TW403989B - Probe apparatus - Google Patents
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Description
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
— 五、發明説明(1 ) 本發明係有關於探針裝置,更詳而言之係有關於具備 ·,、檢查被檢查體之電氣特性,用以接觸被檢查之複數電極 之具有複數探針端子之探針卡的探針裝置。 為檢查开V成於半導體晶片上的半導體元件之電氣特性 S的探針置係如第6、7圖所示。該探針裝置具備: 預先對準晶片W,同時送出晶片w之承載^ ;與探查室2 係用以接受來自承載室1的晶片W,並檢查其電氣特性 β探針卡7可裝卸自如地安裝於形成探查室2上面之頂板8 如第7圖所示’於承載室1設置錄子3及輔助卡盤4。在 :片·由鑷子3搬送之間,晶片W在輔助卡盤4中,以其 定位平面為基準,預先校準。於探查室2設置主卡盤5及具 有上下照相機6A' 6B之校準機構6。載置晶片w的主卡盤 5係面朝Χ、γ、Μ0方向移動,一面與校準機構6合作 ’施行形成於晶片W上的電極與探針卡7之探針端子从之 校準。施行該校準之後,藉由主卡盤5之上昇,載置於主 卡盤5上的晶片W上之電極與探針端子7Α,即電氣式地接 觸。連接於該探針端子之測試頭了,係用以檢查形成於晶 片W上的半導體元件之電氣特性。主卡盤内藏有溫度調整 機構。利用該溫度調整機構,晶片w的溫度設定在例如攝 氏-50度到160度之寬廣範圍,晶片w在常溫、低溫、或在 南溫均可檢查。 檢查晶片W之電氣的特性時,在利用溫度調整機構設 定於一定溫度之主卡盤5上,載置晶片w,藉由主卡盤及 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) Α4· ( 2ΐαΧ297ϋ 4 405389 Α7 Β7 五、發明説明(2 ) 校準機構6 ’校準形成於晶片W上的半導體元件之電極觀 墊與探針卡之探針端子7A,藉由主卡盤5上昇,使上述半 導體元件之電極襯墊與探針端子7A電氣式地接觸,連接 於探針端子7A之測試頭Τ’即檢查上述半導體元件之電氣 特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
上述主卡盤5係如第6圖所不’固定於朝χ方向及γ方 向往復移動之Χ、Υ台架9(為方便說明,X台架、γ台架係 作為一體的構造表示上述主卡盤5,利用χ、γ台架9, 可朝X方向及Υ方向往復移動。 使主卡盤5朝Ζ方向移動之升降機構10,譬如在第8圖 模式之所示,固定於Χ、γ台架9。該升降機構1〇譬如具有 :設置於筒狀容器10Α内之馬達10Β ;利用該馬達1〇Β旋轉 之螺桿10C;及與該螺桿螺合之螺母構件(圖未表示)。藉 由螺桿10C的旋轉,透過螺母構件,主卡盤5朝該圖之箭 頭Ζ方向升降,使形成於晶片霄上的半導體元件之電極襯 墊與探針卡之探針端子7Α接觸。使主卡盤5升降的距離, 譬如利用校準機構6之上下的照相機6人、6Β及目標6C測定 ,根據該測定數據,驅動升降機構丨〇。 換s之’使用上下照相機6A、6B,可分別拍攝探針 端子7A、靶6C及晶片W,依據各目的位置座標數據,算 出上述升降之距離。 晶片的尺寸現在雖有6吋或8吋,但變成丨2吋的時代時 ,積體電路之配線式樣即被超微細化,電極襯墊間之間距 也越發變狹。