JP7135523B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置および検査方法に関する。

従来、コネクタが設けられた配線基板が知られている。コネクタは、配線基板に取り付けられるハウジングと、ハウジングに収容される複数のピンとを有する。ピンは、配線基板に形成されたスルーホールに挿通され、半田によって配線基板に固定されている。すなわち、配線基板のスルーホールとピンとの隙間に半田が充填され、その半田を介してピンと配線基板の配線パターンとが電気的に接続されている。このように、ピンが半田によって接続される場合に、半田ブリッジが形成されると、ショート不良が発生する。

そこで、配線基板上の半田付け部位の外観を検査する検査装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１の検査装置は、半田付け部位を撮像するとともに、撮像された画像に基づいて検査を行うように構成されている。

特開平３－１６０３４７号公報

しかしながら、上記した従来の検査装置では、配線基板にコネクタが設けられている場合に、半田によって接続された部分がコネクタのハウジングによって遮られ、外観を検査することができない場合がある。したがって、たとえばショート不良が発生した場合に、その不良を検出することができないおそれがある。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、配線基板にコネクタが設けられている場合であっても、ショート不良を検出することが可能な検査装置および検査方法を提供することである。

本発明による検査装置は、配線基板に設けられたコネクタが複数のピンを有し、複数のピンが配線基板に半田によって接続されており、その半田によって接続された部分のショート不良を検査するものである。検査装置は、複数のピンのうちの一部のピンに接続される第１配線と、複数のピンのうちの残りのピンに接続される第２配線と、第１配線および第２配線が接続され、一部のピンと残りのピンとの間の絶縁を検査する検査部と、複数のピンに対応するように配置され、ピンの上端部に接触される上側端子と、複数のピンに対応するように配置され、ピンの下端部に接触される下側端子とを備える。第１配線は、一部のピンと対応する上側端子を接続する第１配線部と、一部のピンと対応する下側端子を接続する第２配線部とを含む。第１配線に接続される一部のピンは、直列的に配置されている。第２配線は、残りのピンと対応する上側端子を接続する第３配線部と、残りのピンと対応する下側端子を接続する第４配線部とを含む。第２配線に接続される残りのピンは、直列的に配置されている。第１配線の一方端部および第２配線の一方端部が検査部に接続され、第１配線の他方端部および第２配線の他方端部がスイッチに接続されている。

このように構成することによって、一部のピンと残りのピンとの間に半田ブリッジが形成されている場合には、検査部により半田ブリッジを介した導通が確認されるので、ショート不良を検出することができる。なお、一部のピンと残りのピンとの間に半田ブリッジが形成されていない場合には、検査部により、一部のピンと残りのピンとの間の絶縁が確認される。また、スイッチをオン状態にして導通を確認することにより、ピンに対して上側端子および下側端子が適切に接触されているか否かを確認することができる。

上記検査装置において、複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、第１配線には、複数のピンのうちの奇数列のピンが接続され、第２配線には、複数のピンのうちの偶数列のピンが接続され、検査部は、奇数列のピンと偶数列のピンとの間の絶縁を検査するように構成されていてもよい。

このように構成すれば、行方向に隣接するピンの間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。

上記検査装置において、複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、第１配線には、複数のピンのうちの奇数行のピンが接続され、第２配線には、複数のピンのうちの偶数行のピンが接続され、検査部は、奇数行のピンと偶数行のピンとの間の絶縁を検査するように構成されていてもよい。

このように構成すれば、列方向に隣接するピンの間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。

本発明による検査方法は、配線基板に設けられたコネクタが複数のピンを有し、複数のピンが配線基板に半田によって接続されており、その半田によって接続された部分のショート不良を検査するものである。検査方法は、複数のピンのうちの一部のピンに第１配線を接続するとともに、複数のピンのうちの残りのピンに第２配線を接続する工程と、第１配線および第２配線を検査部に接続し、検査部により一部のピンと残りのピンとの間の絶縁を検査する工程とを備える。一部のピンに第１配線を接続するとともに、残りのピンに第２配線を接続する工程では、第１配線に接続される一部のピンが直列的に配置されるとともに、第２配線に接続される残りのピンが直列的に配置される。絶縁を検査する工程は、第１配線の一方端部および第２配線の一方端部を検査部に接続するとともに、第１配線の他方端部および第２配線の他方端部をスイッチに接続する工程と、スイッチをオン状態にし、検査部により導通を確認する工程と、導通が確認された後にスイッチをオフ状態にし、検査部により一部のピンと残りのピンとの間の絶縁を検査する工程とを含む。

このように構成することによって、一部のピンと残りのピンとの間に半田ブリッジが形成されている場合には、検査部により半田ブリッジを介した導通が確認されるので、ショート不良を検出することができる。なお、一部のピンと残りのピンとの間に半田ブリッジが形成されていない場合には、検査部により、一部のピンと残りのピンとの間の絶縁が確認される。また、ピンに対する第１配線および第２配線の接続を確認した後に、半田ブリッジが形成されているか否かを検査することができる。

上記検査方法において、複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、一部のピンに第１配線を接続するとともに、残りのピンに第２配線を接続する工程は、複数のピンのうちの奇数列のピンに第１配線を接続するとともに、複数のピンのうちの偶数列のピンに第２配線を接続する工程を含み、絶縁を検査する工程は、奇数列のピンと偶数列のピンとの間の絶縁を検査する工程を含んでいてもよい。

このように構成すれば、行方向に隣接するピンの間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。

上記検査方法において、複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、一部のピンに第１配線を接続するとともに、残りのピンに第２配線を接続する工程は、複数のピンのうちの奇数行のピンに第１配線を接続するとともに、複数のピンのうちの偶数行のピンに第２配線を接続する工程を含み、絶縁を検査する工程は、奇数行のピンと偶数行のピンとの間の絶縁を検査する工程を含んでいてもよい。

このように構成すれば、列方向に隣接するピンの間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。

本発明の検査装置および検査方法によれば、配線基板にコネクタが設けられている場合であっても、ショート不良を検出することができる。

第１実施形態による検査装置を説明するための概略図であり、配線基板のコネクタに検査装置の行方向検査用のコネクタが嵌合された状態を示した図である。 第１実施形態による検査装置を説明するための概略図であり、配線基板のコネクタに検査装置の列方向検査用のコネクタが嵌合された状態を示した図である。 配線基板のコネクタの一例を示した斜視図である。 図３の配線基板を裏面側から示した斜視図である。 図３の配線基板のコネクタを示した平面図である。 第１実施形態において、配線基板のコネクタに検査装置の行方向検査用のコネクタが嵌合されたときの電気的な接続状態を説明するための図である。 第１実施形態において、配線基板のコネクタに検査装置の列方向検査用のコネクタが嵌合されたときの電気的な接続状態を説明するための図である。 第１実施形態の検査装置の計測機器の構成を示したブロック図である。 第１実施形態の検査装置を用いた検査方法を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態による検査装置を説明するための概略図であり、配線基板のコネクタに検査装置の行方向検査用のコネクタが嵌合されるとともに、配線基板の裏面に行方向検査用のボードが取り付けられた状態を示した図である。 第２実施形態による検査装置を説明するための概略図であり、配線基板のコネクタに検査装置の列方向検査用のコネクタが嵌合されるとともに、配線基板の裏面に列方向検査用のボードが取り付けられた状態を示した図である。 第２実施形態において、配線基板のコネクタに検査装置の行方向検査用のコネクタが嵌合されるとともに、配線基板の裏面に行方向検査用のボードが取り付けられたときの電気的な接続状態を説明するための図である。 第２実施形態において、配線基板のコネクタに検査装置の列方向検査用のコネクタが嵌合されるとともに、配線基板の裏面に列方向検査用のボードが取り付けられたときの電気的な接続状態を説明するための図である。 第２実施形態の検査装置の計測機器の構成を示したブロック図である。 第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の前半部分を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の後半部分を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
まず、図１～図８を参照して、本発明の第１実施形態による検査装置１００の構成について説明する。

検査装置１００は、図１および図２に示すように、配線基板１５０の半田１５４によって接続された部分のショート不良を検査するように構成されている。検査装置１００の検査対象である配線基板１５０には、図３に示すように、コネクタ１５１が設けられている。コネクタ１５１は、ハウジング１５２と、ハウジング１５２に収容される複数のピン（コネクタピン）１５３とを有する。

ハウジング１５２は、絶縁性を有し、配線基板１５０の表面１５０ａに取り付けられている。このハウジング１５２は、筒状の差込口が形成され、その差込口に相手側コネクタ（図示省略）が嵌合可能に構成されている。そして、相手側コネクタがハウジング１５２に嵌合された場合に、相手側コネクタの端子がピン１５３に接触されるようになっている。

ピン１５３は、導電性を有し、ハウジング１５２に保持されている。このピン１５３は、棒状に形成され、ハウジング１５２の差込口内に配置されている。また、ピン１５３は、配線基板１５０に形成されたスルーホール（図示省略）に挿通され、半田１５４によって配線基板１５０に固定されている。すなわち、配線基板１５０のスルーホールとピン１５３との隙間に半田１５４が充填され、その半田１５４を介してピン１５３と配線基板１５０の配線パターン（図示省略）とが電気的に接続されている。なお、図４に示すように、ピン１５３の下端部は、配線基板１５０の裏面１５０ｂに対して突出されている。また、図３および図４などでは、配線基板１５０に対するピン１５３の半田付けが適切である場合を示している。

このコネクタ１５１では、図５に示すように、複数のピン１５３が平面的に見て行列状（マトリクス状）に配置されている。すなわち、複数のピン１５３は、行方向および列方向に所定の間隔を隔てて配置されている。図５の例では、ピン１５３が１６本設けられ、４行４列に配置されている。

ここで、半田付けが適切に行われなかった場合には、隣接するピン１５３の間に半田ブリッジ（図示省略）が形成される場合がある。そして、半田ブリッジが形成されると、その半田ブリッジを介して隣接するピン１５３が短絡されるので、ショート不良が発生する。そこで、検査装置１００は、配線基板１５０に設けられたコネクタ１５１のピン１５３の半田付けされた部分のショート不良を検査するように構成されている。この検査装置１００は、コネクタ１（図１参照）と、コネクタ２（図２参照）と、計測機器３（図１および図２参照）とを備えている。

［コネクタ１］
コネクタ１は、行方向において隣接するピン１５３間の絶縁を検査する際に用いられるようになっている。このコネクタ１には、図６に示すように、奇数列のピン１５３に接続される配線１１と、偶数列のピン１５３に接続される配線１２とが設けられている。具体的に、コネクタ１は、配線１１および１２と、端子１３と、ハウジング１４（図１参照）とを備えている。配線１１、１２および端子１３は導電性を有し、ハウジング１４は絶縁性を有する。なお、図６では、説明のために、ピン１５３および端子１３を抜き出して示し、配線基板１５０、ハウジング１５２および１４などの図示を省略している。また、配線１１および１２は、それぞれ、本発明の「第１配線」および「第２配線」の一例である。

ハウジング１４は、配線基板１５０のコネクタ１５１に着脱可能に構成されている。このハウジング１４の内部には、複数の端子１３が収容されている。複数の端子１３は、コネクタ１がコネクタ１５１に嵌合された場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子１３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向（Ｒ方向）および列方向（Ｃ方向）に所定の間隔を隔てて配置されている。図６の例では、端子１３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、コネクタ１がコネクタ１５１に嵌合された場合には、端子１３がピン１５３の上端部に接触されるようになっている。

配線１１には、４行４列に配置される端子１３のうち、奇数列に配置される端子１３が接続されている。すなわち、配線１１には、１列目の４個の端子１３と、３列目の４個の端子１３とが接続されている。つまり、配線１１には、行方向における一つおきの端子１３が接続されている。この配線１１は、一方端部１１ａがハウジング１４から引き出され、その一方端部１１ａが計測機器３に接続可能に構成されている。また、配線１１は、ハウジング１４の内部に収容される配線部１１ｂを有し、配線部１１ｂが奇数列の端子１３に接続されている。配線１１には、奇数列の端子１３が並列的に接続されている。

配線１２には、４行４列に配置される端子１３のうち、偶数列に配置される端子１３が接続されている。すなわち、配線１２には、２列目の４個の端子１３と、４列目の４個の端子１３とが接続されている。つまり、配線１２には、行方向における一つおきの端子１３（配線１１と接続されていない残りの端子１３）が接続されている。この配線１２は、一方端部１２ａがハウジング１４から引き出され、その一方端部１２ａが計測機器３に接続可能に構成されている。また、配線１２は、ハウジング１４の内部に収容される配線部１２ｂを有し、配線部１２ｂが偶数列の端子１３に接続されている。配線１２には、偶数列の端子１３が並列的に接続されている。

［コネクタ２］
コネクタ２は、列方向において隣接するピン１５３間の絶縁を検査する際に用いられるようになっている。このコネクタ２には、図７に示すように、奇数行のピン１５３に接続される配線２１と、偶数行のピン１５３に接続される配線２２とが設けられている。具体的に、コネクタ２は、配線２１および２２と、端子２３と、ハウジング２４（図２参照）とを備えている。配線２１、２２および端子２３は導電性を有し、ハウジング２４は絶縁性を有する。なお、図７では、説明のために、ピン１５３および端子２３を抜き出して示し、配線基板１５０、ハウジング１５２および２４などの図示を省略している。また、配線２１および２２は、それぞれ、本発明の「第１配線」および「第２配線」の一例である。

