TWI584884B - Paste applicator - Google Patents

Paste applicator Download PDF

Info

Publication number
TWI584884B
TWI584884B TW101130648A TW101130648A TWI584884B TW I584884 B TWI584884 B TW I584884B TW 101130648 A TW101130648 A TW 101130648A TW 101130648 A TW101130648 A TW 101130648A TW I584884 B TWI584884 B TW I584884B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
height
end portion
paste
glass paste
Prior art date
Application number
TW101130648A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201332666A (zh
Inventor
Shinji Mitsui
Yoshitsugu Miyamoto
Hideaki Yamamoto
Hideo Nakamura
Shigeru Ishida
Original Assignee
Aimechatec Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aimechatec Ltd filed Critical Aimechatec Ltd
Publication of TW201332666A publication Critical patent/TW201332666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI584884B publication Critical patent/TWI584884B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C1/027—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1026—Valves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2201/00—Polymeric substrate or laminate
    • B05D2201/02—Polymeric substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

膏狀物塗抹裝置
本發明，是有關於將膏狀物塗抹在基板的膏狀物塗抹裝置及膏狀物塗抹方法。
在有機EL(電致發光Electro Luminescence)面板的製造過程，在將密封用的玻璃(密封玻璃)貼合在被蒸鍍了有機EL元件的基板的過程中，藉由將膏狀物(玻璃膏狀物)塗抹在基板後將密封玻璃貼合，將雷射光照射在玻璃膏狀物來進行接合。
在此過程中，對於被塗抹在基板的玻璃膏狀物的高度(塗抹高度)因為被要求高精度的均一性，所以多藉由印刷法使玻璃膏狀物被塗抹在基板。
印刷法，是藉由形成將玻璃膏狀物塗抹的圖型(塗抹圖型)的網板將玻璃膏狀物塗抹在基板的構成，因此具有需要準修對應塗抹圖型的各形狀用網板的問題。
且因為網板是極薄的構件所以在可製造的大小上具有上限。因此，具有由使用網板的印刷法被製造的有機EL面板的大小被限制的問題。
進一步，網板是將塗抹圖型的部分的玻璃膏狀物塗抹在基板的構成，形成塗抹圖型的部分以外是成為被遮罩的部分。且遮罩部分的玻璃膏狀物因為會殘留，此殘留的玻璃膏狀物是成為不必要的浪費，而具有玻璃膏狀物的使用 效率低的問題。
消解這種印刷法的問題點的塗抹玻璃膏狀物的方法，已知具有從沿著塗抹圖型移動的噴嘴將玻璃膏狀物塗抹在基板的方法。
在例如專利文獻1中記載了，在第2次之後一邊依據塗抹上次膏狀物時的噴嘴高度來調節塗抹膏狀物時的噴嘴高度一邊噴嘴移動來塗抹膏狀物的膏狀物塗抹裝置。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-316082號公報
移動噴嘴地塗抹膏狀物的情況時，為了在被蒸鍍在基板的有機EL元件的周圍將膏狀物連續無切縫地塗抹，噴嘴開始移動的始點及噴嘴移動終了的終點之間使玻璃膏狀物被重覆塗抹(重疊)構成較佳。藉由此構成，在始點及終點之間膏狀物的塗抹不會中斷可以將膏狀物無切縫地連續塗抹。但是，在重疊的部分，噴嘴若接觸先被塗抹的玻璃膏狀物的話玻璃膏狀物會被刮取，進一步，被刮取的玻璃膏狀物會與先被塗抹的玻璃膏狀物重覆而使塗抹高度變高。因此，具有玻璃膏狀物的塗抹高度無法均一的問題。
專利文獻1的膏狀物塗抹裝置未檢討，當噴嘴開始移動的始點及噴嘴移動終了的終點之間膏狀物被重疊塗抹時 ，迴避噴嘴刮取膏狀物。
在此，本發明的課題是提供一種膏狀物塗抹裝置及膏狀物塗抹方法，是可以將玻璃膏狀物的塗抹高度最佳維持在預定的誤差範圍。
為了解決前述課題，本發明，是使連續塗抹膏狀物的噴嘴移動，將前述膏狀物在基板的平面中的預定的領域的周圍連續塗抹的膏狀物塗抹裝置。且，該膏狀物塗抹裝置，其特徵為：在從前述噴嘴開始移動的始點經過預定長度始端部中，使從前述基板至前述噴嘴為止的噴嘴高度比預定的基準高度低地移動前述噴嘴，在直到前述噴嘴移動終了的終點為止的經過預定長度的末端部中，使前述噴嘴高度比前述基準高度高地移動前述噴嘴，在前述始端部及前述末端部以外的部分中將前述噴嘴高度作為前述基準高度來移動前述噴嘴，進一步，在前述始端部及前述末端部的至少一部分使前述膏狀物被重覆塗抹的方式移動前述噴嘴。且，如此將膏狀物作成塗抹的膏狀物塗抹方法。
依據本發明的話，可以提供一種膏狀物塗抹裝置及膏狀物塗抹方法，可以將玻璃膏狀物的塗抹高度最佳維持在預定的誤差範圍。
以下，對於本發明的實施例，參照適宜圖詳細說明。
本實施例的膏狀物塗抹裝置100，是如第1圖所示，包含：架台1、框架2、固定部3A、3B、可動部4A、4B、塗抹頭5、載置基板8的基板保持盤6、控制部9、監視器11、鍵盤12。
