TWI531417B - Paste method of paste - Google Patents

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Yoshitsugu Miyamoto
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Description

膏狀物塗抹方法
本發明，是有關於將膏狀物塗抹在基板的膏狀物塗抹方法及膏狀物塗抹裝置。
在有機EL(電致發光Electro Luminescence)面板的製造過程，在將密封用的玻璃(密封玻璃)貼合在被蒸鍍了有機EL元件的基板的過程中，藉由將膏狀物(玻璃膏狀物)塗抹在基板後將密封玻璃貼合，將雷射光照射在玻璃膏狀物來進行接合。
在此過程中，對於被塗抹在基板的玻璃膏狀物的高度(塗抹高度)因為被要求高精度的均一性，所以多藉由印刷法使玻璃膏狀物被塗抹在基板。
印刷法，是藉由形成將玻璃膏狀物塗抹的圖型(塗抹圖型)的網板將玻璃膏狀物塗抹在基板的構成，因此具有需要準修對應塗抹圖型的各形狀用網板的問題。
且因為網板是極薄的構件所以在可製造的大小上具有上限。因此，具有由使用網板的印刷法被製造的有機EL面板的大小被限制的問題。
進一步，網板是將塗抹圖型的部分的玻璃膏狀物塗抹在基板的構成，形成塗抹圖型的部分以外是成為被遮罩的部分。且遮罩部分的玻璃膏狀物因為會殘留，此殘留的玻璃膏狀物是成為不必要的浪費，而具有玻璃膏狀物的使用 效率低的問題。
消解這種印刷法的問題點的塗抹玻璃膏狀物的方法，已知具有從沿著塗抹圖型移動的噴嘴將玻璃膏狀物塗抹在基板的方法。
在例如專利文獻1中記載了，在第2次之後一邊依據塗抹上次膏狀物時的噴嘴高度來調節塗抹膏狀物時的噴嘴高度一邊噴嘴移動來塗抹膏狀物的膏狀物塗抹裝置。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2002-316082號公報
移動噴嘴地塗抹膏狀物的情況時，即使從基板的噴嘴的高度(噴嘴高度)和噴嘴的移動速度是等同的情況，也會因噴嘴的移動方向的不同而將塗抹高度具有微小不同的情況。這是因為噴嘴的先端部的形狀誤差和安裝誤差(傾斜等)而導致膏狀物吐出的吐出口及基板的高度會因噴嘴的移動方向的不同而有微小的變化。如專利文獻1的膏狀物塗抹裝置，是可以吸收由基板的彎曲變形所產生的塗抹高度的變化來精度佳地維持塗抹高度，但是無法吸收由噴嘴的移動方向的不同所發生的塗抹高度的微小的不同，該點會導致塗抹高度的精度下降。
在此，本發明的課題是提供一種膏狀物塗抹方法及膏 狀物塗抹裝置，可吸收由噴嘴的移動方向的不同所導致的塗抹高度的不同並可以確保玻璃膏狀物的塗抹高度的精度。
為了解決前述課題，本發明的膏狀物塗抹方法，是使連續塗抹膏狀物的噴嘴沿著基板的平面中的預定的領域的周圍移動，將前述膏狀物連續塗抹在該領域的周圍的膏狀物塗抹方法。且其特徵為，具有：將從前述噴嘴移動時的前述基板至前述噴嘴為止的噴嘴高度的修正量，分別在前述噴嘴沿著前述領域的周圍移動時的各移動方向進行設定的準備過程；及分別在前述噴嘴的各前述移動方向，由對應前述噴嘴的前述移動方向的前述修正量修正前述噴嘴高度並沿著前述領域的周圍移動前述噴嘴的塗抹過程。
且本發明的膏狀物塗抹裝置，是由此塗抹方法將前述膏狀物塗抹在基板。
依據本發明的話，可以提供一種膏狀物塗抹方法及膏狀物塗抹裝置，可吸收由噴嘴的移動方向的不同所導致的塗抹高度的不同，可以確保玻璃膏狀物的塗抹高度的精度。
以下，對於本發明的實施例，參照適宜圖詳細說明。
本實施例的膏狀物塗抹裝置100，是如第1圖所示，包含：架台1、框架2、固定部3A、3B、可動部4A、4B、塗抹頭5、將基板8載置的基板保持盤6、控制部9、監視器11、鍵盤12。
且將座標軸設定成：架台1的長度方向為X軸、寬度方向為Y軸、高度方向(上下方向)為Z軸。
又，在第1圖中雖只圖示1個塗抹頭5，但是設有複數塗抹頭5的膏狀物塗抹裝置100也可以。
且在架台1上，設有包含固定部3A、3B及可動部4A、4B的X軸移動機構。固定部3A、3B是在架台1的例如Y軸方向的兩端部沿著X軸方向被固定並作為可動部4A、4B的導引構件的功能。可動部4A是可移動地設於固定部3A上，可動部4B是可移動地設於固定部3B上，進一步，橫跨可動部4A及可動部4B(即沿著Y軸方向)設有框架2。依據此構成的話，框架2，是被設成朝Y軸方向延伸。
