定温度におけるトレースパターンＴ１０の抵抗測定の繰り返しにおいてドリフトを生じさせ得る。有利には、測定システムは、特定の温度でのトレースパターンＴ１０の抵抗測定における変化を使用してドリフトを補正可能である（例えば、めっき孔／ビアのうちの１個の抵抗測定に用いるとき）。

任意的に、対応するトレースパターンにおけるパッドＰ（１〜１６）に配置される１つ以上のめっき孔／ビアＨ（１〜１６）は、ビア直径、パッド直径、トレースパターン幅、グリッドサイズなどの、１つ以上の特徴が変化し得、テストクーポン１００を使用して評価されるＰＣＢ構造を再現するシーケンスに接続することができる。他の実施形態において、めっき孔／ビアＨ（１〜１６）は、ビアタイプ（例えば、スルー、ブラインド、ベリード、積層）によって変化し得、基板Ｓの内部又は外部にあり得る。

テストクーポン１００は、コネクタパターン３０における２０個の個別の接続点Ｃ１〜Ｃ２０からなるテスト用マトリックスを提供し、パッドＰ（１〜１６）に対応する各めっき孔／ビアＨ（１〜１６）の個別の抵抗測定を可能にする。めっき孔／ビアＨのうちの１個の抵抗測定を行うため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤは、テストネットのテストされる孔Ｈに接続された側部Ａのトレースパターンに対応する終点に取り付けられ、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤは、テストネットのテストされる孔Ｈに接続された側部Ｂのトレースパターンに対応する終点に取り付けられる。例として、パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１の抵抗を測定するため、ケルビンブリッジ測定システムの２つの電極をテストクーポン１００の接続点Ｃ１及びＣ２に接続して（例えば側部ＢのトレースパターンＴ１を介して）ケルビンブリッジテスト回路の第１の側部を形成し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つの電極をテストクーポン１００の接続点Ｃ３及びＣ４に接続して（例えば側部ＡのトレースパターンＴ５を介して）ケルビンブリッジテスト回路の第２の側部を形成する。ケルビンブリッジ測定システムの電極をこれらの接続点Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、及びＣ４に接続することにより、パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１が残りのめっき孔／ビアから分離されるので、めっき孔／ビアＨ１の抵抗だけが測定される。パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１は、めっき孔／ビアＨ１の両側部における２個の測定パターン（例えばトレースパターンＴ１及びＴ５によって部分的に画定される）のパッド同士の共通孔であるので、めっき孔／ビアＨ１の抵抗は、ケルビンブリッジ測定システムの電極をテストクーポン１００の接続点Ｃ１及びＣ２に接続し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つの電極をテストクーポン１００の接続点Ｃ３及びＣ４に接続したとき測定されるものである。有利には、各めっき孔／ビアネットは、以下にさらに記載されるように、テストクーポン１００の側部Ａにおける単一のトレースパターンＴを介してコネクタパターン３０における２個の接続点Ｃに接続し、テストクーポン１００の側部Ｂにおける単一のトレースパターンＴを介してコネクタパターン３０における２個の別の接続点Ｃに接続する。

以下の表１は、図１〜図５に示すテストクーポン１００の測定方法を示すものである。具体的に、表１には、めっき孔／ビアＨ、温度ネット、及びキャリブレーション／ドリフトネットからなる各ネットをテストする（例えば抵抗を測定する）ため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４つのワイヤ（例えば電極）のうちの２つを側部Ａのトレースパターンに接続するテストクーポン１００のコネクタパターン３０における接続点Ｃと、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（例えば電極）を側部Ｂのトレースパターンに接続するコネクタパターン３０における接続点Ｃと、を記載する。
表１は、ＰＣＢテストクーポン１００の測定方法を示す。

図１〜図５のテストクーポン１００において、１６個のめっき孔／ビアのそれぞれは別のテストネットに接続する。さらなる２個のテストネットは、上述のように、（トレースパターンＴ９及びＴ１０を介して）表面温度及びキャリブレーション／ドリフトを測定するために設けられる。有利には、基板ＳにおけるトレースパターンＴの経路（例えば側部ＡにおけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４及び側部ＢにおけるトレースパターンＴ５〜Ｔ８）により、１６個のめっき孔／ビア及び（表面温度及びキャリブレーション／ドリフトの）２つの基準導体のそれぞれが２０個の接続点のみ（すなわちＣ１〜Ｃ２０）を介して測定可能になる。ゆえに、テストクーポン１００は、マトリックスを使用しなければ通常は４個のデイジーチェーンテストネットをテストする２０個の接続のみで測定可能な２０個のネットのマトリックスを使用して、テストクーポン１００の熱暴露より利用可能な電気テストネットデータ量を増大させる。

使用時に、テストクーポン１００のコネクタパターン３０は、熱暴露及び電気検査機の接続システムに取り付けられる。機械における接続システムは、テストクーポン１００のコネクタパターン３０にインターフェイスする。機械は、テストクーポン１００からケルビンブリッジ測定システムの４個の入力部への、接続点Ｃをマトリックス化した各テストネットに対応する４個のテストパターン入力部の接続を可能にする、マトリックススイッチを有し得る（例えば、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを、基板Ｓの側部Ａにおけるトレースパターンに接続されたテストクーポン１００の２個の接続点Ｃに接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを、基板Ｓの側部Ｂにおけるトレースパターンに接続されたテストクーポン１００の２個の接続点Ｃに接続する）。ゆえに、アレイスイッチの操作により、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４個の入力部を４個の接続点Ｃに接続して（２個は基板Ｓの側部Ａのトレースパターンに接続され、２個は基板Ｓの側部Ｂのトレースパターンに接続される）、めっき孔／ビア（例えば１６個のめっき孔／ビアの１つ）を含む１個のネットの抵抗を測定することになる。テストクーポン１００は、テストクーポン１００の（例えば各孔／ビアの）電気的信頼性をテストするために機械において熱暴露を受ける。熱暴露及び電気検査時に、熱暴露による孔又はビアへのストレスにより、特定の温度で、１つ以上のめっき孔／ビアに破損又は亀裂を起こし、抵抗測定値を増加させ得る。ゆえに、熱暴露時に特定の温度で各めっき孔／ビアの抵抗を測定することで、各めっき孔／ビアの信頼性に対するデータの収集を可能にする。

図６〜図８は、テストクーポン１００′を概略的に示す。テストクーポン１００′の特徴の一部は、図１〜図５のテストクーポン１００の特徴と類似する。つまり、テストクーポン１００′の種々の部品を指すために使用される参照符号は、「′」を数値識別部分に加えたことを除いて、図１〜図５のテストクーポン１００の対応する部品を特定するために使用されるものと同一である。ゆえに、図１〜図５のテストクーポン１００の種々の特徴における構造及び記載はまた、以下に記載のようなものを除いて、図６〜図８のテストクーポン１００′の対応する特徴にも適用されると理解される。

テストクーポン１００′は、トレースパターンＴ４′の形状、並びにテストクーポン１００′がトレースパターンＴＤＣＡ及びＴＤＣＢによって相互接続されるめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣを含む点で、テストクーポン１００とは異なる。トレースパターンＴＤＣＡは、トレース部分Ｔ１２、Ｔ１４、Ｔ１６、Ｔ１８、Ｔ２０、Ｔ２２、Ｔ２４、Ｔ２６、Ｔ２８、Ｔ３０、Ｔ３２、Ｔ３４、Ｔ３６、Ｔ３８、及びＴ４０によって画定され、各トレース部分は側部Ａにおける２個のめっき孔を接続する。トレースパターンＴＤＣＢは、トレース部分Ｔ１１、Ｔ１３、Ｔ１５、Ｔ１７、Ｔ１９、Ｔ２１、Ｔ２３、Ｔ２５、Ｔ２７、Ｔ２９、Ｔ３１、Ｔ３３、Ｔ３５、Ｔ３７、及びＴ３９によって画定され、各トレース部分は側部Ｂにおける２個のめっき孔を接続する。テストクーポン１００′の側部ＡにおけるトレースパターンＴＤＣＡのトレース部分は、テストクーポン１００′の側部ＢにおけるトレースパターンＴＤＣＢのトレース部分と交互になって、相互接続しためっき孔／ビアのデイジーチェーンを形成する。デイジーチェーンＤＣの終点（パッドＰ１６及びＰ１７）は、トレースパターンＴ８及びＴ４を介して、接続点Ｃ１７、Ｃ１８、Ｃ１９、及びＣ２０にて終端する。熱暴露時に、デイジーチェーンＤＣの電気抵抗は特定の温度で測定されて、デイジーチェーンＤＣにおける３１個の孔のあわせた電気的信頼性を評価することができる。

以下の表２は、図６〜図８に示すテストクーポン１００′の測定方法を示すものである。具体的に、表２には、めっき孔／ビア、デイジーチェーンＤＣ、温度ネット、及びキャリブレーション／ドリフトネットからなる各ネットをテストする（例えば抵抗を測定する）ため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４つのワイヤ（例えば電極）のうちの２つを側部Ａのトレースパターンに接続するテストクーポン１００′のコネクタパターン３０における接続点Ｃと、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（例えば電極）を側部Ｂのトレースパターンに接続するコネクタパターン３０における接続点Ｃと、を記載する。
表２は、ＰＣＢテストクーポン１００′の測定方法を示す。

ゆえに、テストクーポン１００′におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣは、上述の表１に示すような基板ＳにおけるパッドＰ１６に対応するテストネットを置き換えるテストネットを提供する。テストクーポン１００′は、（例えば孔／ビアＨ１６の）単一のめっき孔／ビアテストネットを３１個のめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣテストネットで置き換えているが、テストクーポン１００′の基板Ｓに、種々の数量及びサイズのめっき孔／ビアのさらなるデイジーチェーンテストネットであって、そのそれぞれがテストクーポン１００′の基板Ｓにおけるトレースパターンの他の単一のめっき孔／ビアテストネットを置き換えることのできるものを含み得る、ということを当業者は認識するであろう。ゆえに、テストクーポン１００′は、デイジーチェーン及び単一のめっき孔／ビアテストネットのいずれの組合せも含むことができる。

図９〜図１１は、テストクーポン１００′′を概略的に示す。テストクーポン１００′′の特徴の一部は、図１〜図５のテストクーポン１００の特徴と類似する。つまり、テストクーポン１００′′の種々の部品を指すために使用される参照符号は、「′′」を数値識別部分に加えたことを除いて、図１〜図５のテストクーポン１００の対応する部品を特定するために使用されるものと同一である。ゆえに、図１〜図５のテストクーポン１００の種々の特徴における構造及び記載はまた、以下に記載のようなものを除いて、図９〜図１１のテストクーポン１００′′の対応する特徴にも適用されると理解される。図９はテストクーポン１００′′の側部Ａの斜視図を示し、図９Ａはテストクーポン１００′′の側部Ｂの斜視図を示す（例えば側部Ｂはテストクーポン１００′′の側部Ａとは反対側である）。

図９〜図１１を続けて参照すると、テストクーポン１００′′は、テストクーポン１００′′全体、又は多層テストクーポンの側部Ａ（第１側部）から反対の側部Ｂ（第２側部）へと多層テストクーポンの内部層同士の間、又は多層テストクーポン１００′′の内部層のいずれかを貫通する、７個のめっき孔／ビアＨ（１〜７）のアレイを有する。テストクーポン１００′′は、めっき孔／ビアの各側部からトレースパターンＴにおけるパッドＰを介して複数のめっき孔／ビアＨに取り付けられるように配置された複数のトレースパターンＴを有する。テストクーポン１００′′は、トレースパターンＴの端部が接続する、例えば２０個の接続点（例えばＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２、Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５、Ｃ１６、Ｃ１７、Ｃ１８、Ｃ１９、Ｃ２０）などの電気接点用の複数のめっきスルーホール接続点Ｃを有するコネクタパターン３０を有する。

基板Ｓの側部Ａから見たトレースパターンＴは、基板Ｓの反対の側部Ｂから見たトレースパターンＴとは異なる。パッドＰは、基板Ｓの側部Ａのトレースパターンの１つ及び側部Ｂのトレースパターンの１つに接続するめっき孔／ビアＨを有する。

図１０に示すように、テストクーポン１００′′の側部Ａにおいて、トレースパターンＴ１及びその対応するパッドＰ（１）は、対応するめっき孔／ビアＨ（１）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１及びＣ２にて終端し、トレースパターンＴ２及びそのパッドＰ（２〜３）は、対応するめっき孔／ビアＨ（２〜３）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ５及びＣ６にて終端し、トレースパターンＴ３及びそのパッドＰ（４〜５）は、対応するめっき孔／ビアＨ（４〜５）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１３及びＣ１４にて終端し、トレースパターンＴ４及びそのパッドＰ（６〜７）は、対応するめっき孔／ビアＨ（６〜７）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１７及びＣ１８にて終端する。トレースパターンＴ１〜Ｔ４及びそれらのパッドＰ（１〜７）は、任意的に、実質的に水平の経路（例えばテストクーポン１００′′の上部縁部及び／又は下部縁部に実質的に平行に延びる経路）を介して側部Ａにおけるめっき孔／ビアＨ（１〜７）の一方の側部に接続する。

図１１を参照すると、基板Ｓの側部Ｂにおいて、トレースパターンＴ５及びそのパッドＰ（１〜２）は、対応するめっき孔／ビアＨ（１〜２）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ３及びＣ４にて終端し、トレースパターンＴ６及びそのパッドＰ（３〜４）は、対応するめっき孔／ビアＨ（３〜４）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ７及びＣ８にて終端し、トレースパターンＴ８及びそのパッドＰ（５〜６）は、めっき孔／ビアＨ（５〜６）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１５及びＣ１６にて終端し、トレースパターンＴ９及びそのパッドＰ（７）は、めっき孔／ビアＨ（７）の一方の側部に接続して、接続点Ｃ１９及びＣ２０にて終端する。トレースパターンＴ５、Ｔ６、Ｔ８、Ｔ９及びそれらのパッドＰ（１〜７）は、側部Ａとは異なる経路を介して側部Ｂにおける対応するめっき孔／ビアＨ（１〜７）の一方の側部に接続する。