且將座標軸設定成：架台1的長度方向為X軸、寬度方向為Y軸、高度方向(上下方向)為Z軸。
又，在第1圖中雖只圖示1個塗抹頭5，但是設有複數塗抹頭5的膏狀物塗抹裝置100也可以。
且在架台1上，設有包含固定部3A、3B及可動部4A、4B的X軸移動機構。固定部3A、3B是在架台1的例如Y軸方向的兩端部沿著X軸方向被固定並作為可動部4A、4B的導引構件的功能。可動部4A是可移動地設於固定部3A上，可動部4B是可移動地設於固定部3B上，進一步，橫跨可動部4A及可動部4B(即沿著Y軸方向)設有框架2。依據此構成的話，框架2，是被設成朝Y軸方向延伸。
X軸移動機構，是藉由滾珠螺桿機構和線性馬達等的驅動裝置使可動部4A、4B可沿著固定部3A、3B移動。
在框架2中，朝長度方向(即Y軸方向)可移動地設有塗抹頭5。之後，將塗抹頭5朝框架2的長度方向移動用的移動機構稱為Y軸移動機構。Y軸移動機構，是藉由滾珠螺桿機構和線性馬達等的驅動裝置使塗抹頭5可沿著框 架2移動。
且在架台1的上面且在固定部3A、3B之間的領域中，設有基板保持盤6，作為載置有機EL元件被蒸鍍在蒸鍍部A1的基板8用的載置台。基板保持盤6是藉由無圖示的吸附機構等固定被載置的基板8。
進一步，在架台1中，設有監視器11和鍵盤12作為操作手段，且內藏控制部9作為將膏狀物塗抹機100控制的控制手段。
且在膏狀物塗抹裝置100中設有加壓源10，藉由將空氣加壓並供給至被設於塗抹頭5的膏狀物收納部(注射器55)，使從噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp吐出用的壓力(吐出壓)供給至注射器55。
加壓源10是透過加壓配管10c與被設於塗抹頭5的注射器55連接，供給被加壓的空氣將注射器55內加壓，朝塗抹頭5供給吐出壓。在加壓配管10c中設有閥10b，將由加壓源10被加壓的空氣調壓成所期壓力(吐出壓)的正壓調節器10a及被加壓的空氣的流通遮斷用。閥10b是對應來自控制部9的控制訊號將加壓配管10c開閉的電動式的開閉閥，閥10b閉閥時使加壓配管10c中的空氣的流通被遮斷。
如第2圖(a)、(b)所示，塗抹頭5，是具有透過Y軸移動機構可驅動地被安裝於框架2上的基台部50，在基台部50中設有被設於框架2的線性刻度2a上的感測器51。線性刻度2a是在框架2的一方的側面沿著Y軸方向 被延設，檢出其的感測器51，是與線性刻度2a相面對的方式被安裝於基台部50。控制部9(第1圖參照)，是藉由依據感測器51檢出線性刻度2a的結果控制Y軸移動機構，來位置控制塗抹頭5(噴嘴55a)的Y軸方向。又，在X軸移動機構也設有無圖示的線性刻度及感測器使可位置控制塗抹頭5(噴嘴55a)的X軸方向的構成較佳。
在塗抹頭5的基台部50中安裝有設有Z軸伺服馬達52a的Z軸導引件52，在此Z軸導引件52中安裝有由Z軸伺服馬達52a朝Z軸方向(上下方向)移動的Z軸載置台53。且，在Z軸載置台53中設有將玻璃膏狀物Gp收納用的膏狀物收納部(注射器55)。進一步，在注射器55中，設有：將被收納的膏狀物(在本實施例中為玻璃膏狀物Gp)塗抹在基板8(第1圖參照)用的噴嘴55a、及測量從被載置於基板保持盤6的基板8至噴嘴55a為止的高度(噴嘴高度Nh)的測距儀(例如光學式測距儀54)。
第2圖(b)所示的光學式測距儀54是包含發光部及受光部，依據發光部朝向基板8(第1圖參照)照射的光(雷射光)被基板8反射的反射光的受光量來測量從基板8至噴嘴55a為止的噴嘴高度Nh。
具體而言，因為噴嘴高度Nh愈長由受光部所產生的反射光的受光量會愈下降，所以光學式測距儀54，是依據對於發光部中的發光量的受光部中的受光量的比率來測量噴嘴高度Nh。
Z軸伺服馬達52a，是藉由依據被設在Z軸載置台53 上的光學式測距儀54的測量值的控制部9(第1圖參照)的控制，透過Z軸載置台53將注射器55(噴嘴55a)朝Z軸方向即上下方向移動。
如以上構成的膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)，是例如，如第3圖(a)所示，是塗抹玻璃膏狀物Gp並將密封玻璃接合在有機EL元件被蒸鍍的基板8用的裝置，例如在大致矩形的平面形狀將被蒸鍍有機EL元件的蒸鍍部A1作為預定的領域在其周圍將玻璃膏狀物Gp由預定的高度(塗抹高度Ht)堆起的方式進行塗抹。由膏狀物塗抹裝置100使玻璃膏狀物Gp被塗抹的基板8，是在下一個過程使密封玻璃被貼合之後，將雷射光照射在玻璃膏狀物Gp使密封玻璃被接合。此時，使有機EL元件的蒸鍍部A1成為真空狀態的方式，使密封玻璃在真空的作業環境被真空黏貼。
形成於基板8的有機EL元件的蒸鍍部A1因為被要求藉由玻璃膏狀物Gp及密封玻璃被維持真空狀態，所以也要求膏狀物塗抹裝置100(第1圖參照)在呈略矩形的有機EL元件被蒸鍍的蒸鍍部A1的周圍連續且無切縫地塗抹玻璃膏狀物Gp。
例如，膏狀物塗抹裝置100的控制部9(第1圖參照)，是如第3圖(a)所示，將基板8中的有機EL元件的蒸鍍部A1的周圍的1點(白圓)作為開始移動噴嘴55a的始點Ps，使噴嘴55a移動至始點Ps為止。即，始點Ps是被設定作為蒸鍍部A1的周圍的1點。
進一步控制部9是將控制訊號朝設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使開閥。適宜被調壓的空氣是藉由從正壓調節器10a(第1圖參照)朝注射器55(第1圖參照)被供給而使吐出壓朝注射器55被供給。注射器55的內部是藉由吐出壓而昇壓，使被收納的玻璃膏狀物Gp藉由吐出壓從注射器55被推出，從噴嘴55a連續地被塗抹。
在此狀態下，控制部9(第1圖參照)，是使噴嘴55a沿著蒸鍍部A1的周圍地移動。將噴嘴55a朝X軸方向移動的情況時，控制部9是藉由X軸移動機構將可動部4A、4B(第1圖參照)沿著固定部3A、3B(第1圖參照)移動。且，將噴嘴55a朝Y軸方向移動的情況時，控制部9是藉由Y軸移動機構將塗抹頭5沿著框架2(第1圖參照)移動。
隨著噴嘴55a的移動，使從成為噴嘴55a被塗抹的玻璃膏狀物Gp是在蒸鍍部A1的周圍連續地被塗抹，並使沿著噴嘴55a的移動軌跡的塗抹圖型(第1圖型Pt1)連續形成。
