KR101415723B1 - 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치 - Google Patents

Abstract

노즐의 이동 방향의 차이에 의해 도포 높이에 생기는 차이를 흡수하여 유리 페이스트의 도포 높이의 정밀도를 확보할 수 있는 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
유기EL 소자가 증착된 기판(8)의 증착부(A1)의 주위를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트를 기판(8)의 증착부(A1)의 주위에 도포하는 페이스트 도포 방법으로서, 노즐(55a)이 이동할 때의 노즐 높이를 보정하는 노즐 보정량을, 증착부(A1)의 주위를 따라 노즐(55a)이 이동할 때의 이동 방향마다 설정하는 준비 공정과, 노즐 높이를 이동 방향마다 노즐 보정량으로 보정하고, 노즐(55a)을 증착부(A1)의 주위를 따라 이동시켜서 유리 페이스트를 도포하는 도포 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법으로 한다. 또, 당해 페이스트 도포 방법에 의해 유리 페이스트를 기판(8)에 도포하는 페이스트 도포 장치(100)로 한다.

Description

페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치{PASTE APPLICATION METHOD AND PASTE APPLICATION DEVICE}

본 발명은, 기판(基板)에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치에 관한 것이다.

유기EL(Electro Luminescence) 패널의 제조 공정에 있어서, 유기EL 소자가 증착된 기판에 봉지(封止)용의 유리(봉지 유리)를 맞붙이는 공정에서는, 기판에 페이스트(유리 페이스트)를 도포하여 봉지 유리를 맞붙이고, 레이저빔을 유리 페이스트에 조사하여 접합한다.

이 공정에서는, 기판에 도포되는 유리 페이스트의 높이(도포 높이)에 고정밀도의 균일성이 요구되기 때문에, 인쇄법에 의해 기판에 유리 페이스트가 도포되는 경우가 많다.

인쇄법은, 유리 페이스트를 도포하는 패턴(도포 패턴)이 형성된 스크린을 통과시켜서 유리 페이스트를 기판에 도포하는 구성이어서, 도포 패턴의 형상마다 스크린이 필요하게 된다는 문제가 있다.

또, 스크린은 매우 얇은 부재이기 때문에 제조 가능한 크기에 한계가 있다. 따라서, 스크린을 이용한 인쇄법으로 제조되는 유기EL 패널의 크기가 제한된다는 문제가 있다.

또한, 스크린은 도포 패턴 부분의 유리 페이스트를 기판에 도포하는 구성이며, 도포 패턴이 형성되는 부분 이외에는 마스크되는 부분이 된다. 그리고 마스크 부분의 유리 페이스트는 잔류하기 때문에, 이 잔류하는 유리 페이스트가 잉여분이 되어(쓸모없게 되어), 유리 페이스트의 사용 효율이 저하된다는 문제가 있다.

이러한 인쇄법의 문제점을 해소하여 유리 페이스트를 도포하는 방법으로서, 도포 패턴을 따라 이동하는 노즐로부터 유리 페이스트를 기판에 도포하는 방법이 알려져 있다.

예를 들면, 특허 문헌 1에는, 전회 페이스트를 도포하였을 때의 노즐 높이에 의거하여 2회째 이후에 페이스트를 도포할 때의 노즐 높이를 조절하면서 노즐을 이동시켜서 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치가 기재되어 있다.

일본 특허공개 제2002-316082호 공보

노즐을 이동시켜서 페이스트를 도포하는 경우, 기판으로부터의 노즐의 높이(노즐 높이)나 노즐의 이동 속도가 같은 경우에도 노즐의 이동 방향의 차이에 의해 도포 높이가 미소(微小)하게 다른 경우가 있다. 이것은, 노즐의 선단부의 형상 오차나 장착 오차(경사 등)에 의해 페이스트를 토출하는 토출구와 기판의 높이가 노즐의 이동 방향의 차이에 의해 미소하게 변화되는 것 등에 기인하는 것이다. 특허 문헌 1에 기재되는 페이스트 도포 장치는, 기판의 굴곡에 의한 도포 높이의 변화를 흡수하여 도포 높이를 양호한 정밀도로 유지할 수 있지만, 노즐의 이동 방향의 차이에 의해 생기는 도포 높이의 미소한 차이를 흡수할 수는 없고, 그 점에 있어서 도포 높이의 정밀도가 저하된다.

그래서, 본 발명은, 노즐의 이동 방향의 차이에 의해 도포 높이에 생기는 차이를 흡수하여 유리 페이스트의 도포 높이의 정밀도를 확보할 수 있는 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 페이스트를 연속하여 도포하는 노즐을 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 주위를 따라 이동시키고, 상기 페이스트를 당해 영역의 주위에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 방법으로 한다. 그리고, 상기 노즐이 이동할 때의 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이의 보정량을, 상기 영역의 주위를 따라 상기 노즐이 이동할 때의 이동 방향마다 설정하는 준비 공정과, 상기 노즐의 상기 이동 방향마다, 상기 노즐의 상기 이동 방향에 대응한 상기 보정량으로 상기 노즐 높이를 보정하여 상기 영역의 주위를 따라 상기 노즐을 이동시키는 도포 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

또, 이 도포 방법으로 상기 페이스트를 기판에 도포하는 페이스트 도포 장치로 한다.

본 발명에 의하면, 노즐의 이동 방향의 차이에 의해 도포 높이에 생기는 차이를 흡수하여 유리 페이스트의 도포 높이의 정밀도를 확보할 수 있는 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 페이스트 도포 장치의 사시도이다.
도 2(a)는 도포 헤드의 측면도, 도 2(b)는 도포 헤드의 사시도이다.
도 3은 증착부의 주위에 유리 페이스트를 도포하는 도포 패턴의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4(a), 도 4(b)는 노즐의 선단부의 형상과 도포 높이를 나타내는 도면이다.
도 5(a)는 도포 패턴의 분할의 일례를 나타내는 도면, 도 5(b)는 노즐 보정량을 설명하는 도면, 도 5(c)는 계측점을 설명하는 도면이다.
도 6은 유리 페이스트를 도포할 때에 노즐 높이(Nh)를 변경하는 접속점을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 적절히 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 실시 형태와 관련되는 페이스트 도포 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가대(架臺)(1), 프레임(2), 고정부(3A, 3B), 가동부(4A, 4B), 도포 헤드(5), 기판(8)을 재치(載置)하는 기판 유지반(6), 제어부(9), 모니터(11), 키보드(12)를 포함하여 구성된다.

또, 가대(1)의 길이 방향을 X축, 폭 방향을 Y축, 높이 방향(상하 방향)을 Z축으로 하는 좌표축을 설정한다.

또한, 도 1에는 1개의 도포 헤드(5)가 도시되어 있으나, 복수의 도포 헤드(5)가 구비되는 페이스트 도포 장치(100)이어도 된다.

또, 가대(1) 상에는, 고정부(3A, 3B)와 가동부(4A, 4B)를 포함하여 이루어지는 X축 이동 기구가 설치되어 있다. 고정부(3A, 3B)는 가대(1)의, 예를 들면, Y축 방향의 양단부에 X축 방향을 따라 고정되어서 가동부(4A, 4B)의 가이드 부재로서 기능한다. 가동부(4A)는 고정부(3A) 상에, 가동부(4B)는 고정부(3B) 상에 각각 이동 가능하게 구비되고, 또한, 가동부(4A)와 가동부(4B)에 걸쳐서(즉, Y축 방향을 따라) 프레임(2)이 설치되어 있다. 이 구성에 의하면, 프레임(2)은, Y축 방향으로 연신하도록 구비된다.

X축 이동 기구는, 볼 나사 기구나 리니어 모터 등의 구동 장치에 의해 가동부(4A, 4B)가 고정부(3A, 3B)를 따라 이동 가능하게 구성된다.

프레임(2)에는, 길이 방향(즉, Y축 방향)으로 이동 가능하게 도포 헤드(5)가 구비되어 있다. 이후, 프레임(2)의 길이 방향으로 도포 헤드(5)를 이동시키기 위한 이동 기구를 Y축 이동 기구라고 칭한다. Y축 이동 기구는, 볼 나사 기구나 리니어 모터 등의 구동 장치에 의해 도포 헤드(5)가 프레임(2)을 따라 이동 가능하게 구성된다.

또, 가대(1)의 상면에서 고정부(3A, 3B)의 사이의 영역에는, 유기EL 소자가 증착부(A1)에 증착된 기판(8)을 재치하는 테이블로서 기판 유지반(6)이 구비되어 있다. 기판 유지반(6)은 도시 생략한 흡착 기구 등에 의해 재치된 기판(8)을 고정 가능하게 구성된다.

또한, 가대(1)에는, 조작 수단으로서 모니터(11)나 키보드(12)가 설치되고, 페이스트 도포기(100)를 제어하는 제어 수단으로서 제어부(9)가 내장되어 있다.

또, 페이스트 도포 장치(100)에는, 공기를 가압하여 도포 헤드(5)에 구비되는 페이스트 수납부[실린지(55)]에 공급함으로써, 유리 페이스트(Gp)를 노즐(55a)로부터 토출하기 위한 압력(토출압)을 실린지(55)에 공급하는 가압원(10)이 구비되어 있다.

가압원(10)은 가압 배관(10c)을 통하여 도포 헤드(5)에 구비되는 실린지(55)에 접속되고, 가압한 공기를 공급하여 실린지(55) 안을 가압하며, 도포 헤드(5)에 토출압을 공급한다. 가압 배관(10c)에는 가압원(10)으로 가압된 공기를 원하는 압력(토출압)으로 조압(調壓)하는 정압 레귤레이터(10a)와 가압된 공기의 유통을 차단하기 위한 밸브(10b)가 구비되어 있다. 밸브(10b)는 제어부(9)로부터의 제어 신호에 따라 가압 배관(10c)을 개폐하는 전동식의 개폐 밸브로서, 밸브(10b)가 닫혔을 때에 가압 배관(10c)에 있어서의 공기의 유통이 차단되도록 구성된다.

도 2의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 도포 헤드(5)는, 프레임(2)에 Y축 이동 기구를 통하여 구동 가능하게 장착되는 기대부(基臺部)(50)를 가지고, 기대부(50)에는 프레임(2)에 구비되는 리니어 스케일(2a)의 검출기(51)가 구비되어 있다. 리니어 스케일(2a)은 프레임(2)의 일방의 측면에 Y축 방향을 따라 연장 설치되고, 이것을 검출하는 검출기(51)는, 리니어 스케일(2a)과 대향하도록 기대부(50)에 장착된다. 제어부(9)(도 1 참조)는, 검출기(51)가 리니어 스케일(2a)을 검출한 결과에 의거하여 Y축 이동 기구를 제어함으로써, 도포 헤드(5)[노즐(55a)]의 Y축 방향을 위치 제어한다. 또한, X축 이동 기구에도 도시 생략한 리니어 스케일과 검출기가 구비되어 도포 헤드(5)[노즐(55a)]의 X축 방향의 위치 제어가 가능한 구성인 것이 바람직하다.