X軸移動機構，是藉由滾珠螺桿機構和線性馬達等的驅動裝置使可動部4A、4B可沿著固定部3A、3B移動。
在框架2中，朝長度方向(即Y軸方向)可移動地設有塗抹頭5。之後，將塗抹頭5朝框架2的長度方向移動用的移動機構稱為Y軸移動機構。Y軸移動機構，是藉由滾珠螺桿機構和線性馬達等的驅動裝置使塗抹頭5可沿著框架2移動。
且在架台1的上面且在固定部3A、3B之間的領域中，設有基板保持盤6，作為載置有機EL元件被蒸鍍在蒸鍍部A1的基板8用的載置台。基板保持盤6是藉由無圖示的吸附機構等固定被載置的基板8。
進一步，在架台1中，設有監視器11和鍵盤12作為操作手段，且內藏控制部9作為將膏狀物塗抹機100控制的控制手段。
且在膏狀物塗抹裝置100中設有加壓源10，藉由將空氣加壓並供給至被設於塗抹頭5的膏狀物收納部(注射器55)，使從噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp吐出用的壓力(吐出壓)供給至注射器55。
加壓源10是透過加壓配管10c與被設於塗抹頭5的注射器55連接，供給被加壓的空氣將注射器55內加壓，朝塗抹頭5供給吐出壓。在加壓配管10c中設有閥10b，將由加壓源10被加壓的空氣調壓成所期壓力(吐出壓)的正壓調節器10a及被加壓的空氣的流通遮斷用。閥10b是對應來自控制部9的控制訊號將加壓配管10c開閉的電動式的開閉閥，閥10b閉閥時使加壓配管10c中的空氣的流通被遮斷。
如第2圖(a)、(b)所示，塗抹頭5，是具有透過Y軸移動機構可驅動地被安裝於框架2上的基台部50，在基台部50中設有被設於框架2的線性刻度2a上的感測器51。線性刻度2a是在框架2的一方的側面沿著Y軸方向被延設，檢出其的感測器51，是與線性刻度2a相面對的 方式被安裝於基台部50。控制部9(第1圖參照)，是藉由依據感測器51檢出線性刻度2a的結果控制Y軸移動機構，來位置控制塗抹頭5(噴嘴55a)的Y軸方向。又，在X軸移動機構也設有無圖示的線性刻度及感測器使可位置控制塗抹頭5(噴嘴55a)的X軸方向的構成較佳。
在塗抹頭5的基台部50中安裝有設有Z軸伺服馬達52a的Z軸導引件52，在此Z軸導引件52中安裝有由Z軸伺服馬達52a朝Z軸方向(上下方向)移動的Z軸載置台53。且，在Z軸載置台53中設有將玻璃膏狀物Gp收納用的膏狀物收納部(注射器55)。進一步，在注射器55中，具備：將被收納的膏狀物(在本實施例中玻璃膏狀物Gp)塗抹在基板8(第1圖參照)用的噴嘴55a、及測量從被載置於基板保持盤6的基板8至噴嘴55a為止的高度(噴嘴高度Nh)的測距儀(例如光學式測距儀54)、及測量被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的高度(第4圖(a)所示的塗抹高度Ht)的變化(變位)的變位感測器56。
第2圖(b)所示的光學式測距儀54是包含發光部及受光部，依據發光部朝向基板8(第1圖參照)照射的光(雷射光)被基板8反射的反射光的受光量來測量從基板8至噴嘴55a為止的噴嘴高度Nh(第4圖(a)參照)。
具體而言，因為噴嘴高度Nh愈長由受光部所產生的反射光的受光量會愈下降，所以光學式測距儀54，是依據對於發光部中的發光量的受光部中的受光量的比率來測量 噴嘴高度Nh。
第2圖(b)所示的變位感測器56，是例如與光學式測距儀54同樣的構成，只要是在被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的頂部(尾根部分)將雷射光照射並依據該反射光的受光量測量從玻璃膏狀物Gp至噴嘴55a為止的高度的構成即可。進一步，如後述，只要控制部9(第1圖參照)是依據變位感測器56的測量值計算玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht的構成即可。
又，可取代變位感測器56，設置可攝像被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的攝像裝置(畫像攝像照相機)的構成也可以。且，例如藉由自動對焦功能測量直到玻璃膏狀物Gp的頂部為止的焦點距離，依據該焦點距離，由控制部9(第1圖參照)計算玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht的構成也可以。
Z軸伺服馬達52a，是藉由依據被設在Z軸載置台53上的光學式測距儀54的測量值的控制部9(第1圖參照)的控制，透過Z軸載置台53將注射器55(噴嘴55a)朝Z軸方向即上下方向移動。
如以上構成的膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)，是例如，如第3圖所示，塗抹玻璃膏狀物Gp並將密封玻璃接合在有機EL元件被蒸鍍的基板8用的裝置，例如在大致矩形的平面形狀將被蒸鍍有機EL元件的蒸鍍部A1作為預定的領域在其周圍將玻璃膏狀物Gp由預定的高度(塗抹高度Ht)堆起的方式進行塗抹。由膏狀物塗抹裝置 100使玻璃膏狀物Gp被塗抹的基板8，是在下一個過程使密封玻璃被貼合之後，將雷射光照射在玻璃膏狀物Gp使密封玻璃被接合。此時，使有機EL元件的蒸鍍部A1成為真空狀態的方式，使密封玻璃在真空的作業環境被真空黏貼。
形成於基板8的有機EL元件的蒸鍍部A1因為被要求藉由玻璃膏狀物Gp及密封玻璃被維持真空狀態，所以也要求膏狀物塗抹裝置100在呈略矩形的有機EL元件被蒸鍍的蒸鍍部A1的周圍連續且無切縫地塗抹玻璃膏狀物Gp。
例如，膏狀物塗抹裝置100的控制部9(第1圖參照)，是如第3圖所示，將基板8中的有機EL元件的蒸鍍部A1的周圍的1點(白圓)作為開始移動噴嘴55a的始點Ps。即，始點Ps是被設定作為蒸鍍部A1的周圍的1點。
控制部9，若開始玻璃膏狀物Gp的塗抹的話，直到始點Ps為止移動噴嘴55a，將控制訊號被設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使開閥。適宜被調壓的空氣是藉由從正壓調節器10a(第1圖參照)朝注射器55(第1圖參照)被供給而使吐出壓朝注射器55被供給。注射器55的內部是藉由吐出壓而昇壓，使被收納的玻璃膏狀物Gp藉由吐出壓從注射器55被推出，從噴嘴55a連續地被塗抹。
在此狀態下，控制部9(第1圖參照)是，將噴嘴 55a沿著蒸鍍部A1的周圍移動。將噴嘴55a朝X軸方向移動的情況時，控制部9是藉由X軸移動機構將可動部4A、4B(第1圖參照)沿著固定部3A、3B(第1圖參照)移動。且，將噴嘴55a朝Y軸方向移動的情況時，控制部9是藉由Y軸移動機構將塗抹頭5沿著框架2(第1圖參照)移動。
隨著噴嘴55a的移動使玻璃膏狀物Gp是被連續塗抹在蒸鍍部A1的周圍而使沿著噴嘴55a的移動軌跡的塗抹圖型Pt連續地形成。
且噴嘴55a是繞蒸鍍部A1的周圍1周並返回至始點Ps的位置的話，控制部9(第1圖參照)，就將控制訊號朝設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使閉閥。進一步，控制部9，是沿著先被塗抹的玻璃膏狀物Gp上重疊地移動噴嘴55a。此時，噴嘴55a是一邊上昇一邊移動的構成也可以。
即使閥10b閉閥使朝注射器55(第1圖參照)的吐出壓的供給被停止，在注射器55內由吐出壓的殘壓所產生的高壓的狀態仍持續，使來自噴嘴55a的玻璃膏狀物Gp的塗抹可繼續。因此，與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp重疊地移動噴嘴55a時，玻璃膏狀物Gp會被重覆塗抹。且，吐出壓的供給被停止的注射器55的內部會漸漸地減壓，隨著注射器55內部的減壓使從噴嘴55a(第2圖(a)參照)的玻璃膏狀物Gp的塗抹量減少，直到注射器55的內部減壓至大氣壓程度為止的時點停止由噴嘴55a所產生的 玻璃膏狀物Gp的塗抹並成為終點Pe(白四角)。
如此藉由從始點Ps至終點Pe為止之間使玻璃膏狀物Gp被重覆地塗抹，就可以由玻璃膏狀物Gp的塗抹在蒸鍍部A1的周圍形成無切縫的連續的矩形的塗抹圖型Pt。
且控制部9(第1圖參照)是由玻璃膏狀物Gp的塗抹將塗抹圖型Pt形成於基板8時，塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht是設定使噴嘴高度Nh成為預定的目標值(稱為基準塗抹高度StdH(第5圖(b)參照))地移動噴嘴55a。