且噴嘴55a是繞蒸鍍部A1的周圍1周並返回至始點Ps的位置的話，控制部9(第1圖參照)，就將控制訊號朝設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使閉閥。進一步，控制部9，是使沿著先被塗抹的玻璃膏狀物Gp上重疊的方式，直到噴嘴55a移動終了的終點Pe(白四角)為止移動噴嘴55a。即，終點Pe也被設定作為蒸鍍部A1的周圍的1點。
即使閥10b閉閥使朝注射器55(第1圖參照)的吐出壓的供給被停止，在注射器55內由吐出壓的殘壓所產生的高壓的狀態仍持續，使來自噴嘴55a的玻璃膏狀物Gp的塗抹可繼續。且，吐出壓的供給被停止的注射器55的內部會漸漸地減壓，隨著注射器55內部的減壓使來自噴嘴55a的玻璃膏狀物Gp的塗抹量也減少，在注射器55的內部減壓至大氣壓程度為止的時點，來自噴嘴55a的玻璃膏狀物Gp的塗抹就會停止。
如此在玻璃膏狀物Gp被塗抹的塗抹圖型，從始點Ps至終點Pe為止之間藉由形成玻璃膏狀物Gp被重覆塗抹的重疊部101，可以由玻璃膏狀物Gp的塗抹在蒸鍍部A1的周圍形成連續且無切縫的矩形的第1圖型Pt1。
或是如第3圖(b)所示，控制部9，是在呈大致矩形的蒸鍍部A1的1邊的延長線上的一點設定始點Ps(白圓)，使噴嘴55a移動至始點Ps為止。依據此構成的話，從蒸鍍部A1的周圍朝外方脫離的1點被設定始點Ps。
進一步控制部9是將控制訊號朝設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使開閥，從正壓調節器10a(第1圖參照)將被適宜調壓的空氣供給至注射器55(第1圖參照)。使吐出壓朝注射器55被供給並從噴嘴55a使玻璃膏狀物Gp被連續地塗抹。
在此狀態下，控制部9(第1圖參照)，是使噴嘴55a沿著蒸鍍部A1的周圍地移動。使從噴嘴55a被塗抹的玻璃膏狀物Gp被塗抹在蒸鍍部A1的周圍，使沿著噴嘴55a 的移動的軌跡的塗抹圖型(第2圖型Pt2)連續地形成。且，噴嘴55a是繞蒸鍍部A1的周圍1周從始點Ps至蒸鍍部A1為止到達玻璃膏狀物Gp被塗抹的部分(此部分稱為始端部101S)時，控制部9是移動噴嘴55a將始端部101S橫切，將適宜決定的1點(白四角)設定成終點Pe並停止噴嘴55a。且，控制部9是將控制訊號朝設於加壓配管10c的閥10b(第1圖參照)發訊使閉閥。依據此構成的話，從蒸鍍部A1的周圍朝外方脫離的1點被設定為終點Pe。
如此藉由在被塗抹玻璃膏狀物Gp的塗抹圖型，設置玻璃膏狀物Gp交叉的交叉點103(黑圓)，就可在蒸鍍部A1的周圍，由玻璃膏狀物Gp的塗抹形成連續且無切縫形狀的第2圖型Pt2。
且控制部9(第1圖參照)是由第1圖型Pt1或第2圖型Pt2將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8時，將噴嘴高度Nh調節至被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht地移動噴嘴55a。
例如，塗抹高度Ht的基準值(基準塗抹高度StdH)為「30μm」的情況時，控制部9是將噴嘴高度Nh維持在基準塗抹高度StdH的「30μm」，即，將基準塗抹高度StdH作為噴嘴高度Nh的基準高度地移動噴嘴55a。例如控制部9，是取得光學式測距儀54(第2圖(a)參照)的測量值，使此測量值成為基準塗抹高度StdH(30μm)的方式將Z軸載置台53(第2圖(a)參照)朝Z軸方向(上下方向)移動將噴 嘴高度Nh維持在「30μm」。
在將密封玻璃接合的過程中，為了將由雷射光的照射所產生的玻璃膏狀物Gp的溫度上昇橫跨塗抹圖型(第1圖型Pt1、第2圖型Pt2)的全周均一化，使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht是橫跨塗抹圖型的全周均一較佳。在此控制部9(第1圖參照)，是將噴嘴高度Nh維持在精度佳基準塗抹高度StdH地移動噴嘴55a(第2圖(a)參照)。
如此，使被塗抹在基板8的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht維持於基準塗抹高度StdH(例如30μm)的方式，藉由玻璃膏狀物Gp的塗抹形成塗抹圖型(第1圖型Pt1、第2圖型Pt2)。
且在藉由雷射光將密封玻璃接合的過程中，為了將雷射光被照射的玻璃膏狀物Gp的溫度橫跨塗抹圖型的全周均一地將密封玻璃最佳地接合，被要求塗抹高度Ht精度佳地被誤差管理。例如，橫跨塗抹圖型的全周，對於「30μm」的基準塗抹高度StdH「±10μm」程度的誤差(以下稱為容許誤差△Ht)若可以抑制塗抹高度Ht的變化的話，就可以最佳地將密封玻璃接合。
在此，控制部9是使對於基準塗抹高度StdH(30μm)在容許誤差△Ht(±10μm)的範圍變動的方式控制噴嘴高度Nt地形成塗抹圖型。
即，容許誤差△Ht，是玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht所容許的誤差。
但是在第3圖(a)所示的第1圖型Pt1中，在重疊部 101，玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht有可能比基準塗抹高度StdH高。例如，噴嘴55a是從始點Ps朝向終點Pe與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp重疊的方式移動時，噴嘴55a若與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp接觸的話，玻璃膏狀物Gp會有被噴嘴55a刮取的情況。此情況，在噴嘴55a的進行方向後方中新的玻璃膏狀物Gp雖是從噴嘴55a被塗抹，但是進行方向前方的玻璃膏狀物Gp會被噴嘴55a刮取，噴嘴55a的移動若停止於終點Pe的話，在相當於進行方向前方的位置會積蓄被刮取的玻璃膏狀物Gp而會使塗抹高度Ht變高。
且在第3圖(b)所示的第2圖型Pt2中，在玻璃膏狀物Gp交叉的交叉點103，噴嘴55a會有一邊將被塗抹在始端部101S的玻璃膏狀物Gp刮取一邊移動的情況。此情況，在始端部101S連續且被塗抹在蒸鍍部A1的周圍的玻璃膏狀物Gp會與始端部101S一起被刮取，而會有使玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht變低。