トレースパターンＴ７は、いずれのテストされるめっき孔／ビアにも接続されず、接続点Ｃ７、Ｃ８、Ｃ１１、及びＣ１２にて終端し、基板Ｓの側部Ｂ面の温度を計算するために使用可能である。銅導体は温度による予測可能な抵抗変化を有するので、トレースＴ７は、キャリブレーション又は熱サイクルへのテストクーポン１００′′の暴露時に様々な温度において回路（例えばトレースＴ７）の抵抗を測定して回路に対応する基板Ｓの側部Ｂ面の温度を計算することで基板Ｓの面Ｂの抵抗対温度相関プロファイルの生成を可能にする。

トレースパターンＴ１０はトレースパターンＴ７から延びる。トレースパターンＴ１０の抵抗は、ケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤ（電極）をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ９及びＣ１０に接続し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（電極）をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ１１及びＣ１２に接続することで、測定可能である。トレースパターンＴ１０の測定値は、一般に、任意の特定の温度で常に同じであるはずであり、めっき孔／ビアの抵抗範囲に類似する範囲における（例えばキャリブレーション用の）基準抵抗値を提供して、ケルビンブリッジ測定システムを使用してめっき孔／ビアからなされた抵抗測定値の整合性及びドリフトを（例えばメーター、スイッチング、相互接続のシステムにおける部品のドリフト）評価することができる。そうした基準抵抗値は、熱暴露時のテストクーポン１００′′におけるネットの電気検査時においてケルビンブリッジ測定システムにおける電気的ドリフトをモニタリングして補正するために使用可能である。テストクーポン１００′′の熱暴露時に、パッドＰにおける孔又はビアＨに破損又は亀裂が起こり、テストネットの測定抵抗を特定の温度において増加させ得る。トレースパターンＴ１０の基準抵抗値は、特定の温度において同じであるはずだが、１つ以上のケルビンブリッジ測定システムの部品が、温度又は他の環境変化に感応性があることがあり、これが特定温度におけるトレースパターンＴ１０の抵抗測定の繰り返しにおいてドリフトを生じさせ得る。有利には、測定システムは、特定の温度でのトレースパターンＴ１０の抵抗測定における変化を使用してドリフトを補正可能である（例えば、めっき孔／ビアのうちの１個の抵抗測定に用いるとき）。

任意的に、対応するトレースパターンにおけるパッドＰ（１〜７）に配置される１つ以上のめっき孔／ビアＨ（１〜７）は、ビア直径、パッド直径、トレースパターン幅、グリッドサイズなどの、１つ以上の特徴が変化し得、テストクーポン１００′′を使用して評価されるＰＣＢ構造を再現するシーケンスに接続することができる。他の実施形態において、めっき孔／ビアＨ（１〜７）は、ビアタイプ（例えば、スルー、ブラインド、ベリード、積層）によって変化し得、基板Ｓの内部又は外部にあり得る。

テストクーポン１００′′は、コネクタパターン３０における２０個の個別の接続点Ｃ１〜Ｃ２０からなるテスト用マトリックスを提供し、パッドＰ（１〜７）に対応する各めっき孔／ビアＨ（１〜７）の個別の抵抗測定を可能にする。めっき孔／ビアＨのうちの１個の抵抗測定を行うため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤは、テストネットのテストされる孔Ｈに接続された側部Ａのトレースパターンに対応する終点に取り付けられ、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤは、テストネットのテストされる孔Ｈに接続された側部Ｂのトレースパターンに対応する終点に取り付けられる。例として、パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１の抵抗を測定するため、ケルビンブリッジ測定システムの２つの電極をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ１及びＣ２に接続して（例えば側部ＡのトレースパターンＴ１を介して）ケルビンブリッジテスト回路の第１の側部を形成し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つの電極をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ３及びＣ４に接続して（例えば側部ＢのトレースパターンＴ５を介して）ケルビンブリッジテスト回路の第２の側部を形成する。ケルビンブリッジ測定システムの電極をこれらの接続点Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、及びＣ４に接続することにより、パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１が残りのめっき孔／ビアから分離されるので、めっき孔／ビアＨ１の抵抗だけが測定される。パッドＰ１に対応するめっき孔／ビアＨ１は、めっき孔／ビアＨ１の両側部における２個の測定パターン（例えばトレースパターンＴ１及びＴ５によって部分的に画定される）のパッド同士の共通孔であるので、めっき孔／ビアＨ１の抵抗は、ケルビンブリッジ測定システムの電極をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ１及びＣ２に接続し、ケルビンブリッジ測定システムの他の２つの電極をテストクーポン１００′′の接続点Ｃ３及びＣ４に接続したとき測定されるものである。有利には、各めっき孔／ビアネットは、以下にさらに記載されるように、テストクーポン１００の側部Ａにおける単一のトレースパターンＴを介してコネクタパターン３０における２個の接続点Ｃに接続し、テストクーポン１００の側部Ｂにおける単一のトレースパターンＴを介してコネクタパターン３０における２個の別の接続点Ｃに接続する。

以下の表３は、図９〜図１１に示すテストクーポン１００′′の測定方法を示すものである。具体的に、表３には、めっき孔／ビアＨ、温度ネット、及びキャリブレーション／ドリフトネットからなる各ネットをテストする（例えば抵抗を測定する）ため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４つのワイヤ（例えば電極）のうちの２つを側部Ａのトレースパターンに接続するテストクーポン１００のコネクタパターン３０における接続点Ｃと、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（例えば電極）を側部Ｂのトレースパターンに接続するコネクタパターン３０における接続点Ｃと、を記載する。
表３は、ＰＣＢテストクーポン１００′′の測定方法を示す。

図９〜図１１のテストクーポン１００′′において、７個のめっき孔／ビアのそれぞれは別のテストネットに接続する。さらなる２個のテストネットは、上述のように、（トレースパターンＴ７及びＴ１０を介して）表面温度及びキャリブレーション／ドリフトを測定するために設けられる。有利には、基板ＳにおけるトレースパターンＴの経路（例えば側部ＡにおけるトレースパターンＴ１〜Ｔ４及び側部ＢにおけるトレースパターンＴ５、Ｔ６、Ｔ８、Ｔ９）により、７個のめっき孔／ビア及び（表面温度及びキャリブレーション／ドリフトの）２つの基準導体のそれぞれが２０個の接続点のみ（すなわちＣ１〜Ｃ２０）を介して測定可能になる。ゆえに、テストクーポン１００は、マトリックスを使用しなければ通常は４個のデイジーチェーンテストネットをテストする２０個の接続のみで測定可能な９個のネットのマトリックスを使用して、テストクーポン１００′′の熱暴露より利用可能な電気テストネットデータ量を増大させる。

