JP2013234893A - 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 絶縁不良部の正確な抵抗測定を可能にする絶縁検査方法及びこの装置の提供。
【解決手段】 複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査装置であって、一つの配線パターンを第一測定部として選出するとともに、該第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンを対象測定部として選出する選出手段と、第一測定部と対象測定部との間に所定の電気信号を供給する電源手段と、この間の電気特性を測定する測定手段と、電源手段が供給する電気信号と測定手段が測定する測定値を基に第一測定部と対象測定部の絶縁不良部の電気的特性を算出する算出手段を有し、選出手段は、第一測定部の一端と電源手段の一端を導通接続させ、第一測定部の他端と測定手段の一端を導通接続させ、対象測定部の一端と電源手段の他端を導通接続させ、対象測定部の他端と測定手段の一端を導通接続させることを特徴とする。
【選択図】 図８

Description

本発明は、絶縁検査方法及び絶縁検査装置に関し、より詳しくは、基板に形成される配線パターン間に短絡不良を発見した場合に、この短絡不良箇所の正確な抵抗値を算出することができる絶縁検査方法及び絶縁検査装置に関する。
なお、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。

基板に形成される複数の配線パターンは、種々様々な大きさや形状を有して形成される。このように形成された配線パターンが、夫々の配線パターンが所望する形状等に形成されているかどうかを検査するため、所定の二点間の抵抗値を算出したり（導通検査）、所定の二点間の絶縁性を算出したり（絶縁検査）を行うことによって、良好な状態の配線パターンとして形成されているか検査が実施される。

従来の一般的な検査手法では、検査対象となる複数の配線パターンを検査するために、これらの配線パターンと導通する基板の表面上の所望の部位を夫々検査点として設定し、所望する検査点間に電気信号を供給することによって、検査点間の配線パターンの導通状態を検査する導通検査手法が存在する。

また、一の配線パターンと他の配線パターンの絶縁状態を検査するために、一の配線パターンの検査点に電気信号を供給し、他の配線パターンの検査点から検出される電気信号を測定することによって、配線パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査手法が存在する。

特に近年では、基板の微細化に伴って、基板に形成される配線パターンの微細化や複雑化が進み、配線パターン間のピッチが短くなるとともに、その製造工程が複雑化されている。このため、従来の絶縁検査手法では発見することのできない絶縁不良が問題となっている。このような問題を解決するために、配線パターンに与える電圧値又は電流値を段階的に変化させ、これによって配線パターンの絶縁不良箇所等が過電流により焼損するのを防止しつつ検査を行うようにしたものがある（特許文献１）。
また、本出願人は、隣接する配線パターン間が疑似的に短絡した疑似短絡部が含まれるような絶縁不良が存在することを発見することができる基板検査方法を提案している（特許文献２）。

特開平６−２３００５８号公報 特開２００８−１３９０３６号公報

しかしながら、特許文献１又は２に記載される絶縁検査方法では、配線パターン間の絶縁不良や擬似絶縁不良を発見することは可能にするが、この絶縁不良の正確な抵抗値を算出することはできなかった。