도포 헤드(5)의 기대부(50)에는 Z축 서보 모터(52a)가 구비되는 Z축 가이드(52)가 장착되고, 이 Z축 가이드(52)에는 Z축 서보 모터(52a)로 Z축 방향(상하 방향)으로 이동하는 Z축 테이블(53)이 장착된다. 또, Z축 테이블(53)에는 유리 페이스트(Gp)를 수납하기 위한 페이스트 수납부[실린지(55)]가 구비되어 있다. 또한, 실린지(55)에는 수납된 페이스트[본 실시 형태에 있어서는 유리 페이스트(Gp)]를 기판(8)(도 1 참조)에 도포하기 위한 노즐(55a)과, 기판 유지반(6)에 재치된 기판(8)으로부터 노즐(55a)까지의 높이[노즐 높이(Nh)]를 계측하는 거리계[예를 들면, 광학식 거리계(54)]와, 기판(8)에 도포된 유리 페이스트(Gp)의 높이[도 4의 (a)에 나타내는 도포 높이(Ht)]의 변화(변위)를 계측하는 변위 센서(56)가 구비되어 있다.

도 2의 (b)에 나타내는 광학식 거리계(54)는 발광부와 수광부를 포함하여 구성되고, 발광부가 기판(8)(도 1 참조)을 향하여 조사한 광(레이저광)이 기판(8)에서 반사한 반사광의 수광량에 의거하여 기판(8)으로부터 노즐(55a)까지의 노즐 높이(Nh)[도 4의 (a) 참조]를 계측한다.

구체적으로는, 노즐 높이(Nh)가 길어질수록 수광부에 의한 반사광의 수광량이 저하되기 때문에, 광학식 거리계(54)는, 발광부에서의 발광량에 대한 수광부에서의 수광량의 비율에 의거하여 노즐 높이(Nh)를 계측하도록 구성된다.

도 2의 (b)에 나타내는 변위 센서(56)는, 예를 들면, 광학식 거리계(54)와 동일한 구성으로 하고, 기판(8)에 도포된 유리 페이스트(Gp)의 정상부(능선 부분)에 레이저광을 조사하고 그 반사광의 수광량에 의거하여 유리 페이스트(Gp)로부터 노즐(55a)까지의 높이를 계측하는 구성으로 하면 된다. 또한, 후기하는 바와 같이, 제어부(9)(도 1 참조)가 변위 센서(56)의 계측값에 의거하여 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 연산하는 구성으로 하면 된다.

또한, 변위 센서(56) 대신, 기판(8)에 도포된 유리 페이스트(Gp)를 촬상 가능하게 구비하는 촬상 장치(화상 촬상 카메라)가 구비되는 구성이어도 된다. 그리고, 예를 들면, 오토 포커스 기능에 의해 유리 페이스트(Gp)의 정상부까지의 초점 거리를 계측하고, 그 초점 거리에 의거하여, 제어부(9)(도 1 참조)가 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 연산하는 구성으로 해도 된다.

Z축 서보 모터(52a)는, Z축 테이블(53) 상에 설치된 광학식 거리계(54)의 계측값에 의거하는 제어부(9)(도 1 참조)의 제어에 의해, Z축 테이블(53)을 통하여 실린지(55)[노즐(55a)]를 Z축 방향, 즉 상하 방향으로 이동시킨다.

이상과 같이 구성되는 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)는, 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 유기EL 소자가 증착된 기판(8)에 봉지 유리를 접합하기 위한 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 장치로서, 예를 들면, 대략 직사각형의 평면 형상이고 유기EL 소자가 증착된 증착부(A1)를 소정의 영역으로서 그 주위에 유리 페이스트(Gp)를 소정의 높이[도포 높이(Ht)]로 쌓아 높이도록 도포한다. 페이스트 도포 장치(100)로 유리 페이스트(Gp)가 도포된 기판(8)은, 다음의 공정에서 봉지 유리가 맞붙은 후, 레이저빔이 유리 페이스트(Gp)에 조사되어서 봉지 유리가 접합된다. 이때, 유기EL 소자의 증착부(A1)가 진공 상태가 되도록, 봉지 유리는 진공의 작업 환경에서 진공 부착된다.

기판(8)에 형성되는 유기EL 소자의 증착부(A1)는 유리 페이스트(Gp)와 봉지 유리에 의해 진공 상태가 유지되는 것이 요구되고, 페이스트 도포 장치(100)는 대략 직사각형에 유기EL 소자가 증착된 증착부(A1)의 주위에 연속하여 계속 이어지도록 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 것이 요구된다.

예를 들면, 페이스트 도포 장치(100)의 제어부(9)(도 1 참조)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(8)에 있어서의 유기EL 소자의 증착부(A1) 주위의 1점(흰색 원)을 노즐(55a)의 이동을 개시하는 시점(始点)(Ps)으로 한다. 즉, 시점(Ps)이 증착부(A1) 주위의 1점으로서 형성된다.

제어부(9)는, 유리 페이스트(Gp)의 도포를 개시할 때, 시점(Ps)까지 노즐(55a)을 이동시키고, 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 연다. 적절히 조압된 공기가 정압 레귤레이터(10a)(도 1 참조)로부터 실린지(55)(도 1 참조)에 공급됨으로써 실린지(55)에 토출압이 공급된다. 실린지(55)의 내부는 토출압에 의해 승압되고, 수납되어 있는 유리 페이스트(Gp)가 토출압에 의해 실린지(55)로부터 압출되어, 노즐(55a)로부터 연속하여 도포된다.

이 상태에서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐(55a)을 증착부(A1)의 주위를 따르도록 이동시킨다. 노즐(55a)을 X축 방향으로 이동시키는 경우, 제어부(9)는 X축 이동 기구에 의해 가동부(4A, 4B)(도 1 참조)를 고정부(3A, 3B)(도 1 참조)를 따라 이동시킨다. 또, 노즐(55a)을 Y축 방향으로 이동시키는 경우, 제어부(9)는 Y축 이동 기구에 의해 도포 헤드(5)를 프레임(2)(도 1 참조)을 따라 이동시킨다.

노즐(55a)의 이동에 수반하여 유리 페이스트(Gp)가 증착부(A1)의 주위에 연속적으로 도포되어 노즐(55a)이 이동하는 궤적을 따른 도포 패턴(Pt)이 연속적으로 형성된다.

그리고, 노즐(55a)이 증착부(A1)의 주위를 일주(一周)하여 시점(Ps)의 위치로 되돌아가면, 제어부(9)(도 1 참조)는, 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 닫는다. 또한, 제어부(9)는, 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp) 위를 따라 오버랩되도록, 노즐(55a)을 이동시킨다. 이때, 노즐(55a)이 상승하면서 이동하는 구성이어도 된다.

밸브(10b)가 닫혀 실린지(55)(도 1 참조)로의 토출압의 공급이 정지되어도 실린지(55) 안은 토출압의 잔압에 의한 고압의 상태가 이어지고, 노즐(55a)로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포는 계속된다. 따라서, 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp)와 오버랩되어 노즐(55a)이 이동할 때, 유리 페이스트(Gp)는 겹쳐서 도포된다. 그리고, 토출압의 공급이 정지된 실린지(55)의 내부는 점차 감압되고, 실린지(55) 내부의 감압에 수반하여 노즐(55a)[도 2의 (a) 참조]로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포량이 감소되며, 실린지(55)의 내부가 대기압 정도까지 감압된 시점에서 노즐(55a)에 의한 유리 페이스트(Gp)의 도포가 정지되어 종점(Pe)(흰색 사각)이 된다.

이와 같이 시점(Ps)부터 종점(Pe)까지의 사이에서 유리 페이스트(Gp)가 겹쳐서 도포됨으로써, 증착부(A1)의 주위에 계속 이어지는 연속적인 직사각형의 도포 패턴(Pt)을 유리 페이스트(Gp)의 도포로 형성할 수 있다.

또, 제어부(9)(도 1 참조)는 도포 패턴(Pt)을 기판(8)에 유리 페이스트(Gp)의 도포로 형성할 때, 기판(8)에 도포하는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 소정의 목표값[기준 도포 높이(StdH)라고 칭한다(도 5의 (b) 참조)]이 되도록 노즐 높이(Nh)를 설정하고, 노즐(55a)을 이동시킨다.

예를 들면, 도포 높이(Ht)의 기준 도포 높이(StdH)를 「30㎛」로 하는 경우, 제어부(9)는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 「30㎛」가 되도록 노즐 높이(Nh)를 조절하여 노즐(55a)을 이동시킨다. 이러한 노즐 높이(Nh)는 미리 설정되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 유리 페이스트(Gp)의 종류나 기준 도포 높이(StdH), 노즐(55a)의 이동 속도마다, 유리 페이스트(Gp)를 도포할 때의 노즐 높이(Nh)가 설정되어 있는 것이 바람직하다. 제어부(9)는 유리 페이스트(Gp)를 도포할 때, 광학식 거리계(54)[도 2의 (a) 참조]의 계측값을 취득하고, 이 계측값이, 설정되어 있는 노즐 높이(Nh)가 되도록 Z축 테이블(53)[도 2의 (a) 참조]을 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)(예를 들면, 30㎛)로 유지한다.

봉지 유리를 접합하는 공정에 있어서, 레이저빔의 조사에 의한 유리 페이스트(Gp)의 온도 상승을 도포 패턴(Pt)의 전체 둘레에 걸쳐서 균일하게 하기 위하여, 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 도포 패턴(Pt)의 전체 둘레에 걸쳐서 균일한 것이 바람직하다. 그래서 제어부(9)(도 1 참조)는, 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 양호한 정밀도로 기준 도포 높이(StdH)를 유지할 수 있도록, 노즐 높이(Nh)를 양호한 정밀도로 조절하는 구성이 바람직하다.

그러나, 제조 시의 형상 오차 등에 의해, 예를 들면, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 노즐(55a)의 선단부가 변형되어 경사지는 경우가 있다. 또는, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이 노즐(55a)의 선단부에 요철이 형성되어서 변형되는 경우가 있다. 이와 같이 노즐(55a)의 선단부의 형상이 변형되어 있는 경우, 도면에 나타내는 바와 같이, 노즐 높이(Nh)가 일정하여도 도면 중 화살표로 나타내지는 노즐(55a)의 이동 방향에 의해 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 미소하게 다르다.

또, 노즐(55a)의 실린지(55)(도 1 참조)에 대한 경사나, 실린지(55)의 기판유지반(6)(도 1 참조)에 대한 경사가 생겨 있는 경우에도 노즐(55a)의 이동 방향에 의해 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 미소하게 다르다.

예를 들면, 유리 페이스트(Gp)의 종류(점도 등), 토출압, 노즐 높이(Nh), 및 노즐(55a)의 이동 속도가 같은 경우이어도, X축 방향으로 이동하는 경우와 Y축 방향으로 이동하는 경우에 기판(8)에 도포되는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 다르다. 또한, X축 방향의 이동 방향(도 3에 있어서의 좌우 방향)의 차이나 Y축 방향의 이동 방향(도 3에 있어서의 상하 방향)의 차이에서도 기판(8)에 도포되는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 다르다.

그래서, 본 실시 형태와 관련되는 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)는, 노즐(55a)(도 1 참조)의 이동 방향의 차이에 의해 생기는 도포 높이(Ht)의 차이를 흡수하여, 양호한 정밀도로 기준 도포 높이(StdH)로 유리 페이스트(Gp)를 도포 가능한 구성으로 한다.

구체적으로, 페이스트 도포 장치(100)는 노즐(55a)을 도포 패턴(Pt)(도 3 참조)의 주위를 따라 이동하여 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)(도 1 참조)에 도포하는 공정(도포 공정) 전에, 노즐(55a)의 이동 방향의 차이에 의한 도포 높이(Ht)의 차이를 미리 측정하고, 노즐(55a)의 이동 방향마다 다른 도포 높이(Ht)에 대응한 노즐 높이(Nh)의 보정량[노즐 보정량(ΔH)]을 설정하는 공정(준비 공정)을 실행한다. 그리고, 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포하는 도포 공정에서는, 노즐(55a)의 이동 방향마다 설정한 노즐 보정량(ΔH)으로, 노즐(55a)의 이동 방향마다 노즐 높이(Nh)를 보정하여 노즐(55a)을 이동시키고, 노즐(55a)의 이동 방향의 차이에 의해 생기는 도포 높이(Ht)의 차이를 흡수하여, 양호한 정밀도로 기준 도포 높이(StdH)로 유리 페이스트(Gp)를 도포 가능한 구성으로 한다.

예를 들면, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이 증착부(A1)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 연장되는 직선부를 가지는 직사각형인 경우, 제어부(9)(도 1 참조)는 노즐 보정량(ΔH)을 설정하는 준비 공정의 실행 시에, 노즐(55a)(도 1 참조)이 이동하는 도포 패턴(Pt)[도 3의 (a) 참조]을 증착부(A1)의 주위를 따른 직사각형(더 상세하게는 모서리가 둥근 직사각형)으로 하고, X축 방향으로 노즐(55a)이 이동하는 X 방향 이동부(X1, X2)와 Y축 방향으로 노즐(55a)이 이동하는 Y 방향 이동부(Y1, Y2)로 분할한다.

본 실시 형태에 있어서, X 방향 이동부(X1)와 X 방향 이동부(X2)는 서로 대향하고, 노즐(55a)의 이동 방향이 서로 반대가 된다. 예를 들면, X 방향 이동부(X1)를 도면 중 우측 방향으로의 이동부로 한 경우, X 방향 이동부(X2)를 도면 중 좌측 방향으로의 이동부로 한다. 마찬가지로, Y 방향 이동부(Y1)와 Y 방향 이동부(Y2)는 서로 대향하고, 노즐(55a)의 이동 방향이 서로 반대가 된다. 예를 들면, Y 방향 이동부(Y1)를 도면 중 상측 방향으로의 이동부로 한 경우, Y 방향 이동부(Y2)를 도면 중 하측 방향으로의 이동부로 한다.

또한, Y 방향 이동부(Y1)를 X 방향 이동부(X1)로부터 X 방향 이동부(X2)를 향하는 이동부로 하고, Y 방향 이동부(Y2)를 X 방향 이동부(X2)로부터 X 방향 이동부(X1)를 향하는 이동부로 한다.

또, X 방향 이동부(X1)로부터 Y 방향 이동부(Y1)로 옮길 때[즉, 노즐(55a)의 이동 방향이 증착부(A1)의 모서리부에서 변화될 때], 노즐(55a)은 호(弧)를 그리듯이 이동하기 때문에, 이 이동부를 코너 이동부(C11)라고 한다. 마찬가지로 Y 방향 이동부(Y1)로부터 X 방향 이동부(X2)로 옮기는 이동부를 코너 이동부(C12), X 방향 이동부(X2)로부터 Y 방향 이동부(Y2)로 옮기는 이동부를 코너 이동부(C22), Y 방향 이동부(Y2)로부터 X 방향 이동부(X1)로 옮기는 이동부를 코너 이동부(C21)라고 한다.

이와 같이 제어부(9)(도 1 참조)는 노즐 보정량(ΔH)을 설정하는 준비 공정을 실행할 때, 노즐(55a)의 이동 방향에 의해 도포 패턴(Pt)[도 3의 (a) 참조]을 8개의 부분으로 분할한다.

또한, X 방향 이동부(X1, X2)의 길이 및 Y 방향 이동부(Y1, Y2)의 길이는 증착부(A1)의 각 변의 길이와 동일할 필요는 없고, 적절하게 도포 높이(Ht)를 측정할 수 있는 길이이면 된다. 또, 코너 이동부(C11, C12, C22, C21)의 길이도 적절하게 도포 높이(Ht)를 측정할 수 있는 길이이면 된다.

또한, 준비 공정에 의한 노즐 보정량(ΔH)의 설정은, 예를 들면, 유기EL 패널의 생산이 개시되었을 때, 노즐(55a)이나 실린지(55)(도 1 참조)가 교체되었을 때, 기판(8)(도 1 참조)에 도포하는 유리 페이스트(Gp)의 종류(점도 등)가 변경되었을 때, 도포 패턴(Pt)[도 3의 (a) 참조]의 형상이 바뀌었을 때, 등에 적절하게 실행되는 것이 바람직하다. 또는, 소정의 시간 간격으로 정기적으로 실행되는 구성이어도 된다.

또, 예를 들면, 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)를 관리하는 관리자 등의 조작에 의해 준비 공정이 개시되는 구성이어도 되고, 제어부(9)(도 1 참조)에 장착된 프로그램의 실행에 의해 제어부(9)가 자동적으로 준비 공정을 개시하는 구성이어도 된다.

준비 공정을 개시하면 제어부(9)(도 1 참조)는, 예를 들면, 코너 이동부(C21)와 X 방향 이동부(X1)의 접속점(Pcx2)을 스타트 위치로 하여 노즐(55a)(도 1 참조)을 당해 스타트 위치[접속점(Pcx2)]로 이동시킨다. 그리고, 노즐 높이(Nh)를 소정의 기준 높이[초기 높이(FNh)라고 칭한다]로 설정함과 함께 밸브(10b)(도 1 참조)를 열어 토출압을 실린지(55)(도 1 참조)에 공급하고, 노즐(55a)로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포를 개시한다.

또한, 준비 공정의 실행 시에 기판 유지반(6)에 재치되는 기판(8)은 준비 공정용의 기판이면 되고, 제품이 되는 기판(8), 즉, 유기EL 소자가 증착된 기판(8)이 아니어도 된다.

초기 높이(FNh)는, 유리 페이스트(Gp)를 기준 도포 높이(StdH)로 기판(8)(도 1 참조)에 도포할 수 있게 되는 기준의 노즐 높이(Nh)인 것이 바람직하고, 예를 들면, 유리 페이스트(Gp)의 종류, 기준 도포 높이(StdH), 노즐(55a)의 이동 속도 등에 의해 미리 결정되어 있는 값인 것이 바람직하다. 예를 들면, 관리자 등이 모니터(11)(도 1 참조)나 키보드(12)(도 1 참조)를 사용하여 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)에 설정하는 유리 페이스트(Gp)의 종류나 노즐(55a)의 이동 속도에 의거하여 제어부(9)가 초기 높이(FNh)를 설정하는 구성으로 하면 된다.

제어부(9)(도 1 참조)는 노즐 높이(Nh)가 초기 높이(FNh)가 되도록, 구체적으로는, 광학식 거리계(54)(도 1 참조)의 계측값이 초기 높이(FNh)의 값이 되도록, 노즐(55a)(도 1 참조)의 높이를 조절하면서 설정되어 있는 이동 속도로 노즐(55a)을 X 이동 방향(X1)을 따라 이동시키고, 기판 유지반(6)(도 1 참조)에 재치되어 있는 기판(8)(도 1 참조)에 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 또한, 제어부(9)는 변위 센서(56)의 계측값에 의거하여 기판(8)에 도포된 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)의 기준 도포 높이(StdH)로부터의 상하 방향의 차이(편차량)를 연산하고, 이 편차량을 노즐 보정량(ΔH)이라고 한다.

예를 들면, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 변위 센서(56)[도 2의 (a) 참조]가 기준 도포 높이(StdH)를 계측하였을 때의 계측값을 기준 계측값(L1)으로 한 경우, 기판(8)에 도포된 유리 페이스트(Gp)의 실제 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)와 다를 때 변위 센서(56)의 계측값은 기준 계측값(L1)과 다른 계측값[실측값(L2)]이 된다. 이 경우, 제어부(9)는 기준 계측값(L1)과 실측값(L2)의 차(L1-L2)를 연산함으로써, 기준 도포 높이(StdH)로부터의 도포 높이(Ht)의 편차량[노즐 보정량(ΔH)]을 연산할 수 있다.

또, X 방향 이동부(X1)의 임의의 몇 점에서 기준 도포 높이(StdH)로부터의 도포 높이(Ht)의 편차량[노즐 보정량(ΔH)]을 연산하는 구성이어도 된다.

예를 들면, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, X 방향 이동부(X1) 상에 복수의 계측점[도 5의 (c)에는 P1∼P5를 예시]을 설정하고, 제어부(9)(도 1 참조)는 계측점(P1∼P5)에 있어서의 변위 센서(56)의 계측값[실측값(L2)]을 취득한다. 그리고 제어부(9)는, 계측점(P1∼P5)에 있어서의 기준 계측값(L1)과 실측값(L2)의 차를 연산하고, 이 차의, 계측점(P1∼P5)에 있어서의 평균값을, X 방향 이동부(X1)에 있어서의 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1)으로 한다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도포 높이(Ht)의 편차량[노즐 보정량(ΔH)]은 기준 도포 높이(StdH)보다 높은 경우를 정(正), 낮은 경우를 부(負)로 한다.

마찬가지로 제어부(9)(도 1 참조)는, 코너 이동부(C11)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHC11), Y 방향 이동부(Y1)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHY1), 코너 이동부(C12)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHC12), X 방향 이동부(X2)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHX2), 코너 이동부(C22)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHC22), Y 방향 이동부(Y2)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHY2), 코너 이동부(C21)에 있어서의 노즐 보정량(ΔHC21)을 연산한다.

또한 제어부(9)는, 연산한 모든 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1, ΔHC11, ΔHY1, ΔHC12, ΔHX2, ΔHC22, ΔHY2, ΔHC21)을 도시 생략한 기억부에 기억시키는 구성이 바람직하다.

이와 같이 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1, ΔHC11, ΔHY1, ΔHC12, ΔHX2, ΔHC22, ΔHY2, ΔHC21)을 연산하는 구성에 의해, 준비 공정에서는, 증착부(A1)의 주위를 따른 노즐(55a)(도 1 참조)의 이동 방향마다 노즐 보정량(ΔH)이 설정된다.

그리고, 준비 공정은, 초기 높이(FNh)를 노즐 높이(Nh)로 하여 노즐(55a)이 이동할 때에 도포되는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)와 기준 도포 높이(StdH)의 편차를 노즐 보정량(ΔH)으로서 설정하는 공정을, 노즐(55a)의 이동 방향마다 실행하는 공정이다.

또한, 제어부(9)(도 1 참조)는, 도 6에 나타내는 바와 같이 유기EL 소자가 증착되어서 증착부(A1)가 형성된 기판(8)에 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 도포 공정을 실행할 때, 시점(Ps)이 X 방향 이동부(X1)에 있을 때에는 노즐(55a)을 시점(Ps)으로 이동시킴과 함께, 초기 높이(FNh)를 노즐 보정량(ΔHX1)으로 보정한 값을 노즐 높이(Nh)로 한다. 즉, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHX1)으로 보정한다.

예를 들면, X 방향 이동부(X1)에 있어서의 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)에 대하여 높을 때, 즉, 기준 도포 높이(StdH)로부터의 도포 높이(Ht)의 편차량이 정[노즐 보정량(ΔHX1)이 정]일 때, 제어부(9)는 X 방향 이동부(X1)에 있어서의 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 너무 높다고 판정하여, 초기 높이(FNh)로부터 노즐 보정량(ΔHX1)에 상당하는 높이만큼 낮은 높이로 노즐 높이(Nh)를 설정한다. 한편, 기준 도포 높이(StdH)로부터의 도포 높이(Ht)의 편차량이 부[노즐 보정량(ΔHX1)이 부]일 때, 제어부(9)는 X 방향 이동부(X1)에 있어서의 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 너무 낮다고 판정하여, 초기 높이(FNh)로부터 노즐 보정량(ΔHX1)에 상당하는 높이만큼 높은 높이로 노즐 높이(Nh)를 설정한다.

즉, 노즐 보정량(ΔHX1)이 정일 때 노즐 높이(Nh)는 낮아지는 방향으로 보정되고, 노즐 보정량(ΔHX1)이 부일 때 노즐 높이(Nh)는 높아지는 방향으로 보정된다.

그리고, 제어부(9)는 설정한 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 노즐(55a)을 X 방향 이동부(X1)를 따라 이동하여 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또한, X 방향 이동부(X1)를 따른 이동에 이어서 코너 이동부(C11)를 따라 노즐(55a)을 이동시키는 경우, 제어부(9)(도 1 참조)는, X 방향 이동부(X1)와 코너 이동부(C11)의 접속점(Pxc1)에 있어서 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHC11)으로 보정한다. 즉, 제어부(9)는 초기 높이(FNh)를 노즐 보정량(ΔHC11)으로 보정한 값을 노즐 높이(Nh)로 한다. 그리고, 보정한 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 코너 이동부(C11)를 따라 노즐(55a)을 이동시키고, 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

마찬가지로 코너 이동부(C11)와 Y 방향 이동부(Y1)의 접속점(Pcy1)에 있어서, 제어부(9)(도 1 참조)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHY1)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 Y 방향 이동부(Y1)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, Y 방향 이동부(Y1)와 코너 이동부(C12)의 접속점(Pyc1)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHC12)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 코너 이동부(C12)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, 코너 이동부(C12)와 X 방향 이동부(X2)의 접속점(Pcx1)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHX2)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 X 방향 이동부(X2)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, X 방향 이동부(X2)와 코너 이동부(C22)의 접속점(Pxc2)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHC22)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 코너 이동부(C22)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, 코너 이동부(C22)와 Y 방향 이동부(Y2)의 접속점(Pcy2)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHY2)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 Y 방향 이동부(Y2)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, Y 방향 이동부(Y2)와 코너 이동부(C21)의 접속점(Pyc2)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHC21)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 코너 이동부(C21)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

또, 코너 이동부(C21)와 X 방향 이동부(X1)의 접속점(Pcx2)에 있어서, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔHX1)으로 보정하고, 이 보정된 노즐 높이(Nh)를 유지하도록 X 방향 이동부(X1)를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 종점(Pe)까지 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

이상과 같이, 증착부(A1)(도 3 참조)의 주위를 따라 노즐(55a)(도 3 참조)을 이동시켜서 기판(8)(도 3 참조)에 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 도포 공정에서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐(55a)의 이동 방향마다, 당해 이동 방향에 대응한 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1, ΔHC11, ΔHY1, ΔHC12, ΔHX2, ΔHC22, ΔHY2, ΔHC21)으로 노즐 높이(Nh)를 보정하여 노즐(55a)을 이동시키고, 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

이와 같이, 본 실시 형태와 관련되는 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)는, 기판(8)(도 1 참조)에 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 도포 공정 전에 준비 공정을 실행하고, 노즐(55a)(도 1 참조)의 이동 방향의 차이에 의해 생기는 도포 높이(Ht)의 차이에 의거하여, 노즐 높이(Nh)를 보정하는 노즐 보정량(ΔH)을, 노즐(55a)의 이동 방향마다 설정한다. 또한, 증착부(A1)(도 1 참조)의 주위를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 기판(8)에 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 도포 공정에서는, 노즐(55a)의 이동 방향마다, 노즐 높이(Nh)를 노즐 보정량(ΔH)으로 보정하여 노즐(55a)을 이동시키고, 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.

이 구성에 의해, 노즐(55a)의 이동 방향의 차이에 의해 생기는 도포 높이(Ht)의 차이를 흡수할 수 있어, 양호한 정밀도로 기준 도포 높이(StdH)로 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포할 수 있다.

또한, 실린지(55)(도 1 참조)나 노즐(55a)(도 1 참조)을 교체하였을 때에, 유리 페이스트(Gp)의 종류, 노즐(55a)의 이동 속도, 기준 도포 높이(StdH)의 복수의 조합에 따라, 복수의 노즐 보정량(ΔH)을 미리 연산하도록 준비 공정을 실행하는 구성이어도 된다.

그리고, 예를 들면, 기판(8)(도 1 참조)에 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 도포 공정의 개시 시에 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)의 관리자가, 모니터(11)(도 1 참조)나 키보드(12)(도 1 참조)를 사용하여, 유리 페이스트(Gp)의 종류, 노즐(55a)의 이동 속도, 기준 도포 높이(StdH)를 설정하였을 때에 제어부(9)가 해당하는 초기 높이(FNh)와 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1, ΔHC11, ΔHY1, ΔHC12, ΔHX2, ΔHC22, ΔHY2, ΔHC21)을 도시 생략한 기억부로부터 독출하여, 적절하게 노즐 높이(Nh)를 보정하면서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포하는 구성이어도 된다.

또, 도포 헤드(5)(도 1 참조)에 변위 센서(56)[도 2의 (a) 참조]를 구비하는 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제어부(9)(도 1 참조)가, 초기 높이(FNh)를 노즐 높이(Nh)로 하여 노즐(55a)을 모든 이동부[X 방향 이동부(X1, X2), Y 방향 이동부(Y1, Y2), 코너 이동부(C11, C12, C22, C21)]에서 이동시키고, 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다. 그 후, 변위 센서(56)가 구비되는 도시 생략한 측정 장치로 모든 이동부에 있어서의 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)와 기준 도포 높이(StdH)의 편차를 계측하고, 계측된 각 이동부에 있어서의 편차를 각 이동부의 노즐 보정량(ΔH)(ΔHX1, ΔHC11, ΔHY1, ΔHC12, ΔHX2, ΔHC22, ΔHY2, ΔHC21)으로 하는 구성이어도 된다.

8 : 기판 55 : 실린지(페이스트 수납부)
55a : 노즐 100 : 페이스트 도포 장치
A1 : 증착부(소정의 영역) FNh : 초기 높이(소정의 기준 높이)
Gp : 유리 페이스트(페이스트) Nh : 노즐 높이
StdH : 기준 도포 높이
ΔH : 노즐 보정량(노즐 높이의 보정량)

Claims (3)

1. 페이스트를 도포하는 노즐을 제품용 기판(基板)의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레를 X축 방향, Y축 방향을 따라 이동시키고, 상기 페이스트를 당해 영역의 바깥둘레에 도포하는 페이스트 도포 방법으로서,
   상기 노즐이 이동할 때의 상기 제품용 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이의 보정량을, 상기 영역의 바깥둘레를 따라 상기 노즐이 이동할 때의 이동 방향마다 설정하는 준비 공정과,
   상기 노즐의 상기 이동 방향마다, 상기 노즐의 상기 이동 방향에 대응한 상기 보정량으로 상기 노즐 높이를 보정하여 상기 영역의 바깥둘레를 따라 상기 노즐을 이동시키는 도포 공정을 가지고,
   상기 준비 공정은,
   준비 공정용 기판을 이용하여 소정의 기준 높이를 상기 노즐 높이로 하여 상기 노즐을 이동시킬 때에 상기 제품용 기판에 도포되는 상기 페이스트의 도포 높이와, 상기 도포 높이의 목표값이 되는 기준 도포 높이의 차를 상기 보정량으로서 설정하는 공정을,
   상기 영역의 바깥둘레를 따라서 X축 방향 이동부, Y축 방향 이동부, 상기 X축 방향 이동부와는 이동 방향이 반대인 역 X축 방향 이동부, 상기 Y축 방향 이동부와는 이동 방향이 반대인 역 Y축 방향 이동부, X축 방향 이동부로부터 Y축 방향 이동부로 옮기는 제1 코너 이동부, Y축 방향 이동부로부터 역 X축 방향 이동부로 옮기는 제2 코너 이동부, 역 X축 방향 이동부로부터 역 Y축 방향 이동부로 옮기는 제3 코너 이동부, 역 Y축 방향 이동부로부터 X축 방향 이동부로 옮기는 제4 코너 이동부마다 사전에 실행하여, 노즐 선단부의 X축 방향에 대한 형상 변형, 노출 선단부의 Y축 방향에 대한 형상 변형에 의해 생기는 이동 방향마다의 페이스트 도포 높이의 오차를 보정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
2. 삭제
3. 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향을 가지는 가대,
   상기 가대 상에 배치되어, 제품용 기판을 재치하는 기판 유지반,
   상기 제품용 기판에 페이스트를 도포하는 노즐,
   상기 노즐을 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하는 상기 페이스트를 제품용 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레에 도포하는 페이스트 도포 장치로서,
   제1항에 기재된 페이스트 도포 방법으로 상기 페이스트를 상기 제품용 기판에 도포하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
   

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