JP3356683B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JP3356683B2 JP3356683B2 JP10858198A JP10858198A JP3356683B2 JP 3356683 B2 JP3356683 B2 JP 3356683B2 JP 10858198 A JP10858198 A JP 10858198A JP 10858198 A JP10858198 A JP 10858198A JP 3356683 B2 JP3356683 B2 JP 3356683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- mounting table
- elevating
- probe
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置に関
し、更に詳しくはプローブカードの複数のプローブ端子
と被検査体とを常に均一な接触圧で接触させ、検査の信
頼性を高めたプローブ装置に関する。
し、更に詳しくはプローブカードの複数のプローブ端子
と被検査体とを常に均一な接触圧で接触させ、検査の信
頼性を高めたプローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプローブ装置は、通常、
図６、図７に示すように、ウエハＷを搬送すると共にウ
エハＷをプリアライメントするローダ室１と、このロー
ダ室１からウエハＷを受け取ってその電気的特性検査を
行うプローバ室２とを備えて構成されている。図７に示
すようにローダ室１にはピンセット３及びサブチャック
４が配設され、ピンセット３でウエハＷを搬送する間に
サブチャック４においてオリエンテーションフラットを
基準にしてウエハＷをプリアライメントするようにして
ある。また、プローバ室２にはメインチャック５及び上
下カメラを有するアライメント機構６が配設され、ウエ
ハＷを載置したメインチャック５がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方
向で移動しながらアライメント機構６によりウエハＷと
プローブカード７のプローブ端子７Ａとのアライメント
を行うようにしてある。そして、アライメント後のメイ
ンチャック５上のウエハＷとプローブ端子７Ａとを電気
的に接触させ、テストヘッドＴを介してウエハＷの検査
を行うようにしてある。しかも、メインチャック５には
温度調整機構が内蔵され、この温度調整機構を用いてウ
エハＷの温度を例えば−５０℃から＋１６０℃の広い範
囲で温度設定し、ウエハＷの常温検査は勿論のこと、低
温検査及び高温検査を行えるようにしてある。
図６、図７に示すように、ウエハＷを搬送すると共にウ
エハＷをプリアライメントするローダ室１と、このロー
ダ室１からウエハＷを受け取ってその電気的特性検査を
行うプローバ室２とを備えて構成されている。図７に示
すようにローダ室１にはピンセット３及びサブチャック
４が配設され、ピンセット３でウエハＷを搬送する間に
サブチャック４においてオリエンテーションフラットを
基準にしてウエハＷをプリアライメントするようにして
ある。また、プローバ室２にはメインチャック５及び上
下カメラを有するアライメント機構６が配設され、ウエ
ハＷを載置したメインチャック５がＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方
向で移動しながらアライメント機構６によりウエハＷと
プローブカード７のプローブ端子７Ａとのアライメント
を行うようにしてある。そして、アライメント後のメイ
ンチャック５上のウエハＷとプローブ端子７Ａとを電気
的に接触させ、テストヘッドＴを介してウエハＷの検査
を行うようにしてある。しかも、メインチャック５には
温度調整機構が内蔵され、この温度調整機構を用いてウ
エハＷの温度を例えば−５０℃から＋１６０℃の広い範
囲で温度設定し、ウエハＷの常温検査は勿論のこと、低
温検査及び高温検査を行えるようにしてある。
【０００３】従って、ウエハＷの電気的特性検査を行う
時には、温度調整機構により検査温度に設定したメイン
チャック５にウエハＷを載置し、アライメント機構６を
用いてウエハＷとプローブ端子７Ａとをアライメントし
た後、メインチャック５をＸ、Ｙ及びＺ方向で移動させ
てウエハＷの電極パッドとプローブ端子７Ａとを電気的
に接触させ、テストヘッドＴを介してウエハＷの電気的
特性検査を行うようにしてある。尚、プローブカード７
はプローバ室２の天面を形成するヘッドプレート８に対
して着脱可能に取り付けられている。
時には、温度調整機構により検査温度に設定したメイン
チャック５にウエハＷを載置し、アライメント機構６を
用いてウエハＷとプローブ端子７Ａとをアライメントし
た後、メインチャック５をＸ、Ｙ及びＺ方向で移動させ
てウエハＷの電極パッドとプローブ端子７Ａとを電気的
に接触させ、テストヘッドＴを介してウエハＷの電気的
特性検査を行うようにしてある。尚、プローブカード７
はプローバ室２の天面を形成するヘッドプレート８に対
して着脱可能に取り付けられている。
【０００４】ところで、上記メインチャック５は、図６
に示すように、個別にＸ方向、Ｙ方向に往復移動する
Ｘ、Ｙステージ９（説明の便宜上、Ｘステージ、Ｙステ
ージを一体のものとして図示してある）に固定され、
Ｘ、Ｙステージ９を介して上述のようにＸ方向、Ｙ方向
に往復移動するようになっている。また、メインチャッ
ク５をＺ方向に移動させる昇降機構１０は、例えば図８
に模式的に示すように、Ｘ、Ｙステージ９に固定され、
Ｘ、Ｙステージ９においてメインチャック５をＺ方向に
移動させるようにしてある。この昇降機構１０は、例え
ば筒状の容器１０Ａ内に設けられたモータ１０Ｂと、こ
のモータ１０Ｂで回転するボールネジ１０Ｃと、このボ
ールネジと螺合したナット部材（図示せず）とを有し、
ボールネジ１０Ｃの回転によりナット部材を介してメイ
ンチャック５を同図の矢印Ｚ方向に昇降させてウエハＷ
とプローブ端子７Ａを接離させるようにしている。検査
時のメインチャック５の昇降距離は従来公知のように例
えばアライメント機構６の上下のカメラ６Ａ、６Ｂ及び
ターゲット６Ｃを利用して測定し、この測定データに基
づいて昇降機構１０を駆動させるようにしてある。つま
り、上下カメラ６Ａ、６Ｂを用いてプローブ端子７Ａ、
ターゲット６Ｃ及びウエハＷをそれぞれ撮像し、それぞ
れの撮像位置におけるメインチャック５の位置座標デー
タに基づいて上述の昇降距離を算出している。
に示すように、個別にＸ方向、Ｙ方向に往復移動する
Ｘ、Ｙステージ９（説明の便宜上、Ｘステージ、Ｙステ
ージを一体のものとして図示してある）に固定され、
Ｘ、Ｙステージ９を介して上述のようにＸ方向、Ｙ方向
に往復移動するようになっている。また、メインチャッ
ク５をＺ方向に移動させる昇降機構１０は、例えば図８
に模式的に示すように、Ｘ、Ｙステージ９に固定され、
Ｘ、Ｙステージ９においてメインチャック５をＺ方向に
移動させるようにしてある。この昇降機構１０は、例え
ば筒状の容器１０Ａ内に設けられたモータ１０Ｂと、こ
のモータ１０Ｂで回転するボールネジ１０Ｃと、このボ
ールネジと螺合したナット部材（図示せず）とを有し、
ボールネジ１０Ｃの回転によりナット部材を介してメイ
ンチャック５を同図の矢印Ｚ方向に昇降させてウエハＷ
とプローブ端子７Ａを接離させるようにしている。検査
時のメインチャック５の昇降距離は従来公知のように例
えばアライメント機構６の上下のカメラ６Ａ、６Ｂ及び
ターゲット６Ｃを利用して測定し、この測定データに基
づいて昇降機構１０を駆動させるようにしてある。つま
り、上下カメラ６Ａ、６Ｂを用いてプローブ端子７Ａ、
ターゲット６Ｃ及びウエハＷをそれぞれ撮像し、それぞ
れの撮像位置におけるメインチャック５の位置座標デー
タに基づいて上述の昇降距離を算出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
サイズが現在の６インチまたは８インチから１２インチ
の時代になると、ウエハサイズが大きくなるばかりでな
く、集積回路が超微細化して電極パッド間のピッチも益
々狭くなるため、従来のプローブ装置では種々解決しな
くてはならない課題がある。例えば、ウエハＷの周縁近
傍にあるチップを検査する時に、チップの同測数と共に
プローブ端子７Ａの数が増加するなどして例えば数ｋｇ
という大きな偏荷重がメインチャック５に作用するた
め、図８の一点鎖線で誇張して示すようにメインチャッ
ク５が傾斜すると共にＸ、Ｙステージ９が撓み、複数の
プローブ端子７Ａ間でウエハＷとの接触圧（針圧）にバ
ラツキが生じ、検査の信頼性を低下させる虞がある。更
に、ウエハサイズが１２インチにもなると、メインチャ
ックの中心から針圧の作用点までの距離が従来にも増し
て長くなるため、偏荷重によるメインチャック５の傾斜
が顕著になって複数のプローブ端子７Ａ間の針圧のバラ
ツキが益々顕著になり、場合によってはウエハＷと接触
しないプローブ端子７Ａが生じる虞があり、検査の信頼
性が著しく低下するという課題があった。
サイズが現在の６インチまたは８インチから１２インチ
の時代になると、ウエハサイズが大きくなるばかりでな
く、集積回路が超微細化して電極パッド間のピッチも益
々狭くなるため、従来のプローブ装置では種々解決しな
くてはならない課題がある。例えば、ウエハＷの周縁近
傍にあるチップを検査する時に、チップの同測数と共に
プローブ端子７Ａの数が増加するなどして例えば数ｋｇ
という大きな偏荷重がメインチャック５に作用するた
め、図８の一点鎖線で誇張して示すようにメインチャッ
ク５が傾斜すると共にＸ、Ｙステージ９が撓み、複数の
プローブ端子７Ａ間でウエハＷとの接触圧（針圧）にバ
ラツキが生じ、検査の信頼性を低下させる虞がある。更
に、ウエハサイズが１２インチにもなると、メインチャ
ックの中心から針圧の作用点までの距離が従来にも増し
て長くなるため、偏荷重によるメインチャック５の傾斜
が顕著になって複数のプローブ端子７Ａ間の針圧のバラ
ツキが益々顕著になり、場合によってはウエハＷと接触
しないプローブ端子７Ａが生じる虞があり、検査の信頼
性が著しく低下するという課題があった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、今後被検査体が大口径化しても検査時に載
置台が常に水平に保持して複数のプローブ端子と被検査
体とが常に均一な接触圧で接触して検査の信頼性を高め
ることができ、しかも載置台が水平方向で円滑に水平方
向及び上下方向に移動すると共に載置台の昇降制御を極
めて簡単に行うことができるプローブ装置を提供するこ
とを目的としている。
れたもので、今後被検査体が大口径化しても検査時に載
置台が常に水平に保持して複数のプローブ端子と被検査
体とが常に均一な接触圧で接触して検査の信頼性を高め
ることができ、しかも載置台が水平方向で円滑に水平方
向及び上下方向に移動すると共に載置台の昇降制御を極
めて簡単に行うことができるプローブ装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００７】尚、本出願人は先に特願平９−２３８８８
９号において既に本発明と関連する発明を提案している
が、本発明は先の発明を更に改良したもので、載置台の
昇降制御をより簡単にしたプローブ装置を提案するもの
である。
９号において既に本発明と関連する発明を提案している
が、本発明は先の発明を更に改良したもので、載置台の
昇降制御をより簡単にしたプローブ装置を提案するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブ装置は、被検査体の電気的特性検査を行うプ
ローバ室上面に固定されたプローブカードと、このプロ
ーブカードの下方に配置された載置台と、この載置台を
昇降可能に支持し且つ水平方向の一方向に往復移動する
第１ステージと、第１ステージを往復移動可能に支持し
且つその移動方向と直交する水平方向に往復移動する第
２ステージと、第２ステージの下方に固定され且つ上記
プローブカードの検査中心の延長線と軸心が一致する昇
降機構と、この昇降機構と軸心を共有して連結され且つ
上記昇降機構を介して昇降して上記載置台を昇降させる
昇降体と、この昇降体と上記載置台との間に細隙を維持
する細隙維持手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。
のプローブ装置は、被検査体の電気的特性検査を行うプ
ローバ室上面に固定されたプローブカードと、このプロ
ーブカードの下方に配置された載置台と、この載置台を
昇降可能に支持し且つ水平方向の一方向に往復移動する
第１ステージと、第１ステージを往復移動可能に支持し
且つその移動方向と直交する水平方向に往復移動する第
２ステージと、第２ステージの下方に固定され且つ上記
プローブカードの検査中心の延長線と軸心が一致する昇
降機構と、この昇降機構と軸心を共有して連結され且つ
上記昇降機構を介して昇降して上記載置台を昇降させる
昇降体と、この昇降体と上記載置台との間に細隙を維持
する細隙維持手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
装置は、請求項１に記載の発明において、上記細隙維持
手段は、上記昇降体に設けられた静圧スラスト気体軸受
と、この静圧スラスト気体軸受を介して浮上する上記載
置台を上記昇降体側へ吸引する磁石とを有することを特
徴とするものである。
装置は、請求項１に記載の発明において、上記細隙維持
手段は、上記昇降体に設けられた静圧スラスト気体軸受
と、この静圧スラスト気体軸受を介して浮上する上記載
置台を上記昇降体側へ吸引する磁石とを有することを特
徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
装置は、請求項１に記載の発明において、上記細隙維持
手段は、上記昇降体に設けられて上記載置台と接触し且
つ上記昇降体との間で細隙を形成する球体と、この球体
と接触する上記載置台を上記昇降体側へ吸引する吸引手
段とを有することを特徴とするものである。
装置は、請求項１に記載の発明において、上記細隙維持
手段は、上記昇降体に設けられて上記載置台と接触し且
つ上記昇降体との間で細隙を形成する球体と、この球体
と接触する上記載置台を上記昇降体側へ吸引する吸引手
段とを有することを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
装置は、請求項３に記載の発明において、上記吸引手段
は、上記昇降体に付設された真空吸着手段であることを
特徴とするものである。
装置は、請求項３に記載の発明において、上記吸引手段
は、上記昇降体に付設された真空吸着手段であることを
特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ装
置１０は、例えば図１、図２に示すように、プローバ室
１１内のメインチャックの昇降機構に特徴がある。即
ち、本実施形態のプローバ室１１内には例えば１２イン
チのウエハＷを載置するメインチャック１２が配設さ
れ、このメインチャック１２の上方にはプローブカード
１３が固定されている。そして、メインチャック１２
