JP2000077488A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JP2000077488A JP2000077488A JP10245509A JP24550998A JP2000077488A JP 2000077488 A JP2000077488 A JP 2000077488A JP 10245509 A JP10245509 A JP 10245509A JP 24550998 A JP24550998 A JP 24550998A JP 2000077488 A JP2000077488 A JP 2000077488A
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- Japan
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- probe
- wafer
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- probe device
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プローブ探針の針ズレや接触圧力の不均等が発
生する。 【解決手段】本発明のプローブ装置は、基台１と、この
基台１上にステッピングモーター等による駆動部により
回転及びＺ方向に移動可能に設けられたＺステージ２
と、このＺステージ２上にボールベアリング８を介して
設けられ上面にウェーハ３を保持するウェーハチャック
４を備えたＸ−Ｙステージ５と、このＸ−Ｙステージ５
の上方に設けられ基台１に固定されたテスターヘッド６
と、このテスターヘッド６の下面部に固定されＺステー
ジ２に位置合わせされたプローブ探針１０を有するプロ
ーブカード７とから主に構成されている。
生する。 【解決手段】本発明のプローブ装置は、基台１と、この
基台１上にステッピングモーター等による駆動部により
回転及びＺ方向に移動可能に設けられたＺステージ２
と、このＺステージ２上にボールベアリング８を介して
設けられ上面にウェーハ３を保持するウェーハチャック
４を備えたＸ−Ｙステージ５と、このＸ−Ｙステージ５
の上方に設けられ基台１に固定されたテスターヘッド６
と、このテスターヘッド６の下面部に固定されＺステー
ジ２に位置合わせされたプローブ探針１０を有するプロ
ーブカード７とから主に構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプローブ装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置をウェーハ状態で動作試験を
行うプローブ検査に用いられる従来のプローブ装置は、
図３（ａ），（ｂ）の斜視図及び断面図に示すようにウ
ェーハの水平方向の移動を制御するＸ−Ｙステージ２０
上にウェーハの高さ方向と回転方向を制御するＺステー
ジ２１が存在するように構成されている。尚、図３にお
いて２３はモータ２４はシャフトである。
行うプローブ検査に用いられる従来のプローブ装置は、
図３（ａ），（ｂ）の斜視図及び断面図に示すようにウ
ェーハの水平方向の移動を制御するＸ−Ｙステージ２０
上にウェーハの高さ方向と回転方向を制御するＺステー
ジ２１が存在するように構成されている。尚、図３にお
いて２３はモータ２４はシャフトである。
【０００３】一方半導体装置をウェーハ状態で測定する
プローブ検査においては近年、多数チップ並列測定が主
流になってきており、またボンディングパッド数も増加
傾向を示している。このため、プローブ探針の針数も増
加傾向にあり、プローブ測定時にウェーハ上にかかるト
ータル針圧が増加している。
プローブ検査においては近年、多数チップ並列測定が主
流になってきており、またボンディングパッド数も増加
傾向を示している。このため、プローブ探針の針数も増
加傾向にあり、プローブ測定時にウェーハ上にかかるト
ータル針圧が増加している。
【０００４】図３で示される従来のプローブ装置では、
ウェーハ外周部のチップを測定する場合にはウェーハチ
ャック２２の外周部に下方向の大きな力が加わる。ウェ
ーハチャック２２はＺステージ２１によって保持されて
いるが、主にＺステージの中央部でのみ保持されている
ため、ＺステージのわずかながたつきがＺステージ外周
部では大きなものとなる。このためウェーハの外周部に
プローブ探針が接触した場合にはＺステージに傾きが発
生する。
ウェーハ外周部のチップを測定する場合にはウェーハチ
ャック２２の外周部に下方向の大きな力が加わる。ウェ
ーハチャック２２はＺステージ２１によって保持されて
いるが、主にＺステージの中央部でのみ保持されている
ため、ＺステージのわずかながたつきがＺステージ外周
部では大きなものとなる。このためウェーハの外周部に