使用時に、テストクーポン１００のコネクタパターン３０は、熱暴露及び電気検査機の接続システムに取り付けられる。機械における接続システムは、テストクーポン１００のコネクタパターン３０にインターフェイスする。機械は、テストクーポン１００からケルビンブリッジ測定システムの４個の入力部への、接続点Ｃをマトリックス化した各テストネットに対応する４個のテストパターン入力部の接続を可能にする、マトリックススイッチを有し得る（例えば、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを、基板Ｓの側部Ａにおけるトレースパターンに接続されたテストクーポン１００の２個の接続点Ｃに接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを、基板Ｓの側部Ｂにおけるトレースパターンに接続されたテストクーポン１００の２個の接続点Ｃに接続する）。ゆえに、アレイスイッチの操作により、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４個の入力部を４個の接続点Ｃに接続して（２個は基板Ｓの側部Ａのトレースパターンに接続され、２個は基板Ｓの側部Ｂのトレースパターンに接続される）、めっき孔／ビア（例えば７個のめっき孔／ビアの１つ）を含む１個のネットの抵抗を測定することになる。テストクーポン１００′′は、テストクーポン１００′′の（例えば各孔／ビアの）電気的信頼性をテストするために機械において熱暴露を受ける。熱暴露及び電気検査時に、熱暴露による孔又はビアへのストレスにより、特定の温度で、１つ以上のめっき孔／ビアに破損又は亀裂を起こし、抵抗測定値を増加させ得る。ゆえに、熱暴露時に特定の温度で各めっき孔／ビアの抵抗を測定することで、各めっき孔／ビアの信頼性に対するデータの収集を可能にする。

図１２〜図１４は、テストクーポン１００′′′を概略的に示す。テストクーポン１００′′′の特徴の一部は、図９〜図１１のテストクーポン１００′′の特徴と類似する。つまり、テストクーポン１００′′′の種々の部品を指すために使用される参照符号は、「′」を数値識別部分に加えたことを除いて、図９〜図１１のテストクーポン１００′′の対応する部品を特定するために使用されるものと同一である。ゆえに、図９〜図１１のテストクーポン１００′′の種々の特徴における構造及び記載はまた、以下に記載のようなものを除いて、図１２〜図１４のテストクーポン１００′′′の対応する特徴にも適用されると理解される。

テストクーポン１００′′′は、トレースパターンＴ５′の形状、並びにテストクーポン１００′′′がトレースパターンＴＤＣＡ及びＴＤＣＢによって相互接続されるめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣを含む点で、テストクーポン１００′′とは異なる。トレースパターンＴＤＣＡは、トレース部分Ｔ１２、Ｔ１４、Ｔ１６、Ｔ１８、Ｔ２０、Ｔ２２、Ｔ２４、Ｔ２６、Ｔ２８、Ｔ３０、Ｔ３２、Ｔ３４、Ｔ３６、Ｔ３８、Ｔ４０、Ｔ４２、及びＴ４４によって画定され、各トレース部分は側部Ａにおける２個のめっき孔を接続する。トレースパターンＴＤＣＢは、トレース部分Ｔ１１、Ｔ１３、Ｔ１５、Ｔ１７、Ｔ１９、Ｔ２１、Ｔ２３、Ｔ２５、Ｔ２７、Ｔ２９、Ｔ３１、Ｔ３３、Ｔ３５、Ｔ３７、Ｔ３９、Ｔ４１、及びＴ４３によって画定され、各トレース部分は側部Ｂにおける２個のめっき孔を接続する。テストクーポン１００′′′の側部ＡにおけるトレースパターンＴＤＣＡのトレース部分は、テストクーポン１００′′′の側部ＢにおけるトレースパターンＴＤＣＢのトレース部分と交互になって、相互接続しためっき孔／ビアのデイジーチェーンを形成する。デイジーチェーンＤＣの終点（パッドＰ８及びＰ９）は、トレースパターンＴ１及びＴ５を介して、接続点Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、及びＣ４にて終端する。熱暴露時に、デイジーチェーンＤＣの電気抵抗は特定の温度で測定されて、デイジーチェーンＤＣにおける３４個の孔のあわせた電気的信頼性を評価することができる。

以下の表４は、図１２〜図１４に示すテストクーポン１００′′′の測定方法を示すものである。具体的に、表４には、めっき孔／ビア、デイジーチェーンＤＣ、温度ネット、及びキャリブレーション／ドリフトネットからなる各ネットをテストする（例えば抵抗を測定する）ため、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの４つのワイヤ（例えば電極）のうちの２つを側部Ａのトレースパターンに接続するテストクーポン１００′′′のコネクタパターン３０における接続点Ｃと、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの他の２つのワイヤ（例えば電極）を側部Ｂのトレースパターンに接続するコネクタパターン３０における接続点Ｃと、を記載する。
表４は、ＰＣＢテストクーポン１００′′′の測定方法を示す。

ゆえに、テストクーポン１００′′′におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣは、上述の表４に示すような基板ＳにおけるパッドＰ１６に対応するテストネットを置き換えるテストネットを提供する。テストクーポン１００′′′は、（例えば孔／ビアＨ１の）単一のめっき孔／ビアテストネットを３４個のめっき孔／ビアのデイジーチェーンＤＣテストネットで置き換えているが、テストクーポン１００′の基板Ｓに、種々の数量及びサイズのめっき孔／ビアのさらなるデイジーチェーンテストネットであって、そのそれぞれがテストクーポン１００′′′の基板Ｓにおけるトレースパターンの他の単一のめっき孔／ビアテストネットを置き換えることのできるものを含み得る、ということを当業者は認識するであろう。ゆえに、テストクーポン１００′′′は、デイジーチェーン及び単一のめっき孔／ビアテストネットのいずれの組合せも含むことができる。

［テスト方法］
図１５〜図１８は、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の様々なテスト方法を概略的に示す。

図１５は、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′のテスト方法２００Ａを示す。方法には、１つ以上のテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′をテスト機に（例えばテスト機のチャンバに）挿入するステップ２１０Ａと、（例えば、上述のように４ワイヤケルビンブリッジ測定システムを使用して）テスト機内にあるときにテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の電気的特性をモニタリングするステップ２２０Ａと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を低熱条件に（約０℃〜約−６５℃の温度に）暴露するステップ２３０Ａと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を高熱条件に（約８５℃〜約２６０℃の温度に）暴露するステップ２４０Ａとを含む。テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′には、（例えば所定数のサイクル又は所定時間で）低熱条件と高熱条件との間でサイクルを繰り返すことができる。一実施形態において、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′は、一方のチャンバが低熱条件を有し、他方のチャンバが高熱条件を有する、テスト機の異なるチャンバ同士の間を物理的に移動するものであり得る。一実施形態において、熱条件は空気中での環境で提供され得る。他の実施形態において、熱条件は液体中での環境で提供され得る。

