JPS63256876A - 配線パネルの電気的機能試験装置 - Google Patents

配線パネルの電気的機能試験装置

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JPS63256876A
JPS63256876A JP63077941A JP7794188A JPS63256876A JP S63256876 A JPS63256876 A JP S63256876A JP 63077941 A JP63077941 A JP 63077941A JP 7794188 A JP7794188 A JP 7794188A JP S63256876 A JPS63256876 A JP S63256876A
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photoconductor
gas discharge
light
photoresistor
wiring
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JP63077941A
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ギユンター、デーメンス
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Siemens AG
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/07Non contact-making probes
    • G01R1/072Non contact-making probes containing ionised gas

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野) 本発明は、配線パネル上に取付可能でありかつ多数のガ
ス放電チャネルが設けられている支持板を備え、配線パ
ネルの少なくとも2つの選択された測定個所に、所属す
るガス放電チャネルを介して特にイオン接触可能である
ような配線パネル、特にプリント配線板の電気的m能試
験装置に関する。
〔従来の技術〕
ろう付は技術または圧着技術を用いる未実装または実装
済みのプリント配線板ならびに配線、<ネルの自動試験
装置および試験アダプタにおいては、選択された測定個
所への接触は一般に弾性的試験ピンによって行われる。
試験すべき配線パネルの格子寸法に対応して配設された
弾性的試験ビンは、支持板内へ圧入されて試験ピンを挿
入し得るばねスリーブによって固定される。試験ピンの
選択によって、通常は測定個所の間の最小間隔ならびに
弾性的試験ピンの直径を通る電流負荷が決定される。な
お、直径の下限寸法は0.69 cutsが挙げられて
いる(「エレクトロニクス製造および試験技術(Ele
ktronik Produktion & Prji
ftechnik) J ]9979111月第472
〜第473頁参照)。
公知のプリント配線板の電気的機能試験装置を用いて、
レイアウトに応じて格子点によって形成された試験個所
の間で導電率測定および絶縁測定が実施される。試験個
所への接触のために設けられた弾性的試験ピンはプリン
ト配線板の格子に配設されなければならないので、この
種の装置の実現はプリント配線板の格子寸法が小さくな
ったりまた面積が大きくなったりすると原理的に困難に
なる。即ち、測定個所の確実な機械的接触を図る場合に
1ミリメートル以下の格子寸法にて弾性的試験ピンを配
設することは精密技術をもってしても殆ど可能ではない
。例えば10万個にも達し得る測定個所の数に応じて、
必要なリード線の本数および回路素子の個数も同様に増
大する。それにより、装置技術的な経費がかなり掛かり
、しかもそれに応じてコストも嵩む、さらに、測定個所
の個数に応じて、同様にプリント配線板への完全な接触
の確率もかなり減少する。
ヨーロッパ特許出願公開第0102565号明細書によ
れば、測定個所への接触を、従来のオーミック接触の代
わりに、ガス放電ギャップを介する無接触のイオン接触
によって行うようにした配線パネルの電気的機能試験装
置が公知である。このために、配線パネル上に取付けら
れる支持板には電極を備えた多数のガス放電チャネルが
穿設される。その場合、配線パネルの格子に配設された
ガス放電チャネルは測定個所に向って開いている。
いまたとえば2つの選択された測定個所が導体路によっ
て電気的に互いに接続されていると、所属するガス放電
チャネルは電極に充分高い電圧を印加することによって
点弧し得る2つの直列接続されたガス放電ギヤシブを形
成する。ガス放電の点弧によって、試験目的のために利
用し得る電流輸送が生じる。ガス放電の点弧が起こらな
い場合または点弧しても僅かな電流しか流れない場合に
は、選択された測定個所の間の電気的接続部は断線して
いるかまたは選択された測定個所の間には最初から電気
的接続部が存在していないと推定することができる。電
極に印加される電圧に交流電圧を重畳させると、その結
果生じる電流変化は、印加交流電圧に対して位相選択的
に測定でき、そして選択された測定個所の間に構成され
ている電気的接続部の抵抗値を決定するために利用する
ことができる。公知の装置は即ち導電率測定および絶縁
測定を可能にし、その場合にオーミック接触を回避する
ことによって非常に高い信頼性を得ることができた。最
小寸法で実現可能なガス放電チャネルを介して行われる
測定個所へのイオン接触の原理によれば、特に、測定個
所の格子寸法がO,1膳以下と小さい配線パネルも同様
に信頼性をもって試験することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、試験すべき配線パネルの測定個所の数が
多くなると、依然として、ガス放電チャネルの電極を接
続するための多数のリード線と回路素子とによってもた
らされる問題が生ずる。
そこで、本発明は、冒頭で述べた種類の配線パネルの電
気的機能試験装置において、リード線の本数を大幅に減
らすことを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
この課題を解決するために、本発明による配線パネルの
電気的機能試験装置においては、各ガス放電チャネルは
、所属する給電線と、ガス放電チャネルと所属する給電
線との間に配置された光導電体への制御可能な光照射と
によって選択可能である。
〔作用の効果〕
本発明は、選択された測定個所に所属するガス放電チャ
ネルにガス放電を起こさせるためには補助的な条件とし
てガス放電チャネルと所属する給電線との間に配設され
た光導電体への光照射が必要であるという前提のもとに
、複数のガス放電チャネルの電極の接続を共通の給電線
によって行うことができるという認識に基づいている0
選択された測定個所、すなわち選択された測定個所に所
属するガス放電チャネルの本発明によるアドレッシング
によれば、給電線には多数のガス放電チャネルを所属さ
せることができるので、リード線の本数をかなり減らす
ことができる。配線労力がかなり低減することの他に、
特に、プリント配線板のサイズが大きくかつ格子寸法が
小さいプリント配線板の電気的機能試験装置の製造技術
が著しく簡単になり、従って同様に製造コストも著しく
低下する。ガス放電チャネルと所属する給電線との間に
配設された光導電体へのアドレッシング可能な光照射の
ための付加的な経費は上述した利点に比べれば微々たる
ものである0選択された測定個所に所属する光導電体へ
の光照射によって、この光導電体は低抵抗になり、そし
てこの光導電体にはガス放電の点弧および維持のための
充分な電流が流れる。
本発明による配線パネルの電気的機能試験装置において
は、測定個所は特にイオン接触される、即ち、プリント
配線板上の測定個所は所属するガス放電チャネルのti
を直接形成する。その場合、オーミック接触を回避する
ことによって、非常に高い信頼性が得られる。しかしな
がら、配線労力がかなり低減するという、測定個所つま
りガス放電チャネルの本発明によるアドレッシングの利
点は、測定個所のオーミック接触がガス放電チャネルの
下端部に配設された弾性的試験ピンによって行われる場
合にも同様に得られる。この弾性的試験ピンはその場合
にはガス放電ギャップの両電極の一方を形成する。すな
わち、ガス放電ギャップは試験ピンとは反対側の端部で
イオン接触し、そして、配線に結合される従来の試験ビ
ンよりも微小な直径にて実現することができる。しかし
ながら、測定個所に向けて開口するガス放電チャネルを
用いたイオン接触の場合の微小な格子寸法は試験ビンを
用いたのでは得ることができない。
〔実施11様〕 本発明の優れた実施81様によれば、ガス放電チャネル
に所属する光導電体は給電線によって列状に互いに接続
される。光導電体の接続をこのように列状にまとめるこ
とは、たとえばプリント配線板においては大抵存在する
測定個所の規則的な格子配置に特に合わせられる。その
場合には給電線を明瞭かつ特に簡単に敷設することがで
きる。
さらに、給電線が試験すべき配線パネルの配線の主方向
に対して斜めに延在することは特に有利である。このよ
うな措置を施すことによって、2つの選択された測定個
所が同一の給電線に所属しないようにすることができる
。給電線が配線の主方向に対して例えば45°の角度で
延在する場合には、支持板全体を配線に対して相対的に
90”または270@の角度だけ回転させることによっ
て全ての測定個所を確実に検出することができる。
本発明の特に優れた実施態様によれば、各給電線はそれ
ぞれ1つの感光抵抗体を介して2本の導線に接続され、
各感光抵抗体には制御可能に光を照射可能である。感光
抵抗体によって、給電線をアドレッシングするための一
種の“光マルチプレクサ”が形成される。感光抵抗体お
よび光導電体への制御可能な光照射の他に、測定個所を
駆動するためには2本の導線しか必要とされない。
さらに、給電線がガス放電チャネルの周囲を弓形状に湾
曲して案内されることは製作上有用である。その場合同
様に更に付加的に、光導電体がガス放電チャネルの周囲
を弓形状に湾曲して案内されると、支持板上に給電線お
よび光導電体を配置するために最高の条件が得られる。
その上、このような配置の場合には光ビームは選択され
たガス放電チャネルへ進入し、そこでガス放電の点弧を
助長する。
本発明の他の優れた実施態様によれば、光導電体はセレ
ン化カドミウムまたは硫化カドミウムから成る。これら
の両光導電材料は光ビームが照射されると著しい導電率
の上昇を示す。
原理的には光導電体自体はガス放電チャネルの電極とし
て利用することができる。しかしながら、装置全体の高
い機能確実性は、光導電体がガス放電チャネルの所属す
る電極に接続されることによって得られる。
特に、給電線は薄膜作成技術で製作されると有利である
。すなわち薄膜回路の製作において既に実証されている
技術が利用され得る。この利点は光導電体、感光抵抗体
および両導線を薄膜作成技術にて製作する際にも同様に
得られる。同様に、給電線、光導電体、感光抵抗体およ
び両導線が薄膜作成技術にて支持板上に設けられること
は特に好ましい。
光導電体および(または)感光抵抗体への制御可能な光
照射は直接それらの上に配置されるマスクによって行う
ことができ、マスクの場合によっては制御可能な開口部
は光源の光を所望の個所だけへ透過させる。マスクのそ
れぞれの孔を選択された光導電体および(または)感光
抵抗体上へ結像させることは同様に可能である。しかし
ながら、本発明の特に優れた実施態様によれば、光導電
体および(または)感光抵抗体には偏向可能な光ビーム
による光を照射可能である。その場合、所望の導電率上
昇のために、光ビームが集束可能なレーザービームによ
って形成されることは特に良好であることが判明してい
る。
本発明の他の優れた実施態様によれば、光ビームを偏向
するために、位置決め時間が特に短い光音響偏向器が使
用される。
偏向可能な光ビームの位置決め時間が適度に短い場合に
は、感光抵抗体には順次に光を照射することができる。
このことは感光抵抗体の再結合時間あるいは減衰時間に
比べて小さい位置決め時間によって可能になる。上述し
た“光マルチプレクサ”を使用する際、同様に光導電体
と感光抵抗体とに順次に光を照射することができること
は有利である。制御可能な光照射は同様に例えば単一の
レーザーによっても行うことができ、それによって、測
定個所を駆動するための装置費用が更に一層低減される
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第1図はガス放電ギャップを介して測定個所へ無接触に
イオン接触することを基本とする、プリント配線板の電
気的機能試験装置の原理動作を説明するための概略図を
示すeLPはプリント配線板の一部分を示し、このプリ
ント配線板t、pの表面上では導体路Lbの端部が測定
個所M40,M11を形成している。プリント配線板t
、pの表面上には例えばガラスのような絶縁材料から成
る支持板T40が取付けられており、この支持板T10
には袋穴の形態にて多数のガス放電チャネルが穿設され
ている。その場合、図面には測定個所M10に所属する
ガス放電チャネルG40および測定個所M11に所属す
るガス放電チャネルG11しか示されていない、ガス放
電チャネルG40の測定個所M40とは反対側の端部に
は電極E40が配置されており、この電極E10は抵抗
体として作用する光導電体P40を介して給電線310
に接続されている。同様に、ガス放電チャネルG11の
電極Elfは抵抗体として作用する光導電体pHを介し
て給電線S11に接続されている。
紙面に垂直な給電線5401S11によって、第1図に
示されていない多数のガス放電チャネルに所属する光導
電体がそれぞれ列状に互いに接続されている。
いまプリント配線板t、pの電気的機詣試験を行う際に
両側定個所M401M11が選択されると、所属するガ
ス放電チャネルG401G11の電極E401E11が
給電線310、S11および所属する光導電体P40,
pHを介して駆動される。光導電体P401pH間には
このような駆動の場合には電圧源Sq、電流測定器Sm
および交流電圧発生器Weが順次直列に配設される。
第1図に示された装置全体は例えばl OTo rに減
圧された排気可能な室内に設置されており、その場合に
排気可能な室内には窒素のようなガスが充填される。従
って、tiEtoと測定個所M10との間ならびに電f
f1E11と測定個所M11との間には、導体路Lbを
介して直列に接続されるガス放電ギャップが形成される
。電圧111Ksqの電圧は、光導電体PlO1pHが
光りの作用によって低抵抗になる場合には、直列接続さ
れたこれらの両ガス放電ギャップに2倍の点弧電圧が印
加されるように設計されている。光りは例えばHeレー
ザーまたはNeレーザーの集束光線である。
レーザー光線のために光音響偏向器が使用される場合に
は、光導電体PLO2pHへの光照射は同様に順次に行
われる。というのは、光音響偏向器の位置決め時間は光
導電体P10、pHの再結合時間あるいは減衰時間に比
べて小さいからである。原理的には、選択されたガス放
電チャネルがそれらに所属する給電線を介して駆動され
そして同時にまたは短時間後に順々に所属する光導電体
が光照射される場合だけ、ガス放電の点弧が可能である
。このようにして、選択されたガス放電チャネルすなわ
ち測定個所の確実なアドレッシングが保証される。
いまガス放電チャネル010.011がガス放電を点弧
されると、遅くともこの時点に光導電体PLO1pHへ
の光りの照射が終了する。ii電流回路挿入された電流
測定器Smによって測定される両ガス放電の燃焼から、
再測定個所M401M11が電気的に充分に互いに接続
されていること、すなわち導体路Lbが断線していない
ことを推定できる。測定個所M401Ml1間の抵抗を
測定するために、交流電圧発生器Weによって補助的に
交流電圧が重畳される。その場合、この交流電圧の重畳
は図示された実施例のように誘導性結合によって行うこ
とができる。抵抗測定はガス放電特性線の微分反転点に
て行われる。その場合、ガス放電ギャップの内部抵抗は
実質的に交流電流によって橋絡される。その際、重畳さ
れた交流電圧の小さな変動ΔUによって、電流の比較的
大きな変動Δ■が誘起される。電流回路に配設された位
相選択形W流側定器Sm(たとえば市販されているロッ
ク・イン・アンプ)によって電流変動ΔIが測定され、
抵抗Rが公式R=ΔU/Δ■から検出され得る。検出さ
れた抵抗の大きさから、場合によっては、導体路Lbが
部分的に断線しているという欠陥を推定することができ
る。さらに、抵抗Rの測定は同様に絶縁測定にも利用す
ることができる。
第2図は、薄膜作成技術にて設けられた光導電体をそれ
ぞれ介して所属するガス放電チャネルに接続された一部
の一部透明な平行給電線の概略図を示す0図示された実
施例においては、導体路Lbによって互いに接続された
測定個所M20、M21が駆動される。このために、先
ず、所属する給電線320、S21に2倍の点弧電圧2
UZが印加される。この給電線S20、S21に沿った
選択は測定個所M20、M21に所属する光導電体P2
0、P21への光りの照射によって行われ、その場合こ
の光照射は単一の偏向可能なレーザー光線を用いて順次
に行うことができる。従って、光導電体P20、P21
は低抵抗になり、充分な電流■がガス放電の点弧および
維持のために当該ガス放電チャネルG20、G21内を
流れる。
第3図はガス放電チャネルG30が試験すべき配線の格
子寸法にて穿設されている支持板T30の平面図を示す
、この支持板T30の表面上には薄膜作成技術にて一部
の平行給電線S30、光導電体P30および電極E30
が設けられている。
給電線S30はガス放電チャネルG30の周囲を一方の
方向へ弓形状に湾曲して案内され、一方、光導電体P3
0はガス放電チャネルG30の周囲を他方の方向へ弓形
状に湾曲して案内されている。
光導電体P30に接続される電極E30は短い弓形状経
路を経て、その端部が当該ガス放電チャネルGaG内へ
突入している。
給電線S30は試験すべき配線の主方向x、 yに対し
て斜めに45″の角度で延在している。このことにより
、先ず同一の給電線530に所属する測定個所を同様に
駆動することができるという利点がもたらされる。この
場合には、支持板T30全体が試験すべき配線に対して
相対的に90゜または270°の角度だけ回転される。
このような回転を行うと、再測定個所が2つの異なった
給電線に所属するようになる。
第4図は第2図に相当する配置を示すが、個々の測定個
所の駆動が補助的な光マルチプレクサによってさらに簡
単化されている。ここには詳細に図示されていない支持
板上には、光導電体P40と、一群の一部透明な給電線
S40と、感光抵抗体Pwと、全給電線340に交差す
る2本の一部透明な導線Leとが薄膜作成技術にて設け
られている。光導電体P40は薄い円板として形成され
、給電線S40の下側に配置されて第4図には図示され
ていないガス放電チャネルの電極にそれぞれ接続されて
いる。感光抵抗体Pwは光導電体P40と同じであり、
同様に薄い円板として形成され、給電線340と導線L
eとの交差点において給電線S40と導線Leとの間に
それぞれ配置されている。
第4図には測定個所M40、M41を互いに接続する導
体路Lbが設けられている。これらの両側定個所M40
、M41を駆動するために光マルチプレクサの両所漏光
導電体P40と両所属感光抵抗体Pwとが光りを照射さ
れるが、このことは再結合時間あるいは減衰時間を考慮
して同様にここでも光音響偏向可能なレーザー光線によ
って行われる。光りが照射される両光導電体P40と、
光りが照射される両感光抵抗体Pwとは低抵抗になり、
それゆえ両扉線Leを介して2倍の点弧電圧がガス放電
ギャップに印加される。ガス放電ギャップの点弧によっ
て、導体路Lbが断線していないことが保証される。
第5図は第4図に概略的に示した装置の外観図である0
例えば1oooxtoooの格子点用の支持板T40が
図示されており、各格子点には第4図に示された光導電
体P40が所属している。
両扉線Leには第4図に示された2000個の感光抵抗
体Pwが所属している。支持+ff1T40の上方には
、例えばHeレーザーまたはNeレーザーの如きレーザ
ーLaがその光ビームを光りとして各106個の光導電
体と2000個の感光抵抗体Pwとに向けることができ
るように配設されている。偏向は光音響偏向器Aによっ
て行われる。10目個の接続可能性を有する個々の測定
個所を駆動するために、偏向可能な光りと両扉線Leと
だけが必要とされるだけである。
第6図は第1図に示した基本原理の第1の変形例を示す
0選択された光導電体への光照射はここでは面状に分割
された光ビームStと支持板T10に取付けられたマス
クMalとによって行われる。マスクMalは選択され
たガス放電チャネル010、G11すなわち測定個所M
401M11に所属する孔Lolの領域だけが光ビーム
を透過させる0選択された光導電体と、場合によっては
同様に第4図に示された選択された感光抵抗体PWとへ
の光照射は、1つのマスクMatまたは複数個のマスク
孔Lolのそれぞれの位置によって制御することができ
ることが明らかである。
第7図は第1図に示した基本原理の第2の変形例を示す
、ここでは光ビームStはマスクMa2に照射され、そ
のマスクMa2の孔Lo2はレンズ系Liを介して光導
電体P401pH上に結像され、従って光導電体P40
1pHへの光照射が生じる。
【図面の簡単な説明】
第1図はプリント配線板の本発明による電気的機能試験
装置の基本原理を示す概略図、第2図は給電線、光導電
体、ガス放電チャネル、測定個所、導体路の配置を示す
概略図、第3図は給電線、光導電体および電極が薄膜作
成技術によって設けられた支持板の平面図、第4図は給
電線を駆動するための補助的な光マルチプレクサを備え
たプリント配線板の本発明による電気的JR詣試験装置
の基本原理を示す概略図、第5図は第4図に示した装置
の全外観図、第6図は第1図に示した基本原理の第1の
変形例を示す概略図、第7図は第1図に示した基本原理
の第2の変形例を示す概略図である。 Lp・・・プリント配線板 M40lMl 1.M30、M21、M30,M41・
・・測定個所 G10、G11、G20、G21.G30・・・ガス放
電チャネル S10、Stt、S20、S21、S30、S40・・
・給電線 P10、pH、P30、P21.P30,P30・・・
光導電体 E40,E11、E30・・・電極 Tl01T30、T30・・・支持板 Mat、Ma2−7スク Pw・・・感光抵抗体 A・・・光音響偏向器 L e・・・導線 L・・・光 (6tts+代理入弁理士冨村 m、l・rl、〜 [、パ・4シ I  〜 L

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)配線パネル上に取付可能でありかつ多数のガス放電
    チャネルが設けられている支持板を備え、前記配線パネ
    ルの少なくとも2つの選択された測定個所に、所属する
    ガス放電チャネルを介して特にイオン接触可能であるよ
    うな配線パネルの電気的機能試験装置において、前記各
    ガス放電チャネル(G10、G11;G20、G21;
    G30)は、所属する給電線(S10、S11;S20
    、S21;S30;S40)と、前記ガス放電チャネル
    (G10、G11;G20、G21;G30)と所属す
    る給電線(S10、S11;S20、S21;S30;
    S40)との間に配置された光導電体(P10、P11
    ;P20、P21;P30;P40)への制御可能な光
    (L)照射とによって選択可能であることを特徴とする
    配線パネルの電気的機能試験装置。 2)ガス放電チャネル(G10、G11;G20、G2
    1;G30)に所属する光導電体(P10、P11;P
    20、P21;P30;P40)は給電線(S10、S
    11;S20、S21;S30;S40)によって列状
    に互いに接続されることを特徴とする請求項1記載の装
    置。 3)給電線(S30)は試験すべき配線パネルの配線の
    主方向(x、y)に対して斜めに延在することを特徴と
    する請求項1または2記載の装置。 4)各給電線(S40)はそれぞれ1つの感光抵抗体(
    Pw)を介して2本の導線(Le)に接続され、前記各
    感光抵抗体(Pw)には制御可能に光(L)を照射可能
    であることを特徴とする請求項1ないし3の1つに記載
    の装置。 5)給電線(S30)はガス放電チャネル(G30)の
    周囲を弓形状に湾曲して案内されることを特徴とする請
    求項1ないし4の1つに記載の装置。 6)光導電体(P30)はガス放電チャネル(G30)
    の周囲を弓形状に湾曲して案内されることを特徴とする
    請求項1ないし5の1つに記載の装置。 7)光導電体(P10、P11;P20、P21;P3
    0;P40)はセレン化カドミウムまたは硫化カドミウ
    ムから成ることを特徴とする請求項1ないし6の1つに
    記載の装置。 8)光導電体(P30)はガス放電チャネル(G30)
    の所属する電極(E30)に接続されることを特徴とす
    る請求項1ないし7の1つに記載の装置。 9)給電線(S30;S40)は薄膜作成技術で製作さ
    れることを特徴とする請求項1ないし8の1つに記載の
    装置。 10)光導電体(P30;P40)は薄膜作成技術で製
    作されることを特徴とする請求項1ないし9の1つに記
    載の装置。 11)感光抵抗体(Pw)は薄膜作成技術で製作される
    ことを特徴とする請求項4ないし10の1つに記載の装
    置。 12)両導線(Le)は薄膜作成技術で製作されること
    を特徴とする請求項4ないし11の1つに記載の装置。 13)給電線(S40)、光導電体(P40)、感光抵
    抗体(Pw)および両導線(Le)は薄膜作成技術で支
    持板(T40)上に設けられることを特徴とする請求項
    9ないし12の1つに記載の装置。 14)光導電体(P10、P11)にはマスク(Ma1
    ;Ma2)を介して光を照射可能であることを特徴とす
    る請求項1ないし13の1つに記載の装置。 15)感光抵抗体にはマスク(Ma1;Ma2)を介し
    て光が照射可能であることを特徴とする請求項4ないし
    14の1つに記載の装置。 16)光導電体(P10、P11;P20、P21;P
    30;P40)には偏向可能な光ビームによる光(L)
    を照射可能であることを特徴とする請求項1ないし13
    の1つに記載の装置。 17)感光抵抗体(Pw)には偏向可能な光ビームによ
    る光(L)を照射可能であることを特徴とする請求項4
    ないし13の1つまたは請求項16に記載の装置。 18)光ビームは集束可能なレーザービームによって形
    成されることを特徴とする請求項16または17に記載
    の装置。 19)光ビームを偏向するために光音響偏向器(A)が
    設けられることを特徴とする請求項16ないし18の1
    つに記載の装置。 20)光導電体(P10、P11;P20、P21;P
    30;P40)には順次に光(L)を照射可能であるこ
    とを特徴とする請求項16ないし19の1つに記載の装
    置。 21)感光抵抗体(Pw)には順次に光(L)を照射可
    能であることを特徴とする請求項17ないし20の1つ
    に記載の装置。 22)光導電体(P40)と感光抵抗体(Pw)とには
    順次に光(L)を照射可能であることを特徴とする請求
    項20または21に記載の装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0949867A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Okano Hightech Kk 基板検査方法及び装置
US6395917B1 (en) 2000-10-20 2002-05-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of organohalosilanes

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3927842A1 (de) * 1989-08-23 1991-02-28 Siemens Ag Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, insbesondere von leiterplatten
US5017863A (en) * 1989-10-20 1991-05-21 Digital Equipment Corporation Electro-emissive laser stimulated test
KR100288344B1 (ko) * 1991-09-17 2001-11-30 마쯔모또 에이찌 프린트배선판용검사전극유니트와그것을포함하는검사장치및프린트배선판용의검사방법
DE4200404B4 (de) * 1992-01-10 2006-04-06 Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg Vorrichtung zur elektrischen Prüfung und Verfahren
US5202623A (en) * 1992-02-26 1993-04-13 Digital Equipment Corporation Laser-activated plasma chamber for non-contact testing
JPH07140209A (ja) * 1993-09-20 1995-06-02 Fujitsu Ltd 回路配線基板の検査装置およびその検査方法
US5587664A (en) * 1995-07-12 1996-12-24 Exsight Ltd. Laser-induced metallic plasma for non-contact inspection
US5818239A (en) * 1997-03-05 1998-10-06 International Business Machines Corporation Simplified contactless test of MCM thin film I/O nets using a plasma
DE102012022185B4 (de) * 2012-11-12 2015-01-22 Dräger Medical GmbH Inkubator mit beschichteter Inkubatorhaube
CN106872878A (zh) * 2017-02-21 2017-06-20 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种pcb中自动检测电气连接的方法及系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3737668A (en) * 1970-07-30 1973-06-05 Marconi Co Ltd Keyboard
JPS4823385A (ja) * 1971-07-28 1973-03-26
US3956698A (en) * 1974-02-12 1976-05-11 Westinghouse Electric Corporation Contactless test method for integrated circuits
DE2508393C2 (de) * 1975-02-26 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gasentladungsanzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrem Betrieb
DE3116611C2 (de) * 1980-05-01 1985-05-15 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur Messung von Halbleitereigenschaften
DE3231598A1 (de) * 1982-08-25 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und vorrichtung zur elektrischen pruefung von mikroverdrahtungen
ATE52620T1 (de) * 1985-09-04 1990-05-15 Siemens Ag Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, insbesondere von leiterplatten.
ATE52618T1 (de) * 1985-09-04 1990-05-15 Siemens Ag Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, insbesondere von leiterplatten.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0949867A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Okano Hightech Kk 基板検査方法及び装置
US6395917B1 (en) 2000-10-20 2002-05-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Preparation of organohalosilanes

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