TWI518318B - 配線缺陷檢查方法及配線缺陷檢查裝置 - Google Patents

配線缺陷檢查方法及配線缺陷檢查裝置 Download PDF

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Description

配線缺陷檢查方法及配線缺陷檢查裝置
本發明係關於一種配線缺陷檢查方法、配線缺陷檢查裝置、配線缺陷檢查程式及配線缺陷檢查程式紀錄媒體,其適合於液晶顯示器或有機EL(Electroluminescence,電致發光)顯示器等中所使用之TFT(Thin film transistor,薄膜電晶體)陣列基板、或太陽電池面板等之半導體基板上所形成之配線之缺陷檢測。
通常,液晶面板之製造步驟中係經由TFT陣列步驟、單元步驟、及模組步驟等而製造液晶面板。其中,TFT陣列步驟中,於透明基板上平行地配設作為TFT之掃描線而發揮功能之複數根閘極線,並且與閘極線正交地配設有作為信號線而發揮功能之複數根源極線,且以保護膜被覆後,形成透明電極。其後,進行陣列檢查,檢查電極或配線有無短路。
例如,專利文獻1中揭示有一種與利用紅外線放射源檢測基板之短路缺陷之紅外線檢查有關之技術。圖14係該文獻所揭示之薄膜電晶體基板缺陷檢查、修正裝置300之整體構成圖。該薄膜電晶體基板缺陷檢查、修正裝置300係藉由利用施加電壓前後之檢查對象基板301之差異圖像(difference image),檢測因通電而發熱之基板之配線部與短路缺陷部之紅外線圖像,根據線狀或點狀之發熱圖案或缺陷位置、缺陷數量等切換施加電壓、檢測位置、透鏡、 紅外線檢測器303等以檢測發熱之配線,從而可特定缺陷位置。
又,專利文獻2中揭示有如下方法:藉由電性檢查而檢測配置於基板上之複數種配線間之短路,於檢測出短路之情形時,實施紅外線檢查以特定短路位置。電性檢查係對配線間施加電壓而測定電阻值。若電阻值不為無限大,則流通有電流,判斷為存在短路。或,對配線間施加電壓,測定電流值,若電流不為0,則判斷為存在短路。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開平6-207914號公報(1994年7月26日公開)」
[專利文獻2]日本公開專利公報「日本專利特開平2-64594號公報(1990年3月5日公開)」
然而,如上述專利文獻2所揭示之測定配置於基板上之複數種配線間之電阻而檢查配線間之短路之方法中,開始電阻測定後,測定值發生變動,直至其穩定並收斂需要時間。其原因在於,電子零件或電子電路中存在因該等之物理構造而產生之並非設計者意圖之電容成分即雜散電容。
例如,圖15中表示電阻測定時之一般等效電路。雜散電容係作為相當於電容器312之電荷容量者而予以記載。電阻311之電阻值係與電容器312並聯連接之電阻成分。電阻 315之電阻值係與電容器312串聯連接之電阻成分。此處,測定電阻311與電阻315之電阻之合計值。於是,介隔基板上之近接之配線或配線與配線間之絕緣層出現靜電電容,此將對電阻測定動作造成影響。
具體而言,圖15中,閉合開關313、由電源314施加電壓而開始電阻測定時,因閉合開關313後立即出現雜散電容,故與電阻311之電阻值狀況無關,形式上以電容器312之兩端之節點316與節點317短路之方式流通電流。最初,電流流向電容器312一方,繼而,電容器312與電阻311中流通電流,若電容器312之充電結束,則僅電阻311中流通電流。該現象被稱作介電吸收,介電吸收收斂後,可正確測定電阻311與電阻315之電阻之合計值。
又,亦有藉由其他配線間之電阻測定或靜電,使電容器312事先少量帶電之情形,因此,亦有根據將要進行電阻測定前之電容器312之充電量,直至介電吸收收斂為止之時間發生變動,電阻測定所需之總測定時間產生偏差之情形。若測定時間存在偏差,則需較長地估計直至介電吸收收斂為止之時間而進行測定,或基於以往之測定資料,配合最長之測定時間進行各測定。因此,有一次所花費之檢查時間變長以致檢查效率下降之問題。
本發明係鑒於上述問題點而完成者,其目的在於提供一種配線缺陷檢查方法、配線缺陷檢查裝置、配線缺陷檢查程式及配線缺陷檢查程式紀錄媒體,其可在檢測TFT陣列基板等半導體基板之缺陷時,抑制測定時間之偏差,從而 以恰當之測定時間正確且效率良好地檢查缺陷。
本發明之配線缺陷檢查方法之特徵在於:其係進行半導體基板中之配線短路部之檢測者,且進行如下步驟:預短路步驟,其係使檢查對象之配線之端子間短路;及電阻值測定步驟,其係於上述預短路步驟之後測定上述檢查對象之配線之電阻值,藉此判定有無上述配線短路部。
本發明之配線缺陷檢查裝置之特徵在於:其係進行半導體基板中之配線短路部之檢測者,且包含:預短路部,其使檢查對象之配線之端子間短路;電壓施加部,其對上述檢查對象之配線施加電壓;電阻測定部,其測定上述配線之電阻值;及控制部,其控制上述電壓施加部;且基於藉由上述電阻測定部所測定之電阻值,判定有無上述配線短路部。
本發明之配線缺陷檢查程式之特徵在於:其係使上述配線缺陷檢查裝置進行動作者,且使電腦作為上述各機構發揮功能。
本發明之配線缺陷檢查程式紀錄媒體之特徵在於:記錄有上述之配線缺陷檢查程式。
根據本發明,可於檢測TFT基板等半導體基板之缺陷時,抑制測定時間之偏差,從而以恰當之測定時間正確且效率良好地檢查缺陷。
以下,一面參照圖一面就本發明之實施形態進行說明。再者,本發明之圖式中,相同之參照符號係表示相同之部分或相當之部分。
<實施形態1>
圖1(a)係表示本實施形態之配線缺陷檢查裝置100之構成的方塊圖;圖1(b)係作為使用配線缺陷檢查裝置100進行配線缺陷檢查之對象之母基板1的立體圖。此處,如圖1(b)所示,母基板1上形成有P1~P8之8片液晶面板。
配線缺陷檢查裝置100可檢查圖1(b)所示之母基板1上所形成之複數個液晶面板2中之配線等之缺陷。因此,配線缺陷檢查裝置100包含用於與液晶面板2導通之探針3、及將探針3移動至各液晶面板2上之探針移動機構4。又,配線缺陷檢查裝置100包含用於取得紅外線圖像之紅外線相機5、及使紅外線相機5在液晶面板2上移動之相機移動機構6。進而,配線缺陷檢查裝置100包含控制探針移動機構4及相機移動機構6之主控制部7。
上述探針3上連接有用於測定液晶面板2之配線間之電阻之電阻測定部8、用於對液晶面板2之配線間施加電壓之電壓施加部9、及作為事先使測定對象之端子間短路之開關之預短路部10。該等電阻測定部8、電壓施加部9及預短路部10由主控制部7予以控制。
圖2係表示本實施形態之配線缺陷檢查裝置100之構成的立體圖。如圖2所示,配線缺陷檢查裝置100構成為於基台上設置有對準載物台11,且對準載物台11上可載置母基板 1。載置有母基板1之對準載物台11以與探針移動機構4及相機移動機構6之XY座標軸平行地進行位置調整。此時,對準載物台11之位置調整中使用設置於對準載物台11之上方且用於確認母基板1之位置之光學相機12。
上述探針移動機構4設置成可於配置在對準載物台11之外側之導軌13a上進行滑動。又,於探針移動機構4之本體側亦設置有導軌13b及13c,且以可沿該等導軌13於XYZ之各座標方向上移動之方式設置有安裝部14a。於該安裝部14a搭載有與液晶面板2對應之探針3。
上述相機移動機構6設置成可於配置在探針移動機構4之外側之導軌13d上進行滑動。又,於相機移動機構6之本體亦設置有導軌13e及13f,且3處安裝部14b、14c及14d分別可沿該等導軌13於XYZ之各座標方向上移動。
於安裝部14c搭載有宏觀計測用之紅外線相機5a,於安裝部14b搭載有微觀計測用之紅外線相機5b,又,於安裝部14d搭載有光學相機16。
宏觀計測用之紅外線相機5a係視野可拓寬至520×405 mm左右之可進行宏觀計測之紅外線相機。為拓寬視野,宏觀計測用之紅外線相機5a例如組合4台紅外線相機而構成。即,每一台宏觀計測用之紅外線相機之視野為一片液晶面板2之大小之大致1/4。又,微觀計測用之紅外線相機5b雖視野較小為32×24 mm左右,但為可進行高解析度之攝影之可微觀計測之紅外線相機。
再者,相機移動機構6中亦可追加安裝部,以搭載用於 修正缺陷部位之雷射照射裝置。藉由搭載雷射照射裝置,可於特定缺陷部之位置後,藉由對缺陷部照射雷射而連續地進行缺陷修正。
探針移動機構4及相機移動機構6分別設置於不同之導軌13a及13d上。因此,可於對準載物台11之上方沿X座標方向互不干涉地移動。藉此,可在使探針3接觸液晶面板2之狀態下使紅外線相機5a、5b及光學相機16移動至液晶面板2上。
圖3(a)係形成於母基板1上之複數個液晶面板2中之一個液晶面板2的俯視圖。如圖3(a)所示,各液晶面板2上形成有像素部17、周邊配線部18、及端子部19a~19d。像素部17形成有閘極線與源極線,進而於閘極線與源極線交叉之各交點形成有TFT。周邊配線部18形成有將閘極線及源極線與端子部19a~19d連接之配線。
圖3(b)係用於與設置於液晶面板2上之端子部19a~19d導通之探針3的俯視圖。探針3形成為大小與圖3(a)所示之液晶面板2之大小大致相同之框狀的形狀,且具備與設置於液晶面板2上之端子部19a~19d對應之複數個探針21a~21d。複數個探針21a~21d可經由繼電器(未圖示)逐個將探針21個別地連接於圖1(a)所示之電阻測定部8及電壓施加部9。因此,探針3可選擇性地連接於與端子部19a~19d相連之複數根配線,或總括地連接複數根配線。又,探針3形成為大小與液晶面板2大致相同之框之形狀。再者,如上所述,藉由使用光學相機12進行母基板1之位置調整, 而使端子部19a~19d及探針21a~21d之位置對準。
如上所述,本實施形態之配線缺陷檢查裝置100具備探針3及連接於探針3之電阻測定部8,將探針3與液晶面板2導通,可測定各配線之電阻值及鄰接之配線間之電阻值等。
又,本實施形態之配線缺陷檢查裝置100具備探針3、連接於探針3之電壓施加部9、及紅外線相機5a及5b。並且,經由探針3對液晶面板2之配線或配線間施加電壓,利用紅外線相機5a及5b計測缺陷部中流通電流所引起之發熱,從而可特定缺陷部之位置。因此,根據本實施形態之配線缺陷檢查裝置100,可藉由1台檢查裝置兼用而進行電阻檢查及紅外線檢查。
圖4係使用本實施形態之配線缺陷檢查裝置100之配線缺陷檢查方法之流程圖。流程圖中之S表示各步驟。如圖4所示,本實施形態之配線缺陷檢查方法係藉由步驟S1~步驟S10之步驟,對形成於母基板1上之複數個液晶面板2依次實施配線缺陷檢查。
首先,於步驟S1中,將母基板1載置於配線缺陷檢查裝置100之對準載物台11上,以與XY座標軸平行之方式調整基板之位置。繼而,於步驟S2中,利用探針移動機構4使探針3移動至成為檢查對象之液晶面板2之上部,使探針21a~21d與液晶面板2之端子部19a~19d接觸。此處,於步驟S3中,使成為測定對象之配線或配線間之全部端子短路。該短路處理係指藉由閉合分別連接於探針21a~21d之 繼電器(未圖示),使探針之間電性短路。形成於液晶面板2上之閘極線與源極線原本並未電性連接,但該短路動作中,成為測定對象之配線或配線間成為電性連接之狀態。
通常,液晶面板上平行地配設有作為掃描線而發揮功能之複數根閘極線,並且與閘極線正交地配設有作為信號線而發揮功能之複數根源極線,進而,為使像素之電壓保持固定,亦配設有蓄積有電荷之輔助電容線(以下,稱作Cs線)。又,除此之外,亦有為修復斷線或短路之配線而配置有預備配線之情形。本發明亦可於測定與該等配線之任一者之電阻時予以應用。本實施形態中,作為一例,測定閘極線、源極線、Cs線之配線或配線間之電阻。步驟S3中,使閘極線、源極線、及Cs線之全部端子短路。
圖5係以等效電路表示本實施形態之電阻測定者。定電壓電源59係內置於作為電阻測定部8之一部分之電阻測定器中之電源。圖5(a)所示之等效電路係測定對象之液晶面板2中有短路缺陷之情形,節點56與節點57之間係經由電阻55、電阻53而導通之狀態。圖5(b)所示之等效電路係無短路缺陷之良品之液晶面板2之等效電路。虛線58所包圍之電路部分表示液晶面板2。又,未被包圍之電路部分即較節點56、57靠紙面左側之部分表示電阻測定部8及預短路部10。電容器54表示雜散電容;電阻53表示並聯連接於電容器54之電阻值;電阻55表示串聯連接於電容器54之電阻值。
閉合開關52之狀態表示電阻測定中。藉由閉合開關52, 定電壓電源59對連接於2根被測定配線之節點56與節點57之間施加電壓。若2根被測定配線間發生短路時,流通電流。電阻測定部8測定節點56與節點57間之電阻。
又,亦可代替測定電阻而測定電流。該情形時,測定電流,將定電壓電源59之電壓值除以電流值而求取電阻值。若2根被測定配線間未發生短路時,不流通電流,故而電阻值成為無限大。
步驟S3中,於打開開關52之狀態下,閉合作為預短路部10之開關51,使成為測定對象之配線或配線間之全部端子短路,並放置特定時間以使其自然放電。放電後,打開開關51。將閉合該開關51、經過特定時間後打開開關51之動作稱作預短路處理。繼而,步驟S4中,與各種缺陷模式對應地選擇用於進行電阻檢查之配線或配線間,進行導通之探針21之切換。就缺陷模式於後予以說明。
步驟S5中,閉合圖5之開關52,進行電阻檢查。步驟S5中,測定選出之配線或配線間之電阻值,藉由對該電阻值與無缺陷時之電阻值進行比較而檢查有無缺陷。
圖6係閉合開關52後之電流值之變化的一例;圖6(a)表示液晶面板2中有短路缺陷之情形;圖6(b)表示無短路缺陷之情形。又,縱軸為電流值I,橫軸為時間t。閉合開關52後,電流立即流向電容器54與電阻53兩方,開始電容器54之充電。此時,於液晶面板2中有短路缺陷時,如圖6(a)所示,隨著電容器54之充電接近完畢,電容器54中流通之電流逐漸減少,而電阻53即此處稱作短路缺陷部分中流通之 電流逐漸增加。最終,電容器54之充電完畢之時間t0以後,電阻53中繼續流通固定之電流I0
另一方面,於液晶面板2中無短路缺陷而為良品時,如圖6(b)所示,電容器54之充電完畢之時間t0以後不流通電流,測定之電阻值變為無限大。
圖6(c)表示未進行步驟S3中所示之於電阻測定前使成為測定對象之配線或配線間之全部端子短路之步驟即預短路處理,而以先前之方法進行若干電阻測定時之經過時間與電流值。電容器54之充電完畢之時間並不固定,有時間較圖6(a)、圖6(b)所示之電容器之充電完畢之時間t0長之情形亦有較其短之情形。即,電阻測定所需之時間產生偏差。
本發明中,步驟S3中,因事先於電阻測定前使成為測定對象之配線或配線間之全部端子短路,並進行電容器54之放電,故電容器54之帶電自0之狀態開始測定。因此,電容器54之充電完畢之時間t0一直為固定,直至判定液晶面板2中是否有短路缺陷為止之時間亦為固定,可抑制測定時間之偏差。又,可除去靜電引起之帶電。
圖7係詳細說明實施形態1之電阻值測定步驟的圖。圖7係對於短路缺陷部之電阻值不同之R1~R4(電阻值係R4=∞且R3>R2>R1),以時間t之經過表示自測定開始之電阻測定器之指示值R之變化。
關於無短路缺陷部之電阻值為無限大之R4,指示值R較配線間之電容器54之充電完畢而可進行電阻測定之時間t0更早地超過測定極限,而成為過載(OL,Over Load),從 而判定為無短路缺陷。此處,所謂過載表示電阻測定部8測定出可測定之最大電阻值之狀態。因該最大電阻值為足夠大之電阻值,故判斷過載狀態為無短路缺陷。另一方面,缺陷短路部之電阻值為有限之R1~R3係於指示值R穩定之後,將時間t0之指示值R作為短路缺陷部之電阻值而與特定閾值TR進行比較,藉此可判定有無短路缺陷。例如,若如R3般電阻值為液晶面板2之顯示上不存在問題之程度之高電阻則判定為良品,於如R1或R2般電阻值為特定閾值TR以下之情形時判定為有短路缺陷。
實施形態1中,藉由進行預短路處理,可抑制直至電阻測定器之指示值R穩定為止之時間t0之偏差,故而藉由選定恰當之測定時間t0進行測定,可根據電阻值正確檢查缺陷。
然而,直至指示值R穩定為止所需之時間t0通常需要3秒左右。因此,例如於檢查如液晶面板般之多根配線之情形時,因測定次數變多,故電阻值測定步驟之間歇時間變長。
因此,期望無需等至指示值R穩定之時間t0,而可於指示值R穩定前之測定剛開始後之過渡期中判定有無短路缺陷。如圖7所示,測定開始後之過渡期中,若於時間t01與時間t02之間求取指示值R之變化率,則相對於電阻R1~R4而成為如△r1~△r4般。
若事先測定該變化率△r與時間t0之指示值R即短路缺陷部之電阻值,收集測定資料而作成表格,則例如圖8所 示,變化率△r與短路缺陷部之電阻值之關係成為比例關係。因此,藉由求得該指示值R之變化率△r,決定時間t0時所預測之電阻值,可判定有無短路缺陷。又,即使根據測定條件等,變化率△r與短路缺陷部之電阻值完全不為比例關係時,對應關係仍可事先自測定資料求得,從而可以相同之方法判定有無短路缺陷。
具體而言,如圖8所示,可將指示值R之變化率△r與特定閾值Tr進行比較,將△r1、△r2小於閾值Tr之情形判定為有短路缺陷者。變化率△r可以測定開始後之時間t01與時間t02之至少2次之電阻測定值之差量求得。例如,最初之時間t01係自測定開始後之100 ms後,其次之時間t02係自測定開始後之300 ms後,且均可設為遠早於時間t0之測定時間。又,特定閾值Tr只要自實際測定所收集之變化率△r與電阻值之資料,憑經驗選擇恰當之值即可。如此,藉由於測定剛開始後之過渡期中求得指示值R之變化率△r而決定電阻值,即使如檢查多根配線之情形時,仍可縮短電阻值測定步驟之間歇時間。
再者,實施形態1中係利用測定開始後之時間t01與時間t02之至少2次之電阻測定所得之指示值R之差量求得變化率△r,但當然亦可進行3次以上之電阻測定,藉由線性內插所得之複數個指示值R求得變化率△r,而於電阻值測定步驟中予以使用,且可進一步提高短路缺陷之檢測精度。
又,根據短路缺陷部之狀態等,有即使於過渡期之最初期之階段仍可檢測與短路缺陷部之電阻值對應之變化率△r 之情形,從而亦可於電阻值測定步驟中,僅於時間t01測定一次指示值R之變化率△r,而求得自時間0起之變化率△r。該情形時,因僅於過渡期之最初期進行1次電阻測定即可,故可進一步縮短測定時間。
再者,亦可以定電流電源替換定電壓電源59。藉由閉合開關52,欲使連接於2根被測定配線之節點56與節點57之間流通定電流。若2根被測定配線間發生短路時,流通定電流。電阻測定部8測定節點56與節點57之間之電壓,將測定出之電壓值除以定電流值而求得電阻值。若2根被測定配線間未發生短路時,不流通電流,故而電阻值變為無限大。
此處,假設為尚未進行電阻測定之狀態。即,開關52打開。圖5(a)中,電容器54與電阻53成為閉迴路,蓄積於電容器54中之電荷進行自然放電。另一方面,圖5(b)中,成為開迴路,蓄積於電容器54中之電荷並未放電。因此,無短路缺陷之良品之液晶面板並未進行自然放電,其受到其他配線間之電阻測定或靜電之影響較大,直至介電吸收收斂為止之時間較大地變動。
圖9(a)~(c)中,作為一例,模式性地表示像素部17中所產生之配線之短路部即缺陷部23之位置。圖9(a)表示例如閘極線及源極線般配線X與配線Y交叉之液晶面板中,配線X與配線Y於該交叉部分發生短路之缺陷部23。將導通之探針21切換為圖3所示之21a與21d之組或21b與21c之組,對配線X1~X10及配線Y1~Y10以1對1地測定配線間之 電阻值,藉此可特定缺陷部23之有無與位置。
圖9(b)表示例如閘極線及Cs線般鄰接之配線X之配線間發生短路之缺陷部23。如此之短路部23藉由將導通之探針21切換為21b之奇數號與21d之偶數號之組,測定配線X1~X10之相鄰之配線間之電阻值,而可特定有缺陷部23之配線。
圖9(c)表示例如源極線及Cs線般鄰接之配線Y之配線間發生短路之缺陷部23。如此之缺陷部23藉由將導通之探針21切換為21a之奇數號與21c之偶數號之組,測定配線Y1~Y10之相鄰之配線間之電阻值,而可特定有缺陷部23之配線。
步驟S6中,根據步驟S5中所檢查之缺陷部23之有無,判斷是否進行紅外線檢查。有缺陷部23之情形時,為進行紅外線檢查而移至步驟S7;無缺陷部23之情形時,不進行紅外線檢查而移至步驟S10。該步驟S6可稱作電阻值測定步驟之一部分。
例如,如圖9(a)所示,於配線X及配線Y交叉之部位產生缺陷部23時,因藉由配線間之電阻檢查,檢測出配線X4及配線Y4存在異常,故甚至可特定缺陷部23之位置。因此,於圖9(a)所示之缺陷部23之情形時,並不需要於步驟S7中利用紅外線檢查特定其位置。即,若係對配線X與配線Y之全部組合之每一組進行電阻檢查,則亦可特定位置,故而無需進行紅外線檢查。但,因組合數過於龐大故需較長時間。例如,於全高畫質用液晶面板之情形時,因配線X 為1080根,配線Y為1920根,故其全部組合為約207萬。若對如此之組合之每一組進行電阻檢查,則間歇時間變長,導致檢查處理能力大幅下降,而並不現實。因此,藉由將配線X與配線Y之全部組合歸總為若干後進行電阻檢查,可減少電阻檢查次數。例如,若於歸總為1個之配線X與歸總為1個之配線Y之間進行電阻檢查,則該電阻檢查次數僅為1次。然而,雖可利用電阻檢查檢測配線間之短路,但卻無法特定位置。因此,需利用紅外線檢查特定缺陷部23之位置。
另一方面,於如圖9(b)或圖9(c)般,鄰接之配線間產生缺陷部23時,可特定出一對配線例如配線X3與配線X4之間有缺陷部。但,於該配線之長度方向上缺陷部23之位置無法特定,故而需利用紅外線檢查特定缺陷部23之位置。
因相鄰之配線間之電阻檢查為龐大之數故需較長時間。例如,全高畫質用液晶面板之情形時,相鄰之配線X間之電阻檢查次數為1079、相鄰之配線Y間之電阻檢查次數為1919。如圖9(b)之情形般之相鄰之配線X間之電阻檢查之情形時,若於全部X奇數號與全部X偶數號之間進行電阻檢查,則該電阻檢查次數僅為1次。如圖9(c)之情形般之相鄰之配線Y間之電阻檢查之情形時,若於全部Y奇數號與全部Y偶數號之間進行電阻檢查,則該電阻檢查次數僅為1次。然而,雖可利用電阻檢查檢測配線間之短路,但無法特定位置。因此,需利用紅外線檢查特定缺陷部23之位置。因此,步驟S6中,就判斷為需進行紅外線檢查之液晶 面板2進行紅外線檢查。
步驟S8中,為檢測來自藉由施加上述電壓而產生電流並發熱之缺陷部23之紅外光,使用紅外線相機攝影缺陷部23,而特定缺陷部23之位置。本實施形態中包含宏觀計測用之紅外線相機5a與微觀計測用之紅外線相機5b,首先,利用可將液晶面板2之較廣範圍收納於視野內之宏觀計測用之紅外線相機5a,根據需要掃描宏觀計測用之紅外線相機5a,而特定缺陷部23之位置。繼而,亦可根據需要使用微觀計測用之紅外線相機5b計測發熱部之附近。因利用宏觀計測用之紅外線相機5a特定出發熱部之位置,故可以使發熱部位於微觀計測用之紅外線相機5b之視野內之方式移動相機,而高精度地特定缺陷部23之座標位置,或進行關於修正所需之形狀等之資訊之計測。再者,本實施形態中係包含宏觀計測用之紅外線相機5a與微觀計測用之紅外線相機5b以2個階段進行攝影,但本發明並非限定於此,亦可為利用1個紅外線相機以1個階段進行攝影之構成。
又,圖2之光學相機16係由圖1之主控制部7控制,用於將微觀計測用之紅外線相機5b所偵測出之短路缺陷作為可視圖像予以攝影。或,亦可設為兼用作光學相機16與上述雷射照射裝置之同軸光學單元。
步驟S9中,就檢查中之液晶面板2,判斷各種缺陷模式之所有檢查是否完畢,於存在未檢查之缺陷模式時,返回步驟S3。並且,使測定對象之全部端子預短路後,重複進行缺陷檢查。此處,所謂缺陷模式係如圖9所示之缺陷部 23之種類。圖9中表示有3種缺陷模式。即,圖9(a)之配線X與配線Y之短路缺陷模式、圖9(b)之配線X間之短路缺陷模式、圖9(c)之配線Y間之短路缺陷模式。
步驟S10中,針對檢查中之母基板1,判斷所有液晶面板2之缺陷檢查是否完畢,若有剩下未檢查之液晶面板2,返回步驟S2。並且,將探針移動至成為下一檢查對象之液晶面板2,重複進行缺陷檢查。
圖10係表示與使用圖9所說明之3種缺陷模式對應之繼電器之接線的圖。電阻測定器415為電阻測定部8之一部分,其測定電阻。電源416為電壓施加部9之一部分,其對液晶面板2之配線或配線間施加電壓。圖10之虛線所包圍之虛線區塊401、404、407、410表示探針21a~21d。虛線區塊401表示連接於奇數號配線X之端子部之探針、虛線區塊404表示連接於偶數號配線X之端子部之探針、虛線區塊407表示連接於奇數號配線Y之端子部之探針、虛線區塊410表示連接於偶數號配線Y之端子部之探針。虛線區塊402、403、405、406、408、409、411、412、413、414表示繼電器。虛線區塊402、403係與虛線區塊401對應之繼電器;同樣地,虛線區塊405、406係與虛線區塊404對應之繼電器;虛線區塊408、409係與虛線區塊407對應之繼電器;虛線區塊411、412係與虛線區塊410對應之繼電器。以下,設虛線區塊N內之繼電器為繼電器N。例如,虛線區塊402內之繼電器為繼電器402。
繼電器402、405、408、411經由繼電器413而連接於電 阻測定值415及電源416之正極性端子。繼電器403、406、409、412經由繼電器414而連接於電阻測定器415及電源416之負極性端子。繼電器413係連接於電阻測定器之端子之繼電器。繼電器414係連接於電源416之端子之繼電器。藉由切換該等複數個繼電器,可分別實施步驟S3中所示之短路處理、步驟S4中所示之電阻測定、及步驟S7中所示之電壓施加。
圖11係表示圖10中所示之各繼電器之開關的表格。在短路處理中,將虛線區塊401、404、407、410之各探針之連接全部閉合,使配線或配線間之全部端子短路。同時,將繼電器413、414全部打開,切離電阻測定器415及電源416。
電阻測定及電壓施加中,根據缺陷模式而分別切換虛線區塊401、404、407、410之各探針之連接。例如,在如圖9(a)所示之配線X與配線Y之短路缺陷模式之電阻測定中,閉合繼電器402、405、409、412、413,打開繼電器403、406、408、411、414,將奇數及偶數之配線X連接於電阻測定器415之正極性端子,將奇數及偶數之配線Y連接於電阻測定器415之負極性端子。又,如圖9(a)所示,在配線X與配線Y之短路缺陷模式之電壓施加中,閉合繼電器402、405、409、412、414,打開繼電器403、406、408、411、413,將奇數及偶數之配線X連接於電源416之正極性端子,將奇數及偶數之配線Y連接於電源416之負極性端子。
如此,藉由切換複數個繼電器,可變更液晶面板2之配 線與電阻測定器及電源之間之接線。再者,關於配線X、配線Y、Cs線、及預備配線之缺陷模式(例如Cs線間缺陷模式、配線X與Cs線之缺陷模式、配線Y與Cs線之缺陷模式、配線X與預備配線之缺陷模式、配線Y與預備配線之缺陷模式),亦可藉由適當追加繼電器,而實施短路處理、電阻測定、電壓施加。
根據本實施形態,於進行電阻檢查前,使檢查對象之端子短路,暫使端子間所充電之電荷成為0,一直自帶電為0之狀態進行電阻測定,藉此可使初期狀態為固定,抑制收斂時間之變動或偏差。利用端子間判斷有無缺陷,於判斷為有缺陷時取得液晶面板2之短路路徑之電阻值。進而,藉由對液晶面板2施加基於該電阻值所特定之電壓,使缺陷部23或配線部之任一者充分發熱,故而於紅外線檢查時可容易地識別缺陷之位置。
再者,本實施形態中係說明如下方法:於測定閘極線、源極線、Cs線之配線或配線間之電阻時,使閘極線、源極線、Cs線之配線或配線間之全部端子預短路後,例如進行閘極線與源極線之電阻測定,繼而再次使閘極線、源極線、Cs線之配線或配線間之全部端子預短路後,此次進行閘極線與Cs線之電阻測定,如上述般於每次將要進行電阻測定前使成為測定對象之全部端子預短路。於該方法之情形時,因每次使全部端子間短路並放電,故電容器之帶電相對於任一配線均一直為0,且因亦除去靜電,故測定時間之偏差極小而較為理想。然而,並非限定於該方法,例 如亦可為如下方法:如於測定閘極線與源極線之電阻前,僅使閘極線與源極線預短路而進行電阻測定等般,每次僅使測定對象之配線彼此預短路
再者,亦可於步驟S5或步驟S8中之至少一個步驟之後,進而實施使配線之端子間短路之步驟。結束步驟S5中所實施之電阻值測定後之短路步驟可將藉由步驟S5中所實施之電阻值測定而對液晶面板2充電之電荷放電。或,結束步驟S8中所實施之缺陷位置特定後之短路步驟可將藉由步驟S8中所實施之電壓施加而對液晶面板2充電之電荷放電。藉由該短路步驟,由配線缺陷檢查裝置100檢查後搬出裝置外之母基板1成為已放電之狀態。其結果,可防止母基板1之靜電破壞或顯示品質劣化等。
<實施形態2>
實施形態1中,已對如圖1所示般設置有攝影缺陷部23之紅外線相機5之構成進行了說明,但亦可為僅具備進行電阻測定而檢查有無缺陷之功能之構成。圖12係表示實施形態2之配線缺陷裝置200之構成的方塊圖。除未包含圖1所示之用於取得紅外線圖像之紅外線相機5、及使紅外線相機5於液晶面板2上移動之相機移動機構6以外,均與實施形態1之構成相同。
圖13係使用實施形態2之配線缺陷檢查裝置200之配線缺陷檢查方法的流程圖。如圖13所示,本實施形態之配線缺陷檢查方法係藉由步驟S91~步驟S97之步驟,對形成於母基板1上之複數個液晶面板2依次實施配線缺陷檢查。
首先,於步驟S91中,將母基板1載置於配線缺陷檢查裝置200之對準載物台11上,以與XY座標軸平行之方式調整基板之位置。繼而,於步驟S92中,利用探針移動機構4將探針3移動至成為檢查對象之液晶面板2之上部,使探針21a~21d與液晶面板2之端子部19a~19d接觸。此處,於步驟S93中,使成為測定對象之配線或配線間之全部端子預短路。
其次,於步驟S94中,與各種缺陷模式對應地,選擇用於進行電阻檢查之配線或配線間,並進行導通之探針21之切換。於步驟S95中進行電阻檢查。步驟S95中,測定選出之配線或配線間之電阻值,藉由將該電阻值與無缺陷之情形時之電阻值進行比較,檢查有無缺陷。於步驟S96中,就檢查中之液晶面板2,判斷各種缺陷模式之所有檢查是否結束,於有未檢查之缺陷模式時,返回步驟S93。並且,使測定對象之全部端子預短路後,重複進行缺陷檢查。於步驟S97中,就檢查中之母基板1,判斷所有液晶面板2之缺陷檢查是否結束,若殘留未檢查之液晶面板2時,返回步驟S92。並且,將探針移動至成為下一檢查對象之液晶面板2,重複進行缺陷檢查。
藉由如此構成,因於其他裝置中實施電阻測定,故可並行進行電阻測定與紅外線相機攝像,而可提高處理能力。
<實施形態3>
再者,本發明當然亦可藉由如下方式達成:將記錄有實現上述實施形態之功能之軟體之程式碼的記錄媒體供給至 其他系統或裝置,由該系統或裝置之電腦CPU讀出並執行儲存於紀錄媒體中之程式碼。
該情形時,自紀錄媒體讀出之程式碼自身實現上述實施形態之功能,記錄有該程式碼之紀錄媒體構成本發明。又,上述程式碼亦可為經由如通信網路般之傳輸媒體,自其他電腦系統下載至記錄裝置等者。
又,毋庸贅言,藉由電腦執行讀出之程式碼,不僅可實現上述實施形態之功能,亦包含基於該程式碼之指示,由電腦上運行之OS(Operating System,作業系統)等進行一部分或全部之實際處理,藉由該處理而實現上述實施形態之功能之情形。
進而,毋庸贅言,亦包含如下情形:將自紀錄媒體讀出之程式碼寫入至插入電腦中之功能擴充板或連接於電腦之功能擴充單元所具備之記憶體後,基於該程式碼之指示,由該功能擴充板或功能擴充單元所具備之CPU等進行一部分或全部之實際處理,藉由該處理而實現上述實施形態之功能。
將本發明應用於上述紀錄媒體之情形時,於該紀錄媒體中儲存與之前說明之流程對應之程式碼。
以上,已就本發明之實施形態進行了說明,但本發明並非限定於上述實施形態者。於本請求項所示之範圍內可進行各種變更,適當組合不同之實施形態所分別揭示之技術手段所得之實施形態亦包含於本發明之技術範圍內。
(本發明之總結)
本發明之配線缺陷檢查方法之特徵在於:其係進行半導體基板之配線短路部之檢測者,且進行如下步驟:預短路步驟,其係使檢查對象之配線之端子間短路;及電阻值測定步驟,其係於上述預短路步驟之後測定上述檢查對象之配線之電阻值,藉此判定有無上述配線短路部。
又,上述預短路步驟亦可以使檢查對象之全部端子間短路為特徵。又,上述電阻值測定步驟中,亦可以於上述配線之電阻測定器之指示值穩定前決定上述電阻值為特徵。又,上述電阻值測定步驟中,亦可以根據上述指示值之變化率決定上述電阻值為特徵。又,上述電阻值測定步驟中,亦可以藉由測定出之上述指示值與自測定開始起算之測定時間而算出上述變化率為特徵,或亦可以自不同時間之上述指示值算出上述變化率為特徵。又,上述電阻值測定步驟亦可以於上述變化率小於特定值時判定為有上述配線短路部為特徵。進而,亦可以包括以下步驟為特徵:發熱步驟,其係對上述電阻值測定步驟中判定為有上述配線短路部之上述半導體基板之包含該配線短路部之短路路徑施加電壓,使該短路路徑發熱;及位置特定步驟,其係利用紅外線攝像上述發熱步驟中發熱之短路路徑,而特定上述配線短路部之位置。又,亦可以包括於上述電阻值測定步驟或位置特定步驟中之至少一個步驟之後使配線之端子間短路之步驟為特徵。
本發明之配線缺陷檢查裝置之特徵在於:其係進行半導體基板之配線短路部之檢測者,且包含:預短路部,其使 檢查對象之配線之端子間短路;電壓施加部,其對上述檢查對象之配線施加電壓;電阻測定部,其測定上述配線之電阻值;及控制部,其控制上述電壓施加部;且基於藉由上述電阻測定部所測定之電阻值,判定有無上述配線短路部。又,上述配線缺陷檢查裝置亦可以進而包含攝像部為特徵。
本發明之配線缺陷檢查程式之特徵在於:其係使上述配線缺陷檢查裝置進行動作者,且將電腦作為上述各機構而發揮功能。
本發明之配線缺陷檢查程式紀錄媒體之特徵在於:記錄有上述之配線缺陷檢查程式。
[產業上之可利用性]
本發明可用於檢查液晶面板等之具有配線之半導體基板之配線狀態。
1‧‧‧母基板
2‧‧‧液晶面板
3‧‧‧探針
4‧‧‧探針移動機構
5a‧‧‧紅外線相機
5b‧‧‧紅外線相機
6‧‧‧相機移動機構
7‧‧‧主控制部
8‧‧‧電阻測定部
9‧‧‧電壓施加部
10‧‧‧預短路部
11‧‧‧對準載物台
12‧‧‧光學相機
13a‧‧‧導軌
13b‧‧‧導軌
13c‧‧‧導軌
13d‧‧‧導軌
13e‧‧‧導軌
13f‧‧‧導軌
14a‧‧‧安裝部
14b‧‧‧安裝部
14c‧‧‧安裝部
14d‧‧‧安裝部
16‧‧‧光學相機
17‧‧‧像素部
18‧‧‧周邊配線部
19a‧‧‧端子部
19b‧‧‧端子部
19c‧‧‧端子部
19d‧‧‧端子部
21a‧‧‧探針部
21b‧‧‧探針部
21c‧‧‧探針部
21d‧‧‧探針部
23‧‧‧缺陷部(配線短路部)
51‧‧‧開關
52‧‧‧開關
53‧‧‧電阻
54‧‧‧電容器
55‧‧‧電阻
56‧‧‧節點
57‧‧‧節點
59‧‧‧定電壓電源
100‧‧‧配線缺陷檢查裝置
415‧‧‧電阻測定器
416‧‧‧電源
P1~P8‧‧‧液晶面板
圖1(a)、(b)係表示本發明之實施形態1之配線缺陷檢查裝置之構成的方塊圖與表示具有液晶面板之母基板之構成的立體圖。
圖2係表示上述配線缺陷檢查裝置之構成的立體圖。
圖3(a)、(b)係本發明之實施形態中所使用之液晶面板及探針的俯視圖。
圖4係表示本發明之實施形態1之配線缺陷檢查方法的流程圖。
圖5(a)、(b)係以等效電路表示本發明之實施形態者。
圖6(a)、(b)、(c)係說明本發明之實施形態之經過時間與電流值的圖。
圖7係說明本發明之實施形態之電阻值測定步驟的圖。
圖8係表示本發明之實施形態之電阻值測定步驟中所使用之變化率與電阻值之關係的圖。
圖9(a)、(b)、(c)係表示本發明之實施形態中所使用之像素部之缺陷的模式圖。
圖10係說明本發明之實施形態1之與3個缺陷模式對應之繼電器之接線的圖。
圖11係表示本發明之實施形態1之繼電器之開關的表格。
圖12係表示本發明之實施形態2之配線缺陷檢查裝置之構成的方塊圖。
圖13係表示本發明之實施形態2之配線缺陷檢查方法的流程圖。
圖14係說明先前之配線缺陷檢測方法的圖。
圖15係說明先前之配線缺陷檢測方法的圖。
1‧‧‧母基板
2‧‧‧液晶面板
3‧‧‧探針
4‧‧‧探針移動機構
5‧‧‧紅外線相機
6‧‧‧相機移動機構
7‧‧‧主控制部
8‧‧‧電阻測定部
9‧‧‧電壓施加部
10‧‧‧預短路部
100‧‧‧配線缺陷檢查裝置
P1~P8‧‧‧液晶面板

Claims (6)

  1. 一種配線缺陷檢查方法,其特徵在於:其係進行半導體基板中之配線短路部之檢測者,且進行如下步驟:預短路步驟,其係使檢查對象之配線之端子間短路;及電阻值測定步驟,其係於上述預短路步驟之後測定上述檢查對象之配線之電阻值,藉此判定有無上述配線短路部。
  2. 如請求項1之配線缺陷檢查方法,其中上述預短路步驟係使檢查對象之全部端子間短路。
  3. 如請求項1或2之配線缺陷檢查方法,其中於上述電阻值測定步驟中,根據上述配線之電阻測定器之指示值之變化率決定上述電阻值。
  4. 如請求項1之配線缺陷檢查方法,其包括:發熱步驟,其係對上述電阻值測定步驟中判定為有上述配線短路部之上述半導體基板之包含該配線短路部之短路路徑施加電壓,使該短路路徑發熱;及位置特定步驟,其係利用紅外線拍攝上述發熱步驟中發熱之短路路徑,而特定上述配線短路部之位置。
  5. 如請求項4之配線缺陷檢查方法,其包括於上述電阻值測定步驟或位置特定步驟中之至少一個步驟之後使配線之端子間短路之步驟。
  6. 一種配線缺陷檢查裝置,其特徵在於:其係進行半導體基板中之配線短路部之檢測者,且包含: 預短路部,其使檢查對象之配線之端子間短路;電壓施加部,其對上述檢查對象之配線施加電壓;電阻測定部,其測定上述配線之電阻值;及控制部,其控制上述電壓施加部;且基於藉由上述電阻測定部所測定之電阻值,判定有無上述配線短路部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI685042B (zh) * 2017-12-19 2020-02-11 馬來西亞商正齊科技有限公司 旋轉晶粒分選系統及其分類方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10169370B2 (en) 2013-06-14 2019-01-01 Here Global B.V. Navigation database customization
WO2016103007A1 (fr) * 2014-12-24 2016-06-30 Arcelormittal Procédé de contrôle d'un support comprenant un substrat métallique, un revêtement diélectrique, et une couche conductrice
CN104569722A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 江苏武进汉能光伏有限公司 一种薄膜电池微短路的测试方法
CN104820134A (zh) * 2015-04-29 2015-08-05 业成光电(深圳)有限公司 线路检测装置及方法及其所应用的线路
KR102409881B1 (ko) * 2016-03-21 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 쇼트 검사 방법
CN109073695A (zh) * 2016-03-28 2018-12-21 堺显示器制品株式会社 基板的配线路径的检查方法及检查系统
TWI778072B (zh) * 2017-06-22 2022-09-21 以色列商奧寶科技有限公司 用於在超高解析度面板中偵測缺陷之方法
WO2019082514A1 (ja) * 2017-10-23 2019-05-02 アルプスアルパイン株式会社 異常検知装置及び異常検知方法
WO2020065866A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 シャープ株式会社 表示装置
CN111508858B (zh) * 2020-05-06 2022-11-08 中国电子科技集团公司第四十四研究所 Emccd倍增区电极短路的检测方法
JP7041716B2 (ja) * 2020-06-25 2022-03-24 本田技研工業株式会社 電解質膜の短絡検査方法及び電解質膜の短絡検査装置
TWI849845B (zh) * 2023-04-14 2024-07-21 連恩微電子股份有限公司 電池儲能感測裝置、系統及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63241471A (ja) * 1987-03-30 1988-10-06 Mitsubishi Monsanto Chem Co 高抵抗半導体の電圧測定方法及び装置
JPH0778673B2 (ja) * 1988-08-31 1995-08-23 松下電器産業株式会社 マトリクス型画像表示装置用検査装置およびその短絡検査方法、短絡欠陥修正方法、点欠陥検査方法
JP2610328B2 (ja) * 1988-12-21 1997-05-14 株式会社東芝 液晶表示素子の製造方法
JPH06308184A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd 基板絶縁試験における浮遊電荷排出方法
JPH07301646A (ja) * 1994-05-02 1995-11-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板検査装置
JP3634620B2 (ja) * 1998-04-17 2005-03-30 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001272430A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP2006084249A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Hioki Ee Corp 絶縁検査方法および絶縁検査装置
JP4657758B2 (ja) * 2005-02-25 2011-03-23 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009210674A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2009210764A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Seiko Epson Corp 除電方法ならびに電気光学装置用基板および電気光学装置の検査方法および製造方法
JP5425709B2 (ja) * 2010-05-28 2014-02-26 日置電機株式会社 絶縁検査装置および絶縁検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI685042B (zh) * 2017-12-19 2020-02-11 馬來西亞商正齊科技有限公司 旋轉晶粒分選系統及其分類方法

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