CN101927223B - 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法 - Google Patents

糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101927223B
CN101927223B CN2010102116682A CN201010211668A CN101927223B CN 101927223 B CN101927223 B CN 101927223B CN 2010102116682 A CN2010102116682 A CN 2010102116682A CN 201010211668 A CN201010211668 A CN 201010211668A CN 101927223 B CN101927223 B CN 101927223B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
objective table
nozzle
thickener
discharge pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010102116682A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101927223A (zh
Inventor
冈部由孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2010137915A external-priority patent/JP2011025229A/ja
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
Publication of CN101927223A publication Critical patent/CN101927223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101927223B publication Critical patent/CN101927223B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1018Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to distance of target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及糊料涂敷装置及糊料涂敷方法,抑制糊料涂敷量的不均的发生并且缩短糊料涂敷时间。控制部(9)在图形的描绘中对调整部(8)及移动机构(3、5)在下述场合进行如下控制:在喷嘴(4b)相对于载物台(2)上的涂敷对象物(K)的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台(2)和喷嘴(4b)在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台(2)上的涂敷对象物(K)和喷嘴(4b)的分离距离变窄,在喷嘴(4b)相对于载物台(2)上的涂敷对象物(K)的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台(2)和喷嘴(4b)在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。

Description

糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法
技术领域
本发明涉及在涂敷对象物上涂敷糊料的糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法。
背景技术
糊料涂敷装置用于制造液晶显示面板等各种装置。该糊料涂敷装置具备对涂敷对象物排出糊料的涂敷头,使该涂敷头和涂敷对象物相对移动的同时,在涂敷对象物上涂敷糊料,描绘规定的涂敷图形(糊料图形)。
此时,就糊料涂敷装置而言,为了得到均匀的糊料涂敷量,测定作为涂敷对象物的基板的表面高度,基于该测定值使涂敷头的喷嘴上下移动,将描绘中的涂敷头的喷嘴前端与基板的表面的距离维持为一定(例如,参照专利文献1:日本特开2007-152261号公报)。
这里,在涂敷图形具有拐角部(弯曲部)的场合,有使在该拐角部的涂敷速度相比直线部的涂敷速度为低速的情况。此时,为了将糊料涂敷量保持为一定,进行如下控制:与在向拐角部进入时使涂敷速度降低(减速)相符地使涂敷头的排出压力下降,然后,与从拐角离开部时使涂敷速度上升(加速)相符地进行使涂敷头的排出压力上升,调整涂敷头的糊料排出量。
