JPH11262712A - ペースト塗布方法とペースト塗布機 - Google Patents
ペースト塗布方法とペースト塗布機Info
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- JPH11262712A JPH11262712A JP10067188A JP6718898A JPH11262712A JP H11262712 A JPH11262712 A JP H11262712A JP 10067188 A JP10067188 A JP 10067188A JP 6718898 A JP6718898 A JP 6718898A JP H11262712 A JPH11262712 A JP H11262712A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペースト塗布速度を高めて、かつ可動部の振
動を抑制し、所望形状のペーストパターンを良好に塗布
することを可能として生産性を高める。 【解決手段】 ダミー基板を用い（ステップ３００）、
実際に用いるペーストパターンデータでペースト塗布し
ない模擬塗布動作を行なう（ステップ６００）。この模
擬塗布動作でノズルと基板間の距離を測定し（ステップ
７００）、許容範囲外の大きな振動を発生する塗布位置
を探索する（ステップ７００）。かかる塗布位置が存在
すると、この塗布位置でのみ塗布速度を新たな塗布速度
に修正する（ステップ１１００）とともに、この新たな
塗布速度で同様の模擬塗布動作を行ない、以下、かかる
振動を発生する塗布位置がなくなるまで、順次塗布速度
を修正しながら繰り返す。このようにして、振動を発生
する塗布位置では、発生する振動の大きさに応じている
が、かかる振動が発生しない塗布速度が設定される。
動を抑制し、所望形状のペーストパターンを良好に塗布
することを可能として生産性を高める。 【解決手段】 ダミー基板を用い（ステップ３００）、
実際に用いるペーストパターンデータでペースト塗布し
ない模擬塗布動作を行なう（ステップ６００）。この模
擬塗布動作でノズルと基板間の距離を測定し（ステップ
７００）、許容範囲外の大きな振動を発生する塗布位置
を探索する（ステップ７００）。かかる塗布位置が存在
すると、この塗布位置でのみ塗布速度を新たな塗布速度
に修正する（ステップ１１００）とともに、この新たな
塗布速度で同様の模擬塗布動作を行ない、以下、かかる
振動を発生する塗布位置がなくなるまで、順次塗布速度
を修正しながら繰り返す。このようにして、振動を発生
する塗布位置では、発生する振動の大きさに応じている
が、かかる振動が発生しない塗布速度が設定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの吐出口に
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板の相対距離を所定に
維持して、ペースト収納筒に充填されたペーストを該吐
出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルと
の相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペー
ストパタ−ンを塗布するペースト塗布方法とペースト塗
布機に係り、特に、生産性を向上させるようにしたペー
スト塗布方法とペースト塗布機に関する。
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板の相対距離を所定に
維持して、ペースト収納筒に充填されたペーストを該吐
出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルと
の相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペー
ストパタ−ンを塗布するペースト塗布方法とペースト塗
布機に係り、特に、生産性を向上させるようにしたペー
スト塗布方法とペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のペースト塗布機では、生産性を向
上させるための方法として、ペースト収納筒に充填した
ペーストをノズルから基板上に吐出させながら、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度（以下、塗布速度という）を上昇
させていた。
上させるための方法として、ペースト収納筒に充填した
ペーストをノズルから基板上に吐出させながら、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度（以下、塗布速度という）を上昇
させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ペースト塗
布機においては、上記従来技術のように、塗布速度を上
昇させると、ペーストパターンの直線部では問題ない
が、曲率半径の小さい曲線部では、塗布方向が直角に変
化するとき、即ち、例えば、Ｘ軸方向からＹ軸方向ある
いはＹ軸方向からＸ軸方向に塗布方向が変わるとき、移
動している部分に振動が発生する。例えば、移動部分が
ノズルであって、固定部分が基板が載置される基板吸着
盤である場合（即ち、基板に対してノズルが移動してい
る場合）、ノズルの移動方向が変化すると、ノズルに垂
直（Ｚ軸）方向や水平（Ｘ，Ｙ軸）方向の振動が発生
し、特に、垂直方向の振動が大きい。また、固定部分が
ノズルであって、移動部分が基板吸着盤である場合（即
ち、基板が移動している場合）でも、この基板吸着盤の
移動方向が変化すると、基板吸着盤、従って、これに載
置固定されている基板に同様の振動が発生し、特に、垂
直方向の振動が大きくなる。かかる振動は基板の周辺
部、特に、角部において大きい。このため、ノズルと基
板との間の距離が変動し、塗布精度が低下する。
布機においては、上記従来技術のように、塗布速度を上
昇させると、ペーストパターンの直線部では問題ない
が、曲率半径の小さい曲線部では、塗布方向が直角に変
化するとき、即ち、例えば、Ｘ軸方向からＹ軸方向ある
いはＹ軸方向からＸ軸方向に塗布方向が変わるとき、移
動している部分に振動が発生する。例えば、移動部分が
ノズルであって、固定部分が基板が載置される基板吸着
盤である場合（即ち、基板に対してノズルが移動してい
る場合）、ノズルの移動方向が変化すると、ノズルに垂
直（Ｚ軸）方向や水平（Ｘ，Ｙ軸）方向の振動が発生
し、特に、垂直方向の振動が大きい。また、固定部分が
ノズルであって、移動部分が基板吸着盤である場合（即
ち、基板が移動している場合）でも、この基板吸着盤の
移動方向が変化すると、基板吸着盤、従って、これに載
置固定されている基板に同様の振動が発生し、特に、垂
直方向の振動が大きくなる。かかる振動は基板の周辺
部、特に、角部において大きい。このため、ノズルと基
板との間の距離が変動し、塗布精度が低下する。
【０００４】つまり、図１０に示すように、ノズル１３
ａと基板２２との間の相対位置距離がδ-ｚ間で変動す
るために、単位時間当たりのペースト塗布量が変化し、
所望形状のペーストパターン２３が塗布形成できないと
いう問題があり、しかも、塗布速度を上昇させる程ノズ
ル１３ａと基板２２との間の相対位置の変動が大きくな
る。このため、塗布速度を高めることは不可能となり、
生産性の向上を図かることができなかった。
ａと基板２２との間の相対位置距離がδ-ｚ間で変動す
るために、単位時間当たりのペースト塗布量が変化し、
所望形状のペーストパターン２３が塗布形成できないと
いう問題があり、しかも、塗布速度を上昇させる程ノズ
ル１３ａと基板２２との間の相対位置の変動が大きくな
る。このため、塗布速度を高めることは不可能となり、
生産性の向上を図かることができなかった。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消し、塗
布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状の
ペーストパターンを良好に塗布形成することができるよ
うにしたペースト塗布方法とペースト塗布機を提供する
ことにある。
布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状の
ペーストパターンを良好に塗布形成することができるよ
うにしたペースト塗布方法とペースト塗布機を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、ノズルの吐出口
に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基
板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相
対距離を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペー
ストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と
該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変化
させることにより、該基板上に所望形状のペーストパタ
ーンを描画するペースト塗布方法において、該テーブル
上に載置された所望基板と該ノズルとの相対位置関係を
所定の相対移動速度で変化させながら、該ノズルと該所
望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方向での相対
距離を検出する第１の工程と、該第１の工程で検出され
た該相対距離が予め設定された許容範囲にあるか否か判
定する第２の工程と、該第２の工程によって該相対距離
が該許容範囲外にあると判定されたとき、該所定の相対
速度よりも所定量低減した速度を新たな所定の相対移動
速度とし、該新たな所定の相対移動速度を用いて、該所
望基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させながら、
該所望基板と該ノズルとの間の該所望基板の主面に垂直
な方向での相対距離を検出する第３の工程と、該第２の
工程によって該相対距離が該許容範囲内にあると判定さ
れたとき、そのときの該所定の相対移動速度を、所望形
状のペーストパターンを描画するために該ノズルの吐出
口からペーストが吐出される基板と該ノズルとの間の相
対移動速度とする第４の工程とを備える。
に、本発明によるペースト塗布方法は、ノズルの吐出口
に対向するようにして基板をテーブル上に載置し、該基
板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相
対距離を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペー
ストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と
該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変化
させることにより、該基板上に所望形状のペーストパタ
ーンを描画するペースト塗布方法において、該テーブル
上に載置された所望基板と該ノズルとの相対位置関係を
所定の相対移動速度で変化させながら、該ノズルと該所
望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方向での相対
距離を検出する第１の工程と、該第１の工程で検出され
た該相対距離が予め設定された許容範囲にあるか否か判
定する第２の工程と、該第２の工程によって該相対距離
が該許容範囲外にあると判定されたとき、該所定の相対
速度よりも所定量低減した速度を新たな所定の相対移動
速度とし、該新たな所定の相対移動速度を用いて、該所
望基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させながら、
該所望基板と該ノズルとの間の該所望基板の主面に垂直
な方向での相対距離を検出する第３の工程と、該第２の
工程によって該相対距離が該許容範囲内にあると判定さ
れたとき、そのときの該所定の相対移動速度を、所望形
状のペーストパターンを描画するために該ノズルの吐出
口からペーストが吐出される基板と該ノズルとの間の相
対移動速度とする第４の工程とを備える。
【０００７】また、本発明によるペースト塗布機は、ノ
ズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に
載置し、該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基
板との間の相対距離を所定に維持し、ペースト収納筒に
充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させな
がら該基板と該ノズルとの該基板の主面における相対位
置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状の
ペーストパターンを描画するペースト塗布機において、
該テーブル上に載置された所望基板と該ノズルとの相対
位置関係を所定の相対移動速度で変化させながら、該ノ
ズルと該所望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方
向での相対距離を検出する第１の手段と、該第１の手段
が検出した該相対距離が予め設定された許容範囲にある
か否か判定する第２の手段と、該第２の手段によって該
相対距離が該許容範囲外にあると判定されたとき、該所
定の相対速度よりも所定量低減した速度を新たな所定の
相対移動速度とし、該新たな所定の相対移動速度を用い
て該第１の手段を動作させる第３の手段と、該第２の手
段によって該相対距離が該許容範囲内にあると判定され
たとき、そのときの該所定の相対移動速度を、所望形状
のペーストパターンを描画するために該ノズルの吐出口
からペーストが吐出される基板と該ノズルとの間の相対
移動速度とする第４の手段とを備える。
ズルの吐出口に対向するようにして基板をテーブル上に
載置し、該基板の主面に垂直な方向での該ノズルと該基
板との間の相対距離を所定に維持し、ペースト収納筒に
充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させな
がら該基板と該ノズルとの該基板の主面における相対位
置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状の
ペーストパターンを描画するペースト塗布機において、
該テーブル上に載置された所望基板と該ノズルとの相対
位置関係を所定の相対移動速度で変化させながら、該ノ
ズルと該所望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方
向での相対距離を検出する第１の手段と、該第１の手段
が検出した該相対距離が予め設定された許容範囲にある
か否か判定する第２の手段と、該第２の手段によって該
相対距離が該許容範囲外にあると判定されたとき、該所
定の相対速度よりも所定量低減した速度を新たな所定の
相対移動速度とし、該新たな所定の相対移動速度を用い
て該第１の手段を動作させる第３の手段と、該第２の手
段によって該相対距離が該許容範囲内にあると判定され
たとき、そのときの該所定の相対移動速度を、所望形状
のペーストパターンを描画するために該ノズルの吐出口
からペーストが吐出される基板と該ノズルとの間の相対
移動速度とする第４の手段とを備える。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機
の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，
２ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着
盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−
ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−
タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１
はボ−ルねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収
納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６
ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモ
ニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えた
パソコン本体、２１はケ−ブルである。
を用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機
の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，
２ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着
盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−
ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−
タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１
はボ−ルねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収
納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６
ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモ
ニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えた
パソコン本体、２１はケ−ブルである。
【０００９】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台
３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置
されている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４
をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持台３が設けられ、この支持台
３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置
されている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４
をＺ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１０】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送さ
れる。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の
駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に
移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ
軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１
４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ
１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４をこの支
持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可
動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１
３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られている。また、架台１の天板には、図示していない
基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，
１６ｂが上方向を向けて設けられている。
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬送さ
れる。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ１０の
駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸方向に
移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。このＺ
軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距離計１
４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボモータ
１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４をこの支
持板１５に設けられた図示していないリニヤガイドの可
動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１
３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付け
られている。また、架台１の天板には、図示していない
基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６ａ，
１６ｂが上方向を向けて設けられている。
【００１１】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９、パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９、パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。
【００１２】また、キ−ボ−ド１９から入力されたデー
タなどは、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピ
ディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
タなどは、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピ
ディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１３】図２は図１に示すペースト収納筒１３と距
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、２２は基板、２３はペーストパターンであ
り、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、２２は基板、２３はペーストパターンであ
り、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１４】同図において、距離計１４は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１
４の切込部の下部に位置付けられている。距離計１４
は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板２２
の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素
子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌ
は基板２２上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の
斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光され
る。従って、レ−ザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル
１３ａで遮られることはない。
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１
４の切込部の下部に位置付けられている。距離計１４
は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板２２
の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素
子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌ
は基板２２上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の
斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光され
る。従って、レ−ザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル
１３ａで遮られることはない。
【００１５】また、基板２２上でのレ−ザ光Ｌの計測点
Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２２上で僅かな距
離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ
程度ずれた位置間では、基板２２の表面のうねり（凹
凸）に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１
３ａの先端部から基板２２の表面までの距離との間に差
は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の測定結果
に基づいてサーボモータ１２を制御することにより、基
板２２の表面のうねりに合わせてノズル１３ａの先端部
から基板２２の表面までの距離を一定に維持することが
でき、基板２２上に塗布されるペーストパターン２３の
幅や厚さが一様になる。
Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２２上で僅かな距
離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ
程度ずれた位置間では、基板２２の表面のうねり（凹
凸）に差がないので、距離計１４の計測結果とノズル１
３ａの先端部から基板２２の表面までの距離との間に差
は殆ど存在しない。従って、この距離計１４の測定結果
に基づいてサーボモータ１２を制御することにより、基
板２２の表面のうねりに合わせてノズル１３ａの先端部
から基板２２の表面までの距離を一定に維持することが
でき、基板２２上に塗布されるペーストパターン２３の
幅や厚さが一様になる。
【００１６】図３は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−
タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２
はＸ1、Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７
ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデ
ータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４は
θ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、
２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧
レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレー
タ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応
する部分には同一符号をつけている。
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−
タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２
はＸ1、Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７
ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデ
ータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４は
θ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、
２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧
レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレー
タ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応
する部分には同一符号をつけている。
【００１７】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なう外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵してい
る。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２
ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略してい
る。
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なう外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵してい
る。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２ａ，２
ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略してい
る。
【００１８】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−
タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ
１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４に
は、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられ
ており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−
タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ
１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４に
は、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられ
ており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００１９】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源１３１から分配した負圧によって基板吸
着盤４(図１)に真空吸着された基板２２に対し、ノズル
１３ａ(図２)が、Ｚ軸移動テ−ブル９(図１)を介して、
Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御す
ることにより、正圧源３０から、正圧レギュレータ３０
ａとバルブユニット３２とを介して、ペースト収納筒１
３に僅かな空気圧が印加され、ノズル１３ａの先端部の
吐出口からペーストが吐出されて基板２２にペーストが
所望のパタ−ンが塗布される。このＺ軸移動テ−ブル９
のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４がノズル１
３ａと基板２２との間の距離を計測し、この距離を常に
一定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライ
バ１７ｆで制御される。
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源１３１から分配した負圧によって基板吸
着盤４(図１)に真空吸着された基板２２に対し、ノズル
１３ａ(図２)が、Ｚ軸移動テ−ブル９(図１)を介して、
Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御す
ることにより、正圧源３０から、正圧レギュレータ３０
ａとバルブユニット３２とを介して、ペースト収納筒１
３に僅かな空気圧が印加され、ノズル１３ａの先端部の
吐出口からペーストが吐出されて基板２２にペーストが
所望のパタ−ンが塗布される。このＺ軸移動テ−ブル９
のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４がノズル１
３ａと基板２２との間の距離を計測し、この距離を常に
一定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライ
バ１７ｆで制御される。
【００２０】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に連通し、ノズル１３ａの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するようにして
もよい。
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に連通し、ノズル１３ａの吐出口から垂れ出たペ
ーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。これによ
り、この吐出口からのペーストの液垂れを防止すること
ができる。なお、図示しない画像認識カメラでこのノズ
ル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときのみ、
負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するようにして
もよい。
【００２１】図４は図１に示した実施形態の一連の動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【００２２】同図において、まず、この実施形態のペー
スト塗布機に電源が投入されると（ステップ１００）、
その初期設定が実行される（ステップ２００）。この初
期設定工程では、図１において、サーボモータ８ａ、８
ｂ，１０を駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置（即ち、ペースト塗布開始点）
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定すると
ともに、さらに、ペーストパターン描画の対象とする基
板（以下、実基板という）に塗布する１以上のペースト
パターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タと
いう）や実基板の位置デ−タ，実基板に実際にペースト
を塗布するときのこの実基板とノズルとの間の相対速度
（これを塗布速度というが、特にこの場合の塗布速度を
初期設定塗布速度という）と基板表面からのノズルの高
さ（これを塗布高さというが、特にこの場合の塗布高さ
を初期設定塗布高さという）とノズルからのペースト吐
出量を決めるペースト収納筒１３に印加される圧力（こ
れを塗布圧力というが、特にこの場合の塗布圧力を初期
設定塗布圧力という）との夫々のデータ，ぺースト吐出
終了位置を示す位置デ−タ，塗布したペーストパタ−ン
の計測位置デ−タなどの設定を行なう。かかるデ−タの
入力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力され
たデ−タはマイクロコンピュ−タ１７ａ（図３）に内蔵
されたＲＡＭに格納される。
スト塗布機に電源が投入されると（ステップ１００）、
その初期設定が実行される（ステップ２００）。この初
期設定工程では、図１において、サーボモータ８ａ、８
ｂ，１０を駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９を
Ｘ，Ｙ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、
ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペース
トを吐出開始させる位置（即ち、ペースト塗布開始点）
に位置付けられるように、所定の原点位置に設定すると
ともに、さらに、ペーストパターン描画の対象とする基
板（以下、実基板という）に塗布する１以上のペースト
パターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タと
いう）や実基板の位置デ−タ，実基板に実際にペースト
を塗布するときのこの実基板とノズルとの間の相対速度
（これを塗布速度というが、特にこの場合の塗布速度を
初期設定塗布速度という）と基板表面からのノズルの高
さ（これを塗布高さというが、特にこの場合の塗布高さ
を初期設定塗布高さという）とノズルからのペースト吐
出量を決めるペースト収納筒１３に印加される圧力（こ
れを塗布圧力というが、特にこの場合の塗布圧力を初期
設定塗布圧力という）との夫々のデータ，ぺースト吐出
終了位置を示す位置デ−タ，塗布したペーストパタ−ン
の計測位置デ−タなどの設定を行なう。かかるデ−タの
入力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力され
たデ−タはマイクロコンピュ−タ１７ａ（図３）に内蔵
されたＲＡＭに格納される。
【００２３】この初期設定処理工程（ステップ２００）
が終了すると、次に、図１において、所望形状のペース
トパタ−ンが精度良く塗布できるか否かを判断するため
に用いるダミー基板（図示せず）を基板吸着盤４に載置
して吸着保持させる（ステップ３００）。このダミー基
板載置工程では、ダミー基板が、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂによってＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬
送され、次いで、図示しない昇降手段によってこれら基
板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、基
板吸着盤４に載置される。
が終了すると、次に、図１において、所望形状のペース
トパタ−ンが精度良く塗布できるか否かを判断するため
に用いるダミー基板（図示せず）を基板吸着盤４に載置
して吸着保持させる（ステップ３００）。このダミー基
板載置工程では、ダミー基板が、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂによってＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬
送され、次いで、図示しない昇降手段によってこれら基
板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、基
板吸着盤４に載置される。
【００２４】次に、ペースト塗布動作時での可動部の振
動の有無を測定するために、このダミー基板を用いて模
擬的にペーストを塗布する動作（ペースト模擬塗布動
作）を行なう。このペースト模擬塗布動作の目的は、実
基板上にペーストパターンを塗布描画するときの可動部
の振動発生個所を検出するとともに、かかる個所での振
動が発生しなくなる最大の塗布速度を求め、さらに、こ
の求めた塗布速度に対する塗布高さ，塗布圧力を求める
ものである。なお、上記の初期設定処理工程（ステップ
２００）で設定される上記の初期設定塗布速度や初期設
定塗布高さ，初期設定塗布圧力は、経験などによって決
められたペーストパターンの直線部をペースト塗布する
ときのものである。
動の有無を測定するために、このダミー基板を用いて模
擬的にペーストを塗布する動作（ペースト模擬塗布動
作）を行なう。このペースト模擬塗布動作の目的は、実
基板上にペーストパターンを塗布描画するときの可動部
の振動発生個所を検出するとともに、かかる個所での振
動が発生しなくなる最大の塗布速度を求め、さらに、こ
の求めた塗布速度に対する塗布高さ，塗布圧力を求める
ものである。なお、上記の初期設定処理工程（ステップ
２００）で設定される上記の初期設定塗布速度や初期設
定塗布高さ，初期設定塗布圧力は、経験などによって決
められたペーストパターンの直線部をペースト塗布する
ときのものである。
【００２５】かかるペースト模擬塗布動作では、ノズル
１３ａと基板２２（図２）との間の距離の変化から振動
の有無を測定するのであるが、このための振動測定セン
サとして距離計１４を用いる。また、このペースト模擬
塗布動作に使用されるペーストパターンは実基板に使用
されるｎ個（但し、ｎは、通常、２以上の整数）のペー
ストパターンであって、上記のように、それらのペース
トパターンデータがキーボード１９（図１）から入力さ
れてマイクロコンピュータ１７ａ（図３）のＲＡＭ（以
下、単にメモリという）に、例えば、実基板でのペース
ト塗布の際に使用される順に１，２，……，ｎと番号が
付されて格納されている。
１３ａと基板２２（図２）との間の距離の変化から振動
の有無を測定するのであるが、このための振動測定セン
サとして距離計１４を用いる。また、このペースト模擬
塗布動作に使用されるペーストパターンは実基板に使用
されるｎ個（但し、ｎは、通常、２以上の整数）のペー
ストパターンであって、上記のように、それらのペース
トパターンデータがキーボード１９（図１）から入力さ
れてマイクロコンピュータ１７ａ（図３）のＲＡＭ（以
下、単にメモリという）に、例えば、実基板でのペース
ト塗布の際に使用される順に１，２，……，ｎと番号が
付されて格納されている。
【００２６】かかるペースト模擬塗布動作を開始するに
当って、まず、振動測定センサとして使用される距離計
１４をダミー基板上の所定の高さに位置決めする（ステ
ップ４００）。そして、模擬塗布動作に使用するペース
トパターンのデータをメモリに格納されているペースト
パターンデータから選択してその番号をメモリに格納す
る。最初では、番号１のペーストパターンデータが選択
される（ステップ５００）。
当って、まず、振動測定センサとして使用される距離計
１４をダミー基板上の所定の高さに位置決めする（ステ
ップ４００）。そして、模擬塗布動作に使用するペース
トパターンのデータをメモリに格納されているペースト
パターンデータから選択してその番号をメモリに格納す
る。最初では、番号１のペーストパターンデータが選択
される（ステップ５００）。
【００２７】そこで、まず、マイクロコンピュータ１７
ａ（図３）は、直ちにこの選択した番号１のペーストパ
ターンデータを用いてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０を
制御し、ノズル１３ａをこの番号１のペーストパターン
データによって規定されるペーストパターンに沿って上
記の初期設定塗布速度で移動させることにより、模擬塗
布動作を開始させる（ステップ６００）。この場合、ノ
ズル１３ａからはペーストが吐出されず、また、サーボ
モータ１２は制御されない。
ａ（図３）は、直ちにこの選択した番号１のペーストパ
ターンデータを用いてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０を
制御し、ノズル１３ａをこの番号１のペーストパターン
データによって規定されるペーストパターンに沿って上
記の初期設定塗布速度で移動させることにより、模擬塗
布動作を開始させる（ステップ６００）。この場合、ノ
ズル１３ａからはペーストが吐出されず、また、サーボ
モータ１２は制御されない。
【００２８】この模擬塗布動作の開始とともに、距離計
１４によってノズル１３ａと基板２２との間の距離を順
次測定し、この測定データを垂直方向の距離測定結果と
してペーストパターンデータが表わす位置データと関連
付けてメモリに格納する（ステップ７００）。
１４によってノズル１３ａと基板２２との間の距離を順
次測定し、この測定データを垂直方向の距離測定結果と
してペーストパターンデータが表わす位置データと関連
付けてメモリに格納する（ステップ７００）。
【００２９】図５はこの距離測定処理工程（ステップ７
００）の詳細を示すフローチャートである。
００）の詳細を示すフローチャートである。
【００３０】同図において、距離計１４によってノズル
１３ａと基板２２との間の距離を順次測定し（ステップ
７１０）、順次得られる測定結果を距離データとして上
記の位置データと関連付けてメモリに格納する（ステッ
プ７２０）。かかる距離データの測定・格納の処理は、
模擬塗布動作を行なっている番号１のペーストパターン
が終了するまで続ける（ステップ７３０）。
１３ａと基板２２との間の距離を順次測定し（ステップ
７１０）、順次得られる測定結果を距離データとして上
記の位置データと関連付けてメモリに格納する（ステッ
プ７２０）。かかる距離データの測定・格納の処理は、
模擬塗布動作を行なっている番号１のペーストパターン
が終了するまで続ける（ステップ７３０）。
【００３１】かかる距離測定処理工程（ステップ７０
０）が終了すると、距離計１４を上方に待避させ（ステ
ップ８００）、得られた距離データから許容範囲外の振
動発生位置、即ち、ペーストパターン上での許容範囲外
の振動が発生するペースト塗布位置の探索・判定（ステ
ップ９００）を行なう。
０）が終了すると、距離計１４を上方に待避させ（ステ
ップ８００）、得られた距離データから許容範囲外の振
動発生位置、即ち、ペーストパターン上での許容範囲外
の振動が発生するペースト塗布位置の探索・判定（ステ
ップ９００）を行なう。
【００３２】図６はこの許容範囲外の振動発生パターン
の探索処理工程（ステップ９００）の詳細を示したフロ
ーチャートである。
の探索処理工程（ステップ９００）の詳細を示したフロ
ーチャートである。
【００３３】同図において、まず初めに、探索・判定す
べき距離データが存在するか否かを判定する（ステップ
９１０）。距離データでの探索・判定が終了したときに
は、探索・判定すべき距離データが存在しないものとし
て、許容範囲判定フラグ用の変数Ｖ＿Ｆに値０を代入す
る（ステップ９５０）。一方、距離データでの探索・判
定が終了していない場合には、次の距離データを読み込
んでデータ変換を行なう（ステップ９２０）。
べき距離データが存在するか否かを判定する（ステップ
９１０）。距離データでの探索・判定が終了したときに
は、探索・判定すべき距離データが存在しないものとし
て、許容範囲判定フラグ用の変数Ｖ＿Ｆに値０を代入す
る（ステップ９５０）。一方、距離データでの探索・判
定が終了していない場合には、次の距離データを読み込
んでデータ変換を行なう（ステップ９２０）。
【００３４】このデータ変換処理を図７によって説明す
ると、図７（ａ）は距離測定によって得られた距離デー
タ（波形１）を示すものであって、この距離データの緩
やかなうねりはダミー基板の表面のうねりによるもので
あり、サーボモータ１２に制御がかからないため、距離
計１４はこのうねりによるノズル１３ａと基板２２との
間の距離の変化を測定する。また、この距離データの部
分ａでの急激な変化は、距離計１４（従って、ノズル１
３ａ）の上下振動によるものであり、塗布速度、即ち、
ノズルの移動速度が速すぎた状態でノズル１３ａの移動
方向が変化するときに発生する。
ると、図７（ａ）は距離測定によって得られた距離デー
タ（波形１）を示すものであって、この距離データの緩
やかなうねりはダミー基板の表面のうねりによるもので
あり、サーボモータ１２に制御がかからないため、距離
計１４はこのうねりによるノズル１３ａと基板２２との
間の距離の変化を測定する。また、この距離データの部
分ａでの急激な変化は、距離計１４（従って、ノズル１
３ａ）の上下振動によるものであり、塗布速度、即ち、
ノズルの移動速度が速すぎた状態でノズル１３ａの移動
方向が変化するときに発生する。
【００３５】図７（ａ）に示す振動部分が予め設定され
た許容範囲外にあるか否かを判定できるようにするため
に、距離データのうちのダミー基板の表面のうねりによ
る変化分を除去し、振動による変化分が顕著に現われる
ようにデータ変換を行なう。その一方法として、距離デ
ータを微分処理する方法があり、かかる処理によって得
られるデータを図７（ｂ）に示す。
た許容範囲外にあるか否かを判定できるようにするため
に、距離データのうちのダミー基板の表面のうねりによ
る変化分を除去し、振動による変化分が顕著に現われる
ようにデータ変換を行なう。その一方法として、距離デ
ータを微分処理する方法があり、かかる処理によって得
られるデータを図７（ｂ）に示す。
【００３６】図７（ｂ）において、変換データ（波形
２）では、ダミー基板の表面のうねりによる変化分は上
記の許容範囲内に入り、ノズル１３ａの振動による変化
分が顕著に現われるようになる。
２）では、ダミー基板の表面のうねりによる変化分は上
記の許容範囲内に入り、ノズル１３ａの振動による変化
分が顕著に現われるようになる。
【００３７】図６におけるステップ９３０は、この変換
された距離データについて、上記の許容範囲外となる部
分ｂがあるか否かを判定するものであり、この部分ｂが
一箇所でもあれば、この許容範囲外となる全ての部分ｂ
の番号１のペーストパターンデータでの位置データ（即
ち、このペーストパターンデータによるペーストパター
ン上の位置）を検出するとともに、許容範囲判定フラグ
用の変数Ｖ＿Ｆに値１を代入する（ステップ９４０）。
また、この番号１のペーストパターンデータに対して検
出された距離データの終わりまで上記の判定処理を行な
っても（ステップ９１０）、許容範囲外の部分ｂが１つ
もない場合には（ステップ９３０）、上記のように、許
容範囲判定フラグ用の変数Ｖ＿Ｆに値０を代入する（ス
テップ９５０）。
された距離データについて、上記の許容範囲外となる部
分ｂがあるか否かを判定するものであり、この部分ｂが
一箇所でもあれば、この許容範囲外となる全ての部分ｂ
の番号１のペーストパターンデータでの位置データ（即
ち、このペーストパターンデータによるペーストパター
ン上の位置）を検出するとともに、許容範囲判定フラグ
用の変数Ｖ＿Ｆに値１を代入する（ステップ９４０）。
また、この番号１のペーストパターンデータに対して検
出された距離データの終わりまで上記の判定処理を行な
っても（ステップ９１０）、許容範囲外の部分ｂが１つ
もない場合には（ステップ９３０）、上記のように、許
容範囲判定フラグ用の変数Ｖ＿Ｆに値０を代入する（ス
テップ９５０）。
【００３８】なお、上記の距離データのデータ変換方法
としては、上記の微分処理による方法に限るものではな
く、前後のデータ値の差分を取る差分処理による方法な
ど、ダミー基板の表面のうねりによる変化分を抑圧して
振動による変化分が顕著に現われるようにできれば、如
何なる方法でもよい。
としては、上記の微分処理による方法に限るものではな
く、前後のデータ値の差分を取る差分処理による方法な
ど、ダミー基板の表面のうねりによる変化分を抑圧して
振動による変化分が顕著に現われるようにできれば、如
何なる方法でもよい。
【００３９】以上が図４のステップ９００であって、番
号１のペーストパターンデータによる塗布速度を上記の
初期設定塗布速度で行なった１回目の模擬塗布動作で振
動が発生した位置が検出されたことになる。これによる
と、振動が発生しなかった位置では、番号１のペースト
パターンデータで実基板の実際のペースト塗布を行なう
ときでの塗布速度を上記の初期設定塗布速度とすること
ができることになる。
号１のペーストパターンデータによる塗布速度を上記の
初期設定塗布速度で行なった１回目の模擬塗布動作で振
動が発生した位置が検出されたことになる。これによる
と、振動が発生しなかった位置では、番号１のペースト
パターンデータで実基板の実際のペースト塗布を行なう
ときでの塗布速度を上記の初期設定塗布速度とすること
ができることになる。
【００４０】このステップ９００の処理が終了すると、
次に、変数Ｖ＿Ｆの値が１か否か判定し（ステップ１０
００）値が１の場合には、塗布条件修正工程（ステップ
１１００）に移る。以下、図８により、この塗布条件修
正処理工程（ステップ１１００）について説明する。
次に、変数Ｖ＿Ｆの値が１か否か判定し（ステップ１０
００）値が１の場合には、塗布条件修正工程（ステップ
１１００）に移る。以下、図８により、この塗布条件修
正処理工程（ステップ１１００）について説明する。
【００４１】同図において、まず、上記の初期設定塗布
速度を予め決められた値だけ小さくして新たな塗布速度
とする（ステップ１１１０）。
速度を予め決められた値だけ小さくして新たな塗布速度
とする（ステップ１１１０）。
【００４２】ところで、一般に、塗布速度を減少させた
場合には、ノズル１３ａからの単位移動距離当りのペー
スト吐出量が多くなるため、ペーストパターンの幅が大
きくなるし、高さも高くなり、所望形状のペーストパタ
ーンが得られなくなる。このために、ペーストの吐出圧
力、つまり、塗布圧力を減少させることによってペース
ト吐出量を減少させ、所望形状のペーストパターンが得
られるようにすることが必要となる。
場合には、ノズル１３ａからの単位移動距離当りのペー
スト吐出量が多くなるため、ペーストパターンの幅が大
きくなるし、高さも高くなり、所望形状のペーストパタ
ーンが得られなくなる。このために、ペーストの吐出圧
力、つまり、塗布圧力を減少させることによってペース
ト吐出量を減少させ、所望形状のペーストパターンが得
られるようにすることが必要となる。
【００４３】このことから、ステップ１１１０で初期設
定塗布速度を上記所定量だけ減少させて新たな塗布速度
として、この新たな塗布速度に対して塗布圧力の減少を
必要とするか否かを判定し（ステップ１１２０）、かか
る塗布圧力の変更を必要する場合には、新たな塗布速度
の変更値を判断基準にして予め決められた値分塗布圧力
を減少させる（ステップ１１３０）。
定塗布速度を上記所定量だけ減少させて新たな塗布速度
として、この新たな塗布速度に対して塗布圧力の減少を
必要とするか否かを判定し（ステップ１１２０）、かか
る塗布圧力の変更を必要する場合には、新たな塗布速度
の変更値を判断基準にして予め決められた値分塗布圧力
を減少させる（ステップ１１３０）。
【００４４】次に、新たな塗布速度に対して、塗布時の
ノズル設定高さ（塗布高さ）の変更が必要か否かを判定
し（ステップ１１４０）、変更を必要とする場合には、
塗布圧力の変更とと同様に、塗布速度の変更値を判断基
準にして予め決められた値分塗布高さを上昇させる（ス
テップ１１５０）。
ノズル設定高さ（塗布高さ）の変更が必要か否かを判定
し（ステップ１１４０）、変更を必要とする場合には、
塗布圧力の変更とと同様に、塗布速度の変更値を判断基
準にして予め決められた値分塗布高さを上昇させる（ス
テップ１１５０）。
【００４５】以上のステップ１１００の処理が終わる
と、上記の番号１のペーストパターンデータを用いた最
初の模擬塗布動作で検出された振動発生個所での塗布速
度，塗布圧力，塗布高さを上記新たに設定された塗布速
度，塗布圧力，塗布高さとする。そして、図４におい
て、これら新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さで同じ
番号１のペーストパターンデータを用いたステップ４０
０からの上記の一連の２回目の模擬塗布動作を行なう。
と、上記の番号１のペーストパターンデータを用いた最
初の模擬塗布動作で検出された振動発生個所での塗布速
度，塗布圧力，塗布高さを上記新たに設定された塗布速
度，塗布圧力，塗布高さとする。そして、図４におい
て、これら新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さで同じ
番号１のペーストパターンデータを用いたステップ４０
０からの上記の一連の２回目の模擬塗布動作を行なう。
【００４６】この２回目の模擬塗布動作でも、振動が許
容範囲外の個所が存在する場合には、塗布条件修正工程
（ステップ１１００）で、このとき使用した塗布速度を
上記のように修正してさらに新たな塗布速度を設定する
とともに、必要に応じて塗布圧力と塗布高さも修正し
（図８のステップ１１３０，１１５０）、振動が許容範
囲外の個所の塗布速度，塗布圧力，塗布高さをかかる修
正された塗布速度，塗布圧力，塗布高さに変更する。従
って、上記２回目の模擬塗布動作で振動が許容範囲内に
小さくなった個所では、１回目の模擬塗布動作で求めら
れた上記の新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さが設定
されたままとなっている。
容範囲外の個所が存在する場合には、塗布条件修正工程
（ステップ１１００）で、このとき使用した塗布速度を
上記のように修正してさらに新たな塗布速度を設定する
とともに、必要に応じて塗布圧力と塗布高さも修正し
（図８のステップ１１３０，１１５０）、振動が許容範
囲外の個所の塗布速度，塗布圧力，塗布高さをかかる修
正された塗布速度，塗布圧力，塗布高さに変更する。従
って、上記２回目の模擬塗布動作で振動が許容範囲内に
小さくなった個所では、１回目の模擬塗布動作で求めら
れた上記の新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さが設定
されたままとなっている。
【００４７】このようにして、２回目の模擬塗布動作で
新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さが求められると、
この条件で同じ番号１のペーストパテーンデータを用い
る３回目の模擬塗布動作をステップ４００から開始し、
以下、変数Ｖ＿Ｆが値０になるまで繰り返す（ステップ
１０００）。このようにして、番号１のペーストパター
ンデータに対して、これによるペーストパターン上での
各位置の塗布速度や塗布圧力，塗布高さが得られること
になる。この場合、このペーストパターンの直線部の各
個所では、初期設定塗布速度や初期設定塗布圧力，初期
設定高さが割り当てられ、また、大きな振動を生ずる個
所ほど、割り当てられる塗布速度が小さくなり、これに
応じて塗布圧力や塗布高さが決められる。
新たな塗布速度，塗布圧力，塗布高さが求められると、
この条件で同じ番号１のペーストパテーンデータを用い
る３回目の模擬塗布動作をステップ４００から開始し、
以下、変数Ｖ＿Ｆが値０になるまで繰り返す（ステップ
１０００）。このようにして、番号１のペーストパター
ンデータに対して、これによるペーストパターン上での
各位置の塗布速度や塗布圧力，塗布高さが得られること
になる。この場合、このペーストパターンの直線部の各
個所では、初期設定塗布速度や初期設定塗布圧力，初期
設定高さが割り当てられ、また、大きな振動を生ずる個
所ほど、割り当てられる塗布速度が小さくなり、これに
応じて塗布圧力や塗布高さが決められる。
【００４８】図９は以上の模擬塗布動作によって得られ
るデータを模式的に示すものであって、番号１のペース
トパターンデータによるペーストパターン上の塗布位置
をＳ１〜Ｓ７の７個としている。
るデータを模式的に示すものであって、番号１のペース
トパターンデータによるペーストパターン上の塗布位置
をＳ１〜Ｓ７の７個としている。
【００４９】図９(ａ)は最初の模擬塗布動作の場合を示
すものであって、初期設定塗布速度をＶ0，初期設定塗
布圧力をＦ0，初期設定塗布高さをＨ0としている。い
ま、この最初の模擬塗布動作で塗布位置Ｓ２，Ｓ５に許
容範囲外の振動が発生したものとすると、図９(ｂ)に示
すように、これら塗布位置Ｓ２，Ｓ５に対する塗布速度
を初期設定塗布速度Ｖ0からＶ1に修正し(この場合、こ
れらでの塗布圧力をＦ0からＦ1に修正する必要がある
が、塗布高さは修正しない必要がないものとしてい
る）、この新たな塗布速度Ｖ1で２回目の模擬塗布動作
を行なう。この２回目の模擬塗布動作で塗布位置Ｓ２に
許容範囲外の振動が生ずると、図９(ｃ)に示すように、
この塗布位置Ｓ２に対する塗布速度を塗布速度Ｖ1から
Ｖ2に修正し（この場合、塗布圧力を修正する必要がな
いが、塗布高さをＨ0からＨ1に修正する必要があるもの
としている）、この新たな塗布速度Ｖ2で３回目の模擬
塗布動作を行なう。この３回目の模擬塗布動作でいずれ
の塗布位置でも許容範囲外の振動が生じなければ、これ
でもってこの番号１のペーストパターンデータを用いた
模擬塗布動作を終了し、このペーストパターンデータに
対して、各塗布位置での塗布速度や塗布圧力，塗布高さ
を図９（ｃ）に示すものに決定する。
すものであって、初期設定塗布速度をＶ0，初期設定塗
布圧力をＦ0，初期設定塗布高さをＨ0としている。い
ま、この最初の模擬塗布動作で塗布位置Ｓ２，Ｓ５に許
容範囲外の振動が発生したものとすると、図９(ｂ)に示
すように、これら塗布位置Ｓ２，Ｓ５に対する塗布速度
を初期設定塗布速度Ｖ0からＶ1に修正し(この場合、こ
れらでの塗布圧力をＦ0からＦ1に修正する必要がある
が、塗布高さは修正しない必要がないものとしてい
る）、この新たな塗布速度Ｖ1で２回目の模擬塗布動作
を行なう。この２回目の模擬塗布動作で塗布位置Ｓ２に
許容範囲外の振動が生ずると、図９(ｃ)に示すように、
この塗布位置Ｓ２に対する塗布速度を塗布速度Ｖ1から
Ｖ2に修正し（この場合、塗布圧力を修正する必要がな
いが、塗布高さをＨ0からＨ1に修正する必要があるもの
としている）、この新たな塗布速度Ｖ2で３回目の模擬
塗布動作を行なう。この３回目の模擬塗布動作でいずれ
の塗布位置でも許容範囲外の振動が生じなければ、これ
でもってこの番号１のペーストパターンデータを用いた
模擬塗布動作を終了し、このペーストパターンデータに
対して、各塗布位置での塗布速度や塗布圧力，塗布高さ
を図９（ｃ）に示すものに決定する。
【００５０】以上のようにして番号１のペーストパター
ンデータに対する模擬塗布動作が終了すると（ステップ
１０００）、次に、番号２のペーストパターンデータが
選択され（ステップ１２００）、ステップ４００からの
上記の模擬塗布動作が繰り返され、以下、番号３，４，
……の順にペーストパターンデータによる模擬塗布動作
が行なわれる。この場合、各ペーストパターンデータの
１回目の模擬塗布動作では、塗布速度，塗布圧力，塗布
高さとしてステッブ２００で初期設定された初期設定塗
布速度，初期設定塗布圧力，初期設定高さが用いられ
る。
ンデータに対する模擬塗布動作が終了すると（ステップ
１０００）、次に、番号２のペーストパターンデータが
選択され（ステップ１２００）、ステップ４００からの
上記の模擬塗布動作が繰り返され、以下、番号３，４，
……の順にペーストパターンデータによる模擬塗布動作
が行なわれる。この場合、各ペーストパターンデータの
１回目の模擬塗布動作では、塗布速度，塗布圧力，塗布
高さとしてステッブ２００で初期設定された初期設定塗
布速度，初期設定塗布圧力，初期設定高さが用いられ
る。
【００５１】最後の番号ｎまでの全てのペーストパター
ンデータについて変数Ｖ＿Ｆが値０になって模擬塗布動
作が終了すると（ステップ１２００）、夫々のペースト
パターンデータ毎に、ペーストパターン上の各個所での
塗布速度，塗布圧力，塗布高さが設定されたことにな
り、これにより、実基板でのペースト塗布描画時にノズ
ル１３ａに発生する振動が所望の塗布ペーストパターン
の精度に影響しない条件に設定されたものとして、ダミ
ー基板を排出し（ステップ１３００）、次に説明する実
基板の生産（ペーストパターンの塗布描画）に移る。
ンデータについて変数Ｖ＿Ｆが値０になって模擬塗布動
作が終了すると（ステップ１２００）、夫々のペースト
パターンデータ毎に、ペーストパターン上の各個所での
塗布速度，塗布圧力，塗布高さが設定されたことにな
り、これにより、実基板でのペースト塗布描画時にノズ
ル１３ａに発生する振動が所望の塗布ペーストパターン
の精度に影響しない条件に設定されたものとして、ダミ
ー基板を排出し（ステップ１３００）、次に説明する実
基板の生産（ペーストパターンの塗布描画）に移る。
【００５２】まず、実基板を基板吸着盤４（図１）に載
置して吸着保持させる（ステップ１４００）。この基板
載置工程では、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）に
よって実基板がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送
され、図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コン
ベア２ａ，２ｂを下降させることにより、実基板を基板
吸着盤４に載置する。
置して吸着保持させる（ステップ１４００）。この基板
載置工程では、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）に
よって実基板がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送
され、図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コン
ベア２ａ，２ｂを下降させることにより、実基板を基板
吸着盤４に載置する。
【００５３】次に、基板予備位置決め処理（ステップ１
５００）を行なう。この処理では、図１において、図示
しない位置決めチャックにより、この実基板のＸ，Ｙ方
向の位置合わせが行われる。また、基板吸着盤４に載置
された実基板の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
５００）を行なう。この処理では、図１において、図示
しない位置決めチャックにより、この実基板のＸ，Ｙ方
向の位置合わせが行われる。また、基板吸着盤４に載置
された実基板の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置を画
像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検出し、これ
に応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、そのθ方
向の傾きも補正する。
【００５４】なお、ペースト収納筒１３内のペースト残
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、ノズ
ル１３ａを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板上のペ
ーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル１３ａ
を用いて十字状にペスートを塗布し、この十字塗布パタ
ーンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置
と実基板上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離
を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙ（図２）とし、マイクロコンピュ−
タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これが実基板に対
する基板予備位置決め処理（ステップ１５００）であ
り、かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを用い
て、後に行なうペーストパターンの塗布描画時でのノズ
ル１３ａの位置ずれを補正するようにする。
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、ノズ
ル１３ａを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板上のペ
ーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル１３ａ
を用いて十字状にペスートを塗布し、この十字塗布パタ
ーンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置
と実基板上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離
を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙ（図２）とし、マイクロコンピュ−
タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これが実基板に対
する基板予備位置決め処理（ステップ１５００）であ
り、かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを用い
て、後に行なうペーストパターンの塗布描画時でのノズ
ル１３ａの位置ずれを補正するようにする。
【００５５】次に、番号１のペーストパターンデータか
ら順番にペーストパターン塗布処理（ステップ１６０
０）を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１
３ａの吐出口を位置付けるために、Ｚ軸移動テ−ブル９
（図１）を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行
なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理
（ステップ１５００）で得られてマイクロコンピュ−タ
１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量
の許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。
許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれ
ば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ＜ｄｘまた
は△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを
基にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１
３を調整することにより、ノズル１３ａのペースト吐出
口と実基板の所望位置との間の位置ずれを解消させ、ノ
ズル１３ａを所望位置に位置決めする。
ら順番にペーストパターン塗布処理（ステップ１６０
０）を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１
３ａの吐出口を位置付けるために、Ｚ軸移動テ−ブル９
（図１）を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行
なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理
（ステップ１５００）で得られてマイクロコンピュ−タ
１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量
の許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。
許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれ
ば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ＜ｄｘまた
は△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを
基にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１
３を調整することにより、ノズル１３ａのペースト吐出
口と実基板の所望位置との間の位置ずれを解消させ、ノ
ズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００５６】次に、ノズル１３ａの高さの設定を行な
う。ペースト収納筒１３が交換されていないときには、
ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないの
で、ペーストパターン塗布処理（ステップ１６００）に
入ったところで、直ちにノズル１３ａの高さ設定を行な
う。この設定される高さは先の模擬塗布動作で用いた初
期設定塗布高さに設定され、ノズル１３ａの吐出口から
実基板の表面までの距離がペーストの厚み、即ち、この
塗布高さになるようにするものである。
う。ペースト収納筒１３が交換されていないときには、
ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないの
で、ペーストパターン塗布処理（ステップ１６００）に
入ったところで、直ちにノズル１３ａの高さ設定を行な
う。この設定される高さは先の模擬塗布動作で用いた初
期設定塗布高さに設定され、ノズル１３ａの吐出口から
実基板の表面までの距離がペーストの厚み、即ち、この
塗布高さになるようにするものである。
【００５７】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１
０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するととも
に、正圧源３０（図３）からペースト収納筒１３に僅か
な空気圧が印加されてノズル１３ａのペースト吐出口か
らペーストが吐出し始める。このときの塗布速度は先の
模擬塗布動作で用いた初期設定塗布速度であり、また、
空気圧は先の模擬塗布動作で用いた初期設定塗布圧力に
応じたものである。これにより、実基板へのペーストパ
ターンの塗布描画が、先の模擬塗布動作で得られた塗布
速度で開始される。
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１
０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペ
ースト吐出口が、実基板に対向した状態で、このペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するととも
に、正圧源３０（図３）からペースト収納筒１３に僅か
な空気圧が印加されてノズル１３ａのペースト吐出口か
らペーストが吐出し始める。このときの塗布速度は先の
模擬塗布動作で用いた初期設定塗布速度であり、また、
空気圧は先の模擬塗布動作で用いた初期設定塗布圧力に
応じたものである。これにより、実基板へのペーストパ
ターンの塗布描画が、先の模擬塗布動作で得られた塗布
速度で開始される。
【００５８】この塗布描画動作の開始とともに、マイク
ロコンピュータ１７ａは、先の模擬塗布動作で得られた
データに基づいて、ペーストパターンの塗布位置に応じ
て塗布速度や塗布圧力，塗布高さを制御する。図９(ｃ)
に示すデータを例にとると、塗布位置Ｓ１では塗布速度
をＶ0，塗布圧力をＦ0，塗布高さをＨ0とし、塗布位置
Ｓ２に近づくとともに、塗布速度をＶ2，塗布圧力を
Ｆ1，塗布高さをＨ1として、この塗布位置Ｓ２でかかる
塗布速度，塗布圧力，塗布高さとなるようにする。これ
により、塗布位置Ｓ２をペースト塗布するときには、可
動部に上記の許容範囲外の大きな振動は生じない。ま
た、この塗布位置Ｓ２を過ぎると、塗布速度，塗布圧
力，塗布高さをもとのＶ0，Ｆ0，Ｈ0に戻し、次に、塗
布位置Ｓ５近くになると、塗布速度をＶ1に、塗布圧力
をＦ1に夫々変更する。
ロコンピュータ１７ａは、先の模擬塗布動作で得られた
データに基づいて、ペーストパターンの塗布位置に応じ
て塗布速度や塗布圧力，塗布高さを制御する。図９(ｃ)
に示すデータを例にとると、塗布位置Ｓ１では塗布速度
をＶ0，塗布圧力をＦ0，塗布高さをＨ0とし、塗布位置
Ｓ２に近づくとともに、塗布速度をＶ2，塗布圧力を
Ｆ1，塗布高さをＨ1として、この塗布位置Ｓ２でかかる
塗布速度，塗布圧力，塗布高さとなるようにする。これ
により、塗布位置Ｓ２をペースト塗布するときには、可
動部に上記の許容範囲外の大きな振動は生じない。ま
た、この塗布位置Ｓ２を過ぎると、塗布速度，塗布圧
力，塗布高さをもとのＶ0，Ｆ0，Ｈ0に戻し、次に、塗
布位置Ｓ５近くになると、塗布速度をＶ1に、塗布圧力
をＦ1に夫々変更する。
【００５９】また、かかるペーストパターンの描画とと
もに、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノ
ズル１３ａのペースト吐出口と実基板の表面との間の距
離の実測デ−タを入力して実基板の表面のうねりを測定
し、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆動するこ
とにより、実基板の表面からのノズル１３ａの設定高さ
が一定になるように維持されてペーストパターンの塗布
描画が行なわれる。
もに、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノ
ズル１３ａのペースト吐出口と実基板の表面との間の距
離の実測デ−タを入力して実基板の表面のうねりを測定
し、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆動するこ
とにより、実基板の表面からのノズル１３ａの設定高さ
が一定になるように維持されてペーストパターンの塗布
描画が行なわれる。
【００６０】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でな
ければ、再び実基板の表面のうねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターンの
塗布終端に達するまで継続する。
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でな
ければ、再び実基板の表面のうねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターンの
塗布終端に達するまで継続する。
【００６１】かかるペーストパターンの塗布動作は設定
されたｎ個のペーストパターンデータの全てについて行
なわれ、最後の番号ｎのペーストパターンデータによる
ペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ１２
を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパタ
ーン塗布工程（ステップ１６００）を終了させる。
されたｎ個のペーストパターンデータの全てについて行
なわれ、最後の番号ｎのペーストパターンデータによる
ペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ１２
を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパタ
ーン塗布工程（ステップ１６００）を終了させる。
【００６２】次に、基板排出処理（ステップ１７００）
に進む。この処理工程では、図１において、実基板の基
板吸着盤４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂを上昇させてこれに実基板２２を載置させ、そ
の状態でこの基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置外
に排出する。
に進む。この処理工程では、図１において、実基板の基
板吸着盤４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂを上昇させてこれに実基板２２を載置させ、そ
の状態でこの基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置外
に排出する。
【００６３】そして、以上の全工程が終了したか否かで
判定し（ステップ１８００）、複数枚の実基板に同じペ
ーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布
する場合には、別の実基板に対して基板載置処理（ステ
ップ１４００）から繰り返される。そして、全ての実基
板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て
終了（ステップ１９００）となる。
判定し（ステップ１８００）、複数枚の実基板に同じペ
ーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布
する場合には、別の実基板に対して基板載置処理（ステ
ップ１４００）から繰り返される。そして、全ての実基
板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て
終了（ステップ１９００）となる。
【００６４】なお、上記実施形態では、ノズルが可動部
として、基板を固定部としたが、本発明はこれに限るも
のではなく、ノズルを固定部、基板を移動部とするよう
にしてもよい。
として、基板を固定部としたが、本発明はこれに限るも
のではなく、ノズルを固定部、基板を移動部とするよう
にしてもよい。
【００６５】以上のように、この実施形態では、ダミー
基板を用いて模擬塗布動作を行ない、前もって塗布すべ
きペーストパターンデータでの塗布条件を決定するため
に、実基板に対して無駄な塗布動作を行なう必要がな
く、歩留まりの向上が図れる。
基板を用いて模擬塗布動作を行ない、前もって塗布すべ
きペーストパターンデータでの塗布条件を決定するため
に、実基板に対して無駄な塗布動作を行なう必要がな
く、歩留まりの向上が図れる。
【００６６】また、ペーストパターンの直線部と曲線
部、つまりペーストパターンの形状に応じて実基板での
塗布条件（即ち、塗布速度や塗布圧力，塗布高さ）を決
定するので、実基板でのペーストパターンの塗布描画に
おいては、可動部（ノズル部または実基板）の振動を描
画するペーストパターンに影響しない程度に小さくする
ことができるし、また、塗布精度を確保して単位時間当
たりのペースト塗布量を一定にすることができ、所望形
状のペーストパターンを高い精度で塗布形成することが
可能となる。
部、つまりペーストパターンの形状に応じて実基板での
塗布条件（即ち、塗布速度や塗布圧力，塗布高さ）を決
定するので、実基板でのペーストパターンの塗布描画に
おいては、可動部（ノズル部または実基板）の振動を描
画するペーストパターンに影響しない程度に小さくする
ことができるし、また、塗布精度を確保して単位時間当
たりのペースト塗布量を一定にすることができ、所望形
状のペーストパターンを高い精度で塗布形成することが
可能となる。
【００６７】さらに、ペーストパターンの曲線部では、
可動部での振動の影響が大きいために、そこでの塗布速
度を高めることが不可能でも、かかる振動の影響が生じ
ない最大の塗布速度とすることができるし、また、直線
部では振動の影響が小さいために、そこでの塗布速度を
高めることができる。従って、ペーストパターンの塗布
時間を短かくすることができて、しかも、ペーストパタ
ーンの塗布描画を良好に行なうことができて、生産性の
向上が図れる。
可動部での振動の影響が大きいために、そこでの塗布速
度を高めることが不可能でも、かかる振動の影響が生じ
ない最大の塗布速度とすることができるし、また、直線
部では振動の影響が小さいために、そこでの塗布速度を
高めることができる。従って、ペーストパターンの塗布
時間を短かくすることができて、しかも、ペーストパタ
ーンの塗布描画を良好に行なうことができて、生産性の
向上が図れる。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
可動部の振動を抑えることができる範囲内で可能な最大
の塗布速度を設定することができ、所望形状のペースト
パターンの良好な塗布描画を可能として生産性が大幅に
向上する。
可動部の振動を抑えることができる範囲内で可能な最大
の塗布速度を設定することができ、所望形状のペースト
パターンの良好な塗布描画を可能として生産性が大幅に
向上する。
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１におけるペースト収納筒と距離計との部分
を拡大して示す斜視図である。
を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１における制御部の構成とその制御系統とを
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図５】図４における振動測定処理工程の詳細を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図６】図４における振動発生ペーストパターンの探索
・判定処理工程の詳細を示すフローチャートである。
・判定処理工程の詳細を示すフローチャートである。
【図７】図６における距離データ読み込み，変換工程と
許容範囲外か否かの判定工程の説明図である。
許容範囲外か否かの判定工程の説明図である。
【図８】図４における塗布条件修正処理工程の詳細を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図９】図４における塗布条件修正工程による塗布条件
の変化を説明するための図である。
の変化を説明するための図である。
【図１０】従来のペースト塗布機で塗布されたペースト
パターンの厚み変化を示す図である。
パターンの厚み変化を示す図である。
１ 架台 ２ａ，２ｂ 基板搬送コンベア ４ 基板吸着盤 ５ θ軸移動テ−ブル ６ａ，６ｂ Ｘ軸移動テ−ブル ７ Ｙ軸移動テ−ブル ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４ サ−ボモ−タ ９ Ｚ軸移動テ−ブル １０，１２ サ−ボモ−タ １３ ペ−スト収納筒 １３ａ ノズル １４ 距離計 １７ 制御部 ２２ 基板 ２３ ペーストパターン ２５〜２９ エンコーダ ３０ 正圧源 ３０ａ 正圧レギュレータ ３１ 負圧源 ３１ａ 負圧レギュレータ ３２ バルブユニット Ｓ 計測点 Ｌ レーザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内
Claims (3)
- 【請求項１】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所定に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主
面における相対位置関係を変化させることにより、該基
板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト
塗布方法において、 該テーブル上に載置された所望基板と該ノズルとの相対
位置関係を所定の相対移動速度で変化させながら、該ノ
ズルと該所望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方
向での相対距離を検出する第１の工程と、 該第１の工程で検出された該相対距離が予め設定された
許容範囲にあるか否か判定する第２の工程と、 該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲外にある
と判定されたとき、該所定の相対速度よりも所定量低減
した速度を新たな所定の相対移動速度とし、該新たな所
定の相対移動速度を用いて、該所望基板と該ノズルとの
相対位置関係を変化させながら、該所望基板と該ノズル
との間の該所望基板の主面に垂直な方向での相対距離を
検出する第３の工程と、 該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲内にある
と判定されたとき、そのときの該所定の相対移動速度
を、所望形状のペーストパターンを描画するために該ノ
ズルの吐出口からペーストが吐出される基板と該ノズル
との間の相対移動速度とする第４の工程とを備えたこと
を特徴とするペースト塗布機。 - 【請求項２】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所定に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基板の主
面における相対位置関係を変化させることにより、該基
板上に所望形状のペーストパターンを描画するペースト
塗布機において、 該テーブル上に載置された所望基板と該ノズルとの相対
位置関係を所定の相対移動速度で変化させながら、該ノ
ズルと該所望基板との間の該所望基板の主面に垂直な方
向での相対距離を検出する第１の手段と、 該第１の手段が検出した該相対距離が予め設定された許
容範囲にあるか否か判定する第２の手段と、 該第２の手段によって該相対距離が該許容範囲外にある
と判定されたとき、該所定の相対速度よりも所定量低減
した速度を新たな所定の相対移動速度とし、該新たな所
定の相対移動速度を用いて該第１の手段を動作させる第
３の手段と、 該第２の手段によって該相対距離が該許容範囲内にある
と判定されたとき、そのときの該所定の相対移動速度
を、所望形状のペーストパターンを描画するために該ノ
ズルの吐出口からペーストが吐出される基板と該ノズル
との間の相対移動速度とする第４の手段とを備えたこと
を特徴とするペースト塗布機。 - 【請求項３】 請求項２において、 前記第３の手段によって前記新たな所定の相対移動速度
が設定される毎に、前記ノズルの吐出口からのペースト
の吐出圧を低減するか否か判定する第５の手段と、 該第５の手段によってペーストの吐出圧を低減すべきと
判定される毎に、ペーストパターンを描画するときの前
記ノズルの吐出口からの設定すべきペーストの吐出圧を
所定量ずつ低減する第６の手段と、 前記第２の手段によって該相対距離が該許容範囲内にあ
ると判定されたとき、該第６の手段で得られるペースト
の吐出圧をペーストパターンを描画するときの前記ノズ
ルの吐出口からの設定すべきペーストの吐出圧とする第
７の手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布機。
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|---|---|
| JPH11262712A true JPH11262712A (ja) | 1999-09-28 |
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- 1998-03-17 JP JP06718898A patent/JP3492190B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-24 TW TW088102789A patent/TW408041B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-16 KR KR1019990008747A patent/KR100303617B1/ko not_active IP Right Cessation
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