例如，塗抹高度Ht的基準塗抹高度StdH為「30μm」的情況時，控制部9是調節噴嘴高度Nh使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht成為「30μm」的方式移動噴嘴55a。這種噴嘴高度Nh是預先被設定較佳。例如，依據玻璃膏狀物Gp的種類和基準塗抹高度StdH、各噴嘴55a的移動速度，來設定玻璃膏狀物Gp塗抹時的噴嘴高度Nh較佳。控制部9欲塗抹玻璃膏狀物Gp時，先取得光學式測距儀54(第2圖(a)參照)的測量值，使此測量值成為被設定的噴嘴高度Nh的方式將Z軸載置台53(第2圖(a)參照)朝Z軸方向(上下方向)移動將玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht維持在基準塗抹高度StdH(例如30μm)。
在將密封玻璃接合的過程，為了將由雷射光的照射所產生的玻璃膏狀物Gp的溫度上昇橫跨塗抹圖型Pt的全周均一化，玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht是橫跨塗抹圖型Pt的全周均一較佳。在此，控制部9(第1圖參照)，是 使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht可以精度佳地維持於基準塗抹高度StdH的方式，將噴嘴高度Nh精度佳地調節的構成最佳。
但是也有因為製造時的形狀誤差等，例如，如第4圖(a)所示，而使噴嘴55a的先端部變形傾斜的情況。或是也有如第4圖(b)所示在噴嘴55a的先端部形成凹凸而變形的情況。如此噴嘴55a的先端部的形狀若變形的情況，如圖示，噴嘴高度Nh即使一定也會因為圖中箭頭所示的噴嘴55a的移動方向使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht有微小地不同。
且對於噴嘴55a的注射器55(第1圖參照)的傾斜、或對於注射器55的基板保持盤6(第1圖參照)的傾斜即使產生的情況時，也會因為噴嘴55a的移動方向而使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht有微小地不同。
例如，玻璃膏狀物Gp的種類(黏度等)、吐出壓、噴嘴高度Nh、及噴嘴55a的移動速度為等同情況，朝X軸方向移動的情況及朝Y軸方向移動的情況被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht也不同。進一步，X軸方向的移動方向(第3圖中的左右方向)的不同或Y軸方向的移動方向(第3圖中的上下方向)的不同也會使被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht不同。
在此，本實施例的膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)，可吸收藉由噴嘴55a(第1圖參照)的移動方向的不同所發生的塗抹高度Ht的不同，可精度佳地由基準塗 抹高度StdH塗抹玻璃膏狀物Gp。
具體而言，膏狀物塗抹裝置100是實行：在將噴嘴55a沿著塗抹圖型Pt(第3圖參照)的周圍移動將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第1圖參照)的過程(塗抹過程)之前，預先測量由噴嘴55a的移動方向的不同所產生的塗抹高度Ht的不同，設定對應噴嘴55a的各移動方向不同的塗抹高度Ht的噴嘴高度Nh的修正量(噴嘴修正量△H)的過程(準備過程)。且，在將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8的塗抹過程中，由噴嘴55a的各移動方向所設定的噴嘴修正量△H，在噴嘴55a的各移動方向修正噴嘴高度Nh地移動噴嘴55a，就可吸收由噴嘴55a的移動方向的不同所發生的塗抹高度Ht的不同，可精度佳地由基準塗抹高度StdH塗抹玻璃膏狀物Gp。
例如，如第5圖(a)所示蒸鍍部A1是具有朝X軸方向及Y軸方向延伸的直線部的矩形的情況時，控制部9(第1圖參照)是實行設定噴嘴修正量△H的準備過程時，將噴嘴55a(第1圖參照)移動的塗抹圖型Pt(第3圖(a)參照)設成沿著蒸鍍部A1的周圍的矩形(更詳細為角圓的矩形)，並朝X軸方向將噴嘴55a分割成移動的X方向移動部(X1、X2)及Y軸方向噴嘴55a移動的Y方向移動部(Y1、Y2)。
在本實施例中，X方向移動部X1及X方向移動部X2是彼此相面對，噴嘴55a的移動方向是彼此相反。例如，將X方向移動部Y1作為朝圖中右方向的移動部的情況 時，將X方向移動部X2作為朝圖中左方向的移動部。同樣地，Y方向移動部Y1及Y方向移動部Y2是彼此相面對，噴嘴55a的移動方向是彼此相反。例如，將Y方向移動部Y1作為朝圖中上方向的移動部的情況，將Y方向移動部Y2作為朝圖中下方向的移動部。
