JP2005193156A - ペースト塗布機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Kには、図2に示すように、ストライプ状のRaや井桁状のリブRbが設けられ、凹凸状をなしている。かかる基板KのリブRa間にペーストを塗布するノズルには、高さセンサ(例えば、非接触三角測式センサ)27が設けられている。ペーストパターン形成のためのペースト塗布に先立ち、この高さセンサ27によって基板Kのうねりを計測するのであるが、これらリブRaに対して微小角傾き、かつペースト塗布経路(この場合、リブRa間)近傍の経路に沿って高さセンサ27,基板K間の距離を測定していく。そして、その測定結果の距離データを処理してリブRaの頂点を結ぶ面を求め、これによって基板Kのうねりを検出する。
【選択図】図5
Description
図1は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2a,2bは基板搬送コンベア、3は基板吸着盤、4はθ軸移動テ−ブル、5a,5bはy軸移動テ−ブル、6はx軸移動テーブル、7は塗布ヘッド、8は制御部、9は空圧ユニット、10はモニタ、11はキ−ボ−ド(操作パネル)である。
5a,5b y軸移動テーブル
6 x軸移動テーブル
7 塗布ヘッド
8 制御部
13 z軸モータ
14 z軸移動テーブル
15 シリンジ保持ベース
16R,16G,16B シリンジ
21 ノズルホルダ
23 高さセンサ
24 ノズルセンサ駆動機構
25 移動案内機構
26,26R,26G,26B ノズル
27 非接触三角測式センサ
K 基板
Ra,Rb リブ
P(R),P(G),P(B) 蛍光体ペースト
Claims (4)
- テーブル上に載置された凹,凸部を有する基板にノズルのペースト吐出口を対向させ、該基板の主面に垂直な方向での該ペースト吐出口と該基板との間の距離の計測を行なう高さセンサによってペーストパターン形成のためのペースト塗布工程の前に予め得られた該基板の表面のうねりデータに基づいて、該基板の主面に垂直な方向での該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間の距離を所定の値に保持し、該ノズルのペースト吐出口から該基板上にペーストを吐出させながら、該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノズルとの間の相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを形成するペースト塗布機において、
該ペースト塗布工程の前に、該基板の表面のうねりを予め検知する際に辿る該高さセンサの計測経路を該基板の凸部あるいは凹部に対して斜めに設定する手段を備えたことを特徴としたペースト塗布機。 - 請求項1に記載のペースト塗布機において、
前記ペースト塗布工程の前で前記基板の表面のうねりを予め検知する際、ペーストパターンが前記基板上の予め決められた経路に沿って形成されるように、前記基板に施された位置決めマークに基づいて、前記基板をθ方向に位置合わせを行なう第1の手段と、
該第1の手段によって位置合わせされた前記基板をθ方向に予め設定されたずらし設定角度だけずらす第2の手段と、
該第2の手段によってθ方向に該ずらし設定角度だけずらされた前記基板に対し、前記ペースト塗布工程で前記基板にペーストパターンを形成するときのペースト塗布経路となる経路近傍を斜めに辿って、前記高さセンサで前記基板の主面に垂直な方向での前記高さセンサと前記基板の表面との間の距離の計測動作を行なう第3の手段と、
該第3の手段の計測動作によって得られた距離データを処理して、前記基板の前記凸部の頂点を結ぶ凸部面のうねりデータに変換する第4の手段と、
該第2の手段でθ方向に該ずらし設定角度だけずれた前記基板を前記第1の手段で位置合わせされた元の状態に戻す第5の手段と、
該第4の手段によって得られた該うねりデータに基づいて、前記基板の主面に垂直な方向での前記ノズルのペースト吐出口と前記基板との間の距離を前記所定の値に保持しながら、該第5の手段で該元に状態に戻された前記基板にペースト塗布を行ない、ペーストパターンを形成する第6の手段と
を備えたことを特徴としたペースト塗布機。 - 請求項1に記載のペースト塗布機において、
前記ペースト塗布工程の前で前記基板の表面のうねりを予め検知する際、ペーストパターンが前記基板上の予め決められた経路に沿って形成されるように、前記基板に施された位置決めマークに基づいて、前記基板をθ方向に位置合わせを行なう第1の手段と、
該第1の手段によって位置合わせされた前記基板に対し、前記ペースト塗布工程で前記基板にペーストパターンを形成するときのペースト塗布経路となる経路近傍を斜めに沿う経路を辿って、前記高さセンサで前記基板の主面に垂直な方向での前記高さセンサと前記基板の表面との間の距離を計測する第2の手段と、
該第2の手段の計測動作によって得られた距離データを処理して、前記基板の凸部の頂点を結ぶ凸部面のうねりデータに変換する第3の手段と、
該第3の手段によって得られた該うねりデータに基づいて、前記基板の主面に垂直な方向での前記ノズルのペースト吐出口と前記基板との間の距離を前記所定の値に保持しながら、該第1の手段で位置合わせされた前記基板にペースト塗布を行ない、ペーストパターンを形成する第4の手段と
を備えたことを特徴としたペースト塗布機。 - 請求項1に記載のペースト塗布機において、
前記ペースト塗布工程で前記基板にペーストパターンを形成するときのペースト塗布経路となる経路となる前記基板の主面と平行な方向での前記基板と該ノズルとの間の相対位置関係の変化の方向に直交する方向に前記高さセンサを微小距離ずつ移動させる移動機構と、
前記ペースト塗布工程で前記基板表面のうねりを予め検知する際、ペーストパターンが前記基板上の予め決められた経路に沿って形成されるように、前記基板に施された位置決めマークに基づいて、前記基板をθ方向に位置合わせを行なう第1の手段と、
該第1の手段によって位置合わせされた前記基板に対し、前記高さセンサが、前記基板の主面に垂直な方向での前記高さセンサと前記基板の表面との間の距離の計測を行ないながら、該ペースト塗布経路となる経路近傍を斜めに経路を辿るように、該移動機構により、前記基板の主面と平行な方向での前記基板と前記ノズルとの間の該相対位置関係の変化の方向に直交する方向に該高さセンサを微小距離ずつ移動させる第2の手段と、
該第2の手段の計測動作によって得られた距離データを処理して、前記基板の凸部の頂点を結ぶ凸部面のうねりデータに変換する第3の手段と、
該第3の手段によって得られた該うねりデータに基づいて、前記基板の主面に垂直な方向での前記ノズルのペースト吐出口と前記基板との間の距離を前記所定の値に保持しながら、該第1の手段で位置合わせされた前記基板にペースト塗布を行ない、ペーストパターンを形成する第4の手段と
を備えたことを特徴としたペースト塗布機。
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