WO2014069277A1 - ストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置 - Google Patents

Abstract

隣接する塗布液との混色を生じさせずに塗布を行うことができるストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置を提供する。 具体的には、直線状に配列された複数のノズルから同時に基板へ塗布液を吐出しながら、基板面と平行であって当該ノズルの配列方向と交差する方向に当該ノズルもしくは基板を搬送することにより、基板にストライプ状に塗布液を塗布するストライプ塗布方法であり、ノズルからの塗布液の吐出と搬送とを同時に開始する、開始工程を有する。

Description

ストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置

　本発明は、基板上にストライプ状の塗布膜を形成するストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置に関するものである。

　近年液晶ディスプレイと並んで普及している有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイに用いられるパネルの製造工程には、図７に示すように、たとえばガラスの基板Ｗ上に所定ピッチで平行に配置された隔壁（以下、バンク７１と呼ぶ）の間に形成される画素列にＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色の塗布液を順に充填し、塗布膜７２を形成する工程がある。

　この塗布膜７２を基板Ｗ上のバンク７１間の溝に塗布液を充填して形成する手段として、特許文献１および図８（ａ）に示すようにバンク７１に沿って配置された画素列に対し、有機ＥＬ材料を含む塗布液をノズル８１から基板Ｗまで切れ間なく吐出する（すなわち、ノズルから基板Ｗの間に塗布液のビード８２を形成しながら吐出する）ことにより、画素列に設けられた複数の画素電極上にストライプ状のＥＬ層（塗布膜７２）を形成する方法、すなわち、ストライプ塗布方法が知られている。また、特許文献１では、赤色、緑色、および青色の塗布液を塗布するノズル８１をならべ、ノズル８１と基板Ｗとをバンク７１と平行な方向に相対移動させながら、バンク７１を隔てて隣接している画素列にこれらノズル８１から同時に３色の塗布膜を塗布している。

　このストライプ塗布方法を用いて有機ＥＬ材料を含む塗布液を塗布するにあたり、必要とされる塗布膜７２の膜厚は薄いため、ノズル８１から吐出する塗布液の量は微量である。したがって、ビード８２を形成させることは難しく、ノズル８１と基板Ｗとのギャップｈを小さくしないとビード８２が形成できない。

　ただし、ビード８２を形成することができる程度にギャップｈを小さくし、そのギャップを維持して塗布を行うと、たとえば図８（ｂ）に示すように基板Ｗ上にごみなどの異物８３が存在していた場合に、この異物８３とノズル８１とが衝突し、ノズル８１が破損する可能性が高くなる。また、載置されている基板Ｗに高さ方向のうねりがあった場合、基板Ｗとノズル８１とが衝突するおそれもある。

　また、異物８３および基板Ｗとの衝突を避けるためにギャップｈを大きくし過ぎた場合、先述の通りビード８２を形成することが難しくなり、図８（ｃ）に示す通り、ノズル８１から基板Ｗへ吐出した塗布液は、ビード８２を形成する前に千切れてしまう。さらに、ビードが形成できない状態のまま塗布液の吐出量だけ大きくすると、隣接するノズル８１から吐出される塗布液と連結し、混色するおそれがある。

　これに対し、幅広状のスリットから基板へ塗布液を吐出するスリット塗布の分野では、塗布液のビードを確実に形成して塗布する塗布方法として、特許文献２および図９（ａ）に示すように、基板Ｗが静止し、ノズル９１と基板Ｗとのギャップが小さい状態で所定量の塗布液を吐出して一定時間待機することによりビード９２を形成し、その後ギャップを大きくする方法を行っている。こうすることによって、ギャップを大きくした後であってもノズル９１と基板Ｗとの間にはビード９２が形成されるようにしている。

特開２０１２－９４５３７号公報 特開２００４－２６７９９２号公報

　しかし、上記特許文献２に記載された塗布方法をストライプ塗布に適用した場合、隣接する画素列間で混色が生じるおそれがあるという問題があった。具体的には、ノズルに対して基板が静止した状態において、ギャップが大きくなってもビードを維持することが可能な程度まで塗布液の吐出量を大きくしようとすると、図９（ｂ）に示すようにノズル８１の直下に塗布液が溜まってしまう。１箇所に塗布液が溜まりすぎると、バンク７１を越えて隣接する画素列に塗布液があふれ出し、そこで混色が生じてしまうため、正常なストライプ塗布ができなくなっていた。

　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、隣接する塗布液との混色を生じさせずに塗布を行うことが可能なストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置を提供することを目的としている。

　上記課題を解決するために本発明のストライプ塗布方法は、直線状に配列された複数のノズルから同時に基板へ塗布液を吐出しながら、基板面と平行であって当該ノズルの配列方向と交差する方向に当該ノズルもしくは基板を搬送することにより、基板にストライプ状に塗布液を塗布するストライプ塗布方法であり、前記ノズルからの塗布液の吐出と前記搬送とを同時に開始する、開始工程を有することを特徴としている。

　上記ストライプ塗布方法によれば、開始工程を有することにより、隣接する塗布液との混色を防ぐことができる。具体的には、塗布液の吐出と搬送とを同時に開始することにより、塗布開始位置でノズルと基板との間に多量の塗布液が溜まることがないため、隣接するノズルから吐出される塗布液と塗布液どうしが連結してしまったりすることなく塗布を行うことが可能である。

　また、前記開始工程の後、前記ノズルと基板とのギャップを前記開始工程におけるギャップである第１のギャップよりも大きい第２のギャップに離間する離間工程を有するようにすると良い。

　こうすることにより、離間工程後は大きなギャップで塗布を行うことができるため、ノズルが基板などと干渉するおそれなく塗布を行うことができる。

　また、前記開始工程の後、塗布液の吐出速度および前記搬送の速度を加速させる加速工程を有し、前記離間工程は前記加速工程が完了し、前記吐出速度および前記搬送速度が等速になった状態において実施すると良い。

　このように離間工程は加速工程が完了した後に実施することにより、吐出速度および搬送速度の変化によってビードが不安定になって千切れる心配がない状態でノズルと基板とを離間させることが可能である。

　また、前記加速工程では、基板への単位面積あたりの塗布液の塗布量を一定に保つように、吐出速度および搬送速度を制御しながら加速させるようにすると良い。

　こうすることにより、加速工程においても均一な膜厚を有するストライプ塗布を行うことが可能である。

　また、前記ノズルもしくは基板を一方向に搬送する動作を行った際に基板面と平行で搬送方向と直交する方向であるずれ方向への動作のずれが生じることに対し、当該ずれの情報があらかじめ測定され、当該ずれの情報に基づき、前記搬送動作中に前記ずれを相殺するように前記ノズルもしくは基板を移動させながら塗布を行うようにすると良い。

　こうすることにより、直線的な塗布動作を精度良く実施することが可能となる。

　また、上記課題を解決するために本発明のストライプ塗布装置は、直線状に配列された複数のノズルを有する塗布部と、前記塗布部と基板とを基板面と平行であって前記ノズルの配列方向と交差する方向に相対移動させる搬送部と、前記塗布部による塗布液の吐出および前記搬送部による基板の搬送を制御する制御部と、を備え、前記塗布部の複数の前記ノズルから同時に基板へ塗布液を吐出しながら、前記搬送部が前記ノズルもしくは基板を搬送することにより、基板にストライプ状に塗布液を塗布するストライプ塗布装置であって、前記制御部は、前記ノズルからの塗布液の吐出と前記搬送とを同時に開始するように前記塗布部および前記搬送部を制御することを特徴としている。

　上記ストライプ塗布装置によれば、制御部がノズルからの塗布液の吐出と搬送とを同時に開始するように塗布部および搬送部を制御することにより、隣接する塗布液との混色を防ぐことができる。具体的には、塗布液の吐出と搬送とを同時に開始することにより、塗布開始位置でノズルと基板との間に多量の塗布液が溜まることがないため、隣接するノズルから吐出される塗布液と塗布液どうしが連結してしまったりすることなく塗布を行うことが可能である。

　本発明のストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置によれば、隣接する塗布液との混色を生じさせずに塗布を行うことが可能である。

本発明の一実施形態におけるストライプ塗布方法を行うためのストライプ塗布装置の概略図である。 本実施形態の口金の概略図である。 本実施形態のストライプ塗布方法における搬送速度、吐出速度、およびギャップの制御方法を示すグラフである。 本実施形態のストライプ塗布方法を示す模式図である。 本実施形態における搬送時のずれを補正する方法を示す模式図である。 他の実施形態における搬送速度、吐出速度、およびギャップの制御方法を示すグラフである。 本発明のストライプ塗布方法を適用する有機ＥＬディスプレイの製造工程を示す模式図である。 従来のストライプ塗布方法を示す模式図である。 従来のスリット塗布におけるビード形成方法を示す模式図である。

　本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

　図１は、本発明の一実施形態におけるストライプ塗布方法を行うためのストライプ塗布装置の概略図である。

　ストライプ塗布装置１は、塗布部２、搬送部３、および制御部４を有し、搬送部３が載置した基板Ｗを一方向に搬送しながら、塗布部２が基板Ｗに塗布液を塗布することにより、基板Ｗ上にストライプ状の塗布膜を形成する。

　また、制御部４が塗布部２からの塗布液の吐出動作および搬送部３による基板の搬送動作を制御し、基板Ｗ上に直線状に途切れなく塗布膜が形成されるようにする。なお、以降の説明では、搬送部３が基板を搬送する方向をＸ軸方向とし、水平面上でＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交する方向、すなわち鉛直方向をＺ軸方向と呼ぶ。

　塗布部２は、口金２１、送液ポンプ２２、および昇降機構２３を有し、口金２１の直下に基板Ｗがある時に、送液ポンプ２２から送液された塗布液を口金２１が吐出し、基板Ｗへ塗布する。また、昇降機構２３は、口金２１をＺ軸方向に上下動させ、図２に示すノズル２４と基板Ｗとのギャップｈを調節する。

　図２は、本実施形態の口金の概略図であり、図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は側面図である。

　口金２１は、図２（ａ）に示すようなＹ軸方向を長手方向とする略直方体の部材であり、内部に図示しないマニホールドを有する。このマニホールドは、送液ポンプ２２と配管を経由して接続されている。なお、このマニホールドと送液ポンプ２２とを接続する配管の途中に、この配管による流路の開閉を行うバルブを設けても良い。

　口金２１の下面には、複数のノズル２４がＹ軸方向に並んでいる。ノズル２４は、口金２１から下方向に突き出た形状を有し、下面に吐出口２５が設けられており、これら吐出口２５は上記マニホールドと連通している。これにより、送液ポンプ２２から塗布液が送液されれば、この塗布液はマニホールドを経由してそれぞれの吐出口２５へ分配され、それぞれの吐出口２５から塗布液が吐出される。

　この口金２１の直下に搬送部３によって基板Ｗが搬送され、各ノズル２４の吐出口２５から塗布液を吐出することにより、ノズル２４と基板Ｗとの間にビード２６を形成しながら基板Ｗに塗布液を塗布する。また、ストライプ塗布を行う基板Ｗには通常平行に並んだ複数のバンク２７が設けられており、バンク２７の長手方向がＸ軸方向となるように（すなわち、バンクの並び方向がＹ軸方向となるように）基板Ｗが搬送部３に載置された状態で、図２（ｂ）に示すように搬送部３が基板ＷをＸ軸方向に搬送しながら各ノズル２４が塗布液を吐出することによって、バンク２７とバンク２７との間に、バンク２７に沿ってストライプ状に塗布膜２８を形成することができる。

　ここで、隣接するノズル２４どうしの間隔は、たとえば図７に示したように赤色、緑色、青色の塗布膜を交互に塗布する場合、同色の塗布膜を塗布すべき画素列に全てのノズル２４から同時に塗布液を塗布することができるように、画素列３個おきの間隔と等しくなっている。

　図１に戻り、送液ポンプ２２は、内部に塗布液を貯蔵する貯液部を有し、この貯液部に圧力がかけられると、貯液部に貯留された塗布液が押し出され、口金２１へ塗布液が送液される。

　また、制御部４がこの送液ポンプ２２の駆動を制御し、口金２１への単位時間あたりの送液量を制御することにより、口金２１のノズル２４からの単位時間当たりの吐出量（以降、吐出速度と呼ぶ）を調節することが可能である。

　昇降機構２３は、ボールネジなどとモータとで構成される直動機構であり、これに組み付けられている口金２１をＺ軸方向に移動させる。また、制御部４がこの昇降機構２３の駆動を制御することにより、口金２１が基板Ｗに対してＺ軸方向に相対移動し、図２（ａ）に示したギャップｈを調節することが可能である。

　搬送部３は、基板保持ユニット３１、搬送装置３２、および補正装置３３とを有し、基板Ｗへの塗布を行う時に、基板保持ユニット３１が基板Ｗを保持した状態で、搬送装置３２が基板保持ユニット３１をＸ軸方向（塗布方向）に移動させる。また、搬送装置３２が基板保持ユニット３１をＸ軸方向に移動させる際にＹ軸方向への動作のずれが生じる場合、このＸ軸方向の移動中に補正装置３３が基板保持ユニット３１のＹ軸方向の位置を微調節する。

　基板保持ユニット３１は、上面に基板Ｗを載置する平面である載置面を有するユニットである。この載置面の表面には多数の吸引口が設けられており、これら吸引口が図示しない真空ポンプと連通している。そして、この真空ポンプを動作させ、各吸引口から吸気することにより、載置面に載置された基板Ｗを吸着保持する。

　搬送装置３２は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、これに組み付けられた補正装置３３および基板保持ユニット３１をＸ軸方向に移動させる。また、基板保持ユニット３１が基板Ｗを保持した状態でこの搬送装置３２が動作することにより、基板Ｗと塗布部２のノズル２４とがＸ軸方向に相対移動する。

　また、制御部４がこの搬送装置３２の駆動を制御することにより、基板Ｗの搬送速度を調節することが可能である。

　また、搬送装置３２は、この搬送装置３２上の補正装置３３および基板保持ユニット３１のＸ軸方向の座標を出力する座標出力部を有する。

　補正装置３３は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、これに組み付けられた基板保持ユニット３１をＹ軸方向に移動させる。また、基板保持ユニット３１が基板Ｗを保持した状態でこの補正装置３３が動作することにより、基板Ｗと塗布部２のノズル２４とがＹ軸方向に相対移動する。

　また、制御部４がこの補正装置３３の駆動を制御することにより、ノズル２４に対する基板Ｗの相対位置を微調節することが可能である。

　また、補正装置３３は、この補正装置３３上の基板保持ユニット３１のＹ軸方向の座標を出力する座標出力部を有する。

　制御部４は、コンピュータ、シーケンサなどを有し、送液ポンプ２２による口金２１への送液、昇降機構２３の上下動、搬送装置３２および補正装置３３の駆動などの動作の制御を行う。

　また、制御部４のコンピュータは、ハードディスクや、ＲＡＭまたはＲＯＭなどのメモリからなる、各種情報を記憶する記憶装置を有しており、この記憶装置には、ストライプ塗布を行う際の基板Ｗの搬送速度、ノズル２４からの吐出速度、およびノズル２４と基板Ｗとのギャップの変化のさせ方の情報や、搬送装置３２が駆動する際のＹ軸方向のずれの情報などが記憶されている。

　次に、本実施形態のストライプ塗布方法における搬送速度、吐出速度、およびギャップの制御方法を図３に示す。

　まず、図示しない搬送ロボットなどにより搬送された基板Ｗを基板保持ユニット３１が保持し、次に搬送装置３２が基板保持ユニット３１および基板ＷをＸ軸方向に搬送し、口金２１のノズル２４の直下に基板Ｗの塗布開始点が位置するようにする。このときのノズル２４と基板Ｗのギャップはｈ１である。なお、この工程は図３には示していない。

　ギャップｈ１は、そのギャップを維持し、後述の加速工程を実施する間に確実に図２に示したようなビード２６を形成、維持できるギャップとする。このギャップは、小さければ小さいほどビード２６の形成および維持が容易である。

　もし、ギャップｈ１が大きすぎた場合、ノズル２４から塗布液を吐出してもビードが形成できずに図８（ｃ）に示したように塗布液が千切れてしまうおそれがある。また、搬送速度および吐出速度の加速中に塗布液の流れが不安定になって一旦形成されたビード２６千切れてしまうおそれがある。これに対し、加速工程の間にビード２６が形成され、また、加速工程で搬送速度および吐出速度が所定の搬送速度Ｖ１および所定の吐出速度Ｐ１になるまでビード２６が千切れない程度にギャップｈ１は小さく設定しておく必要がある。

　次に、ノズル２４による塗布液の吐出と搬送装置３２による基板Ｗの搬送とを同時に開始する。この工程を開始工程と呼ぶ。また、図３では、この開始工程が行われる時点を時刻ゼロとしている。

　このように開始工程で基板Ｗの搬送と塗布液の吐出とを同時に開始することにより、上記塗布開始点でノズル２４と基板Ｗとの間に多量の塗布液が溜まることがないため、隣接するノズル２４から吐出される塗布液と塗布液どうしが連結してしまったりすることなく塗布を行うことが可能である。

　次に、制御部４が搬送速度と吐出速度とを制御し、それぞれ所定の搬送速度および所定の吐出速度になるまで加速させる。この工程を加速工程と呼ぶ。この加速工程中に、ノズル２４から吐出された塗布液は基板Ｗと接し、図２に示したビード２６を形成する。その後、このビード２６が維持されながら、基板Ｗに塗布液の塗布が行われる。これにより、図２に示した塗布膜２８が途切れなく形成される。また、この加速工程をノズル２４と基板Ｗのギャップがｈ１と小さく、ビード２６を維持しやすい状態で行う。

　また、本実施形態では、加速工程では基板Ｗへの単位面積あたりの塗布液の塗布量を一定に保つように、制御部４が搬送速度および吐出速度を制御しながら加速させている。具体的には、搬送速度の変化と吐出速度の変化とを同期させ、吐出速度を搬送速度で除した値が一定になるように、制御部４が制御している。

　このように、基板Ｗへの単位面積あたりの塗布液の塗布量を一定に保つように制御し、また、開始工程で基板Ｗの搬送と塗布液の吐出とを同時に開始することにより、加速工程を行っている間の全般において、塗布液の塗布量を均一にできるため、基板Ｗに形成される塗布膜２８の膜厚を均一にできる。また、後述する離間工程および高速塗布工程で得られる塗布膜２８とも同等の膜厚を得ることができるため、この加速工程が行われた部分の塗布膜２８も製品として使用することが可能である。

　図３では、時刻ｔ１で加速工程が完了し、搬送速度および吐出速度がそれぞれ所定の搬送速度Ｖ１および所定の吐出速度Ｐ１となっている。この時刻ｔ１以降の塗布動作は、この搬送速度Ｖ１および吐出速度Ｐ１を維持して行われる。

　次に、搬送速度はＶ１に、吐出速度はＰ１に維持された状態で、昇降機構２３が駆動してノズル２４と基板Ｗとを離間させ、ギャップを大きくする。この工程を、離間工程と呼ぶ。図３では、時刻ｔ２から時刻ｔ３まで離間工程が行われ、ギャップはｈ１からｈ２へ大きくなっている。

　先述の加速工程のように搬送速度および吐出速度が変動している場合は、先述の通り塗布液の流れが不安定になるおそれがある。そのため、この加速工程中にノズル２４と基板Ｗのギャップを大きくしようとすると、ビード２６が千切れるおそれがある。

　そのため、加速工程中はビード２６の維持が容易であるように小さいギャップｈ１で維持し、加速工程が完了して塗布液の流れが安定した時点、もしくはそれ以降にギャップを大きくすることにより、ビード２６を維持しながら容易にギャップを大きくすることが可能である。

　ここで、図３に示す例では、時刻ｔ１より所定時間後の時刻ｔ２から離間工程を実施しているが、加速工程完了直後に離間工程を実施しても良い。すなわち、時刻ｔ１から離間工程を実施しても良い。また、加速工程の終盤では離間工程を開始してもビード２６の維持が可能な程度に塗布液の流れが安定するのであれば、加速工程が完了する時刻の若干前の時刻から離間工程を実施しても良い。すなわち、時刻ｔ１より若干前から離間工程を実施しても良い。

　次に、搬送速度Ｖ１、吐出速度Ｐ１、およびギャップｈ２を維持しながら塗布液の塗布を続行する。これを高速塗布工程と呼ぶ。図３では、時刻ｔ３以降がこの高速塗布工程であり、基板Ｗに塗布液が高速で塗布される。

　図４は、ここまでで説明した本実施形態のストライプ塗布方法を示す模式図である。

　上述の通り、開始工程の時点ではギャップはｈ１の状態であるのに対し、加速工程、および離間工程を経て、高速塗布工程ではギャップはｈ２となってｈ１より大きいギャップでビードを維持して塗布液の塗布を行うことができる。これにより、ギャップがｈ１の状態のままだとノズル２４と衝突するような異物２９が基板Ｗ上に存在していたとしても、ギャップがｈ２となることによって衝突を回避することができ、ノズル２４が破損する可能性を低くすることができる。

　次に、本実施形態における搬送時のずれを補正する方法を図５に示す。図５（ａ）では、搬送装置３２が駆動する際のＹ軸方向のずれの様子と、そのようにずれが生じた場合に形成される塗布膜２８の様子を示し、図５（ｂ）では、補正装置３３が行うＹ軸方向の駆動と、この駆動が行われた場合に形成される塗布膜２８の様子を示している。

　搬送装置３２は、搭載物（補正装置３３および基板保持ユニット３１および基板Ｗ）をＸ軸方向に直線的に搬送できるように意図して構成されているが、たとえばリニアステージのレールなどは機械的な加工精度の限界があり、少なからず歪みを有する。この歪みが影響し、搬送装置３２が搭載物をＸ軸方向に搬送する際には図５（ａ）のグラフに示すようにＹ軸方向へのずれが生じる。この状態のまま基板Ｗを搬送した場合、このずれに応じて基板Ｗとノズル２４とのＹ軸方向の相対位置も変化するため、塗布液の塗布を行った場合に図５（ａ）の右側の図のように塗布膜２８は歪んでしまう。この塗布膜２８の歪みが大きい場合、塗布膜２８はバンク２７を乗り越えて混色するおそれがある。

　これに対し、図５（ｂ）のグラフに示すように搬送装置３２が駆動する際のＹ軸方向のずれに合わせ、そのずれを相殺するように補正装置３３がＹ軸方向に動作することにより、ノズル２４に対して基板ＷがＹ軸方向にぶれなくすることができる。

　具体的には、基板Ｗへの塗布が行われる前に、基板保持ユニット３１の角部など基板Ｗと一緒に変位する点を基準点とし、搬送装置３２が駆動した際のこの基準点のＸ座標およびＹ座標が測定される。このとき、補正装置３３は駆動しないものとする。そして、図５（ａ）のグラフを作成することができるように、できるだけ多くのＸ座標におけるこのＸ座標とＹ座標の組み合わせが取得され、このデータ（ずれの情報と呼ぶ）が制御部４の記憶装置に保存される。

　そして、塗布を行っている最中、上記基準点のＸ座標を制御部４が随時認識し、上記ずれの情報にしたがって、基準点のＹ座標が一定となるように、制御部４が補正装置３３のＹ軸方向の駆動を制御する。

　こうすることにより、図５（ｂ）の右側の図に示すように直線的に塗布膜２８を形成することが可能である。

　なお、上記ずれの情報は、定期的に取得しても構わないが、ずれが生じる原因が主にリニアステージなどの加工精度なのであれば、時間が経過してもほぼ不変であるため、最初に塗布を行う前にこのずれの情報を１回取得し、以降はこのずれの情報を使用し続けても良い。

　また、本実施形態では、搬送装置３２の上に補正装置３３を組み付けた構成としているが、口金２１がＹ軸方向に移動可能な構成とし、搬送装置３２が駆動する際のＹ軸方向のずれに合わせて口金２１もＹ軸方向に移動することにより、ノズル２４に対して基板ＷがＹ軸方向にぶれないようにして、図５（ｂ）の右側の図に示すように直線的に塗布膜２８を形成するようにしても良い。

　以上説明したストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置によれば、隣接する塗布液との混色を生じさせずに塗布を行うことができる。

　なお、加速工程における搬送速度および吐出速度の加速形態は、本実施形態では図３に示すとおり加速開始時（時刻ゼロ）から時刻ｔ１まで直線的であるが、直線的に限らず、図６（ａ）のようなＳ字カーブであっても、図６（ｂ）のような多段階の加速形態であっても構わない。

　また、搬送部３は、本実施形態では基板ＷをＸ軸方向に移動させるものであるが、塗布部２をＸ軸方向に移動させるものであっても構わない。

　１　ストライプ塗布装置
　２　塗布部
　３　搬送部
　４　制御部
　２１　口金
　２２　送液ポンプ
　２３　昇降機構
　２４　ノズル
　２５　吐出口
　２６　ビード
　２７　バンク
　２８　塗布膜
　２９　異物
　３１　基板保持ユニット
　３２　搬送装置
　３３　補正装置
　７１　バンク
　７２　塗布膜
　８１　ノズル
　８２　ビード
　８３　異物
　９１　ノズル
　９２　ビード
　Ｗ　基板

Claims (6)

1. 　直線状に配列された複数のノズルから同時に基板へ塗布液を吐出しながら、基板面と平行であって当該ノズルの配列方向と交差する方向に当該ノズルもしくは基板を搬送することにより、基板にストライプ状に塗布液を塗布するストライプ塗布方法であり、
   　前記ノズルからの塗布液の吐出と前記搬送とを同時に開始する、開始工程を有することを特徴とする、ストライプ塗布方法。
2. 　前記開始工程の後、前記ノズルと基板とのギャップを前記開始工程におけるギャップである第１のギャップよりも大きい第２のギャップに離間する離間工程を有することを特徴とする、請求項１に記載のストライプ塗布方法。
3. 　前記開始工程の後、塗布液の吐出速度および前記搬送の速度を加速させる加速工程を有し、前記離間工程は前記加速工程が完了し、前記吐出速度および前記搬送速度が等速になった状態において実施することを特徴とする、請求項２に記載のストライプ塗布方法。
4. 　前記加速工程では、基板への単位面積あたりの塗布液の塗布量を一定に保つように、吐出速度および搬送速度を制御しながら加速させることを特徴とする、請求項３に記載のストライプ塗布方法。
5. 　前記ノズルもしくは基板を一方向に搬送する動作を行った際に基板面と平行で搬送方向と直交する方向であるずれ方向への動作のずれが生じることに対し、当該ずれの情報があらかじめ測定され、当該ずれの情報に基づき、前記搬送動作中に前記ずれを相殺するように前記ノズルもしくは基板を移動させながら塗布を行うことを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載のストライプ塗布方法。
6. 　直線状に配列された複数のノズルを有する塗布部と、
   　前記塗布部と基板とを基板面と平行であって前記ノズルの配列方向と交差する方向に相対移動させる搬送部と、
   　前記塗布部による塗布液の吐出および前記搬送部による基板の搬送を制御する制御部と、
   を備え、前記塗布部の複数の前記ノズルから同時に基板へ塗布液を吐出しながら、前記搬送部が前記ノズルもしくは基板を搬送することにより、基板にストライプ状に塗布液を塗布するストライプ塗布装置であって、
   　前記制御部は、前記ノズルからの塗布液の吐出と前記搬送とを同時に開始するように前記塗布部および前記搬送部を制御することを特徴とする、ストライプ塗布装置。

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