ハウジング２４は、配線基板１５０のコネクタ１５１に着脱可能に構成されている。このハウジング２４の内部には、複数の端子２３が収容されている。複数の端子２３は、コネクタ２がコネクタ１５１に嵌合された場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子２３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向（Ｒ方向）および列方向（Ｃ方向）に所定の間隔を隔てて配置されている。図７の例では、端子２３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、コネクタ２がコネクタ１５１に嵌合された場合には、端子２３がピン１５３の上端部に接触されるようになっている。

配線２１には、４行４列に配置される端子２３のうち、奇数行に配置される端子２３が接続されている。すなわち、配線２１には、１行目の４個の端子２３と、３行目の４個の端子２３とが接続されている。つまり、配線２１には、列方向における一つおきの端子２３が接続されている。この配線２１は、一方端部２１ａがハウジング２４から引き出され、その一方端部２１ａが計測機器３に接続可能に構成されている。また、配線２１は、ハウジング２４の内部に収容される配線部２１ｂを有し、配線部２１ｂが奇数行の端子２３に接続されている。配線２１には、奇数行の端子２３が並列的に接続されている。

配線２２には、４行４列に配置される端子２３のうち、偶数行に配置される端子２３が接続されている。すなわち、配線２２には、２行目の４個の端子２３と、４行目の４個の端子２３とが接続されている。つまり、配線２２には、列方向における一つおきの端子２３（配線２１と接続されていない残りの端子２３）が接続されている。この配線２２は、一方端部２２ａがハウジング２４から引き出され、その一方端部２２ａが計測機器３に接続可能に構成されている。また、配線２２は、ハウジング２４の内部に収容される配線部２２ｂを有し、配線部２２ｂが偶数行の端子２３に接続されている。配線２２には、偶数行の端子２３が並列的に接続されている。

［計測機器３］
計測機器３は、コネクタ１および２が接続可能であり、隣接するピン１５３間の絶縁を検査するように構成されている。計測機器３には、コネクタ１および２のいずれか一方が選択的に接続されるようになっている。コネクタ１を用いて検査が行われる場合には、行方向において隣接するピン１５３間の絶縁が検査され、コネクタ２を用いて検査が行われる場合には、列方向において隣接するピン１５３間の絶縁が検査される。この計測機器３は、図８に示すように、制御部３１と、テスター部３２と、報知部３３とを備えている。なお、テスター部３２は、本発明の「検査部」の一例である。

制御部３１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有しており、計測機器３を制御するように構成されている。テスター部３２は、たとえば行列状に配置されるピン１５３の間の抵抗値を測定するように構成されている。具体的には、テスター部３２には、端子３ａおよび３ｂを介して配線１１の一方端部１１ａおよび配線１２の一方端部１２ａが接続可能であるとともに、端子３ａおよび３ｂを介して配線２１の一方端部２１ａおよび配線２２の一方端部２２ａが接続可能である。配線１１および１２が計測機器３に接続される場合には、テスター部８２によって行方向において隣接するピン１５３間の抵抗値が測定される。配線２１および２２が計測機器３に接続される場合には、テスター部８２によって列方向において隣接するピン１５３間の抵抗値が測定される。

そして、制御部３１は、テスター部３２を用いて測定した抵抗値が所定値以上である場合にショート不良なしと判定し、テスター部３２を用いて測定した抵抗値が所定値未満である場合にショート不良ありと判定するように構成されている。なお、所定値は、予め設定された値であり、隣接するピン１５３間において半田ブリッジによる短絡が生じているか否かを判定するための閾値である。報知部３３は、たとえば、ブザーであり、制御部３１によりショート不良ありと判定された場合に、警報音を発生させるように構成されている。

－検査装置１００を用いた検査方法－
次に、図１～図９を参照して、第１実施形態の検査装置１００を用いて半田接続部のショート不良を検査する検査方法について説明する。なお、以下の各ステップは計測機器３の制御部３１（図８参照）によって実行される。

まず、図９のステップＳ１において、コネクタ１を用いた行方向の検査の準備が完了されたか否かが判断される。たとえば、図１に示すように、コネクタ１が配線基板１５０のコネクタ１５１に嵌合され、かつ、配線１１の一方端部１１ａおよび配線１２の一方端部１２ａが計測機器３の端子３ａおよび３ｂ（図８参照）に接続された場合に、行方向の検査の準備が完了されたと判断される。そして、行方向の検査の準備が完了されたと判断された場合には、ステップＳ２に移る。その一方、行方向の検査の準備が完了されていないと判断された場合には、ステップＳ１が繰り返し行われる。すなわち、行方向の検査の準備が完了されるまで待機する。

次に、ステップＳ２において、配線１１と配線１２との間の抵抗、すなわち、行方向において隣接するピン１５３の間の抵抗がテスター部３２（図８参照）を用いて測定される。ここで、コネクタ１がコネクタ１５１に嵌合されると、図６に示すように、１列目および３列目のピン１５３が配線１１に接続され、２列目および４列目のピン１５３が配線１２に接続されている。このため、行方向（Ｒ方向）に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジ（図示省略）が形成されると、その半田ブリッジを介して配線１１および１２が短絡され、配線１１と配線１２との間の抵抗値が所定値未満になる。なお、行方向に隣接する全てのピン１５３間に半田ブリッジが形成されていない場合には、配線１１および１２が短絡されておらず、配線１１と配線１２との間の抵抗値が所定値以上になる。

次に、ステップＳ３において、ステップＳ２で測定された抵抗値が所定値以上であるか否かが判断される。そして、抵抗値が所定値以上であると判断された場合には、ステップＳ４に移る。その一方、抵抗値が所定値以上ではないと判断された場合（抵抗値が所定値未満である場合）には、ステップＳ８に移る。

次に、ステップＳ４において、コネクタ２を用いた列方向の検査の準備が完了されたか否かが判断される。たとえば、図２に示すように、コネクタ２が配線基板１５０のコネクタ１５１に嵌合され、かつ、配線２１の一方端部２１ａおよび配線２２の一方端部２２ａが計測機器３の端子３ａおよび３ｂに接続された場合に、列方向の検査の準備が完了されたと判断される。そして、列方向の検査の準備が完了されたと判断された場合には、ステップＳ５に移る。その一方、列方向の検査の準備が完了されていないと判断された場合には、ステップＳ４が繰り返し行われる。すなわち、列方向の検査の準備が完了されるまで待機する。