進一步，將Y方向移動部Y1作為從X方向移動部X1朝向X方向移動部X2的移動部，將Y方向移動部Y2從X方向移動部X2作為朝向X方向移動部X1的移動部。
且從X方向移動部X1朝Y方向移動部Y1移動時(即，噴嘴55a的移動方向是由蒸鍍部A1的角部變化時)，因為噴嘴55a是如畫弧的方式移動，所以將此移動部作為彎道移動部C11。同樣地將從Y方向移動部Y1移行至X方向移動部X2的移動部作為彎道移動部C12、將從X方向移動部X2移行至Y方向移動部Y2的移動部作為彎道移動部C22、將從Y方向移動部Y2移行至X方向移動部X1的移動部作為彎道移動部C21。
如此控制部9(第1圖參照)是實行設定噴嘴修正量△H的準備過程時，藉由噴嘴55a的移動方向將塗抹圖型Pt(第3圖(a)參照)分割成8個部分。
又，X方向移動部X1、X2的長度及Y方向移動部Y1、Y2的長度是沒有必要與蒸鍍部A1的各邊的長度相同，最佳是只要可以測量塗抹高度Ht的長度即可。且，彎道移動部C11、C12、C22、C21的長度也最佳是只要可 以測量塗抹高度Ht的長度即可。
又，由準備過程所進行的噴嘴修正量△H的設定，是例如：有機EL面板的生產開始時、切換噴嘴55a和注射器55(第1圖參照)時、塗抹在基板8(第1圖參照)的玻璃膏狀物Gp的種類(黏度等)被變更時、塗抹圖型Pt(第3圖(a)參照)的形狀變更時等適宜地實行較佳。或是由預定的時間間隔定期地被實行的構成也可以。
且例如藉由管理膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)的管理者等的操作使準備過程開始的構成也可以，藉由被組入控制部9(第1圖參照)的程式的實行使控制部9自動地開始準備過程的構成也可以。
準備過程開始的話，控制部9(第1圖參照)，是例如將彎道移動部C21及X方向移動部X1的連接點Pcx2作為開始位置將噴嘴55a(第1圖參照)朝該開始位置(連接點Pcx2)移動。且，將噴嘴高度Nh設定成預定的基準高度(稱為初期高度FNh)並且將閥10b(第1圖參照)開閥將吐出壓供給至注射器55(第1圖參照)，開始從噴嘴55a的玻璃膏狀物Gp的塗抹。
又，在準備過程的實行時被載置在基板保持盤6的基板8只要是準備過程用的基板即可，不是成為製品的基板8即有機EL元件被蒸鍍的基板8也可以。
初期高度FNh，是可以將玻璃膏狀物Gp由基準塗抹高度StdH塗抹在基板8(第1圖參照)的基準的噴嘴高度Nh較佳，例如依據玻璃膏狀物Gp的種類、基準塗抹 高度StdH、噴嘴55a的移動速度等被預先決定的值較佳。例如管理者等使用監視器11(第1圖參照)和鍵盤12(第1圖參照)依據被設定於膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)的玻璃膏狀物Gp的種類和噴嘴55a的移動速度使控制部9設定初期高度FNh的構成即可。
控制部9(第1圖參照)是使噴嘴高度Nh成為初期高度FNh的方式，具體而言，使光學式測距儀54(第1圖參照)的測量值成為初期高度FNh的值的方式，一邊調節噴嘴55a(第1圖參照)的高度一邊由被設定的移動速度將噴嘴55a沿著X移動方向X1移動，將玻璃膏狀物Gp塗抹在被載置於基板保持盤6(第1圖參照)的基板8(第1圖參照)。進一步控制部9是依據變位感測器56的測量值來計算從被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht的基準塗抹高度StdH的上下方向的不同(偏差量)，將此偏差量作成噴嘴修正量△H。
例如，如第5圖(b)所示，將變位感測器56(第2圖(a)參照)測量基準塗抹高度StdH時的測量值作為基準測量值L1的情況時，若被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的實際的塗抹高度Ht是與基準塗抹高度StdH不同時，變位感測器56的測量值會成為與基準測量值L1不同的測量值(實測值L2)。此情況，控制部9可以藉由計算基準測量值L1及實測值L2的差(L1-L2)，計算從基準塗抹高度StdH的塗抹高度Ht的偏差量(噴嘴修正量△H)。
且由X方向移動部X1的任意的數點計算從基準塗抹高度StdH的塗抹高度Ht的偏差量(噴嘴修正量△H)的構成也可以。
例如，如第5圖(c)所示，在X方向移動部X1上測量複數點(在第5圖(c)中例示P1~P5)，控制部9(第1圖參照)是取得測量點P1~P5中的變位感測器56的測量值(實測值L2)。且控制部9，是計算測量點P1~P5中的基準測量值L1及實測值L2的差，此差，將測量點P1~P5中的平均值，作為X方向移動部X1中的噴嘴修正量△H(△HX1)。
又，在本實施例中，塗抹高度Ht的偏差量(噴嘴修正量△H)比基準塗抹高度StdH高的情況為正，低的情況為負。
同樣地控制部9(第1圖參照)，是計算：彎道移動部C11中的噴嘴修正量△HC11、Y方向移動部Y1中的噴嘴修正量△HY1、彎道移動部C12中的噴嘴修正量△HC12、X方向移動部X2中的噴嘴修正量△HX2、彎道移動部C22中的噴嘴修正量△HC22、Y方向移動部Y2中的噴嘴修正量△HY2、彎道移動部C21中的噴嘴修正量△HC21。
進一步控制部9，是將被計算的全部的噴嘴修正量△H(△HX1、△HC11、△HY1、△HC12、△HX2、△HC22、△HY2、△HC21)記憶在無圖示的記憶部的構成較佳。
如此藉由計算噴嘴修正量△H(△HX1、△HC11、△HY1、 △HC12、△HX2、△HC22、△HY2、△HC21)的構成，在準備過程中，可對於沿著蒸鍍部A1的周圍的噴嘴55a(第1圖參照)的各移動方向設定噴嘴修正量△H。
且準備過程，是使將初期高度FNh作為噴嘴高度Nh使噴嘴55a移動時將被塗抹的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht及基準塗抹高度StdH的偏差作為噴嘴修正量△H設定的過程，在噴嘴55a的各移動方向實行的過程。
進一步，控制部9(第1圖參照)，是如第6圖所示實行將玻璃膏狀物Gp塗抹在有機EL元件被蒸鍍並形成有蒸鍍部A1的基板8的塗抹過程時，當始點Ps位於X方向移動部X1時將噴嘴55a朝始點Ps移動，並且將由噴嘴修正量△HX1修正了初期高度FNh的值作為噴嘴高度Nh。即，控制部9是由噴嘴修正量△HX1修正噴嘴高度Nh。
例如，X方向移動部X1中的塗抹高度Ht是比基準塗抹高度StdH高時，即，從基準塗抹高度StdH的塗抹高度Ht的偏差量為正(噴嘴修正量△HX1為正)時，控制部9若判別為X方向移動部X1中的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht過高時，就將噴嘴高度Nh設定成從初期高度FNh只有低相當於噴嘴修正量△HX1的高度。另一方面，從基準塗抹高度StdH的塗抹高度Ht的偏差量為負(噴嘴修正量△HX1為負)時，控制部9若判別為X方向移動部X1中的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht過低時，將噴嘴高度Nh設定成從初期高度FNh只有高相當於噴嘴修正量△HX1 的高度。
即，噴嘴修正量△HX1為正時噴嘴高度Nh是朝降低方向被修正，噴嘴修正量△HX1為負的時噴嘴高度Nh是朝變高方向被修正。
且控制部9是使維持於被設定的噴嘴高度Nh的方式將噴嘴55a沿著X方向移動部X1移動將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
進一步，持續沿著X方向移動部X1的移動沿著彎道移動部C11移動噴嘴55a的情況時，控制部9(第1圖參照)，是在X方向移動部X1及彎道移動部C11的連接點Pxc1由噴嘴修正量△HC11修正噴嘴高度Nh。即，控制部9是將由噴嘴修正量△HC11修正了初期高度FNh的值作為噴嘴高度Nh。且，使維持被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著彎道移動部C11移動噴嘴55a，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
同樣地在彎道移動部C11及Y方向移動部Y1的連接點Pcy1，控制部9(第1圖參照)是由噴嘴修正量△HY1修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著Y方向移動部Y1移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在Y方向移動部Y1及彎道移動部C12的連接點Pyc1中，控制部9是由噴嘴修正量△HC12修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著彎道移動部C12移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在彎道移動部C12及X方向移動部X2的連接點Pcx1中，控制部9是由噴嘴修正量△HX2修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著X方向移動部X2移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在X方向移動部X2及彎道移動部C22的連接點Pxc2中，控制部9是由噴嘴修正量△HC22修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著彎道移動部C22移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在彎道移動部C22及Y方向移動部Y2的連接點Pcy2中，控制部9是由噴嘴修正量△HY2修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著Y方向移動部Y2移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在Y方向移動部Y2及彎道移動部C21的連接點Pyc2中，控制部9是由噴嘴修正量△HC21修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著彎道移動部C21移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
且在彎道移動部C21及X方向移動部X1的連接點Pcx2中，控制部9是由噴嘴修正量△HX1修正噴嘴高度Nh，使維持此被修正的噴嘴高度Nh的方式沿著X方向移動部X1移動噴嘴55a將終點Pe為止玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
如以上，由沿著蒸鍍部A1(第3圖參照)的周圍將噴嘴55a(第3圖參照)移動將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第3圖參照)的塗抹過程，控制部9(第1圖參 照)，是在噴嘴55a的各移動方向，由對應該移動方向的噴嘴修正量△H(△HX1、△HC11、△HY1、△HC12、△HX2、△HC22、△HY2、△HC21)修正噴嘴高度Nh地移動噴嘴55a，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
如此，本實施例的膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)，是在將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第1圖參照)的塗抹過程之前實行準備過程，依據藉由噴嘴55a(第1圖參照)的移動方向的不同所發生的塗抹高度Ht的不同，將修正噴嘴高度Nh用的噴嘴修正量△H，在噴嘴55a的各移動方向進行設定。進一步，在沿著蒸鍍部A1(第1圖參照)的周圍移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8的塗抹過程中，在噴嘴55a的各移動方向，由噴嘴修正量△H修正噴嘴高度Nh地移動噴嘴55a，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
藉由此構成，可以吸收由噴嘴55a的移動方向的不同所發生的塗抹高度Ht的不同，可以精度佳地由基準塗抹高度StdH將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
又，切換注射器55(第1圖參照)和噴嘴55a(第1圖參照)時，對應玻璃膏狀物Gp的種類、噴嘴55a的移動速度、基準塗抹高度StdH的複數組合，預先計算複數噴嘴修正量△H的方式實行準備過程的構成也可以。
且例如在將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第1圖參照)的塗抹過程的開始時膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)的管理者，是使用監視器11(第1圖參照)和鍵盤 12(第1圖參照)，設定：玻璃膏狀物Gp的種類、噴嘴55a的移動速度、基準塗抹高度StdH時，控制部9是將該當的初期高度FNh及噴嘴修正量△H(△HX1、△HC11、△HY1、△HC12、△HX2、△HC22、△HY2、△HC21)從無圖示的記憶部讀出，一邊適宜地修正噴嘴高度Nh一邊將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8的構成也可以。
且不限定於在塗抹頭5(第1圖參照)設置變位感測器56(第2圖(a)參照)的構成。例如，控制部9(第1圖參照)，是將初期高度FNh作為噴嘴高度Nh將噴嘴55a由全部的移動部(X方向移動部X1、X2、Y方向移動部Y1、Y2、彎道移動部C11、C12、C22、C21)移動，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。其後，由設有變位感測器56的無圖示的測量裝置測量全部的移動部中的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht及基準塗抹高度StdH的偏差，將被測量的各移動部中的偏差作為各移動部的噴嘴修正量△H(△HX1、△HC11、△HY1、△HC12、△HX2、△HC22、△HY2、△HG21)的構成也可以。
1‧‧‧架台
2‧‧‧框架
2a‧‧‧線性刻度
3A‧‧‧固定部
3B‧‧‧固定部
4A‧‧‧可動部
4B‧‧‧可動部
5‧‧‧塗抹頭
6‧‧‧基板保持盤
8‧‧‧基板
9‧‧‧控制部
10‧‧‧加壓源
10a‧‧‧正壓調節器
10b‧‧‧閥
10c‧‧‧加壓配管
11‧‧‧監視器
12‧‧‧鍵盤
50‧‧‧基台部
51‧‧‧感測器
52‧‧‧Z軸導引件
52a‧‧‧Z軸伺服馬達
53‧‧‧Z軸載置台
54‧‧‧測距儀
55‧‧‧注射器(膏狀物收納部)
55a‧‧‧噴嘴
56‧‧‧變位感測器
100‧‧‧膏狀物塗抹機(膏狀物塗抹裝置)
A1‧‧‧蒸鍍部(預定的領域)
FNh‧‧‧初期高度
Gp‧‧‧玻璃膏狀物(膏狀物)
△H‧‧‧噴嘴修正量(噴嘴高度的修正量)
Ht‧‧‧塗抹高度
Nh‧‧‧噴嘴高度
Pe‧‧‧終點
Ps‧‧‧始點
Pt‧‧‧塗抹圖型
StdH‧‧‧基準塗抹高度
〔第1圖〕膏狀物塗抹裝置的立體圖。
〔第2圖〕(a)是塗抹頭的側面圖，(b)是塗抹頭的立體圖。
〔第3圖〕顯示將玻璃膏狀物塗抹在蒸鍍部的周圍的塗抹圖型的一例的圖。
〔第4圖〕(a)，(b)是顯示噴嘴的先端部的形狀及塗抹高度的圖。
〔第5圖〕(a)是顯示塗抹圖型的分割的一例的圖，(b)是說明噴嘴修正量的圖，(c)是說明測量點的圖。
〔第6圖〕顯示將玻璃膏狀物塗抹時將噴嘴高度Nh變更的連接點的圖。
1‧‧‧架台
A1‧‧‧蒸鍍部(預定的領域)
2‧‧‧框架
3A‧‧‧固定部
3B‧‧‧固定部
4A‧‧‧可動部
4B‧‧‧可動部
5‧‧‧塗抹頭
6‧‧‧基板保持盤
8‧‧‧基板
9‧‧‧控制部
10‧‧‧加壓源
10a‧‧‧正壓調節器
10b‧‧‧閥
10c‧‧‧加壓配管
11‧‧‧監視器
12‧‧‧鍵盤
55‧‧‧注射器
55a‧‧‧噴嘴
100‧‧‧膏狀物塗抹機(膏狀物塗抹裝置)

Claims (2)

  1. 一種膏狀物塗抹方法，是將塗抹膏狀物用的噴嘴沿著基板的平面中的矩形的領域的周圍移動，將前述膏狀物塗抹在該領域的周圍的膏狀物塗抹方法，其特徵為，具有：將從前述噴嘴移動時的前述基板至前述噴嘴為止的噴嘴高度的修正量，分別在前述噴嘴沿著前述領域的周圍移動時的各移動方向進行設定的準備過程；及分別在前述噴嘴的各前述移動方向，由對應前述噴嘴的前述移動方向的前述修正量來修正前述噴嘴高度並沿著前述領域的周圍移動前述噴嘴的塗抹過程，在前述塗抹過程中，在前述領域的角部畫弧地變化前述移動方向地移動前述噴嘴，在前述準備過程中，設定對應前述領域的4個直線部中的前述移動方向、及前述領域的4個角部中的前述移動方向之8個移動方向的前述修正量。
  2. 如申請專利範圍第1項的膏狀物塗抹方法，其中，前述準備過程，是分別在沿著前述領域的周圍的前述噴嘴的各移動方向實行：設定：將預定的基準高度作為前述噴嘴高度移動前述噴嘴時被塗抹在前述基板的前述膏狀物的塗抹高度、及成為前述塗抹高度的目標值的基準塗抹高度，的差作為前述修正量的過程。
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