また、従来短絡不良を有する基板は、そのまま廃棄処理されることが普通であったが、上述の如き配線パターンの線幅やそのピッチ幅が短く形成されることにより、不良の発生確率が上がっており、不良品率が基板製造のコストに影響する問題が生じている。このため、基板の製造メーカでは、良品率を如何に向上させるかが大きな問題となっており、不良の解析を行うことは重要な要素になってきている。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板の該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一測定部として選出するとともに、該第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンを対象測定部として選出する選出手段と、前記第一測定部と前記対象測定部との間に所定の電気信号を供給する電源手段と、前記電源手段により前記第一測定部と前記対象測定部の間に電気信号が供給された際の電気特性を測定する測定手段と、前記電源手段が供給する電気信号と前記測定手段が測定する測定値を基に前記第一測定部と前記対象測定部の絶縁不良部の電気的特性を算出する算出手段を有し、前記選出手段は、前記第一測定部の一端と前記電源手段の一端を導通接続させ、前記第一測定部の他端と前記測定手段の一端を導通接続させ、前記対象測定部の一端と前記電源手段の他端を導通接続させ、前記対象測定部の他端と前記測定手段の一端を導通接続させることを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記絶縁検査装置は、前記選出手段、前記測定手段と前記算出手段へ所定動作を実施するよう促す制御手段とを有し、前記制御手段は、前記選出手段へ、前記第一測定部として選出された配線パターン以外の配線パターンを並列接続して第二測定部として選出するよう促し、前記電源手段へ、前記第一測定部と前記第二測定部との間に所定の電気信号を供給するよう促し、前記測定手段へ、前記第一測定部又は前記第二測定部と直列に接続されて、該第一測定部と該第二測定部の間の電気特性を測定するよう促し、前記算出手段へ、前記電気信号と前記測定値を基に、前記第一測定部と前記第二測定部の絶縁状態を算出するよう促し、前記算出手段が算出する絶縁状態が不良の場合に、前記第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンを前記選出手段へ前記対象測定部として選出するよう促すことを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記算出手段が算出する絶縁状態が不良の場合に、前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを特定するために、前記制御手段は、前記選出手段へ、前記第二測定部から一の配線パターンを選出するよう促し、前記電源手段へ、前記第一測定部と前記一の配線パターンとの間に所定の電気信号を供給するよう促し、前記測定手段へ、前記第一測定部と前記一の配線パターンとの間の電気特性を測定するよう促し、前記算出手段へ、前記電気信号と前記測定値を基に、前記第一測定部と前記一の配線パターンの絶縁状態を算出するよう促し、前記算出された絶縁状態結果を基に、前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを特定することを特徴とする請求項２記載の絶縁検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、複数の配線パターンが形成される基板の該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一測定部として選出し、該第一測定部以外の配線パターンとして第二測定部として選出し、前記第一測定部と前記第二測定部との間の絶縁状態を算出し、前記第一測定部と前記第二測定部の間に絶縁不良が算出され、前記第二測定部から前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを検出し、前記第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンと前記第一測定部の間に、所定の電気信号を供給するとともに電気特性を測定し、前記電源手段が供給する電気信号と前記測定手段が測定する測定値を基に前記第一測定部と前記対象測定部の絶縁不良部の電気的特性を算出することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。

請求項１記載の発明によれば、絶縁不良の正確な抵抗値を算出することを可能にする。
請求項２記載の発明によれば、基板の配線パターンの絶縁検査が実施され、この絶縁検査にて絶縁不良を有する基板の配線パターンに対して、絶縁不良の正確な抵抗値を算出することを可能にする。
請求項３記載の発明によれば、絶縁検査にて絶縁不良が検出された場合に、検査対象となる配線パターンと、この配線パターンとどの配線パターンが絶縁不良部を有しているかを特定することができ、絶縁不良部の抵抗値を絶縁検査の一連の過程の中で算出することができる。
請求項４記載の発明によれば、絶縁検査が実施され、絶縁不良が検出された場合には、絶縁不良部の抵抗値を算出することができる。このため、絶縁検査の一連の検査過程において絶縁不良部の抵抗値を算出することができる。

本発明の絶縁検査方法を説明するための概略構成図である。 本発明の絶縁検査方法を説明するための概略図であり、絶縁検査を実施する様子を示す。なお、配線パターンＷＰ１を検査対象として選出している状態を示す。 配線パターンＷＰ２を検査対象として選出した絶縁検査を実施する様子を示す図である。 配線パターンＷＰ２が有する絶縁不良部を検出する状態を示す図である。 配線パターンＷＰ２が有する絶縁不良部Ｒｘを算出するための概略回路図を示す。 本絶縁検査方法を実現するための本絶縁検査装置の概略構成図である。 本絶縁検査装置が導通検査を行う状態を示す概略構成図である。 本絶縁検査装置が絶縁検査を行う状態を示す概略構成図である。 本絶縁検査装置は、絶縁不良部の抵抗値を算出する状態を示す概略構成図である。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の絶縁検査方法について説明する。図１は、基板ＣＢを絶縁検査するための解説図である。この図１で示される基板ＣＢには、5本の配線パターンＷＰ（配線パターンＷＰ１〜配線パターンＷＰ５）が形成されている。また、配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３との間に絶縁不良部Ｒｘを有しており、配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３とは短絡状態にある。

この図１では、基板ＣＢの絶縁検査を実施するため、各配線パターンＷＰ上に設定される検査点（検査点Ｓ１〜Ｓ５、Ｓ１１〜Ｓ１５）に夫々コンタクトプローブ（プローブＣＰ１〜ＣＰ５、ＣＰ１１〜ＣＰ１５）が導通接触されている。また、これらのプローブＣＰは、夫々スイッチＳＷ（ＳＷ１〜ＳＷ５、ＳＷ１１〜１５）が接続されている。また、絶縁検査を実施するための電源手段２と測定手段３が配置されており、電源手段２により供給される電力値と測定手段３が測定する電気信号値を基に絶縁状態が算出されることになる。

図１では、電源手段２として可変電圧源が用いられているが、特に限定されるものではないが、絶縁検査を行うため所定電位を与える電圧を適切に調整して供給することができれば限定されない。また、測定手段３として電流計を用いることができるが、特に限定されるものではないが、検査対象間の電気的特性を検出することができれば特に限定されない。なお、検査対象間に絶縁検査を実施するための所定の電位差が付与されていることを確認する電圧計３’を設けても構わない。

まず、この基板ＣＢに形成される5本の配線パターンＷＰの夫々の絶縁検査が実施される。この絶縁検査は、例えば図２で示される如く、配線パターンＷＰ１が検査対象の配線パターンと設定された場合、スイッチＳＷ１をＯＮに切り替えて、配線パターンＷＰ１と電源手段２が接続され、スイッチＳＷ１２〜スイッチＳＷ１５をＯＮに切り替えて、配線パターンＷＰ２〜配線パターンＷＰ５の夫々が測定手段３と直列となるよう接続される。なお、このとき、電源手段２の供給される電力値と測定手段３が測定する電気信号により絶縁状態が判定されるが、配線パターンＷＰ１は、他の配線パターンＷＰと絶縁状態が良好であることが判定される。このように配線パターンＷＰが検査対象として設定され、全ての配線パターンＷＰが検査対象として選出されて、基板ＣＢの絶縁検査が実施される。

この基板ＣＢには、絶縁不良部Ｒｘが存在することから、配線パターンＷＰ２が検査対象として選択された場合に、絶縁不良が検出されることになる（図３（ａ）参照）。このとき、配線パターンＷＰ２は電源手段２に接続され、配線パターンＷＰ１と配線パターンＷＰ３〜配線パターンＷＰ５は測定手段３に接続されている。この場合、絶縁不良部Ｒｘにより測定手段３は所定基準以上の電気信号値を測定することになる。

配線パターンＷＰ２に絶縁不良が存在することが判定されると、次に、配線パターンＷＰ２とどの配線パターンＰＷが絶縁不良を有するのかが測定される。この場合、配線パターンＷＰ２は電源手段２に接続したままで、残りの配線パターンＷＰを一本ずつ総当りで、測定手段３が測定する電気信号から、絶縁不良部Ｒｘの存在を見つけ出す。基板ＣＢの場合、図３（ｂ）で示される如きスイッチＳＷ１３がＯＮに切り替えられ、絶縁不良部Ｒｘの存在のため、配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３が導通状態となり、測定手段３が絶縁不良部Ｒｘの影響を受けた電気信号を測定することになる。このため、配線パターンＷＰ２は、配線パターンＷＰ３と絶縁不良部Ｒｘを有していることが突き止められることになる。

配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３が、絶縁不良部Ｒｘを有することが判ると、次にこの絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出する。図４は、この絶縁不良部Ｒｘを算出するための概略回路図である。この図４の回路図では、電源手段２の一端が配線パターンＷＰ２と接続され、電源手段２の他端が配線パターンＷＰ３と接続されている。電源手段２として定電流源を用いることが好ましく、また、測定手段３として電圧計３２が用いられることが好ましい。これは、絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出するためのである。

この図４では、電源手段２から供給される電力は、プローブＣＰ２を介して、配線パターンＷＰ２の一部、絶縁不良部Ｒｘ、配線パターンＷＰ３の一部、そして、プローブＣＰ３を経由する閉回路にて電流が流れることになる。また、測定手段３は、配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３を経由して、絶縁不良部Ｒｘの両端の電位差を測定することができる。
このため、電源手段２からの電力値と測定手段３の電圧値を基に、絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出することができる。

このように、図４のような電源手段２と測定手段３を接続することにより、夫々のプローブＣＰの接触抵抗値や、配線パターンＷＰ２と配線パターンＷＰ３の配線自身の抵抗値を除去して、絶縁不良部Ｒｘのみの抵抗値の算出が可能となる。
このため、四端子測定法を用いることなく、正確に且つ安定して絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出することができる。

次に、本発明の絶縁検査装置について説明する。
図５は、本絶縁検査方法を実現するための本絶縁検査装置１の概略構成図である。この本絶縁検査装置１は、電源手段２、測定手段３、算出手段４１、判定手段４２、制御手段４３、選出手段４４、記憶手段４５、切替手段７、第一端子８、第二端子９と表示手段１０を有している。
また、この絶縁検査装置１は、基板ＣＢに形成される配線パターンＷＰ上に設定される複数の検査点Ｐに夫々電気的に接続されるコンタクトプローブ（プローブＣＰ）が用いられる。このプローブＣＰを介して、所定の検査点に対して所定の電気信号を送受信することができる。図５で示される絶縁検査装置１の概略構成図では、基板ＣＢに形成される配線パターンＷＰ（ＷＰ１とＷＰ２）の絶縁検査を実施する様子が示されている。
なお、絶縁検査が実施される場合には、全ての配線パターンとの絶縁検査が通常実施されるが、この図５で示される基板ＣＢでは、2本の配線パターンＷＰ１〜ＷＰ２が形成されており、これらの配線パターンＷＰに絶縁不良部Ｒｘが存在していることとする。

電源手段２は、検査対象間の所定の電気信号を供給する。この電源手段２は、検査対象間の絶縁検査を実施する場合の所定電位差を生じさせる場合と、絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出する場合に、所定の電気信号を供給する。なお、検査対象間の絶縁検査を実施する場合には、可変電圧源を用いることができ、また、絶縁不良部Ｒｘを算出する場合には、定電流源を用いることができる。

電源手段２は、導通検査を実施する場合、絶縁検査を実施する場合や絶縁不良部の抵抗値を算出する場合と、夫々の場合に応じて使用する電圧を適宜変更して使用する。特に、絶縁不良部Ｒｘは、大きい電圧値で絶縁検査が実施された場合に、焼損することが起こりえる。このため、絶縁不良部Ｒｘが焼損しない程度の電圧である１ｖ以下の電圧値での絶縁検査が実施される。なお、この低電圧の絶縁検査が実施された後に、高電圧の絶縁検査が実施されても良い。

測定手段３は、接続される場所の電気信号を測定することができ、第一測定手段３１と第二測定手段３２を備えている。
第一測定手段３１は、第一測定手段３１が有する両端子間の電位差を測定することができる。この第一測定手段３１は、例えば、電圧計を用いることができる。
第二測定手段３２は、第二測定手段３２を通過する電気信号の大きさを測定することができ、例えば、電流計を用いることができる。
第一測定手段３１と第二測定手段３２は、後述する切替手段７によって、所定の配線パターンＷＰに接続されることになる。第一測定手段３１と第二測定手段３２が夫々測定した測定値は、後述する記憶手段４５へ送信されることになる。

算出手段４１は、測定手段３からの測定値と、電源手段２からの電気信号値を基に、電気特性を算出することができる。より具体的には、算出手段４１は、測定値と電気信号値が入力されると、抵抗値が算出されるように設定される。なお、この算出手段４１が算出する抵抗値は、記憶手段４５へ送信される。
この算出手段４１は、絶縁検査時に第一測定部と第二測定部との絶縁状態を算出し、絶縁不良部Ｒｘの部位が特定された時に絶縁不良部Ｒｘの抵抗値を算出することになる。

判定手段４２は、検査対象間の絶縁検査が実施され、算出手段４１が算出する抵抗値を基に、検査対象間の絶縁状態を判定する。この判定手段５４が行う判定は、予め良品の場合の抵抗値を基準値として設定しておき、この算出結果と基準値とを比較することにより、その良否を判定することができる。
絶縁検査の場合、検査対象間の絶縁性が確実に維持されているかどうかが問題であるため、基準値よりも算出結果が大きい場合には絶縁状態が良好であり、基準値よりも算出結果が小さい場合には絶縁状態が不良であると判断される。この基準値は、検査対象間毎又は所定群毎に設定されることができる。なお、この判定手段４２が基板ＣＢに対して良品・不良品の判定を行った後には、後述する表示手段１０に良品又は不良品の表示が行われる。