次に、ステップＳ５において、配線２１と配線２２との間の抵抗、すなわち、列方向において隣接するピン１５３の間の抵抗がテスター部３２を用いて測定される。ここで、コネクタ２がコネクタ１５１に嵌合されると、図７に示すように、１行目および３行目のピン１５３が配線２１に接続され、２行目および４行目のピン１５３が配線２２に接続されている。このため、列方向（Ｃ方向）に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジが形成されると、その半田ブリッジを介して配線２１および２２が短絡され、配線２１と配線２２との間の抵抗値が所定値未満になる。なお、列方向に隣接する全てのピン１５３間に半田ブリッジが形成されていない場合には、配線２１および２２が短絡されておらず、配線２１と配線２２との間の抵抗値が所定値以上になる。

次に、ステップＳ６において、ステップＳ５で測定された抵抗値が所定値以上であるか否かが判断される。なお、この所定値は、たとえばステップＳ３の所定値と同じ値である。そして、抵抗値が所定値以上であると判断された場合には、ステップＳ７に移る。その一方、抵抗値が所定値以上ではないと判断された場合（抵抗値が所定値未満である場合）には、ステップＳ８に移る。

そして、ステップＳ７では、ショート不良なしと判定される。すなわち、行方向において隣接するピン１５３が短絡されておらず、かつ、列方向において隣接するピン１５３が短絡されていないと判定される。この場合に、ショート不良がないことを報知部３３（図８参照）が作業者に報知するようにしてもよい。その後、エンドに移る。

また、ステップＳ８では、ショート不良ありと判定される。すなわち、行方向および列方向に隣接するピン１５３の少なくとも一部が短絡されていると判定される。この場合には、報知部３３により、ショート不良があることが作業者に報知され、エンドに移る。

－効果－
第１実施形態では、上記のように、一部のピン１５３に接続される配線１１（２１）と、残りのピン１５３に接続される配線１２（２２）と、配線１１（２１）と配線１２（２２）との間の絶縁を検査する計測機器３とを設けることによって、隣接するピン１５３の間に半田ブリッジが形成されている場合には、計測機器３により半田ブリッジを介した導通が確認されるので、ショート不良を検出することができる。なお、隣接するピン１５３の間に半田ブリッジが形成されていない場合には、計測機器３により、隣接するピン１５３の間の絶縁が確認される。したがって、配線基板１５０にコネクタ１５１が設けられることにより、半田接続部の外観を検査することができない場合であっても、ショート不良を検出することができる。

また、第１実施形態では、配線１１に奇数列のピン１５３を接続し、配線１２に偶数列のピン１５３を接続することによって、行方向に隣接するピン１５３の間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。すなわち、行方向に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジが形成されている場合にショート不良が検出されるので、行方向に隣接するピン１５３の間を一括して検査することができる。

また、第１実施形態では、配線２１に奇数行のピン１５３を接続し、配線２２に偶数行のピン１５３を接続することによって、列方向に隣接するピン１５３の間に半田ブリッジが形成されているか否かを確認することができる。すなわち、列方向に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジが形成されている場合にショート不良が検出されるので、列方向に隣接するピン１５３の間を一括して検査することができる。

また、第１実施形態では、行方向におけるショート不良の検査と、列方向におけるショート不良の検査とを行うことによって、全てのピン１５３間に半田ブリッジが形成されていないことを２回の検査で確認することができる。

（第２実施形態）
まず、図１０～図１４を参照して、本発明の第２実施形態による検査装置１００ａの構成について説明する。

検査装置１００ａは、図１０および図１１に示すように、配線基板１５０の半田接続部のショート不良を検査するように構成されている。検査装置１００ａは、コネクタ４およびボード５（図１０参照）と、コネクタ６およびボード７（図１１参照）と、計測機器８とを備えている。この検査装置１００ａは、後述する端子４３、５３、６３および７３とピン１５３との接触不良を検出可能に構成されている。

［コネクタ４およびボード５］
コネクタ４およびボード５は、行方向において隣接するピン１５３間の絶縁を検査する際に用いられるようになっている。コネクタ４は、配線基板１５０のコネクタ１５１に着脱可能に構成され、ボード５は、配線基板１５０の裏面１５０ｂ側のピン１５３が配置される領域に着脱可能に構成されている。コネクタ４およびボード５は、図１２に示すように、奇数列のピン１５３に接続される配線４１と、偶数列のピン１５３に接続される配線４２とが設けられている。なお、配線４１および４２は、それぞれ、本発明の「第１配線」および「第２配線」の一例である。

具体的に、コネクタ４は、配線４１の一方端部４１ａおよび他方端部４１ｂと、配線４１の一部を構成する配線部４１ｃと、配線４２の一方端部４２ａおよび他方端部４２ｂと、配線４２の一部を構成する配線部４２ｃと、端子４３と、ハウジング４４（図１０参照）とを備えている。ボード５は、配線４１の一部を構成する配線部５１と、配線４２の一部を構成する配線部５２と、端子５３と、ハウジング５４（図１０参照）とを備えている。配線４１、４２、端子４３および５３は導電性を有し、ハウジング４４および５４は絶縁性を有する。なお、図１２では、説明のために、ピン１５３、端子４３および５３を抜き出して示し、配線基板１５０、ハウジング１５２、４４および５４などの図示を省略している。また、端子４３および５３は、それぞれ、本発明の「上側端子」および「下側端子」の一例である。配線部４１ｃおよび５１は、それぞれ、本発明の「第１配線部」および「第２配線部」の一例であり、配線部４２ｃおよび５２は、それぞれ、本発明の「第３配線部」および「第４配線部」の一例である。

ハウジング４４は、コネクタ１５１に着脱可能に構成され、内部に複数の端子４３が収容されている。複数の端子４３は、コネクタ４がコネクタ１５１に嵌合された場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子４３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向（Ｒ方向）および列方向（Ｃ方向）に所定の間隔を隔てて配置されている。図１２の例では、端子４３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、コネクタ４がコネクタ１５１に嵌合された場合には、端子４３がピン１５３の上端部に接触されるようになっている。

ハウジング５４は、配線基板１５０の裏面１５０ｂに着脱可能に構成され、内部に複数の端子５３が収容されている。複数の端子５３は、ボード５が配線基板１５０に取り付けられた場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子５３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向および列方向に所定の間隔を隔てて配置されている。図１２の例では、端子５３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、ボード５が配線基板１５０に取り付けられた場合には、端子５３がピン１５３の下端部に接触されるようになっている。

配線４１は、一方端部４１ａおよび他方端部４１ｂがハウジング４４から引き出され、その一方端部４１ａおよび他方端部４１ｂが計測機器８に接続可能に構成されている。また、配線４１は、ハウジング４４の内部に収容される配線部４１ｃと、ハウジング５４の内部に収容される配線部５１とを有する。配線部４１ｃは奇数列の端子４３同士を接続し、配線部５１は奇数列の端子５３同士を接続し、配線部４１ｃおよび５１が交互に配置されている。このため、配線４１に接続される奇数列のピン１５３が直列的に配置されている。すなわち、図１２の例では、一方端部４１ａから他方端部４１ｂに向けて、１行１列目のピン１５３、２行１列目のピン１５３、３行１列目のピン１５３、４行１列目のピン１５３、４行３列目のピン１５３、３行３列目のピン１５３、２行３列目のピン１５３および１行３列目のピン１５３が順に接続されている。

配線４２は、一方端部４２ａおよび他方端部４２ｂがハウジング４４から引き出され、その一方端部４２ａおよび他方端部４２ｂが計測機器８に接続可能に構成されている。また、配線４２は、ハウジング４４の内部に収容される配線部４２ｃと、ハウジング５４の内部に収容される配線部５２とを有する。配線部４２ｃは偶数列の端子４３同士を接続し、配線部５２は偶数列の端子５３同士を接続し、配線部４２ｃおよび５２が交互に配置されている。このため、配線４２に接続される偶数列のピン１５３が直列的に配置されている。すなわち、図１２の例では、一方端部４２ａから他方端部４２ｂに向けて、１行２列目のピン１５３、２行２列目のピン１５３、３行２列目のピン１５３、４行２列目のピン１５３、４行４列目のピン１５３、３行４列目のピン１５３、２行４列目のピン１５３および１行４列目のピン１５３が順に接続されている。

［コネクタ６およびボード７］
コネクタ６およびボード７は、列方向において隣接するピン１５３間の絶縁を検査する際に用いられるようになっている。コネクタ６は、配線基板１５０のコネクタ１５１に着脱可能に構成され、ボード７は、配線基板１５０の裏面１５０ｂ側のピン１５３が配置される領域に着脱可能に構成されている。コネクタ６およびボード７は、図１３に示すように、奇数行のピン１５３に接続される配線６１と、偶数行のピン１５３に接続される配線６２とが設けられている。なお、配線６１および６２は、それぞれ、本発明の「第１配線」および「第２配線」の一例である。

具体的に、コネクタ６は、配線６１の一方端部６１ａおよび他方端部６１ｂと、配線６１の一部を構成する配線部６１ｃと、配線６２の一方端部６２ａおよび他方端部６２ｂと、配線６２の一部を構成する配線部６２ｃと、端子６３と、ハウジング６４（図１１参照）とを備えている。ボード７は、配線６１の一部を構成する配線部７１と、配線６２の一部を構成する配線部７２と、端子７３と、ハウジング７４（図１１参照）とを備えている。配線６１、６２、端子６３および７３は導電性を有し、ハウジング６４および７４は絶縁性を有する。なお、図１３では、説明のために、ピン１５３、端子６３および７３を抜き出して示し、配線基板１５０、ハウジング１５２、６４および７４などの図示を省略している。また、端子６３および７３は、それぞれ、本発明の「上側端子」および「下側端子」の一例である。配線部６１ｃおよび７１は、それぞれ、本発明の「第１配線部」および「第２配線部」の一例であり、配線部６２ｃおよび７２は、それぞれ、本発明の「第３配線部」および「第４配線部」の一例である。

ハウジング６４は、コネクタ１５１に着脱可能に構成され、内部に複数の端子６３が収容されている。複数の端子６３は、コネクタ６がコネクタ１５１に嵌合された場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子６３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向（Ｒ方向）および列方向（Ｃ方向）に所定の間隔を隔てて配置されている。図１３の例では、端子６３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、コネクタ６がコネクタ１５１に嵌合された場合には、端子６３がピン１５３の上端部に接触されるようになっている。

ハウジング７４は、配線基板１５０の裏面１５０ｂに着脱可能に構成され、内部に複数の端子７３が収容されている。複数の端子７３は、ボード７が配線基板１５０に取り付けられた場合に、複数のピン１５３と対応するように配置されている。このため、複数の端子７３は、平面的に見て行列状に配置されており、行方向および列方向に所定の間隔を隔てて配置されている。図１３の例では、端子７３が１６個設けられ、４行４列に配置されている。そして、ボード７が配線基板１５０に取り付けられた場合には、端子７３がピン１５３の下端部に接触されるようになっている。

配線６１は、一方端部６１ａおよび他方端部６１ｂがハウジング６４から引き出され、その一方端部６１ａおよび他方端部６１ｂが計測機器８に接続可能に構成されている。また、配線６１は、ハウジング６４の内部に収容される配線部６１ｃと、ハウジング７４の内部に収容される配線部７１とを有する。配線部６１ｃは奇数行の端子６３同士を接続し、配線部７１は奇数行の端子７３同士を接続し、配線部６１ｃおよび７１が交互に配置されている。このため、配線６１に接続される奇数行のピン１５３が直列的に配置されている。すなわち、図１３の例では、一方端部６１ａから他方端部６１ｂに向けて、１行１列目のピン１５３、１行２列目のピン１５３、１行３列目のピン１５３、１行４列目のピン１５３、３行４列目のピン１５３、３行３列目のピン１５３、３行２列目のピン１５３および３行１列目のピン１５３が順に接続されている。

配線６２は、一方端部６２ａおよび他方端部６２ｂがハウジング６４から引き出され、その一方端部６２ａおよび他方端部６２ｂが計測機器８に接続可能に構成されている。また、配線６２は、ハウジング６４の内部に収容される配線部６２ｃと、ハウジング７４の内部に収容される配線部７２とを有する。配線部６２ｃは偶数行の端子６３同士を接続し、配線部７２は偶数行の端子７３同士を接続し、配線部６２ｃおよび７２が交互に配置されている。このため、配線６２に接続される偶数行のピン１５３が直列的に配置されている。すなわち、図１３の例では、一方端部６２ａから他方端部６２ｂに向けて、２行１列目のピン１５３、２行２列目のピン１５３、２行３列目のピン１５３、２行４列目のピン１５３、４行４列目のピン１５３、４行３列目のピン１５３、４行２列目のピン１５３および４行１列目のピン１５３が順に接続されている。

［計測機器８］
計測機器８は、コネクタ４が接続可能であり、行方向に隣接するピン１５３間の絶縁を検査するとともに、その絶縁の検査前にピン１５３と端子４３および５３との接触を確認するように構成されている。また、計測機器８は、コネクタ６が接続可能であり、列方向に隣接するピン１５３間の絶縁を検査するとともに、その絶縁の検査前にピン１５３と端子６３および７３との接触を確認するように構成されている。計測機器８には、コネクタ４および６のいずれか一方が選択的に接続されるようになっている。この計測機器８は、図１４に示すように、制御部８１と、テスター部８２と、報知部８３と、スイッチ８４とを備えている。なお、テスター部８２は、本発明の「検査部」の一例である。

制御部８１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有しており、計測機器８を制御するように構成されている。スイッチ８４は、配線４１の他方端部４１ｂと配線４２の他方端部４２ｂとを電気的に接続または遮断し、配線６１の他方端部６１ｂと配線６２の他方端部６２ｂとを電気的に接続または遮断するために設けられている。テスター部８２は、たとえば、スイッチ８４がオン状態のときに導通確認を行うとともに、スイッチ８４がオフ状態のときにピン１５３の間の抵抗値を測定するように構成されている。

具体的には、テスター部８２には、端子８ａおよび８ｂを介して配線４１の一方端部４１ａおよび配線４２の一方端部４２ａが接続可能であり、スイッチ８４には、端子８ｃおよび８ｄを介して配線４１の他方端部４１ｂおよび配線４２の他方端部４２ｂが接続可能である。また、テスター部８２には、端子８ａおよび８ｂを介して配線６１の一方端部６１ａおよび配線６２の一方端部６２ａが接続可能であり、スイッチ８４には、端子８ｃおよび８ｄを介して配線６１の他方端部６１ｂおよび配線６２の他方端部６２ｂが接続可能である。配線４１および４２が計測機器８に接続される場合には、スイッチ８４がオン状態のときにテスター部８２によって導通が確認され、導通が確認された後にスイッチ８４がオフ状態にされ、テスター部８２によって行方向において隣接するピン１５３間の抵抗値が測定される。配線６１および６２が計測機器８に接続される場合には、スイッチ８４がオン状態のときにテスター部８２によって導通が確認され、導通が確認された後にスイッチ８４がオフ状態にされ、テスター部８２によって列方向において隣接するピン１５３間の抵抗値が測定される。

そして、制御部８１は、スイッチ８４をオン状態にして導通が確認された場合に、接触不良なしと判定し、スイッチ８４をオン状態にして導通が確認されなかった場合に、接触不良ありと判定するように構成されている。また、制御部８１は、接触不良なしと判定された場合において、テスター部８２を用いて測定した抵抗値が所定値以上である場合にショート不良なしと判定し、テスター部８２を用いて測定した抵抗値が所定値未満である場合にショート不良ありと判定するように構成されている。なお、所定値は、予め設定された値であり、隣接するピン１５３間において半田ブリッジによる短絡が生じているか否かを判定するための閾値である。報知部８３は、たとえば、ブザーであり、制御部８１によりショート不良ありと判定された場合および制御部８１により接触不良ありと判定された場合に、警報音を発生させるように構成されている。

－検査装置１００ａを用いた検査方法－
次に、図１０～図１６を参照して、第２実施形態の検査装置１００ａを用いて半田接続部のショート不良を検査する検査方法について説明する。なお、以下の各ステップは計測機器８の制御部８１（図１４参照）によって実行される。

まず、図１５のステップＳ１１において、コネクタ４およびボード５を用いた行方向の検査の準備が完了されたか否かが判断される。たとえば、図１０に示すように、コネクタ４が配線基板１５０のコネクタ１５１に嵌合されるとともに、ボード５が配線基板１５０の裏面１５０ｂに取り付けられ、かつ、配線４１の一方端部４１ａおよび配線４２の一方端部４２ａが計測機器８の端子８ａおよび８ｂ（図１４参照）に接続されるとともに、配線４１の他方端部４１ｂおよび配線４２の他方端部４２ｂが計測機器８の端子８ｃおよび８ｄ（図１４参照）に接続された場合に、行方向の検査の準備が完了されたと判断される。そして、行方向の検査の準備が完了されたと判断された場合には、ステップＳ１２に移る。その一方、行方向の検査の準備が完了されていないと判断された場合には、ステップＳ１１が繰り返し行われる。すなわち、行方向の検査の準備が完了されるまで待機する。

次に、ステップＳ１２において、スイッチ８４（図１４参照）がオン状態にされる。このため、配線４１の他方端部４１ｂと配線４２の他方端部４２ｂとが電気的に接続される。

次に、ステップＳ１３において、テスター部８２（図１４参照）により、配線４１および４２の導通が確認される。すなわち、ピン１５３に対してコネクタ４の端子４３およびボード５の端子５３が適切に接触されているか否かが確認される。ここで、図１２に示すように、ピン１５３が直列的に配置されていることから、全てのピン１５３に対して対応する端子４３および５３が接触されている場合に導通ありとなり、ピン１５３と端子４３および５３との接触不良が１箇所でもあれば導通なしになる。

次に、ステップＳ１４において、導通があったか否かが判断される。そして、導通があったと判断された場合には、ステップＳ１５に移る。その一方、導通がなかったと判断された場合には、図１６のステップＳ２７に移る。

次に、ステップＳ１５において、スイッチ８４がオフ状態にされる。このため、配線４１の他方端部４１ｂと配線４２の他方端部４２ｂとが電気的に遮断される。

次に、ステップＳ１６において、配線４１と配線４２との間の抵抗、すなわち、行方向において隣接するピン１５３の間の抵抗がテスター部８２を用いて測定される。ここで、コネクタ４がコネクタ１５１に嵌合され、ボード５が配線基板１５０に取り付けられていると、図１２に示すように、１列目および３列目のピン１５３が配線４１に接続され、２列目および４列目のピン１５３が配線４２に接続されている。このため、行方向（Ｒ方向）に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジ（図示省略）が形成されると、その半田ブリッジを介して配線４１および４２が短絡され、配線４１と配線４２との間の抵抗値が所定値未満になる。なお、行方向に隣接する全てのピン１５３間に半田ブリッジが形成されていない場合には、配線４１および４２が短絡されておらず、配線４１と配線４２との間の抵抗値が所定値以上になる。

次に、ステップＳ１７において、ステップＳ１６で測定された抵抗値が所定値以上であるか否かが判断される。そして、抵抗値が所定値以上であると判断された場合には、図１６のステップＳ１８に移る。その一方、抵抗値が所定値以上ではないと判断された場合（抵抗値が所定値未満である場合）には、図１６のステップＳ２６に移る。

