JP2598905B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JP2598905B2 JP2598905B2 JP62064867A JP6486787A JP2598905B2 JP 2598905 B2 JP2598905 B2 JP 2598905B2 JP 62064867 A JP62064867 A JP 62064867A JP 6486787 A JP6486787 A JP 6486787A JP 2598905 B2 JP2598905 B2 JP 2598905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- semiconductor wafer
- marking
- measurement
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウエハ上に形成されたICチップの電
極に探針を接触させて電気的な試験測定を行うプローブ
装置に関する。
極に探針を接触させて電気的な試験測定を行うプローブ
装置に関する。
（従来の技術） 一般にプローブ装置は、半導体ウエハ上に多数形成さ
れたICチップの電極に次々と探針を接触させて電気的な
試験測定を行う。
れたICチップの電極に次々と探針を接触させて電気的な
試験測定を行う。
第２図は、このような従来のプローブ装置の一例の構
成を示すもので、図示矢印Ａ方向はプローブ装置１の前
方方向を示している。
成を示すもので、図示矢印Ａ方向はプローブ装置１の前
方方向を示している。
半導体ウエハ上に形成されたICチップの電極パッドに
プローブカード2aの探針2bを接触させて電気的試験測定
を行う測定部２の前方には、インカーにより不良のICチ
ップにマーキングを行うマーキング部３が配置されてお
り、マーキング部３のさらに前方には、レーザ光等を用
いて半導体ウエハの微細な位置調節を行う位置調節部４
が配置されている。
プローブカード2aの探針2bを接触させて電気的試験測定
を行う測定部２の前方には、インカーにより不良のICチ
ップにマーキングを行うマーキング部３が配置されてお
り、マーキング部３のさらに前方には、レーザ光等を用
いて半導体ウエハの微細な位置調節を行う位置調節部４
が配置されている。
また、測定部１の側方には、ロード・アンロード部５
が配置されており、ロード・アンロード部５のさらに側
方には、ウエハ収容部６が配置されている。
が配置されており、ロード・アンロード部５のさらに側
方には、ウエハ収容部６が配置されている。
なお、プローブ装置１の最前部には、スイッチ類、表
示ランプ等が配置された操作部1aが配置されている。
示ランプ等が配置された操作部1aが配置されている。
上記構成の従来のプローブ装置では、ウエハ収容部６
内に収容された半導体ウエハは、ロード・アンロード部
５により、オリエンテイションフラット検出等によるプ
リアライメントが行われた後、測定部２にロードされ
る。
内に収容された半導体ウエハは、ロード・アンロード部
５により、オリエンテイションフラット検出等によるプ
リアライメントが行われた後、測定部２にロードされ
る。
次に、測定部２にロードされた半導体ウエハは、位置
調節部４に送られ、ここでレーザ光等を用いた微細な位
置調節が行われる。
調節部４に送られ、ここでレーザ光等を用いた微細な位
置調節が行われる。
この後、半導体ウエハは、再び測定部２へもどされ、
ここで半導体ウエハ上に多数形成されたICチップの電極
パッドに、次々とプローブカード2aの探針2bを接触させ
て電気的な試験測定が行われる。
ここで半導体ウエハ上に多数形成されたICチップの電極
パッドに、次々とプローブカード2aの探針2bを接触させ
て電気的な試験測定が行われる。
この時、試験測定の結果ICチップが不良と判定される
と、半導体ウエハはマーキング部３に送られ、ここでイ
ンカーによるインキングが行われマーキングが行われ
る。
と、半導体ウエハはマーキング部３に送られ、ここでイ
ンカーによるインキングが行われマーキングが行われ
る。
なお、試験測定時には、測定部２上方にICチップの良
否を判定するテスターのセストヘッドが配置される。
否を判定するテスターのセストヘッドが配置される。
（発明が解決しようとする問題点） 上記説明の従来のプローブ装置では、マーキング部が
位置調節部との間の狭い空間内に配置されている。
位置調節部との間の狭い空間内に配置されている。
これは、試験測定時に、測定部上方にICチップの良否
を判定するテストヘッドが配置されるため、測定部をあ
る程度後方に配置し、装置最前吹から測定部中央部まで
の間隔を例えば400mm程度設け、装置最前部に配置され
たスイッチ類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆わ
れることのないようにする必要があること。および、試
験測定時には、顕微鏡でプローブカードの探針位置を確
認するため、測定部を、例えば装置最前部から測定部中
央部までの間隔が500mm以上となるように後方に配置す
ることができないためである。
を判定するテストヘッドが配置されるため、測定部をあ
る程度後方に配置し、装置最前吹から測定部中央部まで
の間隔を例えば400mm程度設け、装置最前部に配置され
たスイッチ類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆わ
れることのないようにする必要があること。および、試
験測定時には、顕微鏡でプローブカードの探針位置を確
認するため、測定部を、例えば装置最前部から測定部中
央部までの間隔が500mm以上となるように後方に配置す
ることができないためである。
このため、従来のプローブ装置では、インキング用の
インクの補充、インキング位置の調節が困難であるとい
う問題と、インカーを１または２台程度しか配置するこ
とができないという問題がある。
インクの補充、インキング位置の調節が困難であるとい
う問題と、インカーを１または２台程度しか配置するこ
とができないという問題がある。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、従来のプローブ装置に較べてインキング用のインク
の補充、インキング位置の調節等の操作を容易に行うこ
とができ、かつ、多数のインカーを配置することのでき
るプローグ装置を提供しようとするものである。
で、従来のプローブ装置に較べてインキング用のインク
の補充、インキング位置の調節等の操作を容易に行うこ
とができ、かつ、多数のインカーを配置することのでき
るプローグ装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、表面にICチップを形成され、測定
部にロードされた半導体ウエハの微細な位置調節を行う
位置調節部と、 この位置調節部によって所定の位置に調節された前記
半導体ウエハ上の前記ICチップの電極パッドに探針を接
触させて電気的試験測定を行う測定部と、 この測定部によって測定された前記ICチップのうち不
良のICチップにマーキングを行うマーキング部と スイッチ類が配置された操作部と、 複数の前記半導体ウエハを収容するウエハ収容部と、 前記ウエハ収容部と前記測定部との間で前記半導体ウ
エハをプリアライメントおよびロード・アンロードする
ロード・アンロード部と を備えたプローグ装置において、 前記測定部の前方に前記マーキング部を配置し、前記
測定部の後方に前記位置調節部を配置し、前記測定部の
側方に前記ロード・アンロード部を配置し、前記ロード
・アンロード部に隣接して前記ウエハ収容部を配置した
ことを特徴とする。
部にロードされた半導体ウエハの微細な位置調節を行う
位置調節部と、 この位置調節部によって所定の位置に調節された前記
半導体ウエハ上の前記ICチップの電極パッドに探針を接
触させて電気的試験測定を行う測定部と、 この測定部によって測定された前記ICチップのうち不
良のICチップにマーキングを行うマーキング部と スイッチ類が配置された操作部と、 複数の前記半導体ウエハを収容するウエハ収容部と、 前記ウエハ収容部と前記測定部との間で前記半導体ウ
エハをプリアライメントおよびロード・アンロードする
ロード・アンロード部と を備えたプローグ装置において、 前記測定部の前方に前記マーキング部を配置し、前記
測定部の後方に前記位置調節部を配置し、前記測定部の
側方に前記ロード・アンロード部を配置し、前記ロード
・アンロード部に隣接して前記ウエハ収容部を配置した
ことを特徴とする。
（作 用） 本発明のプローブ装置では、マーキング部が測定部の
前方に配置されており、位置調節部が測定部の後方に配
置されている。
前方に配置されており、位置調節部が測定部の後方に配
置されている。
したがって、マーキング部を広くすることができ、イ
ンキング用のインクの補充、インキング位置の調節等の
操作を容易に行うことができ、かつ、多数のインカーを
配置することができる。
ンキング用のインクの補充、インキング位置の調節等の
操作を容易に行うことができ、かつ、多数のインカーを
配置することができる。
また、測定部が前方に配置されて装置最前部に配置さ
れたスイッチ類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆
われることもなく、測定部が後方に配置されて顕微鏡で
プローブカードの探針位置を確認することができなくな
ることもない。
れたスイッチ類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆
われることもなく、測定部が後方に配置されて顕微鏡で
プローブカードの探針位置を確認することができなくな
ることもない。
（実施例） 以下本発明のプローブ装置を第１図を参照して実施例
について説明する。
について説明する。
この実施例のプローブ装置10では、半導体ウエハ上に
形成されたICチップの電極パッドにプローカード11aの
探針11bを接触させて電気的試験測定を行う測定部11の
前方には、インカーにより不良のICチップにマーキング
を行うマーキング部12が配置されており、測定部11の後
方には、レーザ光等を用いて半導体ウエハの微細な位置
調節を行う位置調節部13が配置されている。また、測定
部11の側方には、ロード・アンロード部14が配置されて
おり、ロード・アンロード部14のさらに側方にはウエハ
収容部15が配置されている。なお、図示矢印Ａ方向は、
プローブ装置10の前方方向を示している。また、プロー
ブ装置10の最前部には、スイッチ類、表示ランプ等が配
置された操作部10aが配置されている。
形成されたICチップの電極パッドにプローカード11aの
探針11bを接触させて電気的試験測定を行う測定部11の
前方には、インカーにより不良のICチップにマーキング
を行うマーキング部12が配置されており、測定部11の後
方には、レーザ光等を用いて半導体ウエハの微細な位置
調節を行う位置調節部13が配置されている。また、測定
部11の側方には、ロード・アンロード部14が配置されて
おり、ロード・アンロード部14のさらに側方にはウエハ
収容部15が配置されている。なお、図示矢印Ａ方向は、
プローブ装置10の前方方向を示している。また、プロー
ブ装置10の最前部には、スイッチ類、表示ランプ等が配
置された操作部10aが配置されている。
上記構成のこの実施例のプローブ装置10では、ウエハ
収容部15内に収容された半導体ウエハは、ロード・アン
ロード部14により、オリエンテイションフラット検出等
によるプリアライメントを行われた後、測定部11にロー
ドされる。
収容部15内に収容された半導体ウエハは、ロード・アン
ロード部14により、オリエンテイションフラット検出等
によるプリアライメントを行われた後、測定部11にロー
ドされる。
次に、測定部11にロードされた半導体ウエハは、位置
調節部13に送られ、ここでレーザ光等を用いた微細な位
置調節が行われる。
調節部13に送られ、ここでレーザ光等を用いた微細な位
置調節が行われる。
この後、半導体ウエハは、再び測定部11へもどされ、
ここで半導体ウエハ上に多数形成されたICチップの電極
に、次々とプローブカード11aの探針11bを接触させて電
気的な試験測定が行われる。
ここで半導体ウエハ上に多数形成されたICチップの電極
に、次々とプローブカード11aの探針11bを接触させて電
気的な試験測定が行われる。
この時、試験測定の結果ICチップが不良と判定される
と、半導体ウエハはマーキング部12に送られ、マーキン
グ部12のインカーによるインキングにより、マーキング
が行われる。
と、半導体ウエハはマーキング部12に送られ、マーキン
グ部12のインカーによるインキングにより、マーキング
が行われる。
すなわち、この実施例のプローブ装置10では、マーキ
ング部12が測定部11より前方に配置されており、位置調
節部13が測定部11より後方に配置されている。したがっ
て、インキング用のインク補充、インキング位置の調節
等の操作を、プローブ装置10の前方から容易に行うこと
ができる。また、このマーキング部12のスペースを広く
することができるので、例えば４台〜８台等多数のイン
カーを、例えば放射状、横一列等に配置することがで
き、インキング時間の短縮を図ることができる。
ング部12が測定部11より前方に配置されており、位置調
節部13が測定部11より後方に配置されている。したがっ
て、インキング用のインク補充、インキング位置の調節
等の操作を、プローブ装置10の前方から容易に行うこと
ができる。また、このマーキング部12のスペースを広く
することができるので、例えば４台〜８台等多数のイン
カーを、例えば放射状、横一列等に配置することがで
き、インキング時間の短縮を図ることができる。
また、プローブ装置10の最前部と測定部11の中央部と
の間隔Ｂを例えば400mm程度とすることができ、測定部1
1が前方に配置されて装置最前部に配置されたスイッチ
類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆われることも
なく、測定部11が後方に配置されて顕微鏡でプローブカ
ード11aの探針位置11bを確認することができなくなるこ
ともない。
の間隔Ｂを例えば400mm程度とすることができ、測定部1
1が前方に配置されて装置最前部に配置されたスイッチ
類、表示ランプ等がテストヘッドにより覆われることも
なく、測定部11が後方に配置されて顕微鏡でプローブカ
ード11aの探針位置11bを確認することができなくなるこ
ともない。
［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブ装置では、従来のプ
ローブ装置に較べてインキング用のインクの補充、イン
キング位置の調節等の操作を容易に行うことができ、か
つ、多数のインカーを配置することができる。
ローブ装置に較べてインキング用のインクの補充、イン
キング位置の調節等の操作を容易に行うことができ、か
つ、多数のインカーを配置することができる。
第１図は本発明の一実施例のプローブ装置の構成を示す
上面図、第２図は従来のプローブ装置の構成を示す上面
図である。 10……プローブ装置、11……測定部、11a……探針、12
……マーキング部、13……位置調節部。
上面図、第２図は従来のプローブ装置の構成を示す上面
図である。 10……プローブ装置、11……測定部、11a……探針、12
……マーキング部、13……位置調節部。
Claims (1)
- 【請求項１】表面にICチップを形成され、測定部にロー
ドされた半導体ウエハの微細な位置調節を行う位置調節
部と、 この位置調節部によって所定の位置に調節された前記半
導体ウエハ上の前記ICチップの電極パッドに探針を接触
させて電気的試験測定を行う測定部と、 この測定部によって測定された前記ICチップのうち不良
のICチップにマーキングを行うマーキング部と スイッチ類が配置された操作部と、 複数の前記半導体ウエハを収容するウエハ収容部と、 前記ウエハ収容部と前記測定部との間で前記半導体ウエ
ハをプリアライメントおよびロード・アンロードするロ
ード・アンロード部と を備えたプローブ装置において、 前記測定部の前方に前記マーキング部を配置し、前記測
定部の後方に前記位置調節部を配置し、前記測定部の側
方に前記ロード・アンロード部を配置し、前記ロード・
アンロード部に隣接して前記ウエハ収容部を配置したこ
とを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064867A JP2598905B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62064867A JP2598905B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229835A JPS63229835A (ja) | 1988-09-26 |
| JP2598905B2 true JP2598905B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=13270531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62064867A Expired - Lifetime JP2598905B2 (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598905B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3058289B2 (ja) * | 1991-03-19 | 2000-07-04 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハのプリアライメント方式 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669053B2 (ja) * | 1984-04-06 | 1994-08-31 | 株式会社東京精密 | プロービングマシン |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP62064867A patent/JP2598905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63229835A (ja) | 1988-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3156192B2 (ja) | プローブ方法及びその装置 | |
| JP2598905B2 (ja) | プローブ装置 | |
| US5086270A (en) | Probe apparatus | |
| JPH05273237A (ja) | プローブカード | |
| JP3828299B2 (ja) | ウェーハテストシステムでのｚ軸の高さ設定装置及び方法 | |
| JP3169900B2 (ja) | プローバ | |
| JPS6024031A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
| US6104493A (en) | Method and apparatus for visual inspection of bump array | |
| JPH0346246A (ja) | 検査装置 | |
| JPS5821838A (ja) | ウエハテストシステム | |
| Brunner et al. | Electron-beam MCM substrate tester | |
| JP4810741B2 (ja) | 自己走査型発光デバイス | |
| JP2000216205A (ja) | 検査装置及びそれを用いた検査方法 | |
| JPH03290940A (ja) | プロービングマシンのウエハ載置台 | |
| JPS63237429A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JPS63170933A (ja) | ウエ−ハプロ−バ | |
| JPH06101496B2 (ja) | 半導体デバイスの試験測定装置 | |
| JPH0346247A (ja) | 検査装置 | |
| JPH01117335A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2868453B2 (ja) | ウェーハプローバおよび半導体ウェーハの測定方法 | |
| KR20030001830A (ko) | 프로브 장치 | |
| JPH05211219A (ja) | 半導体記憶装置のバーンイン方法 | |
| JPH0719810B2 (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JPH0425145A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JPS6137777B2 (ja) |