習知的探針裝置為對應這一點,非解決種 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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威 Μ--:----------- 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS) (2丨公董 5 A7 B7 403989 五、發明説明(3 ) 的課題不可》譬如,_次測定的觸點之數量增加之同時, 由於各觸點的電極襯墊之數量也增加,探針端子7A的數 量會增加’探針卡變成有數公斤那樣重的重量。當檢查形 成於晶片上周圍之觸點時,該重量偏向晶片之一部份周圍 作用(偏負荷所引起之作用)。因該作用,如第8圊以一點 虛線誇張所示’主卡盤5係傾斜,X、γ台架9會彎曲,在 各探針端子7A與晶片W之接觸壓(針壓)產生不穩定,有降 低檢查信賴性之虞。 更且’晶片尺寸變成如12叶大小時,由於自主卡盤的 中心到針接觸的點為止之距離變長,因偏負荷所引起之主 卡盤5之傾斜變大’使探針端子7A的各針壓之不穩定就越 發變大’視情況’有產生探針端子7A無法與晶片w接觸 之課題。 本發明之目的係解決上述課題。 更且,詳而言之本發明之目的係今後即使被檢查艎的 直徑變大,在檢查時載置台也可常保持水平,探針端子與 被檢查體也常以均一的接觸壓接觸,可提高檢查之信賴性 〇 更且,本發明之目的係使載置台順暢地朝水平方向及 上下方向移動,同時可非常簡單的施行載置台之升降控制 0 本申請人先前在特願平9-238889號中,提出與本發明 關連之發明。本發明係將該發明進一步改良,提出載置台 之升降控制’可更簡單地施行之探针裝置。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 403989_B7_ 五、發明説明(4 ) 從而本發明之第一觀點係提供一種探針裝置,其特徵 在於包括有: 探針卡,係設置於用以檢查被檢查體電氣特性的探查 室内之上面,具有複數的探針端子; 載置台,係設置於該探針卡的下方,用以載置被檢查 篮, 移動機構,係在一之水平方向及與該方向正交的水平 方向,使該載置台往復移動; 升降機構,係設置於該載置台的下方,具有升降轴之 升降機構,沿著由該探針卡之檢查中心垂下之線,使該升 降軸升降; 升降體,係連結於該升降軸前端之升降體,用以支撐 該載置台,同時隨著該升降轴之升降,使該載置台升降; 以及 間隙維持機構,係維持該升降體與該載置台之間的間 隙。 該探針裝置之該間隙維持機構,在該升降體上具備靜 壓止推空氣軸承(static pressure thrust air bearing)較為理 想。 該探針裝置之該間隙維持機構,更在上述升降體上, 具備磁氣作用產生機構,用以吸引該載置台至該升降體侧 較為理想。 該探針裝置之該間隙維持機構,具備: 靜壓止推空氣軸承,係具備:設置於該升降體之上面 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ------«-----T------ΐτ------ r 1 . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 403989 3; 五、發明説明(5 ) 之至少一個開口部,與供給壓縮空氣至該開口部之機構,· 以及 磁氣作用產生機構’係設置於該升降體之上面之至少 包括有一個磁石,較為理想。 該探針裝置之前述間隙維持機構,在該升降體與該載 置台之間,至少具備一個可旋轉自如之球鱧。 該探針裝置之該間隙維持機構,更具備可吸引該載置 台至該升降體側之真空吸附機構。 該探針裝置之該間隙維持機構,在該升降體上,更具 備用以將該載置台吸附至該昇降體侧之磁氣作用產生機構 使該探針裝置之該載置台往復移動之機構,具備: 第一台架’係可引導該載置台升降,且可在第一的水 平方向往復移動;以及 第二台架,係支撐該第一台架可於前述第—之水平方 向往復移動,且可在與該第一水平方向正交之水平方向往 復移動。 