JPH0752094A - 基板穴あけ装置 - Google Patents
基板穴あけ装置Info
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- JPH0752094A JPH0752094A JP19802493A JP19802493A JPH0752094A JP H0752094 A JPH0752094 A JP H0752094A JP 19802493 A JP19802493 A JP 19802493A JP 19802493 A JP19802493 A JP 19802493A JP H0752094 A JPH0752094 A JP H0752094A
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- Japan
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- printed circuit
- stage
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のそりを基板端の２辺の５点で
代表させて、基板のそりによる位置ずれを補正すること
により安価で位置精度よく穴あけ加工する。 【構成】 ステージ１１と、ステージ１１上に設けられ
プリント基板１０の直交する２分を５点で保持する保持
ブロック１２ａ〜１２ｅと、各々の保持ブロック上に設
けられる基板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅと、基板高
さを計測する高さ計測センサ１４ａ〜１４ｅと、高さ計
測センサ１４ａ〜１４ｅの出力を入力し基板のそり状態
を計算により求める計算回路１７とを含んで構成され
る。基板のそりは、その断面を２次曲線で近似できる。
このことを用いて直交する２辺の計５点の高さデータを
計測することで基板全体のそり状態を求め、そりによる
位置ずれを補正して穴あけ加工を行う。
代表させて、基板のそりによる位置ずれを補正すること
により安価で位置精度よく穴あけ加工する。 【構成】 ステージ１１と、ステージ１１上に設けられ
プリント基板１０の直交する２分を５点で保持する保持
ブロック１２ａ〜１２ｅと、各々の保持ブロック上に設
けられる基板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅと、基板高
さを計測する高さ計測センサ１４ａ〜１４ｅと、高さ計
測センサ１４ａ〜１４ｅの出力を入力し基板のそり状態
を計算により求める計算回路１７とを含んで構成され
る。基板のそりは、その断面を２次曲線で近似できる。
このことを用いて直交する２辺の計５点の高さデータを
計測することで基板全体のそり状態を求め、そりによる
位置ずれを補正して穴あけ加工を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板穴あけ装置に関
し、特に、大型の高多層プリント基板のそり補正機能を
有する基板穴あけ装置に関する。
し、特に、大型の高多層プリント基板のそり補正機能を
有する基板穴あけ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板穴あけ装置は、基板のそり計
測を行う機構を有したものは提案されていない。基板穴
あけ装置に限定しなければ、基板の高さ状態の計測方法
として、例えば、特開平２―２９８０９５号公報の直接
描画装置における基板表面計測方法がある。
測を行う機構を有したものは提案されていない。基板穴
あけ装置に限定しなければ、基板の高さ状態の計測方法
として、例えば、特開平２―２９８０９５号公報の直接
描画装置における基板表面計測方法がある。
【０００３】従来の基板表面計測方法では、図４に示す
ように、ＸＹテーブル２２と、インクペン２３と、ノズ
ル２４と、インクペン２３を上下に移動させるＺステー
ジ２５と、高さセンサ２６と、高さデータ較正用の光量
基準片２７とを用いる。
ように、ＸＹテーブル２２と、インクペン２３と、ノズ
ル２４と、インクペン２３を上下に移動させるＺステー
ジ２５と、高さセンサ２６と、高さデータ較正用の光量
基準片２７とを用いる。
【０００４】次にこの方法について説明する。プリント
基板をＸＹテーブル２２上に固定し、基板を移動させて
光量基準片２７からの反射光量を基準とした反射光量デ
ータを高さセンサ２６を用いて収集する。収集した反射
光量をｎ種に分類する。この分類で基板上の材質別に反
射光量を分類できる。ここでさらにもう一度基板を移動
させて、基板全表面からの反射光量および高さデータを
収集する。反射光量により材質が異なるため、高さデー
タを補正する。この補正後の高さデータに基づいてイン
クペン２３をＺステージ２５により上下に移動させてプ
リント基板表面の材質，高さに合わせたインクペン２３
と基板間との距離制御を行う。所定の高さに制御された
インクペン２３の先端に設けたノズル２４によりペース
トを吐出し基板上にパターンを描画する。
基板をＸＹテーブル２２上に固定し、基板を移動させて
光量基準片２７からの反射光量を基準とした反射光量デ
ータを高さセンサ２６を用いて収集する。収集した反射
光量をｎ種に分類する。この分類で基板上の材質別に反
射光量を分類できる。ここでさらにもう一度基板を移動
させて、基板全表面からの反射光量および高さデータを
収集する。反射光量により材質が異なるため、高さデー
タを補正する。この補正後の高さデータに基づいてイン
クペン２３をＺステージ２５により上下に移動させてプ
リント基板表面の材質，高さに合わせたインクペン２３
と基板間との距離制御を行う。所定の高さに制御された
インクペン２３の先端に設けたノズル２４によりペース
トを吐出し基板上にパターンを描画する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の基板表
面計測方法では、基板全面を高さを計測する必要がある
ため、計測時間が長いという問題点がある。
面計測方法では、基板全面を高さを計測する必要がある
ため、計測時間が長いという問題点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板穴あけ装置
は、プリント基板を保持し、一方向へ移動させるステー
ジと、前記ステージ上に設けられ前記プリント基板の一
辺の中央を保持する第１の保持ブロックと、前記プリン
ト基板の一辺の両端部を保持する第２，第３の保持ブロ
ックと、前記プリント基板の一辺と直角をなす他の辺の
中央を保持する第４の保持ブロックと、前記他の辺の一
端部を保持する第５の保持ブロックと、前記第１乃至第
５の保持ブロック上にそれぞれ設ける第１乃至第５の基
板押え用機構および第１乃至第５の高さ計測センサと、
前記第１乃至第５の高さ計測センサの出力を入力し前記
プリント基板のそり状態を計算して求める計算回路と、
前記ステージの上方部に設けられ前記プリント基板に穴
あけ加工をするドリルと、前記ドリルを保持し前記ステ
ージの移動方向と直角方向へ移動させるドリルステージ
と、前記計算回路の出力信号を入力し、前記ステージお
よびドリルステージの移動量を制御するコントローラと
を備えることを特徴とする。
は、プリント基板を保持し、一方向へ移動させるステー
ジと、前記ステージ上に設けられ前記プリント基板の一
辺の中央を保持する第１の保持ブロックと、前記プリン
ト基板の一辺の両端部を保持する第２，第３の保持ブロ
ックと、前記プリント基板の一辺と直角をなす他の辺の
中央を保持する第４の保持ブロックと、前記他の辺の一
端部を保持する第５の保持ブロックと、前記第１乃至第
５の保持ブロック上にそれぞれ設ける第１乃至第５の基
板押え用機構および第１乃至第５の高さ計測センサと、
前記第１乃至第５の高さ計測センサの出力を入力し前記
プリント基板のそり状態を計算して求める計算回路と、
前記ステージの上方部に設けられ前記プリント基板に穴
あけ加工をするドリルと、前記ドリルを保持し前記ステ
ージの移動方向と直角方向へ移動させるドリルステージ
と、前記計算回路の出力信号を入力し、前記ステージお
よびドリルステージの移動量を制御するコントローラと
を備えることを特徴とする。
【０００７】本発明の基板穴あけ方法は、ステージ上に
セットされたプリント基板を基板押え用シリンダにより
Ｘ，Ｙ方向の計５点で保持し、固定完了後各々の高さ計
測センサにより保持ブロック基準高さ面とプリント基板
面との距離を計測し、計算回路で、Ｘ方向のそりに対し
ては前記高さ計測センサのうちの３点の高さデータによ
り２次曲線を求め、Ｙ方向のそりに対しては前記高さ計
測センサのうちの３点の高さデータにより２次曲線を求
め、これらから求められるプリント基板のそりによる
Ｘ，Ｙ平面上での位置ずれを補正し、計算回路での計算
結果をコントローラに出力し、コントローラでプリント
基板のそりによる位置ずれを補正して前記ステージでＸ
方向の、前記ドリルステージでＹ方向の駆動を行い、前
記プリント基板およびドリルを位置決めして後、前記ド
リルにより穴あけ加工を行うことを特徴とする。
セットされたプリント基板を基板押え用シリンダにより
Ｘ，Ｙ方向の計５点で保持し、固定完了後各々の高さ計
測センサにより保持ブロック基準高さ面とプリント基板
面との距離を計測し、計算回路で、Ｘ方向のそりに対し
ては前記高さ計測センサのうちの３点の高さデータによ
り２次曲線を求め、Ｙ方向のそりに対しては前記高さ計
測センサのうちの３点の高さデータにより２次曲線を求
め、これらから求められるプリント基板のそりによる
Ｘ，Ｙ平面上での位置ずれを補正し、計算回路での計算
結果をコントローラに出力し、コントローラでプリント
基板のそりによる位置ずれを補正して前記ステージでＸ
方向の、前記ドリルステージでＹ方向の駆動を行い、前
記プリント基板およびドリルを位置決めして後、前記ド
リルにより穴あけ加工を行うことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１，図３は本発明の一実施例の斜視図，
ブロック図である。図１に示す基板穴あけ装置は、Ｘ方
向に移動可能なステージ１１と、ステージ１１上に設け
られプリント基板１０のＸ方向の一辺の中央を保持する
保持ブロック１２ｂ、保持ブロック１２ｂを中心にプリ
ント基板の両端部に等距離の位置に設ける２個の保持ブ
ロック１２ａ，１２ｃ、プリント基板１０のＹ方向（Ｘ
方向と直角方向）の一辺の中央を保持する保持ブロック
１２ｄ、および、保持ブロック１２ｄに対し保持ブロッ
ク１２ｃと対象の位置に設ける保持ブロック１２ｅで構
成される保持部と、各々の保持ブロックに設けられた基
板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅと、ステージ１１面か
らのプリント基板の高さを計測する高さ計測センサ１４
ａ〜１４ｅと、プリント基板１０の上部に設けられたド
リル１５と、ドリル１５をＹ方向に移動させるドリルス
テージ１６と、高さ計測センサ１４ａ〜１４ｅの出力を
入力しプリント基板１０のそりの状態を計算し、ステー
ジ１１の移動軸とドリルステージ１６の移動軸とがなす
ＸＹ座標に対しプリント基板のそり分の補正を行う計算
回路１７と、計算回路１７の出力を入力しステージ１１
およびドリルステージ１６の駆動量を制御するコントロ
ーラ１８とを備える。
ブロック図である。図１に示す基板穴あけ装置は、Ｘ方
向に移動可能なステージ１１と、ステージ１１上に設け
られプリント基板１０のＸ方向の一辺の中央を保持する
保持ブロック１２ｂ、保持ブロック１２ｂを中心にプリ
ント基板の両端部に等距離の位置に設ける２個の保持ブ
ロック１２ａ，１２ｃ、プリント基板１０のＹ方向（Ｘ
方向と直角方向）の一辺の中央を保持する保持ブロック
１２ｄ、および、保持ブロック１２ｄに対し保持ブロッ
ク１２ｃと対象の位置に設ける保持ブロック１２ｅで構
成される保持部と、各々の保持ブロックに設けられた基
板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅと、ステージ１１面か
らのプリント基板の高さを計測する高さ計測センサ１４
ａ〜１４ｅと、プリント基板１０の上部に設けられたド
リル１５と、ドリル１５をＹ方向に移動させるドリルス
テージ１６と、高さ計測センサ１４ａ〜１４ｅの出力を
入力しプリント基板１０のそりの状態を計算し、ステー
ジ１１の移動軸とドリルステージ１６の移動軸とがなす
ＸＹ座標に対しプリント基板のそり分の補正を行う計算
回路１７と、計算回路１７の出力を入力しステージ１１
およびドリルステージ１６の駆動量を制御するコントロ
ーラ１８とを備える。
【００１０】次にこの実施例の動作について説明する。
【００１１】ステージ１１上にセットされたプリント基
板１０を基板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅによりＸ，
Ｙ方向の計５点で保持する。固定完了後各々の高さ計測
センサ１４ａ〜１４ｅにより保持ブロック基準高さ面と
プリント基板面との距離δ（高さデータ）を計測する。
図２はプリント基板１０の保持の様子を表わす模式図で
ある。Ｘ，Ｙ両方向ともにプリント基板の中央，両端２
個所の計３個所の高さデータが得られる。
板１０を基板押え用シリンダ１３ａ〜１３ｅによりＸ，
Ｙ方向の計５点で保持する。固定完了後各々の高さ計測
センサ１４ａ〜１４ｅにより保持ブロック基準高さ面と
プリント基板面との距離δ（高さデータ）を計測する。
図２はプリント基板１０の保持の様子を表わす模式図で
ある。Ｘ，Ｙ両方向ともにプリント基板の中央，両端２
個所の計３個所の高さデータが得られる。
【００１２】プリント基板は内層，プリプレグ，外層を
接着して製造する。このため接着剤層のわずかな厚みの
バラツキなどによって水洗，乾燥の工程でそりが生じる
場合が多い。しかしながらこのそりはそのプリント基板
の構造上、中高そりか端面高かの２つのモードに代表さ
せることができる。さらにこの２つのモードであれば、
プリント基板の断面がなす曲線は２次曲線で近似しても
実用上問題ない。計算回路１７は、Ｘ方向のそりに対し
ては高さ計測センサ１４ａ，１４ｂ，１４ｃの３点の高
さデータにより２次曲線を求め、Ｙ方向のそりに対して
は高さ計測センサ１４ｃ，１４ｄ，１４ｅの３点の高さ
データにより２次曲線を求め、これらから求められるプ
リント基板のそりによるＸ，Ｙ平面上での位置ずれを補
正する。計算回路１７での計算結果はコントローラ１８
に出力され、コントローラ１８はプリント基板のそりに
よる位置ずれを補正してステージ１１でＸ方向の、ドリ
ルステージ１６でＹ方向の駆動を行う。このようにプリ
ント基板１０およびドリル１５を位置決めして後ドリル
１５により穴あけ加工が行われる。
接着して製造する。このため接着剤層のわずかな厚みの
バラツキなどによって水洗，乾燥の工程でそりが生じる
場合が多い。しかしながらこのそりはそのプリント基板
の構造上、中高そりか端面高かの２つのモードに代表さ
せることができる。さらにこの２つのモードであれば、
プリント基板の断面がなす曲線は２次曲線で近似しても
実用上問題ない。計算回路１７は、Ｘ方向のそりに対し
ては高さ計測センサ１４ａ，１４ｂ，１４ｃの３点の高
さデータにより２次曲線を求め、Ｙ方向のそりに対して
は高さ計測センサ１４ｃ，１４ｄ，１４ｅの３点の高さ
データにより２次曲線を求め、これらから求められるプ
リント基板のそりによるＸ，Ｙ平面上での位置ずれを補
正する。計算回路１７での計算結果はコントローラ１８
に出力され、コントローラ１８はプリント基板のそりに
よる位置ずれを補正してステージ１１でＸ方向の、ドリ
ルステージ１６でＹ方向の駆動を行う。このようにプリ
ント基板１０およびドリル１５を位置決めして後ドリル
１５により穴あけ加工が行われる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板のそりを２辺の５点で代表させて計測し、プリン
ト基板のそりによる位置ずれを補正しているので、安価
に位置精度よく穴あけ加工ができるという効果を奏す
る。
ト基板のそりを２辺の５点で代表させて計測し、プリン
ト基板のそりによる位置ずれを補正しているので、安価
に位置精度よく穴あけ加工ができるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１中のプリント基板保持状態を示す模式図で
ある。
ある。
【図３】図１の実施例を示すブロック図である。
【図４】従来の基板表面計測方法を示す斜視図である。
１０ プリント基板 １１ ステージ １２ａ〜１２ｅ 保持ブロック １３ａ〜１３ｅ 基板押え用シリンダ １４ａ〜１４ｅ 高さ計測センサ １５ ドリル １６ ドリルステージ １７ 計算回路 １８ コントローラ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板を保持し、一方向へ移動さ
せるステージと、前記ステージ上に設けられ前記プリン
ト基板の一辺の中央を保持する第１の保持ブロックと、
前記プリント基板の一辺の両端部を保持する第２，第３
の保持ブロックと、前記プリント基板の一辺と直角をな
す他の辺の中央を保持する第４の保持ブロックと、前記
他の辺の一端部を保持する第５の保持ブロックと、前記
第１乃至第５の保持ブロック上にそれぞれ設ける第１乃
至第５の基板押え用機構および第１乃至第５の高さ計測
センサと、前記第１乃至第５の高さ計測センサの出力を
入力し前記プリント基板のそり状態を計算して求める計
算回路と、前記ステージの上方部に設けられ前記プリン
ト基板に穴あけ加工をするドリルと、前記ドリルを保持
し前記ステージの移動方向と直角方向へ移動させるドリ
ルステージと、前記計算回路の出力信号を入力し、前記
ステージおよびドリルステージの移動量を制御するコン
トローラとを備えることを特徴とする基板穴あけ装置。 - 【請求項２】 ステージ上にセットされたプリント基板
を基板押え用シリンダによりＸ，Ｙ方向の計５点で保持
し、固定完了後各々の高さ計測センサにより保持ブロッ
ク基準高さ面とプリント基板面との距離を計測し、計算
回路で、Ｘ方向のそりに対しては前記高さ計測センサの
うちの３点の高さデータにより２次曲線を求め、Ｙ方向
のそりに対しては前記高さ計測センサのうちの３点の高
さデータにより２次曲線を求め、これらから求められる
プリント基板のそりによるＸ，Ｙ平面上での位置ずれを
補正し、計算回路での計算結果をコントローラに出力
し、コントローラでプリント基板のそりによる位置ずれ
を補正して前記ステージでＸ方向の、前記ドリルステー
ジでＹ方向の駆動を行い、前記プリント基板およびドリ
ルを位置決めして後、前記ドリルにより穴あけ加工を行
うことを特徴とする基板穴あけ方法。 - 【請求項３】 前記計算回路が、Ｘ方向のそりに対して
は前記高さ計測センサのうちの３点の高さデータにより
２次曲線を求め、Ｙ方向のそりに対しては前記高さ計測
センサのうちの３点の高さデータにより２次曲線を求
め、これらから求められる前記プリント基板のそりによ
るＸ，Ｙ平面上での位置ずれを補正することを特徴とす
る請求項１記載の基板穴あけ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19802493A JPH0752094A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 基板穴あけ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19802493A JPH0752094A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 基板穴あけ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752094A true JPH0752094A (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=16384260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19802493A Pending JPH0752094A (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 基板穴あけ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752094A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104476353A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-04-01 | 大连崇达电路有限公司 | 一种pcb异形角线路板导角装置 |
| CN104647466A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-27 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb钻孔装置 |
| CN108214660A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的夹持机构 |
| CN108214661A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的设备 |
| CN108582240A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-09-28 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的打孔机构 |
| WO2020186645A1 (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 南京大量数控科技有限公司 | 钻孔机的加工平台 |
| CN112122951A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-25 | 南京视莱尔汽车电子有限公司 | 一种汽车零部件加工用自动化钻孔设备 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP19802493A patent/JPH0752094A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104476353A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-04-01 | 大连崇达电路有限公司 | 一种pcb异形角线路板导角装置 |
| CN104647466A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-27 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Pcb钻孔装置 |
| CN108214660A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的夹持机构 |
| CN108214661A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的设备 |
| CN108582240A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-09-28 | 海宁奇瑞特光电有限公司 | 一种用于制造太阳能热水器水箱的打孔机构 |
| WO2020186645A1 (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 南京大量数控科技有限公司 | 钻孔机的加工平台 |
| CN112122951A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-25 | 南京视莱尔汽车电子有限公司 | 一种汽车零部件加工用自动化钻孔设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |