JP2002350482A - 基板位置ずれ検出装置及び基板位置ずれ検出方法 - Google Patents
基板位置ずれ検出装置及び基板位置ずれ検出方法Info
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触の簡単な構造で確実かつ確実に基板の
位置ズレを検出することができる基板の位置ずれ検出装
置及び基板の位置ずれ検出方法を提供する。 【解決手段】 基板表面に配設された導電パターンに給
電部３より基板２０表面の導電パターン２５に交流信号
を供給して基板２０を矢印Ａ方向に移動させ、基板位置
ずれセンサ１、２の交流信号検出信号の出力レベルがち
ょうど中間レベルとなるタイミングのずれと基板搬送速
度とから基板の位置ずれ度合いを検出可能とする。
位置ズレを検出することができる基板の位置ずれ検出装
置及び基板の位置ずれ検出方法を提供する。 【解決手段】 基板表面に配設された導電パターンに給
電部３より基板２０表面の導電パターン２５に交流信号
を供給して基板２０を矢印Ａ方向に移動させ、基板位置
ずれセンサ１、２の交流信号検出信号の出力レベルがち
ょうど中間レベルとなるタイミングのずれと基板搬送速
度とから基板の位置ずれ度合いを検出可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に導電パター
ンの配設された基板の搬送方向にほぼ直交する方向の位
置ずれを検出可能な基板位置ずれ検出装置及び基板位置
ずれ検出方法に関するものである。
ンの配設された基板の搬送方向にほぼ直交する方向の位
置ずれを検出可能な基板位置ずれ検出装置及び基板位置
ずれ検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面に導電パターンの配設された
基板の誤差を確認する方法としては、例えば基板端部の
到達を光学的に検出したり、あるいは基板端部の到達を
機械的に検出していた。
基板の誤差を確認する方法としては、例えば基板端部の
到達を光学的に検出したり、あるいは基板端部の到達を
機械的に検出していた。
【０００３】あるいは、特開平１０−３１１８６１号の
ように、基板上にパターンが配設されている場合に、導
電性パターンの両側面位置にセンサを配置し、各センサ
の検出信号の差分により位置ずれを検出する方法も採用
されていた。
ように、基板上にパターンが配設されている場合に、導
電性パターンの両側面位置にセンサを配置し、各センサ
の検出信号の差分により位置ずれを検出する方法も採用
されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光学的
に検出する方法では、発光手段の劣化や周囲雰囲気の状
態により検出レベルが変化してしまうため、高精度での
検出がほとんど不可能であった。これは、機械的な検出
であっても同様であった。
に検出する方法では、発光手段の劣化や周囲雰囲気の状
態により検出レベルが変化してしまうため、高精度での
検出がほとんど不可能であった。これは、機械的な検出
であっても同様であった。
【０００５】更に、特開平１０−３１１８６１号の方法
は、基板は配線パターンの導通検査を行う導通検査装置
位置に位置決め固定し、その後に導電性パターンの線幅
の半分程度の間隔の一対のセンサをX方向、Ｙ方向分の
互いに直交する方向に４つも備えなければならず、しか
も、微細かつ高精度の導電性パターンの線幅の半分程度
の間隔の一対のセンサを備えなければならず、特殊な用
途に適用できるのみであった。
は、基板は配線パターンの導通検査を行う導通検査装置
位置に位置決め固定し、その後に導電性パターンの線幅
の半分程度の間隔の一対のセンサをX方向、Ｙ方向分の
互いに直交する方向に４つも備えなければならず、しか
も、微細かつ高精度の導電性パターンの線幅の半分程度
の間隔の一対のセンサを備えなければならず、特殊な用
途に適用できるのみであった。
【０００６】このため、搬送路上の所望位置に配設可能
で、簡単な構成かつ経時変化もなく高精度な基板位置ず
れ検出装置の実現が望まれていた。
で、簡単な構成かつ経時変化もなく高精度な基板位置ず
れ検出装置の実現が望まれていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述した課
題を解決し、例えば、搬送路上の所望位置に配設可能
で、簡単な構成かつ経時変化もなく高精度な基板位置ず
れ検出装置及び基板位置ずれ検出方法を提供することを
目的とする。
解決することを目的としてなされたもので、上述した課
題を解決し、例えば、搬送路上の所望位置に配設可能
で、簡単な構成かつ経時変化もなく高精度な基板位置ず
れ検出装置及び基板位置ずれ検出方法を提供することを
目的とする。
【０００８】係る目的を達成する一手段として例えば以
下の構成を備える。
下の構成を備える。
【０００９】即ち、表面に導電パターンの配設された基
板の搬送方向にほぼ直交する方向の位置ずれを検出可能
な基板位置ずれ検出装置であって、前記基板表面に配設
された導電パターンの搬送方向上流端部の一定距離離反
した少なくとも２点の到達予想位置に基板表面に配設さ
れた導電パターンと非接触で容量結合可能なパターン端
部検出手段と、前記導電パターンの他の部位より前記搬
送方向上流端部に交流信号を供給する信号供給手段と、
それぞれの前記パターン端部検出手段による前記信号供
給手段で供給された交流信号の検出タイミングのずれを
検知して搬送されてくる検査基板の位置ずれを検出する
位置ずれ検出手段とを備え、前記信号供給手段は前記検
査基板が少なくとも前記搬送方向上流端部が前記パター
ン端部検出手段位置に到達する時点では前記交流信号を
供給し、前記位置ずれ検出手段は検出信号の相違割合を
前記検査基板の傾き割合とすることを特徴とする。
板の搬送方向にほぼ直交する方向の位置ずれを検出可能
な基板位置ずれ検出装置であって、前記基板表面に配設
された導電パターンの搬送方向上流端部の一定距離離反
した少なくとも２点の到達予想位置に基板表面に配設さ
れた導電パターンと非接触で容量結合可能なパターン端
部検出手段と、前記導電パターンの他の部位より前記搬
送方向上流端部に交流信号を供給する信号供給手段と、
それぞれの前記パターン端部検出手段による前記信号供
給手段で供給された交流信号の検出タイミングのずれを
検知して搬送されてくる検査基板の位置ずれを検出する
位置ずれ検出手段とを備え、前記信号供給手段は前記検
査基板が少なくとも前記搬送方向上流端部が前記パター
ン端部検出手段位置に到達する時点では前記交流信号を
供給し、前記位置ずれ検出手段は検出信号の相違割合を
前記検査基板の傾き割合とすることを特徴とする。
【００１０】そして例えば、前記位置ずれ検出手段は、
各前記パターン端部検出手段よりの検出信号の最小検出
レベルと最大検出レベルのほぼ中間レベルの信号検出時
の前記検出基板位置を前記搬送方向上流端部の前記位置
ずれ検出手段到達位置とし、前記各位置ずれ検出手段の
検出信号の差から前記各位置ずれ検出手段配設位置に対
する傾きと搬送方向に対する位置ずれを検出することを
特徴とする。
各前記パターン端部検出手段よりの検出信号の最小検出
レベルと最大検出レベルのほぼ中間レベルの信号検出時
の前記検出基板位置を前記搬送方向上流端部の前記位置
ずれ検出手段到達位置とし、前記各位置ずれ検出手段の
検出信号の差から前記各位置ずれ検出手段配設位置に対
する傾きと搬送方向に対する位置ずれを検出することを
特徴とする。
【００１１】また例えば、前記信号供給手段は、前記導
電パターンの他の部位と非接触での容量結合手段により
前記交流信号を供給可能であることを特徴とする。
電パターンの他の部位と非接触での容量結合手段により
前記交流信号を供給可能であることを特徴とする。
【００１２】更に例えば、前記基板は液晶表示パネル用
の基板であり、前記導電パターンはＩＴＯ膜であること
を特徴とする。あるいは、前記基板は液晶表示パネル用
の基板であり、前記導電パターンはアルミニウム膜であ
ることを特徴とする。
の基板であり、前記導電パターンはＩＴＯ膜であること
を特徴とする。あるいは、前記基板は液晶表示パネル用
の基板であり、前記導電パターンはアルミニウム膜であ
ることを特徴とする。
【００１３】また例えば、前記液晶表示パネル用の基板
はガラス基板あるいはプラスチック基板であることを特
徴とする。
はガラス基板あるいはプラスチック基板であることを特
徴とする。
【００１４】また、基板表面に配設された導電パターン
の搬送方向上流端部の一定距離離反した少なくとも２点
の到達予想位置に基板表面に導電パターンと非接触で容
量結合可能なパターン端部検出手段を配設すると共に、
前記導電パターンに交流信号を供給可能な信号供給手段
とを備え、前記基板の搬送方向にほぼ直交する方向の位
置ずれを検出可能な基板位置ずれ検出装置における基板
位置ずれ検出方法であって、搬送されてくる前記基板の
前記導電パターンに供給される前記交流信号を前記導電
パターンを介して前記パターン端部検出手段で検知し、
前記パターン端部検出手段による前記交流信号の検出タ
イミングのずれを検知して搬送されてくる検査基板の位
置ずれを検出する検出方法で基板位置ずれを検出する。
の搬送方向上流端部の一定距離離反した少なくとも２点
の到達予想位置に基板表面に導電パターンと非接触で容
量結合可能なパターン端部検出手段を配設すると共に、
前記導電パターンに交流信号を供給可能な信号供給手段
とを備え、前記基板の搬送方向にほぼ直交する方向の位
置ずれを検出可能な基板位置ずれ検出装置における基板
位置ずれ検出方法であって、搬送されてくる前記基板の
前記導電パターンに供給される前記交流信号を前記導電
パターンを介して前記パターン端部検出手段で検知し、
前記パターン端部検出手段による前記交流信号の検出タ
イミングのずれを検知して搬送されてくる検査基板の位
置ずれを検出する検出方法で基板位置ずれを検出する。
【００１５】そして例えば、前記位置ずれの検出は、各
前記パターン端部検出手段よりの検出信号の最小検出レ
ベルと最大検出レベルのほぼ中間レベルの検出時の前記
検出基板位置を前記搬送方向上流端部の前記位置ずれ検
出手段到達位置とし、前記各位置ずれ検出手段の検出信
号の差から前記各位置ずれ検出手段配設位置に対する傾
きと搬送方向に対する位置ずれを検出することを特徴と
する。
前記パターン端部検出手段よりの検出信号の最小検出レ
ベルと最大検出レベルのほぼ中間レベルの検出時の前記
検出基板位置を前記搬送方向上流端部の前記位置ずれ検
出手段到達位置とし、前記各位置ずれ検出手段の検出信
号の差から前記各位置ずれ検出手段配設位置に対する傾
きと搬送方向に対する位置ずれを検出することを特徴と
する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。以下の説明
は、検査するべきパターンとして液晶表示パネルを形成
するドットマトリクス表示用パネルにおける張り合わせ
前のドットマトリクスパターンの良否を検査する回路パ
ターン検査装置を例として行う。
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。以下の説明
は、検査するべきパターンとして液晶表示パネルを形成
するドットマトリクス表示用パネルにおける張り合わせ
前のドットマトリクスパターンの良否を検査する回路パ
ターン検査装置を例として行う。
【００１７】しかし、本発明は以下に説明する例に限定
されるものではなく、一方端部において端部のパターン
が異なるパターン群位置でそれぞれ共通に容量結合され
るコモンセンサを配置可能なパターンであればなんら限
定されるものではない。
されるものではなく、一方端部において端部のパターン
が異なるパターン群位置でそれぞれ共通に容量結合され
るコモンセンサを配置可能なパターンであればなんら限
定されるものではない。
【００１８】図１は本発明に係る一発明の実施の形態例
の基板位置ずれ検出装置の検出原理を説明するための図
である。
の基板位置ずれ検出装置の検出原理を説明するための図
である。
【００１９】本実施の形態例の基板位置ずれ検出装置
は、ＸＹＺ閘テーブル３０上に検査基板を係止してＸＹ
Ｚ閘テーブル３０を制御することにより、３次元移動、
任意の位置への位置決め制御が可能で、基板位置ずれ検
出時には例えば矢印Ａ方向に搬送制御されるＸＹＺ閘テ
ーブル３０上に係止された、表面に導電パターンの配設
された基板２０の搬送方向にほぼ直交する方向の位置ず
れを検出する装置である。
は、ＸＹＺ閘テーブル３０上に検査基板を係止してＸＹ
Ｚ閘テーブル３０を制御することにより、３次元移動、
任意の位置への位置決め制御が可能で、基板位置ずれ検
出時には例えば矢印Ａ方向に搬送制御されるＸＹＺ閘テ
ーブル３０上に係止された、表面に導電パターンの配設
された基板２０の搬送方向にほぼ直交する方向の位置ず
れを検出する装置である。
【００２０】基板２０の表面には所定の導電性パターン
２５が配設されている。本実施の形態例では、基板２０
を液晶表示パネル用基板とし、具体的な基板材質として
はガラスを用いることとし、ガラス製基板（ガラス基
板）表面に導電パターンを配設している。
２５が配設されている。本実施の形態例では、基板２０
を液晶表示パネル用基板とし、具体的な基板材質として
はガラスを用いることとし、ガラス製基板（ガラス基
板）表面に導電パターンを配設している。
【００２１】しかし、本実施の形態例ではガラス基板に
限定されるものではなく、同様の機能を奏するものであ
れば他の材質の基板を用いることができる。例えば、プ
ラスチック製の基板とすることにより、ガラス製の基板
と同様の機能を達成することも可能であり、かえって破
損などの可能性を軽減できる。従って、ガラス基板にか
えてプラスチック基板を用いても以下の制御などに変更
は不要であり、まったく同様にして検査が可能である。
限定されるものではなく、同様の機能を奏するものであ
れば他の材質の基板を用いることができる。例えば、プ
ラスチック製の基板とすることにより、ガラス製の基板
と同様の機能を達成することも可能であり、かえって破
損などの可能性を軽減できる。従って、ガラス基板にか
えてプラスチック基板を用いても以下の制御などに変更
は不要であり、まったく同様にして検査が可能である。
【００２２】なお、基板２０の表面に配設されている検
出に用いる導電パターンは、基板移動方向と並行ではな
く、直交する方向に配設されていることが望ましい。
出に用いる導電パターンは、基板移動方向と並行ではな
く、直交する方向に配設されていることが望ましい。
【００２３】なお、ＸＹＺ閘テーブル３０は矢印Ａ方向
のみでなく、矢印Ａ方向と直交する方向への移動も可能
であり、後述する位置決めセンサの配置を変えＸＹＺ閘
テーブル３０の移動方向を変えることにより、矢印Ａ方
向と直交する方向の位置ずれを検出することも可能であ
る。
のみでなく、矢印Ａ方向と直交する方向への移動も可能
であり、後述する位置決めセンサの配置を変えＸＹＺ閘
テーブル３０の移動方向を変えることにより、矢印Ａ方
向と直交する方向の位置ずれを検出することも可能であ
る。
【００２４】本実施の形態例では、後述するセンサの配
置を変えることにより導電パターンは基板移動方向と並
行でなければ、任意の方向のパターンであっても基板の
位置ずれを検出することが可能である。以下の説明は、
導電性パターンとしてＩＴＯ膜である場合を例として説
明を行う。
置を変えることにより導電パターンは基板移動方向と並
行でなければ、任意の方向のパターンであっても基板の
位置ずれを検出することが可能である。以下の説明は、
導電性パターンとしてＩＴＯ膜である場合を例として説
明を行う。
【００２５】本実施の形態例の基板位置ずれ検出装置
は、一定距離離反した少なくとも２点の到達予想位置に
基板表面に配設された導電パターンと非接触で容量結合
可能なパターン端部検出手段である位置決めセンサ１、
２と、導電パターン２５の配送方向下流の他の部位より
導電パターン２５の搬送方向上流端部２５ａの交流信号
を供給する信号供給手段である給電部３とを不図示のセ
ンサパネルに同一平面となるように位置決め固着してい
る。
は、一定距離離反した少なくとも２点の到達予想位置に
基板表面に配設された導電パターンと非接触で容量結合
可能なパターン端部検出手段である位置決めセンサ１、
２と、導電パターン２５の配送方向下流の他の部位より
導電パターン２５の搬送方向上流端部２５ａの交流信号
を供給する信号供給手段である給電部３とを不図示のセ
ンサパネルに同一平面となるように位置決め固着してい
る。
【００２６】位置決めセンサ１、２はほぼ同じ面積の導
電性平板形状であり、給電部３も導電性平板形状に形成
されている。このため、給電部３にある程度高い周波数
の交流信号（パルス信号）を供給して、基板２０表面の
導電パターン２５との間の間隔を適切なものとすること
により、非接触であっても容量結合状態となり、交流信
号が給電部３を介して基板２０の導電パターン２５に供
給可能状態となる。
電性平板形状であり、給電部３も導電性平板形状に形成
されている。このため、給電部３にある程度高い周波数
の交流信号（パルス信号）を供給して、基板２０表面の
導電パターン２５との間の間隔を適切なものとすること
により、非接触であっても容量結合状態となり、交流信
号が給電部３を介して基板２０の導電パターン２５に供
給可能状態となる。
【００２７】このため、給電部３には所定周波数で発振
する発振回路が内蔵された信号発生器４が接続されてお
り、発振回路で発振された所定周波数の交流信号が給電
部３に供給される。
する発振回路が内蔵された信号発生器４が接続されてお
り、発振回路で発振された所定周波数の交流信号が給電
部３に供給される。
【００２８】そして、位置決めセンサ１、２が導電パタ
ーン２５配設位置に来た場合には、給電部３より導電パ
ターン２５を介して位置決めセンサ１、２に導電路が形
成され、給電部３より供給される交流信号が位置決めセ
ンサ１、２を介してアンプ回路１２に送られる。このた
め、制御部１１は、アンプ回路１２よりの増幅検出信号
をＡ／Ｄ変換回路１３で対応するデジタル信号に変換し
て取り込み、両位置決めセンサ１、２の検出信号の検出
タイミングを検出して基板２０の位置ずれを検出可能と
している。
ーン２５配設位置に来た場合には、給電部３より導電パ
ターン２５を介して位置決めセンサ１、２に導電路が形
成され、給電部３より供給される交流信号が位置決めセ
ンサ１、２を介してアンプ回路１２に送られる。このた
め、制御部１１は、アンプ回路１２よりの増幅検出信号
をＡ／Ｄ変換回路１３で対応するデジタル信号に変換し
て取り込み、両位置決めセンサ１、２の検出信号の検出
タイミングを検出して基板２０の位置ずれを検出可能と
している。
【００２９】本実施の形態例の図１に示す構成では、位
置決めセンサ１、２は、基板２０が位置ずれなく搬送さ
れてきた場合には、まったく同じタイミングで検出信号
が検出される位置に配設されている。このため、両位置
決めセンサ１、２の検出信号のずれ割合が基板２０の位
置ずれに比例するように構成している。
置決めセンサ１、２は、基板２０が位置ずれなく搬送さ
れてきた場合には、まったく同じタイミングで検出信号
が検出される位置に配設されている。このため、両位置
決めセンサ１、２の検出信号のずれ割合が基板２０の位
置ずれに比例するように構成している。
【００３０】しかし、本実施の形態例は以上の例に限定
されるものではなく、例えば基板２０が位置ずれなく搬
送されてきた場合にまったく同じタイミングでなくと
も、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれの割合が
予め明らかであればこの検出信号のずれの割合の誤差よ
り基板２０の位置の誤差を認識することが可能である。
従って、基板２０の位置ずれがない場合の両位置決めセ
ンサ１、２の検出信号の検出タイミングと、実際に基板
２０が搬送されてきた場合の両位置決めセンサ１、２の
検出信号の検出タイミングとの変化より基板２０の位置
ずれ度合いを検出することができ、基本的な検出方法に
差異はない。
されるものではなく、例えば基板２０が位置ずれなく搬
送されてきた場合にまったく同じタイミングでなくと
も、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれの割合が
予め明らかであればこの検出信号のずれの割合の誤差よ
り基板２０の位置の誤差を認識することが可能である。
従って、基板２０の位置ずれがない場合の両位置決めセ
ンサ１、２の検出信号の検出タイミングと、実際に基板
２０が搬送されてきた場合の両位置決めセンサ１、２の
検出信号の検出タイミングとの変化より基板２０の位置
ずれ度合いを検出することができ、基本的な検出方法に
差異はない。
【００３１】この基板２０の表面に配設された導電パタ
ーン２５の搬送方向上流端部２５ａの一定距離離反した
少なくとも２点の到達予想位置に基板表面に配設された
導電パターンと非接触で容量結合可能なパターン端部検
出手段である位置決めセンサ１、２と、導電パターン２
５の配送方向下流の他の部位より導電パターン２５の搬
送方向上流端部２５ａの交流信号を供給する信号供給手
段である給電部３とを不図示のセンサパネルに同一平面
となるように位置決め固着している。
ーン２５の搬送方向上流端部２５ａの一定距離離反した
少なくとも２点の到達予想位置に基板表面に配設された
導電パターンと非接触で容量結合可能なパターン端部検
出手段である位置決めセンサ１、２と、導電パターン２
５の配送方向下流の他の部位より導電パターン２５の搬
送方向上流端部２５ａの交流信号を供給する信号供給手
段である給電部３とを不図示のセンサパネルに同一平面
となるように位置決め固着している。
【００３２】即ち、位置決めセンサ１、２は、基板２０
が位置ずれなく搬送されてきた場合にまったく同じタイ
ミングで検出信号が検出される位置に配設されている。
このため、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれ割
合が基板２０の位置ずれに比例する。
が位置ずれなく搬送されてきた場合にまったく同じタイ
ミングで検出信号が検出される位置に配設されている。
このため、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれ割
合が基板２０の位置ずれに比例する。
【００３３】しかし、本実施の形態例は以上の例に限定
されるものではなく、例えば基板２０が位置ずれなく搬
送されてきた場合にまったく同じタイミングでなくと
も、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれの割合が
予め明らかであればこの検出信号のずれの割合の誤差よ
り基板２０の位置の誤差を認識することが可能である。
従って、基板２０の位置ずれがない場合の両位置決めセ
ンサ１、２の検出信号の検出タイミングと、実際に基板
２０が搬送されてきた場合の両位置決めセンサ１、２の
検出信号の検出タイミングとの変化より基板２０の位置
ずれ度合いを検出することができ、基本的な検出方法に
差異はない。
されるものではなく、例えば基板２０が位置ずれなく搬
送されてきた場合にまったく同じタイミングでなくと
も、両位置決めセンサ１、２の検出信号のずれの割合が
予め明らかであればこの検出信号のずれの割合の誤差よ
り基板２０の位置の誤差を認識することが可能である。
従って、基板２０の位置ずれがない場合の両位置決めセ
ンサ１、２の検出信号の検出タイミングと、実際に基板
２０が搬送されてきた場合の両位置決めセンサ１、２の
検出信号の検出タイミングとの変化より基板２０の位置
ずれ度合いを検出することができ、基本的な検出方法に
差異はない。
【００３４】以上の構成を備える本実施の形態例の基板
位置ずれ検出装置の基板位置ずれ検出制御を図２のフロ
ーチャートを参照して説明する。図２は本実施の形態例
の基板位置ずれ検出装置の基板位置ずれ検出制御を説明
するためのフローチャートである。
位置ずれ検出装置の基板位置ずれ検出制御を図２のフロ
ーチャートを参照して説明する。図２は本実施の形態例
の基板位置ずれ検出装置の基板位置ずれ検出制御を説明
するためのフローチャートである。
【００３５】本実施の形態例の基板位置ずれ検出装置
は、検査対象基板のパターンなどの良否を検査する基板
検査装置に位置ずれなしに基板を供給するために、基板
搬送路の基板検査装置上流に設けられている。
は、検査対象基板のパターンなどの良否を検査する基板
検査装置に位置ずれなしに基板を供給するために、基板
搬送路の基板検査装置上流に設けられている。
【００３６】このため、ステップＳ１において、検査対
象基板を搬送路にセットして基板位置ずれ検出装置方向
に搬送する。そしてステップＳ２で基板が本実施の形態
例の基板位置ずれ検出装置の上記したＸＹＺθテーブル
３０位置まで配送されてきたか否かを調べる。ＸＹＺθ
テーブル３０位置まで搬送されてきていない場合にはス
テップＳ１に戻り基板の搬送を続ける。
象基板を搬送路にセットして基板位置ずれ検出装置方向
に搬送する。そしてステップＳ２で基板が本実施の形態
例の基板位置ずれ検出装置の上記したＸＹＺθテーブル
３０位置まで配送されてきたか否かを調べる。ＸＹＺθ
テーブル３０位置まで搬送されてきていない場合にはス
テップＳ１に戻り基板の搬送を続ける。
【００３７】一方、ステップＳ２において基板がＸＹＺ
θテーブル３０位置まで搬送されてきた場合にはステッ
プＳ３に進み、ＸＹＺθテーブル３０上に基板を位置決
め係止する。
θテーブル３０位置まで搬送されてきた場合にはステッ
プＳ３に進み、ＸＹＺθテーブル３０上に基板を位置決
め係止する。
【００３８】そして続くステップＳ４においてＸＹＺθ
テーブル３０を制御して基板２０を位置決めセンサ１、
２及び給電部３と基板表面の導電性パターンとが非接触
で容量結合状態となる基板位置ずれ検出のための初期位
置に位置決めする。この初期位置は、位置決めセンサ
１、２が何も検出しない位置（未検出の位置）とする。
これで基板位置ずれ検出の容易が整ったため、制御部１
１は続くステップＳ５において信号発生器１４を起動し
て交流信号を給電部３に供給（給電）する。
テーブル３０を制御して基板２０を位置決めセンサ１、
２及び給電部３と基板表面の導電性パターンとが非接触
で容量結合状態となる基板位置ずれ検出のための初期位
置に位置決めする。この初期位置は、位置決めセンサ
１、２が何も検出しない位置（未検出の位置）とする。
これで基板位置ずれ検出の容易が整ったため、制御部１
１は続くステップＳ５において信号発生器１４を起動し
て交流信号を給電部３に供給（給電）する。
【００３９】そして続くステップＳ６において、ＸＹＺ
θテーブル３０をＹ方向（図１の矢印Ａ方向）に一定速
度で移動させる。同時に制御部１１はステップＳ７にお
いて、アンプ１２を駆動すると共にＡ／Ｄ変換回路１３
を起動して、位置決めセンサ１、２の出力を対応するデ
ジタル信号に変換して取り込む。
θテーブル３０をＹ方向（図１の矢印Ａ方向）に一定速
度で移動させる。同時に制御部１１はステップＳ７にお
いて、アンプ１２を駆動すると共にＡ／Ｄ変換回路１３
を起動して、位置決めセンサ１、２の出力を対応するデ
ジタル信号に変換して取り込む。
【００４０】そして続くステップＳ８において、位置決
めセンサ１、２の出力が未検出状態から検出状態に移行
し、その出力が飽和状態となったか否かを監視する。位
置決めセンサ１、２の出力が共に飽和状態となっていな
い場合にはステップＳ６に戻り、基板の移動と位置決め
センサ１、２出力の監視を続ける。
めセンサ１、２の出力が未検出状態から検出状態に移行
し、その出力が飽和状態となったか否かを監視する。位
置決めセンサ１、２の出力が共に飽和状態となっていな
い場合にはステップＳ６に戻り、基板の移動と位置決め
センサ１、２出力の監視を続ける。
【００４１】一方、ステップＳ８で位置決めセンサ１、
２の両方の出力が共に飽和した状態となった場合にはス
テップＳ９に進み、ステップＳ７で収集した位置決めセ
ンサ１、２の検出信号レベルを比較し、検出信号がまっ
たく出力されない時点の信号出力レベルと出力が飽和し
た時の信号出力レベルとを比較し、ほぼ中間レベルの信
号が出力されたタイミングを求めて両位置決めセンサ
１、２の検出タイミングを比較し、どちらの位置決めセ
ンサの出力がどのくらい早いか、即ち、位置決めセンサ
１、２の出力信号の中間レベルの信号が出力されるタイ
ミングのずれ時間を検出する。
２の両方の出力が共に飽和した状態となった場合にはス
テップＳ９に進み、ステップＳ７で収集した位置決めセ
ンサ１、２の検出信号レベルを比較し、検出信号がまっ
たく出力されない時点の信号出力レベルと出力が飽和し
た時の信号出力レベルとを比較し、ほぼ中間レベルの信
号が出力されたタイミングを求めて両位置決めセンサ
１、２の検出タイミングを比較し、どちらの位置決めセ
ンサの出力がどのくらい早いか、即ち、位置決めセンサ
１、２の出力信号の中間レベルの信号が出力されるタイ
ミングのずれ時間を検出する。
【００４２】そして続くステップＳ１０でそのずれ度合
いより基板位置ずれ度合いを検出する。本実施の形態例
では、基板上面に配設された導電パターンには給電部３
より交流信号が供給された状態であり、導電パターンが
位置決めセンサ１、２に接近するにつれて位置決めセン
サ１、２による給電部３より供給される交流信号の検出
出力が増加する。そして導電パターンが完全に位置決め
センサ１、２対応位置となるとセンサ検出信号レベルが
最大となり、飽和状態となる。そして導電パターンエッ
ジがちょうど位置決めセンサ１、２の真下（位置決めセ
ンサが左右、上下対象形状であるため中央部真下）のと
きに検出信号出力がほぼ中間レベルとなる。
いより基板位置ずれ度合いを検出する。本実施の形態例
では、基板上面に配設された導電パターンには給電部３
より交流信号が供給された状態であり、導電パターンが
位置決めセンサ１、２に接近するにつれて位置決めセン
サ１、２による給電部３より供給される交流信号の検出
出力が増加する。そして導電パターンが完全に位置決め
センサ１、２対応位置となるとセンサ検出信号レベルが
最大となり、飽和状態となる。そして導電パターンエッ
ジがちょうど位置決めセンサ１、２の真下（位置決めセ
ンサが左右、上下対象形状であるため中央部真下）のと
きに検出信号出力がほぼ中間レベルとなる。
【００４３】このように、位置決めセンサ１、２の検出
タイミングのずれが基板の位置ずれ量に比例するため、
ステップＳ１０で位置決めセンサ１、２の検出タイミン
グのずれ時間を検出してどの程度位置ずれを起こしてい
るのかを検出する。
タイミングのずれが基板の位置ずれ量に比例するため、
ステップＳ１０で位置決めセンサ１、２の検出タイミン
グのずれ時間を検出してどの程度位置ずれを起こしてい
るのかを検出する。
【００４４】本実施の形態例のこの位置ずれ量の検出処
理を図３を参照して詳細に説明する。図３は本実施の形
態例の位置ずれセンサ１、２による基板位置ずれ検出原
理を説明するための図である。
理を図３を参照して詳細に説明する。図３は本実施の形
態例の位置ずれセンサ１、２による基板位置ずれ検出原
理を説明するための図である。
【００４５】図３に示すように検査基板２０表面には導
電パターン２５が配設されており、位置決めセンサ１、
２が導電パターン２５位置に到達する以前に給電部３は
パターン配設位置に到達しており、ステップＳ５で給電
部３に交流信号を供給した状態に維持されている。
電パターン２５が配設されており、位置決めセンサ１、
２が導電パターン２５位置に到達する以前に給電部３は
パターン配設位置に到達しており、ステップＳ５で給電
部３に交流信号を供給した状態に維持されている。
【００４６】この結果、ＸＹＺθテーブル３０が図３の
矢印Ａ方向に移動してくると、センサ１、２の対向位置
に導電パターン２５が到達し、徐々に対向面積が増加
し、完全に位置決めセンサ１、２対向位置に導電パター
ンが来ると位置決めセンサ１、２の検出出力が飽和す
る。この状態を図３の下部に示す。
矢印Ａ方向に移動してくると、センサ１、２の対向位置
に導電パターン２５が到達し、徐々に対向面積が増加
し、完全に位置決めセンサ１、２対向位置に導電パター
ンが来ると位置決めセンサ１、２の検出出力が飽和す
る。この状態を図３の下部に示す。
【００４７】位置決めセンサ１、２の形状を前後左右対
照に形成することにより、検出信号の中間レベルとなる
位置では、導電パターン端部が位置決めセンサ１、２の
ちょうど半分位置（中央位置）まで移動してきた状態で
あり、正確な基板表面の導電パターン配設端部位置を検
出できる。
照に形成することにより、検出信号の中間レベルとなる
位置では、導電パターン端部が位置決めセンサ１、２の
ちょうど半分位置（中央位置）まで移動してきた状態で
あり、正確な基板表面の導電パターン配設端部位置を検
出できる。
【００４８】このため、両位置決めセンサ１、２の検出
信号レベルを比較し、中間レベルとなるタイミングをず
れ度合いｘを検出して基板２０の移動速度と比較するこ
とにより、基板位置ずれ度合いを検出することができ
る。
信号レベルを比較し、中間レベルとなるタイミングをず
れ度合いｘを検出して基板２０の移動速度と比較するこ
とにより、基板位置ずれ度合いを検出することができ
る。
【００４９】しかも、この検出は完全非接触で可能とな
り、検出信号のレベルがほぼ正確に位置決めセンサ対向
位置の導電パターン面積に比例するため、非常に高精度
での基板位置ずれを検出可能となる。
り、検出信号のレベルがほぼ正確に位置決めセンサ対向
位置の導電パターン面積に比例するため、非常に高精度
での基板位置ずれを検出可能となる。
【００５０】特に、上述したように本実施の形態例で
は、検出信号の絶対値を検出基準としておらず、両位置
決めセンサ１、２の出力信号の相対比較によりずれ度合
いを検出するため、制御部１１や検出回路部１２、１
３、あるいは信号発生器１４の性能の劣化や経時変化な
どの影響を受けることのない信頼性の高い検出結果が得
られる。
は、検出信号の絶対値を検出基準としておらず、両位置
決めセンサ１、２の出力信号の相対比較によりずれ度合
いを検出するため、制御部１１や検出回路部１２、１
３、あるいは信号発生器１４の性能の劣化や経時変化な
どの影響を受けることのない信頼性の高い検出結果が得
られる。
【００５１】このため、次のステップＳ１１でＸＹＺθ
テーブル３０を制御して基板の位置ずれを解消させて正
確に位置決めされた基板位置に制御する。そしてステッ
プＳ１５で正確に位置決めされた状態で基板の良否検査
処理を行うことができる。そして当該処理を終了する。
テーブル３０を制御して基板の位置ずれを解消させて正
確に位置決めされた基板位置に制御する。そしてステッ
プＳ１５で正確に位置決めされた状態で基板の良否検査
処理を行うことができる。そして当該処理を終了する。
【００５２】なお、ＸＹＺθテーブル３０に複数基板を
同時搭載している場合においても、位置ずれ検出精度が
高いことより１回の位置ずれ検出で基板全体の位置ずれ
を正確に修正することができる。
同時搭載している場合においても、位置ずれ検出精度が
高いことより１回の位置ずれ検出で基板全体の位置ずれ
を正確に修正することができる。
【００５３】以上の説明は、導電パターンをＩＴＯパタ
ーンとしたが、給電部３の対向位置と位置決めセンサ
１、２対向部の導電パターンとが交流的に接続された状
態であれば導電パターンの種別になんら制限されない。
ーンとしたが、給電部３の対向位置と位置決めセンサ
１、２対向部の導電パターンとが交流的に接続された状
態であれば導電パターンの種別になんら制限されない。
【００５４】例えば、ＩＴＯ膜に代えてアルミニウム膜
で形成しても同様に検査できることは勿論である。この
導電パターン材料の違いに影響を受けることはほとんど
なく、任意の材質でもまったく同様の検査することが可
能である。この他にも、例えば、銅または銀であっても
良き、金であってもよい。
で形成しても同様に検査できることは勿論である。この
導電パターン材料の違いに影響を受けることはほとんど
なく、任意の材質でもまったく同様の検査することが可
能である。この他にも、例えば、銅または銀であっても
良き、金であってもよい。
【００５５】また、図１、３の例では給電部３が一つで
あったが、位置決めセンサ１、２に対向する導電パター
ンがそれぞれ独立した導電パターンであった場合には給
電部を２つに分離し、各位置決めセンサ１、２位置の導
電パターン毎に個別に供給してもよい。
あったが、位置決めセンサ１、２に対向する導電パター
ンがそれぞれ独立した導電パターンであった場合には給
電部を２つに分離し、各位置決めセンサ１、２位置の導
電パターン毎に個別に供給してもよい。
【００５６】なお、本実施の形態例では位置決めセンサ
１、２の相対的な検出信号のずれを検出するものである
ため、給電部３の形状は任意であり、ず１、図２の例に
限定されるものではなく、任意の形状でより。更に、非
接触ではなく、プローブ形状として直接導電パターンに
接触させて交流信号を供給してもよい。
１、２の相対的な検出信号のずれを検出するものである
ため、給電部３の形状は任意であり、ず１、図２の例に
限定されるものではなく、任意の形状でより。更に、非
接触ではなく、プローブ形状として直接導電パターンに
接触させて交流信号を供給してもよい。
【００５７】更に、本実施の形態例では、検出信号の絶
対値を比較して位置ずれを検出するのではないために、
センサ部と導電性パターンとの間隔制御を厳密にかつ、
正確に行う必要がないため、さほどステップＳ４におけ
る初期位置への制御が問題となることはない。
対値を比較して位置ずれを検出するのではないために、
センサ部と導電性パターンとの間隔制御を厳密にかつ、
正確に行う必要がないため、さほどステップＳ４におけ
る初期位置への制御が問題となることはない。
【００５８】しかし、この間隔制御をより正確に行う場
合には、例えば、検査基板をＸＹＺθテーブル３０に係
止した後に、一旦ＸＹＺθテーブル３０をセンサパネル
方向に上昇させる。そして、基板２０表面がセンサパネ
ルに当接したか否かを調べる。基板表面がセンサパネル
に当接していない場合にはＸＹＺθテーブル３０の上昇
を続ける。
合には、例えば、検査基板をＸＹＺθテーブル３０に係
止した後に、一旦ＸＹＺθテーブル３０をセンサパネル
方向に上昇させる。そして、基板２０表面がセンサパネ
ルに当接したか否かを調べる。基板表面がセンサパネル
に当接していない場合にはＸＹＺθテーブル３０の上昇
を続ける。
【００５９】一方、基板２０表面がセンサパネル表面に
当接した場合には所定距離分下降させる。これにより、
位置決めセンサ１、２及び給電部３と基板表面の導電性
パターンとの間隔を正確に制御することができ、非接触
で容量結合状態となるのみではなく、検出信号のレベル
も一定範囲にすることが可能となる。
当接した場合には所定距離分下降させる。これにより、
位置決めセンサ１、２及び給電部３と基板表面の導電性
パターンとの間隔を正確に制御することができ、非接触
で容量結合状態となるのみではなく、検出信号のレベル
も一定範囲にすることが可能となる。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、位
置ずれ検出に検出信号の絶対値を基準としておらず、パ
ターン端部検出手段の出力信号の相対比較によりずれ度
合いを検出するため、簡単な構成でかつ各構成の性能の
劣化や経時変化などの影響を受けることのない信頼性の
高い基板位置ずれ検出結果が得られる。
置ずれ検出に検出信号の絶対値を基準としておらず、パ
ターン端部検出手段の出力信号の相対比較によりずれ度
合いを検出するため、簡単な構成でかつ各構成の性能の
劣化や経時変化などの影響を受けることのない信頼性の
高い基板位置ずれ検出結果が得られる。
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の基板位置
ずれ検出装置の検出原理を説明するための図である。
ずれ検出装置の検出原理を説明するための図である。
【図２】本実施の形態例の基板位置ずれ検出装置の基板
位置ずれ検出制御を説明するためのフローチャートであ
る。
位置ずれ検出制御を説明するためのフローチャートであ
る。
【図３】本実施の形態例の位置ずれセンサ２による基板
位置ずれ検出原理を説明するための図である。
位置ずれ検出原理を説明するための図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F063 AA02 AA37 BA27 BC05 BD17 DA01 DD03 HA05 2G014 AA01 AB59 AC12 2H088 FA12 FA16 FA17 FA30 MA20 5F031 CA04 HA57 HA58 HA59 JA09 JA14 JA17 JA28 JA36 KA06 KA07 KA08 KA12 KA20 PA30
Claims (9)
- 【請求項１】 表面に導電パターンの配設された基板の
搬送方向にほぼ直交する方向の位置ずれを検出可能な基
板位置ずれ検出装置であって、 前記基板表面に配設された導電パターンの搬送方向上流
端部の一定距離離反した少なくとも２点の到達予想位置
に基板表面に配設された導電パターンと非接触で容量結
合可能なパターン端部検出手段と、 前記導電パターンの他の部位より前記搬送方向上流端部
に交流信号を供給する信号供給手段と、 それぞれの前記パターン端部検出手段による前記信号供
給手段で供給された交流信号の検出タイミングのずれを
検知して搬送されてくる検査基板の位置ずれを検出する
位置ずれ検出手段とを備え、 前記信号供給手段は前記検査基板が少なくとも前記搬送
方向上流端部が前記パターン端部検出手段位置に到達す
る時点では前記交流信号を供給し、 前記位置ずれ検出手段は検出信号の相違割合を前記検査
基板の傾き割合とすることを特徴とする基板位置ずれ検
出装置。 - 【請求項２】 前記位置ずれ検出手段は、各前記パター
ン端部検出手段よりの検出信号の最小検出レベルと最大
検出レベルのほぼ中間レベルの信号検出時の前記検出基
板位置を前記搬送方向上流端部の前記位置ずれ検出手段
到達位置とし、前記各位置ずれ検出手段の検出信号の差
から前記各位置ずれ検出手段配設位置に対する傾きと搬
送方向に対する位置ずれを検出することを特徴とする請
求項１記載の基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項３】 前記信号供給手段は、前記導電パターン
の他の部位と非接触での容量結合手段により前記交流信
号を供給可能であることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項４】 前記基板は液晶表示パネル用の基板であ
り、前記導電パターンはＩＴＯ膜であることを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板位置ず
れ検出装置。 - 【請求項５】 前記基板は液晶表示パネル用の基板であ
り、前記導電パターンはアルミニウム膜であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板
位置ずれ検出装置。 - 【請求項６】 前記液晶表示パネル用の基板はガラス基
板あるいはプラスチック基板であることを特徴とする請
求項４または請求項５記載の基板位置ずれ検出装置。 - 【請求項７】 基板表面に配設された導電パターンの搬
送方向上流端部の一定距離離反した少なくとも２点の到
達予想位置に基板表面に導電パターンと非接触で容量結
合可能なパターン端部検出手段を配設すると共に、前記
導電パターンに交流信号を供給可能な信号供給手段とを
備え、前記基板の搬送方向にほぼ直交する方向の位置ず
れを検出可能な基板位置ずれ検出装置における基板位置
ずれ検出方法であって、 搬送されてくる前記基板の前記導電パターンに供給され
る前記交流信号を前記導電パターンを介して前記パター
ン端部検出手段で検知し、前記パターン端部検出手段に
よる前記交流信号の検出タイミングのずれを検知して搬
送されてくる検査基板の位置ずれを検出することを特徴
とする基板位置ずれ検出方法。 - 【請求項８】 前記位置ずれの検出は、各前記パターン
端部検出手段よりの検出信号の最小検出レベルと最大検
出レベルのほぼ中間レベルの検出時の前記検出基板位置
を前記搬送方向上流端部の前記位置ずれ検出手段到達位
置とし、前記各位置ずれ検出手段の検出信号の差から前
記各位置ずれ検出手段配設位置に対する傾きと搬送方向
に対する位置ずれを検出することを特徴とする請求項７
記載の基板位置ずれ検出方法。 - 【請求項９】 前記信号供給手段による前記交流信号の
供給は、前記導電パターンの他の部位と非接触で容量結
合させた容量結合部位を介して行うことを特徴とする請
求項７または請求項８記載の基板位置ずれ検出方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155534A JP2002350482A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 基板位置ずれ検出装置及び基板位置ずれ検出方法 |
| US10/478,496 US6992493B2 (en) | 2001-05-24 | 2002-05-23 | Device and method for substrate displacement detection |
| PCT/JP2002/004992 WO2002101326A1 (fr) | 2001-05-24 | 2002-05-23 | Dispositif et procede de detection de deplacement de substrats |
| KR1020037015262A KR100625728B1 (ko) | 2001-05-24 | 2002-05-23 | 기판 위치 어긋남 검출 장치 및 기판 위치 어긋남 검출 방법 |
| CN02810544.3A CN1263996C (zh) | 2001-05-24 | 2002-05-23 | 基板位置偏差检测装置及基板位置偏差检测方法 |
| TW091111033A TW589457B (en) | 2001-05-24 | 2002-05-24 | Substrate positional deviation detector and substrate positional deviation detecting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001155534A JP2002350482A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 基板位置ずれ検出装置及び基板位置ずれ検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350482A true JP2002350482A (ja) | 2002-12-04 |
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ID=18999702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001155534A Ceased JP2002350482A (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 基板位置ずれ検出装置及び基板位置ずれ検出方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6992493B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002350482A (ja) |
| KR (1) | KR100625728B1 (ja) |
| CN (1) | CN1263996C (ja) |
| TW (1) | TW589457B (ja) |
| WO (1) | WO2002101326A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008002993A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Oht Inc | 回路パターン検査装置のセンサ部位置校正用治具 |
| JP2014124675A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Amada Co Ltd | 金型検出装置、曲げ加工装置、金型 |
| JP2016070892A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 静電容量センサ及び静電チャック |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5886489B2 (ja) * | 2009-09-21 | 2016-03-16 | 株式会社ワコム | 位置検出装置 |
| CN106952395B (zh) * | 2017-03-23 | 2020-05-01 | 深圳怡化电脑股份有限公司 | 一种检测纸币倾斜的方法及装置 |
| CN108007410B (zh) * | 2017-11-20 | 2019-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板检测设备的机差补偿方法及装置、检测设备 |
| CN108147130B (zh) * | 2017-12-22 | 2019-10-25 | 衢州听语信息科技有限公司 | 输送玻璃基板的方法及装置 |
| CN108061983B (zh) * | 2018-01-03 | 2020-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 配向膜边界到显示区的距离的测量方法及测量装置 |
| CN109118958B (zh) * | 2018-09-04 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 对位装置、对位系统和对位方法 |
| CN114076569B (zh) * | 2020-08-20 | 2024-05-03 | 准时达国际供应链管理有限公司 | 体积测量方法、装置、边缘服务器及存储介质 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4409087A (en) * | 1982-05-18 | 1983-10-11 | The Perkin-Elmer Corp. | Wafer detection circuitry for high vacuum use |
| JPH0327545A (ja) * | 1989-03-07 | 1991-02-05 | Ade Corp | エッジ検出装置及び容量型距離測定装置及びウエハ搬送装置 |
| JPH04110703A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | 金属箔検査装置 |
| JPH0620920A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Nikon Corp | 基板位置補正装置 |
| JPH09236406A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 位置検出デバイスおよび位置検出装置 |
| JPH10311861A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Nippon Densan Read Kk | 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法 |
| US6075375A (en) * | 1997-06-11 | 2000-06-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for wafer detection |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304924A (en) * | 1989-03-29 | 1994-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Edge detector |
| US5281921A (en) * | 1990-04-24 | 1994-01-25 | Novak James L | Non-contact capacitance based image sensing method and system |
| EP0962777A3 (en) * | 1998-06-02 | 2002-12-11 | Nihon Densan Read Kabushiki Kaisha, (Nidec-Read Corporation) | Printed circuit board testing apparatus |
-
2001
- 2001-05-24 JP JP2001155534A patent/JP2002350482A/ja not_active Ceased
-
2002
- 2002-05-23 US US10/478,496 patent/US6992493B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-23 KR KR1020037015262A patent/KR100625728B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-05-23 WO PCT/JP2002/004992 patent/WO2002101326A1/ja active Application Filing
- 2002-05-23 CN CN02810544.3A patent/CN1263996C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-24 TW TW091111033A patent/TW589457B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4409087A (en) * | 1982-05-18 | 1983-10-11 | The Perkin-Elmer Corp. | Wafer detection circuitry for high vacuum use |
| JPH0327545A (ja) * | 1989-03-07 | 1991-02-05 | Ade Corp | エッジ検出装置及び容量型距離測定装置及びウエハ搬送装置 |
| JPH04110703A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Toppan Printing Co Ltd | 金属箔検査装置 |
| JPH0620920A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Nikon Corp | 基板位置補正装置 |
| JPH09236406A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 位置検出デバイスおよび位置検出装置 |
| JPH10311861A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Nippon Densan Read Kk | 基板位置ずれ検出装置および基板位置ずれ検出方法 |
| US6075375A (en) * | 1997-06-11 | 2000-06-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for wafer detection |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008002993A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Oht Inc | 回路パターン検査装置のセンサ部位置校正用治具 |
| JP2014124675A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Amada Co Ltd | 金型検出装置、曲げ加工装置、金型 |
| JP2016070892A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | 静電容量センサ及び静電チャック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1511246A (zh) | 2004-07-07 |
| US6992493B2 (en) | 2006-01-31 |
| KR20040000502A (ko) | 2004-01-03 |
| WO2002101326A1 (fr) | 2002-12-19 |
| TW589457B (en) | 2004-06-01 |
| CN1263996C (zh) | 2006-07-12 |
| US20040153282A1 (en) | 2004-08-05 |
| KR100625728B1 (ko) | 2006-09-20 |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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