は、図１、図２に示すように、Ｘ、Ｙステージ１４、１
５を介してＸ、Ｙ方向に往復移動すると共にＺステージ
１６を介してＺ方向に昇降し、メインチャック１２上に
載置されたウエハＷとプローブカード１３のプローブ端
子１３Ａとが電気的に接触し、ウエハＷの電気的特性検
査を行うようにしてある。そこで、Ｘ、Ｙ、Ｚステージ
１４、１５、１６の駆動機構について以下詳述する。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプローブ装
置１０は、例えば図１、図２に示すように、プローバ室
１１内のメインチャックの昇降機構に特徴がある。即
ち、本実施形態のプローバ室１１内には例えば１２イン
チのウエハＷを載置するメインチャック１２が配設さ
れ、このメインチャック１２の上方にはプローブカード
１３が固定されている。そして、メインチャック１２
は、図１、図２に示すように、Ｘ、Ｙステージ１４、１
５を介してＸ、Ｙ方向に往復移動すると共にＺステージ
１６を介してＺ方向に昇降し、メインチャック１２上に
載置されたウエハＷとプローブカード１３のプローブ端
子１３Ａとが電気的に接触し、ウエハＷの電気的特性検
査を行うようにしてある。そこで、Ｘ、Ｙ、Ｚステージ
１４、１５、１６の駆動機構について以下詳述する。
【００１３】上記Ｘステージ１４の中央には下方へ垂下
する円筒状ガイド１４Ａが形成され、この円筒状ガイド
１４Ａの内側にメインチャック１２を支持するＺステー
ジ１６が配置されている。円筒状ガイド１４Ａの内周面
にはその軸方向に従って周方向等間隔に複数のＬＭガイ
ド１７が配設され、これらのＬＭガイド１７を介してＺ
ステージ１６をＺ方向に昇降案内するようにしてある。
また、プローバ室１１内にはＺステージ１６の下方に位
置する昇降機構１８が固定され、この昇降機構１８の駆
動軸（例えば、ボールネジ）１８Ａ上端に固定された昇
降体１９を介してＺステージ１６が昇降するようになっ
ている。そして、ボールネジ１８Ａの軸心の上方向への
延長線（図２では一点鎖線で示してある）上に昇降体１
９の中心及びプローブカード１３の検査中心が位置し、
これらの位置関係は検査中でも変わらないようにしてあ
る。尚、図１において、１１Ａはプローバ室１１内の静
止面である。
する円筒状ガイド１４Ａが形成され、この円筒状ガイド
１４Ａの内側にメインチャック１２を支持するＺステー
ジ１６が配置されている。円筒状ガイド１４Ａの内周面
にはその軸方向に従って周方向等間隔に複数のＬＭガイ
ド１７が配設され、これらのＬＭガイド１７を介してＺ
ステージ１６をＺ方向に昇降案内するようにしてある。
また、プローバ室１１内にはＺステージ１６の下方に位
置する昇降機構１８が固定され、この昇降機構１８の駆
動軸（例えば、ボールネジ）１８Ａ上端に固定された昇
降体１９を介してＺステージ１６が昇降するようになっ
ている。そして、ボールネジ１８Ａの軸心の上方向への
延長線（図２では一点鎖線で示してある）上に昇降体１
９の中心及びプローブカード１３の検査中心が位置し、
これらの位置関係は検査中でも変わらないようにしてあ
る。尚、図１において、１１Ａはプローバ室１１内の静
止面である。
【００１４】また、本実施形態では、図２に示すように
検査中にＺステージ１６と昇降体１９の間に隙間δを形
成し、この細隙δを維持してＺステージ１６が昇降体１
９に対してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動するようにしてある。
即ち、昇降体１９には例えば図３に示すように表面の複
数箇所及び一側面でそれぞれ開口する内部通路（図示せ
ず）が形成され、この内部通路の側面の開口部には空気
配管２０が接続されている。そして、検査を行っている
場合には、空気供給源（図示せず）から空気配管２０を
介して昇降体１９の内部通路へ空気を常時圧送し、表面
の開口１９Ａから噴出する空気圧で昇降体１９上のＺス
テージ１６を浮上させるようにしてある。つまり、昇降
体１９は平面形状が正方形の静圧スラスト空気軸受とし
ての働きをし、検査中にはＺステージ１６がエアスライ
ド方式で昇降体１９上でＸ、Ｙ方向に移動するようにし
てある。
検査中にＺステージ１６と昇降体１９の間に隙間δを形
成し、この細隙δを維持してＺステージ１６が昇降体１
９に対してＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動するようにしてある。
即ち、昇降体１９には例えば図３に示すように表面の複
数箇所及び一側面でそれぞれ開口する内部通路（図示せ
ず）が形成され、この内部通路の側面の開口部には空気
配管２０が接続されている。そして、検査を行っている
場合には、空気供給源（図示せず）から空気配管２０を
介して昇降体１９の内部通路へ空気を常時圧送し、表面
の開口１９Ａから噴出する空気圧で昇降体１９上のＺス
テージ１６を浮上させるようにしてある。つまり、昇降
体１９は平面形状が正方形の静圧スラスト空気軸受とし
ての働きをし、検査中にはＺステージ１６がエアスライ
ド方式で昇降体１９上でＸ、Ｙ方向に移動するようにし
てある。
【００１５】ところが、Ｚステージ１６が昇降体（即
ち、静圧スラスト空気軸受）１９に対して拘束されてい
ないため、昇降機構１８が停止してもＺステージ１６が
上昇時の慣性力で静圧スラスト空気軸受１９からオーバ
ーシュートし、プローブ端子１３Ａを損傷する虞があ
る。そこで、Ｚステージ１６のオーバーシュートを防止
するために、永久磁石によりでＺステージ１６を静圧ス
ラスト空気軸受１９側へ吸引し、慣性力を相殺し、一定
の隙間δを維持するようにしてある。即ち、永久磁石２
１は静圧スラスト空気軸受１９に形成された十字状の凹
部に装着され、また、この永久磁石２１によって吸引す
る磁性体がＺステージ１６の下面にボトムプレート２２
として取り付けられている。従って、静圧スラスト空気
軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート２２は静圧
スラスト空気軸受１９とボトムプレート２２間の隙間δ
を常にほぼ一定に維持する隙間維持手段２３として構成
されている。そして、静圧スラスト空気軸受１９の浮上
力及び永久磁石２１の吸引力はプローブ装置１０の種類
に応じて適宜設定することができる。
ち、静圧スラスト空気軸受）１９に対して拘束されてい
ないため、昇降機構１８が停止してもＺステージ１６が
上昇時の慣性力で静圧スラスト空気軸受１９からオーバ
ーシュートし、プローブ端子１３Ａを損傷する虞があ
る。そこで、Ｚステージ１６のオーバーシュートを防止
するために、永久磁石によりでＺステージ１６を静圧ス
ラスト空気軸受１９側へ吸引し、慣性力を相殺し、一定
の隙間δを維持するようにしてある。即ち、永久磁石２
１は静圧スラスト空気軸受１９に形成された十字状の凹
部に装着され、また、この永久磁石２１によって吸引す
る磁性体がＺステージ１６の下面にボトムプレート２２
として取り付けられている。従って、静圧スラスト空気
軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート２２は静圧
スラスト空気軸受１９とボトムプレート２２間の隙間δ
を常にほぼ一定に維持する隙間維持手段２３として構成
されている。そして、静圧スラスト空気軸受１９の浮上
力及び永久磁石２１の吸引力はプローブ装置１０の種類
に応じて適宜設定することができる。
【００１６】静圧スラスト空気軸受１９とＺステージ１
６間の隙間δと負荷能力との関係を示したグラフが図４
である。図４において、負荷能力の＋方向はＺステージ
１６に対して重力方向の負荷を表し、Ｆ0のマグネット
力と静圧スラスト空気軸受１９によってＺステージ１６
が浮上する力との釣合によって隙間δの値をＨ0に維持
していることを表している。この状態を変動負荷が０と
している。このグラフによれば、Ｚステージ１６に対し
て検査時のオーバドライブでδｆ1の負荷が掛かると隙
間δはＨ0からＨ1まで縮小し、逆に昇降機構１８による
Ｚステージ１６の昇降が停止した時にＺステージ１６に
δｆ2の慣性力があると隙間δはＨ0からＨ2まで拡大す
ることを示している。従って、単に静圧スラスト空気軸
受１９のみの場合には、検査時に隙間δを略一定の値に
維持しなくてはならないものが、Ｈ2を超える範囲で変
動し、Ｚステージ１６の昇降距離を正確に制御すること
ができない。そこで、本実施形態では上述したように予
め永久磁石２１及びボトムプレート（磁性体）２２を介
して＋負荷を付与し、静圧スラスト空気軸受１９とボト
ムプレート２２間の隙間δが変動負荷の方向に拘らず略
一定の値（図４ではＨ1からＨ2の範囲）になるようにマ
グネット力を設定してある。この隙間δとしては例えば
１０μｍ以内に設定することが好ましい。
６間の隙間δと負荷能力との関係を示したグラフが図４
である。図４において、負荷能力の＋方向はＺステージ
１６に対して重力方向の負荷を表し、Ｆ0のマグネット
力と静圧スラスト空気軸受１９によってＺステージ１６
が浮上する力との釣合によって隙間δの値をＨ0に維持
していることを表している。この状態を変動負荷が０と
している。このグラフによれば、Ｚステージ１６に対し
て検査時のオーバドライブでδｆ1の負荷が掛かると隙
間δはＨ0からＨ1まで縮小し、逆に昇降機構１８による
Ｚステージ１６の昇降が停止した時にＺステージ１６に
δｆ2の慣性力があると隙間δはＨ0からＨ2まで拡大す
ることを示している。従って、単に静圧スラスト空気軸
受１９のみの場合には、検査時に隙間δを略一定の値に
維持しなくてはならないものが、Ｈ2を超える範囲で変
動し、Ｚステージ１６の昇降距離を正確に制御すること
ができない。そこで、本実施形態では上述したように予
め永久磁石２１及びボトムプレート（磁性体）２２を介
して＋負荷を付与し、静圧スラスト空気軸受１９とボト
ムプレート２２間の隙間δが変動負荷の方向に拘らず略
一定の値（図４ではＨ1からＨ2の範囲）になるようにマ
グネット力を設定してある。この隙間δとしては例えば
１０μｍ以内に設定することが好ましい。
【００１７】また、Ｘステージ１４はＹステージ１５上
でＸ方向に往復移動するようにしてある。即ち、図２に
示すようにＹステージ１５上面には例えばＬＭガイドか
らなる一対のガイドレール（以下、「Ｘガイドレール」
と称す。）２４が配設され、これらのＸガイドレール２
４とＸステージ１４下面のＹ方向両端部に取り付けられ
た係合部材２４Ａ（図２参照）が係合している。更に、
図１に示すようにＹステージ１５上面にはＸ方向のボー
ルネジ（以下、「Ｘボールネジ」と称す。）２５が左側
のＸガイドレール２４の内側近傍に配設され、このＸボ
ールネジ２５はモータ２５Ａによって正逆回転するよう
にしてある。Ｘボールネジ２５にはＸステージ１４下面
に取り付けられたナット部材（図示せず）が螺合し、Ｘ
ボールネジ２５の正逆回転によりＸステージ１４がＹス
テージ１５上でＸ方向に往復移動するようになってい
る。
でＸ方向に往復移動するようにしてある。即ち、図２に
示すようにＹステージ１５上面には例えばＬＭガイドか
らなる一対のガイドレール（以下、「Ｘガイドレール」
と称す。）２４が配設され、これらのＸガイドレール２
４とＸステージ１４下面のＹ方向両端部に取り付けられ
た係合部材２４Ａ（図２参照）が係合している。更に、
図１に示すようにＹステージ１５上面にはＸ方向のボー
ルネジ（以下、「Ｘボールネジ」と称す。）２５が左側
のＸガイドレール２４の内側近傍に配設され、このＸボ
ールネジ２５はモータ２５Ａによって正逆回転するよう
にしてある。Ｘボールネジ２５にはＸステージ１４下面
に取り付けられたナット部材（図示せず）が螺合し、Ｘ
ボールネジ２５の正逆回転によりＸステージ１４がＹス
テージ１５上でＸ方向に往復移動するようになってい
る。
【００１８】一方、Ｙステージ１４はプローバ室１１の
基台１１Ｂ上に配設され、基台１１Ｂ上でＹ方向に往復
移動するようにしてある。即ち、基台１１Ｂ上面のＸ方
向の両端部にはＹ方向に沿って一対のガイドレール（以
下、「Ｙガイドレール」と称す。）２６が配設され、こ
れらのＹガイドレール２６とＹステージ１５のＸ方向両
端部に取り付けられた係合部材２６Ａが係合している。
更に、基台１１Ｂ上面にはＹ方向のボールネジ（以下、
「Ｙボールネジ」と称す。）２７が図１の下側に示した
Ｙガイドレール２６の内側近傍に配設され、このＹボー
ルネジ２７はモータ２７Ａによって正逆回転するように
してある。そして、Ｙボールネジ２７にはＹステージ１
５下面に取り付けられたナット部材（図示せず）が螺合
し、Ｙボールネジ２７の正逆回転によりＹステージ１５
が基台１１Ｂ上でＹ方向に往復移動するようになってい
る。
基台１１Ｂ上に配設され、基台１１Ｂ上でＹ方向に往復
移動するようにしてある。即ち、基台１１Ｂ上面のＸ方
向の両端部にはＹ方向に沿って一対のガイドレール（以
下、「Ｙガイドレール」と称す。）２６が配設され、こ
れらのＹガイドレール２６とＹステージ１５のＸ方向両
端部に取り付けられた係合部材２６Ａが係合している。
更に、基台１１Ｂ上面にはＹ方向のボールネジ（以下、
「Ｙボールネジ」と称す。）２７が図１の下側に示した
Ｙガイドレール２６の内側近傍に配設され、このＹボー
ルネジ２７はモータ２７Ａによって正逆回転するように
してある。そして、Ｙボールネジ２７にはＹステージ１
５下面に取り付けられたナット部材（図示せず）が螺合
し、Ｙボールネジ２７の正逆回転によりＹステージ１５
が基台１１Ｂ上でＹ方向に往復移動するようになってい
る。
【００１９】また、プローバ室１１内にはアライメント
機構のアライメントブリッジ２８がＹ方向にＸ方向に沿
って配設された一対のガイドレール２８Ａに従って移動
可能に配設され、このアライメントブリッジ２８に取り
付けられた上カメラ（図示せず）でメインチャック１２
上のウエハＷを撮像し、メインチャック１２に取り付け
られた下カメラ（図示せず）でプローブカード１３のプ
ローブ端子１３Ａを撮像し、これらの撮像データに基づ
いてプローブ端子１３ＡとウエハＷの検査用電極パッド
（図示せず）を位置合わせするようにしてある。アライ
メント機構としては特願平１０−０５４４２３号明細書
で提案した機構を用いることができる。
機構のアライメントブリッジ２８がＹ方向にＸ方向に沿
って配設された一対のガイドレール２８Ａに従って移動
可能に配設され、このアライメントブリッジ２８に取り
付けられた上カメラ（図示せず）でメインチャック１２
上のウエハＷを撮像し、メインチャック１２に取り付け
られた下カメラ（図示せず）でプローブカード１３のプ
ローブ端子１３Ａを撮像し、これらの撮像データに基づ
いてプローブ端子１３ＡとウエハＷの検査用電極パッド
（図示せず）を位置合わせするようにしてある。アライ
メント機構としては特願平１０−０５４４２３号明細書
で提案した機構を用いることができる。
【００２０】次に、動作について説明する。プローブ装
置１０が駆動すると、隙間維持手段２３、即ち静圧スラ
スト空気軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート
（磁性体）２２を介してＺステージ１６がＸステージ１
４の円筒状ガイド１４Ａに沿って浮上し、静圧スラスト
空気軸受１９との間で一定の隙間δを形成する。次い
で、図示しないローダ室からプローバ室１１内のメイン
チャック１２でプリアライメントされたウエハＷを受け
取ると、アライメント機構の作動下でメインチャック１
２を支持するＺステージ１６がＸ、Ｙステージ１４、１
５を介して昇降体である静圧スラスト空気軸受１９上で
Ｘ、Ｙ方向にエアスライドすると共にθ方向で正逆回転
し、メインチャック１２上のウエハＷとプローブカード
１３のプローブ端子１３Ａとのアライメントを行う。ア
ライメント後ウエハＷの検査時には、Ｚステージ１６が
Ｘ、Ｙステージ１４、１５を介してＸ、Ｙ方向にエアス
ライドし、メインチャック１２上のウエハＷが検査の初
期位置へ移動し、その位置で停止する。
置１０が駆動すると、隙間維持手段２３、即ち静圧スラ
スト空気軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート
（磁性体）２２を介してＺステージ１６がＸステージ１
４の円筒状ガイド１４Ａに沿って浮上し、静圧スラスト
空気軸受１９との間で一定の隙間δを形成する。次い
で、図示しないローダ室からプローバ室１１内のメイン
チャック１２でプリアライメントされたウエハＷを受け
取ると、アライメント機構の作動下でメインチャック１
２を支持するＺステージ１６がＸ、Ｙステージ１４、１
５を介して昇降体である静圧スラスト空気軸受１９上で
Ｘ、Ｙ方向にエアスライドすると共にθ方向で正逆回転
し、メインチャック１２上のウエハＷとプローブカード
１３のプローブ端子１３Ａとのアライメントを行う。ア
ライメント後ウエハＷの検査時には、Ｚステージ１６が
Ｘ、Ｙステージ１４、１５を介してＸ、Ｙ方向にエアス
ライドし、メインチャック１２上のウエハＷが検査の初
期位置へ移動し、その位置で停止する。
【００２１】次いで、昇降機構１８が駆動し、静圧スラ
スト空気軸受１９の作用によりＺステージ１６が静圧ス
ラスト空気軸受１９と非接触で上昇しメインチャック１
２上のウエハＷの検査用電極パッドとプローブカード１
３のプローブ端子１３Ａとが接触し、更にＺステージ１
６がオーバードライブした後、昇降機構１８が停止す
る。この時、永久磁石２１及びボトムプレート２２を介
してＺステージ１６の慣性力によるオーバーシュートを
防止し、もって安定した隙間δを維持することができる
ため、検査用電極パッドとプローブ端子１３Ａが安定し
た針圧で接触することができる。
スト空気軸受１９の作用によりＺステージ１６が静圧ス
ラスト空気軸受１９と非接触で上昇しメインチャック１
２上のウエハＷの検査用電極パッドとプローブカード１
３のプローブ端子１３Ａとが接触し、更にＺステージ１
６がオーバードライブした後、昇降機構１８が停止す
る。この時、永久磁石２１及びボトムプレート２２を介
してＺステージ１６の慣性力によるオーバーシュートを
防止し、もって安定した隙間δを維持することができる
ため、検査用電極パッドとプローブ端子１３Ａが安定し
た針圧で接触することができる。
【００２２】この初期の検査位置はウエハＷの周縁部で
あるため、従来であればプローブ端子１３Ａの針圧がメ
インチャック１２に対して偏荷重として作用するが、本
実施形態の場合にはプローブカード１３の検査中心の真
下の静圧スラスト空気軸受１９で針圧を受けるため、こ
の針圧はメインチャック１２への偏荷重とはならず、メ
インチャック１２を常に水平に保持することができ、複
数のプローブ端子１３Ａが均一な針圧でウエハＷと接触
し、常に安定した信頼性のある検査を行うことができ
る。また、この時の針圧では隙間δはＨ0からＨ1へ変化
するが、Ｈ1の隙間を保持しているため、プローブ端子
１３Ａと検査用電極パッドは所期の針圧で接触する。引
き続き、ウエハＷをインデックス送りして上述の動作を
繰り返してウエハＷの電気的特性検査を実行するが、検
査中、隙間維持手段２３が終始作動して隙間δをＨ1か
らＨ2の範囲で維持することができるため、Ｚステージ
１６を正確且つ簡単に昇降制御することができる。
あるため、従来であればプローブ端子１３Ａの針圧がメ
インチャック１２に対して偏荷重として作用するが、本
実施形態の場合にはプローブカード１３の検査中心の真
下の静圧スラスト空気軸受１９で針圧を受けるため、こ
の針圧はメインチャック１２への偏荷重とはならず、メ
インチャック１２を常に水平に保持することができ、複
数のプローブ端子１３Ａが均一な針圧でウエハＷと接触
し、常に安定した信頼性のある検査を行うことができ
る。また、この時の針圧では隙間δはＨ0からＨ1へ変化
するが、Ｈ1の隙間を保持しているため、プローブ端子
１３Ａと検査用電極パッドは所期の針圧で接触する。引
き続き、ウエハＷをインデックス送りして上述の動作を
繰り返してウエハＷの電気的特性検査を実行するが、検
査中、隙間維持手段２３が終始作動して隙間δをＨ1か
らＨ2の範囲で維持することができるため、Ｚステージ
１６を正確且つ簡単に昇降制御することができる。
【００２３】以上説明したように本実施形態によれば、
プローブカード１３の検査中心の下方への延長線とメイ
ンチャック１２の昇降機構１８の昇降体（静圧スラスト
空気軸受）１９の軸心が常に一致するため、プローブ端
子１３Ａの針圧を常に真下の静圧スラスト空気軸受１９
で受けることができ、メインチャック１２に対する偏荷
重を確実に防止しメインチャック１２の載置面を常に水
平に保持して複数のプローブ端子１３ＡとウエハＷとを
常に均一な針圧で確実に接触させることができ、検査の
信頼性を高めることができる。また、静圧スラスト空気
軸受１９に対して一定圧の空気を圧送するだけで静圧ス
ラスト空気軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート
（磁性体）２２からなる細隙維持手段２３によってＺス
テージ１６が静圧スラスト空気軸受１９上で略一定の細
隙δを維持することができるため、メインチャック１２
を円滑に水平方向に移動させることができると共にメイ
ンチャック１２の昇降距離を正確且つ簡単に制御するこ
とができる。
プローブカード１３の検査中心の下方への延長線とメイ
ンチャック１２の昇降機構１８の昇降体（静圧スラスト
空気軸受）１９の軸心が常に一致するため、プローブ端
子１３Ａの針圧を常に真下の静圧スラスト空気軸受１９
で受けることができ、メインチャック１２に対する偏荷
重を確実に防止しメインチャック１２の載置面を常に水
平に保持して複数のプローブ端子１３ＡとウエハＷとを
常に均一な針圧で確実に接触させることができ、検査の
信頼性を高めることができる。また、静圧スラスト空気
軸受１９に対して一定圧の空気を圧送するだけで静圧ス
ラスト空気軸受１９、永久磁石２１及びボトムプレート
（磁性体）２２からなる細隙維持手段２３によってＺス
テージ１６が静圧スラスト空気軸受１９上で略一定の細
隙δを維持することができるため、メインチャック１２
を円滑に水平方向に移動させることができると共にメイ
ンチャック１２の昇降距離を正確且つ簡単に制御するこ
とができる。
【００２４】図５は本発明のプローブ装置の更に他の実
施形態の要部を示す図である。このプローブ装置１０Ａ
は上記実施形態とは細隙維持手段を異にする以外は上記
実施形態と同様に構成されている。従って、上記実施形
態と同一または相当部分に同一符号を附して説明する。
本実施形態における細隙維持手段２３Ａは、図５に示す
ように、昇降体１９に設けられてＺステージ１６と接触
し昇降体１９との間で細隙δを形成する球体３０と、こ
の球体３０と接触するＺステージ１６を昇降体１９側へ
吸引する真空吸着手段３１とを備え、検査中には真空吸
着手段３１が常に作動するようにしてある。また、昇降
体１９は上面に凹部１９Ｂを有するキャップ状に形成さ
れ、この凹部１９Ｂの中心に例えば１個の球体３０が回
転自在に装着されている。また、昇降体１９には図示し