図１６は、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′のテスト方法２００Ｂを示す。方法には、１つ以上のテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′をテスト機に（例えばテスト機のチャンバに）挿入するステップ２１０Ｂと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を第１の所望の温度で安定化させるステップ２２０Ｂと、（例えば、上述の４ワイヤブリッジ測定システムで）テストクーポンの第１抵抗を第１の所望の温度で測定するステップ２３０Ｂと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を第２の所望の温度で安定化させるステップ２４０Ｂと、（例えば、上述の４ワイヤブリッジ測定システムで）テストクーポンの第２抵抗を第２の所望の温度で測定するステップ２５０Ｂと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′が第２抵抗から第１抵抗に到達する第１期間を測定するステップ２６０Ｂと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′が第１抵抗から第２抵抗に到達する第２期間を測定するステップ２７０Ｂと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′に第１の所望の温度と第２の所望の温度との間でサイクルを繰り返すステップ２８０Ｂと、任意的にテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の不良をモニタリング又は測定するステップ２９０Ｂとを含む。一実施形態において、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′は１つのチャンバに留まり、第１の所望の温度、第２の所望の温度等に調節可能なチャンバを通って流れる流体に暴露する。一実施形態において、流体は圧縮ドライエアである。

図１７は、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′のテスト方法２００Ｃを示す。方法には、１つ以上のテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′をテスト機に（例えばテスト機のチャンバに）挿入するステップ２１０Ｃと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の温度を、温度が所望の温度で安定化するまで変化させるステップ２２０Ｃと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の安定化抵抗を所望の温度において測定するステップ２３０Ｃと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′が所望の温度に相関する安定化抵抗に到達する期間を測定するステップ２４０Ｃと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′の温度をその期間変化させて、所望の温度に到達させるステップ２５０Ｃとを含む。一実施形態において、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′は１つのチャンバに留まり、第１の所望の温度、第２の所望の温度等に調節可能なチャンバを通って流れる流体に暴露する。一実施形態において、流体は圧縮ドライエアである。

図１８は、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′のテスト方法２００Ｄを示す。方法には、１つ以上のテストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′をテスト機に（例えばテスト機のチャンバに）挿入するステップ２１０Ｄと、流体の温度を第１の温度又は温度範囲に変化させるステップ２２０Ｄと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を第１の温度又は温度範囲で流体に暴露するステップ２３０Ｄと、流体の温度を第２の温度又は温度範囲に変化させるステップ２４０Ｄと、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′を第２の温度又は温度範囲で流体に暴露するステップ２５０Ｄとを含む。一実施形態において、テストクーポン１００、１００′、１００′′、１００′′′は１つのチャンバに留まり、チャンバを通って流れる流体に暴露する。一実施形態において、流体は圧縮ドライエアである。

