JP2000216205A - 検査装置及びそれを用いた検査方法 - Google Patents
検査装置及びそれを用いた検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流を流すプローブ検査において、プロー
ブ針の酸化を防止できる低コストな検査装置及び検査方
法を提供する。 【解決手段】 被検査物3の外部接続用電極4にプローブ
針5を接触させて電気的特性を検査する際に、プローブ
針5の先端部と外部接続用電極4との接触部分に、非酸化
性雰囲気に保つための不活性ガスをノズル8を用いて外
部接続用電極4の形成面に対して垂直方向から供給す
る。
ブ針の酸化を防止できる低コストな検査装置及び検査方
法を提供する。 【解決手段】 被検査物3の外部接続用電極4にプローブ
針5を接触させて電気的特性を検査する際に、プローブ
針5の先端部と外部接続用電極4との接触部分に、非酸化
性雰囲気に保つための不活性ガスをノズル8を用いて外
部接続用電極4の形成面に対して垂直方向から供給す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ針を用い
た大電流検査方法に関するものである。特にプローブ針
を用いたトリミング技術、パワーＩＣの検査技術に関す
るものである。
た大電流検査方法に関するものである。特にプローブ針
を用いたトリミング技術、パワーＩＣの検査技術に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に特開平７−２７３１５７号公報に
記載されている従来の検査装置の概略構成を示す。
記載されている従来の検査装置の概略構成を示す。
【０００３】１はウエハチャック、２はウエハチャック
１に保持された半導体ウエハ、５はプローブカード６に
固定されたプローブ針、７は半導体ウエハ２を検査する
ための回路が構成された検査ボード、８は不活性ガスを
供給するためのノズルである。
１に保持された半導体ウエハ、５はプローブカード６に
固定されたプローブ針、７は半導体ウエハ２を検査する
ための回路が構成された検査ボード、８は不活性ガスを
供給するためのノズルである。
【０００４】半導体ウエハ２上の半導体装置の電気的特
性の検査は、プローブ針５の先端部を半導体装置の外部
接続用電極に接触させて行なわれる。このとき、検査中
に半導体装置の外部接続用電極とプローブ針とが接触す
る部分の雰囲気を非酸化性雰囲気にするために、ノズル
８の開口から、半導体ウエハ２に対し略水平方向に不活
性ガスが常に供給される。また、ウエハチャック１は半
導体ウエハ２を加熱又は冷却するための手段を備えてい
る。
性の検査は、プローブ針５の先端部を半導体装置の外部
接続用電極に接触させて行なわれる。このとき、検査中
に半導体装置の外部接続用電極とプローブ針とが接触す
る部分の雰囲気を非酸化性雰囲気にするために、ノズル
８の開口から、半導体ウエハ２に対し略水平方向に不活
性ガスが常に供給される。また、ウエハチャック１は半
導体ウエハ２を加熱又は冷却するための手段を備えてい
る。
【０００５】図６の従来の検査装置は、ウエハ状態の半
導体装置の高温・常温・低温での検査中にノズル８より
不活性ガスを供給することにより、ウエハチャック１の
加熱・冷却手段による半導体装置の外部接続用電極及び
プローブ針５が酸化すること、及び、繰り返し検査にお
いてプローブ針５によって削られた外部接続用電極に自
然酸化膜が形成することを防止している。
導体装置の高温・常温・低温での検査中にノズル８より
不活性ガスを供給することにより、ウエハチャック１の
加熱・冷却手段による半導体装置の外部接続用電極及び
プローブ針５が酸化すること、及び、繰り返し検査にお
いてプローブ針５によって削られた外部接続用電極に自
然酸化膜が形成することを防止している。
【０００６】一方、プローブ針先端の酸化膜やプローブ
針先端に付着したダスト（これは、例えば、半導体装置
の外部接続用電極によるダスト、半導体装置の保護膜に
よるダスト、半導体ウエハ上に残留したダスト等に起因
する）の除去方法として、プローブ針を研磨する方法が
よく知られている。
針先端に付着したダスト（これは、例えば、半導体装置
の外部接続用電極によるダスト、半導体装置の保護膜に
よるダスト、半導体ウエハ上に残留したダスト等に起因
する）の除去方法として、プローブ針を研磨する方法が
よく知られている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の技術では、以下の問題が発生する。
の技術では、以下の問題が発生する。
【０００８】図６に示した検査装置では、不活性ガスを
半導体ウエハ２に対し水平方向より常に供給しているた
め、安定した非酸化性雰囲気を作り出すには不活性ガス
供給量が増大し、生産コストが増大するという問題が発
生する。
半導体ウエハ２に対し水平方向より常に供給しているた
め、安定した非酸化性雰囲気を作り出すには不活性ガス
供給量が増大し、生産コストが増大するという問題が発
生する。
【０００９】また、先端径が４０μｍ以下のプローブ針
を用いた場合、プローブ針１本当たり８０ｍＡ以上の大
電流を流す半導体装置のプローブ検査においては、急激
なプローブ針の先端部（被測定電極との接触部及びその
近傍の細くなった部分）の酸化という問題が発生する。
例えば、プローブ針１本当たり１００ｍＡ以上の大電流
を流した場合、約３０００チップ測定するとプローブ針
の先端は黒色に変化する。これにより、接触抵抗が増大
し、正確な半導体装置の電気的特性の検査が不可能とな
る。また歩留悪化の原因ともなる。図６に示した従来の
検査装置ではこのようなプローブ針の先端部の急激な酸
化を有効に防止することができない。
を用いた場合、プローブ針１本当たり８０ｍＡ以上の大
電流を流す半導体装置のプローブ検査においては、急激
なプローブ針の先端部（被測定電極との接触部及びその
近傍の細くなった部分）の酸化という問題が発生する。
例えば、プローブ針１本当たり１００ｍＡ以上の大電流
を流した場合、約３０００チップ測定するとプローブ針
の先端は黒色に変化する。これにより、接触抵抗が増大
し、正確な半導体装置の電気的特性の検査が不可能とな
る。また歩留悪化の原因ともなる。図６に示した従来の
検査装置ではこのようなプローブ針の先端部の急激な酸
化を有効に防止することができない。
【００１０】一方、上記のプローブ針を研磨する方法で
は、約３０００チップする毎に研磨を実施しなければな
らないために、生産効率が悪化する。また、プローブ針
の機械的な損傷が激しくなり寿命が短くなる。
は、約３０００チップする毎に研磨を実施しなければな
らないために、生産効率が悪化する。また、プローブ針
の機械的な損傷が激しくなり寿命が短くなる。
【００１１】本発明は、プローブ針に通常では酸化を促
進するような大電流を流すプローブ検査においても、プ
ローブ針の先端部の酸化を防止することにより、接触抵
抗の増大を防止して検査精度を向上させ、低コストで検
査可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的と
する。
進するような大電流を流すプローブ検査においても、プ
ローブ針の先端部の酸化を防止することにより、接触抵
抗の増大を防止して検査精度を向上させ、低コストで検
査可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために以下の構成とする。
成するために以下の構成とする。
【００１３】即ち、本発明にかかる検査装置は、被測定
物を載置し固定するためのステージと、前記被検査物の
外部接続用電極に接触させて電気的導通を得るためのプ
ローブ針を備えたプローブカードと、検査時に前記プロ
ーブ針の先端部と前記被測定物の外部接続用電極との接
触部分の雰囲気を非酸化性雰囲気に保つための不活性ガ
スを、前記接触部分に、前記外部接続用電極の形成面に
対して垂直方向から供給する不活性ガス供給手段とを備
えたことを特徴とする。
物を載置し固定するためのステージと、前記被検査物の
外部接続用電極に接触させて電気的導通を得るためのプ
ローブ針を備えたプローブカードと、検査時に前記プロ
ーブ針の先端部と前記被測定物の外部接続用電極との接
触部分の雰囲気を非酸化性雰囲気に保つための不活性ガ
スを、前記接触部分に、前記外部接続用電極の形成面に
対して垂直方向から供給する不活性ガス供給手段とを備
えたことを特徴とする。
【００１４】かかる構成によれば、プローブ針と外部接
続用電極との接触部分に供給する不活性ガスを、外部接
続用電極の形成面に対して垂直方向から供給するので、
接触部分を効果的に非酸化雰囲気にすることができ、大
電流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防止すること
ができる。また、垂直方向上方から不活性ガスを供給す
るので、接触部分にのみに効率よく不活性ガスを吹き付
けることができ、不活性ガスの使用量が少なくて済み、
検査コストを低減できる。
続用電極との接触部分に供給する不活性ガスを、外部接
続用電極の形成面に対して垂直方向から供給するので、
接触部分を効果的に非酸化雰囲気にすることができ、大
電流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防止すること
ができる。また、垂直方向上方から不活性ガスを供給す
るので、接触部分にのみに効率よく不活性ガスを吹き付
けることができ、不活性ガスの使用量が少なくて済み、
検査コストを低減できる。
【００１５】上記の構成において、前記不活性ガス供給
手段と前記プローブカードとが一体化していることが好
ましい。かかる好ましい構成によれば、プローブカード
を移動させたときに不活性ガス供給手段も追随して移動
するので、プローブ針先端部に常に不活性ガスを供給で
きる。
手段と前記プローブカードとが一体化していることが好
ましい。かかる好ましい構成によれば、プローブカード
を移動させたときに不活性ガス供給手段も追随して移動
するので、プローブ針先端部に常に不活性ガスを供給で
きる。
【００１６】また、上記の構成において、前記不活性ガ
ス供給手段の不活性ガスを供給するための先端開口部
が、前記接触部分の配置領域よりも大きいことが好まし
い。かかる好ましい構成によれば、外部接続用電極とプ
ローブ針との複数の接触部分に不活性ガスを均一に効率
良く供給できるので、全ての接触部分を安定した非酸化
雰囲気に維持しやすく、また、不活性ガスの供給量を少
なくすることができる。
ス供給手段の不活性ガスを供給するための先端開口部
が、前記接触部分の配置領域よりも大きいことが好まし
い。かかる好ましい構成によれば、外部接続用電極とプ
ローブ針との複数の接触部分に不活性ガスを均一に効率
良く供給できるので、全ての接触部分を安定した非酸化
雰囲気に維持しやすく、また、不活性ガスの供給量を少
なくすることができる。
【００１７】また、上記の構成において、前記不活性ガ
ス供給手段は、前記被測定物の電気的特性の検査時のみ
不活性ガスを供給するのが好ましい。かかる好ましい構
成によれば、非検査時の不活性ガスの供給がなくなるの
で、不活性ガスの使用量を抑えることができる。これに
より、大電流の検査時に発生するプローブ針の酸化を効
率よく防止することができる。
ス供給手段は、前記被測定物の電気的特性の検査時のみ
不活性ガスを供給するのが好ましい。かかる好ましい構
成によれば、非検査時の不活性ガスの供給がなくなるの
で、不活性ガスの使用量を抑えることができる。これに
より、大電流の検査時に発生するプローブ針の酸化を効
率よく防止することができる。
【００１８】また、本発明にかかる検査方法は、被測定
物の外部接続用電極にプローブ針の先端部を接触させて
前記被測定物の電気的特性を測定する検査方法におい
て、検査装置として上記の構成にかかる検査装置を使用
することを特徴とする。かかる構成によれば、プローブ
針と外部接続用電極との接触部分に供給する不活性ガス
を、外部接続用電極の形成面に対して垂直方向から供給
するので、接触部分を効果的に非酸化雰囲気にすること
ができ、大電流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防
止することができる。また、垂直方向上方から不活性ガ
スを供給するので、接触部分にのみに効率よく不活性ガ
スを吹き付けることができ、不活性ガスの使用量が少な
くて済み、検査コストを低減できる。
物の外部接続用電極にプローブ針の先端部を接触させて
前記被測定物の電気的特性を測定する検査方法におい
て、検査装置として上記の構成にかかる検査装置を使用
することを特徴とする。かかる構成によれば、プローブ
針と外部接続用電極との接触部分に供給する不活性ガス
を、外部接続用電極の形成面に対して垂直方向から供給
するので、接触部分を効果的に非酸化雰囲気にすること
ができ、大電流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防
止することができる。また、垂直方向上方から不活性ガ
スを供給するので、接触部分にのみに効率よく不活性ガ
スを吹き付けることができ、不活性ガスの使用量が少な
くて済み、検査コストを低減できる。
【００１９】上記の構成において、先端径が４０μｍ以
下のプローブ針を使用し、前記プローブ針１本当たり８
０ｍＡ以上の電流を印可して検査するのが好ましい。上
記のように、細径のプローブ針を用いて大電流を供給し
て検査する場合、プローブ針の急激な酸化が発生する。
本発明の検査方法によれば、プローブ針を含む外部接続
用電極との接触部分を、少ない不活性ガスの供給量で効
果的に非酸化雰囲気に維持することができる。従って、
細径のプローブ針を用いた大電流検査に本発明の検査方
法を適用すると本発明の効果がより顕著に発現する。
下のプローブ針を使用し、前記プローブ針１本当たり８
０ｍＡ以上の電流を印可して検査するのが好ましい。上
記のように、細径のプローブ針を用いて大電流を供給し
て検査する場合、プローブ針の急激な酸化が発生する。
本発明の検査方法によれば、プローブ針を含む外部接続
用電極との接触部分を、少ない不活性ガスの供給量で効
果的に非酸化雰囲気に維持することができる。従って、
細径のプローブ針を用いた大電流検査に本発明の検査方
法を適用すると本発明の効果がより顕著に発現する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１から図５を用いて説明する。
て、図１から図５を用いて説明する。
【００２１】（実施の形態１）図１、２に、本発明の実
施の形態１にかかる検査装置の概略を示す。図１は本実
施の形態の検査装置の概略斜視図であり、図２は本実施
の形態の検査装置の概略正面図である。