制御手段４３は、電源手段２、測定手段３、算出手段４１、判定手段４２、選出手段４４、記憶手段４５と切替手段７が、夫々所定動作を実施するよう促す電気信号を送信する。この制御手段４３の動作は、記憶手段４５に格納しておくことができ、この格納される制御手順に応じて、各手段が動作するよう制御される。なお、この制御手段４３には、上記にて説明した絶縁検査を実施することができるよう制御信号が準備される。

選出手段４４は、絶縁検査時において、基板ＣＢの複数の検査点から検査対象間となる一つの配線パターンＷＰを選出して、第一測定部として設定するとともに、他の配線パターンＷＰを第二測定部として設定する。また、この選出手段４４は、絶縁不良部Ｒｘを特定する場合には、第一測定部として設定された配線パターンＷＰ以外の配線パターンを一つずつ絶縁不良の検査対象として選出する。また、絶縁不良部が特定された場合には、第一測定部の絶縁不良を有する配線パターンＷＰの対象測定部として選出する。
この選出手段４４によって、絶縁検査時の検査対象間や、絶縁不良部の測定対象間が選出されることになる。
なお、この選出手段４４が行う選出方法は、切替手段７において、スイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ制御により具体的に実施されることになる。

記憶手段４５は、電源手段２から供給される電気信号値、測定手段３が測定する電気信号値、算出手段４１が算出する抵抗値や、判定手段４２の判定結果、また、制御手段４３の制御手順を記憶しておく。この記憶手段４５には、基板ＣＢに関する情報や、配線パターンＷＰに関する情報や、検査手順に関する情報なども記憶されており、適宜必要に応じて利用される。

切替手段７は、各プローブＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、選出手段４４からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御される。このため、この切替手段７のスイッチング動作により、検査対象となる被検査点の選択を行うことができる。

第一端子８は、電源手段２からの電気信号を供給するために、プローブＣＰを介して配線パターンＷＰを接続する。この第一端子８は、電源手段２の上流側（正極側）と配線パターンＷＰを接続する上流側第一端子８１と、電源手段２の下流側（負極側）又は第二測定手段３２と配線パターンＷＰを接続する下流側第一端子８２を有している。
これらの上流側第一端子８１と下流側第一端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
図５で示される如く、この第一端子８の上流側第一端子８１及び下流側第一端子８２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＷＰに接続されるよう設けられている。この保護抵抗Ｒは、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗である。

第二端子９は、測定手段３による電気信号を測定するために、プローブＣＰを介して配線パターンＷＰを接続する。図５の実施形態では、第一測定手段３１による電気信号の測定を可能にするために所定の配線パターンＷＰを接続可能にする。
この第二端子９は、第一測定手段３１の上流側（正極側）と配線パターンＷＰを接続する上流側第二端子９１と、第一測定手段３１の下流側（負極側）と配線パターンＷＰを接続する下流側第二端子９２を有してなる。
これらの上流側第二端子９１と下流側第二端子９２は、第一端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
なお、図５で示される如く、この第二端子９の上流側第二端子９１及び下流側第二端子９２は、保護抵抗Ｒを介して配線パターンＷＰと導通接続するように設けられている。

第一端子８と第二端子９は、図５で示される如く、配線パターンＷＰに導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷを備えていることになる。
尚、図５では、上流側第一端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側第二端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側第一端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側第四端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。

表示手段１０は、絶縁検査結果や絶縁不良部Ｒｘの抵抗値などの情報を表示する。この表示手段１０が表示する絶縁検査の表示方法は、例えば、検査を行った基板に対して「良品」又は「不良品」を表示するように機能させることができ、「不良品」を表示する場合には、その絶縁不良部Ｒｘの存在する場所（配線パターンＷＰの情報）と抵抗値を表示する。
以上が本発明に係る絶縁検査装置１の構成の説明である。