プローブ探針が接触した場合にはＺステージに傾きが発
生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
プローブ装置では、ウェーハの外周部にプローブ探針が
接触した場合にはステージの傾きが発生し、プローブ探
針の針のズレ、並びに接触圧力不均等などが発生する。
この現象は、ウェーハが大口径化するのに伴ってステー
ジ面積が大きくなるとさらに顕著化する。この現象を押
さえるためには、Ｚステージ駆動部のがたつきを最小限
に押えることと、ステージ全体の剛性を高めるしか方法
がなく、現在以上の高精度化、高剛性化は困難であり、
ステージの製造コストを引上げる要因の一つとなってい
る。
プローブ装置では、ウェーハの外周部にプローブ探針が
接触した場合にはステージの傾きが発生し、プローブ探
針の針のズレ、並びに接触圧力不均等などが発生する。
この現象は、ウェーハが大口径化するのに伴ってステー
ジ面積が大きくなるとさらに顕著化する。この現象を押
さえるためには、Ｚステージ駆動部のがたつきを最小限
に押えることと、ステージ全体の剛性を高めるしか方法
がなく、現在以上の高精度化、高剛性化は困難であり、
ステージの製造コストを引上げる要因の一つとなってい
る。
【０００６】本発明の目的は、プローブ探針の針ズレや
接触圧力不均等などが発生することのないプローブ装置
を提供することにある。
接触圧力不均等などが発生することのないプローブ装置
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明のプローブ装
置は、基台と、この基台上に設けられ回転及びＺ方向移
動可能なＺステージと、このＺステージ上に設けられ上
面にウェーハを保持するウェーハチャックを備えたＸ−
Ｙステージとを含むことを特徴とするものである。
置は、基台と、この基台上に設けられ回転及びＺ方向移
動可能なＺステージと、このＺステージ上に設けられ上
面にウェーハを保持するウェーハチャックを備えたＸ−
Ｙステージとを含むことを特徴とするものである。
【０００８】第２の発明のプローブ装置は、基台と、こ
の基台上に設けられ回転及びＺ方向移動可能なＺステー
ジと、このＺステージ上に設けられ上面にウェーハを保
持するウェーハチャックを備えたＸ−Ｙステージと、こ
のＸ−Ｙステージの上方に設けられたテスターヘッド
と、このテスターヘッドの下面部に固定され前記Ｚステ
ージに位置合せされたプローブカードとを含むことを特
徴とするものである。
の基台上に設けられ回転及びＺ方向移動可能なＺステー
ジと、このＺステージ上に設けられ上面にウェーハを保
持するウェーハチャックを備えたＸ−Ｙステージと、こ
のＸ−Ｙステージの上方に設けられたテスターヘッド
と、このテスターヘッドの下面部に固定され前記Ｚステ
ージに位置合せされたプローブカードとを含むことを特
徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１及び図２は本発明の実施の形態を説明
する為のプローブ装置の断面図及びＸ−Ｙステージ部の
上面図である。
て説明する。図１及び図２は本発明の実施の形態を説明
する為のプローブ装置の断面図及びＸ−Ｙステージ部の
上面図である。
【００１０】図１及び図２を参照すると、本発明のプロ
ーブ装置は、基台１と、この基台１上にステッピングモ
ーター等による駆動部により回転及びＺ方向に移動可能
に設けられたＺステージ２と、このＺステージ２上にボ
ールベアリング８を介して設けられ上面にウェーハ３を
保持するウェーハチャック４を備えたＸ−Ｙステージ５
と、このＸ−Ｙステージ５の上方に設けられ基台１に固
定されたテスターヘッド６と、このテスターヘッド６の
下面部に固定されＺステージ２に位置合わせされたプロ
ーブ探針１０を有するプローブカード７とから主に構成
されている。なお図２においては１２はＸ方向駆動部、
１３はＹ方向駆動部である。
ーブ装置は、基台１と、この基台１上にステッピングモ
ーター等による駆動部により回転及びＺ方向に移動可能
に設けられたＺステージ２と、このＺステージ２上にボ
ールベアリング８を介して設けられ上面にウェーハ３を
保持するウェーハチャック４を備えたＸ−Ｙステージ５
と、このＸ−Ｙステージ５の上方に設けられ基台１に固
定されたテスターヘッド６と、このテスターヘッド６の
下面部に固定されＺステージ２に位置合わせされたプロ
ーブ探針１０を有するプローブカード７とから主に構成
されている。なお図２においては１２はＸ方向駆動部、
１３はＹ方向駆動部である。
【００１１】この様に構成された本発明の実施の形態に
よれば、プローブ探針１０とＺステージ２の相対的な位
置関係は、どのような測定状況でも同じであり変化する
ことはない。またウェーハ３を動かすＸ−Ｙステージ５
はＺステージ２と摩擦抵抗が少ないボールベアリング８
を介して接触している。さらにＸ−Ｙステージ５は、上
下方向の移動が可能であるようにステージ外周を保持部
１１に設けられたボールベアリング８等で保持された構
造になっており、プローブ探針１０をウェーハ３に接触
させる際は、Ｚステージ２が上昇しＸ−Ｙステージ５を
押し上げる。
よれば、プローブ探針１０とＺステージ２の相対的な位
置関係は、どのような測定状況でも同じであり変化する
ことはない。またウェーハ３を動かすＸ−Ｙステージ５
はＺステージ２と摩擦抵抗が少ないボールベアリング８
を介して接触している。さらにＸ−Ｙステージ５は、上
下方向の移動が可能であるようにステージ外周を保持部
１１に設けられたボールベアリング８等で保持された構
造になっており、プローブ探針１０をウェーハ３に接触
させる際は、Ｚステージ２が上昇しＸ−Ｙステージ５を
押し上げる。
【００１２】Ｚステージ２の上昇速度が速い場合は、Ｚ
ステージが最も上昇した時にＸ−Ｙステージ５が慣性で
浮き上がる可能性がある。この際は、Ｚステージ上に電
磁石９を配置し、ステージの上昇下降時に電磁石９を通
電させＸ−Ｙステージ５をＺステージ２に引きつけてお
くと、このステージが浮き上がる現象を防ぐことが可能
となり、安定なステージの上昇下降の動作が実現され
る。Ｘ−Ｙステージ５を動かす際は、この電磁石９はＯ
ＦＦにするように制御するのが望ましい。
ステージが最も上昇した時にＸ−Ｙステージ５が慣性で
浮き上がる可能性がある。この際は、Ｚステージ上に電
磁石９を配置し、ステージの上昇下降時に電磁石９を通
電させＸ−Ｙステージ５をＺステージ２に引きつけてお
くと、このステージが浮き上がる現象を防ぐことが可能
となり、安定なステージの上昇下降の動作が実現され
る。Ｘ−Ｙステージ５を動かす際は、この電磁石９はＯ
ＦＦにするように制御するのが望ましい。
【００１３】ウェーハ３のアライメント時にウェーハの
回転方向の補正を行なう際はブローブカード７を回転さ
せるか、図２に示すステージ回転用モーター１４でＸ−
Ｙステージ全体を回転させて、θ方向の補正を行う。
回転方向の補正を行なう際はブローブカード７を回転さ
せるか、図２に示すステージ回転用モーター１４でＸ−
Ｙステージ全体を回転させて、θ方向の補正を行う。
【００１４】次に動作について説明する。まずウェーハ
３を搭載したＸ−Ｙステージ５が移動し、測定しようと
するチップがプローブカード７の下に位置合わせされ
る。この際Ｚステージ２は上昇しない。チップとプロー
ブ探針１０の位置が完全に一致するとＺステージ２は上
昇を開始する。この際Ｚステージ２とＸ−Ｙステージ５
は安定化のため、Ｚステージ上に設けられた電磁石９が
ＯＮになる。プローブ探針１０が完全にチップのボンデ
ィングパッドに接触すると、Ｚステージ２は上昇をや
め、テスターがプローブ探針を介してチップの電気的測
定を始める。測定が終了すると、Ｚステージは下降し、
プローブ探針１０はボンディングパッドから離れる。こ
こで、電磁石の電源がＯＦＦとなり、Ｘ−Ｙステージは
自由に移動できるようになる。
３を搭載したＸ−Ｙステージ５が移動し、測定しようと
するチップがプローブカード７の下に位置合わせされ
る。この際Ｚステージ２は上昇しない。チップとプロー
ブ探針１０の位置が完全に一致するとＺステージ２は上
昇を開始する。この際Ｚステージ２とＸ−Ｙステージ５
は安定化のため、Ｚステージ上に設けられた電磁石９が
ＯＮになる。プローブ探針１０が完全にチップのボンデ
ィングパッドに接触すると、Ｚステージ２は上昇をや
め、テスターがプローブ探針を介してチップの電気的測
定を始める。測定が終了すると、Ｚステージは下降し、
プローブ探針１０はボンディングパッドから離れる。こ
こで、電磁石の電源がＯＦＦとなり、Ｘ−Ｙステージは
自由に移動できるようになる。
【００１５】以下、次に測定を行なうチップがプローブ
探針１０の下にくるようにＸ−Ｙステージ５が移動し、
再び上述した動作が繰り返される。
探針１０の下にくるようにＸ−Ｙステージ５が移動し、
再び上述した動作が繰り返される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェーハの外周部を測定する際も、Ｚステージはプローブ
探針の直下に存在し、相対的な位置関係は変化しない。
このため、プローブ探針の針圧が増大しても、垂直方向
の力しかかからず、横方向の力は存在しないため、原理
的にステージの傾きは存在しない。また、ステージが大
口径化しても影響は少ない。
ェーハの外周部を測定する際も、Ｚステージはプローブ
探針の直下に存在し、相対的な位置関係は変化しない。
このため、プローブ探針の針圧が増大しても、垂直方向
の力しかかからず、横方向の力は存在しないため、原理
的にステージの傾きは存在しない。また、ステージが大
口径化しても影響は少ない。
【００１７】また本発明による効果の一つとしては、ス
テージの傾きが原理的に存在しないため、針ズレや針圧
不均等などが発生しないので、ウェーハ測定時に探針の
接触不良起因の測定不具合が発生しにくい。また、針ズ
レの危険が少ないことから、ボンディングパッド回りの
静電気保護回路等を破壊する危険性が低い。回路を破壊
してプローブ測定時に不良品と判断されるチップも無く
なるが、組み立てられた製品の信頼性も向上する。
テージの傾きが原理的に存在しないため、針ズレや針圧
不均等などが発生しないので、ウェーハ測定時に探針の
接触不良起因の測定不具合が発生しにくい。また、針ズ
レの危険が少ないことから、ボンディングパッド回りの
静電気保護回路等を破壊する危険性が低い。回路を破壊
してプローブ測定時に不良品と判断されるチップも無く
なるが、組み立てられた製品の信頼性も向上する。
【００１８】これに加えて、本発明のステージ構造にお
いては、従来のステージ構造と比較してＸ−Ｙステージ
が軽量となり、Ｘ−Ｙ方向の慣性が減少する。このた
め、ウェーハ測定時の高速なステッピングが可能とな
り、測定時間を短縮することが可能となる。同時に、Ｘ
−Ｙステージ駆動に必要な駆動力も、従来のステージの
場合より小さくすることが可能である。また、今後のシ
リコンウェーハの大口径化においても、ステージの傾き
は発生しないことから、小口径のウェーハと同等のステ
ージ強度で、大口径化の対応が可能となる。
いては、従来のステージ構造と比較してＸ−Ｙステージ
が軽量となり、Ｘ−Ｙ方向の慣性が減少する。このた
め、ウェーハ測定時の高速なステッピングが可能とな
り、測定時間を短縮することが可能となる。同時に、Ｘ
−Ｙステージ駆動に必要な駆動力も、従来のステージの
場合より小さくすることが可能である。また、今後のシ
リコンウェーハの大口径化においても、ステージの傾き
は発生しないことから、小口径のウェーハと同等のステ
ージ強度で、大口径化の対応が可能となる。
【００１９】このように本発明は、従来のプローブ装置
と比較して、より低価格かつ小型で、低消費電力である
プローブ装置を作成することが可能となる。
と比較して、より低価格かつ小型で、低消費電力である
プローブ装置を作成することが可能となる。
【図１】本発明のプローブ装置の断面図。
【図２】本発明のプローブ装置のＸ−Ｙステージ部の上
面図。
面図。
【図３】従来のプローブ装置の斜視図及び断面図。
１ 基台 ２ Ｚステージ ３ ウェーハ ４ ウェーハチャック ５ Ｘ−Ｙステージ ６ テスターヘッド ７ プローブカード ８ ボールベアリング ９ 電磁石 １０ プローブ探針 １１ 保持部 １２ Ｘ方向駆動部 １３ Ｙ方向駆動部
Claims (6)
- 【請求項１】 基台と、この基台上に設けられ回転及び
Ｚ方向移動可能なＺステージと、このＺステージ上に設
けられ上面にウェーハを保持するウェーハチャックを備
えたＸ−Ｙステージとを含むことを特徴とするプローブ
装置。 - 【請求項２】 基台と、この基台上に設けられ回転及び
Ｚ方向移動可能なＺステージと、このＺステージ上に設
けられ上面にウェーハを保持するウェーハチャックを備
えたＸ−Ｙステージと、このＸ−Ｙステージの上方に設
けられたテスターヘッドと、このテスターヘッドの下面
部に固定され前記Ｚステージに位置合せされたプローブ
カードとを含むことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項３】 Ｘ−ＹステージはＺステージの表面とボ
ールベアリングを介して接している請求項１または請求
項２記載のプローブ装置。 - 【請求項４】 Ｘ−Ｙステージはその周辺部が複数のボ
ールベアリングに接している請求項１乃至請求項３記載
のプローブ装置。 - 【請求項５】 Ｚステージの上部にはＸ−Ｙステージを
吸着するための電磁石が設けられている請求項１乃至請
求項４記載のプローブ装置。 - 【請求項６】 テスターヘッドは基台に固定されている
請求項２記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10245509A JP2000077488A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10245509A JP2000077488A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077488A true JP2000077488A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17134747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10245509A Pending JP2000077488A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077488A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004036641A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Tokyo Electron Limited | 被検査体を温度制御するプローブ装置及びプローブ検査方法 |
| JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| WO2008078939A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Secron Co., Ltd. | Probe station, and testing method of wafer using the same |
| JP2009111402A (ja) * | 2008-12-05 | 2009-05-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2013102086A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハ検査装置 |
| KR101300124B1 (ko) * | 2011-09-29 | 2013-08-30 | 주식회사 루트로닉 | 컨택트 렌즈 홀더어셈블리 및 이를 포함하는 안과용 치료장치 |
| JP2015138888A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ及びプローブカードの針先研磨装置 |
| KR20210009845A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10245509A patent/JP2000077488A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803959B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2011-10-26 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| JP2005521066A (ja) * | 2002-03-22 | 2005-07-14 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
| US6992500B2 (en) | 2002-10-21 | 2006-01-31 | Tokyo Electronic Limited | Prober and probe testing method for temperature-controlling object to be tested |
| CN1322568C (zh) * | 2002-10-21 | 2007-06-20 | 东京毅力科创株式会社 | 控制被检查体温度的探测装置及探测检查方法 |
| US7332918B2 (en) | 2002-10-21 | 2008-02-19 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe testing method for temperature-controlling object to be tested |
| WO2004036641A1 (ja) * | 2002-10-21 | 2004-04-29 | Tokyo Electron Limited | 被検査体を温度制御するプローブ装置及びプローブ検査方法 |
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| JP2009111402A (ja) * | 2008-12-05 | 2009-05-21 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
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| JP2013102086A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハ検査装置 |
| JP2015138888A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ及びプローブカードの針先研磨装置 |
| KR20210009845A (ko) * | 2019-07-18 | 2021-01-27 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션 |
| KR102238999B1 (ko) | 2019-07-18 | 2021-04-12 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010410 |