次に、図１６のステップＳ１８において、コネクタ６およびボード７を用いた列方向の検査の準備が完了されたか否かが判断される。たとえば、図１１に示すように、コネクタ６が配線基板１５０のコネクタ１５１に嵌合されるとともに、ボード７が配線基板１５０の裏面１５０ｂに取り付けられ、かつ、配線６１の一方端部６１ａおよび配線６２の一方端部６２ａが計測機器８の端子８ａおよび８ｂに接続されるとともに、配線６１の他方端部６１ｂおよび配線６２の他方端部６２ｂが計測機器８の端子８ｃおよび８ｄに接続された場合に、列方向の検査の準備が完了されたと判断される。そして、列方向の検査の準備が完了されたと判断された場合には、ステップＳ１９に移る。その一方、列方向の検査の準備が完了されていないと判断された場合には、ステップＳ１８が繰り返し行われる。すなわち、列方向の検査の準備が完了されるまで待機する。

次に、ステップＳ１９において、スイッチ８４がオン状態にされる。このため、配線６１の他方端部６１ｂと配線６２の他方端部６２ｂとが電気的に接続される。

次に、ステップＳ２０において、テスター部８２により、配線６１および６２の導通が確認される。すなわち、ピン１５３に対してコネクタ６の端子６３およびボード７の端子７３が適切に接触されているか否かが確認される。ここで、図１３に示すように、ピン１５３が直列的に配置されていることから、全てのピン１５３に対して対応する端子６３および７３が接触されている場合に導通ありとなり、ピン１５３と端子６３および７３との接触不良が１箇所でもあれば導通なしになる。

次に、ステップＳ２１において、導通があったか否かが判断される。そして、導通があったと判断された場合には、ステップＳ２２に移る。その一方、導通がなかったと判断された場合には、ステップＳ２７に移る。

次に、ステップＳ２２において、スイッチ８４がオフ状態にされる。このため、配線６１の他方端部６１ｂと配線６２の他方端部６２ｂとが電気的に遮断される。

次に、ステップＳ２３において、配線６１と配線６２との間の抵抗、すなわち、列方向において隣接するピン１５３の間の抵抗がテスター部８２を用いて測定される。ここで、コネクタ６がコネクタ１５１に嵌合され、ボード７が配線基板１５０に取り付けられていると、図１３に示すように、１行目および３行目のピン１５３が配線６１に接続され、２行目および４行目のピン１５３が配線６２に接続されている。このため、列方向（Ｃ方向）に隣接するいずれかのピン１５３間に半田ブリッジが形成されると、その半田ブリッジを介して配線６１および６２が短絡され、配線６１と配線６２との間の抵抗値が所定値未満になる。なお、列方向に隣接する全てのピン１５３間に半田ブリッジが形成されていない場合には、配線６１および６２が短絡されておらず、配線６１と配線６２との間の抵抗値が所定値以上になる。

次に、ステップＳ２４において、ステップＳ２３で測定された抵抗値が所定値以上であるか否かが判断される。なお、この所定値は、たとえばステップＳ１７の所定値と同じ値である。そして、抵抗値が所定値以上であると判断された場合には、ステップＳ２５に移る。その一方、抵抗値が所定値以上ではないと判断された場合（抵抗値が所定値未満である場合）には、ステップＳ２６に移る。

そして、ステップＳ２５では、ショート不良なしと判定される。すなわち、行方向において隣接するピン１５３が短絡されておらず、かつ、列方向において隣接するピン１５３が短絡されていないと判定される。この場合に、ショート不良がないことを報知部８３（図１４参照）が作業者に報知するようにしてもよい。その後、エンドに移る。

また、ステップＳ２６では、ショート不良ありと判定される。すなわち、行方向および列方向に隣接するピン１５３の少なくとも一部が短絡されていると判定される。この場合には、報知部８３により、ショート不良があることが作業者に報知され、エンドに移る。

また、ステップＳ２７では、接触不良ありと判定される。これにより、接触不良に起因して、ショート不良の検査を適切に行うことができないと判定される。この場合には、報知部８３により、接触不良があることが作業者に報知され、エンドに移る。

－効果－
第２実施形態では、上記のように、配線４１（６１）の他方端部４１ｂ（６１ｂ）および配線４２（６２）の他方端部４２ｂ（６２ｂ）が接続されるスイッチ８４を設けるとともに、配線４１および４２（６１および６２）に接続されるピン１５３を直列的に配置することによって、スイッチ８４をオン状態にして導通を確認することにより、ピン１５３に対して端子４３および５３（６３および７３）が適切に接触されているか否かを確認することができる。したがって、ピン１５３と端子４３および５３（６３および７３）との接触を確認した後にショート不良の検査を行うことができる。ここで、接触不良が生じている場合には、半田ブリッジが形成されているか否かにかかわらず、接触不良箇所で電気的に切断されることから、抵抗値に基づくショート不良の検査が行われると、半田ブリッジが形成されていてもショート不良なしと誤判定されるおそれがあるため、第２実施形態では、接触を確認した後にショート不良の検査を行うことにより、接触不良によって半田ブリッジが形成されているにもかかわらずショート不良なしと誤判定される（不良品の検出漏れが発生する）のを抑制することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（他の実施形態）
なお、今回開示した実施形態は、すべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、本発明の技術的範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、第１実施形態では、ピン１５３が行列状に配置される例を示したが、これに限らず、ピンがその他のパターンで配置されていてもよい。

また、第１実施形態では、コネクタ１５１に１つの差込口が設けられる例を示したが、これに限らず、コネクタに複数の差込口が設けられていてもよい。

また、第１実施形態では、１６本のピン１５３が４行４列に配置される例を示したが、これに限らず、ピンの数は複数であればいくつであってもよく、行方向および列方向のピンの数もいくつであってもよい。また、行方向のピンの数と列方向のピンの数とが異なっていてもよい。

また、第１実施形態では、報知部３３がブザーである例を示したが、これに限らず、報知部がディスプレイなどであってもよい。

また、第１実施形態において、検査の準備は、作業者が手作業によって行うようにしてもよい。この場合には、たとえば、作業者によって操作ボタン（図示省略）が操作された場合に、検査の準備が完了したと判断されるようにしてもよい。また、検査の準備は、作業ロボットによって自動的に行われるようにしてもよい。この場合には、たとえば、図示省略したセンサの検出結果などに基づいて検査の準備が完了されたか否かが判断されるようにしてもよい。

また、第１実施形態では、行方向検査用の所定値（ステップＳ３の所定値）と列方向検査用の所定値（ステップＳ６の所定値）とが同じである例を示したが、これに限らず、行方向検査用の所定値と列方向検査用の所定値とが異なっていてもよい。

また、第１実施形態では、抵抗値が所定値未満の場合にショート不良ありと判定される例を示したが、これに限らず、導通が確認された場合にショート不良ありと判定されるようにしてもよい。