圖式之簡單說明 附圖係與說明書的一部份聯合且構成一部份,並圖示 本發明較佳的實施例。而且,該圖面藉上述所記述之一般 性的記述與以下記述之較佳的實施形態之詳細的說明有 助於本發明之說明者。 第1圖係表示本發明之探針裝置的探查室之一 Λ施形 態之平面圖; 403989 _B7___ 五、發明説明(6 ) 第2圊係表示第1圖所示之探查室的主要部份斷面圖; 第3A及3B圖係表示第2圖所示之探查室内設置之靜壓 止推空氣軸承例子之斜視圊; 第4圖係表示藉在第2圖所示的探針裝置之靜壓止推空 氣轴承形成的間隙與Z台架的負荷之關係的圖表; 第5圊係表示本發明之探針裝置的其他實施形態之斷 面圖; 第ό圊係將習知的探查室之正面斷裂表示的探針裝置 之正面圖; 第7圖係第6圖所示的探針裝置之平面圖; 第8圖係第6圖所示的探針裝置之主卡盤模式的表示之 斷面圖。 為實施發明之最佳形態
以第1〜5圖所示實施形態為基準,說明本發明,麥實 施形態之探針裝置10,如第1、2圊所示,其特徵在於探查 至11内的主卡盤之升降機構。亦即,在本實施形態之探查 室11内,譬如設置可載置12吋晶片W之主卡盤12。在該主 卡盤12的上方,固定探針卡13。主卡盤12如第丨、2圖所示 ,利用第一台架(X台架)14、第二台架(Y台架)15,可朝χ 、Y方向往復移動,藉由Z台架16,可朝2方向升降,藉此 ,載置於主卡盤12上之晶片W與探針卡13之探針端子UA ,可電氣式地接觸。在該接觸狀態,檢查晶片w之電氣特 性。 接著詳細說明X、Y、Z台架丨4、15、16之驅動機構。 本紙張尺度遥用中國國家梂準(CNS ) A4规格(210X297公着) :---:-----聲·-- t 4 (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁)
,1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 A7 B7 五、發明説明(7 ) " 在上述X台架14之中央,設置朝下方垂下的圓筒狀導 件14 A。在該圓筒狀導件丨4 A的内側,配置用以支撐主卡 盤12之Z台架16。在圓筒狀導件14A的内周面,順其軸方 向設置等間隔複數的LM導件17。該等LM導件π係當Z台 架16朝2方向升降時,引導該Z台架16。在探查室u内, 於Z台架16之下方,固定升降機構18。在該升降機構18的 驅動軸(譬如,螺桿)18A的上端,固定升降體19。該升降 體19隨著驅動軸ι8Α之升降,使z台架16升降。 使升降體19之中心及探針卡13之檢查中心(複數的探 針端子之中心位置)位於螺桿18A之轴心的延長線(第2圊以 一點虛線表示)上。該等的位置關在檢查時,主卡盤即使 朝χ、γ方向移動,也不會改變。第i圊令,11A係探查室 11内之靜止面(固定面)。 本實施形態如第2圊所示,在主卡盤16下部之底板22 與升降體19之間,形成間隙細縫8。藉由維持該間隙8,z 台架16能相對於升降體19 ,在X、Y及Z方向順暢地移動。 該間隙8係藉間隙維持機構維持。參照第3圖說明該間 陈維持機構的例子。升降體19如第3A圖所示,在表面的 複數處及一側面,形成開口部19A。在升降體19的内部, 形成連接於該等開口部19A之内部通路(圖未表示)。在侧 面之該内部通路之開口部19A,連接空氣配管2〇。檢查中 ,由空氣供給源(圖未表示)經由空氣配管2〇,向該内部通 路經常送進壓縮空氣,且該壓縮空氣由開口部I9A噴出。 藉由該喷出的空氣之壓力,使z台架16浮出升降體19上。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 » HI .