次に、本発明の絶縁検査装置１の動作を説明する。
まず、基板ＣＢに形成される配線パターンＷＰの導通検査が実施される。このとき、配線パターンＷＰ１が検査対象となる場合には、配線パターンＷＰ１の一端（一方の検査点）に接続される上流側第一端子８１のスイッチＳＷ１がＯＮされるとともに、配線パターンＷＰ１の他端（他方の検査点）に接続される下流側第一端子８２のスイッチＳＷ２がＯＮされる。また、このとき、第二測定手段３２が電気信号を測定できるように接続される（図６参照）。なお、第一測定手段３１が検査対象の配線パターンＷＰの電圧を測定することができるようにスイッチＳＷを切り替えても良い。

そして、電源手段２から導通検査を行うための電気信号が供給され、第二測定手段３２が電気信号を測定する。このとき、電源手段２が供給する電気信号（供給される電圧値）と第二測定手段３２が測定する電気信号（電流値）が算出手段４１へ送信され、算出手段４１がこれらの値を基に配線パターンＷＰ１の抵抗値が算出される。この算出された抵抗値は、判定手段４２へ送信されて、配線パターンＷＰ１の導通状態の良否が判定される。なお、この算出結果や判定結果は、記憶手段４５に格納される。
このように基板ＣＢに形成される全ての配線パターンＷＰが導通検査の検査対象として設定されて実施される。

基板ＣＢの配線パターンＷＰの導通検査が実施され、全ての配線パターンＷＰの導通検査が良品であると判断されると、次に、絶縁検査が実施される。
絶縁検査時には、検査対象となる配線パターンＷＰが選出される（第一測定部）とともに、電源手段２の上流側第一端子８１にこの配線パターンＷＰが接続され、残りの配線パターンＷＰ（第二検査部）が電源手段２の下流側第一端子８２に接続される。また、第二検査部の配線パターンＷＰは、第二測定手段３２と直列配列されるように接続される（図７参照）。

本実施形態で説明する基板ＣＢは、絶縁不良部Ｒｘを有しているため、検査対象の配線パターンＷＰ１の絶縁検査が実施されると、電源手段２の供給する電気信号（電圧値）と第二測定手段３２の測定する電気信号（電流値）を基に算出手段４１が抵抗値を算出する。この算出結果は、判定手段４２に送信されて、検査対象の配線パターンＷＰ１の絶縁状態の良否が判定される。このとき、この基板ＣＢは絶縁不良部Ｒｘを有しており、算出された抵抗値は基準値よりも低くなり、絶縁状態が不良として判定される。

絶縁状態が不良と判定された場合には、まず、検査対象の配線パターンＷＰ１とどの配線パターンＷＰが絶縁不良部Ｒｘを形成しているのか特定を行う。この場合、検査対象の配線パターンＷＰと一本ずつ配線パターンが選出され、どの配線パターンとの絶縁不良部Ｒｘを有するのか特定を行う。なお、本実施形態では、基板ＣＢに2本の配線パターンＷＰしか形成されていないので説明を省略する。

配線パターンＷＰがどの配線パターンＷＰと絶縁不良部Ｒｘを有するのか特定されると、次の動作が行われる。まず、選出手段４４は、第一測定部の一端と電源手段２の一端を導通接続させ、第一測定部の他端と第一測定手段３１の一端を導通接続させるよう切替手段７を選出する。
具体的には、配線パターンＰＷ１の検査点Ｐ１１に接続されるプローブＣＰ２が電源手段２の上流側と導通接続するように、上流側第一端子８１のスイッチＳＷ１をＯＮさせる。また、絶縁不良部Ｒｘを形成する配線パターンＰＷ２の検査点Ｐ２１に接続されるプローブＣＰ１が電源手段２の下流側と導通接続するように、下流側第一端子８２のスイッチＳＷ２をＯＮさせる。
また一方で、配線パターンＰＷ１の検査点Ｐ１２に接続されるプローブＣＰ３が第一測定手段３１の上流側と導通接続するように、上流側第二端子９１のスイッチＳＷ３をＯＮさせる。また、他方の配線パターンＰＷ２の検査点Ｐ２２に接続されるウローブＣＰ４が第一測定手段３１の下流側と導通接続するように、下流側第二端子９２のスイッチＳＷ４をＯＮさせる。
このようなスイッチＳＷの切替が、制御手段４３の動作により実施される（図８参照）。