ない内部通路が形成され、この内部通路は例えば凹部１
９内の少なくとも一箇所で開口すると共に昇降体１９の
側面で開口している。そして、昇降体１９の側面開口に
は真空配管３１Ａが接続され、図示しない真空排気装置
によって真空排気して凹部１９Ｂ内を減圧状態にしてＺ
ステージ１６を真空吸着し、Ｚステージ１６のオーバー
シュートを防止するようにしてある。また、Ｚステージ
１６と昇降体１９間の細隙δは例えば１０μｍ以内に設
定することが好ましい。１０μｍを超えると真空吸着手
段３１によるＺステージ１６の吸着力が急激に低下し、
Ｚステージ１６のオーバシュートを防止できなくなる虞
がある。そして、真空吸着手段３１の吸着力はプローブ
装置１０の種類に応じて適宜設定することができる。
施形態の要部を示す図である。このプローブ装置１０Ａ
は上記実施形態とは細隙維持手段を異にする以外は上記
実施形態と同様に構成されている。従って、上記実施形
態と同一または相当部分に同一符号を附して説明する。
本実施形態における細隙維持手段２３Ａは、図５に示す
ように、昇降体１９に設けられてＺステージ１６と接触
し昇降体１９との間で細隙δを形成する球体３０と、こ
の球体３０と接触するＺステージ１６を昇降体１９側へ
吸引する真空吸着手段３１とを備え、検査中には真空吸
着手段３１が常に作動するようにしてある。また、昇降
体１９は上面に凹部１９Ｂを有するキャップ状に形成さ
れ、この凹部１９Ｂの中心に例えば１個の球体３０が回
転自在に装着されている。また、昇降体１９には図示し
ない内部通路が形成され、この内部通路は例えば凹部１
９内の少なくとも一箇所で開口すると共に昇降体１９の
側面で開口している。そして、昇降体１９の側面開口に
は真空配管３１Ａが接続され、図示しない真空排気装置
によって真空排気して凹部１９Ｂ内を減圧状態にしてＺ
ステージ１６を真空吸着し、Ｚステージ１６のオーバー
シュートを防止するようにしてある。また、Ｚステージ
１６と昇降体１９間の細隙δは例えば１０μｍ以内に設
定することが好ましい。１０μｍを超えると真空吸着手
段３１によるＺステージ１６の吸着力が急激に低下し、
Ｚステージ１６のオーバシュートを防止できなくなる虞
がある。そして、真空吸着手段３１の吸着力はプローブ
装置１０の種類に応じて適宜設定することができる。
【００２５】従って本実施形態の場合には、プローブ装
置１０が駆動すると、隙間維持手段２３Ａの真空吸着手
段３１が作動し、昇降体１９とＺステージ１６との間で
隙間δを形成した状態でＺステージ１６を昇降体１９側
へ真空吸着する。そして、検査時にＺステージ１６がオ
ーバドライブした後昇降機構１８が停止しても真空吸着
手段３１によってＺステージ１６を昇降体１９側へ真空
吸着しているため、Ｚステージ１６の慣性力によるオー
バーシュートを防止することができる。その他は上記実
施形態と同様の作用効果を期することができる。
置１０が駆動すると、隙間維持手段２３Ａの真空吸着手
段３１が作動し、昇降体１９とＺステージ１６との間で
隙間δを形成した状態でＺステージ１６を昇降体１９側
へ真空吸着する。そして、検査時にＺステージ１６がオ
ーバドライブした後昇降機構１８が停止しても真空吸着
手段３１によってＺステージ１６を昇降体１９側へ真空
吸着しているため、Ｚステージ１６の慣性力によるオー
バーシュートを防止することができる。その他は上記実
施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００２６】尚、本発明は上記各実施形態に何等制限さ
れるものではない。要は、プローブカードの検査中心の
下方への延長線がプローバ室内に配設された昇降機構及
び昇降体の軸心と一致し、しかも細隙維持手段によって
載置台と昇降体との間に一定の隙間を維持した状態で検
査を行うプローブ装置であれば本発明に包含される。こ
とになる。
れるものではない。要は、プローブカードの検査中心の
下方への延長線がプローバ室内に配設された昇降機構及
び昇降体の軸心と一致し、しかも細隙維持手段によって
載置台と昇降体との間に一定の隙間を維持した状態で検
査を行うプローブ装置であれば本発明に包含される。こ
とになる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項４に記載の発
明によれば、今後被検査体が大口径化しても検査時に載
置台が常に水平に保持して複数のプローブ端子等の接触
端子と被検査体とが常に均一な接触圧で接触して検査の
信頼性を高めることができ、しかも載置台が水平方向で
円滑に水平方向及び上下方向に移動すると共に載置台の
昇降制御を極めて簡単に行うことができるプローブ装置
を提供することができる。
明によれば、今後被検査体が大口径化しても検査時に載
置台が常に水平に保持して複数のプローブ端子等の接触
端子と被検査体とが常に均一な接触圧で接触して検査の
信頼性を高めることができ、しかも載置台が水平方向で
円滑に水平方向及び上下方向に移動すると共に載置台の
昇降制御を極めて簡単に行うことができるプローブ装置
を提供することができる。
【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態のプローバ
室を示す平面図である。
室を示す平面図である。
【図２】図１に示すプローブ装置の要部を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】図２に示す静圧スラスト空気軸受を示す斜視図
である。
である。
【図４】図２に示すプローブ装置の静圧スラスト空気軸
受よって形成される隙間とＺステージの負荷との関係を
示すグラフである。
受よって形成される隙間とＺステージの負荷との関係を
示すグラフである。
【図５】本発明のプローブ装置の他の実施形態のプロー
ブ装置の要部を示す断面図である。
ブ装置の要部を示す断面図である。
【図６】従来のプローブ装置を示す図で、プローバ室の
正面を破断して示す正面図である。
正面を破断して示す正面図である。
【図７】図６に示すプローブ装置の平面図である。
【図８】図６に示すプローブ装置のメインチャックを模
式的に示す断面図である。
式的に示す断面図である。
１０ プローブ装置 １１ プローバ室 １２ メインチャック（載置台） １３ プローブカード １４ Ｘステージ（第１ステージ） １５ Ｙステージ（第２ステージ） １８ 昇降機構 １９ 昇降体（静圧スラスト空気軸受） １９Ｂ 凹部（真空吸着手段） ２１ 永久磁石 ２２ ボトムプレート（磁性体） ２３ 隙間維持手段 ２３Ａ 隙間維持手段 ３０ 球体 ３１ 真空吸着手段 Ｗ ウエハ（被検査体） δ 隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−355944（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−347008（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−111272（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−302836（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 31/28
Claims (4)
- 【請求項１】 被検査体の電気的特性検査を行うプロー
バ室上面に固定されたプローブカードと、このプローブ
カードの下方に配置された載置台と、この載置台を昇降
可能に支持し且つ水平方向の一方向に往復移動する第１
ステージと、第１ステージを往復移動可能に支持し且つ
その移動方向と直交する水平方向に往復移動する第２ス
テージと、第２ステージの下方に固定され且つ上記プロ
ーブカードの検査中心の延長線と軸心が一致する昇降機
構と、この昇降機構と軸心を共有して連結され且つ上記
昇降機構を介して昇降して上記載置台を昇降させる昇降
体と、この昇降体と上記載置台との間に細隙を維持する
細隙維持手段とを備えたことを特徴とするプローブ装
置。 - 【請求項２】 上記細隙維持手段は、上記昇降体に設け
られた静圧スラスト気体軸受と、この静圧スラスト気体
軸受を介して浮上する上記載置台を上記昇降体側へ吸引
する磁石とを有することを特徴とする請求項１に記載の
プローブ装置。 - 【請求項３】 上記細隙維持手段は、上記昇降体に設け
られて上記載置台と接触し且つ上記昇降体との間で細隙
を形成する球体と、この球体と接触する上記載置台を上
記昇降体側へ吸引する吸引手段とを有することを特徴と
する請求項１に記載のプローブ装置。 - 【請求項４】 上記吸引手段は、上記昇降体に付設され
た真空吸着手段であることを特徴とする請求項３に記載
のプローブ装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10858198A JP3356683B2 (ja) | 1998-04-04 | 1998-04-04 | プローブ装置 |
| PCT/JP1999/001726 WO1999052139A1 (fr) | 1998-04-04 | 1999-04-01 | Sonde |
| EP99910804A EP0993035A4 (en) | 1998-04-04 | 1999-04-01 | PROBE |
| KR10-1999-7011243A KR100538868B1 (ko) | 1998-04-04 | 1999-04-01 | 프로브 장치 |
| US09/445,026 US20020011854A1 (en) | 1998-04-04 | 1999-04-01 | Probe device |
| TW088105329A TW403989B (en) | 1998-04-04 | 1999-04-02 | Probe apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10858198A JP3356683B2 (ja) | 1998-04-04 | 1998-04-04 | プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288985A JPH11288985A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3356683B2 true JP3356683B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=14488451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10858198A Expired - Fee Related JP3356683B2 (ja) | 1998-04-04 | 1998-04-04 | プローブ装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020011854A1 (ja) |
| EP (1) | EP0993035A4 (ja) |
| JP (1) | JP3356683B2 (ja) |
| KR (1) | KR100538868B1 (ja) |
| TW (1) | TW403989B (ja) |
| WO (1) | WO1999052139A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4971416B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体の載置機構 |
| JP4357813B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2009-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ方法 |
| JP4659328B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体を温度制御するプローブ装置 |
| JP2004265895A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 光学的測長器を備えたプローブ装置及びプローブ検査方法 |
| US20070009034A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jarno Tulkki | Apparatuses, computer program product, and method for digital image processing |
| US7091730B1 (en) * | 2005-07-15 | 2006-08-15 | Huntron, Inc. | Dual probe assembly for a printed circuit board test apparatus |
| KR20100090313A (ko) * | 2006-03-22 | 2010-08-13 | 쿄세라 코포레이션 | 정압 슬라이더, 이것을 구비한 반송 장치 및 처리 장치 |
| JP5133573B2 (ja) | 2007-02-02 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置装置 |
| JP2009130114A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| JP4959669B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| US8534302B2 (en) * | 2008-12-09 | 2013-09-17 | Microchip Technology Incorporated | Prober cleaning block assembly |
| JP5940797B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-06-29 | ローム株式会社 | 半導体ウエハ検査装置 |
| EP2995923A4 (en) * | 2013-05-10 | 2017-01-04 | Shimadzu Corporation | Material-odor-assaying device, assaying retainer used therein, and material-odor-testing method used with said material-odor-assaying device |
| WO2017014060A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブコンタクト方法 |
| CN105563434B (zh) * | 2016-03-15 | 2018-05-18 | 丹阳正联知识产权运营管理有限公司 | 一种工作台的x、y、z轴向进给机构 |
| CN109262412B (zh) * | 2018-09-20 | 2024-04-19 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 磨针台驱动结构及全自动探针台 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4505464A (en) * | 1983-03-28 | 1985-03-19 | Anorad Corporation | High precision workpiece positioning table |
| JPH01302836A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Toshiba Corp | 半導体基板表面不純物の回収装置 |
| JPH02111272A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 回転試料台の給電方式 |
| JPH04355944A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-09 | Toshiba Corp | ウェハ回転装置 |
| JP2706184B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1998-01-28 | 住友重機械工業株式会社 | 可動ステージ装置 |
| JPH0620917A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Nikon Corp | ステージ装置 |
| US5510723A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Micron Custom Manufacturing, Inc. Usa | Diced semiconductor device handler |
| JPH08229759A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Canon Inc | 位置決め装置並びにデバイス製造装置及び方法 |
| US6140828A (en) * | 1997-05-08 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe method |
-
1998
- 1998-04-04 JP JP10858198A patent/JP3356683B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-01 US US09/445,026 patent/US20020011854A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-01 KR KR10-1999-7011243A patent/KR100538868B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-01 WO PCT/JP1999/001726 patent/WO1999052139A1/ja active IP Right Grant
- 1999-04-01 EP EP99910804A patent/EP0993035A4/en not_active Withdrawn
- 1999-04-02 TW TW088105329A patent/TW403989B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020011854A1 (en) | 2002-01-31 |
| EP0993035A1 (en) | 2000-04-12 |
| JPH11288985A (ja) | 1999-10-19 |
| EP0993035A4 (en) | 2007-01-17 |
| WO1999052139A1 (fr) | 1999-10-14 |
| TW403989B (en) | 2000-09-01 |
| KR100538868B1 (ko) | 2005-12-23 |
| KR20010013252A (ko) | 2001-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3356683B2 (ja) | プローブ装置 | |
| US6850052B2 (en) | Probing method | |
| JP5322822B2 (ja) | 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 | |
| KR20050004293A (ko) | 탑재대 구동 장치 및 프로브 방법 | |
| US6249342B1 (en) | Method and apparatus for handling and testing wafers | |
| EP1182691A2 (en) | Method and apparatus for transfering a wafer | |
| US9684014B2 (en) | Prober for inspecting semiconductor devices formed on semiconductor wafer | |
| TW200935535A (en) | Probe device and probe method | |
| US6634245B1 (en) | Drivingly rotatable mechanism of specimen loading table and specimen loading mechanism | |
| JP6471401B1 (ja) | 半導体ウエハーの試験ユニット | |
| US5192908A (en) | Semiconductor device testing apparatus with positioning mechanism | |
| JP3491059B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JP4971416B2 (ja) | 被検査体の載置機構 | |
| JP2000077488A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3264428B2 (ja) | プローブ装置 | |
| WO2018235718A1 (ja) | プローブ装置及び針跡転写方法 | |
| JP7285435B2 (ja) | プローバおよびプリアライメント方法 | |
| JP2018148060A (ja) | ウエハーレベルパッケージの試験装置 | |
| JP3783074B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JP2001033524A (ja) | プローブの研磨機構及びプローブ装置 | |
| JP2004363455A (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JP2001135713A (ja) | 被処理体の載置機構 | |
| JP2022082170A (ja) | プローバの消費電力低減方法及びプローバ | |
| JPS62205637A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
| JPH08136580A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141004 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |