JPH0949867A - 基板検査方法及び装置 - Google Patents
基板検査方法及び装置Info
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- JPH0949867A JPH0949867A JP7224682A JP22468295A JPH0949867A JP H0949867 A JPH0949867 A JP H0949867A JP 7224682 A JP7224682 A JP 7224682A JP 22468295 A JP22468295 A JP 22468295A JP H0949867 A JPH0949867 A JP H0949867A
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- Japan
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- pin
- probe
- bonding pad
- optical probe
- transparent electrode
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】積層構造を有する給電制御素子を光プローブと
して用いてボンディングパッド部の各端子に個別給電
し、各導電経路のショート又はオープンを総当たりにテ
スト可能とする。 【構成】ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）100 のボンディ
ングパッド部101 に透明電極112 、光導電膜113 及び異
方性導電ゴム115 を積層して給電制御素子を構成した光
プローブ110 を載置し、個々のピンパッド部102 にはそ
れぞれピンプローブ120 を接続し、光プローブ110 の光
導電膜113 に透明電極112 を透過させレーザー光を走査
してボンディングパッド部101 の各端子に個別給電し、
検出側のピンプローブ120 の電気的状態を回路から抽出
し、その検出信号を信号処理回路を介してコンピュータ
によりデータ処理して各導電経路の良否をテストする。
して用いてボンディングパッド部の各端子に個別給電
し、各導電経路のショート又はオープンを総当たりにテ
スト可能とする。 【構成】ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）100 のボンディ
ングパッド部101 に透明電極112 、光導電膜113 及び異
方性導電ゴム115 を積層して給電制御素子を構成した光
プローブ110 を載置し、個々のピンパッド部102 にはそ
れぞれピンプローブ120 を接続し、光プローブ110 の光
導電膜113 に透明電極112 を透過させレーザー光を走査
してボンディングパッド部101 の各端子に個別給電し、
検出側のピンプローブ120 の電気的状態を回路から抽出
し、その検出信号を信号処理回路を介してコンピュータ
によりデータ処理して各導電経路の良否をテストする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）構造を有するＩＣパッケージの検査方法及び
装置の改善に係り、給電側の光プローブと検出側のピン
プローブに接続された各導電経路のショート又はオープ
ンを総当たりにテストするようにした基板検査方法及び
装置に関する。ここで、テストとは前記各障害を検出す
るとともに回路の導通及び絶縁を保証することである。
（ＰＧＡ）構造を有するＩＣパッケージの検査方法及び
装置の改善に係り、給電側の光プローブと検出側のピン
プローブに接続された各導電経路のショート又はオープ
ンを総当たりにテストするようにした基板検査方法及び
装置に関する。ここで、テストとは前記各障害を検出す
るとともに回路の導通及び絶縁を保証することである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路基板等の検査方法又は装
置は、検査対象電極のそれぞれに給電用と受電用の接続
ピンをたて、給電及び受電をおこなって個々の検査対象
電極から信号がでているかどうかを検査していた。ま
た、このプロービングを確実におこなうために位置決め
装置が必要であった。
置は、検査対象電極のそれぞれに給電用と受電用の接続
ピンをたて、給電及び受電をおこなって個々の検査対象
電極から信号がでているかどうかを検査していた。ま
た、このプロービングを確実におこなうために位置決め
装置が必要であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化，軽量化に伴って
電子回路基板（被検査基板）の高密度化，搭載ＩＣの狭
ピッチ化等が急速に進展し、これらに相応した基板検査
に係る作業性、信頼性及びコスト等の要請も重大性を増
してきている。
電子回路基板（被検査基板）の高密度化，搭載ＩＣの狭
ピッチ化等が急速に進展し、これらに相応した基板検査
に係る作業性、信頼性及びコスト等の要請も重大性を増
してきている。
【０００４】ここでは、回路パターンのピッチが狭くな
ればなるほど入出力点数（測定件数）が増し、試験要件
も一層厳しくなるので、検査治具を複雑かつ高精度にす
る必要があり、高価なものとなっていた。また、ＰＧＡ
等に用いられるセラミック基板は完成時に寸法変化が大
きく、安定した接触精度又は接触性を維持するうえで困
難な点があった。
ればなるほど入出力点数（測定件数）が増し、試験要件
も一層厳しくなるので、検査治具を複雑かつ高精度にす
る必要があり、高価なものとなっていた。また、ＰＧＡ
等に用いられるセラミック基板は完成時に寸法変化が大
きく、安定した接触精度又は接触性を維持するうえで困
難な点があった。
【０００５】こうしたなかでプローブ装置としては、大
規模かつ精密なプローブヘッドを被検査基板ごとに製作
して被検査基板上の全端子に個別かつ一括して接触する
一括接触方式によるものと、これを改善した移動ブロー
ブ方式によるものが知られている。
規模かつ精密なプローブヘッドを被検査基板ごとに製作
して被検査基板上の全端子に個別かつ一括して接触する
一括接触方式によるものと、これを改善した移動ブロー
ブ方式によるものが知られている。
【０００６】要求レベルでは、テストスピードを含むス
ループット性、プローブの接触性、及びコスト等の点で
個々に得失があるが、両方式に共通する課題は、高精度
な位置決めが機構的又は機械的制約をともなうことにあ
ると考えられる。
ループット性、プローブの接触性、及びコスト等の点で
個々に得失があるが、両方式に共通する課題は、高精度
な位置決めが機構的又は機械的制約をともなうことにあ
ると考えられる。
【０００７】さらに、電子線又はレーザー技術を利用し
て回路パターンとの物理的接触を少なくするか又は完全
に無くすることにより、上記プロービング（ピンたて及
びその位置決め）の問題点を解消しようとする試みがあ
ったが、この種の試験は真空や低圧不活性雰囲気の環境
下でおこなわなければならないという別の制約があっ
た。
て回路パターンとの物理的接触を少なくするか又は完全
に無くすることにより、上記プロービング（ピンたて及
びその位置決め）の問題点を解消しようとする試みがあ
ったが、この種の試験は真空や低圧不活性雰囲気の環境
下でおこなわなければならないという別の制約があっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】概括すると、接触式又
は非接触式に大別される検査方式に共通する課題は、給
電方式とリンクするプロービングの問題として考慮され
るものであり、電子回路基板の進化に応じた新たな給電
方式（手段）の改善が望まれている。
は非接触式に大別される検査方式に共通する課題は、給
電方式とリンクするプロービングの問題として考慮され
るものであり、電子回路基板の進化に応じた新たな給電
方式（手段）の改善が望まれている。
【０００９】特に、ＰＧＡ構造を有するＩＣパッケージ
は、セラミック基板の寸法変化が大きいうえに、配線密
度が高いボンディングパッド側の仕上がり寸法にばらつ
きが生じることが避け難く、接触式検査をおこなう際の
プロービング（ピンたて）が困難であり、又ピンたてを
してもキズが入るので好ましくないという固有の問題が
あった。
は、セラミック基板の寸法変化が大きいうえに、配線密
度が高いボンディングパッド側の仕上がり寸法にばらつ
きが生じることが避け難く、接触式検査をおこなう際の
プロービング（ピンたて）が困難であり、又ピンたてを
してもキズが入るので好ましくないという固有の問題が
あった。
【００１０】そこで、本発明はレーザー光を利用する基
板検査、特にＰＧＡ構造を有するＩＣパッケージの接触
式検査について、新たに給電方式を改善することにより
主に位置決めに係る上記課題を解消し、給電側の光プロ
ーブと検出側のピンプローブに接続された各導電経路の
ショート又はオープンを総当たりにテスト可能として製
品の立ち上げ早期化及び検査（装置）の低コスト化に寄
与する、基板検査方法及び装置を提供することを目的と
するものである。
板検査、特にＰＧＡ構造を有するＩＣパッケージの接触
式検査について、新たに給電方式を改善することにより
主に位置決めに係る上記課題を解消し、給電側の光プロ
ーブと検出側のピンプローブに接続された各導電経路の
ショート又はオープンを総当たりにテスト可能として製
品の立ち上げ早期化及び検査（装置）の低コスト化に寄
与する、基板検査方法及び装置を提供することを目的と
するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ＰＧＡ構造を有するＩＣパッケージの検査
方法の改善における、給電側の光プローブと検出側のピ
ンプローブに接続された各導電経路のショート又はオー
プンを総当たりにテストするようにした基板検査方法及
び装置である。
に本発明は、ＰＧＡ構造を有するＩＣパッケージの検査
方法の改善における、給電側の光プローブと検出側のピ
ンプローブに接続された各導電経路のショート又はオー
プンを総当たりにテストするようにした基板検査方法及
び装置である。
【００１２】その特徴は接触式の給電方法であって、Ｐ
ＧＡのボンディングパッド部に透明電極、光導電膜及び
異方性導電ゴムを積層して給電制御素子を構成した光プ
ローブを載置し、その光導電膜に透明電極を透過させレ
ーザー光を走査してボンディングパッド部の各端子に個
別給電することにより、狭隘な配線へのプロービングの
困難性を解消するものである。
ＧＡのボンディングパッド部に透明電極、光導電膜及び
異方性導電ゴムを積層して給電制御素子を構成した光プ
ローブを載置し、その光導電膜に透明電極を透過させレ
ーザー光を走査してボンディングパッド部の各端子に個
別給電することにより、狭隘な配線へのプロービングの
困難性を解消するものである。
【００１３】
【作用】この装置の作用を検査内容とともに説明する。 ピンプロープをピンパッド部に、光プローブをボンデ
ィングパッド部に当てる。 レーザー駆動部（ＸＹテーブル）をコンピュータ制御
により動作させ、光プローブ（給電制御素子）にレーザ
ーのスポット光を走査する。これによりレーザー光が当
たった部分の抵抗値が下がり、ボンディングパッド部の
端子１本ごとに給電することができる。 各導電径路のピンプローブ側（検出点）に時間差をも
って電圧が発生することをとらえて、その出力信号を信
号処理回路（マルチプレクサー）及びＡ／Ｄコンバータ
ーを介してコンピュータに取り込みデータ化する。ここ
で、ショートしている場合は同一時間内で他の検出点に
電圧が発生し、オープンしている場合は電圧出力が無
い。 取り込んだデータを正常な検査データと比較して判定
結果を表示する。
ィングパッド部に当てる。 レーザー駆動部（ＸＹテーブル）をコンピュータ制御
により動作させ、光プローブ（給電制御素子）にレーザ
ーのスポット光を走査する。これによりレーザー光が当
たった部分の抵抗値が下がり、ボンディングパッド部の
端子１本ごとに給電することができる。 各導電径路のピンプローブ側（検出点）に時間差をも
って電圧が発生することをとらえて、その出力信号を信
号処理回路（マルチプレクサー）及びＡ／Ｄコンバータ
ーを介してコンピュータに取り込みデータ化する。ここ
で、ショートしている場合は同一時間内で他の検出点に
電圧が発生し、オープンしている場合は電圧出力が無
い。 取り込んだデータを正常な検査データと比較して判定
結果を表示する。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
説明する。
【００１５】本発明は、ＰＧＡ構造を有するＩＣパッケ
ージに対する接触式の検査方法及び装置（接触式）の改
善であって、給電側の光プローブと検出側のピンプロー
ブに接続された各導電経路のショート又はオープンを総
当たりにテストするようにしたものである。
ージに対する接触式の検査方法及び装置（接触式）の改
善であって、給電側の光プローブと検出側のピンプロー
ブに接続された各導電経路のショート又はオープンを総
当たりにテストするようにしたものである。
【００１６】図１に構成概略図、図２に等価回路図、図
３に出力波形（波形処理後）の説明図及び図４に外部コ
ンピュータを接続した実施例ブロック図を示す。
３に出力波形（波形処理後）の説明図及び図４に外部コ
ンピュータを接続した実施例ブロック図を示す。
【００１７】ここで、各図に共通して、100 がピングリ
ッドアレイ（ＰＧＡ）、101 がボンディングパッド部、
102 がピンパッド部、104 が信号処理回路（マルチプレ
クサー）、106 がレーザー光、107 がコンピュータ、11
0 が光プローブ（給電制御素子）、112 が透明電極、11
3 が光導電膜、115 が異方性導電ゴム、120 がピンプロ
ーブ及び200 がレーザー駆動部である。
ッドアレイ（ＰＧＡ）、101 がボンディングパッド部、
102 がピンパッド部、104 が信号処理回路（マルチプレ
クサー）、106 がレーザー光、107 がコンピュータ、11
0 が光プローブ（給電制御素子）、112 が透明電極、11
3 が光導電膜、115 が異方性導電ゴム、120 がピンプロ
ーブ及び200 がレーザー駆動部である。
【００１８】なお、図３で示した各出力波形（ａ〜ｆ V
S 〜）は、図２中のボンディングパッド部の〜
の位置とピンパッド部（ピンプローブ）のａ〜ｆで示し
た各導電径路と対応する。
S 〜）は、図２中のボンディングパッド部の〜
の位置とピンパッド部（ピンプローブ）のａ〜ｆで示し
た各導電径路と対応する。
【００１９】各図を通じて理解されるように、本発明
（方法及び装置）の特徴は光プローブ(110）による給電
のしかたにある。〔動作系又は駆動系〕
（方法及び装置）の特徴は光プローブ(110）による給電
のしかたにある。〔動作系又は駆動系〕
【００２０】ＰＧＡ(100）のボンディングパッド部(10
1）に透明電極(112）、光導電膜(113）及び異方性導電
ゴム(115）を積層して給電制御素子を構成した光プロー
ブ(110）を載置し、個々のピンパッド部(102・・102)に
はそれぞれピンプローブ(120・・120)を接続する。ここ
で、異方性導電ゴム(115) の導通部のピッチは検査対象
電極ピッチ（ボンディングパッド部の端子間ピッチ）よ
り十分小さいものであることが好ましい。
1）に透明電極(112）、光導電膜(113）及び異方性導電
ゴム(115）を積層して給電制御素子を構成した光プロー
ブ(110）を載置し、個々のピンパッド部(102・・102)に
はそれぞれピンプローブ(120・・120)を接続する。ここ
で、異方性導電ゴム(115) の導通部のピッチは検査対象
電極ピッチ（ボンディングパッド部の端子間ピッチ）よ
り十分小さいものであることが好ましい。
【００２１】そして、光プローブ(110）の光導電膜(11
3) に透明電極(112）を透過させレーザー光(106）を走
査してボンディングパッド部(101）の各端子に個別給電
するものである。ここで、レーザー光(106）は検査対象
電極ピッチ（ボンディングパッド部の端子間ピッチ）よ
り十分小さいスポット（径）のレーザー光(106）とされ
るのが好ましい。
3) に透明電極(112）を透過させレーザー光(106）を走
査してボンディングパッド部(101）の各端子に個別給電
するものである。ここで、レーザー光(106）は検査対象
電極ピッチ（ボンディングパッド部の端子間ピッチ）よ
り十分小さいスポット（径）のレーザー光(106）とされ
るのが好ましい。
【００２２】上記操作とともに、検出側のピンプローブ
(120）の電気的状態を回路から抽出し、その検出信号を
信号処理回路(104）を介してコンピュータ(107）により
データ処理して各導電経路の良否をテストするものであ
る。〔観測系又は測定系〕
(120）の電気的状態を回路から抽出し、その検出信号を
信号処理回路(104）を介してコンピュータ(107）により
データ処理して各導電経路の良否をテストするものであ
る。〔観測系又は測定系〕
【００２３】なお、レーザー駆動部(200）はＸＹテーブ
ルと制御回路であり、上記コンピュータ(107）により制
御される。
ルと制御回路であり、上記コンピュータ(107）により制
御される。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上の構成よりなるものであ
り、これによればピングリッドアレイ（ＰＧＡ）構造を
有するＩＣパッケージの検査において、光プローブの光
導電膜に透明電極を透過させレーザー光を走査してボン
ディングパッド部の各端子に個別給電するので、給電側
（ボンディングパッド部）の配線密度の増大化（端子間
ピッチの狭隘化）や配線ジオミトリの微細化にともなう
位置決めを含むブロービングの困難さを解消でき、厳し
い試験要件を満たすことができる。そして、給電側の光
プローブと検出側のピンプローブに接続された各導電経
路のショート又はオープンを総当たりにテストすること
が迅速かつ容易にできる。
り、これによればピングリッドアレイ（ＰＧＡ）構造を
有するＩＣパッケージの検査において、光プローブの光
導電膜に透明電極を透過させレーザー光を走査してボン
ディングパッド部の各端子に個別給電するので、給電側
（ボンディングパッド部）の配線密度の増大化（端子間
ピッチの狭隘化）や配線ジオミトリの微細化にともなう
位置決めを含むブロービングの困難さを解消でき、厳し
い試験要件を満たすことができる。そして、給電側の光
プローブと検出側のピンプローブに接続された各導電経
路のショート又はオープンを総当たりにテストすること
が迅速かつ容易にできる。
【図１】一実施例装置の主要部構成概略図である。
【図２】同じく等価回路図である。
【図３】出力波形（波形処理後）の説明図である。
【図４】外部コンピュータを接続した実施例ブロック図
である。
である。
100 ピングリッドアレイ（ＰＧＡ） 101 ボンディングパッド部 102 ピンパッド部 104 信号処理回路（マルチプレクサー） 106 レーザー光 107 コンピュータ 110 光プローブ（給電制御素子） 112 透明電極 113 光導電膜 115 異方性導電ゴム 120 ピンプローブ 200 レーザー駆動部
Claims (2)
- 【請求項１】 ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）構造を有
するＩＣパッケージの検査方法の改善において、給電側
の光プローブと検出側のピンプローブに接続された各導
電経路のショート又はオープンを総当たりにテストする
ようにした基板検査方法であって、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）のボンディングパッド部に透明電極、光導電
膜及び異方性導電ゴムを積層して給電制御素子を構成し
た光プローブを載置し、個々のピンパッド部にはそれぞ
れピンプローブを接続し、光プローブの光導電膜に透明
電極を透過させレーザー光を走査してボンディングパッ
ド部の各端子に個別給電し、検出側のピンプローブの電
気的状態を回路から抽出し、その検出信号を信号処理回
路を介してコンピュータによりデータ処理して各導電経
路の良否をテストすることを特徴とする基板検査方法。 - 【請求項２】 ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）構造を有
するＩＣパッケージの検査装置の改善において、給電側
の光プローブと検出側のピンプローブに接続された各導
電経路のショート又はオープンを総当たりにテストする
ようにした基板検査装置であって、ピングリッドアレイ
（ＰＧＡ）のボンディングパッド部に透明電極、光導電
膜及び異方性導電ゴムを積層して給電制御素子を構成し
た光プローブと；個々のピンパッド部にそれぞれ接続し
たピンプローブと；光プローブの光導電膜に透明電極を
透過させレーザー光を走査するための位置決め手段を含
むレーザー駆動部と；レーザー光の照射制御を含み観測
系を構成した外部コンピュータを具備し；ボンディング
パッド部の各端子に個別給電し、検出側のピンプローブ
の電気的状態を回路から抽出し、その検出信号を信号処
理回路を介してコンピュータによりデータ処理して各導
電経路の良否をテストするようにしたことを特徴とする
基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224682A JPH0949867A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 基板検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224682A JPH0949867A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 基板検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0949867A true JPH0949867A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16817580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224682A Pending JPH0949867A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 基板検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0949867A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11119148B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-09-14 | International Business Machines Corporation | Test probe assembly with fiber optic leads and photodetectors for testing semiconductor wafers |
| US11125780B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-09-21 | International Business Machines Corporation | Test probe assembly with fiber optic leads and photodetectors |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6073366A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Fujitsu Ltd | 配線電圧の給電及び測定装置 |
| JPS63256876A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 配線パネルの電気的機能試験装置 |
| JPH04236367A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-08-25 | Nec Corp | 基板検査装置 |
| JPH06102318A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Fujitsu Ltd | プローブ装置 |
| JPH07140209A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-06-02 | Fujitsu Ltd | 回路配線基板の検査装置およびその検査方法 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP7224682A patent/JPH0949867A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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