此外,涂敷头由于利用供给气体的压力从喷嘴排出糊料,因此为了使排出压力变化,利用电-气调压阀调整该供给气体的流量。涂敷头的糊料排出量与之相应地会发生变化。
然而,如上所述,在与拐角部的涂敷速度的变化相符地进行变更涂敷头的排出压力即供给气体的流量的控制的场合,由于气体的压缩性,由电-气调压阀进行的调整压力作为排出压力直到作用于糊料为止的应答性较低,因此难以高精度地控制糊料涂敷量,导致发生糊料涂敷量的不均。
另外,在使涂敷速度的减速、加速与排出压力的应答性低相符的场合,在拐角部的入口前和出口后额外地需要加减速距离,由于该加减速距离由电-气调压阀的应答性或排出压力的应答性来决定,因此,若涂敷速度上升,则加减速距离变长,其结果,导致糊料涂敷时间变长。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的方案,其目的在于提供一种能够抑制糊料涂敷量的不均的发生并且能够缩短糊料涂敷时间的糊料涂敷装置及糊料涂敷方法。
本发明的实施方式的第一特征是在糊料涂敷装置中,具备:放置涂敷对象物的载物台;排出糊料的喷嘴;对使糊料从喷嘴排出的排出压力进行调整的调整部;使载物台和喷嘴在载物台的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构;以及控制部,控制调整部及移动机构,以使载物台和喷嘴在面方向相对移动,对载物台上的涂敷对象物将糊料描绘成如下图形,该图形具有第一直线部、与该第一直线部连续的拐角部、和与该拐角部连续的第二直线部,控制部在图形的描绘中对调整部及移动机构在下述场合进行如下控制:在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离变窄,在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。
本发明的实施方式的第二特征是糊料涂敷方法,使用放置涂敷对象物的载物台、排出糊料的喷嘴、对使糊料从喷嘴排出的排出压力进行调整的调整部、以及使载物台和喷嘴在载物台的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构,使载物台和喷嘴在面方向相对移动,对载物台上的涂敷对象物将糊料描绘成如下图形,该图形具有第一直线部、与该第一直线部连续的拐角部、和与该拐角部连续的第二直线部,在图形的描绘中对调整部及移动机构在下述场合进行如下控制:在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从第一直线部进入拐角部的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度下降,降低排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离变窄,在喷嘴相对于载物台上的涂敷对象物的相对位置从拐角部向第二直线部出发的场合使载物台和喷嘴在面方向的相对速度上升,提高排出压力,并且使载物台上的涂敷对象物和喷嘴的分离距离扩大。
本发明的效果如下。
根据本发明,能够抑制糊料涂敷量的不均的发生并且能够缩短糊料涂敷时间。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的糊料涂敷装置的概略结构的模式图。
图2是用于说明图1所示的糊料涂敷装置所涂敷的糊料的涂敷图形的一个例子的说明图。
图3是用于说明涂敷图2所示的涂敷图形的场合的涂敷处理的说明图。
图4是用于说明涂敷图2所示的涂敷图形的场合的涂敷路径的说明图。
图中:
1-糊料涂敷装置,2-载物台,3、5-移动机构(载物台移动机构、头移动机构),4b-喷嘴,8-调整部,9-控制部,K-涂敷对象物(基板)。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。
如图1所示,本发明的实施方式的糊料涂敷装置1具备:以水平状态(图1中沿着X轴方向和与之正交的Y轴方向的状态)放置作为涂敷对象物的基板K的载物台2;保持该载物台2并使其在X轴方向及Y轴方向移动的载物台移动机构3;对载物台2上的基板K涂敷密封剂等糊料(例如具有密封性及粘接性的糊料)的涂敷头4;使该涂敷头4在Z轴方向移动的头移动机构5;测定与载物台2上的基板K的距离的测距仪6;对涂敷头4供给气体的气体供给部7;调整气体的供给压力(气体的流量)的调整部8;以及控制各部的控制部9。
载物台2是放置玻璃基板等基板K的工作台,设置在载物台移动机构3的上面。该载物台2具备例如吸附基板K的吸附机构,由该吸附机构将基板K固定在载物台2的放置面上进行保持。而且,作为吸附机构,使用例如空气吸附机构等。
载物台移动机构3具有X轴移动机构及Y轴移动机构等,是在X轴方向及Y轴方向上引导载物台2使其移动的移动机构。而且,作为X轴移动机构或Y轴移动机构,例如使用以电动机为驱动源的进给丝杠移动机构或以直线电动机为驱动源的直线电动机移动机构等。
涂敷头4具有作为容纳糊料的容器的注射器4a、和排出容纳在该注射器4a中的糊料的喷嘴4b。该涂敷头4通过气体供给管等的配管7a与气体供给部7连接。利用供给到注射器4a内的气体将该注射器4a内的糊料从喷嘴4b排出。
头移动机构5具有Z轴移动机构,是在Z轴方向引导涂敷头4使其移动的移动机构。该头移动机构5由支撑部件(未图示)支撑,在与基板K的涂敷面正交的Z轴方向可移动地支撑涂敷头4,使其在Z轴方向相对于载物台2上的基板K接近或离开。还有,作为头移动机构5,例如使用以伺服电动机为驱动源的进给丝杆机构或以直线电动机为驱动源的移动机构等。
测距仪6与涂敷头4一体地设置,是测定从自身至载物台2上的基板K的表面的距离的测定器。由该测距仪6测定的测定值用于控制部9,求出涂敷头4的喷嘴4b的前端与基板2上的基板K的分离距离(间隙)。还有,作为测距仪6,例如使用激光位移计等。
气体供给部7是贮存洁净干燥空气(CDA)或氮气(N2)等气体(例如压缩气体)的贮存部。该气体供给部7通过气体供给管等的配管7a与涂敷头4的注射器4a连接,对该注射器4a内供给气体。
调整部8设于配管7a的路径中途,是按照控制部9的控制变更在该配管7a内流动的气体的流量,调整涂敷头4的排出压力的调整部。作为该调整部8例如使用电-气调压阀等。还有,所谓涂敷头4的排出压力是用于从涂敷头4的喷嘴4b排出糊料的压力。
控制部9具备集中控制各部的微机、存储各种程序和各种信息等的存储部、以及接受来自操作者的输入操作的操作部等。该控制部9与各部电连接,基于存储在存储部中的各种程序和各种信息等控制各部的动作。
在存储部中存储有包含涂敷图形和涂敷条件等的涂敷信息。涂敷条件是涂敷速度和排出压力、间隙等的设定条件信息。这种涂敷信息通过对操作部的输入操作和数据通信或可携带的存储装置的介质预先存储在存储部。还有,作为存储部使用存储器或硬盘驱动器(HDD)等。
以下对上述糊料涂敷装置1进行的涂敷动作进行详细说明。在此,作为糊料涂敷图形(糊料图形)的一个例子,如图2所示,对以矩形的封闭环形描绘一个涂敷图形P的场合进行说明。
糊料涂敷装置1沿着载物台2上的基板K的周边缘部例如顺时针地以线状涂敷糊料,描绘矩形封闭环形的涂敷图形P。在矩形封闭环形的涂敷图形P上存在四个直线部A及四个拐角部B。而且,基板K上的涂敷位置的始点和终点为同一位置。
首先,控制部9在糊料涂敷之前利用摄像机等对基板K上的对准标记(未图示)进行摄像,通过图像识别来检测该位置,基于该位置指定在基板K的表面上涂敷糊料的位置(涂敷位置)。
然后,控制部9基于涂敷信息和各种程序控制载物台移动机构3和头移动机构5、调整部8,使涂敷头4的喷嘴4b和载物台2上的基板K基于上述指定的涂敷位置在基板K的面方向上相对移动的同时,使糊料从涂敷头4的喷嘴4b的前端排出,从而在载物台2上的基板K上描绘矩形封闭环形的涂敷图形。
此时,控制部9控制载物台移动机构3,调整载物台2的移动速度即涂敷速度(载物台2和涂敷头4之间的相对速度),并且,控制调整部8,调整涂敷头4的排出压力。再有,控制部9控制头移动机构5,调整涂敷头4的喷嘴4b的前端和载物台2上的基板K之间的分离距离(间隙)。
调整该分离距离时,控制部9利用由测距仪6测定的距离依次求出涂敷头4的喷嘴4b的前端和载物台2上的基板K的分离距离,基于求出来的分离距离控制头移动机构5,使涂敷头4上下移动。特别是,在涂敷图形P的直线部A,为了使涂敷在基板K上的糊料的涂敷量均匀,将涂敷头4的喷嘴4b的前端和载物台2上的基板K的分离距离维持为存储在存储部中的间隙的适当值。另一方面,在涂敷图形P的拐角部B,使涂敷头4的喷嘴4b的前端和载物台2上的基板K的分离距离不为一定而有意变化。
如图3所示,就涂敷速度而言,在涂敷图形P的直线部A中是糊料涂敷量为均匀的适当值(第一涂敷速度v1)且为一定,在涂敷图形P的拐角部B,从拐角部B的入口b1(参照图4)以预先设定的减速度(负加速度)下降,经过规定时间t1后,是规定值(第二涂敷速度v2)且为一定,从拐角部B的出口部b2(参照图4)以预先设定的加速度(正加速度)上升,经过规定时间t1后,返回到上述适当值(第一涂敷速度v1)且保持为一定。
关于该涂敷速度,直线部A的适当值(第一涂敷速度v1)为了缩短糊料涂敷时间,是载物台移动机构3允许的最高涂敷速度。另外,拐角部B的规定值(第二涂敷速度v2)是根据经验或实验得到的理想涂敷速度(例如,涂敷图形P的线宽和厚度等不显著变化的速度)。而且,为了缩短糊料涂敷时间,理想的是尽量缩短规定时间t1,但该规定时间t1依赖于载物台2的加减速度即载物台移动机构3的电动机性能。
按照这种涂敷速度的变化调整给与调整部的排出压力的控制值。该排出压力的控制值在涂敷图形P的直线部A中是糊料涂敷量为均匀的适当值(第一排出压力p1)且为一定,在涂敷图形P的拐角部B中,在拐角部B的入口b1(参照图4)一口气下降到规定值(第二排出压力p2)并为一定,在拐角部B的出口b2(参照图4)一口气上升到上述适当值(第一排出压力p1)并为一定。
关于该排出压力的控制值,就上述直线部A的适当值(第一排出压力p1)而言,每单位时间的糊料排出量基于应涂敷在基板K上的每单位时间的糊料涂敷量及上述直线部A的涂敷速度(最高速度:第一涂敷速度)决定,是根据该糊料排出量求出的控制值。另外,拐角部B的规定值(第二排出压力p2)是由按照上述拐角部B的涂敷速度(第二涂敷速度v2)理论性得到的糊料排出量(例如是涂敷图形P的线宽和厚度等不显著变化的糊料涂敷量,优选在直线A和拐角部B涂敷量为均匀的排出量)求出的控制值。
虽然如上所述地排出压力的控制值改变,但就排出压力的实际值(作用于注射器4a内的糊料的气体压力)而言,在涂敷图形P的拐角部B的入口b1(参照图4),排出压力的控制值从由第一排出压力p1转换到第二排出压力p2的时刻到拐角部B的出口b2(参照图4),从第一排出压力p1逐渐下降到第二排出压力p2。接着,在拐角部B的出口部b2,排出压力的控制值从由第二排出压力p2转换到第一排出压力p1的时刻逐渐上升到第一排出压力p1,经过规定时间t1+t2后,返回到适当值(第一排出压力p1)并为一定。该实际值的变化根据经验或实验得到。而且,在这里,在拐角部B的出口b2排出压力的实际值到达第二排出压力p2,但是由于排出压力的应答性的好坏,该同步有先有后。即、如果排出压力的应答性良好,则在到达拐角部B的出口b2前,排出压力的实际值到达第二排出压力p2,如果排出压力的应答性不好,即使在到达了拐角部B的出口b2的时刻,排出压力的实际值也达不到第二排出压力p2。
这种现象是由于涂敷头4的实际排出压力因应答延迟而逐渐地变化。即、在降低涂敷头4的排出压力的场合,由调整部8降低供给气体的压力(流量),降低涂敷头4的注射器4a内的气压。另外,在提高涂敷头4的排出压力的场合,由调整部8提高供给气体的压力(流量),提高涂敷头4的注射器4a内的气压。此时,由于气体的压缩性产生应答延迟,因此按照涂敷速度仅控制排出压力,难以将糊料涂敷量维持为一定。
于是,还按照涂敷速度的变化和排出压力的变化调整涂敷头4的喷嘴4b的前端和载物台2上的基板K的分离距离(间隙)。该间隙在涂敷图形P的直线部A是糊料涂敷量为均匀的适当值(第一间隙g1)且为一定,在涂敷图形P的拐角部B在从拐角部B的入口b1至经过规定时间t1为止的期间下降到第二间隙g2并在经过规定时间t1后在又经过规定时间t2为止的期间逐渐上升到第三间隙g3。再有,在从经过规定时间t2后的拐角部B的出口b2至经过规定时间t1为止的期间上升到比适当值(第一间隙g1)大的第四间隙g4,在经过规定时间t1后在又经过规定时间t2为止的期间逐渐下降到第一间隙g1,经过了规定时间t2以后,返回到适当值(第一间隙)且为一定。
关于该间隙,直线部A的适当值(第一间隙g1)是按照上述直线部A的涂敷速度(最高速度:第一涂敷速度v1)及第一排出压力p1(在第一排出压力p1下的糊料排出量)决定的间隙值。另外,在拐角部B的间隙(第二至第四间隙g2~g4)按照在上述拐角部B的涂敷速度(第二涂敷速度v2)及排出压力的实际值(实际的糊料排出量)调整成拐角部B的糊料涂敷量与直线部A的糊料涂敷量相同。
具体地说,在拐角部B的入口b1开始从第一涂敷速度v1向第二涂敷速度v2的减速,排出压力的控制值从第一排出压力p1转换为第二排出压力p2。并且在经过规定时间t1后,涂敷速度达到第二涂敷速度v2,但排出压力的实际值未达到第二排出压力p2,处于比第一排出压力p1略低的排出压力。因此糊料从喷嘴4b的排出量比希望的排出量多排出压力的实际值比第二排出压力p2高的量,保持该状态会导致涂敷到基板K上的糊料的涂敷量比作为目标的涂敷量多。于是,将间隙减小到第二间隙g2,增加糊料从喷嘴4b的排出阻力,抵消排出压力的实际值比第二排出压力p2高引起的排出量的过剩量。即、若增加排出阻力,则糊料从喷嘴4b的排出量减少,因而即使排出压力的实际值比第二排出压力p2高,通过使间隙为第二间隙g2,也能够使糊料的排出量为希望的排出量。
另外,从达到了规定时间t1的时候至经过规定时间t2为止(出口b2),涂敷速度保持为第二涂敷速度v2,另一方面,排出压力的实际值朝向第二排出压力p2逐渐减少。因此,在将间隙保持为第二间隙g2的状态原状下,伴随排出压力的实际值的减少,糊料从喷嘴4b的排出量随时间的经过而减少,涂敷在基板K上的糊料的涂敷量逐渐减少。于是,为了补偿伴随该排出压力的实际值的减少的糊料排出量的减少,使间隙从第二间隙g2逐渐增加到比第二间隙g2大的第三间隙g3。这样,由于糊料从喷嘴4b的排出阻力逐渐减小,因此糊料的排出量逐渐增加这部分的量,可补偿伴随排出压力的实际值减少的糊料的排出量的减少。
另外,在拐角部B的出口部b2,涂敷速度开始从第二涂敷速度v2向第一涂敷速度v1的加速,排出压力的控制值从第二排出压力p2转换到第一排出压力p1。并且,在经过规定时间t1后涂敷速度达到第一涂敷速度v1,但排出压力的实际值还未达到第一排出压力p1,处于比第二排出压力p2略高的排出压力。因此,糊料从喷嘴4b的排出量比希望的排出量少排出压力的实际值比第一排出压力p1低的量,保持该状态则会导致涂敷在基板K上的糊料的涂敷量变得比作为目标的涂敷量少。于是,通过使间隙增加到比第一间隙g1大的第四间隙g4,使糊料从喷嘴4b的排出阻力减小,抵消排出压力的实际值比第一排出压力p1低引起的排出量的不足部分,从而得到希望的排出量。
从达到了规定时间t1的时候开始,涂敷速度保持为第一涂敷速度v1,另一方面,直到又经过规定时间t2为止,排出压力的实际值朝向第一排出压力p1逐渐增加。因此,在将间隙保持为第四间隙g4的状态原状下,伴随排出压力的实际值的增加,糊料从喷嘴4b的排出量随时间的经过而增加,会导致涂敷在基板K上的糊料的涂敷量逐渐增加。于是,为了抵消伴随该排出压力的实际值的增加的糊料的排出量的增加,使间隙从第四间隙g4逐渐减小到第一间隙g1。这样,由于糊料从喷嘴4b排出的阻力逐渐增加,因此糊料的排出量逐渐减少这部分的量,可抵消伴随排出压力的实际值的增加的糊料的排出量的增加。
由此,糊料涂敷量在直线部A及拐角部B范围内维持均匀(参照图3)。这里,若着眼于一个拐角部B,则在称为第一直线部A、与该直线部A连续的拐角部B、与该拐角部B连续的第二直线部A的这种图形中,涂敷量维持均匀。而且,即使在其他直线部A及拐角部B也进行与上述同样的控制。
如以上所说明的那样,根据本发明的实施方式,在涂敷头4的喷嘴4b相对于载物台2上的基板K的相对位置进入拐角部B的场合,使涂敷速度降低,降低涂敷头4排出糊料的排出压力,并且使载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b的分离距离(间隙)变窄,在涂敷头4的喷嘴4b相对于载物台2上的基板K的相对位置从拐角部B出发的场合,使涂敷速度上升,提高涂敷头4排出糊料的排出压力,并且使载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b的分离距离扩大,从而排出压力按照拐角部B的涂敷速度改变,并且载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b的分离距离也改变。
这样,为了将糊料涂敷量保持为一定,除了与拐角部B的涂敷速度相符地降低涂敷头4的排出压力的控制以外,还进行间隙控制,因此控制糊料的涂敷量变得容易,排出压力的应答性低引起的糊料涂敷量的不均得到抑制,因此能够可靠防止糊料涂敷量的不均的发生。另外,可以不需要或缩短因排出压力的应答性低而在拐角部B的入口b1前和出口b2后所必需的加减速距离,即使提高涂敷速度的场合,也可抑制加减速距离变长,因此能够缩短糊料涂敷时间。
另外,涂敷速度在拐角部B降低并成为一定(第二涂敷速度v2)的场合,逐渐扩大载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b的分离距离(间隙)并在离开拐角部B后的直线部A提高涂敷速度并成为一定(第一涂敷速度v1)的场合,通过使载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b的分离距离逐渐变窄,可进行更加细致的排出量的控制,可以高精度地调整糊料涂敷量,从而能够更加可靠地抑制糊料涂敷量的不均的发生。
此外,本发明并不限于上述的实施方式,在不脱离其要旨的范围内可以进行各种变更。例如,还可以从上述实施方式所示的全部构成要素去除几个构成要素。并且,还可以适当组合贯穿于不同实施方式中的构成要素。
在上述的实施方式中,通过使涂敷头4的注射器4a内的气压上升或下降,从而进行从该涂敷头4的喷嘴4b的糊料排出,但是并不限于此,还可以在注射器4a内设置机构例如螺旋状的机构,通过使该机构工作从而将糊料向喷嘴4b推出并从该喷嘴4b排出。即使在该场合也存在排出压力的应答性因该机构而不高的情况,因此优选进行如上述实施方式那样的控制。此外,螺旋状的机构的旋转量由控制部9控制而可调整糊料的排出量,因此螺旋状的机构作为调整部8起作用。
另外,在上述实施方式中,在涂敷图形P的拐角部按照涂敷速度的变化使间隙直线下降或上升,但是并不限于此,例如还可以按照涂敷速度的变化而使间隙阶段性下降或增加。
另外,在规定时间t2按照排出压力的实际值使间隙直线下降或上升,但是并不限于此,例如还可以按照排出压力的实际值的变化使间隙阶段性下降或增加。总之,只要使间隙下降或增加以便抵消排出压力的实际值的变化引起的排出量的增加或减少部分即可。
另外,在上述实施方式中,作为使载物台2移动并使载物台2上的基板K与涂敷头4的喷嘴4b相对移动的结构进行了说明,但是并不限于此,例如还可以使喷嘴4b沿水平方向(X方向及Y方向)移动,而且也可以使喷嘴4b在X方向及Y方向的任一方向移动,使载物台2在X方向及Y方向的另一方向移动。
另外,在上述实施方式中,对在封闭环状的图形内以均匀的涂敷量涂敷糊料的情况进行了说明,但是并不限于此,还可以按照设计的需要在图形的中途增减涂敷量。

Claims (4)

1.一种糊料涂敷装置,其特征在于,
具备:放置涂敷对象物(K)的载物台(2);
排出糊料的喷嘴(4b);
对使上述糊料从上述喷嘴(4b)排出的排出压力进行调整的调整部(8);
使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述载物台(2)的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构(5);以及
控制部(9),控制上述调整部(8)及上述移动机构(5),以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向相对移动,对上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)将上述糊料描绘成如下图形(P),该图形(P)具有第一直线部(A)、与该第一直线部(A)连续的拐角部(B)、和与该拐角部(B)连续的第二直线部(A),
上述控制部(9)在上述图形(P)的描绘中对上述调整部(8)及上述移动机构(5)在下述场合进行如下控制:
在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述第一直线部(A)进入上述拐角部(B)的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度下降,降低上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离变窄,
在上述拐角部(B)进行以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度降低的速度为一定的控制,并且在该控制中进行按照实际的排出压力相对于上述排出压力的减少的应答延迟使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离逐渐扩大的控制,
在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述拐角部(B)向上述第二直线部(A)出发的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度上升,提高上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离扩大。
2.根据权利要求1所述的糊料涂敷装置,其特征在于,
上述控制部(9)对上述调整部(8)及上述移动机构(5)进行如下控制:
在上述喷嘴(4b)的相对位置从上述拐角部(B)向上述第二直线部(A)出发的场合进行以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度上升的速度为一定的控制,并且在该控制中还进行按照实际的排出压力相对于上述排出压力的上升的应答延迟使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离逐渐变窄的控制。
3.一种糊料涂敷方法,使用放置涂敷对象物(K)的载物台(2)、排出糊料的喷嘴(4b)、对使上述糊料从上述喷嘴(4b)排出的排出压力进行调整的调整部(8)、以及使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述载物台(2)的面方向及与该面方向交叉的方向相对移动的移动机构(5),使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向相对移动,对上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)将上述糊料描绘成如下图形(P),该图形(P)具有第一直线部(A)、与该第一直线部(A)连续的拐角部(B)、和与该拐角部(B)连续的第二直线部(A),上述糊料涂敷方法的特征在于,
在上述图形(P)的描绘中对上述调整部(8)及上述移动机构(5)在下述场合进行如下控制:
在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述第一直线部(A)进入上述拐角部(B)的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度下降,降低上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离变窄,
在上述拐角部(B)进行以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度降低的速度为一定的控制,并且在该控制中进行按照实际的排出压力相对于上述排出压力的减少的应答延迟使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离逐渐扩大的控制,
在上述喷嘴(4b)相对于上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)的相对位置从上述拐角部(B)向上述第二直线部(A)出发的场合使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度上升,提高上述排出压力,并且使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离扩大。
4.根据权利要求3所述的糊料涂敷方法,其特征在于,
对上述调整部及上述移动机构进行如下控制:
在上述喷嘴(4b)的相对位置从上述拐角部(B)向上述第二直线部(A)出发的场合进行以使上述载物台(2)和上述喷嘴(4b)在上述面方向的相对速度上升的速度为一定的控制,并且在该控制中还进行按照实际的排出压力相对于上述排出压力的上升的应答延迟使上述载物台(2)上的上述涂敷对象物(K)和上述喷嘴(4b)的分离距离逐渐变窄的控制。 
CN2010102116682A 2009-06-23 2010-06-22 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法 Expired - Fee Related CN101927223B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-148663 2009-06-23
JP2009148663 2009-06-23
JP2010-137915 2010-06-17
JP2010137915A JP2011025229A (ja) 2009-06-23 2010-06-17 ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101927223A CN101927223A (zh) 2010-12-29
CN101927223B true CN101927223B (zh) 2013-02-06

Family

ID=43366807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102116682A Expired - Fee Related CN101927223B (zh) 2009-06-23 2010-06-22 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101214698B1 (zh)
CN (1) CN101927223B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101239988B1 (ko) * 2011-06-24 2013-03-06 삼성중공업 주식회사 도장 시스템
KR102015793B1 (ko) * 2012-11-13 2019-08-29 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널과 합착재 도포장치 및 합착재 도포방법
JP6467132B2 (ja) * 2013-12-27 2019-02-06 蛇の目ミシン工業株式会社 ロボット、ロボットの制御方法、およびロボットの制御プログラム
JP6460694B2 (ja) * 2014-09-22 2019-01-30 Ntn株式会社 塗布方法および塗布装置
CN105772335A (zh) * 2016-05-10 2016-07-20 深圳市华星光电技术有限公司 一种封框胶涂布装置以及方法
JP6776165B2 (ja) * 2017-03-28 2020-10-28 富士フイルム株式会社 積層フィルムの製造方法および積層フィルム製造装置
KR102093298B1 (ko) * 2018-04-03 2020-03-26 씨에스캠 주식회사 5축 디스펜싱 장치 및 이의 디스펜싱 방법
KR102116715B1 (ko) * 2018-05-25 2020-05-29 주식회사 탑 엔지니어링 실 디스펜서 및 그것의 갭 제어 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW408041B (en) * 1998-03-17 2000-10-11 Hitachi Techno Eng Tin paste coating machine
TW464540B (en) * 1998-09-18 2001-11-21 Hitachi Techno Eng Device for paste coating
CN101003041A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 东京毅力科创株式会社 涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588740A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Mazda Motor Corp 塗装ロボツトのテイーチング装置
KR100591693B1 (ko) 2004-04-13 2006-06-22 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
JP2007152261A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW408041B (en) * 1998-03-17 2000-10-11 Hitachi Techno Eng Tin paste coating machine
TW464540B (en) * 1998-09-18 2001-11-21 Hitachi Techno Eng Device for paste coating
CN101003041A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 东京毅力科创株式会社 涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平5-88740A 1993.04.09

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100138793A (ko) 2010-12-31
KR101214698B1 (ko) 2012-12-21
CN101927223A (zh) 2010-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101927223B (zh) 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法
TWI473662B (zh) Liquid material coating device, coating method and memory of the program memory media
US5938871A (en) Method and apparatus for application of adhesive
JP5897263B2 (ja) ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
KR20160094963A (ko) 액체 재료 도포 장치
JP6450942B2 (ja) インクジェット装置とインクジェット方法
JP6467132B2 (ja) ロボット、ロボットの制御方法、およびロボットの制御プログラム
JP2009172571A (ja) ペーストディスペンサのペースト塗布方法及びこれに使われる空気圧供給装置
JP2011025229A (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP4400836B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP2005218971A (ja) ペースト塗布機と塗布方法
JP2007152261A (ja) ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置
JP2019155318A (ja) ロボットシステム、およびロボットの制御方法
CN103008166B (zh) 糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置
JP2005152716A (ja) スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法
JP4803613B2 (ja) ペースト塗布装置
JP2015091569A (ja) 塗布装置
KR100352991B1 (ko) 페이스트 도포기
JP5558743B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
US8826518B2 (en) Electrode forming apparatus
WO2017138077A1 (ja) 粘性流体供給装置
KR100566408B1 (ko) 반도체 제조 공정에서의 도포막 두께 제어 장치 및 그의제어 방법
CN220195345U (zh) 一种点胶装置
JP3662919B2 (ja) 接着剤の塗布装置
CN101847585B (zh) 配线描绘装置和配线描绘方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130206

Termination date: 20150622

EXPY Termination of patent right or utility model