JP2018061936A - 塗布膜形成方法、及び、インクジェット塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度で高価な液滴ノズルを用いることなく、膜形成領域の液量を精度よく調節し、膜形成領域に形成される塗布膜を均一にすることができる塗布膜形成方法、及び、インクジェット塗布装置を提供する。
【解決手段】複数に区画された基材上の膜形成領域にインクジェット法により液滴を行って塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記膜形成領域に液滴を吐出することにより塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜形成工程で吐出された各膜形成領域の液量を調節する液量調節工程と、を有し、前記液量調節工程では、前記塗布膜形成工程で吐出された液量が最も多い液量に各膜形成領域の液量が調節されるように構成する。
【選択図】図５

Description

本発明は、基材上の膜形成領域に供給される塗布液の液量を調節にすることにより、膜形成領域に形成される塗布膜を均一にすることができる塗布膜形成方法、及び、塗布装置に関するものである。

インクジェット塗布技術は、カラーフィルタ等のように基板上に格子状に形成された各画素（膜形成領域）にインク（液滴）を吐出してＲ，Ｇ，Ｂの塗布膜を形成するものに適用されている。近年では、有機ＥＬの製造にも適用されており、基材上に隔壁で区画された画素（膜形成領域）に有機ＥＬ材料（液滴）を吐出して、各画素に発光層が形成されている（例えば、下記特許文献１参照）。

有機ＥＬでは、カラーフィルタよりも画素内の塗布液の液量の精度が求められる。すなわち、有機ＥＬは、発光層自体が光源となり発光するが、画素内の塗布液の液量により発光状態が変化し、仮に画素内の塗布液の液量に差が生じると光源ムラの要因になる。そのため、画素に供給される塗布液の液量が均一にすることが要求される。

インクジェット塗布は、図７（ａ）に示すようなインクジェット塗布装置により行われる。インクジェット塗布装置は、基板Ｗを載置するステージ１００と、塗布材料を吐出する液滴ノズルユニット１０１を有しており、液滴ノズルユニット１０１がステージ１００上を移動しつつ塗布材料を吐出することにより、基板Ｗ上に塗布膜Ｃを形成することができる。すなわち、液滴ノズルユニット１０１には、図７（ｂ）に示す複数のヘッドモジュール１０３を備えたヘッドユニット１０２を有しており、このヘッドモジュール１０３の各ノズル１０３ａにピエゾ駆動電圧を印加させることによりノズル１０３ａから塗布材料である液滴が吐出される。そして、液滴ノズルユニット１０１がステージ１００上の基板Ｗに対して相対的に移動しつつ、ノズル１０３ａから膜形成領域に液滴を吐出することにより、基板Ｗの膜形成領域に塗布膜Ｃが形成されるようになっている。

通常、液滴を吐出させるためのピエゾ駆動電圧は、ヘッドユニット１０２毎に与えられるため、ヘッドユニット１０２内のすべてのノズル１０３ａに対して共通のピエゾ駆動電圧が与えられる。近年では、各ノズル１０３ａ毎に個別のピエゾ駆動電圧を与えられるように構成し、各ノズル１０３ａ毎にピエゾ駆動電圧を制御することにより、各ノズルから吐出される液滴量を精度よく設定できるヘッドユニット１０２が開発されている。このような液滴量を精度よく調節できるヘッドユニット１０２を用いることにより、各画素（膜形成領域）に所定量の液滴を供給し各画素に供給される液量が均一になるようにして有機ＥＬが形成されている。

特開２０１１−０９０９１０号公報

しかし、液滴量を精度よく調節できるヘッドユニット１０２は非常に高価であり、インクジェット塗布装置全体が高価になるため、最終製品である有機ＥＬのコストを抑えることができないという問題があった。

また、従来のインクジェット塗布装置で有機ＥＬを製造する場合、既存のヘッドユニット１０２を、上記のような液滴量を精度よく調節できるヘッドユニット１０２に交換して実施するのは、制御的に非常に困難で、結局、インクジェット塗布装置全体を廃棄してインクジェット塗布装置全体を取り替える必要があるという経済的な問題もあった。

そこで、本発明は、ノズル毎に駆動電圧を調節できる高精度で高価な液滴ノズルユニットを有するインクジェット塗布装置を用いることなく、膜形成領域の液量を精度よく調節し、膜形成領域に形成される塗布膜を均一にすることができる塗布膜形成方法、及び、インクジェット塗布装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の塗布膜形成方法は、複数に区画された基材上の膜形成領域にインクジェット法により液滴を行って塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記膜形成領域に液滴を吐出することにより塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜形成工程で吐出された各膜形成領域の液量を調節する液量調節工程と、を有し、前記液量調節工程では、前記膜形成領域に設定された液量に各膜形成領域の液量が調節されることを特徴としている。

上記本発明の塗布膜形成方法によれば、塗布膜形成工程により各画素に液滴を行って塗布膜を形成した後、液量調節工程により、各画素内の塗布液の液量が調節されるため、各画素に供給される塗布液の液量を均一にすることができる。具体的には、塗布膜形成工程により液滴を行った後、予め画素内（膜形成領域内）に設定された液量に合わせるように、液量調節工程において不足分の液滴が補充されるため、すべての画素の液量を均一に調節することができる。したがって、従来のように、各ノズル毎にピエゾ駆動電圧を制御して液滴量を調節し、各ノズルから吐出される液滴量を精度よく設定できる高価なヘッドユニットを用いなくても、塗布膜形成工程後の液量調節工程において膜形成領域の液量を精度よく調節し、膜形成領域に形成される塗布膜を均一にすることができる。

また、前記液量調節工程は、前記膜形成領域に設定された液量よりも前記塗布膜形成工程で吐出された液量が多い場合には、前記塗布膜形成工程で吐出された液量が最も多い液量に各膜形成領域の液量が調節される構成にしてもよい。

この構成によれば、塗布膜形成工程により液滴を行った後、画素内に供給される液量が予め膜形成領域に設定された液量よりも多く供給された場合であっても、液量調節工程において、塗布膜形成工程で画素内に吐出された液量が最も多い液量に調節されるため、各画素に供給される塗布液の液量を均一にすることができる。

また、前記液量調節工程では、塗布ノズルから吐出される液滴量が、前記塗布膜形成工程で塗布ノズルから吐出される液滴量よりも少量の液滴によって各膜形成領域の液量が調節される構成としてもよい。

この構成によれば、液量調節工程における各画素の液量調節が少量の液滴よって行われるため、塗布膜形成工程後の各画素に対して細やかに液量調節でき、各画素の液量を均一にしやすくなる。

また、上記課題を解決するために本発明のインクジェット塗布装置は、基材を載置するステージと、前記ステージに載置された基材に対し相対的に移動しつつ、液滴を吐出して基材に塗布膜を形成する液滴ノズルユニットと、を備え、前記液滴ノズルユニットは、基材上の膜形成領域に液滴を吐出する通常液滴ノズルと、前記液滴ノズルよりも液滴量よりも少量の液滴を吐出する微少液滴ノズルと、を有し、前記微少液滴ノズルは、前記通常液滴ノズルよりも塗布方向後側に配置されていることを特徴としている。

上記本発明の塗布装置によれば、通常液滴ノズルよりも塗布方向後側に微少液滴ノズルを備えているため、通常液滴ノズルにより各画素に液滴を行って塗布膜を形成した後、微少液滴ノズルにより液滴を行うことにより、各画素内の塗布液の液量が調節され、各画素に供給される塗布液の液量を均一にすることができる。すなわち、塗布方向に一度走査するだけで各画素における液滴量を調節し、各画素に均一な塗布膜を形成することができる。

また、前記微少液滴ノズルは、通常液滴ノズルの塗布方向両側に配置されている構成にしてもよい。

この構成によれば、通常液滴ノズルの塗布方向両側に微少液滴ノズルが設けられているため、塗布方向における走査方向が、往路又は復路のいずれの場合であっても通常液滴ノズルによる液滴後、微少液滴ノズルにおける液量調節を行うことができるため、一方向の走査だけで各画素に均一な塗布膜を形成することができる。

本発明によれば、ノズル毎に駆動電圧を調節できる高精度で高価な液滴ノズルユニットを有するインクジェット塗布装置を用いることなく、膜形成領域の液量を精度よく調節し、膜形成領域に形成される塗布膜を均一にすることができる。

本発明のインクジェット塗布装置を概略的に示す側面図である。 上記インクジェット塗布装置の上面図である。 基材とヘッドユニットとの関係を示す図である。 ヘッドユニットのノズル配置を示す図である。 膜形成領域に吐出される液滴量を示す図であり、（ａ）は通常液滴ノズルで液滴を吐出した状態を示す図、（ｂ）は微少液滴ノズルで液滴を補充した状態を示す図である。 インクジェット塗布装置の動作を説明するためのフローチャートである。 従来のインクジェット塗布装置を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はノズル配置を示す図である。

本発明のインクジェット塗布装置に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、インクジェット塗布装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は、インクジェット塗布装置の上面図である。

インクジェット塗布装置は、図１、図２に示すように、基板Ｗを載置するステージ１０と、基板Ｗに液滴ｄ（塗布材料）を塗布する液滴ノズルユニット２とを有しており、液滴ノズルユニット２がステージ１０に載置された基板Ｗ上を移動しつつ、液滴ｄを所定の着弾位置（膜形成領域Ｓ）に吐出することにより、基板Ｗ上に平坦状の塗布膜Ｃ（図３参照）が形成される。

ここで、有機ＥＬの基板Ｗは、図３に示すように、塗布膜Ｃを形成すべき膜形成領域Ｓが複数箇所形成されている。具体的には、基板Ｗは、隔壁Ｂによって複数に区画された矩形状の画素領域に画素電極が形成されており、この画素電極上に発光層を含む有機ＥＬ層が形成される。すなわち、画素領域が膜形成領域Ｓであり、インクジェット塗布装置により、この膜形成領域Ｓに液滴ｄが行われることにより、均一な塗布膜Ｃが形成される。

なお、以下の説明では、この液滴ノズルユニット２が移動する方向をＸ軸方向（本実施形態の主走査方向）、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向（本実施形態の副走査方向）、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。

インクジェット塗布装置は、基台１を有しており、この基台１上にステージ１０、液滴ノズルユニット２が設けられている。具体的には、基台１上に直方体形状のステージ１０が設けられており、このステージ１０をＹ軸方向に跨ぐように液滴ノズルユニット２が設けられている。

ステージ１０は、基板Ｗを載置するものであり、載置された基板Ｗが水平な姿勢を維持した状態で載置されるようになっている。具体的には、ステージ１０の表面は、平坦に形成されており、その表面には、吸引孔が複数形成されている。この吸引孔には真空ポンプが接続されており、ステージ１０の表面に基板Ｗを載置した状態で真空ポンプを作動させることにより、吸引孔に吸引力が発生し、基板Ｗが水平な姿勢でステージ１０の表面に吸着保持できるようになっている。

また、液滴ノズルユニット２は、基板Ｗ上に塗布材料を着弾させて塗布するものであり、塗布材料を吐出するヘッドユニット２１と、このヘッドユニット２１を支持するガントリ部２２とを有している。このガントリ部２２は、ステージ１０のＹ軸方向両外側に配置される脚部２２ａと、これらの脚部２２ａを連結しＹ軸方向に延びる石材製のビーム部材２２ｂとを有する略門型形状に形成されている。そして、このビーム部材２２ｂにヘッドユニット２１が取付けられており、ガントリ部２２は、ステージ１０をＹ軸方向に跨いだ状態でＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。本実施形態では、基台１のＹ軸方向両端部分にはそれぞれＸ軸方向に延びるレール（不図示）が設置されており、脚部２２ａがこのレールにスライド自在に取り付けられている。そして、脚部２２ａにはリニアモータが取り付けられており、このリニアモータを駆動制御することにより、ガントリ部２２がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止できるようになっている。

また、ビーム部材２２ｂは、両脚部２２ａを連結する柱状部材であり、石材で形成されている。このビーム部材２２ｂには、ヘッドユニット２１が取付けられている。具体的には、ビーム部材２２ｂのＸ軸方向一方側の側面に、ヘッドユニット２１が取り付けられており、このヘッドユニット２１に設けられたノズル３１ａ，４１ａ（図４参照）がステージ１０の表面に向く姿勢で取付けられている。したがって、ガントリ部２２がＸ軸方向に移動又は停止するにしたがって、ヘッドユニット２１もそれに付随して移動又は停止を行うことができ、ガントリ部２２の移動量を調節することにより、ステージ１０の表面に載置された基板Ｗ上にヘッドユニット２１を位置させて基板Ｗ上に塗布材料を吐出できるようになっている。

また、ヘッドユニット２１は、図４に示すように、複数のノズル３１ａ，４１ａを一体化させたものであり、第１ノズルユニット３０と、第２ノズルユニット４０とを有している。本実施形態では、第１ノズルユニット３０と第２ノズルユニット４０とがＸ軸方向に互いに隣接して配置された状態で固定されている。すなわち、図４に示す例では、第１ノズルユニット３０は、第２ノズルユニット４０対して進行方向前側（塗布方向前側ともいう）に配置されており、Ｘ軸方向に移動して塗布する際に最初に基板Ｗと対面する側に配置されている。

第１ノズルユニット３０は、通常液滴ノズル３１ａを有する複数のヘッドモジュール３１を備えている。本実施形態では、複数のヘッドモジュール３１がＹ軸方向に沿って配列されており、塗布方向に対して直交する方向に配置されている。ヘッドモジュール３１は、複数の通常液滴ノズル３１ａを有しており、通常液滴ノズル３１ａが一方向に所定の配列ピッチで整列した状態で設けられている。この通常液滴ノズル３１ａは、微少液滴ノズル４１ａよりも大径の液滴ｄｍを吐出するノズルであり、汎用性のあるノズルが使用されている。すなわち、ヘッドモジュール３１に駆動電圧が印加されると、各通常液滴ノズル３１ａに共通の駆動電圧が印加され、各通常液滴ノズル３１ａから所定の液量の液滴ｄｍが吐出されるようになっている。なお、本実施形態では、通常液滴ノズル３１ａから吐出される液滴ｄを特に液滴ｄｍと呼び、後述の微少液滴ノズル４１ａから吐出される液滴ｄを特にｄｓと呼び、これらの液滴ｄｍ、ｄｓを区別する必要がないときは、単に液滴ｄと呼ぶことにする。

また、ヘッドモジュール３１は、それぞれが互いに重複する部分を有するようにずらして配置されている。図４の例では、隣接するヘッドモジュール３１がＸ軸方向に交互にずらして配置されている。すなわち、これらのヘッドモジュール３１は、通常液滴ノズル３１ａの配置間隔とヘッドモジュール３１の両端部分とでは寸法が異なっているため、この両端部分の寸法分を相殺できるようにＸ軸方向にずらしつつＹ軸方向に配列される。すなわち、第１ノズルユニット３０は、Ｘ軸方向に見て通常液滴ノズル３１ａがＹ軸方向に等間隔で配置されており、第１ノズルユニット３０全体としてＸ軸方向に見て、すべての通常液滴ノズル３１ａがＹ軸方向に沿って配列ピッチｔで配列され、Ｘ軸方向から見てＹ軸方向に亘って等間隔で配置されている。

また、第２ノズルユニット４０は、複数の微少液滴ノズル４１ａを有しており、一方向（本実施形態ではＹ軸方向）に所定ピッチで整列した状態で配置されている。この微少液滴ノズル４１ａは、通常液滴ノズル３１ａが吐出する液滴ｄｍよりも小径の液滴ｄｓを吐出するノズルであり、通常液滴ノズル３１ａよりも少ない液量の液滴ｄｓを吐出することができる。本実施形態では、例えば、微少液滴ノズル４１ａから、通常液滴ノズル３１ａの１／１００の量の液滴ｄｓが吐出されるようになっている。

また、第２ノズルユニット４０は、上述の第１ノズルユニット３０と同様の構成を有しており、微少液滴ノズル４１ａの配置は第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａ配置と同一に形成されている。すなわち、隣接するヘッドモジュール４１は、ヘッドモジュール４１の両端部分の寸法分を相殺できるようにＸ軸方向に交互にずれるように配置されている。また、この第２ノズルユニット４０の各微少液滴ノズル４１ａは、ヘッドユニット２１に搭載された状態では、各微少液滴ノズル４１ａがＸ軸方向から見て第１ノズルユニット３０の各通常液滴ノズル３１ａと同じ位置に位置するように取り付けられている。すなわち、第２ノズルユニット４０の微少液滴ノズル４１ａは、Ｘ軸方向への所定量走査後、第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａが位置していたノズル位置に確実に位置できるようになっている。これにより、第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａが液滴ｄｍを着弾させた膜形成領域Ｓに第２ノズルユニット４０の微少液滴ノズル４１ａが確実に液滴ｄｓを着弾させることができるようになっている。なお、本実施形態では、通常液滴ノズル３１ａと微少液滴ノズル４１ａとを区別する必要がない場合は、単にノズル３１ａ、４１ａともいう。

また、本実施形態のインクジェット塗布装置は装置全体の動作を統括する制御装置（不図示）を有している。この制御装置は、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、各ユニットのサーボモータ、リニアモータ等の駆動装置を駆動制御するとともに塗布動作に必要な各種演算を行うものである。

この制御装置には、各ノズル３１ａ、４１ａから吐出される塗布材料の吐出位置（設定着弾位置）が記憶されており、この設定着弾位置がそれぞれのノズル３１ａ、４１ａ毎に設定されている。本実施形態では、図３に示すように、製品基板の膜形成領域Ｓに対応するように基板Ｗ上に複数の塗布膜Ｃが形成されるように設定されており、塗布膜Ｃが形成されるべき膜形成領域Ｓに応じたアライメントマーク（不図示）を基準とした設定着弾位置が設定されている。

また、制御装置には、通常液滴ノズル３１ａから吐出される塗布液の液量が記憶されている。すなわち、１つの通常液滴ノズル３１ａによって１つの画素領域（膜形成領域Ｓ）に着弾させたときの液量がそれぞれの通常液滴ノズル３１ａについて記憶されている。例えば、第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａは、１０（ｐｌ）（基準塗布量）の液滴が吐出できるように設計されているが、機械的な精度誤差等により、実際に吐出させた場合には、１０．１（ｐｌ）の液滴であったり、９．９（ｐｌ）の液滴が吐出される通常液滴ノズル３１ａも存在する。このような微少誤差分も含めて各通常液滴ノズル３１ａが実際に膜形成領域Ｓに必要となる液滴ｄｍを吐出したときの液量が記憶されている。

また、制御装置には、各画素領域（膜形成領域Ｓ）に吐出される液量が均一になるように各通常液滴ノズル３１ａに対する微少液滴ノズル４１ａの調整量が記憶されている。すなわち、ある膜形成領域Ｓに通常液滴ノズル３１ａで吐出した液量の不足分が微少液滴ノズル４１ａで補充されて調節されるが、その補充量が記憶されている。例えば、ある膜形成領域Ｓに基準塗布量である１０（ｐｌ）の液量を塗布する場合、通常液滴ノズル３１ａの精度誤差により、基準塗布量１０（ｐｌ）より少ない９．９（ｐｌ）しか吐出しない通常液滴ノズル３１ａでは、膜形成領域Ｓに対して０．１（ｐｌ）の塗布液が不足する。そのため、９．９（ｐｌ）しか吐出しない通常液滴ノズル３１ａの膜形成領域Ｓに対して、微少液滴ノズル４１ａで０．１（ｐｌ）の液滴ｄｓが吐出されるように設定されている。そして、本実施形態では、通常液滴ノズル３１ａのうち、膜形成領域Ｓに吐出された液量が最大になった液量に対する不足分が、微少液滴ノズル４１ａの補充量として記憶されている。

次にこのインクジェット塗布装置の動作について図６のフローチャートに基づいて説明する。

まず、ステップＳ１により基板Ｗが搬入される。具体的には、ロボットハンド等により基板Ｗがステージ１０上に載置される。基板Ｗがステージ１０に載置され基板Ｗが保持されると、基板Ｗのアライメントマークが取り込まれ、このアライメントマークを基準に設定着弾位置が補正される。すなわち、ステージ１０上の基板Ｗに対して、各ノズル３１ａ、４１ａ毎に設定着弾位置、及び、液滴供給量が設定される。なお、本実施形態では、各膜形成領域Ｓに３０（ｐｌ）が供給される場合について説明する。

次に、ステップＳ２により塗布工程が行われる。この塗布工程は、塗布膜形成工程、液量調節工程で構成されている。

まず、ステップＳ２１により塗布膜形成工程が行われる。具体的には、図３に示すように、第１ノズルユニット及び第２ノズルユニットが初期位置に配置され、塗布方向に走行しつつ通常液滴ノズルから設定された膜形成領域Ｓに液滴ｄを着弾させることにより、膜形成領域Ｓに塗布膜Ｃを形成する。本実施形態では、各膜形成領域Ｓに３０（ｐｌ）液滴ｄさせるように設定されているため、各膜形成領域Ｓに対し通常液滴ノズル３１ａから３滴分の液滴ｄが吐出される（図５（ａ））。ここで、上述したように通常液滴ノズル３１ａは、精度誤差等の影響により、各膜形成領域Ｓに吐出される液量は正確には３０（ｐｌ）ではなく、図５（ｂ）に一例として示すように、膜形成領域Ｓには、３０（ｐｌ）、２９．８（ｐｌ）、３０．２（ｐｌ）の液量が吐出されている。

次に、ステップＳ２２により液量調節工程が行われる。すなわち、第２ノズルユニット４０の微少液滴ノズル４１ａから液滴ｄｍを吐出することにより、各膜形成領域Ｓの液量が最大の液量である３０．２（ｐｌ）に調節される。具体的には、図５（ｂ）に示すように、塗布液が３０（ｐｌ）吐出された膜形成領域Ｓには、微少液滴ノズル４１ａから２滴吐出されることにより３０．２（ｐｌ）に調節される。同様に、塗布液が２９．８（ｐｌ）吐出された膜形成領域Ｓには、微少液滴ノズル４１ａから４滴吐出されることにより３０．２（ｐｌ）に調節される。なお、塗布液が３０．２（ｐｌ）吐出された膜形成領域Ｓには、微少液滴ノズル４１ａから液滴ｄが吐出されることはない。このように、通常液滴ノズル３１ａで吐出された後、各膜形成領域Ｓの液量が微少液滴ノズル４１ａで調節されることにより、各膜形成領域Ｓの液量が均一になるように調節される。仮に微少液滴ノズル４１ａから吐出される液量に精度誤差による誤差が生じているとしても、吐出量の多い通常液滴ノズル３１ａの精度誤差による液量誤差よりも小さいため、各膜形成領域Ｓに供給される液量のバラツキを効果的に抑えることができる。

なお、液量調節工程の開始は、塗布膜形成工程の完了後であってもよいし、塗布膜形成工程により液滴された膜形成領域Ｓが形成された後すぐに開始してもよい。

次に、ステップＳ３により、基板Ｗの排出が行われる。具体的には、上記塗布膜形成工程、液量調節工程によりすべての膜形成領域Ｓに塗布膜Ｃが形成されると、ロボットハンド等によりステージ１０に載置された基板Ｗが排出され、基板Ｗは後工程である乾燥装置に搬送される。

このように、上記実施形態における塗布膜Ｃ形成方法、及び、インクジェット塗布装置によれば、塗布膜形成工程により各画素に液滴ｄｍを行って塗布膜Ｃを形成した後、液量調節工程により、各画素内の塗布液の液量が調節されるため、各画素に供給される塗布液の液量を均一にすることができる。具体的には、塗布膜形成工程により液滴ｄｍを行った後、液量が最も多い液量が吐出される画素内の液量に合わせるように、液量調節工程において不足分の液滴ｄｓが補充されるため、すべての画素の液量を均一に調節することができる。したがって、従来のように、各ノズル３１ａ、４１ａ毎にピエゾ駆動電圧を制御して液滴量を調節し、各ノズルから吐出される液滴量を精度よく設定できる高価なヘッドユニットを用いなくても、塗布膜形成工程後の液量調節工程において膜形成領域Ｓの液量を精度よく調節し、膜形成領域Ｓに形成される塗布膜Ｃを均一にすることができる。

また、上記実施形態では、塗布膜形成工程で膜形成領域Ｓに供給された液量が最も多い液量に各膜形成領域Ｓの液量が調節される例について説明したが、各膜形成領域Ｓの液量が、予め設定された液量に調節されるものであってもよい。すなわち、塗布膜形成工程において、膜形成領域Ｓに通常液滴ノズル３１ａにより、２９．８（ｐｌ）、２９．５（ｐｌ）、２９．２（ｐｌ）のように、各膜形成領域Ｓに設定された３０（ｐｌ）に満たない液量が供給された場合、液量調節工程において、微少液滴ノズル４１ａにより、それぞれ０．２（ｐｌ）、０．５（ｐｌ）、０．８（ｐｌ）の液滴を吐出して設定された液量３０（ｐｌ）に調節されるものであってもよい。すなわち、膜形成領域Ｓに設定された液量、もしくは、塗布膜形成工程で各膜形成領域Ｓに供給される液量の最も多い液量のうち、多い方の液量に合わせるように調節されれば、各膜形成領域Ｓに供給される液量を均一にすることができる。

また、上記実施形態では、通常液滴ノズル３１ａよりも微少粒径を吐出する微少液滴ノズル４１ａを有する例について説明したが、通常液滴ノズル３１ａからの液滴量を変更できる場合には、通常ノズル３１ａを有する第１ノズルユニットを塗布方向に２段設け、塗布方向前側に通常液滴量の通常液滴ノズル３１ａを有する第１ノズルユニット３０を配置し、塗布方向後ろ側に吐出される液量を少量に設定した通常液滴ノズル３１ａを有する第１ノズルユニット３０を設けるものであってもよい。

また、上記実施形態では、通常液滴ノズル３１ａよりも少量の液滴ｄを吐出して調節する例について説明したが、通常液滴ノズル３１ａの液滴量のバラツキによっては、通常液滴ノズル３１ａと同じ液滴量を吐出して調節するものであってもよい。例えば、比較的液滴量が多い通常液滴ノズル３１ａと比較的液滴量の少ない通常ノズル３１ａを組み合わせることにより膜形成領域Ｓに供給される液滴量を調節することができる。

また、上記実施形態では、第１ノズルユニット３０の塗布方向後ろ側に第２ノズルユニット４０が配置される例について説明したが、第１ノズルユニット３０の塗布方向両側（前後両側）にそれぞれ第２ノズルユニット４０が配置されるものであってもよい。このように配置することにより、塗布方向における往路、復路、いずれにおいても第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａで吐出する塗布膜形成工程を行った後、すぐに第１ノズルユニット４０の塗布方向後ろ側に位置する第２ノズルユニット４０の微少液滴ノズル４１ａによる液量調節工程を行うことができる。

また、上記実施形態では、第１ノズルユニット３０の通常液滴ノズル３１ａ、第２ノズルユニット４０の微少液滴ノズル４１ａ共に、塗布方向と直交する方向に配列される例について説明したが、第１ノズルユニット３０及び第２ノズルユニット４０共に、塗布方向に対して所定角度傾斜させることにより、各ノズル３１ａ、４１ａ間の寸法を塗布方向に対して狭くさせて解像度を向上させるように構成してもよい。

２ 液滴ノズルユニット
１０ ステージ
２１ ヘッドユニット
３０ 第１ノズルユニット
３１ａ 通常液滴ノズル
４０ 第２ノズルユニット
４１ａ 微少液滴ノズル（第２ノズルユニット）
Ｃ 塗布膜
Ｓ 膜形成領域
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 複数に区画された基材上の膜形成領域にインクジェット法により液滴を行って塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
   前記膜形成領域に液滴を吐出することにより塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
   前記塗布膜形成工程で吐出された各膜形成領域の液量を調節する液量調節工程と、
   を有し、
   前記液量調節工程では、前記膜形成領域に設定された液量に各膜形成領域の液量が調節されることを特徴とする塗布膜形成方法。
2. 前記液量調節工程は、前記膜形成領域に設定された液量よりも前記塗布膜形成工程で吐出された液量が多い場合には、前記塗布膜形成工程で吐出された液量が最も多い液量に各膜形成領域の液量が調節されることを特徴とする請求項１に記載の塗布膜形成方法。
3. 前記液量調節工程では、塗布ノズルから吐出される液滴量が、前記塗布膜形成工程で塗布ノズルから吐出される液滴量よりも少量の液滴によって各膜形成領域の液量が調節されることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布膜形成方法。
4. 基材を載置するステージと、
   前記ステージに載置された基材に対し相対的に移動しつつ、液滴を吐出して基材に塗布膜を形成する液滴ノズルユニットと、
   を備え、
   前記液滴ノズルユニットは、基材上の膜形成領域に液滴を吐出する通常液滴ノズルと、
   前記液滴ノズルよりも液滴量よりも少量の液滴を吐出する微少液滴ノズルと、
   を有し、
   前記微少液滴ノズルは、前記通常液滴ノズルよりも塗布方向後側に配置されていることを特徴とするインクジェット塗布装置。
5. 前記微少液滴ノズルは、通常液滴ノズルの塗布方向両側に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のインクジェット塗布装置。

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