施の形態１にかかる検査装置の概略を示す。図１は本実
施の形態の検査装置の概略斜視図であり、図２は本実施
の形態の検査装置の概略正面図である。
【００２２】図１，図２において、１はウエハチャッ
ク、２はウエハチャック１に吸着固定された半導体ウエ
ハ、３はウエハ２上に形成された、被測定物としての半
導体装置、４は半導体装置３の外部接続用電極、５は外
部接続用電極４と電気的接触させるためのプローブ針、
６は複数のプローブ針５を固定するプローブカード、７
はプローブカード６を保持するとともに、半導体装置３
を検査するための回路が構成された検査ボード、８は不
活性ガスを供給するための不活性ガス供給手段としての
ノズルであり、下端部に不活性ガスを供給するための開
口を有する。
ク、２はウエハチャック１に吸着固定された半導体ウエ
ハ、３はウエハ２上に形成された、被測定物としての半
導体装置、４は半導体装置３の外部接続用電極、５は外
部接続用電極４と電気的接触させるためのプローブ針、
６は複数のプローブ針５を固定するプローブカード、７
はプローブカード６を保持するとともに、半導体装置３
を検査するための回路が構成された検査ボード、８は不
活性ガスを供給するための不活性ガス供給手段としての
ノズルであり、下端部に不活性ガスを供給するための開
口を有する。
【００２３】本実施の形態の検査装置においては、プロ
ーブカード６は中央部に開口を有し、該開口に対応する
領域内に、検査対象となる半導体装置３の外部接続用電
極４とプローブ針５との接触部分が位置している。そし
て、該開口の上方にノズル８が、不活性ガスを放出する
開口を下向きにして設置されている。このような構成に
より、大電流測定を含む半導体装置３の検査時には、外
部接続用電極４とプローブ針５との接触部分に向けて、
半導体装置３の垂直方向上方より不活性ガスが供給され
る。この結果、不活性ガスは該接触部分に効果的に供給
される。このため、該接触部分は安定した非酸化雰囲気
となり、プローブ針５先端の酸化を防ぐことができる。
また、検査を実施している半導体装置３にのみ不活性ガ
スが供給されるために、少量の不活性ガスで安定した非
酸化雰囲気を作ることができる。
ーブカード６は中央部に開口を有し、該開口に対応する
領域内に、検査対象となる半導体装置３の外部接続用電
極４とプローブ針５との接触部分が位置している。そし
て、該開口の上方にノズル８が、不活性ガスを放出する
開口を下向きにして設置されている。このような構成に
より、大電流測定を含む半導体装置３の検査時には、外
部接続用電極４とプローブ針５との接触部分に向けて、
半導体装置３の垂直方向上方より不活性ガスが供給され
る。この結果、不活性ガスは該接触部分に効果的に供給
される。このため、該接触部分は安定した非酸化雰囲気
となり、プローブ針５先端の酸化を防ぐことができる。
また、検査を実施している半導体装置３にのみ不活性ガ
スが供給されるために、少量の不活性ガスで安定した非
酸化雰囲気を作ることができる。
【００２４】また、ノズル８をプローブカード６が固定
されている検査ボード７と連動して動くようにこれらを
一体化して構成することにより、プローブ針５の先端に
常に不活性ガスを供給することができる。
されている検査ボード７と連動して動くようにこれらを
一体化して構成することにより、プローブ針５の先端に
常に不活性ガスを供給することができる。
【００２５】（実施の形態２）図３、４に、本発明の実
施の形態２にかかる検査装置の概略を示す。図３は本実
施の形態の検査装置の概略斜視図であり、図４は本実施
の形態の検査装置の概略正面図である。図１，図２と同
一の機能を有する部材には同一の符号を付して詳細な説
明を省略する。
施の形態２にかかる検査装置の概略を示す。図３は本実
施の形態の検査装置の概略斜視図であり、図４は本実施
の形態の検査装置の概略正面図である。図１，図２と同
一の機能を有する部材には同一の符号を付して詳細な説
明を省略する。
【００２６】本実施の形態の検査装置が実施の形態１の
検査装置と異なるのは、本実施の形態の検査装置が、ノ
ズル８の先端に覆い９を有している点であり、他の構成
は実施の形態１と同様である。
検査装置と異なるのは、本実施の形態の検査装置が、ノ
ズル８の先端に覆い９を有している点であり、他の構成
は実施の形態１と同様である。
【００２７】一般に、検査対象の半導体装置３には外部
接続用電極４が複数個存在し、そのためプローブ針５も
複数個必要である。即ち、外部接続用電極４とプローブ
針５との接触部分は複数個存在し、これらの複数の接触
部分は一定の領域内に分布して配置される。この複数の
接触部分が配置された領域を全て覆うような開口を有す
る覆い９を設置することにより、複数の接触部分に不活
性ガスを均一に効率良く供給できる。この結果、実施の
形態１より更に少ない不活性ガスの供給量で、全ての接
触部分を安定した非酸化雰囲気に維持することが容易に