［追加の実施形態］
本発明の実施形態において、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポン、及びその作製方法は、以下の任意の項に対応するものであり得る。
項１、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部Ａにおける第１面からめっき孔／ビアの第２側部Ｂにおける第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、複数のめっき孔／ビアと、
第１のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部において複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する、第１の複数のトレースパターンと、
第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数の孔／ビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンと、
基板の表面内又は表面上に画定されるコネクタパターンとを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける複数の接続点に接続され、
各めっき孔／ビアの抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
項２、複数のめっき孔／ビアは、基板内に又は基板を貫通して形成された１６個のめっき孔／ビアからなる、項１に記載のテストクーポン。
項３、第１の複数のトレースパターンは、それぞれが４個のめっき孔／ビアの第１側部に接続する４個のトレースパターンを含む、項１又は項２に記載のテストクーポン。
項４、４個のトレースパターンのそれぞれは、実質的に基板の縁部に平行に延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４個のトレースパターンは水平方向の列のトレースパターンを画定する、項３に記載のテストクーポン。
項５、第２の複数のトレースパターンは、それぞれが４個のめっき孔／ビアの第２側部に接続する４個のトレースパターンを含む、項１〜項４のいずれかに記載のテストクーポン。
項６、４個のトレースパターンのそれぞれは、基板の縁部に対して非平行の角度で延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアの第２側部に接続し、４個のトレースパターンは角度をなした列のトレースパターンを画定する、項５に記載のテストクーポン。
項７、第２の複数のトレースパターンのうちの１個は、温度を測定するように構成され、第２の複数のトレースパターンのうちの２個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、項１〜項６のいずれかに記載のテストクーポン。
項８、第１側部における第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２側部における第２の複数のトレースパターンのうちの１個を介して連続してコネクタにおける接続点に接続された基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンをさらに含む、項１〜項７のいずれかに記載のテストクーポン。
項９、複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、項１〜項８のいずれかに記載のテストクーポン。
項１０、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、１６個のめっき孔／ビアを含む複数のめっき孔／ビアと、
第１側部に４個のトレースパターンを含む第１のパターンを画定し、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部においてめっき孔／ビアのうちの４個を相互接続する、第１の複数のトレースパターンと、
第２側部に４個のトレースパターンを含むとともに第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定し、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部においてめっき孔／ビアを相互接続し、１６個のめっき孔／ビアのそれぞれがビアの第１側部におけるトレースパターンのうちの１個及びビアの第２側部におけるトレースパターンのうちの１個に接続する、第２の複数のトレースパターンと、
２０個の接続点を有する基板において画定されるコネクタパターンとを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける２０個の接続点に接続され、
１６個のめっき孔／ビアのそれぞれにおける抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個のコネクタパターンにおける接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムのそれぞれ２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部及び第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
項１１、第１側部における４個のトレースパターンのそれぞれは、実質的に基板の縁部に平行に延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアに接続し、４個のトレースパターンは水平方向の列のパターンを画定する、項１０に記載のテストクーポン。
項１２、第２側部における４個のトレースパターンのそれぞれは、基板の縁部に対して非平行の角度で延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアに接続し、４個のトレースパターンは角度をなした列のパターンを画定する、項１０又は項１１に記載のテストクーポン。
項１３、第２の複数のトレースパターンのうちの１個は、温度を測定するように構成され、第２の複数のトレースパターンのうちの２個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、項１０〜項１２のいずれかに記載のテストクーポン。
項１４、複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、項１０〜項１３のいずれかに記載のテストクーポン。
項１５、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンを作製する方法であって、
１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板を形成するステップと、
テストクーポンの基板内に、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通するように、複数のめっき孔／ビアを形成するステップと、
第１のパターンで、そのそれぞれが基板の第１側部における複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する第１の複数のトレースパターンを形成するステップと、
第１のパターンとは異なる第２のパターンで、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数のビアの別のサブセットを相互接続する第２の複数のトレースパターンを形成するステップと、
複数の接続点を有する基板におけるコネクタパターンを得るステップとを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、複数の接続点に接続され、
各めっき孔／ビアの抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる、方法。
項１６、複数のめっき孔／ビアは、クーポンの基板内に形成された又はテストクーポンの基板全体を貫通する１６個のめっき孔／ビアからなる、項１５に記載の方法。
項１７、第１の複数のトレースパターンは、それぞれが４個のめっき孔／ビアに接続する４個のトレースパターンを含む、項１５又は項１６に記載の方法。
項１８、４個のトレースパターンのそれぞれは、実質的に基板の縁部に平行に延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアに接続し、４個のトレースパターンによって画定される第１のパターンは水平方向の列のパターンである、項１５〜項１７のいずれかに記載の方法。
項１９、第２の複数のトレースパターンは、それぞれが４個のめっき孔／ビアに接続する４個のトレースパターンを含む、項１５〜項１８のいずれかに記載の方法。
項２０、４個のトレースパターンのそれぞれは、基板の縁部に対して非平行の角度で延びる列に沿って４個のめっき孔／ビアに接続し、４個のトレースパターンによって画定される第２のパターンは角度をなした列のパターンである、項１５〜項１９のいずれかに記載の方法。
項２１、第２の複数のトレースパターンのうちの１個は、温度を測定するように構成され、第２の複数のトレースパターンのうちの２個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、項１５〜項２０のいずれかに記載の方法。
項２２、第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個によって連続してコネクタパターンにおける接続点に接続された基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンを形成することをさらに含む、項１５〜項２１のいずれかに記載の方法。
項２３、複数のめっき孔／ビアのそれぞれを形成することは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを形成することを含む、項１５〜項２２のいずれかに記載の方法。
項２４、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部Ａにおける第１面からめっき孔／ビアの第２側部Ｂにおける第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、複数のめっき孔／ビアと、
第１のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部において複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する、第１の複数のトレースパターンと、
第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定するとともに、そのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部において複数の孔／ビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンと、
基板の表面内又は表面上に画定されるコネクタパターンとを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける複数の接続点に接続され、
各めっき孔／ビアの抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤをめっき孔／ビアの第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
項２５、複数のめっき孔／ビアは、基板内に又は基板を貫通して形成された７個のめっき孔／ビアからなる、項２４に記載のテストクーポン。
項２６、第１の複数のトレースパターンは、それぞれがめっき孔／ビアの少なくとも１個の第１側部に接続する４個のトレースパターンを含む、項２４又は項２５に記載のテストクーポン。
項２７、第２の複数のトレースパターンは、それぞれがめっき孔／ビアの少なくとも１個の第２側部に接続する４個のトレースパターンを含む、項２４〜項２６のいずれかに記載のテストクーポン。
項２８、第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、温度を測定するように構成され、第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、項２４〜項２７のいずれかに記載のテストクーポン。
項２９、第１側部における第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２側部における第２の複数のトレースパターンのうちの１個を介して連続してコネクタにおける接続点に接続された基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンをさらに含む、項２４〜項２８のいずれかに記載のテストクーポン。
項３０、複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、項２４〜項２９のいずれかに記載のテストクーポン。
項３１、熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
１つ以上の導電層を有して第１側部と第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
テストクーポンの基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの第１側部における第１面からめっき孔／ビアの第２側部における第２面へとテストクーポンの基板全体を貫通する、７個のめっき孔／ビアを含む複数のめっき孔／ビアと、
第１側部に４個のトレースパターンを含む第１のパターンを画定し、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第１側部においてめっき孔／ビアの少なくとも１個に接続する、第１の複数のトレースパターンと、
第２側部に４個のトレースパターンを含むとともに第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定し、４個のトレースパターンのそれぞれがめっき孔／ビアの第２側部においてめっき孔／ビアの少なくとも１つに接続し、７個のめっき孔／ビアのそれぞれが第１側部におけるトレースパターンのうちの１個及び第２側部におけるトレースパターンのうちの１個に接続する、第２の複数のトレースパターンと、
２０個の接続点を有する基板において画定されるコネクタパターンとを含み、第１及び第２の複数のトレースパターンは、コネクタパターンにおける２０個の接続点に接続され、
７個のめっき孔／ビアのそれぞれにおける抵抗測定は、めっき孔／ビアに接続する第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２の複数のトレースパターンのうちの１個のコネクタパターンにおける接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムのそれぞれ２つのワイヤをめっき孔／ビアの第１側部及び第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
項３２、第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、温度を測定するように構成され、第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、項３１に記載のテストクーポン。
項３３、第１側部における第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び第２側部における第２の複数のトレースパターンのうちの１個を介して連続してコネクタにおける接続点に接続された基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンをさらに含む、項３１又は項３２に記載のテストクーポン。
項３４、複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、項３１〜項３３のいずれかに記載のテストクーポン。
項３５、項８に記載のテストクーポンをテストする方法であって、
テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、
流体の温度を第１の温度へと変化させるステップと、
テストクーポンを第１の温度で流体に暴露するステップと、
流体の温度を第２の温度へと変化させるステップと、
テストクーポンを第２の温度で流体に暴露するステップとを含む、方法。
項３６、流体は空気である、項３５に記載の方法。
項３７、第１の温度は第２の温度よりも低い、項３５又は項３６に記載の方法。
項３８、第１の温度は約０℃〜約−６５℃である、項３５〜項３７のいずれかに記載の方法。
項３９、第２の温度は約８５℃〜約２６０℃である、項３５〜項３８のいずれかに記載の方法。
項４０、テストクーポンを第１の温度及び第２の温度の一方又は双方で流体に暴露させながら、めっき孔／ビアの少なくとも１個の抵抗を測定することをさらに含む、項３５〜項３９のいずれかに記載の方法。
項４１、項８に記載のテストクーポンをテストする方法であって、
テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、
テストクーポンを第１の温度で安定化させるステップと、
テストクーポンの第１抵抗を第１の温度で測定するステップと、
テストクーポンを第１の温度とは異なる第２の温度で安定化させるステップと、
テストクーポンの第２抵抗を第２の温度で測定するステップと、
第１抵抗及び第２抵抗の測定の一方又は双方からテストクーポンの不良を測定するステップとを含む、方法。
項４２、抵抗を測定しながらテストクーポンに第１の温度と第２の温度との間でサイクルを繰り返すことと、第１の温度及び第２の温度のいずれか又は双方でなされた連続する抵抗測定を比較してテストクーポンの不良を測定することとをさらに含む、項４１に記載の方法。
項４３、テストクーポンが第１抵抗から第２抵抗に到達する第１期間を測定することと、テストクーポンが第１抵抗から第２抵抗に到達する第２期間を測定することとをさらに含む、項４１又は項４２に記載の方法。

本発明の所定の実施形態を記載しているが、これらの実施形態は一例としてのみ提示されており、本開示の範囲を限定することを意図しない。実際に、本明細書に記載の新規の方法及びシステムは、多様な他の形態で実施され得る。さらに、本開示の趣旨から外れることなく本明細書に記載のシステム及び方法における種々の省略、置換、及び変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲及びその同等のものは、本開示の範囲及び趣旨に該当し得るようなそうした形態又は変形に及ぶことが意図される。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することのみから規定されるものである。

特定の態様、実施形態、又は実施例と併せて記載される特徴、材料、特性、又はグループは、これらと矛盾しない限り本明細書のこの項又は他の個所に記載される任意の他の態様、実施形態、又は実施例に適用可能であることが理解される。本明細書に開示される特徴のすべて（任意の添付の特許請求の範囲、要約、及び図面を含む）は、及び／又はそのように開示される任意の方法又は工程におけるステップのすべては、そうした特徴及び／又はステップの少なくとも一部が互いに排他的である組合せを除いて任意の組合せで組み合わせることができる。この保護は、任意の上述の実施形体における詳細に制限されるものではない。この保護は、本明細書に開示される特徴（任意の添付の特許請求の範囲、要約、及び図面を含む）の任意の新規のもの又は任意の新規の組合せに、あるいはそのように開示される任意の方法又は工程におけるステップの任意の新規のもの又は任意の新規の組合せに拡大される。

さらに、別の実施形態の文脈でこの明細書に記載された所定の特徴も単一の実施形態において組合せで実施することができる。あるいは、単一の実施形態の文脈で記載された種々の特徴も個別に複数の実施形態で又は任意の適切な副組合せで実施することができる。さらに、特徴を所定の組合せで作用するとして上述し得るものの、記載の組合せにおける１つ以上の特徴を、一部の場合において、組合せから除いて、組合せを副組合せ又は副組合せの変形として記載することができる。

操作について、特定の順序で図面に示される又は明細書に記載され得るが、そうした操作は、所望の結果を得るために、示される特定の順序又は連続の順序で行われる必要がない、又はすべての操作が行われる必要がない。示されていない又は記載されていない他の操作を例示の方法及び工程に組み込むことができる。例として、１つ以上のさらなる操作を、記載の操作のいずれかの前、それらの後、それらと同時に、又はそれらの間に行うことができる。さらに、他の実施形態において操作を再度編成又は順序付けすることができる。一部の実施形態において、示される及び／又は開示される工程において行う実際のステップが図面に示されるものと異なり得るということを当業者は理解するであろう。実施形態に対応して、上述のステップの所定のものは除かれ得、他のものが追加され得る。さらに、上述の特定の実施形態における特徴及び特性は、様々な方法で組み合わせられて、さらなる実施形態を形成し得、そのすべては本開示の範囲に該当するものである。また、上述の実施形態における種々のシステム構成要素の分離を、すべての実施形態においてそうした分離を要求するとして理解すべきではなく、記載の構成要素及びシステムが一般に単一の製品でともに一体になる、又は複数の製品にパッケージ化することができるということが理解される必要がある。

この開示の目的のため、所定の態様、利点、及び新規の特徴を本明細書に記載する。そうした利点のすべてが任意の特定の実施形態によって得られるわけではない。ゆえに、例えば、本開示が、必ずしも本明細書に教示される又は示唆され得るような他の利点を得ることなく本明細書に教示するような１つの利点又は複数の利点を得るという方法で実施する又は行うことができるということを、当業者は認識するであろう。

具体的に明示されない限り、又は使用される文脈内で理解されない限り、「できる」、「できた」、「し得る」、又は「してもよい」などの条件的文言は、一般に、所定の実施形態が所定の特徴、構成要素、及び／又はステップを含む一方で、他の実施形態はこれらを含まないということを意味すると意図される。このように、そうした条件的文言は、特徴、構成要素、及び／若しくはステップが１つ以上の実施形態に何らかの形で要求されるか、又は１つ以上の実施形態が、使用者の情報提供若しくは指示の有無で、これらの特徴、構成要素、及び／若しくはステップを任意の特定の実施形態に含むか若しくは実施するかどうかを決定するロジックを必ず含む、ということの示唆を一般に意図しない。

具体的に明示されない限り、「少なくとも１つのＸ、Ｙ、及びＺ」という記載などの接続的文言は、アイテム、用語等がＸ、Ｙ、又はＺであり得るということを意味するように一般に使用されるように文脈においてあるいは理解される。ゆえに、そうした接続的文言は、所定の実施形態が少なくとも１つのＸ、少なくとも１つのＹ、及び少なくとも１つのＺの存在を要求するということの示唆を一般に意図しない。

本明細書に使用される「およそ」、「約」、「一般に」、及び「実質的に」という用語などの本明細書に使用される程度の文言は、なお所望の機能をなす又は所望の結果を得る、明示される値、量、又は特徴に近似する値、量、又は特徴を表す。例として、「およそ」、「約」、「一般に」、及び「実質的に」という用語は、記載される量の１０％未満内の量を指し得る。他の例として、所定の実施形態において、「一般に平行である」及び「実質的に平行である」という用語は、１５度以下厳密な平行からずれる値、量、又は特徴を指す。

本開示の範囲は、この項又はこの明細書の他の部分における好ましい実施形態の特定の開示によって限定されることを意図せず、この項又はこの明細書の他の部分において提示される、又は今後提示される特許請求の範囲によって規定され得る。特許請求の範囲の文言は、特許請求の範囲に使用される文言に基づいて広く理解される必要があり、その実施例が非排他的であると解釈される必要がある、本明細書に又は出願手続き時に記載の実施例に限定されない。

自明のことであるが、前述の記載は、本発明の所定の特徴、態様、及び利点のものであり、これには本発明の趣旨及び範囲からはずれることなく種々の変更及び変形がなされ得る。例として、上述の実施形態は、特定の数のめっき孔／ビア、テストネット、又はコネクタパターンにおける特定の数の接続点を有するテストクーポンを記載しているが、本発明は、任意の特定の数のめっき孔／ビア、テストネットにも、コネクタパターンにおける任意の特定の数の接続点にも、任意の特定の数のトレースパターン又はコネクタパターンにも限定されない。さらに、上述のＰＣＢテストクーポンは、任意の特定のサイズ（例えば１／２インチ×１インチから１インチ×２インチまで変化するが、より小さい又はより大きいものであり得る）に限定されない。加えて、テストクーポンは、上述の目的、利点、特徴、及び態様のすべてをなす必要はない。ゆえに、例えば、本開示が、本明細書に教示される又は示唆され得るような他の目的又は利点を必ずしも得ることなく本明細書に教示するような１つの利点又は複数の利点を得るという方法で実施する又は行うことができるということを、当業者は認識するであろう。さらに、多くの本発明の変形を示して詳細に記載しているが、本発明の範囲内である他の変形及び使用方法は本開示に基づいて直ちに当業者に明らかになるものである。実施形態におけるこれらの特定の特徴及び態様の種々の組合せ又は副組合せがなされ得、かつ本発明の範囲に該当するということが考慮される。このように、記載のテストクーポンの種々のモードを形成するために、開示の実施形態の種々の特徴及び態様を互いに組み合わせる又は置き換えることができるということを理解する必要がある。

Claims (20)

1. 熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
   １つ以上の導電層を有して第１側部と前記第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
   前記テストクーポンの前記基板内に形成された、又は、めっき孔／ビアの前記第１側部Ａにおける第１面から前記めっき孔／ビアの前記第２側部Ｂにおける第２面へと前記テストクーポンの前記基板全体を貫通する、複数のめっき孔／ビアと、
   第１のパターンを画定するとともに、そのそれぞれが前記めっき孔／ビアの前記第１側部において前記複数のめっき孔／ビアのサブセットを相互接続する、第１の複数のトレースパターンと、
   前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定するとともに、そのそれぞれが前記めっき孔／ビアの前記第２側部において前記複数の孔／ビアの別のサブセットを相互接続する、第２の複数のトレースパターンと、
   前記基板の表面内又は表面上に画定されるコネクタパターンとを含み、前記第１の複数のトレースパターン及び前記第２の複数のトレースパターンは、前記コネクタパターンにおける複数の接続点に接続され、
   前記めっき孔／ビアのそれぞれの抵抗測定は、前記めっき孔／ビアに接続する前記第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び前記第２の複数のトレースパターンのうちの１個の接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを前記めっき孔／ビアの前記第１側部に接続し、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムの２つのワイヤを前記めっき孔／ビアの前記第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
2. 前記複数のめっき孔／ビアは、前記基板内に又は前記基板を貫通して形成された７個のめっき孔／ビアからなる、請求項１に記載のテストクーポン。
3. 前記第１の複数のトレースパターンは、それぞれが前記めっき孔／ビアの少なくとも１個の前記第１側部に接続する４個のトレースパターンを含む、請求項２に記載のテストクーポン。
4. 前記第２の複数のトレースパターンは、それぞれが前記めっき孔／ビアの少なくとも１個の前記第２側部に接続する４個のトレースパターンを含む、請求項２に記載のテストクーポン。
5. 前記第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、温度を測定するように構成され、前記第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、請求項１に記載のテストクーポン。
6. 前記第１側部における前記第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び前記第２側部における前記第２の複数のトレースパターンのうちの１個を介して連続して前記コネクタにおける接続点に接続された前記基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンをさらに含む、請求項１に記載のテストクーポン。
7. 前記複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、請求項１に記載のテストクーポン。
8. 熱暴露時の電気検査用プリント回路基板テストクーポンであって、
   １つ以上の導電層を有して第１側部と前記第１側部の反対側の第２側部との間に延びる基板と、
   前記テストクーポンの前記基板内に形成された、又は、前記めっき孔／ビアの前記第１側部における第１面から前記めっき孔／ビアの前記第２側部における第２面へと前記テストクーポンの前記基板全体を貫通する、７個のめっき孔／ビアを含む複数のめっき孔／ビアと、
   前記第１側部に４個のトレースパターンを含む第１のパターンを画定し、前記４個のトレースパターンのそれぞれが前記めっき孔／ビアの前記第１側部において前記めっき孔／ビアの少なくとも１個に接続する、第１の複数のトレースパターンと、
   前記第２側部に４個のトレースパターンを含むとともに前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを画定し、前記４個のトレースパターンのそれぞれが前記めっき孔／ビアの前記第２側部において前記めっき孔／ビアの少なくとも１つに接続し、前記７個のめっき孔／ビアのそれぞれが前記第１側部における前記トレースパターンのうちの１個及び前記第２側部における前記トレースパターンのうちの１個に接続する、第２の複数のトレースパターンと、
   ２０個の接続点を有する前記基板において画定されるコネクタパターンとを含み、前記第１の複数のトレースパターン及び前記第２の複数のトレースパターンは、前記コネクタパターンにおける前記２０個の接続点に接続され、
   前記７個のめっき孔／ビアのそれぞれにおける抵抗測定は、前記めっき孔／ビアに接続する前記第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び前記第２の複数のトレースパターンのうちの１個の前記コネクタパターンにおける接続点を使用して、４ワイヤケルビンブリッジ測定システムのそれぞれ２つのワイヤを前記めっき孔／ビアの前記第１側部及び前記第２側部に接続することでなされる、テストクーポン。
9. 前記第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、温度を測定するように構成され、前記第２の複数のトレースパターンのうちの少なくとも１個は、抵抗測定によってキャリブレーション／ドリフトを測定するように構成される、請求項８に記載のテストクーポン。
10. 前記第１側部における前記第１の複数のトレースパターンのうちの１個及び前記第２側部における前記第２の複数のトレースパターンのうちの１個を介して連続して前記コネクタにおける接続点に接続された前記基板におけるめっき孔／ビアのデイジーチェーンをさらに含む、請求項８に記載のテストクーポン。
11. 前記複数のめっき孔／ビアのそれぞれは、ブラインドビア、ベリードビア、積層ビア、及びスルーホールの１つを含む、請求項８に記載のテストクーポン。
12. 請求項８に記載のテストクーポンをテストする方法であって、
    前記テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、
    流体の温度を第１の温度へと変化させるステップと、
    前記テストクーポンを前記第１の温度で前記流体に暴露するステップと、
    前記流体の温度を第２の温度へと変化させるステップと、
    前記テストクーポンを前記第２の温度で前記流体に暴露するステップとを含む、方法。
13. 前記流体は空気である、請求項１２に記載の方法。
14. 前記第１の温度は前記第２の温度よりも低い、請求項１２に記載の方法。
15. 前記第１の温度は約０℃〜約−６５℃である、請求項１４に記載の方法。
16. 前記第２の温度は約８５℃〜約２６０℃である、請求項１４に記載の方法。
17. 前記テストクーポンを前記第１の温度及び前記第２の温度の一方又は双方で前記流体に暴露させながら、前記めっき孔／ビアの少なくとも１個の抵抗を測定することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
18. 請求項８に記載のテストクーポンをテストする方法であって、
    前記テストクーポンをテスト機に挿入するステップと、
    前記テストクーポンを第１の温度で安定化させるステップと、
    前記テストクーポンの第１抵抗を前記第１の温度で測定するステップと、
    前記テストクーポンを前記第１の温度とは異なる第２の温度で安定化させるステップと、
    前記テストクーポンの第２抵抗を前記第２の温度で測定するステップと、
    前記第１抵抗及び前記第２抵抗の測定の一方又は双方から前記テストクーポンの不良を測定するステップとを含む、方法。
19. 前記テストクーポンに前記第１の温度と前記第２の温度との間でサイクルを繰り返すことと、前記第１の温度及び前記第２の温度のいずれか又は双方でなされた連続する抵抗測定を比較して前記テストクーポンの不良を測定することをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記テストクーポンが前記第１抵抗から前記第２抵抗に到達する第１期間を測定することと、前記テストクーポンが前記第１抵抗から前記第２抵抗に到達する第２期間を測定することとをさらに含む、請求項１８に記載の方法。