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10 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(8 ) 升降體19係為具有正方形平面之靜壓止推空氣軸承作用。 檢查中,Z台架16係藉氣動滑板方式,可在升降體19上, 朝X、Y方向移動。 以該實施形態說明之探針裝置,其特徵在於:具備z 台架未被保持固定於升降體(靜壓止推空氣軸承)之構造。 該構造能夠進一步地改良》 該探針裝置中,升降機構18即使停止其上升動作之後 ,Z台架16也依慣性力再上升,z台架16會由靜壓止推空 氣轴承上升至一定的間隙以上(過度上升)。由於該過度上 升,載置於主卡盤上之半導體晶片與探針端子13A,會產 生強烈的接觸,有損傷探針端子13 A之虞。以該實施形態 說明之探針裝置,最好更具有可防止因該慣性力使z台架 16上升之過度上升防止機構。作為該過度上升防止機構之 一例,可以採用利用磁氣作用之磁氣作用產生機構。該磁 氣作用產生機構,利用磁石(例如,永久磁石)之磁氣作用 ,將Z台架16吸引到靜壓止推空氣軸承19側,使z台架16 與升降體19之間的間隙,維持於一定值3。永久磁石2丨可 配置於形成在靜壓止推空氣軸承19上的開口部19A之周圍 。第3A圖所示之升降體19中,在升降體19之表面的各隅 ’形成開口部19A ’永久磁石安裝於形成在該等開口部丨9a 之間的十字狀之凹部》在2台架16之下面,安裝由磁性材 料所構成的底板22,該底板22藉由永久磁石21之磁氣作用 ,吸引至升降體21方面。因而,靜屋止推空氣轴承19、永 久磁石21及底板22,構成具有過度上升防止機構之間隙維 本紙張从適用中國國家揉準(CNS ) A4· ( 210X297公釐) ^---^--_--f-------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 五、發明説明(9 ) 持機構,用以能維持於大致一定的靜壓止推空氣軸承19與 底板22間之間隙8 ^靜壓止推空氣轴承19所產生的浮出力 及永久磁石21的吸引力,能夠配合探針裝置1〇的構造適宜 的設定。 第4圊表示靜壓止推空氣軸承19與2台架16間之間隙8 和負荷能力之關係。第4圖中,負荷能力(縱軸)的十方向 ,表示對Z台架16之重力方向的負荷。表示空氣軸承的負 荷能力F之曲線與由F0向水平拉長的線之交點,係表示負 荷能力F0的磁力與靜壓止推空氣軸承19所產生之浮出力 之平衡,藉此,使間隙5的值維持於H〇(横值)。該狀態係 變動負荷為0的狀態。依該第4囷,在檢查時過度上升6 的負荷加於Z台架16時,間隙5由HO縮小到HI,相反地, 停止升降機構18,Z台架16停止升降時,若在z台.架μ有 5 f2之慣性力時,表示間隙占會由H0朝H2擴大。 因此,間隙維持機構只有靜壓止推空氣軸承19時,在 檢查時,間隙<5在超過H2之範圍變動’ z台架16之升降距 離,不能正確地控制。本實施形態如上述,具有永久磁石 21及底板(磁性體)22之過度上升防止機構,係使靜壓止推 空氣軸承19與底板22間之間隙5構成大致一定的範圍(第4 圖係由H1到H2的範圍)般,使磁力作用於z台架丨6。該間 P末5譬如設定於ιοαπι以内之範圍較為理想。 X台架14可在Υ台架15上,朝X方向往復移動。如第2 圖所示,在Υ台架15上,設置LM導件24,作為一對的導 軌(以下,稱為「X導軌」)之例。在又台架14之下面,設 本紙張尺度遥用中國國家標準(CNS)A4規<格( 210X297公釐)
In 1--1 I- - - - - - 1 1— I — I I - J1 I > < (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 403B89 A7 B7 五、發明説明(10 ) 經濟部智慧財產局員工消旁合作社印製 置卡〇構件24A(參照第2圖)。X導軌24與卡合構件24A呈 卡合狀態。如第1圖所示,在γ導件15上,χ方向的螺桿( 以下,稱為「X螺桿」)25設置於左侧之X導軌24的内側近 傍。該X螺桿25旋入安裝於x台架14下面之螺母構件(囷未 表示),利用X螺桿25之正反旋轉,X台架14會在γ導件15 上,朝X方向往復移動β Υ導件15設置於探查室u之基台11Β上,在基台11Β上 ,朝Υ方向往復移動。亦即,在基台11Β上的χ方向之兩端 部,沿著Υ方向,設置一對導軌(以下,稱為「γ導軌」)26 。在Υ台架15之X方向兩端部,安裝卡合構件26Α。該等γ 導軌26與卡合構件26Α呈卡合狀態。更且,在基台UB上 ,Υ方向的螺桿(以下,稱為「γ螺桿」)27,配設於γ導軌 26之内侧近傍(參照第!圖之下側)。該γ螺桿27,利用馬達 27Α正反旋轉。安裝於γ台架15下面之螺母構件(囷未表示) ,與Υ螺桿27螺合,藉由γ螺桿27之正反旋轉,γ台架15 會在基台11Β上,朝Υ方向往復移動。 在探查室11内,校準機構之校準搭架28設置成可隨沿 著Υ方向設置的一對導軌28Α移動的狀態。安裝於該校準 搭架28之上照相機(圖未表示),係用以拍攝主卡盤υ上之 晶片W。安裝於主卡盤12之下照像機(圖未表示),係用以 拍攝探針卡13之探針端子ΐ3Α ^依據該等拍攝資料,使探 針端子13Α與形成於晶片w上之檢查用電極襯墊(圖未表示) 對位。