上記の如きスイッチ素子ＳＷの切替が実施されると、電源手段２が供給される電気信号（電流値）と第一測定手段３１が測定する電気信号（電圧値）が算出手段４１へ送信され、これらを基に抵抗値が算出される。
算出手段４１が算出する抵抗値は、絶縁不良部Ｒｘのみの抵抗値であり、絶縁不良部Ｒｘの正確な抵抗値を算出することができる。
以上が本発明の絶縁検査装置の動作の説明である。

本発明の絶縁検査方法や絶縁検査装置を用いることにより、二端子測定方法であっても、絶縁不良部の抵抗値を正確に測定することができる。また、絶縁検査を行う検査工程から直接的に絶縁不良部の抵抗値算出工程に移行することができるため、無駄な工程を費やす事無く算出することができる。

１・・・・絶縁検査装置
２・・・・電源手段
３・・・・測定手段
４１・・・算出手段
４２・・・判定手段
４３・・・制御手段
４４・・・選出手段
ＣＢ・・・基板
ＷＰ・・・配線パターン

Claims (4)

1. 複数の配線パターンが形成される基板の該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
   前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一測定部として選出するとともに、該第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンを対象測定部として選出する選出手段と、
   前記第一測定部と前記対象測定部との間に所定の電気信号を供給する電源手段と、
   前記電源手段により前記第一測定部と前記対象測定部の間に電気信号が供給された際の電気特性を測定する測定手段と、
   前記電源手段が供給する電気信号と前記測定手段が測定する測定値を基に前記第一測定部と前記対象測定部の絶縁不良部の電気的特性を算出する算出手段を有し、
   前記選出手段は、
   前記第一測定部の一端と前記電源手段の一端を導通接続させ、前記第一測定部の他端と前記測定手段の一端を導通接続させ、
   前記対象測定部の一端と前記電源手段の他端を導通接続させ、前記対象測定部の他端と前記測定手段の一端を導通接続させることを特徴とする絶縁検査装置。
2. 前記絶縁検査装置は、
   前記選出手段、前記測定手段と前記算出手段へ所定動作を実施するよう促す制御手段とを有し、
   前記制御手段は、
   前記選出手段へ、前記第一測定部として選出された配線パターン以外の配線パターンを並列接続して第二測定部として選出するよう促し、
   前記電源手段へ、前記第一測定部と前記第二測定部との間に所定の電気信号を供給するよう促し、
   前記測定手段へ、前記第一測定部又は前記第二測定部と直列に接続されて、該第一測定部と該第二測定部の間の電気特性を測定するよう促し、
   前記算出手段へ、前記電気信号と前記測定値を基に、前記第一測定部と前記第二測定部の絶縁状態を算出するよう促し、
   前記算出手段が算出する絶縁状態が不良の場合に、前記第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンを前記選出手段へ前記対象測定部として選出するよう促すことを特徴とする請求項１記載の絶縁検査装置。
3. 前記算出手段が算出する絶縁状態が不良の場合に、前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを特定するために、
   前記制御手段は、
   前記選出手段へ、前記第二測定部から一の配線パターンを選出するよう促し、
   前記電源手段へ、前記第一測定部と前記一の配線パターンとの間に所定の電気信号を供給するよう促し、
   前記測定手段へ、前記第一測定部と前記一の配線パターンとの間の電気特性を測定するよう促し、
   前記算出手段へ、前記電気信号と前記測定値を基に、前記第一測定部と前記一の配線パターンの絶縁状態を算出するよう促し、
   前記算出された絶縁状態結果を基に、前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを特定することを特徴とする請求項２記載の絶縁検査装置。
4. 複数の配線パターンが形成される基板の該配線パターンの絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
   前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一測定部として選出し、該第一測定部以外の配線パターンとして第二測定部として選出し、
   前記第一測定部と前記第二測定部との間の絶縁状態を算出し、
   前記第一測定部と前記第二測定部の間に絶縁不良が算出され、
   前記第二測定部から前記第一測定部と絶縁不良部を有する配線パターンを検出し、
   前記第一測定部と絶縁不良を有する配線パターンと前記第一測定部の間に、所定の電気信号を供給するとともに電気特性を測定し、
   前記電源手段が供給する電気信号と前記測定手段が測定する測定値を基に前記第一測定部と前記対象測定部の絶縁不良部の電気的特性を算出することを特徴とする絶縁検査方法。

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