TW201819054A - 塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置，該塗佈膜形成方法不使用高精度且價格高之液滴噴嘴便可精度良好地調節膜形成區域之液量而使形成於膜形成區域之塗佈膜均勻。 一種塗佈膜形成方法，其對劃分為複數個之基材上之膜形成區域藉由噴墨法噴出液滴而形成塗佈膜，其構成為具有：塗佈膜形成步驟，其係藉由對上述膜形成區域噴出液滴而形成塗佈膜；及液量調節步驟，其調節上述塗佈膜形成步驟中噴出之各膜形成區域之液量；且於上述液量調節步驟中，將各膜形成區域之液量調節為上述塗佈膜形成步驟中噴出之液量最多之液量。

Description

塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置

本發明係關於一種可藉由調節供給至基材上之膜形成區域之塗佈液之液量而使形成於膜形成區域之塗佈膜均勻的塗佈膜形成方法及塗佈裝置。

噴墨塗佈技術應用於如彩色濾光片等般對在基板上格子狀地形成之各像素(膜形成區域)噴出墨水(液滴)而形成R、G、B之塗佈膜者。近年來，亦應用於有機EL(Electroluminescence，電致發光)之製造，對在基材上以間隔壁劃分之像素(膜形成區域)噴出有機EL材料(液滴)，而於各像素形成發光層(例如，參照下述專利文獻1)。 於有機EL中，較彩色濾光片更要求像素內之塗佈液之液量之精度。即，有機EL係發光層本身成為光源而發光，但根據像素內之塗佈液之液量而發光狀態會變化，假設像素內之塗佈液之液量產生差則成為光源不均之因素。因此，要求供給至像素之塗佈液之液量均勻。 噴墨塗佈係藉由如圖7(a)所示之噴墨塗佈裝置而進行。噴墨塗佈裝置具有：平台100，其載置基板W；及液滴噴嘴單元101，其噴出塗佈材料；藉由液滴噴嘴單元101一面於平台100上移動一面噴出塗佈材料，可於基板W上形成塗佈膜C。即，於液滴噴嘴單元101，具有具備圖7(b)所示之複數個頭模組103之頭單元102，藉由對該頭模組103之各噴嘴103a施加壓電驅動電壓而自噴嘴103a噴出作為塗佈材料之液滴。然後，藉由液滴噴嘴單元101一面相對於平台100上之基板W相對性地移動，一面自噴嘴103a對膜形成區域噴出液滴，而於基板W之膜形成區域形成塗佈膜C。 通常，用以使液滴噴出之壓電驅動電壓係針對每個頭單元102而賦予，故而對頭單元102內之所有噴嘴103a賦予共通之壓電驅動電壓。近年來，開發有一種頭單元102，其構成為對各噴嘴103a中之每一個賦予個別之壓電驅動電壓，藉由對各噴嘴103a中之每一個控制壓電驅動電壓而可精度良好地設定自各噴嘴噴出之液滴量。藉由使用此種可精度良好地調節液滴量之頭單元102，而對各像素(膜形成區域)供給特定量之液滴且以使供給至各像素之液量均勻之方式形成有機EL。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-090910號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，可精度良好地調節液滴量之頭單元102價格非常高，噴墨塗佈裝置整體價格高，故而存在無法抑制作為最終製品之有機EL之成本之問題。 又，於利用先前之噴墨塗佈裝置製造有機EL之情形時，將現有之頭單元102更換為如上所述之可精度良好地調節液滴量之頭單元102而實施者於控制上非常困難，結果亦存在必須將噴墨塗佈裝置整體廢棄而更換噴墨塗佈裝置整體之經濟上之問題。 