在此，本實施例的控制部9(第1圖參照)，是控制塗抹頭5(噴嘴55a)的動作，使可以最佳地管理由玻璃膏狀物Gp的塗抹形成的塗抹圖型中的始點Ps及終點Pe的附近的塗抹高度Ht。
《第1實施例》
本發明的第1實施例，是將玻璃膏狀物Gp塗抹在第3圖(a)所示的第1圖型Pt1的形狀用的實施例。
將玻璃膏狀物Gp塗抹在第1圖型Pt1的形狀時，控制部9(第1圖參照)，是在始點Ps將控制訊號朝閥10b(第1圖參照)發訊使開閥，將噴嘴高度Nh設定成比基準塗抹高度StdH低並開始玻璃膏狀物Gp的塗抹。例如，控制部9(第1圖參照)，是如第4圖(a)所示，由只有比基準塗抹高度StdH低相當於塗抹高度Ht所容許的容許誤差△Ht的量的噴嘴高度Nh來塗抹玻璃膏狀物Gp。在此狀態下控制部9是只有預定的長度(第1預定長度L11)沿著蒸鍍部A1(第1圖參照)的周圍地移動噴嘴55a之後，將噴嘴55a上昇使噴嘴高度Nh成為基準塗抹高度StdH。從始點Ps至第1預定長度L11之間，是由比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht使玻璃膏狀物Gp被塗抹。
在第1實施例中，在此將從始點Ps經過預定長度(第1預定長度L11)部分稱為始端部101S。即，控制部9(第1圖參照)，是將噴嘴高度Nh比基準塗抹高度StdH只有低相當於容許誤差△Ht的量地移動噴嘴55a，沿著蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)的周圍，實行形成經過第1預定長度L11的始端部101S的過程(始端部形成過程)。藉此，從始點Ps橫跨第1預定長度L11(始端部101S)，由只有比基準塗抹高度StdH低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht使玻璃膏狀物Gp被塗抹。且，始端部101S是沿著蒸鍍部A1的周圍形成。
且始端部形成過程，是將蒸鍍部A1的周圍的1點作 為始點Ps，沿著蒸鍍部A1的周圍移動噴嘴55a地形成始端部101S的過程。
又，在從始點Ps經過第1預定長度L11的部分的至少一部分，由將噴嘴高度Nh只有比基準塗抹高度StdH低相當於容許誤差△Ht的量移動噴嘴55a的構成也可以。
例如，只有形成有重疊部101的範圍，將噴嘴高度Nh由只有比基準塗抹高度StdH低相當於容許誤差△Ht的量地移動噴嘴55a也可以。
例如，基準塗抹高度StdH是「30μm」，容許誤差△Ht是「±10μm」時，控制部9(第1圖參照)是使從始點Ps經過第1預定長度L11的部分(始端部101S)將噴嘴高度Nh設成「20μm(30μm-10μm)」地塗抹玻璃膏狀物Gp。其後，控制部9是直到噴嘴高度Nh成為基準塗抹高度StdH(30μm)為止使噴嘴55a上昇後塗抹玻璃膏狀物Gp。
噴嘴55a是繞蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)的周圍大致一周，如第4圖(b)所示從始點Ps只有預定的長度(第2預定長度L12)來到前方的位置時，控制部9(第1圖參照)，是實行將閥10b(第1圖參照)閉閥的過程，將控制訊號朝閥10b發訊使閉閥。
朝注射器55(第1圖參照)的吐出壓的供給被停止，藉由吐出壓的殘壓使被收納於注射器55的玻璃膏狀物Gp從噴嘴55a塗抹。
將閥10b閉閥的過程，是停止從玻璃膏狀物Gp的噴嘴55a的塗抹的過程(塗抹停止過程)，控制部9，是在比 實行形成末端部101E的過程(末端部形成過程)之前，實行停止玻璃膏狀物Gp的塗抹的塗抹停止過程。
進一步，噴嘴55a是從始點Ps來到比第2預定長度L12短的預定的長度(第3預定長度L13)的位置時，控制部9(第1圖參照)，是使Z軸載置台53(第2圖(a)將參照)上昇使噴嘴55a上昇，使噴嘴高度Nh變高。具體而言控制部9，是只有將噴嘴55a上昇相當於容許誤差△Ht的量。例如，基準塗抹高度StdH是「30μm」，容許誤差△Ht是「±10μm」時，控制部9是只將噴嘴55a上昇10μm，使基準塗抹高度StdH(30μm)的噴嘴高度Nh成為「40μm(30μm+10μm)」。如此，在第1實施例中，將由比基準塗抹高度StdH高的噴嘴高度Nh使噴嘴55a移動的部分稱為末端部101E。且使末端部101E的長度成為第4預定長度L14。即，末端部101E是至終點Pe為止經過第4預定長度L14部分，形成於蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)的周圍。且，在第1圖型Pt1中且在末端部101E中，在至少其一部分由比基準塗抹高度StdH只有高容許誤差△Ht的塗抹高度Ht使玻璃膏狀物Gp被塗抹。
且在第1實施例中，在形成噴嘴高度Nh高變的末端部101E之前，先朝停止來自加壓源10(第1圖參照)的注射器55(第1圖參照)的吐出壓的供給。
此時藉由吐出壓的殘壓從噴嘴55a使玻璃膏狀物Gp被塗抹。在該狀態下與從始點Ps先被塗抹的玻璃膏狀物Gp重疊的方式使噴嘴55a移動至終點Pe為止的話，從噴 嘴55a被塗抹的玻璃膏狀物Gp，會形成與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp被重覆塗抹的重疊部101。
此時的玻璃膏狀物Gp的塗抹量是依據注射器55(第2圖(a)參照)的殘壓的大小而變動的量，而不是被控制的塗抹量。但是，在重疊部101中，因為先由比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht使玻璃膏狀物Gp被塗抹，所以在其上新的玻璃膏狀物Gp被重覆塗抹的情況時，可以確保塗抹高度Ht只有比基準塗抹高度StdH低容許誤差△Ht的高度以上。
且在噴嘴55a到達終點Pe之前即使注射器55的內部大致下降至大氣壓為止而使玻璃膏狀物Gp的塗抹停止，仍可以確保比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度。換言之，塗抹高度Ht在始端部101S不會比基準塗抹高度StdH低超過容許誤差△Ht。且，噴嘴高度Nh，因為只有比基準塗抹高度StdH高相當於容許誤差△Ht的量，所以玻璃膏狀物Gp不會比基準塗抹高度StdH超過容許誤差△Ht地被塗抹。由以上，在始端部101S可以將玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht抑制在對於基準塗抹高度StdH在容許誤差△Ht的範圍內。
且在始端部101S即使先被塗抹的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht是比基準塗抹高度StdH較高的情況，因為與始端部101S重覆移動的噴嘴55a的噴嘴高度Ht也只有比基準塗抹高度StdH高相當於容許誤差△Ht的量，所以在始端部101S可防止先被塗抹的玻璃膏狀物Gp及噴嘴55a 之間的接觸，使玻璃膏狀物Gp不會被噴嘴55a刮取。因此，可防止因由噴嘴55a被刮取的玻璃膏狀物Gp使塗抹高度Ht變高。
又，始端部101S的預定長度(第1預定長度L11)、及從閥10b(第1圖參照)被閉閥的始點Ps的第2預定長度L12、及從使噴嘴55a上昇的始點Ps的第3預定長度L13、及末端部101E的預定長度(第4預定長度L14)，是藉由事前的實驗測量等設定成最佳的值較佳。
例如，將橫跨第4預定長度L14形成的末端部101E在噴嘴55a移動期間使噴嘴55a與始端部101S重疊移動的方式，設定第3預定長度L13及第4預定長度L14較佳。且，使終點Pe與始端部101S的位置重覆形成的方式，設定始端部101S的第1預定長度L11較佳。即，使與始端部101S至少一部分重疊的方式形成末端部101E的構成較佳。
且在比始點Ps只有第2預定長度L12前方的位置使閥10b被關閉之後，直到終點Pe為止在噴嘴55a移動期間停止玻璃膏狀物Gp的塗抹，進一步，重疊在始端部101S地將玻璃膏狀物Gp塗抹使形成重疊部101的方式設定第2預定長度L12較佳。即，在始端部101S及末端部101E重疊的部分的至少一部分使玻璃膏狀物Gp被重覆塗抹的構成較佳。
藉由此構成，末端部形成過程，是將蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)的周圍的1點作為終點Pe，沿著蒸鍍部A1的 周圍，且，與始端部101S至少一部分重疊的方式移動噴嘴55a使形成末端部101E的過程。
依據如以上的構成的話，在繞蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)大致1周的噴嘴55a到達始點Ps之前(比始點Ps只有第3預定長度L13前方的位置)因為噴嘴高度Nh只有高相當於容許誤差△Ht的量，假設在始端部101S即使先被塗抹的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht是比基準塗抹高度StdH高的情況，也可迴避噴嘴55a與被塗抹在始端部101S的玻璃膏狀物Gp接觸而使玻璃膏狀物Gp被刮取。且，可防止因為被噴嘴55a刮取的玻璃膏狀物Gp而使塗抹高度Ht高超過容許誤差△Ht。
如此，控制部9(第1圖參照)，是實行：將噴嘴高度Nh只有比基準塗抹高度StdH高相當於容許誤差△Ht的量地移動噴嘴55a，沿著蒸鍍部A1(第3圖(a)參照)的周圍，且，與始端部101S至少一部分是重疊的方式，形成直到終點Pe為止的經過第4預定長度L14的末端部101E的末端部形成過程，而形成末端部101E。
進一步控制部9，是在從始端部101S至末端部101E為止之間(始端部101S及末端部101E以外的部分)中，實行將噴嘴高度Nh作為基準塗抹高度StdH移動噴嘴55a的過程(標準移動過程)，使沿著第1圖型Pt1移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第1圖參照)。
如以上，在沿著第3圖(a)所示的第1圖型Pt1將玻璃膏狀物Gp塗抹的第1實施例中，控制部9(第1圖參照) ，是實行形成始端部101S的始端部形成過程，如第4圖(a)所示，在從始點Ps經過第1預定長度L11的始端部101S中由只有比基準塗抹高度StdH低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht塗抹玻璃膏狀物Gp。進一步，控制部9是實行形成末端部101E的末端部形成過程，在比始點Ps只有第3預定長度L13前方的位置使噴嘴高度Nh只有高相當於容許誤差△Ht的量，並與始端部101S重疊的方式將噴嘴55a橫跨第4預定長度L14移動直到終點Pe為止。且，在始端部形成過程及末端部形成過程之間，實行將噴嘴高度Nh作為基準塗抹高度StdH移動噴嘴55a的標準移動過程，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。藉由此構成，在由玻璃膏狀物Gp的塗抹所產生的第1圖型Pt1的形成時，可以抑制始點Ps及終點Pe的附近的塗抹高度Ht在從基準塗抹高度StdH至容許誤差△Ht的範圍內。
《第2實施例》
本發明的第2實施例，是將玻璃膏狀物Gp塗抹在如第3圖(b)所示的第2圖型Pt2的形狀用的實施例。
將玻璃膏狀物Gp塗抹在第2圖型Pt2的形狀時，控制部9(第1圖參照)，是在基板8的平面上在由被設定成形成大致矩形的蒸鍍部A1的1邊的延長線上的始點Ps閥10b(第1圖參照)將控制訊號發訊使開閥，將噴嘴高度Nh設定成比基準塗抹高度StdH低並開始玻璃膏狀物Gp的塗抹。例如，如第5圖(a)所示，由只有比基準塗抹高度 StdH低相當於塗抹高度Ht所容許的容許誤差△Ht的量的噴嘴高度Nh來塗抹玻璃膏狀物Gp。控制部9，是在此狀態下只有預定的長度(第5預定長度L21)，將始點Ps沿著位於延長線上的1邊將噴嘴55a朝蒸鍍部A1側移動。如此，由比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht使玻璃膏狀物Gp被塗抹的部分(從始點Ps經過第5預定長度L21範圍)是成為第2實施例中的始端部101S。始端部101S的長度(第5預定長度L21)，是始點Ps及蒸鍍部A1的距離以上的長度較佳。
在第2圖型Pt2中，始點Ps，是從蒸鍍部A1的周圍朝外方脫離的1點，控制部9(第1圖參照)，是實行：將噴嘴高度Nh比基準塗抹高度StdH只有低相當於容許誤差△Ht的量，將噴嘴55a從始點Ps朝向蒸鍍部A1的周圍移動，在第5預定長度L21形成經過始端部101S的始端部形成過程。
始端部101S的第5預定長度L21是比始點Ps及蒸鍍部A1的距離長的情況時，會在蒸鍍部A1的周圍的一部分形成始端部101S。但是，始端部101S是比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht，即使在蒸鍍部A1的周圍的一部分形成始端部101S的情況，也可以將蒸鍍部A1的周圍的塗抹高度Ht抑制在對於基準塗抹高度StdH在容許誤差△Ht的範圍。
例如，基準塗抹高度StdH是「30μm」，容許誤差△Ht是「±10μm」時，控制部9(第1圖參照)是在從始點Ps經過 第5預定長度L21部分(始端部101S)中將噴嘴高度Nh設為「20μm(30μm-10μm)」地塗抹玻璃膏狀物Gp。其後，控制部9是將噴嘴高度Nh作為基準塗抹高度StdH(30μm)將玻璃膏狀物Gp塗抹在蒸鍍部A1的周圍。
又，在從始點Ps經過第5預定長度L21部分的至少一部分，由將噴嘴高度Nh只有比基準塗抹高度StdH低相當於容許誤差△Ht的量地移動噴嘴55a的構成也可以。
例如，只有玻璃膏狀物Gp交叉的交叉點103的附近，由將噴嘴高度Nh只有比基準塗抹高度StdH低相當於容許誤差△Ht的量地移動噴嘴55a的構成也可以。
噴嘴55a是繞蒸鍍部A1的周圍大致1周，並在與如第5圖(b)所示始端部101S垂直的邊上，來到比始端部101S只有預定的長度(第6預定長度L22)前方的位置時，控制部9(第1圖參照)，是將噴嘴55a上昇。具體而言控制部9，是只有將噴嘴55a上昇相當於容許誤差△Ht的量。例如，基準塗抹高度StdH是「30μm」，容許誤差△Ht是「±10μm」時，控制部9是只將噴嘴55a上昇10μm，使基準塗抹高度StdH(30μm)的噴嘴高度Nh成為「40μm(30μm+10μm)」。
在此狀態下控制部9(第1圖參照)是將始端部101S橫切的方式移動噴嘴55a，在適宜設定的終點Pe停止噴嘴55a的移動。進一步控制部9，是將控制訊號朝閥10b(第1圖參照)發訊使閉閥。
控制部9是只有將噴嘴高度Nh比基準塗抹高度StdH 上昇相當於容許誤差△Ht的量使噴嘴55a移動的部分是成為第2實施例中的末端部101E。
又末端部101E的長度，即，由控制部9提高噴嘴高度Nh的從比始端部101S只有第6預定長度L22前方的位置直到終點Pe為止的長度是設成第7預定值L23。
如此在第2實施例中，始端部101S及末端部101E是在交叉點103交叉而形成第2圖型Pt2(第3圖(b)參照)。
即，控制部9(第1圖參照)，是實行：將噴嘴高度Nh比基準塗抹高度StdH只有高相當於容許誤差△Ht的量，並且從蒸鍍部A1的周圍朝向朝外方脫離的終點Pe，且，在始端部101S及交叉點103交叉的方式移動噴嘴55a，而形成經過第7預定長度L23的末端部101E的末端部形成過程。
進一步，控制部9，是實行：在從始端部101S至末端部101E為止之間(始端部101S及末端部101E以外的部分)中，將噴嘴高度Nh作為基準塗抹高度StdH將噴嘴55a移動的標準移動過程，沿著第2圖型Pt2(第3圖(b)參照)移動噴嘴55a將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8(第1圖參照)。
又，控制部9(第1圖參照)開始使噴嘴55a上昇的從始端部101S的預定的長度(第6預定長度L22)，是在朝向始端部101S只有移動第6預定長度L22期間，只要使噴嘴55a從基準塗抹高度StdH可以上昇相當於容許誤差△Ht的量的長度即可。
始端部101S中的塗抹高度Ht及將始端部101S橫切時的噴嘴55a的噴嘴高度Nh是等同的情況時，會具有因為誤差等使噴嘴55a在始端部101S與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp接觸而使玻璃膏狀物Gp被刮取的情況。此時，沿著蒸鍍部A1被塗抹的玻璃膏狀物Gp的一部分是與始端部101S的玻璃膏狀物Gp一起被刮取的話，其部分的塗抹高度Ht變低會使蒸鍍部A1的周圍的塗抹高度Ht成為無法均一。
在第2實施例中，將被塗抹在始端部101S的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht，且，因為將噴嘴55a將始端部101S橫切時的噴嘴高度Nh比基準塗抹高度StdH只有高相當於容許誤差△Ht的量，所以噴嘴55a將始端部101S橫切時，可以迴避被塗抹在始端部101S的玻璃膏狀物Gp及噴嘴55a相互接觸。
因此，可以防止被塗抹在蒸鍍部A1的周圍的玻璃膏狀物Gp是與被塗抹在始端部101S的玻璃膏狀物Gp一起被噴嘴55a刮取，可以將蒸鍍部A1的周圍中的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht抑制在從基準塗抹高度StdH的容許誤差△Ht的範圍內。
且末端部101E中的噴嘴高度Nh是從基準塗抹高度StdH只有高相當於容許誤差△Ht的量，就可以將末端部101E中的玻璃膏狀物Gp的塗抹高度Ht抑制在從基準塗抹高度StdH的容許誤差△Ht的範圍內。
如以上，在沿著第3圖(b)所示的第2圖型Pt2將玻璃膏狀物Gp塗抹的第2實施例，控制部9(第1圖參照)，是實行形成始端部101S(第5圖(a)參照)的始端部形成過程，從始點Ps橫跨第5預定長度L21，由比基準塗抹高度StdH只有低容許誤差△Ht的塗抹高度Ht將玻璃膏狀物Gp塗抹，形成始端部101S。進一步，控制部9，是當噴嘴55a繞有機EL元件的蒸鍍部A1的周圍大致1周時，實行形成末端部101E(第5圖(b)參照)的末端部形成過程，在比始端部101S只有第6預定長度L22前方的位置使噴嘴高度Nh只有高相當於容許誤差△Ht的量由噴嘴55a將始端部101S橫切的方式移動噴嘴55a。且，在始端部形成過程及末端部形成過程之間，實行將噴嘴高度Nh作為基準塗抹高度StdH移動噴嘴55a的標準移動過程，將玻璃膏狀物Gp塗抹在基板8。
藉由此構成，在噴嘴55a將始端部101S橫切時可迴避與先被塗抹的玻璃膏狀物Gp接觸，可防止玻璃膏狀物Gp被噴嘴55a刮取。
且可以將第2圖型Pt2的形成時中的始點Ps及終點Pe的附近的塗抹高度Ht抑制在從基準塗抹高度StdH的容許誤差△Ht的範圍內。
又，本發明是對於沿著如第3圖(a)所示的第1圖型Pt1及如第3圖(b)所示的第2圖型Pt2以外的形狀的塗抹圖型將玻璃膏狀物Gp塗抹的情況時也可以適用。
1‧‧‧架台
2‧‧‧框架
2a‧‧‧線性刻度
3A‧‧‧固定部
3B‧‧‧固定部
4A‧‧‧可動部
4B‧‧‧可動部
5‧‧‧塗抹頭
6‧‧‧基板保持盤
8‧‧‧基板
9‧‧‧控制部
10‧‧‧加壓源
10a‧‧‧正壓調節器
10b‧‧‧閥
10c‧‧‧加壓配管
11‧‧‧監視器
12‧‧‧鍵盤
50‧‧‧基台部
51‧‧‧感測器
52‧‧‧Z軸導引件
52a‧‧‧Z軸伺服馬達
53‧‧‧Z軸載置台
54‧‧‧測距儀
55‧‧‧注射器(膏狀物收納部)
55a‧‧‧噴嘴
100‧‧‧膏狀物塗抹機(膏狀物塗抹裝置)
101‧‧‧重疊部
101E‧‧‧末端部
101S‧‧‧始端部
103‧‧‧交叉點
A1‧‧‧蒸鍍部(預定的領域)
Gp‧‧‧玻璃膏狀物(膏狀物)
△Ht‧‧‧容許誤差
Pe‧‧‧終點
Ps‧‧‧始點
[第1圖]膏狀物塗抹裝置的立體圖。
[第2圖](a)是塗抹頭的側面圖，(b)是塗抹頭的立體圖。
[第3圖](a)是顯示在蒸鍍部的周圍塗抹玻璃膏狀物的塗抹圖型的第1圖型的圖，(b)是顯示在蒸鍍部的周圍塗抹玻璃膏狀物的塗抹圖型的第2圖型的圖。
[第4圖](a)是顯示第1圖型的始端部的圖，(b)是顯示第1圖型的末端部的圖。
[第5圖](a)是顯示第2圖型的始端部的圖，(b)是顯示第2圖型的末端部的圖。
8‧‧‧基板
55a‧‧‧噴嘴
101S‧‧‧始端部
101‧‧‧重疊部
101E‧‧‧末端部
Gp‧‧‧玻璃膏狀物(膏狀物)
Pe‧‧‧終點
Ps‧‧‧始點

Claims (3)

  1. 一種膏狀物塗抹裝置，是使連續塗抹膏狀物的噴嘴移動，將前述膏狀物連續塗抹在基板的平面中的預定的領域的周圍，其特徵為：在從前述噴嘴開始移動的始點經過預定長度的始端部中，使從前述基板至前述噴嘴為止的噴嘴高度比預定的基準高度低地移動前述噴嘴，在直到前述噴嘴移動終了的終點為止的經過預定長度的末端部中，使前述噴嘴高度比前述基準高度高地移動前述噴嘴，在前述始端部及前述末端部以外的部分中使前述噴嘴高度為前述基準高度地移動前述噴嘴，進一步，在前述始端部及前述末端部的至少一部分使前述膏狀物被重覆塗抹的方式移動前述噴嘴，在前述始端部中，使前述基準高度為前述噴嘴高度地移動前述噴嘴時，使前述噴嘴高度只有比前述基準高度低相當於被塗抹在前述基板的前述膏狀物的塗抹高度所容許的容許誤差的量，在前述末端部中，使前述噴嘴高度只有比前述基準高度高相當於前述容許誤差的量，將前述領域的周圍的1點作為前述始點沿著該領域的周圍形成前述始端部，將前述領域的周圍的1點作為前述終點沿著該領域的周圍且使與前述始端部至少一部分重覆 地形成前述末端部的方式移動前述噴嘴。
  2. 如申請專利範圍第1項的膏狀物塗抹裝置，其中，具備：將前述膏狀物收納的膏狀物收納部、及為了從前述噴嘴塗抹前述膏狀物而朝前述膏狀物收納部供給吐出壓的加壓源，在形成前述末端部之前，先停止從前述加壓源朝前述膏狀物收納部供給吐出壓。
  3. 如申請專利範圍第1項的膏狀物塗抹裝置，其中，將從前述領域的周圍朝外方脫離的1點作為前述始點朝向前述領域的周圍形成前述始端部，將從前述領域的周圍朝外方脫離的1點作為前述終點從前述領域的周圍朝向該終點且與前述始端部交叉地形成前述末端部的方式移動前述噴嘴。
TW101130648A 2011-09-21 2012-08-23 Paste applicator TWI584884B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011206276A JP5628123B2 (ja) 2011-09-21 2011-09-21 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201332666A TW201332666A (zh) 2013-08-16
TWI584884B true TWI584884B (zh) 2017-06-01

Family

ID=47957592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101130648A TWI584884B (zh) 2011-09-21 2012-08-23 Paste applicator

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5628123B2 (zh)
KR (2) KR101441014B1 (zh)
CN (1) CN103008167B (zh)
TW (1) TWI584884B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102158033B1 (ko) * 2013-08-13 2020-09-21 주식회사 탑 엔지니어링 슬릿노즐을 이용하는 도포층 형성방법 및 도포장치
CN105750160B (zh) * 2016-04-20 2018-11-13 东莞市凌电智能科技有限公司 一种麻将自动点漆机
JP7120119B2 (ja) * 2019-03-29 2022-08-17 日本電産株式会社 液剤塗布方法、液剤塗布機および液状ガスケット

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200927305A (en) * 2007-12-20 2009-07-01 Top Eng Co Ltd Method of dispensing paste using paste dispenser

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07328516A (ja) * 1994-06-08 1995-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置
JP3473481B2 (ja) 1999-03-24 2003-12-02 松下電器産業株式会社 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
JP4736177B2 (ja) * 2000-11-16 2011-07-27 大日本印刷株式会社 枚葉基板の製造方法
JP4683772B2 (ja) * 2001-06-15 2011-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP3609359B2 (ja) 2001-08-21 2005-01-12 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布機とペースト塗布方法
US6860947B2 (en) * 2002-07-08 2005-03-01 Dimension Bond Corporation Apparatus for simultaneously coating and measuring parts
JP3551379B2 (ja) * 2002-08-30 2004-08-04 日本精機株式会社 封止装置
JP3829330B2 (ja) * 2002-11-29 2006-10-04 日本精機株式会社 紫外線カットマスク及び封止装置
JP2005099300A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Seiko Epson Corp シール材描画方法及びシール材描画装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置
JP4746456B2 (ja) * 2006-03-20 2011-08-10 株式会社東芝 液滴噴射塗布ヘッドモジュール、液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法
JP2010224338A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Toshiba Corp 封止構造体の製造装置及び封止構造体の製造方法
US8505337B2 (en) * 2009-07-17 2013-08-13 Corning Incorporated Methods for forming fritted cover sheets and glass packages comprising the same
JP2013059751A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布方法および塗布装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200927305A (en) * 2007-12-20 2009-07-01 Top Eng Co Ltd Method of dispensing paste using paste dispenser

Also Published As

Publication number Publication date
JP5628123B2 (ja) 2014-11-19
KR101441012B1 (ko) 2014-09-17
CN103008167A (zh) 2013-04-03
TW201332666A (zh) 2013-08-16
CN103008167B (zh) 2015-11-18
JP2013069499A (ja) 2013-04-18
KR101441014B1 (ko) 2014-09-17
KR20140079751A (ko) 2014-06-27
KR20130031781A (ko) 2013-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI584884B (zh) Paste applicator
TWI531417B (zh) Paste method of paste
JP2007152261A (ja) ペースト塗布装置、ペースト塗布方法及びこれを用いた表示パネルの製造装置
TW202118118A (zh) 用於在噴墨印刷中進行基板對位及錨定的方法
JP2007245033A (ja) ペースト塗布設備
JP2009098273A (ja) ペースト塗布装置
JP5550409B2 (ja) シール塗布装置
JP2011020093A (ja) ペースト塗布方法及びペースト塗布装置
TW201731594A (zh) 膜圖案描繪方法、塗布膜基材、及塗布裝置
JP5558743B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
TWI490046B (zh) Slurry coating apparatus and slurry coating method
JP2002186892A (ja) 塗布装置
JP5459833B2 (ja) ペースト塗布装置
JP2017124375A (ja) インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法
JP2010224338A (ja) 封止構造体の製造装置及び封止構造体の製造方法
JP4158379B2 (ja) 塗布方法
JP5442402B2 (ja) 液体塗布方法、及び液体塗布装置
JP2022125528A (ja) 経皮吸収型製剤製造用の液状薬剤の塗布装置
KR20170080980A (ko) 페이스트 디스펜서
JP2021044407A (ja) インプリント装置およびインプリント装置の制御方法
KR101911700B1 (ko) 도포방법
KR101458186B1 (ko) 롤 코팅용 스프레이 장치 및 방법, 및 이를 구비한 스프레이 코팅 장치 및 방법
JP2005099300A (ja) シール材描画方法及びシール材描画装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置
TW201819054A (zh) 塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置
JP2009066576A (ja) 塗布装置及び表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees