CN103008166B - 糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够吸收由管嘴的移动方向的不同产生的涂敷高度的不同,确保玻璃糊剂的涂敷高度的精度的糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置。本发明的糊剂涂敷方法,为使管嘴(55a)沿蒸镀了有机EL元件的基片(8)的蒸镀部(A1)的周围移动,在基片(8)的蒸镀部(A1)的周围涂敷玻璃糊剂的糊剂涂敷方法;其特征在于:具有准备工序和涂敷工序;在该准备工序中,对管嘴(55a)沿蒸镀部(A1)的周围移动时的各移动方向设定对管嘴(55a)移动时的管嘴高度进行修正的管嘴修正量;在该涂敷工序中,对各移动方向以管嘴修正量修正管嘴高度,使管嘴(55a)沿蒸镀部(A1)的周围移动,涂敷玻璃糊剂。另外,本发明的糊剂涂敷装置,为按该糊剂涂敷方法在基片(8)上涂敷玻璃糊剂的糊剂涂敷装置(100)。

Description

糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置
技术领域
本发明涉及在基片上涂敷糊剂的糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置。
背景技术
在有机EL(Electro Luminescence,电致发光)片的制造工序中,由在蒸镀了有机EL元件的基片上粘合密封用的玻璃(密封玻璃)的工序,在基片上涂敷糊剂(玻璃糊剂),粘合密封玻璃,将激光束照射在玻璃糊剂上而进行接合。
在此工序中,被涂敷在基片上的玻璃糊剂的高度(涂敷高度)要求高精度的均匀性,因此,多由印刷法在基片上涂敷玻璃糊剂。
印刷法为,通过形成了涂敷玻璃糊剂的图案(涂敷图案)的丝网将玻璃糊剂涂敷在基片上,存在对于涂敷图案的各形状需要分别准备丝网的问题。
另外,丝网为极薄的构件,所以,可制造的大小存在限度。因此,存在由使用了丝网的印刷法制造的有机EL片的大小被限制的问题。
并且,丝网由于为将涂敷图案的部分的玻璃糊剂涂敷在基片上的结构,形成涂敷图案的部分以外成为被掩蔽的部分。由于掩蔽部分的玻璃糊剂残留,所以,此残留的玻璃糊剂成为剩余部分(浪费),存在玻璃糊剂的使用效率下降的问题。
作为消除这样的印刷法的问题点涂敷玻璃糊剂的方法,已知从沿涂敷图案移动的管嘴将玻璃糊剂涂敷在基片上的方法。
例如在专利文献1中,记载了一种糊剂涂敷装置,该糊剂涂敷装置根据前次涂敷糊剂时的管嘴高度一边调节第二次以后涂敷糊剂时的管嘴高度,一边移动管嘴,涂敷糊剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-316082号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在移动管嘴涂敷糊剂的场合,即使是管嘴从基片离开的高度(管嘴高度)、管嘴的移动速度相等的情况下,有时管嘴的移动方向的不同也使涂敷高度产生微小的不同。这是因为,管嘴的前端部的形状误差、安装误差(倾斜等),使得排出糊剂的排出口与基片的高度因为管嘴的移动方向的不同而产生微小变化,该排出口与基片的高度的微小变化等使得涂敷高度产生微小的不同。记载于专利文献1中的糊剂涂敷装置,虽然能够吸收由基片的起伏导致的涂敷高度的变化,以良好精度维持涂敷高度,但不能吸收由管嘴的移动方向的不同产生的涂敷高度的微小的不同,这一点使涂敷高度的精度下降。
因此,本发明的目的在于提供一种能够吸收由管嘴的移动方向的不同所产生的涂敷高度的不同,确保玻璃糊剂的涂敷高度的精度的糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置。
为了解决课题的手段
为了达到上述目的,本发明提供一种使连续地涂敷糊剂的管嘴沿基片的平面上的规定区域的周围移动,在该区域的周围连续地涂敷上述糊剂的糊剂涂敷方法。并且,特征在于:具有准备工序和涂敷工序;在该准备工序中,对上述管嘴沿上述区域的周围移动时的各移动方向,设定上述管嘴移动时的从上述基片到上述管嘴的管嘴高度的修正量;在该涂敷工序中,对上述管嘴的各上述移动方向,以与上述管嘴的上述移动方向对应的上述修正量修正上述管嘴高度,沿上述区域的周围移动上述管嘴。
另外,提供一种由此涂敷方法将上述糊剂涂敷在基片上的糊剂涂敷装置。
发明的效果
按照本发明,能够提供一种能够吸收由管嘴的移动方向的不同所产生的涂敷高度的不同,确保玻璃糊剂的涂敷高度的精度的糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置。
附图说明
图1为糊剂涂敷装置的立体图。
图2(a)为涂敷头的侧视图,(b)为涂敷头的立体图。
图3为表示在蒸镀部的周围涂敷玻璃糊剂的涂敷图案的一例的图。
图4(a)、(b)为表示管嘴的前端部的形状和涂敷高度的图。
图5(a)为表示涂敷图案的分割的一例的图,(b)为说明管嘴修正量的图,(c)为说明测量点的图。
图6为表示当涂敷玻璃糊剂时改变管嘴高度Nh的连接点的图。
具体实施方式
下面,适当地参照附图详细说明本发明的实施方式。
本实施方式的糊剂涂敷装置100,如图1所示,由基座1、支架2、固定部3A、3B、可动部4A、4B、涂敷头5、载置基片8的基片保持盘6、控制部9、监视器11、键盘12构成。
另外,设定基座1的长度方向为X轴,宽度方向为Y轴,高度方向(上下方向)为Z轴的坐标轴。
另外,在图1中图示了1个涂敷头5,但也可为具备多个涂敷头5的糊剂涂敷装置100。
另外,在基座1上,设置了由固定部3A、3B和可动部4A、4B组成的X轴移动机构。固定部3A、3B在基座1的例如Y方向的两端部沿X轴方向被固定,作为可动部4A、4B的导向构件起作用。可动部4A可移动地配备在固定部3A上,可动部4B可移动地配备在固定部3B上,并且,跨在可动部4A和可动部4B上(即沿Y轴方向)设置了支架2。按照此构成,支架2按在Y轴方向延伸的方式配备。
X轴移动机构按由滚珠丝杠机构、线性马达等驱动装置使可动部4A、4B沿固定部3A、3B可移动的方式构成。
在支架2上在长度方向(即Y轴方向)按可移动的方式配备涂敷头5。以后,将用于在支架2的长度方向使涂敷头5移动的移动机构称为Y轴移动机构。Y轴移动机构,按由滚珠丝杠机构、线性马达等驱动装置使涂敷头5沿支架2可移动的方式构成。
另外,在基座1的上面,在固定部3A、3B之间的区域,作为对在蒸镀部A1上蒸镀了有机EL元件的基片8进行载置的台,具备基片保持盘6。基片保持盘6按由图中未表示的吸附机构等可将载置了的基片8固定的方式构成。
并且,在基座1上,作为操作单元设置监视器11、键盘12,作为对糊剂涂敷机100进行控制的控制单元,内装控制部9。
另外,在糊剂涂敷装置100上,具备加压源10,该加压源10通过对空气进行加压,供给到涂敷头5具备的糊剂收容部(注射筒55),向注射筒55供给用于将玻璃糊剂Gp从管嘴55a排出的压力(排出压力)。
加压源10经加压配管10c与涂敷头5具备的注射筒55连接,供给被加压了的空气,对注射筒55内加压,向涂敷头5供给排出压力。在加压配管10c上,具备将由加压源10加压了的空气调压成所期望的压力(排出压力)的正压调节器10a和用于截断被加压了的空气的流通的阀10b。阀10b为相应于来自控制部9的控制信号对加压配管10c进行开闭的电动式的开闭阀,按当阀10b闭阀了时加压配管10c中的空气的流通被截断的方式构成。
如图2(a)、(b)所示,涂敷头5具有在支架2上经Y轴移动机构可驱动地安装的基座部50,在基座部50上具备被配管在支架2上的线性标尺2a的检测器51。线性标尺2a在支架2的一方的侧面上沿Y轴方向延伸设置,对其进行检测的检测器51按与线性标尺2a相向的方式安装在基座部50上。控制部9(参照图1),通过根据检测器51检测线性标尺2a的结果控制Y轴移动机构,对涂敷头5(管嘴55a)的Y轴方向进行位置控制。另外,最好为在X轴移动机构上也具备图中未表示的线性标尺和检测器,可控制涂敷头5(管嘴55a)的X轴方向的位置的结构。
在涂敷头5的基座部50上安装了具备Z轴伺服马达52a的Z轴导向构件52,在此Z轴导向构件52上安装由Z轴伺服马达52a在Z轴方向(上下方向)移动的Z轴台53。另外,在Z轴台53上具备用于收容玻璃糊剂Gp的糊剂收容部(注射筒55)。并且,具备用于将被收容在了注射筒55中的糊剂(在本实施方式中为玻璃糊剂Gp)涂敷在基片8(参照图1)上的管嘴55a,测量从被载置在了基片保持盘6上的基片8到管嘴55a的高度(管嘴高度Nh)的测距仪(例如光学式测距仪54),测量被涂敷在了基片8上的玻璃糊剂Gp的高度(图4(a)所示涂敷高度Ht)的变化(位移)的位移传感器56。
图2(b)所示光学式测距仪54由发光部和受光部构成,根据发光部朝基片8(参照图1)照射了的光(激光)由基片8反射了的反射光的受光量,测量从基片8到管嘴55a的管嘴高度Nh(参照图4(a))。
具体地说,由于管嘴高度Nh越长,则由受光部获得的反射光的受光量越是下降,所以,光学式测距仪54按根据在受光部的受光量相对于在发光部的发光量的比例测量管嘴高度Nh的方式构成。
图2(b)所示位移传感器56,例如为与光学式测距仪54同样的结构,只要为在被涂敷在了基片8上的玻璃糊剂Gp的顶部(山脊部分)照射激光,根据其反射光的受光量测量从玻璃糊剂Gp到管嘴55a的高度的结构即可。并且,只要为如后述的那样控制部9(参照图1)根据位移传感器56的测量值运算玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht的结构即可。
另外,也可为配备能够对被涂敷在了基片8上的玻璃糊剂Gp进行摄像的摄像装置(图像摄像头)代替位移传感器56的结构。并且,也可为由例如自动聚焦功能对到玻璃糊剂Gp的顶部的焦点距离进行测量,控制部9(参照图1)根据该焦点距离运算玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht的结构。
Z轴伺服马达52a,由基于被设置在了Z轴台53上的光学式测距仪54的测量值的、控制部9(参照图1)的控制,经Z轴台53在Z轴方向,即上下方向,移动注射筒55(管嘴55a)。
如以上那样构成的糊剂涂敷装置100(参照图1),例如,为如图3所示那样在蒸镀了有机EL元件的基片8上涂敷用于接合密封玻璃的玻璃糊剂Gp的装置,将例如为大致矩形的平面形状的蒸镀了有机EL元件的蒸镀部A1作为规定的区域,在其周围按以规定高度(涂敷高度Ht)堆起的方式涂敷玻璃糊剂Gp。由糊剂涂敷装置100涂敷了玻璃糊剂Gp的基片8,在下一工序被粘合密封玻璃,然后,激光束照射在玻璃糊剂Gp上,密封玻璃被接合。此时,按使得有机EL元件的蒸镀部A1成为真空状态的方式,在真空的作业环境下对密封玻璃进行真空粘贴。
形成于基片8上的有机EL元件的蒸镀部A1要求由玻璃糊剂Gp和密封玻璃维持真空状态,要求糊剂涂敷装置100在以大致矩形蒸镀了有机EL元件的蒸镀部A1的周围连续地没有断开处地涂敷玻璃糊剂Gp。
例如,糊剂涂敷装置100的控制部9(参照图1),如图3所示,将基片8上的有机EL元件的蒸镀部A1的周围的1点(白圆)设为开始管嘴55a的移动的起点Ps。即,起点Ps形成为蒸镀部A1的周围的1点。
控制部9,当开始玻璃糊剂Gp的涂敷时,将管嘴55a移动到起点Ps,向设在加压配管10c上的阀10b(参照图1)发送控制信号而开阀。通过从正压调节器10a(参照图1)向注射筒55(参照图1)供给被适当调压了的空气,向注射筒55供给排出压力。注射筒55的内部由排出压力升压,被收容了的玻璃糊剂Gp由排出压力从注射筒55推出,从管嘴55a连续地涂敷。
在此状态下,控制部9(参照图1),沿蒸镀部A1的周围使管嘴55a移动。在向X轴方向移动管嘴55a的情况下,控制部9由X轴移动机构使可动部4A、4B(参照图1)沿固定部3A、3B(参照图1)移动。另外,在向Y轴方向移动管嘴55a的情况下,控制部9由Y轴移动机构使涂敷头5沿支架2(参照图1)移动。
随着管嘴55a的移动,玻璃糊剂Gp被连续地涂敷在蒸镀部A1的周围,连续地形成沿管嘴55a移动的轨迹的涂敷图案Pt。
并且,如管嘴55a绕蒸镀部A1的周围移动一周,返回到起点Ps的位置,则控制部9(参照图1)向在加压配管10c上具备的阀10b(参照图1)发送控制信号而闭阀。并且,控制部9,按沿先前涂敷了的玻璃糊剂Gp上重叠的方式,移动管嘴55a。此时,也可为管嘴55a一边上升一边移动的结构。
即使阀10b闭阀,向注射筒55(参照图1)的排出压力的供给被停止,注射筒55内由排出压力的残压产生的高压的状态也持续,玻璃糊剂Gp从管嘴55a的涂敷继续进行。因此,当与先前涂敷了的玻璃糊剂Gp重叠地使管嘴55a移动时,玻璃糊剂Gp重叠地被涂敷。然后,排出压力的供给被停止了的注射筒55的内部逐渐减压,随着注射筒55内部的减压,玻璃糊剂Gp从管嘴55a(参照图2(a))的涂敷量减少,在注射筒55的内部减压到了大气压左右的时刻,由管嘴55a进行的玻璃糊剂Gp的涂敷停止,成为终点Pe(白方块)。
通过这样在从起点Ps到终点Pe之间重叠地涂敷玻璃糊剂Gp,能够由玻璃糊剂的涂敷在蒸镀部A1的周围形成没有断开处的连续的矩形的涂敷图案Pt。
另外,当控制部9(参照图1)由玻璃糊剂Gp的涂敷在基片8上形成涂敷图案Pt时,按使涂敷在基片8的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht成为规定的目标值(称为基准涂敷高度StdH(参照图5(b)))的方式设定管嘴高度Nh,移动管嘴55a。
例如,在设涂敷高度Ht的基准涂敷高度StdH为“30μm”的情况下,控制部9按使玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht成为“30μm”的方式调节管嘴高度Nh,移动管嘴55a。最好这样的管嘴高度Nh预先被设定。例如,最好对每一玻璃糊剂Gp的种类、基准涂敷高度StdH、管嘴55a的移动速度,设定涂敷玻璃糊剂Gp时的管嘴高度Nh。控制部9在涂敷玻璃糊剂Gp时,获得光学式测距仪54(参照图2(a))的测量值,按使得此测量值成为设定了的管嘴高度Nh的方式在Z轴方向(上下方向)移动Z轴台53(参照图2(a)),将玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht维持为基准涂敷高度StdH(例如30μm)。
在接合密封玻璃的工序中,为了使得由激光束照射产生的玻璃糊剂Gp的温度上升在涂敷图案Pt的整周均匀,最好玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht在涂敷图案Pt的整周均匀。因此,控制部9(参照图1),最好为按能够将玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht以良好精度维持为基准涂敷高度StdH的方式以良好精度调节管嘴高度Nh的结构。
然而,制造时的形状误差等,例如,有时如图4(a)所示那样使得管嘴55a的前端部变形而倾斜。或者,有时如图4(b)所示那样在管嘴55a的前端部下形成凹凸而变形。在这样管嘴55a的前端部的形状变形了的情况下,如图示那样,即使管嘴高度Nh一定,图中箭头所示管嘴55a的移动方向的不同也使玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht微小地不同。
另外,在产生管嘴55a相对于注射筒55(参照图1)的倾斜、注射筒55相对于基片保持盘6(参照图1)倾斜的情况下,管嘴55a的移动方向的不同也使玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht产生微小不同。
例如,即使是玻璃糊剂Gp的种类(粘度等)、排出压力、管嘴高度Nh、以及管嘴55a的移动速度相等的场合,在向X轴方向移动的情况下和向Y轴方向移动的情况下,被涂敷在基片8上的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht也不同。并且,即使X轴方向的移动方向(图3中的左右方向)的不同、Y轴方向的移动方向(图3中的上下方向)的不同,也使被涂敷在基片8上的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht不同。
因此,本实施方式的糊剂涂敷装置100(参照图1),为吸收由管嘴55a(参照图1)的移动方向的不同产生的涂敷高度Ht的不同,可精度良好地以基准涂敷高度StdH涂敷玻璃糊剂Gp的结构。
具体地说,糊剂涂敷装置100在沿涂敷图案Pt(参照图3)的周围移动管嘴55a而在基片8(参照图1)上涂敷玻璃糊剂Gp的工序(涂敷工序)之前,实施预先测定由管嘴55a的移动方向的不同导致的涂敷高度Ht的不同,设定与对管嘴55a的各移动方向不同的涂敷高度Ht对应的管嘴高度Nh的修正量(管嘴修正量ΔH)的工序(准备工序)。然后,在将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上的涂敷工序中,由对管嘴55a的各移动方向设定了的管嘴修正量ΔH,对管嘴55a的各移动方向修正管嘴高度Nh,移动管嘴55a,吸收由管嘴55a的移动方向的不同产生的涂敷高度Ht的不同,成为能够精度良好地以基准涂敷高度StdH涂敷玻璃糊剂Gp的结构。
例如,在如图5(a)所示那样蒸镀部A1为具有沿X轴方向及Y轴方向延伸的直线部的矩形的情况下,控制部9(参照图1)在实施设定管嘴修正量ΔH的准备工序时,设管嘴55a(参照图1)移动的涂敷图案Pt(参照图(a))为沿蒸镀部A1的周围的矩形(更详细地说为圆角的矩形),分割成管嘴55a在X轴方向移动的X方向移动部(X1、X2)和管嘴55a在Y轴方向移动的Y方向移动部(Y1、Y2)。
在本实施方式中,X方向移动部X1与X方向移动部X2相互相向,管嘴55a的移动方向相反。例如,在设X方向移动部X1为朝图中右方向的移动部的情况下,设X方向移动部X2为朝图中左方向的移动部。同样,Y方向移动部Y1与Y方向移动部Y2相互相向,管嘴55a的移动方向相反。例如,在设Y方向移动部Y1为朝图中上方向的移动部的情况下,设Y方向移动部Y2为朝图中下方向的移动部。
并且,设Y方向移动部Y1为从X方向移动部X1往X方向移动部X2去的移动部,设Y方向移动部Y2为从X方向移动部X2往X方向移动部X1去的移动部。
另外,当从X方向移动部X1向Y方向移动部Y1转移时(即,管嘴55a的移动方向在蒸镀部A1的角部变化时),管嘴55A按绘出弧的方式移动,所以,设此移动部为拐角移动部C11。同样,设从Y方向移动部Y1向X方向移动部X2转移的移动部为拐角移动部C12,从X方向移动部X2向Y方向移动部Y2转移的移动部为拐角移动部C22,从Y方向移动部Y2向X方向移动部X1转移的移动部为拐角移动部C21。
当这样控制部9(参照图1)实施设定管嘴修正量ΔH的准备工序时,根据管嘴55a的移动方向将涂敷图案Pt(参照图3(a))分割成8个部分。
另外,X方向移动部X1、X2的长度及Y方向移动部Y1、Y2的长度不需要与蒸镀部A1的各边的长度相同,只要为能够适宜地测定涂敷高度Ht的长度即可。另外,拐角移动部C11、C12、C22、C21的长度也只要为能够适宜地测定涂敷高度Ht的长度即可。
另外,由准备工序进行的管嘴修正量ΔH的设定,最好在例如开始了有机EL片的生产时,更换了管嘴55a、注射筒55(参照图1)时,改变了被涂敷在基片8(参照图1)上的玻璃糊剂Gp的种类(粘度等)时,涂敷图案Pt(参照图3(a))的形状变化了时等适当地实施。或者,也可为以规定的时间间隔定期实施的结构。
另外,也可为例如由管理糊剂涂敷装置100(参照图1)的管理者等的操作开始准备工序的结构,也可为由被包含在控制部9(参照图1)中的程序的执行,控制部9自动地开始准备工序的结构。
如开始准备工序,则控制部9(参照图1),例如将拐角移动部C21与X方向移动部X1的连接点Pcx2作为开始位置,将管嘴55a(参照图1)移动到该开始位置(连接点Pcx2)。然后,将管嘴高度Nh设定在规定的基准高度(称为初期高度FNh),并且将阀10b(参照图1)开阀,向注射筒55(参照图1)供给排出压力,开始从管嘴55a的玻璃糊剂Gp的涂敷。
另外,在实施准备工序时被载置在基片保持盘6上的基片8只要为准备工序用的基片即可,也可不为成为产品的基片8,即,不为蒸镀了有机EL元件的基片8。
初期高度FNh,最好为能够以基准涂敷高度StdH将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8(参照图1)上的基准的管嘴高度Nh,例如最好为根据玻璃糊剂Gp的种类、基准涂敷高度StdH、管嘴55a的移动速度等预先决定了的值。只要为控制部9根据例如管理者等使用监视器11(参照图1)、键盘12(参照图1)设定在糊剂涂敷装置100(参照图1)中的玻璃糊剂Gp的种类、管嘴55a的移动速度设定初期高度FNh的结构即可。
控制部9(参照图1)按使管嘴高度Nh成为初期高度FNh的方式,具体地说,按使光学式测距仪54(参照图1)的测量值成为初期高度FNh的值的方式,一边调节管嘴55a(参照图1)的高度,一边以被设定了的移动速度沿X方向移动部X1移动管嘴55a,在被载置在了基片保持盘6(参照图1)上的基片8(参照图1)上涂敷玻璃糊剂Gp。并且,控制部9根据位移传感器56的测量值,运算被涂敷在了基片8上的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht与基准涂敷高度StdH的在上下方向的不同(偏差量),将此偏差量设为管嘴修正量ΔH。
例如,在如图5(b)所示那样将位移传感器56(参照图2(a))测量了基准涂敷高度StdH时的测量值设为了基准测量值L1的情况下,当被涂敷在了基片8上的玻璃糊剂Gp的实际的涂敷高度Ht与基准涂敷高度StdH不同时,位移传感器56的测量值成为与基准测量值L1不同的测量值(实测值L2)。在此情况下,控制部9通过运算基准测量值L1与实测值L2之差(L1-L2),能够运算涂敷高度Ht从基准涂敷高度StdH的偏差量(管嘴修正量ΔH)。
另外,也可以是在X方向移动部X1的任意的数点处运算涂敷高度Ht从基准涂敷高度StdH的偏差量(管嘴修正量ΔH)的结构。
例如,如图5(c)所示,在X方向移动部X1上设定多个测量点(在图5(c)中例示P1~P5),控制部9(参照图1)获得在测量点P1~P5的位移传感器56的测量值(实测值L2)。然后,控制部9运算在测量点P1~P5的基准测量值L1与实测值L2之差,将此差的、在测量点P1~5的平均值,设为X方向移动部X1的管嘴修正量ΔH(ΔX1)。
另外,在本实施方式中,涂敷高度Ht的偏差量(管嘴修正量ΔH)在涂敷高度Ht比基准涂敷高度StdH高的场合被设为正,在涂敷高度Ht比基准涂敷高度StdH低的场合被设为负。
同样,控制部9(参照图1),运算在拐角移动部C11的管嘴修正量ΔHC11、在Y方向移动部Y1的管嘴修正量ΔHY1、在拐角移动部C12的管嘴修正量ΔHC12、在X方向移动部X2的管嘴修正量ΔHX2、在拐角移动部C22的管嘴修正量ΔHC22、在Y方向移动部Y2的管嘴修正量ΔHY2、在拐角移动部C21的管嘴修正量ΔHC21。
并且,控制部9最好为在未图示的存储部中存储运算了的所有的管嘴修正量ΔH(ΔHX1、ΔHC11、ΔHY1、ΔHC12、ΔHX2、ΔHC22、ΔHY2、ΔHC21)的结构。
按照这样运算管嘴修正量ΔH(ΔHX1、ΔHC11、ΔHY1、ΔHC12、ΔHX2、ΔHC22、ΔHY2、ΔHC21)的结构,在准备工序中,对沿蒸镀部A1的周围的管嘴55a(参照图1)的各移动方向设定管嘴修正量ΔH。
并且,准备工序,为对管嘴55a的各移动方向实施管嘴修正量设定工序的工序,该管嘴修正量设定工序将在设初期高度FNh为管嘴高度Nh使管嘴55a移动时涂敷的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht与基准涂敷高度StdH的偏差,设定为管嘴修正量ΔH。
并且,控制部9(参照图1),当如图6所示那样实施在蒸镀有机EL元件而形成了蒸镀部A1的基片8上涂敷玻璃糊剂Gp的涂敷工序时,在起点Ps处于X方向移动部X1时将管嘴55a移动到起点Ps,并且将由管嘴修正量ΔHX1修正了初期高度FNh的值设为管嘴高度Nh。即,控制部9由管嘴修正量ΔHX1修正管嘴高度Nh。
例如,当在X方向移动部X1的涂敷高度Ht比基准涂敷高度StdH高时,即,涂敷高度Ht从基准涂敷高度StdH的偏差量为正(管嘴修正量ΔHX1为正)时,控制部9判定在X方向移动部X1的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht过高,将管嘴高度Nh设定为比初期高度FNh低了与管嘴修正量ΔHX1相当的高度量的高度。另一方面,当涂敷高度Ht从基准涂敷高度StdH的偏差量为负(管嘴修正量ΔHX1为负)时,控制部9判定在X方向移动部X1的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht过低,将管嘴高度Nh设定为比初期高度FN高了与管嘴修正量ΔHX1相当的高度量的高度。
即,当管嘴修正量ΔHX1为正时,管嘴高度Nh在变低的方向被修正,当管嘴修正量ΔHX1为负时,管嘴高度Nh在变高的方向被修正。
然后,控制部9按维持设定了的管嘴高度Nh的方式使管嘴55a沿X方向移动部X1移动,在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp。
并且,在沿X方向移动部X1的移动之后接着沿拐角移动部C11移动管嘴55a的情况下,控制部9(参照图1)在X方向移动部X1与拐角移动部C11的连接点Pxc1由管嘴修正量ΔHC11修正管嘴高度Nh。即,控制部9将由管嘴修正量ΔHC11修正了初期高度FNh的值设为管嘴高度Nh。并且,按维持设定了的管嘴高度Nh的方式沿拐角移动部C11移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
同样,在拐角移动部C11与Y方向移动部Y1的连接点Pcy1,控制部9(参照图1)由管嘴修正量ΔHY1修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿Y方向移动部Y1移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,在Y方向移动部Y1与拐角移动部C12的连接点Pyc1,控制部9由管嘴修正量ΔHC12修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿拐角移动部C12移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,在拐角移动部C12与X方向移动部X2的连接点Pcx1,控制部9由管嘴修正量ΔHX2修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿X方向移动部X2移动管嘴55a,在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp。
另外,在X方向移动部X2与拐角移动部C22连接点Pxc2,控制部9由管嘴修正量ΔHC22修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿拐角移动部C22移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,在拐角移动部C22与Y方向移动部Y2的连接点Pcy2,控制部9由管嘴修正量ΔY2修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿Y方向移动部Y2移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,在Y方向移动部Y2与拐角移动部C21的连接点Pyc2,控制部9由管嘴修正量ΔHC21修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿拐角移动部C21移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,在拐角移动部C21与X方向移动部X1的连接点Pcx2,控制部9由管嘴修正量ΔHX1修正管嘴高度Nh,按维持此被修正了的管嘴高度Nh的方式沿X方向移动部X1移动管嘴55a,在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp,直到终点Pe。
在如以上那样沿蒸镀部A1(参照图3)的周围移动管嘴55a(参照图3)在基片8(参照图3)上涂敷玻璃糊剂Gp的涂敷工序中,控制部9(参照图1),对管嘴55a的各移动方向,以与该移动方向对应的管嘴修正量ΔH(ΔHX1、ΔHC11、ΔHY1、ΔHC12、ΔHX2、ΔHC22、ΔHY2、ΔHC21)修正管嘴高度Nh,移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
这样,本实施方式的糊剂涂敷装置100(参照图1),在实施在基片8(参照图1)上涂敷玻璃糊剂Gp的涂敷工序之前实施准备工序,根据由管嘴55a(参照图1)的移动方向的不同产生的涂敷高度Ht的不同,对管嘴55a的各移动方向设定修正管嘴高度Nh的管嘴修正量ΔH。并且,在沿蒸镀部A1(参照图1)的周围移动管嘴55a在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp的涂敷工序中,对管嘴55a的各移动方向,以管嘴修正量ΔH修正管嘴高度Nh,移动管嘴55a,在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp。
按照此构成,能够吸收由管嘴55a的移动方向的不同产生的涂敷高度Ht的不同,能够精度良好地以基准涂敷高度SthdH将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上。
另外,也可为这样的结构,即,当更换了注射筒55(参照图1)、管嘴55a(参照图1)时,按相应于玻璃糊剂Gp的种类、管嘴55a的移动速度、基准涂敷高度StdH的多个的组合,预先运算多个管嘴修正量ΔH的方式实施准备工序。
并且,也可为这样的结构,即,例如当开始在基片8(参照图1)上涂敷玻璃糊剂Gp的涂敷工序时,在糊剂涂敷装置100(参照图1)的管理者使用监视器(参照图1)、键盘12(参照图1),设定了玻璃糊剂Gp的种类、管嘴55a的移动速度、基准涂敷高度StdH的时候,控制部9从未图示的存储部读出符合的初期高度FNh和管嘴修正量ΔH(ΔHX1、ΔHC11、ΔHY1、ΔHC12、ΔHX2、ΔHC22、ΔHY2、ΔHC21),一边适当地修正管嘴高度Nh,一边在基片8上涂敷玻璃糊剂Gp。
另外,不限于在涂敷头5(参照图1)具备位移传感器56(参照图2(a))的结构。例如,也可为这样的结构,即,控制部9(参照图1)将初期高度FNh设为管嘴高度Nh,在所有的移动部(X方向移动部X1、X2、Y方向移动部Y1、Y2、拐角移动部C11、C12、C22、C21)上移动管嘴55a,将玻璃糊剂Gp涂敷在基片8上,此后,由具备位移传感器56的未图示的测定装置测量在所有的移动部上的玻璃糊剂Gp的涂敷高度Ht与基准涂敷高度StdH的偏差,将被测量了的在各移动部的偏差设为各移动部的管嘴修正量ΔH(ΔHX1、ΔHC11、ΔHY1、ΔHC12、ΔHX2、ΔHC22、ΔHY2、ΔHC21)。
附图标记说明:
8     基片
55    注射筒(糊剂收容部)
55a   管嘴
100   糊剂涂敷装置
A1    蒸镀部(规定的区域)
FNh   初期高度(规定的基准高度)
Gp    玻璃糊剂(糊剂)
Nh    管嘴高度
StdH  基准涂敷高度
ΔH   管嘴修正量(管嘴高度的修正量)

Claims (2)

1.一种糊剂涂敷方法,该糊剂涂敷方法为,使涂敷糊剂的管嘴沿X轴方向、Y轴方向在基片的平面上的规定区域的外周移动,在该区域的外周涂敷所述糊剂,其特征在于:
具有准备工序和涂敷工序;
在该准备工序中,对所述管嘴沿所述区域的外周移动时的各移动方向,设定所述管嘴移动时的从所述基片到所述管嘴的管嘴高度的修正量;
在该涂敷工序中,对所述管嘴的各所述移动方向,以与所述管嘴的所述移动方向对应的所述修正量修正所述管嘴高度,沿所述区域的外周移动所述管嘴,所述准备工序,沿所述区域的外周针对X轴方向移动部、第一拐角移动部、Y轴方向移动部、第二拐角移动部、移动方向与所述X轴方向移动部相反的X轴方向移动部、第三拐角移动部、移动方向与所述Y轴方向移动部相反的Y轴方向移动部、第四拐角移动部中的每个移动部预先实施设定所述修正量的工序,并对管嘴前端部相对于X轴方向的形状变形、管嘴前端部相对于Y轴方向的形状变形所产生的各移动方向的糊剂涂敷高度的误差进行修正,
在该设定所述修正量的工序中,当使用准备工序用基片将规定的基准高度作为所述管嘴高度使所述管嘴移动时涂敷在所述基片上的所述糊剂的涂敷高度与成为所述涂敷高度的目标值的基准涂敷高度之差,被设定为所述修正量。
2.一种糊剂涂敷装置,所述糊剂涂敷装置具备:
基座,具有长度方向、宽度方向、高度方向;
基片保持盘,被配置在所述基座上,载置基片;
管嘴,对所述基片涂敷糊剂;以及
移动机构,沿长度方向、宽度方向、高度方向移动所述管嘴,
所述糊剂涂敷装置使涂敷所述糊剂的管嘴移动,在基片的平面上的规定区域的外周涂敷所述糊剂,其特征在于:
所述糊剂按权利要求1所述的糊剂涂敷方法被涂敷在所述基片上。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103586169B (zh) * 2013-11-08 2016-03-30 四维尔丸井(广州)汽车零部件有限公司 涂装装置及涂装方法
JP6040382B2 (ja) * 2014-12-16 2016-12-07 株式会社新川 実装装置
KR101590410B1 (ko) * 2015-07-31 2016-02-01 (주)아진산업 자동차 부품용 실란트 도포장치
CN107824397A (zh) * 2017-12-12 2018-03-23 深圳市宇顺电子股份有限公司 一种用于tft模组的框贴异物改善的装置及方法
JP6867357B2 (ja) * 2018-11-09 2021-04-28 本田技研工業株式会社 塗工量の計測方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101003041A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 东京毅力科创株式会社 涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序
CN101229536A (zh) * 2007-01-26 2008-07-30 中外炉工业株式会社 将涂层涂敷到衬底的方法
CN102085510A (zh) * 2009-12-07 2011-06-08 塔工程有限公司 用于控制涂胶机的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3470060B2 (ja) * 1999-05-14 2003-11-25 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布方法とペースト塗布機
JP2003211045A (ja) * 2002-01-24 2003-07-29 Three Bond Co Ltd 材料塗布装置
JP3806661B2 (ja) * 2002-03-14 2006-08-09 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布方法とペースト塗布機
JP2008086909A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Ulvac Japan Ltd 塗布装置及び塗布方法
KR101074169B1 (ko) * 2009-09-28 2011-10-17 주식회사 나래나노텍 코팅 장치의 코팅 높이 조정 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101003041A (zh) * 2006-01-19 2007-07-25 东京毅力科创株式会社 涂敷方法、涂敷装置以及涂敷处理程序
CN101229536A (zh) * 2007-01-26 2008-07-30 中外炉工业株式会社 将涂层涂敷到衬底的方法
CN102085510A (zh) * 2009-12-07 2011-06-08 塔工程有限公司 用于控制涂胶机的方法

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