因此，本發明之目的在於提供一種塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置，該塗佈膜形成方法不使用具有可針對每個噴嘴調節驅動電壓之高精度且價格高之液滴噴嘴單元之噴墨塗佈裝置，便可精度良好地調節膜形成區域之液量，而使形成於膜形成區域之塗佈膜均勻。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述問題，本發明之塗佈膜形成方法之特徵在於，其係對劃分為複數個之基材上之膜形成區域藉由噴墨法噴出液滴而形成塗佈膜者，且具有：塗佈膜形成步驟，其係藉由對上述膜形成區域噴出液滴而形成塗佈膜；及液量調節步驟，其調節上述塗佈膜形成步驟中噴出之各膜形成區域之液量；且於上述液量調節步驟中，將各膜形成區域之液量調節為對上述膜形成區域所設定之液量。 根據上述本發明之塗佈膜形成方法，藉由塗佈膜形成步驟對各像素噴出液滴而形成塗佈膜之後，藉由液量調節步驟，而調節各像素內之塗佈液之液量，故而可使供給至各像素之塗佈液之液量均勻。具體而言，於藉由塗佈膜形成步驟噴出液滴之後，以與預先對像素內(膜形成區域內)所設定之液量一致之方式，於液量調節步驟中補充不足量之液滴，故而可均勻地調節所有像素之液量。因此，即便不使用如先前般針對各噴嘴中之每一個控制壓電驅動電壓而調節液滴量而可精度良好地設定自各噴嘴噴出之液滴量的價格高之頭單元，亦可於塗佈膜形成步驟後之液量調節步驟中精度良好地調節膜形成區域之液量，而使形成於膜形成區域之塗佈膜均勻。 又，亦可設為如下構成：上述液量調節步驟係於上述塗佈膜形成步驟中噴出之液量較對上述膜形成區域所設定之液量多之情形時，將各膜形成區域之液量調節為上述塗佈膜形成步驟中噴出之液量最多之液量。 根據該構成，即便於在藉由塗佈膜形成步驟噴出液滴之後，供給至像素內之液量較預先對膜形成區域所設定之液量更多地供給之情形時，亦於液量調節步驟中調節為於塗佈膜形成步驟中噴出至像素內之液量最多之液量，故而可使供給至各像素之塗佈液之液量均勻。 又，亦可設為如下構成：於上述液量調節步驟中，藉由自塗佈噴嘴噴出之液滴量較於上述塗佈膜形成步驟中自塗佈噴嘴噴出之液滴量更少量之液滴而調節各膜形成區域的液量。 根據該構成，液量調節步驟中之各像素之液量調節藉由少量之液滴而進行，故而可對塗佈膜形成步驟後之各像素微細地進行液量調節，而容易使各像素之液量均勻。 又，為了解決上述問題，本發明之噴墨塗佈裝置之特徵在於具備：平台，其載置基材；及液滴噴嘴單元，其一面對於載置於上述平台之基材相對性地移動，一面噴出液滴而於基材形成塗佈膜；上述液滴噴嘴單元具有：正常液滴噴嘴，其對基材上之膜形成區域噴出液滴；及微少液滴噴嘴，其相較於上述液滴噴嘴噴出較液滴量更少量之液滴；且上述微少液滴噴嘴配置於較上述正常液滴噴嘴更靠塗佈方向後側。 根據上述本發明之塗佈裝置，於較正常液滴噴嘴更靠塗佈方向後側具備微少液滴噴嘴，故而於藉由正常液滴噴嘴對各像素噴出液滴而形成塗佈膜之後，藉由微少液滴噴嘴噴出液滴，藉此調節各像素內之塗佈液之液量，從而可使供給至各像素之塗佈液之液量均勻。即，藉由在塗佈方向上掃描一次便可調節各像素中之液滴量而於各像素形成均勻之塗佈膜。 又，亦可設為上述微少液滴噴嘴配置於正常液滴噴嘴之塗佈方向兩側之構成。 根據該構成，於正常液滴噴嘴之塗佈方向兩側設置有微少液滴噴嘴，故而於塗佈方向上之掃描方向為去路或返路之任一者之情形時，均可於藉由正常液滴噴嘴噴出液滴後，進行微少液滴噴嘴中之液量調節，故而藉由一個方向之掃描便可於各像素形成均勻之塗佈膜。 [發明之效果] 根據本發明，不使用具有可針對每個噴嘴調節驅動電壓之高精度且價格高之液滴噴嘴單元之噴墨塗佈裝置，便可精度良好地調節膜形成區域之液量而使形成於膜形成區域之塗佈膜均勻。

使用圖式對本發明之噴墨塗佈裝置之實施形態進行說明。 圖1係表示噴墨塗佈裝置之一實施形態之側視圖，圖2係噴墨塗佈裝置之俯視圖。 如圖1、圖2所示，噴墨塗佈裝置具有：平台10，其載置基板W；及液滴噴嘴單元2，其對基板W塗佈液滴d(塗佈材料)；且藉由液滴噴嘴單元2一面於載置於平台10之基板W上移動，一面將液滴d噴出至特定之噴附位置(膜形成區域S)，而於基板W上形成平坦狀之塗佈膜C(參照圖3)。 此處，有機EL之基板W如圖3所示，應形成塗佈膜C之膜形成區域S形成有複數處。具體而言，基板W係於藉由間隔壁B而劃分為複數個之矩形狀之像素區域形成有像素電極，且於該像素電極上形成包含發光層之有機EL層。即，像素區域為膜形成區域S，藉由噴墨塗佈裝置而對該膜形成區域S噴出液滴d，藉此形成均勻之塗佈膜C。 再者，於以下之說明中，將該液滴噴嘴單元2移動之方向設為X軸方向(本實施形態之主掃描方向)，將與其於水平面上正交之方向設為Y軸方向(本實施形態之副掃描方向)，將與X軸及Y軸方向之兩者正交之方向設為Z軸方向而進行說明。 噴墨塗佈裝置具有基台1，於該基台1上設置有平台10、液滴噴嘴單元2。具體而言，於基台1上設置有長方體形狀之平台10，且以於Y軸方向上橫跨該平台10之方式設置有液滴噴嘴單元2。 平台10係載置基板W者，且將所載置之基板W以維持水平姿勢之狀態載置。具體而言，平台10之表面係平坦地形成，且於該表面形成有複數個抽吸孔。於該抽吸孔連接有真空泵，藉由在將基板W載置於平台10之表面之狀態下使真空泵作動，而於抽吸孔產生抽吸力，可將基板W以水平姿勢吸附保持於平台10之表面。 又，液滴噴嘴單元2係使塗佈材料噴附並塗佈於基板W上者，且具有：頭單元21，其噴出塗佈材料；及支架部22，其支持該頭單元21。該支架部22形成為具有配置於平台10之Y軸方向兩外側之腳部22a及將該等腳部22a連結且沿Y軸方向延伸之石材製之樑構件22b的大致門型形狀。而且，於該樑構件22b安裝有頭單元21，支架部22係以於Y軸方向上橫跨平台10之狀態且能夠於X軸方向上移動地安裝。於本實施形態中，於基台1之Y軸方向兩端部分分別設置有沿X軸方向延伸之軌道(未圖示)，腳部22a係沿該軌道滑動自如地安裝。而且，於腳部22a安裝有線性馬達，藉由驅動控制該線性馬達，而支架部22於X軸方向上移動，且可於任意之位置停止。 又，樑構件22b係將兩腳部22a連結之柱狀構件，且由石材形成。於該樑構件22b安裝有頭單元21。具體而言，於樑構件22b之X軸方向一側之側面安裝有頭單元21，設置於該頭單元21之噴嘴31a、41a(參照圖4)以朝向平台10之表面之姿勢安裝。因此，隨著支架部22於X軸方向上移動或停止，而頭單元21亦可伴隨其進行移動或停止，藉由調節支架部22之移動量，可使頭單元21位於載置於平台10之表面之基板W上而向基板W上噴出塗佈材料。 又，如圖4所示，頭單元21係使複數個噴嘴31a、41a一體化而成者，且具有第1噴嘴單元30及第2噴嘴單元40。於本實施形態中，第1噴嘴單元30與第2噴嘴單元40以於X軸方向上相互鄰接地配置之狀態固定。即，於圖4所示之例中，第1噴嘴單元30相對於第2噴嘴單元40配置於行進方向前側(亦稱為塗佈方向前側)，且配置於在X軸方向上移動並塗佈時最初與基板W面對之側。 第1噴嘴單元30具備具有正常液滴噴嘴31a之複數個頭模組31。於本實施形態中，複數個頭模組31沿著Y軸方向排列，且配置於對於塗佈方向正交之方向上。頭模組31具有複數個正常液滴噴嘴31a，正常液滴噴嘴31a以於一個方向上以特定之排列間距整齊排列之狀態設置。該正常液滴噴嘴31a係相較於微少液滴噴嘴41a噴出大徑之液滴dm之噴嘴，使用具有通用性之噴嘴。即，若對頭模組31施加驅動電壓，則對各正常液滴噴嘴31a施加共通之驅動電壓，而自各正常液滴噴嘴31a噴出特定之液量之液滴dm。再者，於本實施形態中，將自正常液滴噴嘴31a噴出之液滴d特別稱為液滴dm，將自下述微少液滴噴嘴41a噴出之液滴d特別稱為ds，於無須區別該等液滴dm、ds時，簡稱為液滴d。 又，頭模組31係以分別具有相互重疊之部分之方式錯開配置。於圖4之例中，鄰接之頭模組31於X軸方向上交替地錯開配置。即，該等頭模組31由於在正常液滴噴嘴31a之配置間隔與頭模組31之兩端部分中尺寸不同，故而以可抵消該兩端部分之尺寸量之方式於X軸方向上錯開且排列於Y軸方向上。即，第1噴嘴單元30係於X軸方向觀察時正常液滴噴嘴31a於Y軸方向上以等間隔配置，第1噴嘴單元30整體上於X軸方向觀察時，所有正常液滴噴嘴31a沿著Y軸方向以排列間距t排列，自X軸方向觀察時遍及Y軸方向以等間隔配置。 又，第2噴嘴單元40具有複數個微少液滴噴嘴41a，且以於一個方向(於本實施形態中為Y軸方向)上以特定間距整齊排列之狀態配置。該微少液滴噴嘴41a係噴出直徑較正常液滴噴嘴31a噴出之液滴dm小之液滴ds之噴嘴，可噴出較正常液滴噴嘴31a少之液量之液滴ds。於本實施形態中，例如，自微少液滴噴嘴41a噴出正常液滴噴嘴31a之1/100之量之液滴ds。 又，第2噴嘴單元40具有與上述第1噴嘴單元30相同之構成，微少液滴噴嘴41a之配置形成為與第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a配置相同。即，鄰接之頭模組41係以可抵消頭模組41之兩端部分之尺寸量之方式於X軸方向上交替地錯開配置。又，該第2噴嘴單元40之各微少液滴噴嘴41a係以如下方式安裝，即，於搭載於頭單元21之狀態下，各微少液滴噴嘴41a自X軸方向觀察時位於與第1噴嘴單元30之各正常液滴噴嘴31a相同之位置。即，第2噴嘴單元40之微少液滴噴嘴41a係於X軸方向上掃描特定量後，可確實地位於第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a所處之噴嘴位置。藉此，第2噴嘴單元40之微少液滴噴嘴41a可確實地使液滴ds噴附至第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a使液滴dm噴附之膜形成區域S。再者，於本實施形態中，於無須區別正常液滴噴嘴31a與微少液滴噴嘴41a之情形時，亦簡稱為噴嘴31a、41a。 又，本實施形態之噴墨塗佈裝置具有管理裝置整體之動作之控制裝置(未圖示)。該控制裝置係為了根據預先所記憶之程式執行一系列之塗佈動作，而驅動控制各單元之伺服馬達、線性馬達等驅動裝置並且進行塗佈動作所需要之各種運算者。 於該控制裝置，記憶有自各噴嘴31a、41a噴出之塗佈材料之噴出位置(設定噴附位置)，該設定噴附位置係針對各個噴嘴31a、41a中之每一個而設定。於本實施形態中，如圖3所示，設定為以對應於製品基板之膜形成區域S之方式於基板W上形成複數個塗佈膜C，設定以對應於應形成塗佈膜C之膜形成區域S之對準標記(未圖示)為基準之設定噴附位置。 又，於控制裝置，記憶有自正常液滴噴嘴31a噴出之塗佈液之液量。即，針對各正常液滴噴嘴31a記憶有藉由1個正常液滴噴嘴31a而噴附至1個像素區域(膜形成區域S)時之液量。例如，第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a係以可噴出10(pl)(基準塗佈量)之液滴之方式設計，但因機械性之精度誤差等，而亦存在實際噴出時噴出10.1(pl)之液滴或9.9(pl)之液滴之正常液滴噴嘴31a。亦包含此種微少誤差量在內記憶有各正常液滴噴嘴31a實際噴出膜形成區域S所需要之液滴dm時之液量。 又，於控制裝置，以使噴出至各像素區域(膜形成區域S)之液量均勻之方式記憶有對於各正常液滴噴嘴31a之微少液滴噴嘴41a之調整量。即，由正常液滴噴嘴31a噴出至某膜形成區域S之液量之不足量由微少液滴噴嘴41a補充而進行調節，記憶有該補充量。例如，於某膜形成區域S塗佈作為基準塗佈量之10(pl)之液量之情形時，對於因正常液滴噴嘴31a之精度誤差而僅噴出較基準塗佈量10(pl)少之9.9(pl)之正常液滴噴嘴31a，相對於膜形成區域S而缺少0.1(pl)之塗佈液。因此，設定為對僅噴出9.9(pl)之正常液滴噴嘴31a之膜形成區域S利用微少液滴噴嘴41a噴出0.1(pl)之液滴ds。而且，於本實施形態中，正常液滴噴嘴31a中相對於噴出至膜形成區域S之液量成為最大之液量之不足量係作為微少液滴噴嘴41a之補充量而記憶。 其次，基於圖6之流程圖對該噴墨塗佈裝置之動作進行說明。 首先，藉由步驟S1而搬入基板W。具體而言，藉由機器手等而將基板W載置於平台10上。當將基板W載置於平台10並保持基板W時，獲取基板W之對準標記，並以該對準標記為基準修正設定噴附位置。即，對平台10上之基板W，針對各噴嘴31a、41a中之每一個設定設定噴附位置及液滴供給量。再者，於本實施形態中，就對各膜形成區域S供給30(pl)之情形進行說明。 其次，藉由步驟S2而進行塗佈步驟。該塗佈步驟包括塗佈膜形成步驟、及液量調節步驟。 首先，藉由步驟S21而進行塗佈膜形成步驟。具體而言，如圖3所示，將第1噴嘴單元及第2噴嘴單元配置於初始位置，一面於塗佈方向上移行一面自正常液滴噴嘴使液滴d噴附至所設定之膜形成區域S，藉此於膜形成區域S形成塗佈膜C。於本實施形態中，設定為對各膜形成區域S噴出30(pl)液滴d，因此，對各膜形成區域S自正常液滴噴嘴31a噴出3滴量之液滴d(圖5(a))。此處，如上所述，正常液滴噴嘴31a因精度誤差等之影響，而噴出至各膜形成區域S之液量並非準確地為30(pl)，而如圖5(b)中一例所示，對膜形成區域S噴出30(pl)、29.8(pl)、30.2(pl)之液量。 其次，藉由步驟S22而進行液量調節步驟。即，藉由自第2噴嘴單元40之微少液滴噴嘴41a噴出液滴dm，而將各膜形成區域S之液量調節為作為最大液量之30.2(pl)。具體而言，如圖5(b)所示，對噴出有塗佈液30(pl)之膜形成區域S，藉由自微少液滴噴嘴41a噴出2滴而調節為30.2(pl)。同樣地，對噴出有塗佈液29.8(pl)之膜形成區域S，藉由自微少液滴噴嘴41a噴出4滴而調節為30.2(pl)。再者，對噴出有塗佈液30.2(pl)之膜形成區域S，不自微少液滴噴嘴41a噴出液滴d。如此，於由正常液滴噴嘴31a噴出之後，利用微少液滴噴嘴41a調節各膜形成區域S之液量，藉此以使各膜形成區域S之液量均勻之方式進行調節。即便自微少液滴噴嘴41a噴出之液量產生因精度誤差所引起之誤差，由於較噴出量較多之正常液滴噴嘴31a之因精度誤差所引起之液量誤差小，故而亦可有效地抑制供給至各膜形成區域S之液量之不均。 再者，液量調節步驟之開始可為塗佈膜形成步驟完成後，亦可於形成藉由塗佈膜形成步驟而形成有液滴之膜形成區域S之後馬上開始。 其次，藉由步驟S3，而進行基板W之排出。具體而言，若藉由上述塗佈膜形成步驟、液量調節步驟而於所有膜形成區域S形成塗佈膜C，則藉由機器手等而將載置於平台10之基板W排出，基板W被搬送至作為後步驟之乾燥裝置。 如此，根據上述實施形態中之塗佈膜C形成方法及噴墨塗佈裝置，於藉由塗佈膜形成步驟對各像素噴出液滴dm而形成塗佈膜C之後，藉由液量調節步驟，而調節各像素內之塗佈液之液量，故而可使供給至各像素之塗佈液之液量均勻。具體而言，於藉由塗佈膜形成步驟噴出液滴dm之後，以與噴出液量最多之液量之像素內之液量一致的方式，於液量調節步驟中補充不足量之液滴ds，故而可均勻地調節所有像素之液量。因此，即便不使用如先前般針對各噴嘴31a、41a中之每一個控制壓電驅動電壓而調節液滴量而可精度良好地設定自各噴嘴噴出之液滴量的價格高之頭單元，亦可於塗佈膜形成步驟後之液量調節步驟中精度良好地調節膜形成區域S之液量，而使形成於膜形成區域S之塗佈膜C均勻。 又，於上述實施形態中，對將各膜形成區域S之液量調節為於塗佈膜形成步驟中供給至膜形成區域S之液量最多的液量之例進行了說明，但亦可將各膜形成區域S之液量調節為預先所設定之液量。即，於塗佈膜形成步驟中，對膜形成區域S藉由正常液滴噴嘴31a，以29.8(pl)、29.5(pl)、29.2(pl)之方式，供給未達對各膜形成區域S所設定之30(pl)之液量之情形時，亦可於液量調節步驟中，藉由微少液滴噴嘴41a，分別噴出0.2(pl)、0.5(pl)、0.8(pl)之液滴而調節為所設定之液量30(pl)。即，只要以與對膜形成區域S所設定之液量或於塗佈膜形成步驟中供給至各膜形成區域S之液量最多的液量中較多之液量一致之方式進行調節，便可使供給至各膜形成區域S之液量均勻。 又，於上述實施形態中，對具有相較於正常液滴噴嘴31a噴出微少粒徑之微少液滴噴嘴41a之例進行了說明，但於可變更來自正常液滴噴嘴31a之液滴量之情形時，亦可將具有正常噴嘴31a之第1噴嘴單元於塗佈方向上設置2段，於塗佈方向前側配置具有正常液滴量之正常液滴噴嘴31a之第1噴嘴單元30，於塗佈方向後側設置具有將所噴出之液量設定為少量之正常液滴噴嘴31a之第1噴嘴單元30。 又，於上述實施形態中，對噴出較正常液滴噴嘴31a更少量之液滴d而進行調節之例進行了說明，但亦可根據正常液滴噴嘴31a之液滴量之不均，噴出與正常液滴噴嘴31a相同之液滴量而進行調節。例如，可藉由將液滴量相對較多之正常液滴噴嘴31a與液滴量相對較少之正常噴嘴31a組合而調節供給至膜形成區域S之液滴量。 又，於上述實施形態中，對在第1噴嘴單元30之塗佈方向後側配置第2噴嘴單元40之例進行了說明，但亦可於第1噴嘴單元30之塗佈方向兩側(前後兩側)分別配置第2噴嘴單元40。藉由如此配置，而於塗佈方向上之去路、返路之任一者中，均可於進行由第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a噴出之塗佈膜形成步驟之後，馬上進行利用位於第1噴嘴單元40之塗佈方向後側之第2噴嘴單元40之微少液滴噴嘴41a執行之液量調節步驟。 又，於上述實施形態中，對第1噴嘴單元30之正常液滴噴嘴31a、第2噴嘴單元40之微少液滴噴嘴41a均排列於與塗佈方向正交之方向之例進行了說明，但亦可構成為第1噴嘴單元30及第2噴嘴單元40均相對於塗佈方向傾斜特定角度，藉此使各噴嘴31a、41a間之尺寸於塗佈方向上變窄而提高解析度。

1‧‧‧基台

2‧‧‧液滴噴嘴單元

10‧‧‧平台

21‧‧‧頭單元

22‧‧‧支架部

22a‧‧‧腳部

22b‧‧‧樑構件

30‧‧‧第1噴嘴單元

31‧‧‧頭模組

31a‧‧‧正常液滴噴嘴

40‧‧‧第2噴嘴單元

41‧‧‧頭模組

41a‧‧‧微少液滴噴嘴(第2噴嘴單元)

100‧‧‧平台

101‧‧‧液滴噴嘴單元

102‧‧‧頭單元

103‧‧‧頭模組

103a‧‧‧噴嘴

B‧‧‧間隔壁

C‧‧‧塗佈膜

d‧‧‧液滴

dm‧‧‧液滴

ds‧‧‧液滴

S‧‧‧膜形成區域

W‧‧‧基板

圖1係概略性地表示本發明之噴墨塗佈裝置之側視圖。 圖2係上述噴墨塗佈裝置之俯視圖。 圖3係表示基材與頭單元之關係之圖。 圖4係表示頭單元之噴嘴配置之圖。 圖5係表示噴出至膜形成區域之液滴量之圖，(a)係表示利用正常液滴噴嘴噴出液滴之狀態之圖，(b)係表示利用微少液滴噴嘴補充液滴之狀態之圖。 圖6係用以說明噴墨塗佈裝置之動作之流程圖。 圖7係表示先前之噴墨塗佈裝置之圖，(a)係側視圖，(b)係表示噴嘴配置之圖。

Claims (5)

1. 一種塗佈膜形成方法，其特徵在於其係對劃分為複數個之基材上之膜形成區域藉由噴墨法噴出液滴而形成塗佈膜者，且具有： 塗佈膜形成步驟，其係藉由對上述膜形成區域噴出液滴而形成塗佈膜；及 液量調節步驟，其調節上述塗佈膜形成步驟中噴出之各膜形成區域之液量；且 於上述液量調節步驟中，將各膜形成區域之液量調節為對上述膜形成區域所設定之液量。
2. 如請求項1之塗佈膜形成方法，其中上述液量調節步驟係於上述塗佈膜形成步驟中噴出之液量較對上述膜形成區域所設定之液量多之情形時，將各膜形成區域之液量調節為上述塗佈膜形成步驟中噴出之液量最多之液量。
3. 如請求項1或2之塗佈膜形成方法，其中於上述液量調節步驟中，藉由自塗佈噴嘴噴出之液滴量較於上述塗佈膜形成步驟中自塗佈噴嘴噴出之液滴量更少量之液滴而調節各膜形成區域的液量。
4. 一種噴墨塗佈裝置，其特徵在於具備： 平台，其載置基材；及 液滴噴嘴單元，其一面對於載置於上述平台之基材相對性地移動，一面噴出液滴而於基材形成塗佈膜； 上述液滴噴嘴單元具有：正常液滴噴嘴，其對基材上之膜形成區域噴出液滴；及 微少液滴噴嘴，其相較於上述液滴噴嘴噴出較液滴量更少量之液滴；且 上述微少液滴噴嘴配置於較上述正常液滴噴嘴更靠塗佈方向後側。
5. 如請求項4之噴墨塗佈裝置，其中上述微少液滴噴嘴配置於正常液滴噴嘴之塗佈方向兩側。