なる。また、同時に複数のプローブ針５の先端の酸化を
防止することができる。
接続用電極４が複数個存在し、そのためプローブ針５も
複数個必要である。即ち、外部接続用電極４とプローブ
針５との接触部分は複数個存在し、これらの複数の接触
部分は一定の領域内に分布して配置される。この複数の
接触部分が配置された領域を全て覆うような開口を有す
る覆い９を設置することにより、複数の接触部分に不活
性ガスを均一に効率良く供給できる。この結果、実施の
形態１より更に少ない不活性ガスの供給量で、全ての接
触部分を安定した非酸化雰囲気に維持することが容易に
なる。また、同時に複数のプローブ針５の先端の酸化を
防止することができる。
【００２８】覆い９の開口の大きさは、外部接続用電極
４とプローブ針５との接触部分の配置の分布状況に応じ
て決定できるが、プローブカード６の中央の開口と略同
一の開口としても良く、両開口を密着したものであって
も良い。
４とプローブ針５との接触部分の配置の分布状況に応じ
て決定できるが、プローブカード６の中央の開口と略同
一の開口としても良く、両開口を密着したものであって
も良い。
【００２９】（実施の形態３）図５は、本発明の実施の
形態３にかかる検査装置の概略正面図である。図５にお
いて、１０はプローブ針５に電圧を印可し、得られた電
気信号を処理する測定装置又は検査テスター、１１は測
定装置又は検査テスター１０からの信号により開閉す
る、ノズル８に設けられたバルブである。上記以外の構
成は図３，図４に示した実施の形態２と同一であり、図
１〜図４と同一の機能を有する部材には同一の符号を付
して詳細な説明を省略する。
形態３にかかる検査装置の概略正面図である。図５にお
いて、１０はプローブ針５に電圧を印可し、得られた電
気信号を処理する測定装置又は検査テスター、１１は測
定装置又は検査テスター１０からの信号により開閉す
る、ノズル８に設けられたバルブである。上記以外の構
成は図３，図４に示した実施の形態２と同一であり、図
１〜図４と同一の機能を有する部材には同一の符号を付
して詳細な説明を省略する。
【００３０】半導体装置３の検査において、検査開始時
に測定装置又は検査テスター１０より信号をバルブ１１
に発信し、バルブ１１を開かせた後、必要な検査を行な
う。次に、検査終了と同時に測定装置又は検査テスター
１１より信号をバルブ１１に発信し、バルブ１１を閉じ
させる。これにより、検査時のみプローブ針５先端に不
活性ガスが供給されるために、プローブ針５先端の酸化
を防ぎながら、実施の形態２よりもさらに無駄な不活性
ガスの供給を抑えることができる。
に測定装置又は検査テスター１０より信号をバルブ１１
に発信し、バルブ１１を開かせた後、必要な検査を行な
う。次に、検査終了と同時に測定装置又は検査テスター
１１より信号をバルブ１１に発信し、バルブ１１を閉じ
させる。これにより、検査時のみプローブ針５先端に不
活性ガスが供給されるために、プローブ針５先端の酸化
を防ぎながら、実施の形態２よりもさらに無駄な不活性
ガスの供給を抑えることができる。
【００３１】特に、プローブ針５の酸化が著しい大電流
測定時にのみバルブ１１を開くように制御すると、プロ
ーブ針５の酸化を防止しながら、更に不活性ガスの供給
量を少なくすることができるので、検査コストを低減す
ることができる。
測定時にのみバルブ１１を開くように制御すると、プロ
ーブ針５の酸化を防止しながら、更に不活性ガスの供給
量を少なくすることができるので、検査コストを低減す
ることができる。
【００３２】上記の説明では、実施の形態２に示した検
査装置に測定装置又は検査テスター１０とバルブ１１を
設けたが、実施の形態１の検査装置にこれらの構成要素
を付加した検査装置とすることもできる。
査装置に測定装置又は検査テスター１０とバルブ１１を
設けたが、実施の形態１の検査装置にこれらの構成要素
を付加した検査装置とすることもできる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、プローブ針と外部接続
用電極との接触部分に供給する不活性ガスを、外部接続
用電極の形成面に対して垂直方向から供給するので、接
触部分を効果的に非酸化雰囲気にすることができ、大電
流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防止することが
できる。この結果、以下の４つの効果を得ることができ
る。
用電極との接触部分に供給する不活性ガスを、外部接続
用電極の形成面に対して垂直方向から供給するので、接
触部分を効果的に非酸化雰囲気にすることができ、大電
流を用いた検査でもプローブ針の酸化を防止することが
できる。この結果、以下の４つの効果を得ることができ
る。
【００３４】第一に、プローブ針と外部接続用電極との
接触抵抗の増大を防止できるために、被検査物の電気的
特性を正確に測定することができる。
接触抵抗の増大を防止できるために、被検査物の電気的
特性を正確に測定することができる。
【００３５】第二に、プローブ針と外部接続用電極との
接触抵抗の増大による歩留悪化を防ぐことができる。
接触抵抗の増大による歩留悪化を防ぐことができる。
【００３６】第三に、プローブ針先端の研磨による酸化
膜除去が不要となるために、生産効率が上がる。
膜除去が不要となるために、生産効率が上がる。
【００３７】第四に、プローブ針先端の研磨を必要とし
ないのでプローブ針の機械的な損傷が少なくなるため
に、プローブ針の寿命が長くなる。
ないのでプローブ針の機械的な損傷が少なくなるため
に、プローブ針の寿命が長くなる。
【００３８】また、垂直方向上方から不活性ガスを供給
するので、接触部分にのみに効率よく不活性ガスを吹き
付けることができるので、不活性ガス供給量を低減する
ことが可能となり、生産コストが下がる。
するので、接触部分にのみに効率よく不活性ガスを吹き
付けることができるので、不活性ガス供給量を低減する
ことが可能となり、生産コストが下がる。
【図１】 本発明の実施の形態１にかかる検査装置の概
略斜視図
略斜視図
【図２】 本発明の実施の形態１にかかる検査装置の概
略正面図
略正面図
【図３】 本発明の実施の形態２にかかる検査装置の概
略斜視図
略斜視図
【図４】 本発明の実施の形態２にかかる検査装置の概
略正面図
略正面図
【図５】 本発明の実施の形態３にかかる検査装置の概
略正面図
略正面図
【図６】 従来の検査装置の一例を示した概略正面図
１ ウエハチャック ２ 半導体ウエハ ３ 半導体装置 ４ 外部接続用電極 ５ プローブ針 ６ プローブカード ７ 検査ボード ８ ノズル ９ 覆い １０ 測定装置又は検査テスター １１ バルブ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年２月９日（２０００．２．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】上記の構成において、先端径が４０μｍ以
下のプローブ針を使用し、前記プローブ針１本当たり８
０ｍＡ以上の電流を印加して検査するのが好ましい。上
記のように、細径のプローブ針を用いて大電流を供給し
て検査する場合、プローブ針の急激な酸化が発生する。
本発明の検査方法によれば、プローブ針を含む外部接続
用電極との接触部分を、少ない不活性ガスの供給量で効
果的に非酸化雰囲気に維持することができる。従って、
細径のプローブ針を用いた大電流検査に本発明の検査方
法を適用すると本発明の効果がより顕著に発現する。
下のプローブ針を使用し、前記プローブ針１本当たり８
０ｍＡ以上の電流を印加して検査するのが好ましい。上
記のように、細径のプローブ針を用いて大電流を供給し
て検査する場合、プローブ針の急激な酸化が発生する。
本発明の検査方法によれば、プローブ針を含む外部接続
用電極との接触部分を、少ない不活性ガスの供給量で効
果的に非酸化雰囲気に維持することができる。従って、
細径のプローブ針を用いた大電流検査に本発明の検査方
法を適用すると本発明の効果がより顕著に発現する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】（実施の形態３）図５は、本発明の実施の
形態３にかかる検査装置の概略正面図である。図５にお
いて、１０はプローブ針５に電圧を印加し、得られた電
気信号を処理する測定装置又は検査テスター、１１は測
定装置又は検査テスター１０からの信号により開閉す
る、ノズル８に設けられたバルブである。上記以外の構
成は図３，図４に示した実施の形態２と同一であり、図
１〜図４と同一の機能を有する部材には同一の符号を付
して詳細な説明を省略する。
形態３にかかる検査装置の概略正面図である。図５にお
いて、１０はプローブ針５に電圧を印加し、得られた電
気信号を処理する測定装置又は検査テスター、１１は測
定装置又は検査テスター１０からの信号により開閉す
る、ノズル８に設けられたバルブである。上記以外の構
成は図３，図４に示した実施の形態２と同一であり、図
１〜図４と同一の機能を有する部材には同一の符号を付
して詳細な説明を省略する。
Claims (6)
- 【請求項１】 被測定物を載置し固定するためのステー
ジと、 前記被検査物の外部接続用電極に接触させて電気的導通
を得るためのプローブ針を備えたプローブカードと、 検査時に前記プローブ針の先端部と前記被測定物の外部
接続用電極との接触部分の雰囲気を非酸化性雰囲気に保
つための不活性ガスを、前記接触部分に、前記外部接続
用電極の形成面に対して垂直方向から供給する不活性ガ
ス供給手段とを備えたことを特徴とする検査装置。 - 【請求項２】 前記不活性ガス供給手段と前記プローブ
カードとが一体化している請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項３】 前記不活性ガス供給手段の不活性ガスを
供給するための先端開口部が、前記接触部分の配置領域
よりも大きい請求項１に記載の検査装置。 - 【請求項４】 前記不活性ガス供給手段は、前記被測定
物の電気的特性の検査時のみ不活性ガスを供給する請求
項１に記載の検査装置。 - 【請求項５】 被測定物の外部接続用電極にプローブ針
の先端部を接触させて前記被測定物の電気的特性を測定
する検査方法において、請求項１〜４のいずれかに記載
の検査装置を使用することを特徴とする検査方法。 - 【請求項６】 先端径が４０μｍ以下のプローブ針を使
用し、前記プローブ針１本当たり８０ｍＡ以上の電流を
印可して検査する請求項５に記載の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01406299A JP3260332B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 検査装置及びそれを用いた検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01406299A JP3260332B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 検査装置及びそれを用いた検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216205A true JP2000216205A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3260332B2 JP3260332B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=11850615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01406299A Expired - Fee Related JP3260332B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 検査装置及びそれを用いた検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260332B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014206594A1 (de) * | 2013-06-29 | 2014-12-31 | Feinmetall Gmbh | Prüfvorrichtung zur elektrischen prüfung eines elektrischen prüflings |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01171034U (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-04 | ||
| JPH03257841A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード先端の酸化防止装置 |
| JPH03292748A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JPH04732A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハープローバ |
| JPH06300778A (ja) * | 1993-04-15 | 1994-10-28 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | プローブピンの酸化膜防止方法 |
| JPH07273157A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置の検査装置及び半導体装置の検査方法 |
| JP2000164648A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | 電気的特性測定用装置および電気的特性測定方法 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP01406299A patent/JP3260332B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN105393124A (zh) * | 2013-06-29 | 2016-03-09 | 精炼金属股份有限公司 | 用于对电测试件进行电测试的测试设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3260332B2 (ja) | 2002-02-25 |
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