校準機構’可使用在特願平1〇·〇54423號說明書中 所提之機構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-ιτ 線 • I - I -- - - 1 11 一張 ,紙 本 (CNS ) ( 210X297公釐) 13 403989 A7 ------------B7 五、發明説明(11 ) 接著說明本發明之探針裝置之動作,驅動探針裝置 時藉由具有靜壓止推空氣軸承丨9、永久磁石21及底板 (磁性體)22之間隙維持機構23,使Z台架16與靜壓止括空 氣轴承19之間維持一定間陈之狀態下,由升降機構18沿著 X台架Η之SJ筒狀導件14A浮上。接著,從未圖示之承載 至將預先對準的晶片W,裝置於探查室U内之主卡盤12 上。在校準機構的作動下,Z台架16利用χ、γ台架14、15 ,一邊在靜壓止推空氣軸承19上維持間隙,一邊往χ、γ 方向移動,同時朝5方向正反旋轉,使主卡盤12上之晶片 w與探針卡13之探針端子13Α對位。檢查已定位之晶片w 時’ Ζ台架16利用X、γ台架14、15,往X、Υ方向邊維持 間隙邊移動,使主卡盤12上的晶片W往檢查之初期位置移 動,並停止在該初期位置上。 接著’驅動升降機構18,藉由靜壓止推空氣軸承19, Z台架16係在不與靜壓止推空氣轴承19接觸的狀態上升, 使形成於主卡盤12上的晶片W之檢査用電極襯墊與探針卡 13之探針端子13A接觸。更且,升降機構18在過份驅動z 台架16後會停止’此時’永久磁石21及底板22之間的磁氣 作用所產生之吸引力,可防止Z台架16因慣性力過度上升 ’並且維持安定的間隙5,該結果,檢查用電極襯墊與探 針端子13A,可在安定的壓力下接觸。 由於初期階段之檢查位置係晶片W的周緣部,習知的 裝置中,探針端子13A的針壓會偏向主卡盤12之周緣部作 用。該結果,主卡盤會如第8圖所示傾斜。在本發明之實 (210X297公釐) ; ; ^ m >" (请先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 403989 五、發明説明(I2 ) 施形態中’經常位於探針卡13的檢查中心之正下方的升降 體(靜壓止推空氣軸承)19,由於接受探針端子13A的針壓 ’故該針壓不會偏向主卡盤12的周緣部作用,可經常水平 的支律主卡盤12»該結果,檢查中,複數的探針端子13八 係以均一的壓力,與晶片W接觸,能施行經常安定有信賴 性之檢查。 再者,Z台架與升降體之間隙5,雖由H〇往hi變化, 但由於維持在Η1之範圍的間隙,故探針端子丨3 a與檢查用 電極襯墊能以所希望的針壓接觸。接著,晶片…依序送進 ,重覆上述的檢查。該檢查中,間隙維持機構23始終作動 著’維持間隙5於H1到H2之範圍。 如以上說明’本實施形態,朝探針卡13的檢查中心下 方之延長線,經常與主卡盤12的升降機構18之升降體(靜 壓止推空氣軸承)19的軸心,保持一致。因此,探針端子13A 的針壓係經常由下方的靜壓止推空氣轴承19承受,可防止 探針端子13A的針壓所產生之載重,偏向主卡盤12負荷, 主卡盤12之載置面’可經常保持水平,複數的探針端子13a 與晶片W能經常以均一的針壓確實地接觸,可提高檢查的 信賴性。 藉由壓送一定壓之空氣至靜壓止推空氣轴承19,則由 靜壓止推空氣軸承19、永久磁石及底板(磁性體)22所構成 之間隙維持機構23,可使Z台架16與靜壓止推空氣軸承19 之間,維持於大致一定的間隙5 »可使主卡盤12順暢地往 水平方向移動,同時主卡盤12之升降距離能正確且簡單地 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
15 403989 、發明説明(i3) 控制》 第5圖表示本發明之探針裝置之其他實施形態的主要 部份。該探針裝置10A,除間隙維持機構以外,其餘與上 述實施形態同樣的構成。因此,與上述實施形態同—或相 當部份,附與同一符號說明◊本實施形態之間隙維持機構 23A,如第5圖所示,包括有:設置於升降體19,在2台架 16與升降體19之間,形成間隙占之球體;以及,吸引z台 架16往升降體19侧之真空吸附裝置31。檢查中,真空吸附 裝置31係經常作動。升降體19形成帽狀,上面形成凹部i9B 。在該凹部19B的中心,譬如安裝旋轉自如的一個球體3〇 。在升降體19形成未圊示的内部通路。該内部通路連接於 凹部19内之至少一個開口部,同時連接於形成在升降體19 之側面的開口部。在升降體19之侧面的開口部,連接真空 配管31A,藉由未圖示的真空排氣裝置,使凹部19B内減 壓,Z台架16由於被真空吸附,可防止2台架16過度的上 升。 Z台架16與升降體丨9間之間隙5,譬如設定為1〇#m 以内較為理想。間隙若超過1 〇以m時,真空吸附裝置31所 產生之Z台架16的吸附力’急劇地降低’有不能防止z台 架16過度上升之虞。該真空吸附裝置31所產生之吸附力, 可配合探針裝置10之構造等,適宜地設定。 本實施形態中’堪動探針裝置10時,間隙維持機構23A 之真空吸附裝置31會作動’在升降體19與Z台架16之間形 成間隙5之狀態下’ Z台架16被真空吸附到升降體19側。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 403989 g 五、發明説明(η ) " ~~' --- 在檢查時,過份驅動ζ台架之後,當升降機構崎止時, 由於真空吸附裝置31所產生之真空吸附力作用於ζ台架16 ,可防止Ζ台架16因其慣性力過度的上升β其他’可期待 與上述實施形態同樣的作用效果。 依本發明之申請專利範圍第i項〜申請專利範圍第4項 所記載之發明,提供一種探針裝置,今後即使被檢查體大 口徑化,檢查時,載置台也可經常保持水平,複數的接觸 端子與被檢查體可經常以均一的接觸觸壓接觸,能提高檢 查的信賴性。更且,載置台可在水平方向順暢地往水平方 向及上下方向移動,同時可非常簡單地控制載置台升降。 另外,本發明並不限於上述各實施形態。 主要係向探查卡的檢查中心下方之延長線,與設置於 探查室内之升降機構及升降體之軸心一致,而且,藉由間 隙維持裝置,在載置台與升降體之間,維持一定間隙之狀 態下,施行檢查之探針裝置’應全部包含在本發明。 譬如,在上述實施形態中’升降體19、底板22、Z台 架16、主卡盤12雖作成圓柱形狀的構造,但該等的構造並 不限於此,也可作成其他的形狀β 更且’第3Α圊中’雖在升降體的上表面設置4處的開 口部19Α ’但該開口部19Α至少只要設置1處就可,2處、3 處、5處,或以上也可。 更且,第3Α圖中,永久磁石21雖設成十字狀,但該 永久磁石若考慮開口部19Α之配置.,亦可以有其他的形狀 配置。 本紙張尺度逋用中國國家標率(CNS ) A4规格(210X297公釐) ----_---^:—y------IT------0 ·二* (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 17 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 403989 A7 ___________B7_五、發明説明(丨5 ) 更且’第3A圖等,雖使用永久磁石作為磁氣作用產 生機構’但也可使用電磁石代替永久磁石。 進一步的特徵及變更,可為熟悉該技術領域者所思及 。所以’本發明可立於更寬廣的觀點,並不限定於特定詳 細的,及在此揭露之代表性的實施例。因此,申請專利範 圍所定義之寬廣發明概念及其均等物之解釋與範圍中,祗 要不離開此精神,可以有各種的變化。 1…承載室 2…探查室 3…鑷子 4···輔助卡盤 5…主卡盤 6···校準機構 6A…照相機 6B…照相機 6C…起 7…探針卡 7A…探針端子 8…頂板 9···Χ、Y台架 10…探針裝置 元件標號對照 10…升降機構 10Α…筒狀容器 10Β…馬達 10C…螺桿 11…探查室 11Α…探查室11内之靜止 面(固定面) 12…主卡盤 13…探針卡 13Α…探針端子 14…X台架 14Α…圓筒狀導件 15…Υ台架 16···_Ζ 台架 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公嫠) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •琴 订 線 18 403989_ 五、發明説明(16 ) 17…LM導件 18…升降機構 18A…螺桿 19…升降鱧,靜壓止推 氣轴承 19A…開口部 19B.··凹部 20··.空氣配管 21…永久磁石 22…底板 23···間隙維持機構 23A…細縫維持機構 24...X導軌 24A…卡合構件 A7 B7 25…螺桿 26…Y導軌 26A ^合構件 27…螺桿 27A…馬達 28…校準搭架 28A…導軌 30…球體 31…真空吸附裝置 31A…真空配管 T…測試頭 W…晶片 <5…Z台架16與升降體19 間之間隙 ----„---^-----y-r------IT------^ *· ,---· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 19
Claims (1)
- 881 05329 、申請專利範圍 L 一種探針裝置,包含: 探針卡,係設置於用以施行被檢査體之電氣特性 檢查之檢查室内的上面,具有複數的探針端子; 載置台,係設置於該探針卡之下方,用以載置被 檢查體; 移動機構,係在一水平方向及正交於該方向之水 平方向,使該載置台往復移動; 升降機構,係設置於該載置台之下方,具有升降 軸之升降機構,沿著由前述探針卡之檢查中心垂下的 線’可升降該升降軸; 升降體,係連結於該升降軸之前端之升降體,支 撐該載置台,且隨著該升降軸之升降,使該載置台升 降;以及 細隙維持機構,用以維持該升降體與該載置台之 間的間隙。 2. 如申請專利範圍第」項所記載之探針裝置,其中, 前述間隙維持機構係在上述升降體具備空氣轴承 機構》 3. 如申請專利範圍第2項所記載之探針裝置,其中, 前述空氣轴承機構係靜麼止推空氣轴承。 4. 如申請專利範圍第3項所記載之探針裝置,其中, 上述間隙維持機構在上述升降體,更具備磁氣作 用產生機構,用以吸引該載置台往該升降體側。 5. 如申請專利範圍第4項所記載之探針裝置,其中, X 297公爱) 線 本紙張尺度適財關家標準(CNS)A4規格⑵0 -20 i〇39j 六、申請專利範圍 前述間隙維持機構包含 靜壓止推空氣軸承,係具備至少一個設置於上述 升降體之上面的開口部,與供給壓縮空氣至該開口部 之機構;以及, 磁氣作用產生機構,係具備至少一個設置於前述 升降體之上面的磁石。 6.如申請專利範圍第1項所記載之探針裝置,其中, 刖述間陈維持機構’於上述升降想與上述載置台 之間’至少具備一旋轉自如的球體。 7·如申請專利範圍第6項所記載之探針裝置,其中, 前述間隙維持機構,更具備真空吸附機構,用以 吸引該載置台往該升降體側。 8·如申請專利範圍第6或7項所記載之探針裝置,其中, 上述間隙維持機構’更在上述升降體具備磁氣作 用產生機構,用以吸引該載置台往該升降鱧側。 9·如申請專利範圍第1項所記載之探針裝置,其中, 使該載置台往復移動之機構,包含·· 第一台架’係引導該載置台可升降,且可在第一 水平方向往復移動;以及, 第二台架’係支撑該第一台架可朝前述第一水平 方向往復移動’且可朝正交於該第一水平方向之水平 方向往復移動。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A格x 2g7公爱 21
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10858198A JP3356683B2 (ja) | 1998-04-04 | 1998-04-04 | プローブ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW403989B true TW403989B (en) | 2000-09-01 |
Family
ID=14488451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088105329A TW403989B (en) | 1998-04-04 | 1999-04-02 | Probe apparatus |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020011854A1 (zh) |
EP (1) | EP0993035A4 (zh) |
JP (1) | JP3356683B2 (zh) |
KR (1) | KR100538868B1 (zh) |
TW (1) | TW403989B (zh) |
WO (1) | WO1999052139A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113866458A (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-31 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置及检查方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4971416B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2012-07-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体の載置機構 |
JP4357813B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2009-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ方法 |
JP4659328B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体を温度制御するプローブ装置 |
JP2004265895A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 光学的測長器を備えたプローブ装置及びプローブ検査方法 |
US20070009034A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | Jarno Tulkki | Apparatuses, computer program product, and method for digital image processing |
US7091730B1 (en) * | 2005-07-15 | 2006-08-15 | Huntron, Inc. | Dual probe assembly for a printed circuit board test apparatus |
JP5178507B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 静圧スライダ、これを備えた搬送装置および処理装置 |
JP5133573B2 (ja) | 2007-02-02 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置装置 |
JP2009130114A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP4959669B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US8534302B2 (en) * | 2008-12-09 | 2013-09-17 | Microchip Technology Incorporated | Prober cleaning block assembly |
JP5940797B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2016-06-29 | ローム株式会社 | 半導体ウエハ検査装置 |
WO2014181600A1 (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | 株式会社島津製作所 | 材料臭気試験装置、並びに、それに用いられる試験持具及び材料臭気検査方法 |
JP6300136B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2018-03-28 | 株式会社東京精密 | プローバ |
CN105563434B (zh) * | 2016-03-15 | 2018-05-18 | 丹阳正联知识产权运营管理有限公司 | 一种工作台的x、y、z轴向进给机构 |
CN109262412B (zh) * | 2018-09-20 | 2024-04-19 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 磨针台驱动结构及全自动探针台 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4505464A (en) * | 1983-03-28 | 1985-03-19 | Anorad Corporation | High precision workpiece positioning table |
JPH01302836A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Toshiba Corp | 半導体基板表面不純物の回収装置 |
JPH02111272A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 回転試料台の給電方式 |
JPH04355944A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-09 | Toshiba Corp | ウェハ回転装置 |
JP2706184B2 (ja) * | 1991-05-21 | 1998-01-28 | 住友重機械工業株式会社 | 可動ステージ装置 |
JPH0620917A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Nikon Corp | ステージ装置 |
US5510723A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Micron Custom Manufacturing, Inc. Usa | Diced semiconductor device handler |
JPH08229759A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Canon Inc | 位置決め装置並びにデバイス製造装置及び方法 |
TW399279B (en) * | 1997-05-08 | 2000-07-21 | Tokyo Electron Limtied | Prober and probe method |
-
1998
- 1998-04-04 JP JP10858198A patent/JP3356683B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-01 KR KR10-1999-7011243A patent/KR100538868B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-01 EP EP99910804A patent/EP0993035A4/en not_active Withdrawn
- 1999-04-01 WO PCT/JP1999/001726 patent/WO1999052139A1/ja active IP Right Grant
- 1999-04-01 US US09/445,026 patent/US20020011854A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-02 TW TW088105329A patent/TW403989B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113866458A (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-31 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置及检查方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020011854A1 (en) | 2002-01-31 |
JP3356683B2 (ja) | 2002-12-16 |
EP0993035A1 (en) | 2000-04-12 |
KR100538868B1 (ko) | 2005-12-23 |
WO1999052139A1 (fr) | 1999-10-14 |
EP0993035A4 (en) | 2007-01-17 |
JPH11288985A (ja) | 1999-10-19 |
KR20010013252A (ko) | 2001-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |