KR19990077916A - 페이스트도포기 - Google Patents

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KR19990077916A
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우치가사키 기이치로
히다치 테크노 엔지니어링 가부시키 가이샤
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Abstract

본 발명은, 페이스트도포속도를 높이고, 또한 가동부의 진동을 억제하여, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 양호하게 도포하는 것을 가능하게 하여 생산성을 높인다.
본 발명에 있어서는, 더미기판을 사용하여(스텝 300), 실제로 사용하는 페이스트 패턴 데이터로 페이스트도포하지 않는 모의도포동작을 행한다(스텝 600). 이 모의도포동작으로 노즐과 기판간의 거리를 측정하고(스텝 700), 허용범위 밖의 큰 진동을 발생하는 도포위치를 탐색한다(스텝 700). 이러한 도포위치가 존재하면, 이 도포위치에서만 도포속도를 새로운 도포속도로 수정함(스텝 1100)과 동시에, 이 새로운 도포속도로 동일한 모의도포동작을 행하고, 이하, 이러한 진동을 발생하는 도포위치가 없어질 때까지 차례로 도포속도를 수정하면서 반복한다. 이와 같이 하여, 진동을 발생하는 도포위치에서는, 발생하는 진동의 크기에 따르고 있으나, 이러한 진동이 발생하지 않는 도포속도가 설정된다.

Description

페이스트도포기{PASTE COATING APPARATUS}
본 발명은, 노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 테이블 위에 올려놓고, 기판의 주면(主面)에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판의 상대거리를 정해진 대로 유지하여, 페이스트수납통에 충전된 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위로 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐의 상대위치관계를 변화시키고, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 도포하는 페이스트도포기에 관한 것으로서, 특히 생산성을 향상시키도록 한 페이스트도포기에 관한 것이다.
종래의 페이스트도포기는, 생산성을 향상시키기 위한 방법으로서, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 노즐로부터 기판 위로 토출시키면서, 노즐과 기판 사이의 상대이동속도, 즉 페이스트 패턴을 도포할 때의 속도(이하, 도포속도라 함)를 상승시키고 있었다.
그런데, 페이스트도포기에 있어서는, 상기한 종래 기술과 같이 도포속도를 상승시키면, 페이스트 패턴의 직선부에서는 문제가 없으나, 곡률반경이 작은 곡선부에서는 도포방향이 직각으로 변화할 때, 즉 예를 들어 X축 방향으로부터 Y축 방향 또는 Y축 방향으로부터 X축 방향으로 도포방향이 변할 때, 이동하고 있는 부분에 진동이 발생한다. 예를 들어, 이동부분이 노즐이고 고정부분이 기판이 올려놓여지는 기판흡착반인 경우(즉, 기판에 대하여 노즐이 이동하고 있는 경우), 노즐의 이동방향이 변화하면 노즐에 수직(Z축)방향이나 수평(X, Y축)방향의 진동이 발생하고, 특히 수직방향의 진동이 크다. 또, 고정부분이 노즐이고 이동부분이 기판흡착반인 경우(즉, 기판이 이동하고 있는 경우)이더라도 이 기판흡착반의 이동방향이 변화되면 기판흡착반, 따라서 이것에 올려놓여져 고정되어 있는 기판에 동일한 진동이 발생하고, 특히 수직방향의 진동이 커진다. 이러한 진동은 기판의 주변부, 특히 각부(角部)에서 크다. 이 때문에, 노즐과 기판 사이의 기판의 주면에 수직인 방향에서의 (상대)거리가 변동하고, 도포정밀도가 저하한다.
즉, 도 10에 나타낸 바와 같이, 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 상대(위치)거리가 δ-z 간에서 변동하기 때문에 단위시간당 페이스트도포량이 변화하여, 소망하는 형상의 페이스트 패턴(23)을 도포 형성할 수 없다는 문제가 있으며, 또한 도포속도를 상승시킬수록 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 상대거리(위치)의 변동이 커진다. 이 때문에, 도포속도를 높이기는 불가능하게 되고, 생산성의 향상을 도모할 수 없었다.
본 발명의 목적은, 이러한 문제를 해소하여, 도포속도를 높여 생산성의 향상을 도모하면서 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 양호하게 도포 형성할 수 있도록 한 페이스트도포기를 제공하는 데에 있다.
도 1은 본 발명에 의한 페이스트도포기의 일 실시형태를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1에 있어서의 페이스트수납통과 거리계의 부분을 확대하여 나타낸 사시도,
도 3은 도 1에 있어서의 제어부의 구성과 그 제어계통을 나타낸 블록도,
도 4는 도 1에 나타낸 실시형태의 전체동작을 나타낸 플로우 차트,
도 5는 도 4에 있어서의 진동측정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,
도 6은 도 4에 있어서의 진동발생페이스트패턴의 탐색·판정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,
도 7은 도 6에 있어서의 거리데이터판독, 변환공정과 허용범위 밖인지 여부의 판정공정의 설명도,
도 8은 도 4에 있어서의 도포조건수정처리공정의 상세를 나타낸 플로우 차트,
도 9는 도 4에 있어서의 도포조건수정공정에 의한 도포조건의 변화를 설명하기 위한 도,
도 10은 종래의 페이스트도포기에 의해 도포된 페이스트 패턴의 두께 변화를 나타낸 도.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 페이스트도포기는, 노즐의 토출구에 대향하도록 하여 기판을 테이블 위에 올려놓고, 상기 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판 사이의 상대거리를 정해진 대로 유지하며, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위에 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐과의 상기 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 변화시킴으로써, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화(描畵)하는 페이스트도포기에 있어서,
상기 테이블 위에 올려놓여진 소망하는 기판과 상기 노즐의 상대위치관계를 소정의 상대이동속도로 변화시키면서, 상기 노즐과 상기한 소망하는 기판 사이의 상기한 소망하는 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상대거리를 검출하는 제 1 수단과,
상기한 제 1 수단이 검출한 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부를 판정하는 제 2 수단과,
상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 저감한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 3 수단과,
상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 그 때의 상기한 소정의 상대이동속도를, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 제 4 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일 실시형태를 도면을 이용하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 페이스트도포기의 일 실시형태를 나타낸 사시도로서, 부호 1은 가대(架臺), 2a, 2b는 기판반송컨베이어, 3은 지지대, 4는 기판흡착반, 5는 θ축이동테이블, 6a, 6b는 X축이동테이블, 7은 Y축이동테이블, 8a, 8b는 서보 모터, 9는 Z축이동테이블, 10은 서보 모터, 11은 볼나사, 12는 서보 모터, 13은 페이스트수납통(실린지), 14는 거리계, 15는 지지판, 16a, 16b는 화상인식카메라, 17은 제어부, 18은 모니터, 19는 키보드, 20은 외부기억장치를 구비한 퍼스널컴퓨터 본체, 21은 케이블이다.
상기 도면에 있어서, 가대(1) 위에는, X축 방향으로 병행이고, 또한 승강 가능한 2개의 기판반송컨베이어(2a, 2b)가 설치되어 있고, 도시생략한 기판을 도면의 안쪽으로부터 바로 앞쪽으로, 즉 X축 방향으로 수평으로 반송한다. 또, 가대(1) 위에 지지대(3)가 설치되고, 이 지지대(3) 위에 θ축이동테이블(5)을 거쳐 기판흡착반(4)이 올려놓여져 있다. 이 θ축이동테이블(5)은, 기판흡착반(4)을 Z축 회전의 θ방향으로 회전시키는 것이다.
가대(1) 위에는, 또한 기판반송컨베이어(2a, 2b)보다 바깥쪽에서 X축에 평행하게 X축이동테이블(6a, 6b)이 설치되고, 이들 X축이동테이블(6a, 6b) 사이를 건너가도록 하여 Y축이동테이블(7)이 설치되어 있다. 이 Y축이동테이블(7)은, X축이동테이블(6a, 6b)에 설치된 서보 모터(8a, 8b)의 정전(正轉)이나 역전(逆轉)의 회전(정역전)에 의하여 X축 방향으로 수평으로 반송된다. Y축이동테이블(7) 위에는, 서보 모터(10)의 구동에 의한 볼나사(11)의 정역전에 의하여 Y축 방향으로 이동하는 Z축이동테이블(9)이 설치되어 있다. 이 Z축이동테이블(9)에는, 페이스트수납통(13)이나 거리계(14)를 지지 고정한 지지판(15)이 설치되고, 서보 보터(12)가 이들 페이스트수납통(13)이나 거리계(14)를 이 지지판(15)에 설치된 도시생략한 리니어 가이드의 가동부를 거쳐 Z축 방향으로 이동시킨다. 페이스트수납통(13)은, 이 리니어 가이드의 가동부에 착탈 자유롭게 설치되어 있다. 또, 가대(1)의 천장판에는, 도시생략한 기판의 위치맞춤 등을 위한 화상인식카메라(16a, 16b)가 위방향을 향하여 설치되어 있다.
가대(1)의 내부에는, 서보 모터(8a, 8b, 10, 12, 24)(도시생략) 등을 제어하는 제어부(17)가 설치되어 있고, 이 제어부(17)는 케이블(21)을 거쳐 모니터(18)나 키보드(19), 퍼스널 컴퓨터 본체(20)와 접속되어 있으며, 이러한 제어부(17)에서의 각종 처리를 위한 데이터가 키보드(19)로부터 입력되고, 화상인식카메라(16a, 16b)로 포착한 화상이나 제어부(17)에서의 처리상황이 모니터(18)에 의해 표시된다.
또, 키보드(19)로부터 입력된 데이터 등은, 퍼스널 컴퓨터 본체(20)의 외부기억장치에 의해 플로피 디스크 등의 기억매체에 기억 보관된다.
도 2는 도 1에 나타낸 페이스트수납통(13)과 거리계(14) 부분을 확대하여 나타낸 사시도로서, 부호 13a는 노즐, 22는 기판, 23은 페이스트 패턴이고, 도 1에 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고 있다.
상기 도면에 있어서, 거리계(14)는 하단부에 삼각형의 절삭부가 있고, 그 절삭부에 발광소자와 복수의 수광소자가 설치되어 있다. 노즐(13a)은, 거리계(14)의 절삭부의 하부에 위치부여되어 있다. 거리계(14)는, 노즐(13a)의 끝단부로부터 유리로 이루어지는 기판(22)의 표면(윗면)까지의 거리를 비접촉의 삼각측법으로 계측한다. 즉, 상기 삼각형의 절삭부에서의 한쪽 사면(斜面)에 발광소자가 설치되고, 이 발광소자로부터 방사된 레이저광(L)은 기판(22) 위의 계측점(S)에서 반사하여, 상기 절삭부의 다른쪽 사면에 설치된 복수의 수광소자 중 어느 하나에 의해 수광된다. 따라서, 레이저광(L)은 페이스트수납통(13)이나 노즐(13a)에 의해 차단되는 일은 없다.
또, 기판(22) 위에서의 레이저광(L)의 계측점(S)과 노즐(13a)의 바로 아래 위치와는 기판(22) 위에서 근소한 거리(△X, △Y)만큼 어긋나나, 이 근소한 거리(△X, △Y) 정도 어긋난 위치사이에서는, 기판(22) 표면의 기복(요철)에 차(差)가 없으므로, 거리계(14)의 계측결과와 노즐(13a)의 끝단부로부터 기판(22) 표면까지의 거리 사이에 차는 거의 존재하지 않는다. 따라서, 이 거리계(14)의 측정결과에 의거하여 서보 모터(12)를 제어함으로써, 기판(22)의 표면의 기복에 맞추어 노즐(13a)의 끝단부로부터 기판(22)의 표면까지의 거리를 일정하게 유지할 수 있고, 기판(22) 위에 도포되는 페이스트 패턴(23)의 폭이나 두께가 균일해진다.
도 3은 도 1에 나타낸 제어부(17)의 구성이나 페이스트수납통(13)의 공기압의 제어, 기판(22)의 제어를 나타낸 블록도로서, 부호 17a는 마이크로컴퓨터, 17b는 모터컨트롤러, 17c1, 17c2는 X1, X2축 드라이버, 17d는 Y축 드라이버, 17e는 θ축 드라이버, 17f는 Z축 드라이버, 17g는 데이터통신버스, 17h는 외부인터페이스, 24는 θ축이동테이블(5)(도 1)을 구동하는 서보 모터, 25 내지 29는 인코더, 30은 정압원, 30a는 정압(正壓)레귤레이터, 31은 부압원, 31a는 부압(負壓)레귤레이터, 32는 밸브유닛이며, 도 1 및 도 2에 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고 있다.
상기 도면에 있어서, 제어부(17)는, 마이크로컴퓨터(17a)나 모터컨트롤러(17b), X, Y, Z, θ의 각 축 드라이버(17c1 내지 17f), 화상인식카메라(16a, 16b)로 얻어지는 영상신호를 처리하는 화상처리장치(17i), 키보드(19) 등과의 사이의 신호전송을 행하는 외부인터페이스(17h)를 내장하고 있다.
제어부(17)는, 또한 기판반송컨베이어(2a, 2b)의 구동제어계를 포함하나, 여기서는 도시생략하고 있다.
또, 마이크로컴퓨터(17a)는, 도시생략하였으나, 주연산부나 후기하는 페이스트의 도포묘화를 행하기 위한 처리프로그램을 격납한 ROM, 주연산부에서의 처리결과나 외부인터페이스(17h) 및 모터컨트롤러(17b)로부터의 입력데이터를 격납하는 RAM, 외부인터페이스(17h)나 모터컨트롤러(17b)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 각 서보 모터(8a, 8b, 10, 12, 24)에는, 회전량을 검출하는 인코더(25 내지 29)가 설치되어 있고, 그 검출결과를 X, Y, Z, θ의 각 축 드라이버(17c1 내지 17f)로 복귀하여 위치제어를 행하고 있다.
서보 모터(8a, 8b, 10)가 키보드(19)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납되어 있는 데이터에 의거하여 정역회전함으로써, 부압원(131)으로부터 분배한 부압에 의하여 기판흡착반(4)(도 1)에 진공흡착된 기판(22)에 대하여, 노즐(13a)(도 2)이 Z축이동테이블(9)(도 1)을 거쳐 X, Y축 방향으로 임의의 거리를 이동하고, 그 이동중, 마이크로컴퓨터(17a)가 밸브유닛(32)을 제어함으로써, 정압원(30)으로부터 정압레귤레이터(30a)와 밸브유닛(32)을 거쳐 페이스트수납통(13)에 근소한 공기압이 인가되고 노즐(13a) 끝단부의 토출구로부터 페이스트가 토출되어 기판(22)에 페이스트가 소망하는 패턴이 도포된다. 이 Z축이동테이블(9)의 X, Y축 방향으로의 수평이동중에 거리계(14)가 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리를 계측하고 이 거리를 항상 일정하게 유지하도록 서보 모터(12)가 Z축 드라이버(17f)에 의해 제어된다.
또, 페이스트도포를 행하지 않는 대기상태에서는, 마이크로컴퓨터(17a)가 밸브유닛(32)을 제어함으로써, 부압레귤레이터(31a) 및 밸브유닛(32)을 거쳐 부압원(31)이 페이스트수납통(13)에 이어져 통하고, 노즐(13a)의 토출구로부터 흘러나온 페이스트를 페이스트수납통(13) 내로 되돌리게 한다. 이에 따라, 이 토출구로부터의 페이스트의 액떨어짐을 방지할 수 있다. 또한, 도시생략한 화상인식카메라로 이 노즐(13a)의 토출구를 감시하여, 액떨어짐이 생겼을 때에만 부압원(31)을 페이스트수납통(13)에 이어져 통하도록 해도 된다.
도 4는 도 1에 나타낸 실시형태의 일련의 동작을 나타낸 플로우 차트이다.
상기 도면에 있어서, 먼저 이 실시형태의 페이스트도포기에 전원이 투입되면(스텝 100) 그 초기설정이 실행된다(스텝 200). 이 초기설정공정에서는, 도 1에 있어서, 서보 모터(8a, 8b, 10)를 구동함으로써, Z축이동테이블(9)을 X, Y방향으로 이동시켜 소정의 기준위치에 위치결정하고, 노즐(13a)(도 2)을, 그 페이스트토출구가 페이스트를 토출개시시키는 위치(즉, 페이스트도포 개시점)에 위치부여되도록 소정의 원점위치에 설정함과 동시에, 다시 페이스트패턴묘화의 대상으로 하는 기판(이하, 실(實)기판이라 함)에 도포하는 1 이상의 페이스트 패턴마다의 데이터(이하, 페이스트 패턴 데이터라 함)나 실기판의 위치데이터, 실기판에 실제로 페이스트를 도포할 때의 이 실기판과 노즐 사이의 상대속도(이것을 도포속도라 하나, 특히 이 경우의 도포속도를 초기설정도포속도라 함)와 기판표면으로부터의 노즐의 높이(이것을 도포높이라 하나, 특히 이 경우의 도포높이를 초기설정도포높이라 함)와 노즐로부터의 페이스트토출량을 정하는 페이스트수납통(13)에 인가되는 압력(이것을 도포압력이라 하나, 특히 이 경우의 도포압력을 초기설정도포압력이라 함)과의 각각의 데이터, 페이스트토출 종료위치를 나타내는 위치데이터, 도포한 페이스트 패턴의 계측위치데이터 등의 설정을 행한다. 이러한 데이터의 입력은 키보드(19)(도 1)로부터 행하여지고, 입력된 데이터는 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)에 내장된 RAM에 격납된다.
이 초기설정처리공정(스텝 200)이 종료하면, 다음으로 도 1에 있어서 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 정밀도좋게 도포되는지 여부를 판단하기 위하여 사용하는 더미기판(도시생략)을 기판흡착반(4)에 올려놓고 흡착 유지시킨다(스텝 300). 이 더미기판올려놓기공정에서는, 더미기판이 기판반송컨베이어(2a, 2b)에 의하여 X축 방향으로 기판흡착반(4) 위쪽까지 반송되고, 이어서 도시생략한 승강수단에 의하여 이들 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 하강시킴으로써, 기판흡착반(4)에 올려놓여진다.
다음으로, 페이스트도포동작시에서의 가동부의 진동 유무를 측정하기 위하여, 이 더미기판을 사용하여 모의적으로 페이스트를 도포하는 동작(페이스트모의도포동작)을 행한다. 이 페이스트모의도포동작의 목적은, 실기판 위에 페이스트 패턴을 도포 묘화할 때의 가동부의 진동발생개소를 검출함과 동시에, 이러한 개소에서의 진동이 발생하지 않게 되는 최대의 도포속도를 구하고, 또한 이 구한 도포속도에 대한 도포높이, 도포압력을 구하는 것이다. 또한, 상기의 초기설정처리공정(스텝 200)에서 설정되는 상기의 초기설정도포속도나 초기설정도포높이, 초기설정도포압력은, 경험 등에 의하여 정해진 페이스트 패턴의 직선부를 페이스트 도포할 때의 것이다.
이러한 페이스트모의도포동작에서는, 노즐(13a)과 기판(22)(도 2) 사이의 거리 변화로부터 진동의 유무를 측정하는 것이나, 이를 위한 진동측정센서로서 거리계(14)를 사용한다. 또, 이 페이스트모의도포동작에 사용되는 페이스트 패턴은 실기판에 사용되는 n개(단, n은 통상 1 이상의 정수)의 페이스트 패턴으로서, 상기한 바와 같이, 그들의 페이스트 패턴 데이터가 키보드(19)(도 1)로부터 입력되어 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)의 RAM(이하, 단순히 메모리라 함)에, 예를 들어 실기판에서의 페이스트도포시에 사용되는 순서로 1, 2,……, n이라고 번호가 붙여져 격납되어 있다.
이러한 페이스트모의도포동작을 개시함에 있어서, 먼저 진동측정센서로서 사용되는 거리계(14)를 더미기판 위의 소정 높이에 위치결정한다(스텝 400). 그리고, 모의도포동작에 사용하는 페이스트 패턴의 데이터를 메모리에 격납되어 있는 페이스트 패턴 데이터로부터 선택하여 그 번호를 메모리에 격납한다. 맨 처음에는, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터가 선택된다(스텝 500).
그리고, 먼저 마이크로컴퓨터(17a)(도 3)는, 즉시 이 선택한 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용하여 서보 모터(8a, 8b, 10)를 제어하고, 노즐(13a)을 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의하여 규정되는 페이스트 패턴을 따라 상기의 초기설정도포속도로 이동시킴으로써, 모의도포동작을 개시시킨다(스텝 600). 이 경우, 노즐(13a)로부터는 페이스트가 토출되지 않고, 또 서보 모터(12)는 제어되지 않는다.
이 모의도포동작의 개시와 함께, 거리계(14)에 의하여 노즐(13a)과 기판(22) 사이의, 기판(22)의 주면과 수직인 방향에서의 거리를 차례로 측정하고, 이 측정데이터를 수직방향의 거리측정결과로서 페이스트 패턴 데이터가 나타내는 위치데이터와 관련지어 메모리에 격납한다(스텝 700).
도 5는 이 거리측정처리공정(스텝 700)의 상세를 나타낸 플로우 차트이다.
상기 도면에 있어서, 거리계(14)에 의하여 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리를 차례로 측정하고(스텝 710), 차례로 얻어지는 측정결과를 거리데이터로서 상기의 위치데이터와 관련지어 메모리에 격납한다(스텝 720). 이러한 거리데이터의 측정·격납의 처리는, 모의도포동작을 행하고 있는 번호(1)의 페이스트 패턴이 종료할 때까지 계속한다(스텝 730).
이러한 거리측정처리공정(스텝 700)이 종료하면, 거리계(14)를 위쪽으로 대피시키고(스텝 800), 얻어진 거리데이터로부터 허용범위 밖의 진동발생위치, 즉 페이스트 패턴 상에서의 허용범위 밖의 진동이 발생하는 페이스트도포위치의 탐색·판정(스텝 900)을 행한다.
도 6은 이 허용범위 밖의 진동발생패턴의 탐색처리공정(스텝 900)의 상세를 나타낸 플로우차트이다.
상기 도면에 있어서, 먼저 첫번째로, 탐색·판정해야 할 거리 데이터가 존재하는지 여부를 판정한다(스텝 910). 거리데이터에서의 탐색·판정이 종료하였을 때에는, 탐색·판정해야 할 거리데이터가 존재하지 않는 것으로 하여 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(0)을 대입한다(스텝 950). 한편, 거리데이터에서의 탐색·판정이 종료하고 있지 않을 경우에는, 다음의 거리데이터를 판독하여 데이터변환을 행한다(스텝 920).
이 데이터변환처리를 도 7에 의하여 설명하면, 도 7(a)는 거리측정에 의하여 얻어진 거리데이터(파형 1)를 나타낸 것으로서, 이 거리데이터의 완만한 기복은 더미기판 표면의 기복에 의한 것이어서 서보 모터(12)에 제어가 걸리지 않기 때문에, 거리계(14)는 이 기복에 의한 노즐(13a)과 기판(22) 사이의 거리의 변화를 측정한다. 또, 이 거리데이터의 부분(a)에서의 급격한 변화는 거리계(14)(따라서, 노즐 13a)의 상하진동에 의한 것이고, 도포속도, 즉 노즐의 이동속도가 너무 빨랐던 상태에서 노즐(13a)의 이동방향이 변화할 때에 발생한다.
도 7(a)에 나타낸 진동부분이 미리 설정된 허용범위 밖에 있는지 여부를 판정할 수 있도록 하기 위하여, 거리데이터 중 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분을 제거하여 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나도록 데이터변환을 행한다. 그 한 방법으로서, 거리데이터를 미분처리하는 방법이 있고, 이러한 처리에 의하여 얻어지는 데이터를 도 7(b)에 나타낸다.
도 7(b)에 있어서, 변환데이터(파형 2)에서는, 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분은 상기의 허용범위 안에 들어가고 노즐(13a)의 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나게 된다.
도 6에 있어서의 스텝(930)은, 이 변환된 거리데이터에 대하여 상기의 허용범위 밖으로 되는 부분(b)이 있는지 여부를 판정하는 것으로서, 이 부분(b)이 1개소라도 있으면 이 허용범위 밖으로 되는 모든 부분(b)의 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에서의 위치데이터(즉, 이 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴 상의 위치)를 검출함과 동시에, 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(1)을 대입한다 (스텝 940). 또, 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대하여 검출된 거리데이터의 끝까지 상기의 판정처리를 행하더라도(스텝 910) 허용범위 밖의 부분(b)이 하나도 없을 경우에는(스텝 930) 상기한 바와 같이 허용범위판정플래그용의 변수(V_F)에 값(0)을 대입한다(스텝 950).
또한, 상기의 거리데이터의 데이터변환방법으로서는, 상기의 미분처리에 의한 방법으로 한정하는 것이 아니라, 전후의 데이터값의 차이분을 취하는 차이분 처리에 의한 방법 등, 더미기판 표면의 기복에 의한 변화분을 억압하여 진동에 의한 변화분이 현저하게 나타나도록 할 수 있다면 어떤 방법이더라도 좋다.
이상이 도 4의 스텝(900)으로서, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 도포속도를 상기의 초기설정도포속도로 행한 1회째의 모의도포동작으로 진동이 발생한 위치가 검출되게 된다. 이에 따르면, 진동이 발생하지 않았던 위치에서는, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터로 실기판의 실제 페이스트도포를 행할 때의 도포속도를 상기의 초기설정도포속도로 할 수 있게 된다.
이 스텝(900)의 처리가 종료하면, 다음으로 변수(V_F)의 값이 1인지 여부를 판정하여(스텝 1000) 값이 1일 경우에는 도포조건수정공정(스텝 1100)으로 이행한다. 이하, 도 8에 의하여 이 도포조건수정처리공정(스텝 1100)에 대하여 설명한다.
상기 도면에 있어서, 먼저 상기의 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 작게 하여 새로운 도포속도로 한다(스텝 1110).
그런데, 일반적으로, 도포속도를 감소시켰을 경우에는, 노즐(13a)로부터의 단위이동거리당 페이스트토출량이 많아지기 때문에, 페이스트 패턴의 폭이 커지고 높이도 높아지며 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 얻어지지 않게 된다. 이 때문에, 페이스트의 토출압력, 즉 도포압력을 감소시킴으로써 페이스트토출량을 감소시키고, 소망하는 형상의 페이스트 패턴이 얻어지도록 하는 것이 필요하게 된다.
이 때문에, 스텝(1110)에서 초기설정도포속도를 상기 소정량만큼 감소시켜 새로운 도포속도로 하고, 이 새로운 도포속도에 대하여 도포압력의 감소를 필요로 하는지 여부를 판정하여(스텝 1120), 이러한 도포압력의 변경을 필요로 하는 경우에는 새로운 도포속도의 변경치를 판단기준으로 하여 미리 정해진 값만큼 도포압력을 감소시킨다(스텝 1130).
다음으로, 새로운 도포속도에 대하여, 도포시의 노즐설정높이(도포높이)의 변경이 필요한지 여부를 판정하여(스텝 1140), 변경을 필요로 하는 경우에는, 도포압력의 변경과 동일하게 도포속도의 변경치를 판단기준으로 하여 미리 정해진 값만큼 도포높이를 상승시킨다(스텝 1150).
이상의 스텝(1100)의 처리가 끝나면, 상기의 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 맨 처음의 모의도포동작으로 검출된 진동발생개소에서의 도포속도, 도포압력, 도포높이를 상기한 새롭게 설정된 도포속도, 도포압력, 도포높이로 한다.
그리고, 도 4에 있어서, 이들 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이로 동일한 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 스텝(400)으로부터의 상기한 일련의 2회째의 모의도포동작을 행한다.
이 2회째의 모의도포동작에서도, 진동이 허용범위 밖의 개소가 존재하는 경우에는, 도포조건수정공정(스텝 1100)에서, 이 때 사용한 도포속도를 상기와 같이 수정하고 다시 새로운 도포속도를 설정함과 동시에 필요에 따라 도포압력과 도포높이도 수정하여(도 8의 스텝 1130, 1150), 진동이 허용범위 밖의 개소의 도포속도, 도포압력, 도포높이를 이러한 수정된 도포속도, 도포압력, 도포높이로 변경한다. 따라서, 상기한 2회째의 모의도포동작으로 진동이 허용범위 안으로 작아진 개소에서는 1회째의 모의도포동작에 의해 구해진 상기의 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이가 설정된 그대로로 된다.
이와 같이 하여, 2회째의 모의도포동작으로 새로운 도포속도, 도포압력, 도포높이가 구해지면, 이 조건으로 동일 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용하는 3회째의 모의도포동작을 스텝(400)으로부터 개시하고, 이하, 변수(V_F)가 값(0)이 될 때까지 반복한다(스텝 1000). 이와 같이 하여, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대하여, 이에 따른 페이스트 패턴 상에서의 각 위치의 도포속도나 도포압력, 도포높이가 얻어지게 된다. 이 경우, 이 페이스트 패턴의 직선부의 각 개소에서는, 초기설정도포속도나 초기설정도포압력, 초기설정높이가 할당되며, 또 큰 진동이 일어나는 개소일수록 할당되는 도포속도가 작아지고 이에 따라 도포압력이나 도포높이가 정해진다.
도 9는 이상의 모의도포동작에 의하여 얻어지는 데이터를 모식적으로 나타낸 것으로서, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴 상의 도포위치를 S1 내지 S7의 7개로 하고 있다.
도 9(a)는 맨 처음의 모의도포동작의 경우를 나타낸 것으로서, 초기설정도포속도를 V0, 초기설정도포압력을 F0, 초기설정도포높이를 H0으로 하고 있다. 현재, 이 맨 처음의 모의도포동작으로 도포위치(S2, S5)에 허용범위 밖의 진동이 발생한 것으로 하면, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 이들 도포위치(S2, S5)에 대한 도포속도를 초기설정도포속도(V0)로부터 V1으로 수정하여(이 경우, 이들에서의 도포압력을 F0으로부터 F1로 수정할 필요가 있으나, 도포높이는 수정하지 않을 필요가 없는 것으로 하고 있다), 이 새로운 도포속도(V1)로 2회째의 모의도포동작을 행한다. 이 2회째의 모의도포동작으로 도포위치(S2)에 허용범위 밖의 진동이 생기면, 도 9(c)에 나타낸 바와 같이, 이 도포위치(S2)에 대한 도포속도를 도포속도(V1)로부터 V2로 수정하여(이 경우, 도포압력을 수정할 필요가 없으나, 도포높이를 H0으로부터 H1로 수정할 필요가 있는 것으로 하고 있다), 이 새로운 도포속도(V2)로 3회째의 모의도포동작을 행한다. 이 3회째의 모의도포동작에서 어떤 도포위치에서도 허용범위 밖의 진동이 생기지 않으면, 이것으로써 이 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터를 사용한 모의도포동작을 종료하고, 이 페이스트 패턴 데이터에 대하여 각 도포위치에서의 도포속도나 도포압력, 도포높이를 도 9(c)에 나타낸 것으로 결정한다.
이상과 같이 하여 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터에 대한 모의도포동작이 종료하면(스텝 1000), 다음으로 번호(2)의 페이스트 패턴 데이터가 선택되고(스텝 1200) 스텝(400)으로부터의 상기의 모의도포동작이 반복되어, 이하, 번호 3, 4, ……의 순서로 페이스트 패턴 데이터에 의한 모의도포동작이 행하여진다. 이 경우, 각 페이스트 패턴 데이터의 1회째의 모의도포동작에서는, 도포속도, 도포압력, 도포높이로서 스텝(200)에서 초기설정된 초기설정도포속도, 초기설정도포압력, 초기설정높이가 사용된다.
맨 마지막의 번호(n)까지의 모든 페이스트 패턴 데이터에 대하여 변수(V_F)가 값(0)이 되어 모의도포동작이 종료하면(스텝 1200), 각각의 페이스트 패턴 데이터마다 페이스트 패턴 상의 각 개소에서의 도포속도, 도포압력, 도포높이가 설정되게 되고, 이에 따라 실기판에서의 페이스트도포 묘화시에 노즐(13a)에 발생하는 진동이 소망하는 도포페이스트패턴의 정밀도에 영향을 미치지 않는 조건으로 설정된 것으로서, 더미기판을 배출하고(스텝 1300) 다음에 설명하는 실기판의 생산(페이스트 패턴의 도포묘화)으로 이행한다.
먼저, 실기판을 기판흡착반(4)(도 1)에 올려놓아 흡착 유지시킨다(스텝 1400). 이 기판올려놓기공정에서는, 기판반송컨베이어(2a, 2b)(도 1)에 의하여 실기판이 X축 방향으로 기판흡착반(4)의 위쪽까지 반송되고, 도시생략한 승강수단에 의하여 이들 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 하강시킴으로써 실기판을 기판흡착반(4)에 올려놓는다.
다음으로, 기판예비위치결정처리(스텝 1500)를 행한다. 이 처리에서는,도 1에 있어서, 도시생략한 위치결정척에 의하여 이 실기판의 X, Y방향의 위치맞춤이 행하여진다. 또, 기판흡착반(4)에 올려놓여진 실기판의 위치결정용 마크를 화상인식카메라(16a, 16b)로 촬영하고, 위치결정용 마크의 중심위치를 화상처리로 구하여 실기판의 θ방향에서의 경사를 검출하고, 이에 따라 서보 모터(24)(도 3)를 구동하여, 그 θ방향의 경사도 보정한다.
또한, 페이스트수납통(13) 내의 페이스트잔량이 적어지고, 페이스트 패턴의 도포동작중에 페이스트가 도중에서 끊길 가능성이 있는 경우에는, 미리 페이스트수납통(13)을 노즐(13a)과 함께 교환하게 되나, 노즐(13a)을 교환하였을 때에는, 그 교환전과 비교하여 설치위치의 위치이탈이 생겨 재현성이 손상되는 경우도 있다. 그래서, 재현성을 확보하기 위하여, 실기판 위의 페이스트를 도포하지 않은 개소에 교환한 새로운 노즐(13a)을 사용하여 십자형상으로 페이스트를 도포하고, 이 십자도포패턴의 교점의 중심위치를 화상처리로 구하여 이 중심위치와 실기판 위의 위치결정용 마크의 중심위치 사이의 거리를 산출하고 이것을 노즐(13a)의 페이스트토출구의 위치이탈량(dx, dy)(도 2)으로 하고, 마이크로컴퓨터(17a)에 내장된 RAM에 격납한다. 이것이 실기판에 대한 기판예비위치결정처리(스텝 1500)이고, 이러한 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)을 사용하여 다음에 행하는 페이스트 패턴의 도포묘화시의 노즐(13a)의 위치이탈을 보정하도록 한다.
다음으로, 번호(1)의 페이스트 패턴 데이터로부터 차례로 페이스트패턴도포처리(스텝 1600)를 행한다. 이 처리에서는, 도포개시위치에 노즐(13a)의 토출구를 위치결정하기 위하여 Z축이동테이블(9)(도 1)을 이동시키고 노즐위치의 비교·조정이동을 행한다. 이 때문에, 먼저 이전의 기판예비위치결정처리(스텝 1500)에서 얻어져 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납된 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)이 도 2에 나타낸 노즐(13a)의 위치이탈량의 허용범위(△X, △Y) 안에 있는지 여부의 판단을 행한다. 허용범위 안(즉, △X≥dx 및 △Y≥dy)이라면 그대로 하고, 허용범위 밖(즉, △X＜dx 또는 △Y＜dy)이라면 이 위치이탈량(dx, dy)을 기초로 Z축이동테이블(9)을 이동시켜 페이스트수납통(13)을 조정함으로써, 노즐(13a)의 페이스트토출구와 실기판의 소망 위치 사이의 위치이탈을 해소시키고, 노즐(13a)을 소망하는 위치에 위치결정한다.
다음으로, 노즐(13a)의 높이 설정을 행한다. 페이스트수납통(13)이 교환되어 있지 않을 때에는, 노즐(13a)의 위치이탈량(dx, dy)의 데이터는 없으므로, 페이스트패턴도포처리(스텝 1600)에 들어간 곳에서 즉시 노즐(13a)의 높이 설정을 행한다. 이 설정되는 높이는 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포높이로 설정되고, 노즐(13a)의 토출구로부터 실기판의 표면까지의 거리가 페이스트의 두께, 즉 이 도포높이가 되도록 하는 것이다.
이상의 처리가 종료하면, 다음으로 마이크로컴퓨터(17a)의 RAM에 격납되어 있는 페이스트 패턴 데이터에 의거하여 서보 모터(8a, 8b, 10)(도 1)가 구동되고, 이에 따라 노즐(13a)의 페이스트토출구가, 실기판에 대향한 상태에서 이 페이스트 패턴 데이터에 따라 X, Y방향으로 이동함과 동시에, 정압원(30)(도 3)으로부터 페이스트수납통(13)에 근소한 공기압이 인가되어 노즐(13a)의 페이스트토출구로부터 페이스트가 토출하기 시작한다. 이 때의 도포속도는 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포속도이고, 또 공기압은 이전의 모의도포동작에서 사용한 초기설정도포압력에 따른 것이다. 이에 따라, 실기판으로의 페이스트 패턴의 도포묘화가, 이전의 모의도포동작에서 얻어진 도포속도로 개시된다.
이 도포묘화동작의 개시와 함께, 마이크로컴퓨터(17a)는, 이전의 모의도포동작에서 얻어진 데이터에 의거하여 페이스트 패턴의 도포위치에 따라 도포속도나 도포압력, 도포높이를 제어한다. 도 9(c)에 나타낸 데이터를 예로 들면, 도포위치(S1)에서는 도포속도를 V0, 도포압력을 F0, 도포높이를 H0으로 하고 도포위치(S2)에 접근함과 동시에, 도포속도를 V2, 도포압력을 F1, 도포높이를 H1으로 하고 이 도포위치(S2)에서 이러한 도포속도, 도포압력, 도포높이로 되도록 한다.
이에 따라, 도포위치(S2)를 페이스트도포할 때에는, 가동부에 상기의 허용범위 밖의 큰 진동은 생기지 않는다. 또, 이 도포위치(S2)를 지나면 도포속도, 도포압력, 도포높이를 원래의 V0, F0, H0으로 복귀시키고, 다음으로 도포위치(S5) 가까이로 되면 도포속도를 V1으로, 도포압력을 F1으로 각각 변경한다.
또, 이러한 페이스트 패턴의 묘화와 함께, 마이크로컴퓨터(17a)는 거리계(14)로부터 노즐(13a)의 페이스트토출구와 실기판의 표면 사이의 거리의 실측데이터를 입력하여 실기판 표면의 기복을 측정하고 이 측정치에 따라 서보 모터(12)를 구동함으로써, 실기판의 표면으로부터의 노즐(13a)의 설정높이가 일정해지도록 유지되어 페이스트 패턴의 도포묘화가 행하여진다.
이와 같이 하여, 페이스트 패턴의 도포묘화가 진행하나, 페이스트 패턴의 도포묘화동작을 계속할지 종료할지의 판정은, 도포점이 페이스트 패턴 데이터에 의하여 정해지는 도포해야 할 페이스트 패턴의 종단인지 여부의 판단에 의하여 결정되고, 종단이 아니라면 다시 실기판 표면의 기복의 측정처리로 복귀하며, 이하, 상기의 각 공정을 반복하여 페이스트 패턴의 도포종단에 도달할 때까지 계속한다.
이러한 페이스트 패턴의 도포동작은 설정된 n개의 페이스트 패턴 데이터 전부에 대하여 행하여지고, 맨 마지막의 번호(n)의 페이스트 패턴 데이터에 의한 페이스트 패턴의 종단에 도달하면 서보 모터(12)를 구동하여 노즐(13a)을 상승시키고 이 페이스트패턴도포공정(스텝 1600)을 종료시킨다.
다음으로, 기판배출처리(스텝 1700)로 진행한다. 이 처리공정에서는, 도 1에 있어서, 실기판의 기판흡착반(4)으로의 흡착이 해제되고 기판반송컨베이어(2a, 2b)를 상승시켜 이것에 실기판(22)을 올려놓게 하고, 그 상태로 이 기판반송컨베이어(2a, 2b)에 의하여 장치 밖으로 배출한다.
그리고, 이상의 전체 공정이 종료하였는지 여부를 판정하여(스텝 1800), 복수 매의 실기판에 동일 페이스트 패턴 데이터를 사용하여 페이스트 패턴을 도포하는 경우에는, 다른 실기판에 대하여 기판올려놓기처리(스텝 1400)부터 반복된다. 그리고, 모든 실기판에 대하여 이러한 일련의 처리가 종료하면, 작업이 모두 종료(스텝 1900)하게 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 노즐을 가동부로 하고 기판을 고정부로 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정하는 것이 아니라, 노즐을 고정부, 기판을 이동부로 하도록 해도 된다.
이상과 같이, 이 실시형태에서는, 더미기판을 사용하여 모의도포동작을 행하고 미리 도포해야 할 페이스트 패턴 데이터에서의 도포조건을 결정하기 위하여 실기판에 대하여 쓸데없는 도포동작을 행할 필요가 없고, 수율의 향상이 도모된다.
또, 페이스트 패턴의 직선부와 곡선부, 즉 페이스트 패턴의 형상에 따라 실기판에서의 도포조건(즉, 도포속도나 도포압력, 도포높이)을 결정하므로, 실기판에서의 페이스트 패턴의 도포묘화에 있어서는, 가동부(노즐부 또는 실기판)의 진동을 묘화하는 페이스트 패턴에 영향미치지 않을 정도로 작게 할 수 있고, 또 도포정밀도를 확보하여 단위시간당 페이스트도포량을 일정하게 할 수 있으며, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 높은 정밀도로 도포형성하는 것이 가능하게 된다.
또한, 페이스트 패턴의 곡선부에서는, 가동부에서의 진동의 영향이 크기 때문에 그곳에서의 도포속도를 높이는 것이 불가능하더라도 이러한 진동의 영향이 생기지 않는 최대의 도포속도로 할 수 있고, 또 직선부에서는 진동의 영향이 작기 때문에 그곳에서의 도포속도를 높일 수 있다. 따라서, 페이스트 패턴의 도포시간을 짧게 할 수 있고, 또한 페이스트 패턴의 도포묘화를 양호하게 행할 수 있어, 생산성의 향상이 도모된다.
그런데, 도 6에 상세하게 나타낸 도 4의 허용범위 밖의 진동발생페이스트패턴의 탐색처리공정(스텝 900)에 있어서, 초기설정도포속도로 모든 거리데이터에 대하여 진동의 유무를 탐색해도 진동이 전혀 존재하지 않는 등의 경우가 있을 수 있다. 이것은, 초기설정에 있어서 도포속도를 낮게 설정한 것에 따른 것이고, 더욱 빠른 도포속도로 하더라도 진동이 발생하지 않는다고도 할 수 있다.
그래서, 도 8에 상세하게 나타낸 도 4의 도포조건수정공정(스텝 1100)을 다음과 같이 하여 도 4의 허용범위 밖의 진동발생페이스트패턴의 탐색처리공정(스텝 900)에 있어서 진동의 유무를 탐색해도 된다.
즉, 도 8의 스텝(1110)에서는 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 작게 하여 새로운 도포속도로 하고 있으나, 반대로 초기설정도포속도를 미리 정해진 값만큼 크게 하여 새로운 도포속도로 한다. 그리고, 스텝(1120)은 도 8과 동일하게 압력변경이 필요할지를 판단하여, 그렇다면 스텝(1130)에서는 도포압력을 설정치만큼 증압하고, 또 스텝(1140)도 도 8과 동일하게 도포높이변경이 필요할지 판단하여, 그렇다면 스텝(1150)에서는 도포높이를 설정치만큼 감소시키는 것으로 한다. 이와 같이 하여 도 4의 스텝(400)으로 복귀하여 스텝(900)까지를 실행하고, 어디까지 도포속도를 증가시켜 가면 진동이 발생하는지를 검토한다. 그리고, 진동이 발생하면 그 발생위치(도포위치)를 진동이 발생하지 않을 때의 일보 직전의 도포속도와 대응시키고 도 9(c)와 같이 등록한다.
이와 같이 함으로써, 그 페이스트도포기의 진동발생 직전의 도포속도한계를 탐색할 수 있을 뿐만 아니라, 도포속도를 높여감으로써 1매당 도포소요시간을 단축할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가동부의 진동을 억제할 수 있는 범위 내에서 가능한 최대의 도포속도를 설정할 수 있고, 소망하는 형상의 페이스트 패턴의 양호한 도포묘화를 가능하게 하여 생산성이 대폭 향상한다.

Claims (6)

  1. 노즐의 토출구에 대향하도록 기판을 테이블 위에 올려놓고, 상기 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상기 노즐과 상기 기판 사이의 상대거리를 정해진 대로 유지하며, 페이스트수납통에 충전한 페이스트를 상기 토출구로부터 상기 기판 위에 토출시키면서 상기 기판과 상기 노즐과의 상기 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 변화시킴으로써, 상기 기판 위에 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하는 페이스트도포기에 있어서,
    상기 테이블 위에 올려놓여진 소망하는 기판과 상기 노즐과의 상기한 소망하는 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계를 소정의 상대이동속도로 변화시키면서, 상기 노즐과 상기한 소망하는 기판 사이의 상기한 소망하는 기판의 주면에 수직인 방향에서의 상대거리를 검출하는 제 1 수단과,
    상기한 제 1 수단이 검출한 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부를 판정하는 제 2 수단과,
    상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 저감한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 3 수단과,
    상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 그 때의 상기한 소정의 상대이동속도를, 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 제 4 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기한 제 3 수단에 의하여 상기한 새로운 소정의 상대이동속도가 설정될 때마다 상기 노즐의 토출구로부터의 페이스트의 토출압을 저감하는지 여부를 판정하는 제 5 수단과,
    상기한 제 5 수단에 의하여 페이스트의 토출압을 저감해야 한다고 판정될 때마다 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압을 소정량씩 저감하는 제 6 수단과,
    상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 상기한 제 6 수단에 의해 얻어지는 페이스트의 토출압을 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압으로 하는 제 7 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기한 제 1 수단으로 검출한 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리를 상기한 소망하는 기판과 상기 노즐과의 상기한 소망하는 기판의 주면에 있어서의 상대위치관계에 관련지어 격납해 두는 제 8 수단을 구비하고,
    상기한 제 2 수단은, 상기한 제 8 수단에 격납된 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리를 판독하여 상기 상대거리가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부의 판정을 행하는 것임을 특징으로 하는 페이스트도포기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기한 제 2 수단은, 상기한 제 1 수단으로 검출한 상기한 소망하는 기판의 주면과 수직인 방향에서의 상대거리의 데이터를 미분처리하거나 또는 상기 상대거리의 전후의 데이터의 차이분을 취하는 차이분처리를 하여, 그들 처리데이터가 미리 설정된 허용범위에 있는지 여부의 판정을 행하는 것임을 특징으로 하는 페이스트도포기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정되었을 때, 상기한 소정의 상대속도보다 소정량 증가한 속도를 새로운 소정의 상대이동속도로 하고, 상기한 새로운 소정의 상대이동속도를 사용하여 상기한 제 1 수단을 동작시키는 제 9 수단을 구비하며,
    상기한 제 4 수단은, 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 안에 있다고 판정하는 것과 상기한 제 9 수단에 의하여 상기한 소정의 상대속도를 소정량 증가하는 것을 반복하고 상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 그 소정의 상대속도를 소정량 증가하기 전의 소정의 상대이동속도를 소망하는 형상의 페이스트 패턴을 묘화하기 위하여 상기 노즐의 토출구로부터 페이스트가 토출되는 기판과 상기 노즐 사이의 상대이동속도로 하는 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기한 제 9 수단에 의하여 상기한 새로운 소정의 상대이동속도가 설정될 때마다 상기 노즐의 토출구로부터의 페이스트의 토출압을 증가하는지 여부를 판정하는 제 10 수단과,
    상기한 제 10 수단에 의하여 페이스트의 토출압을 증가해야 한다고 판정될 때마다 페이스트패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압을 소정량씩 증가하는 제 11 수단과,
    상기한 제 2 수단에 의하여 상기 상대거리가 상기 허용범위 밖에 있다고 판정되었을 때, 상기한 제 11 수단으로 증가시킨 페이스트 토출압의 소정량 일보 직전의 페이스트의 토출압을 페이스트 패턴을 묘화할 때의 상기 노즐의 토출구로부터의 설정해야 할 페이스트의 토출압으로 하는 제 12 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트도포기.
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