CN106782234B - 用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的系统及方法。一种用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的探测系统,所述探测系统并入:可配置通用探测棒,其包括多个探测块,所述多个探测块包括多个探测销,所述多个探测销经安置以同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫以递送多个电测试信号;及对准系统,其经配置以实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准。

Description

用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的系统及 方法
技术领域
本发明大体上涉及电子装置的检验的领域,且特定来说,涉及液晶(LC)显示器及有机发光二极管(OLED)显示器的检验及用于此检验中的机械、光学及电子系统。
背景技术
液晶显示器(LCD)面板并入展现电场相关光调制性质的液晶体。所述LCD面板最频繁地用于在从传真机、膝上型计算机屏幕到大屏幕、高清TV的多种装置中显示图像及其它信息。有源矩阵LCD面板是由若干功能层组成的复杂的层状结构,所述功能层是:偏光膜;TFT玻璃衬底(其并入薄膜晶体管、存储电容器、像素电极及互连接线)及彩色滤光器玻璃衬底(其并入黑矩阵及彩色滤光器阵列及透明共用电极);由聚酰亚胺制成的定向膜;及实际液晶材料,其并入塑料/玻璃间隔件以维持适当LCD单元厚度。
在洁净室环境中在严格控制的条件下制造LCD面板以最大化良率。然而,许多LCD因为制造瑕疵而必须被丢弃。
如上所述,为改进复杂电子装置(例如,LCD面板)的产品良率,执行各种检验阶段以便识别在制造过程的各种阶段期间可能出现的各种缺陷。可在制造阶段之间或在整个制造过程完成之后执行前述检验阶段。前述检验过程的一个实例是测试用于LC及OLED显示器中的TFT阵列的电缺陷。各种检验装置用于执行前述测试。可用于此目的的示范性装置包含商业上可从美国加利福尼亚州圣何塞的澳宝科技有限公司(Orbotech Ltd.of San Jose,California,USA)购买的阵列检查器AC6068。替代地,可使用为所属领域的技术人员所知且可商购的电子束检验系统执行TFT阵列测试。
一般来说,电检验系统需要使用促进缺陷的检测的电信号或图案驱动待测试的装置(DUT)。借助于承载探测销(其物理触摸位于DUT的有源区域的外围的接触垫)的结构将这些信号从图案产生器子系统传达到DUT。在TFT阵列的电检验情况中,一或多个短接棒(其被实施于与阵列相同的衬底上)通常被安置于用于阵列测试的接触垫与面板驱动线之间。这些短接棒连接到驱动线的子集(例如,一个短接棒可连接到每一根其它栅极线),借此减少所需的接触件数目,这简化了探测组合件。
虽然使用短接棒对阵列测试来说促进了面板探测,但短接棒需要每一面板的额外基板面。在较小面板应用(例如,移动电话显示器及平板计算机)中,此基板面损失对玻璃利用具有严重的影响。归因于短接棒的实施的面板损失可在15到20%的范围内。每玻璃的此较大面板减少对晶片厂产能及客户的收入具有严重影响。因为不经常测试小面板,所以这直到最近才成为一个重大的问题。然而,随着移动电话显示器的价值及大小的增加,越来越需要对小LCD面板进行测试以管理产品良率。
发明内容
本发明方法涉及大体上解决与用于促进电子装置的检验的常规技术相关联的上述问题及其它问题中的一或多者的方法及系统。
根据本文中所描述的实施例的一个方面,提供一种用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的探测系统,所述探测系统并入:可配置探测棒,其包括多个探测块,所述多个探测块包括多个探测销,所述探测销经定位以同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号;及对准系统,其经配置以实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准。
在一或多个实施例中,所述探测棒进一步包括通用安装轨,且其中所述多个探测块被安装于所述通用安装轨上的预定位置中。
在一或多个实施例中,使用多个紧固件将所述多个探测块安装于所述通用安装轨上。
在一或多个实施例中,所述多个探测销是伸缩销。
在一或多个实施例中,所述多个探测销是弹簧加载的。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括:电机,其用于调整所述探测棒的横向(X)方向位置。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括用于旋转待测试的所述装置的旋转系统。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括用于旋转所述探测棒的旋转系统。
在一或多个实施例中,使用包括多个定位销的精密加工板配置所述探测棒,其中所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔。
在一或多个实施例中,所述精密加工板的所述多个定位销的位置对应于待测试的所述装置的所述单元接触垫的布局。
在一或多个实施例中,通过松开所述多个探测块的紧固件,重新定位所述多个探测块使得所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔,并拧紧所述多个探测块的所述紧固件来手动配置所述探测棒。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括:对准摄像机,其经配置以检测所述探测棒的所述探测块的位置,且其中所述探测棒基于所述检测到的所述探测块的位置进行自动配置。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括:机器人,其用于基于所述检测到的所述探测块的位置重新定位所述探测棒的所述探测块。
在一或多个实施例中,所述对准系统进一步包括:探测棒重新配置站,其用于通过调整所述探测棒上的所述多个探测块的位置以匹配所述多个单元接触垫的布局来半自动地配置所述探测棒。
在一或多个实施例中,所述探测棒包括:电总线,其用于将所述多个电测试信号从图案产生器载送到所述探测棒的所述探测块的所述多个探测销。
在一或多个实施例中,所述电总线延伸所述探测棒的整个长度。
在一或多个实施例中,所述多个面板在待测试的所述装置上布置成多个面板行,且其中所述探测棒的所述探测销经配置以接合待测试的所述装置的一整行面板的单元接触垫。
在一或多个实施例中,待测试的所述装置是玻璃衬底,且其中所述多个面板是显示器面板。
在一或多个实施例中,所述探测系统进一步包括:销观察器摄像机,其用于获取与所述多个单元接触垫中的至少一些接触的所述多个探测销中的至少一些的实时图像或实时视频,及提供所述获取的图像或视频供所述探测系统的操作员观察。
根据本文中所描述的实施例的另一方面,提供一种用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的方法,所述方法涉及:通过沿着通用安装轨将多个探测块定位于预定位置处配置通用探测棒,所述多个探测块包括多个探测销,其中所述多个探测块经定位以使所述多个探测销同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号;及实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准。
在一或多个实施例中,通过松开所述多个探测块的紧固件,重新定位所述多个探测块使得所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔,并拧紧所述多个探测块的所述紧固件来手动配置所述通用探测棒。
根据本文中所描述的实施例的又一方面,提供一种用于对包括多个面板的待测试的装置的检验的系统,所述系统并入:可配置探测棒,其包括多个探测块,所述多个探测块包括多个探测销,所述多个探测销经定位以同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号;对准系统,其经配置以实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准;测试图案产生器,其用于产生测试信号,所述测试信号通过所述多个探测销施加于待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫;及检验系统,其用于响应于所述施加的测试信号执行对待测试的所述装置的所述多个面板的检验。
在一或多个实施例中,所述检验系统是电压成像光学系统。
有关本发明的额外方面将在以下描述中部分陈述,且部分将从所述描述显而易见,或可通过实践本发明来学习。借助于在以下详细描述及所附权利要求书中明确提出的元件及各种元件与方面的组合可实现及获得本发明的方面。
应理解,前述内容及以下描述都仅是示范性及解释性的,其无论如何都不希望以任何方式限制所主张的本发明或其应用。
附图说明
并入此说明书且构成此说明书的部分的附图例示本发明的实施例,并与描述一起用于解释及说明本发明技术的原理。具体来说:
图1说明各种探测垫相对于面板有源区域的示范性示意性表示。
图2说明定位于具有尺寸1850mm×1500mm的一块玻璃的第一面板行处的单元接触垫探测棒的俯视图。
图3说明具有内部玻璃旋转的卡盘的图。
图4说明展示外部玻璃旋转站的可能位置的系统的图。
图5说明伸缩销及悬臂销的示范性实施例。
图6说明由悬臂型销及伸缩型销引起的示范性的垫损坏。
图7说明可手动配置的单元接触垫探测棒。
图8及9说明半自动及自动探测棒重新配置站的示范性实施例。
图10说明用于使探测销接触对准可视化的销检验摄像机系统的示范性实施例。
具体实施方式
在以下详细描述中,将参考附图,其中使用相似元件符号标示具有相同功能的元件。上述附图通过说明而非限制方式展示符合本发明的原理的特定实施例及实施方案。充分详细地描述这些实施方案以使所属领域的技术人员能够实践本发明,且应理解,可利用其它实施方案,且可在不背离本发明的范围及精神的情况下对各种元件做出结构改变/或替代。因此,不应以限制意义来解释以下详细描述。
目前,主要使用全接触电测试仪来测试小型显示器。此方法因为个别地接触每一驱动线而不需要用于短接棒的额外基板面,但受制于非常低的处理量。处理量受限主要是因为用于探测面板的组合件(探测卡)必须在面板之间移动。可通过同时使用多个探测卡来增加处理量,但处理量仍相对较慢。因此,使用全接触电测试仪的电子装置测试技术用于取样(即,用于过程控制),而不用于良率管理。另外,应注意,全接触探测可能并非总是可行的,因为电子装置的行间距持续减小。应估计,可由全接触系统检验的像素大小的下限归因于非常小的行间距而为大约17μm。
因此,根据本发明概念的一或多个实施例,提供一种探测技术,其使能够使用所属领域的一般技术人员众所周知的高处理量方法(例如,电压成像或二次电子测量)测试较小面板,而无需使用短接棒且无相关联的面板基板面损失。此技术可实现较小面板的100%检验,从而导致更有效的良率管理。在以引用方式并入本文中的第4,983,911号、第5,097,201号及第5,124,364号美国专利中描述前述电压成像检验技术的示范性实施方案。
所描述的系统及方法依赖于通过探测最初希望用于单元检验的垫来驱动待检验的面板,这不需要额外面板基板面。图1说明各种探测垫相对于面板有源区域101及102的示范性示意性表示。如图1中所展示,每一面板有源区域101或102分别具有一组相关联的全接触垫103或104,其电连接到相应面板。针对待测试的典型面板,全接触垫的数目可超过1000个垫。除全接触垫103或104外,每一面板101及102具有相关联的一或多组单元接触垫105、106、107及108,其数目是每面板大约50到60个。另外,存在短接棒109及110,其由常规检验系统使用。
如所属领域的一般技术人员应了解,使用单元检验探测垫105、106、107及108而非全接触垫103及104需要少得多的接触垫(针对单元垫探测及全接触探测分别是~50个垫对1000+个垫)。接触较少数目个垫改进可靠性且允许使用多个探测组合件。在检验设备的一个实施例中,探测硬件保持在检验头的运动路径外(尤其是在VIOS检验的情况中),这进一步改进处理量。在另一实施例中,执行探测硬件的移动或跃过探测硬件。然而,“单元探测”归因于垫的较小大小(针对短接棒探测垫为200um×200um对1.5mm×1.5mm)、其相对较窄间距及其与距待测试的面板的有源区域的较小间隔(针对短接棒为<3mm对>10mm)而具有挑战性。
在一或多个实施例中,所描述的测试技术依赖于使用安装于龙门棒(探测棒)上的多个探测组合件同时探测一行面板(即,X方向)中的每一面板。图2说明定位于具有1850mm×1500mm的尺寸的一块玻璃的第一面板行处的单元接触垫探测棒203的俯视图。探测棒203的长度平行于X方向。如图2中所展示,玻璃衬底201承载多个行202,每一行具有30个面板。每一行202中的面板沿X方向布置。如图1中所展示,每一面板包含两组单元接触垫。因此,为同时测试行202中的全部面板,使用包含60个探测块204(两个探测块用于一行中的每一面板)的探测棒203。一旦面板行202的电压成像或二次电子成像完成,那么为检验探测下一面板行202。可通过相对于静止玻璃衬底201移动探测棒203或通过相对于静止探测棒203移动玻璃201来实现移动到下一面板行202。移动部分取决于系统的特定架构。
在一或多个实施例中,探测棒203上存在与行202上的面板一样多的探测组合件,当前最大值为30,这暗示:在面板行202的检验期间,探测组合件的运动是不必要的。通常仅从位于面板的一个侧上的单元垫探测较小面板,但使用两个探测棒进行双侧探测是可行的。在一或多个实施例中,探测组合件由销组成,所述销在Y方向上从面板偏移,以保证VIOS头在面板之间移动时无需被提升。
为适应其中单元探测垫在X方向上从面板偏移的面板设计,在一个实施例中,旋转玻璃衬底201。在各种实施例中,玻璃衬底旋转可发生于系统内部或外部。在一个实施例中,玻璃衬底的内部旋转由集成到卡盘300中的旋转轴实现,如图3中所说明。具体来说,图3说明具有内部玻璃旋转的卡盘的图。将玻璃衬底展示成“纵向”定向301及“横向”定向302两者。使用外部旋转的另一替代实施例需要由客户提供单独旋转站400,如图4中所说明。这还意味着:卡盘必须是方形的、形似十字或形似“L”,使得其可适应纵向玻璃定向301及横向玻璃定向302两者,如图3中所展示。出于说明目的,图3展示示范性十字形卡盘。
旋转玻璃的能力还有助于系统实现非常靠近(~3mm)探测垫的全有源区域检验。阵列检查器中的调制器浮在气垫上。空气通过空气轴承供应到调制器的底部。空气轴承物理地被安装到调制器的侧且具有数毫米的厚度。在先前阵列检查器系统上,这些空气轴承平行于机器的X方向。单元接触探测机器上的此定向将使距探测垫3mm的有效区域检验不可能。因此,调制器安装已经修改以将调制器90旋转90度。这将空气轴承定位成垂直于系统的X方向且允许更靠近探测垫的有源区域的检验。调制器的旋转是用于实现到垫的3mm有源区域间隔规范的关键促成要素。
这些小型到中型显示器的产品使用寿命通常非常短,其通常在3到6个月的范围内。较短的使用寿命是归因于可被放置于单块玻璃上的相对较大的面板数目以及更高分辨率及新型显示器的快速演进。归因于较短的使用寿命,客户想要覆盖所有型号的一种通用探测解决方案,而非专用于每一型号的解决方案。通用解决方案改进客户的灵活性且降低系统的运行成本。为拥有真正通用的解决方案,客户将把其驱动垫标准化为标准布局且将销的数目标准化为用于全部面板设计。一般来说,每一面板具有两组垫群组,一阻被调整到面板的左边缘,且另一组被调整到面板的右边缘。因为面板具有不同的大小,所以左垫群组与右垫群组之间的距离将根据型号而变化。为使通用探测系统运转,其必须能够探测在标准化左垫群组与右垫群组之间具有可变间隔的布局。这通过为左垫群组提供专用探测块且为右垫群组提供专用探测块来最佳地实现。
在一或多个实施例中,所描述的测试系统利用弹簧加载的伸缩型销来与垫进行接触。在图5中说明此类销的示范性实施例501。在一个实施例中,伸缩型销501可在垂直方向上经弹簧加载,以保证与单元接触垫的良好的机械及电接触。系统的另一实施例使用也在图5中展示的悬臂型销,即用于探测这些类型的小垫的元件502。悬臂销502可被制造成直径非常小,从而使其适于探测非常小的垫。其缺点是:其可导致对探测垫的过度损坏。在压缩期间,悬臂销插入垫从而导致损坏。对接触垫的此损坏产生颗粒,所述颗粒如果不能得到适当的管理可引起面板的电子装置电短路或其它损坏。通过比较,伸缩销几乎不会引起对接触垫的相同程度的损坏。图6说明由伸缩型销501(601)及悬臂销502(602)所引起的对接触垫的典型损坏。如从图6可见,来自伸缩销的损坏程度601大体上小于由悬臂销502引起的损坏程度602。
如所属领域的一般技术人员应了解,最小化垫损坏导致产生于玻璃上的颗粒较少且有助于最小化显示器中的颗粒缺陷。限制在检验期间所产生的颗粒的数目有助于实现在阵列制造过程期间对面板进行中间电检验。现今,仅在面板已完成阵列制造之后进行绝大多数电检验。然而,针对使用低温多晶硅(LTPS—大多数高分辨率移动显示器使用LTPS)薄膜晶体管(TFT)的面板,在阵列制造过程期间,尤其是在沉积M2且图案化源极-漏极(S/D)层之后,进行中间电检验是可行的。许多客户归因于从其当前探测解决方案产生较大颗粒而不进行S/D层检验。通过提供具有最小探测垫损坏的电测试能力,电S/D层测试可变为可行的。这为客户提供了又一次机会来改进其良率。
在一或多个实施例中,如上所述,使用布置于探测棒203上的多个探测块204同时接合玻璃上的面板的单元接触垫105、106、107及108。为实现适当电接触,探测块204的探测销必须与前述相应单元接触垫对准。为此,在一或多个实施例中,探测棒203上的探测块204的横向(X)位置可经调整(以手动或半自动方式)以匹配待检验的玻璃上的单元接触垫105、106、107及108的布局。在各种实施例中,探测块204也可经添加或移除,使得沿着棒203的长度的探测块204的数目匹配玻璃布局。
在一或多个实施例中,操作员手动配置探测棒203。在此实施例中,通过使用经配置用于不同玻璃布局的多组探测棒203实现有效的型号改变。在此实施例中,一个探测棒203有效用于检验系统上,而第二探测棒203被脱机手动配置。当客户需要在检验系统上开始测试不同玻璃布局时,切换前述探测棒203。
图7说明可手动配置的探测棒203的示范性实施例。此实施例使用两种类型的探测块:左探测块701及右探测块702,所述探测块沿着通用安装轨703的长度定位于任何地方,以便与特定型号的待测试的玻璃704上的垫位置相配。使用紧固件708将探测块701及702附接到通用安装轨703。在一个实施例中,使用精密加工板705实现探测块701及702沿着通用安装轨703的准确定位。在一个实施例中,精密加工板705含有多个定位销706,定位销706用于沿着棒203将探测块701及702定位于正确位置中。为此,定位销706经设计以机械方式紧密配合探测块701及702中的精确对准孔707。在一个实施例中,定位销706的位置被机器加工到精密加工板705中对应于特定玻璃布局的位置处。在各种实施例中,精密加工板705可被制造成支持一或多个特定玻璃布局。
在一或多个实施例中,探测棒203配置所必要的步骤序列如下。首先,将探测棒203放置到工作台801上,例如,图8所见。其次,松开每一探测块701及702上的紧固件708(参见图7)。第三,将具有定位销706的精密加工板705定位于探测棒203上方。第四,使探测块701及702滑入到其相应位置中直到定位销706与探测块701及702中的精确对准孔707对准。第五,使精密加工板705的定位销706接合到探测块701及702的精确对准孔707中。最后,第六,拧紧每一探测块701及702上的紧固件708(参见图7)以沿着通用安装轨703将探测块锁定到其相应位置中。
在另一替代实施例中,半自动配置探测棒203。可以若干不同方式实现半自动的探测棒203配置。使用在图8及9中所展示的专用探测棒重新配置站800实施半自动的探测棒203配置的一个实施例。在一个实施例中,重新配置站800并入用于使探测块204中的每一者与相应精确位置精确对准的工具。在一个实施例中,重新配置站800包含安装于精密花岗岩802上的高度准确的X轴轨801、光学对准摄像机803以及每一探测头上的精确对准孔707以沿着探测棒203的长度独立且精确地定位每一探测块204。在图8及9中说明探测棒重新配置站的相应组件。通过由控制器804执行的对准软件控制半自动重新配置。
另一替代实施例中,使用类似于在以引用方式并入本文中的第9,103,876号美国专利中所描述的探测配置站(PCS)的取放机器人完全自动地配置探测棒203。此实施例无需来自操作员的协助来执行重新配置。
在一或多个实施例中,载送由图案产生器子系统所产生的信号的电连接延伸到每一探测块204。在一个实施例中,图案产生器子系统位于检验系统的电子机柜(E-Cabinet)中。通过缆线将信号从图案产生器子系统载送到安装到载物台外侧的探测组合件控制器(PAC)板。在一个实施例中,每一PAC板含有切换阵列,从而允许离开图案产生器子系统的正确信号被路由到特定探测块204上的正确销。因为在任何时间可存在安装到探测棒203的不同数目个探测块204,所以用于载送图案产生器子系统信号的电总线沿着探测棒203的长度延伸。在各种实施例中,此电总线可为基于缆线或PCB。接着,将每一探测块204个别地连接到前述电总线或使其从前述电总线断开。前述电总线可从服务全部玻璃布局或专用于个别或仅几个布局的通用设计而变化。非通用电总线将需要操作员来针对一些布局改变总线。此更换过程与更换探测棒203同时发生。
在一或多个实施例中,当首次将探测棒203放置于系统上并进行电连接时,操作员必须“教示”玻璃。玻璃教示需要操作员执行一系列经定义步骤以便校准玻璃板及所述板内的全部面板相对于系统的位置。归因于与单元接触垫探测相关联的较小垫大小,准确教示及探测棒放置要关键得多。在将探测棒203安装于系统上之后,操作员执行探测棒的自动光学检验。在此过程期间,将重检摄像机定位于探测块204上方且使其沿着探测棒203的长度移动。重检摄像机沿着探测棒203移动到对应于每一探测块204的预期位置的经定义位置。当到达预期的探测块204位置时,使用系统内含有的对准摄像机获得探测块204对准特征的图像。系统软件计算此标记的所测量位置与预期位置之间的差值。如果每一探测块204的δ是可接受的,那么探测棒203可用于系统上。如果任何δ都是不可接受的,那么探测棒203必须被移除,且使用图7中所展示的通用加工板705或图8及9中所展示的探测棒重新配置站800校正所述位置。
在一或多个实施例中,一旦验证探测棒203的配置,操作员就需要教示垫位置且验证每一探测块204上的销电接触待检验的玻璃衬底上的对应单元接触垫。这还由光学系统来协助,在所述光学系统中操作员可同时使玻璃上的垫及与探测销的接触可视化。操作员需要检查每一面板行处的此销与垫接触。因为根据玻璃的不同可存在一些面板放置变化,在一个实施例中,探测棒含有小型电机以实现全局X方向补偿。如果需要的话,授权操作员使用前述电机沿着板的X轴在两个方向上将整个探测棒203移位大约1mm,以实现适当的销到接触垫对准。在各种实施例中,可教示每一面板行此全局调整。
在一个实施例中,在板检验期间,软件自动控制探测棒X轴电机以将探测棒的X位置调整到教示位置以保证探测棒销的可重复定位及接触。还应注意,也由探测棒Y龙门工作台实现探测棒203的全局重新定位,所述探测棒Y龙门工作台用于调整探测棒203的Y位置及角度。
在一或多个实施例中,如可针对短接棒探测所进行,单元接触垫探测也可支持在电检验之前待测试的面板的不同类型的电接触测试。可使用每一垫上的力及感测销对实现接触测试(假设垫大小支持此)。通常,垫面积必须被加倍以支持力/感测销对。单元接触垫探测也可支持多力/共同感测接触测试。在此情景中,信号被连续施加于每一力销且从连接到面板的共同感测销读取回。通过使用共同感测线方法,减少探测块204中的销数目,且可使用较小的接触垫及/或更少数目个垫。
图10说明用于使探测销接触对准可视化的销检验摄像机系统(1000)的示范性实施例。销检验摄像机部分并入到对准光学系统(AOS)的光学器件[摄像机(1009)、分束器1010及1011、AOS透镜(1012)]中,所述对准光学系统传统上用于对准待测试的显示器面板(1014)。销检验摄像机的成像路径在成像传感器(1009)处开始,且穿过分束器(1010)、AOS透镜(1012),且以90度从第二分束器(1011)反射。接着,成像路径穿过负透镜(1001)[其用于扩大视野,使得可对探测块(1006)上的全部销(1007)进行成像],且接着由镜(1002)朝向销块(1006)中的销(1007)反射到侧及下方(1013)。AOS的成像路径遵循相同路径到分束器1011但向下透射到待测试的显示器面板(1014)。照明路径在LED(1004)处开始,且通过聚光透镜(1015)朝向销块(1006)及销(1007)被向下引导(1005)。在照明路径的另一实施例中,使用AOS照明(1016),其中光透射穿过分束器(1011)且由镜(1002)向下(1013)反射。应注意,针对销检验摄像机成像及一个照明路径(1013)及另一照明路径(1005),角度足够浅使得允许成像及照明在探测块(1006)下方发生,且探测销(1007)到显示器面板垫(1008)接触点的可视化成为可能。
最后,应理解,本文中所描述的过程及技术本质上并不涉及任何特定设备且可由组件的任何适当组合来实施。此外,可根据本文中所描述的教示使用各种类型的通用装置。还可证明:构造专门设备来执行本文中所描述的方法步骤是有利的。已关于特定实例描述本发明,希望所述特定实例在各方面都为说明性的而非具限制性。
此外,所属领域的技术人员将从对说明书的考虑及本文中所揭示的本发明的实践明白本发明的其它实施方案。可在用于电子装置的测试的系统中单独或以任何组合使用所描述的实施例的各种方面及/或组件。希望将说明书及实例视为是仅示范性的,其中由所附权利要求书指示本发明的真正范围及精神。

Claims (22)

1.一种用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的探测系统,所述探测系统包括:
a.可配置探测棒,其包括沿着通用安装轨的长度定位的多个探测块,所述多个探测块包括多个探测销,所述多个探测销经定位以同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号,其中所述多个探测块至少包括两种类型;及
b.对准系统,其经配置以实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准,其中使用包括多个定位销的精确加工板配置所述探测棒,其中所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔。
2.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述多个探测块被安装于所述通用安装轨上的预定位置中。
3.根据权利要求2所述的探测系统,其中使用多个紧固件将所述多个探测块安装于所述通用安装轨上。
4.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述多个探测销是伸缩销。
5.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述多个探测销是弹簧加载的。
6.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括:电机,其用于调整所述探测棒的横向(X)方向位置。
7.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括用于旋转待测试的所述装置的旋转系统。
8.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括用于旋转所述探测棒的旋转系统。
9.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述精确加工板的所述多个定位销的位置对应于待测试的所述装置的所述单元接触垫的布局。
10.根据权利要求1所述的探测系统,其中通过松开所述多个探测块的紧固件,重新定位所述多个探测块使得所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔,并拧紧所述多个探测块的所述紧固件来手动配置所述探测棒。
11.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括:对准摄像机,其经配置以检测所述探测棒的所述探测块的位置,且其中所述探测棒基于所述检测到的所述探测块的位置进行自动配置。
12.根据权利要求11所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括:机器人,其用于基于所述检测到的所述探测块的位置自动重新定位所述探测棒的所述探测块。
13.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述对准系统进一步包括:探测棒重新配置站,其用于通过调整所述探测棒上的所述多个探测块的位置以匹配所述多个单元接触垫的布局来半自动地配置所述探测棒。
14.根据权利要求1所述的探测系统,其中探测棒包括:电总线,其用于将所述多个电测试信号从图案产生器载送到所述探测棒的所述探测块的所述多个探测销。
15.根据权利要求14所述的探测系统,其中所述电总线延伸所述探测棒的整个长度。
16.根据权利要求1所述的探测系统,其中所述多个面板在待测试的所述装置上布置成多个面板行,且其中所述探测棒的所述探测销经配置以接合待测试的所述装置的一整行面板的单元接触垫。
17.根据权利要求1所述的探测系统,其中待测试的所述装置是玻璃衬底,且其中所述多个面板是显示器面板。
18.根据权利要求1所述的探测系统,其进一步包括:销观察器摄像机,其用于获取与所述多个单元接触垫中的至少一些接触的所述多个探测销中的至少一些的实时图像或实时视频,及提供所述获取的图像或视频供所述探测系统的操作员观察。
19.一种用于促进对包括多个面板的待测试的装置的检验的方法,所述方法包括:
a.通过沿着通用安装轨的长度将多个探测块定位于预定位置处来配置通用探测棒,所述多个探测块包括多个探测销,其中所述多个探测块经定位以使所述多个探测销同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号,其中所述多个探测块至少包括两种类型;及
b.实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准,其中使用包括多个定位销的精确加工板配置所述通用探测棒,其中所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔。
20.根据权利要求19所述的方法,其中通过松开所述多个探测块的紧固件,重新定位所述多个探测块使得所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔,并拧紧所述多个探测块的所述紧固件来手动配置所述通用探测棒。
21.一种用于对包括多个面板的待测试的装置的检验的系统,所述系统包括:
a.可配置探测棒,其包括沿着通用安装轨的长度定位的多个探测块,所述多个探测块包括多个探测销,所述多个探测销经定位以同时电接合待测试的所述装置的所述多个面板的多个单元接触垫,以递送多个电测试信号,其中所述多个探测块至少包括两种类型;
b.对准系统,其经配置以实现所述多个探测销与待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫的对准;
c.测试图案产生器,其用于产生测试信号,所述测试信号通过所述多个探测销施加于待测试的所述装置的所述多个面板的所述多个单元接触垫;及
d.检验系统,其用于响应于所述施加的测试信号执行对待测试的所述装置的所述多个面板的检验,其中使用包括多个定位销的精确加工板配置所述可配置探测棒,其中所述多个定位销接合所述多个探测块中的对准孔。
22.根据权利要求21所述的系统,其中所述检验系统是电压成像光学系统。
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