また、第１実施形態では、コネクタ１および２が計測機器３に接続される例を示したが、これに限らず、コネクタ毎に計測機器が設けられていてもよい。

また、第１実施形態では、行方向検査用のコネクタ１と列方向検査用のコネクタ２とが設けられる例を示したが、これに限らず、コネクタの装着向きを変更することにより、行方向の検査と列方向の検査とが行える場合には、その行方向および列方向の検査で共用される１つのコネクタが設けられていてもよい。

また、第１実施形態では、計測機器３の制御部３１によりフローチャートの各ステップが実行される例を示したが、これに限らず、作業者によりフローチャートの各ステップが実行されるようにしてもよい。

また、第１実施形態では、行方向の検査が行われた後に、列方向の検査が行われる例を示したが、これに限らず、列方向の検査が行われた後に、行方向の検査が行われるようにしてもよい。

なお、上記した第１実施形態の各変形例は第２実施形態についても同様に適用可能である。

また、第２実施形態では、導通がなかった場合に接触不良ありと判定される例を示したが、これに限らず、抵抗値が所定値以上の場合に接触不良ありと判定されるようにしてもよい。この所定値は、予め設定された値であり、ピンと端子とが接触されているか否かを判定するための閾値である。つまり、この所定値は、上記したショート不良を判定するための所定値とは異なるものである。

また、第２実施形態では、配線４１の一方端部４１ａおよび他方端部４１ｂと、配線４２の一方端部４２ａおよび他方端部４２ｂとがコネクタ４のハウジング４４から引き出される例を示したが、これに限らず、配線の一方端部および他方端部の少なくとも一方がボードのハウジングから引き出されていてもよい。

本発明は、半田によって接続された部分のショート不良を検査する検査装置および検査方法に利用可能である。

１１、２１、４１、６１ 配線（第１配線）
１２、２２、４２、６２ 配線（第２配線）
３２、８２ テスター部（検査部）
４１ａ、４２ａ、６１ａ、６２ａ 一方端部
４１ｂ、４２ｂ、６１ｂ、６２ｂ 他方端部
４１ｃ、６１ｃ 配線部（第１配線部）
４２ｃ、６２ｃ 配線部（第３配線部）
４３、６３ 端子（上側端子）
５１、７１ 配線部（第２配線部）
５２、７２ 配線部（第４配線部）
５３、７３ 端子（下側端子）
８４ スイッチ
１００、１００ａ 検査装置
１５０ 配線基板
１５１ コネクタ
１５３ ピン
１５４ 半田

Claims (6)

1. 配線基板に設けられたコネクタが複数のピンを有し、前記複数のピンが前記配線基板に半田によって接続されており、その半田によって接続された部分のショート不良を検査する検査装置であって、
   前記複数のピンのうちの一部のピンに接続される第１配線と、
   前記複数のピンのうちの残りのピンに接続される第２配線と、
   前記第１配線および前記第２配線が接続され、前記一部のピンと前記残りのピンとの間の絶縁を検査する検査部と、
   前記複数のピンに対応するように配置され、前記ピンの上端部に接触される上側端子と、
   前記複数のピンに対応するように配置され、前記ピンの下端部に接触される下側端子とを備え、
   前記第１配線は、前記一部のピンと対応する前記上側端子を接続する第１配線部と、前記一部のピンと対応する前記下側端子を接続する第２配線部とを含み、
   前記第１配線に接続される前記一部のピンは、直列的に配置され、
   前記第２配線は、前記残りのピンと対応する前記上側端子を接続する第３配線部と、前記残りのピンと対応する前記下側端子を接続する第４配線部とを含み、
   前記第２配線に接続される前記残りのピンは、直列的に配置され、
   前記第１配線の一方端部および前記第２配線の一方端部が前記検査部に接続され、前記第１配線の他方端部および前記第２配線の他方端部がスイッチに接続されていることを特徴とする検査装置。
2. 請求項１に記載の検査装置において、
   前記複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、
   前記第１配線には、前記複数のピンのうちの奇数列のピンが接続され、
   前記第２配線には、前記複数のピンのうちの偶数列のピンが接続され、
   前記検査部は、前記奇数列のピンと前記偶数列のピンとの間の絶縁を検査するように構成されていることを特徴とする検査装置。
3. 請求項１または２に記載の検査装置において、
   前記複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、
   前記第１配線には、前記複数のピンのうちの奇数行のピンが接続され、
   前記第２配線には、前記複数のピンのうちの偶数行のピンが接続され、
   前記検査部は、前記奇数行のピンと前記偶数行のピンとの間の絶縁を検査するように構成されていることを特徴とする検査装置。
4. 配線基板に設けられたコネクタが複数のピンを有し、前記複数のピンが前記配線基板に半田によって接続されており、その半田によって接続された部分のショート不良を検査する検査方法であって、
   前記複数のピンのうちの一部のピンに第１配線を接続するとともに、前記複数のピンのうちの残りのピンに第２配線を接続する工程と、
   前記第１配線および前記第２配線を検査部に接続し、前記検査部により前記一部のピンと前記残りのピンとの間の絶縁を検査する工程とを備え、
   前記一部のピンに前記第１配線を接続するとともに、前記残りのピンに前記第２配線を接続する工程では、前記第１配線に接続される前記一部のピンが直列的に配置されるとともに、前記第２配線に接続される前記残りのピンが直列的に配置され、
   前記絶縁を検査する工程は、
   前記第１配線の一方端部および前記第２配線の一方端部を前記検査部に接続するとともに、前記第１配線の他方端部および前記第２配線の他方端部をスイッチに接続する工程と、
   前記スイッチをオン状態にし、前記検査部により導通を確認する工程と、
   導通が確認された後に前記スイッチをオフ状態にし、前記検査部により前記一部のピンと前記残りのピンとの間の絶縁を検査する工程とを含むことを特徴とする検査方法。
5. 請求項４に記載の検査方法において、
   前記複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、
   前記一部のピンに前記第１配線を接続するとともに、前記残りのピンに前記第２配線を接続する工程は、前記複数のピンのうちの奇数列のピンに前記第１配線を接続するとともに、前記複数のピンのうちの偶数列のピンに前記第２配線を接続する工程を含み、
   前記絶縁を検査する工程は、前記奇数列のピンと前記偶数列のピンとの間の絶縁を検査する工程を含むことを特徴とする検査方法。
6. 請求項４または５に記載の検査方法において、
   前記複数のピンは、平面的に見て行列状に配置され、
   前記一部のピンに前記第１配線を接続するとともに、前記残りのピンに前記第２配線を接続する工程は、前記複数のピンのうちの奇数行のピンに前記第１配線を接続するとともに、前記複数のピンのうちの偶数行のピンに前記第２配線を接続する工程を含み、
   前記絶縁を検査する工程は、前記奇数行のピンと前記偶数行のピンとの間の絶縁を検査する工程を含むことを特徴とする検査方法。

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