JP4673417B2

JP4673417B2 - 成膜方法及び成膜装置

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Publication number: JP4673417B2
Application number: JP2009092296A
Authority: JP
Inventors: 端生鈴木; 保次鶴岡; 大輔松嶋
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2009-04-06
Filing date: 2009-04-06
Publication date: 2011-04-20
Anticipated expiration: 2023-06-09
Also published as: JP2009148765A

Description

この発明はインクジェット方式のヘッドを用いて基板に溶液を塗布して薄膜を形成する成膜方法及び成膜装置に関する。

一般に、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスがある。このプロセスでは、基板の板面にたとえばレジストや配向膜などの機能性薄膜が形成される。

基板に機能性薄膜を形成する場合、この機能性薄膜を形成する溶液をヘッドに形成されたノズルからドットで噴射して基板に塗布する、インクジェット方式を用いた成膜装置が知られている。

インクジェット方式の成膜装置は、基板を搬送する搬送テーブルを有しており、この搬送テーブルの上方には、上記ノズルが形成された複数のヘッドが基板の搬送方向とほぼ直交する方向に沿って並設されている。各ヘッドには供給管を介して接続された溶液タンクから溶液が供給される。それによって、所定方向に搬送される基板の上面にノズルから噴射された溶液がドットで塗布される。

ヘッドに形成されるノズルの間隔は、機械加工上、ノズル径の数倍程度の間隔になることが避けられない。隣り合うノズルの間隔がノズル径の数倍程度であると、基板に噴射された溶液のドット間に隙間が生じる。

基板に薄膜を全面にわたって均一に形成するためには、上記ドット間の隙間を埋めることが要求される。ドット間の隙間を埋める方法としては、基板に塗布した溶液のドットを流動させて埋める方法、基板或いはヘッドを移動させてドット間の部分にさらに溶液のドットを噴射塗布する方法などがある。

前者の場合、溶液の流動は基板の表面状態に大きく依存することになり、たとえば基板と溶液との接触角が十分に小さく、しかも溶液の流動がノズルの間隔に対応するドット間の隙間を埋めるに十分であることが要求されるから、実用上、そのような条件を満たすことは難しい。

後者の場合、最初に複数のドットを基板に所定間隔で噴射塗布したならば、その間隔に複数のドットを最初に噴射されたドットに隣接するよう、上記ヘッド若しくは基板を所定方向に駆動しながら、一対のドット間に、所定方向から順次溶液を噴射することで、ドット間の隙間を埋めるようにしている。

たとえば、図７（ａ）に示すように最初に所定方向に所定間隔Ｌで噴射塗布された一対のドットｄ_１間の間隔を、次の３回の噴射塗布で埋める場合を考える。最初に噴射塗布された一対の１回目の一対のドットｄ_１間に、図７（ｂ）に示すように各ドットｄ_１に隣接させて２回目のドットｄ_２を噴射塗布したならば、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように３回目と４回目のドットｄ_２、ｄ_３を所定方向に沿って順次隣接させて噴射塗布する。その場合、最後の４回目に噴射塗布されるドットｄ_４が最初に噴射塗布された一対のドットｄ_１の他方に隣接することになる。

なお、上記所定方向と交差する方向に対しては、それぞれ複数の各ドットｄ_１〜ｄ_４が連続的に噴射塗布される。つまり、複数の第１のドットｄ_１を所定方向と交差す方向に塗布した後、複数の第２乃至第４のドットｄ_２〜ｄ_４が順次噴射塗布される。

各回のドットの噴射時間がたとえば１秒であるとすると、隣り合うドットのタイムラグは１秒であるが、最初の一対のドットｄ_１のうちの他方（図７（ｄ）にＡで示す）と、この他方のドットｄ_１に隣接する４回目のドットd_４（図７（ｄ）にＢで示す）とのタイムラグは３秒となる。

このように、隣接するドットｄ_１、ｄ_４に大きなタイムラグが生じると、最初に塗布されたドットｄ_１に乾燥などの経時変化が生じるため、そのドットｄ_１と４回目のドットｄ_４との親和性が低下するということがある。

隣接するドットｄ_１、ｄ_４の親和性が低下すると、これらドットが均一に混合し難くなるため、膜厚が著しく不均一になるということがあったり、ドット間に隙間が生じ、膜が形成されない虞もある。

また、基板に複数のドットを順次隣接させて噴射する場合、隣接するドットの溶液が干渉、つまり引き合うということがある。そのため、一対のドットｄ_１を所定間隔で塗布したのち、これら一対のドットｄ_１間の一方から所定方向に沿って順次隣接させてドットｄ_２〜ｄ_４を噴射塗布すると、すでに塗布されたドットに次に塗布されたドットの溶液が引き寄せられるということが繰り返されるから、図８（ａ）に示すように一対のドットｄ_１間において、塗布が進むにつれて膜厚が薄くなるという傾向が生じる。

この発明は、溶液をインクジェット方式でドットによって噴射塗布して薄膜を形成する場合に、その薄膜の膜厚を均一にできるようにした成膜方法及び成膜装置を提供することにある。

この発明は、ヘッドに所定方向に所定間隔で形成されたノズルから基板に溶液をドットで噴射塗布する成膜方法において、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布し上記基板に第１のドットの列を形成する工程と、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布し上記第１のドットの列に隣接する第２のドットの列を形成する工程を具備し、
上記第２のドットの列のドットの大きさを上記第１のドットの列のドットの大きさよりも大きくすることを特徴とする成膜方法にある。

この発明は、ヘッドに所定方向に所定間隔で形成されたノズルから基板に溶液をドットで噴射塗布する成膜装置において、
上記ヘッドと上記基板とを相対的に移動させる駆動手段と、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布して第１のドットの列を形成し、この第１のドットの列のドットの大きさよりも大きな溶液のドットを上記ノズルから上記基板に上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布して上記第１のドットの列に隣接する第２のドットの列を形成るように、上記駆動手段の駆動と上記ヘッドの駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする成膜装置にある。

この発明によれば、隣接するドットの大きさを制御して塗布量の均一化を図るようにしたから、隣接するドットが引き合っても、膜厚を均一化することが可能となる。

以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。図１と図２に示すこの発明の成膜装置は、ほぼ直方体状のベース１を有する。このベース１の下面の所定位置にはそれぞれ脚２が設けられており、上記ベース１を水平に支持している。

上記ベース１の上面の幅方向両端部には、長手方向に沿ってそれぞれ取付け板３が設けられている。これら取付け板３の上記ベース１の幅方向内方の一端部には長手方向に沿ってそれぞれガイド部材４が設けられている。これらガイド部材４の上面側には、ほぼ矩形板状の搬送テーブル５が、その下面両側に平行に設けられた断面ほぼ逆Ｕ字状のスライド部材６を介してスライド可能に支持されている。

上記搬送テーブル５には図示しない駆動装置が接続されており、この駆動装置を作動することによって、上記搬送テーブル５を上記ガイド部材４に沿って駆動できるようになっている。

上記搬送テーブル５の上面には静電チャックや真空チャックなどの保持手段によってたとえば液晶表示装置に用いられるガラス基板などの基板Ｗが着脱可能に保持される。基板Ｗは上記搬送テーブル５の上面に保持されることで、上記ベース１の長手方向に沿って搬送される。

上記ベース１の長手方向中途部には上記一対のガイド部材４を跨ぐように門型の支持体７が立設されている。この支持体７の両側上部には角柱からなる取付け部材８が水平に架設されている。この取付け部材８には上記搬送テーブル５と直交する方向に沿って駆動されるヘッドテーブル３１が設けられている。このヘッドテーブル３１は上記支持体７の幅方向一側に設けられた駆動源３２によって駆動されるようになっている。

上記ヘッドテーブル３１の一側面にはインクジェット方式の複数のヘッド９が基板Ｗの搬送方向に対して一列で配置されている。この実施の形態では、たとえば図５に示すように７つのヘッド９が千鳥状に二列で配置されている。

図３と図４に示すように、上記各ヘッド９はヘッド本体１１を備えている。ヘッド本体１１は上面側から下面側に連通する開口部１２を有しており、その下面開口は可撓板１３によって閉塞されている。上記可撓板１３はノズルプレート１４によって覆われている。それによって、上記ヘッド本体１１の下面側には可撓板１３とノズルプレート１４との間に液室１５が形成されている。

上記ヘッド本体１１の長手方向一端部には上記液室１５に連通する供給孔１７が形成されている。この供給孔１７からは、上記液室１５にたとえばレジストや配向膜などの機能性薄膜を形成する溶液が供給管１７ａを通じて供給される。それによって、上記液室１５内は溶液で満たされるようになっている。

図４に示すように、上記ノズルプレート１４には、ヘッド本体１１の長手方向と直交する幅方向ほぼ中心部、つまり基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って複数のノズル１６が所定方向に所定間隔で一列に穿設されている。図３に示すように、上記可撓板１３の上面には、それぞれノズル１６に対向して圧電素子１８が設けられている。

そして、複数のヘッド９は、各ヘッド９のノズルプレート１４に形成されたノズル１６が基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向に沿って一定間隔となるよう配置されている。それによって、基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向全長において、隣り合うヘッド９のノズルプレート１４に形成されたノズル１６の間隔が一定に設定される。

上記各圧電素子１８には上記開口部１２内に設けられた駆動部２０を介して駆動電圧が供給される。それによって、駆動された圧電素子１８と対応位置するノズル１６から搬送テーブル５上の基板Ｗに溶液が噴射塗布される。
なお、上記圧電素子１８を千鳥状に設けるとともに、圧電素子の１８の配置に対応して可撓版１３にノズル１６を千鳥状に形成にしてもよい。

図３に示すように、上記ヘッド本体１１の長手方向他端部には上記液室１５に連通する回収孔１９が形成されている。この回収孔１９からは上記液室１５に供給された溶液が排液管１９ａを通じて回収される。すなわち、上記各ヘッド９は上記液室１５に供給された溶液を各ノズル１６から噴射させるだけでなく、上記液室１５内を循環させて上記回収孔１９から回収されるようになっている。

図５に示すように、各ヘッド９に設けられた駆動部２０は制御装置２１によって駆動が制御される。すなわち、上記制御装置２１には、複数のヘッド９に形成された各ノズル１６のＸ、Ｙ座標が記憶されている。各ノズル１６のＸ、Ｙ座標は、たとえば各ヘッド９を取付け部材８に取付けた後、そのヘッド９の取付け位置に基いて設定される。図５では駆動部２０をヘッド９から分離して示しているが、この実施の形態では上記駆動部２０は図３に示されるようにヘッド９内に収容されている。

なお、基板Ｗが載置されたテーブル５の駆動、及びヘッド９が設けられたヘッドテーブル３１の上記駆動源３２による駆動も上記制御装置２１によって行われる。

つぎに、上記構成の成膜装置によって基板Ｗに溶液を噴射塗布して薄膜を形成する場合の作用について説明する。

図４に示すように、ヘッド９に形成されたノズル１６の径をｒとし、隣り合う一対のノズル１６の間隔を、ノズル１６の径の４倍の４ｒとする。テーブル５を所定方向（この方向をＹ方向とし、図６（ａ）にはＸ、Ｙ方向を示す）に駆動して基板Ｗがヘッド９の下方の所定位置に到達すると、制御装置２１からの駆動信号によって駆動部２０によって圧電素子１８が駆動される。

それによって、基板Ｗには、図６（ａ）に示すように、各圧電素子１８と対応する位置のノズル１６から溶液が第１のドットｄ_１として隣り合う一対のノズル１６と対応する間隔で基板Ｗに噴射塗布される。このときの第１のドットｄ_１の径がノズル１６の径と同じｒとすれば、隣り合う一対の第１のドットｄ_１の間隔は４ｒとなる。基板ＷをＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動することで、Ｘ方向に所定間隔で離間した第１のドットｄ_１がＹ方向に連続して複数、この実施の形態では６つの第１のドットｄ_１がＹ方向に連続して噴射塗布される。

１回目の溶液の噴射塗布が終了すると、制御装置２１は基板ＷをＹ方向の初期位置に戻した後、ヘッドテーブル３１を＋Ｘ方向に（３ｒ）の距離で移動させ、その位置で、基板を−Ｙ方向に駆動しながら２回目の溶液の噴射塗布を行う。２回目に噴射される第２のドットｄ_２は、図６（ｂ）に示すように一対の第１のドットｄ_１のうちの＋Ｘ方向に位置する一方の第１のドットｄ_１の左側に隣接することになる。このとき、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板ＷにはＹ方向に連続し、かつ一方の第１のドットｄ_１に隣接した６つの第２のドットｄ_２が形成される。

３回目の溶液の噴射塗布は、ヘッドテーブル３１を２回目の位置から−Ｘ方向に（２ｒ）の距離で移動させて行う。この第３のドットｄ_３は図６（ｃ）に示すように＋Ｘ方向に位置する一方の第１のドットｄ_１の右側と、他方の第１のドットｄ_１の右側に隣接することになる。このときも、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板Ｗには一対の第１のドットｄ_１の右側にそれぞれ隣接した６つの第３のドットｄ_３がＹ方向に隣接して形成される。

４回目の溶液の噴射塗布は、ヘッドテーブル３１を３回目の位置から＋Ｘ方向に（ｒ）の距離で移動させて行う。図６（ｄ）に示すように、＋Ｘ側に位置する一方の第４のドットｄ_４は第２のドットｄ_２と第３のドットｄ_３とに隣接する。−Ｘ側に位置する他方の第４のドットｄ_４は、同じく第２のドットｄ_２と第３のドットｄ_３とに両側を隣接させて設けられる。このときも、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板ＷにはＹ方向に隣接して６つの第４のドットｄ_４が形成される。

このように、一対の第１のドットｄ_１間に第２乃至第４のドットｄ_２〜ｄ_４を噴射塗布することで、隣り合う一対のノズル１６に対応する間隔で塗布された一対の第１のドットｄ_１間を第２乃至第４のドットｄ_２〜ｄ_４によって埋め潰すことができる。

第１乃至第４のドットｄ_１〜ｄ_４のそれぞれをＹ方向に一列に噴射塗布する時間が１秒掛かるとすると、図６（ｂ）に示すように第２のドットｄ_２が一方の第１のドットｄ_１に隣接して塗布されるまでの時間が１秒であり、図６（ｃ）に示すように第３のドットｄ_３が他方の第１のドットｄ_１に隣接して塗布されるまでに要する時間が２秒となる。図６（ｄ）に示すように、第４のドットｄ_４が第３のドットｄ_３に隣接して塗布されるまでに１秒で、第２のドットｄ_２に対しては２秒となる。つまり、一対の第１のドットｄ_１間を第２乃至第４の３つのドットｄ_２〜ｄ_４で埋めるのに、隣接するドットが塗布されるまでの最大時間を２秒とすることができる。

仮に、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、一対の第１のドットｄ_１間の一端から第２乃至第４のドットｄ_２〜ｄ_４を順次隣接させて噴射塗布すると、第４のドットｄ_４が一方の第１のドットｄ_１に隣接して噴射塗布されるまでに３秒の時間が掛かることになる。

そのため、一対のドット間を複数のドットで埋める場合、この発明の方法によれば、図７（ａ）〜（ｄ）に示す方法に比べ、先に塗布されたドットに対して隣接するドットが塗布されるまでに要する最大時間を１秒間短縮することが可能となる。

そのため、各溶液のドットが経時変化よって親和性を大きく喪失する前に、先に塗布されたドットに隣接するドットを噴射塗布することができるから、Ｘ方向において隣接するドットの親和性が向上し、均一な厚さの薄膜を形成することが可能となる。

なお、Ｙ方向に沿うそれぞれ複数の第１乃至第４のドットｄ_１〜ｄ_４は連続的に噴射塗布されるため、この方向の親和性は経時変化によって損なわれるということはほとんどない。

上記一実施の形態において、第２のドットと第３のドットとの位置は逆であってもよく、要は最初に噴射塗布されたドットに、最後に噴射塗布されるドットが隣接することがないよう、複数のドットの噴射順位を設定すれば、この発明の目的を達成することができる。また、最初に噴射されるドット間の部分を埋めるドットの数は３つに限られず、その数はヘッドに形成されたノズルの径と、隣り合う一対のノズルの間隔とによって決定されるもので、少なくとも３つ以上であればこの発明を適用することができる。

一方、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、最初に所定間隔で一対の第１のドットｄ_１を塗布したならば、第２乃至第４のドットｄ_２〜ｄ_４を一方の第１のドットｄ_１側から順次隣接させて塗布することがある。たとえば、親和性が経時的に劣化し難い溶液を噴射塗布する場合などは、そのような塗布方法であっても問題が生じ難い。

その場合、隣り合うドットが引き合い、Ｘ方向に沿う薄膜の厚さが図８（ａ）に示すように一方の第１のドットｄ_１側が他方の第１のドットｄ_１側よりも厚くなり易いということがある。つまり、先にドットを隣接して塗布される側が、後からドットが塗布される側よりも膜厚が厚くなり易い。

ノズル１６からの溶液の噴射量、つまりドットの大きさを大、中、小の３段階に分けて制御する場合、第１のドットｄ_１の大きさを小とし、第２のドットｄ_２のを大きさを中とする。第３のドットｄ_３の大きさを大とし、第４のドットｄ_４のを大きさを中とする。なお、ドットの大きさは、駆動部２０により駆動する圧電素子１８の駆動電圧や駆動周波数を制御装置２１によって制御することで、変えることが可能である。

第１のドットｄ_１と第２のドットｄ_２は引き合いが強いため、その部分では膜厚が厚くなる傾向にあるが、第１のドットｄ_１の大きさは小であり、第２のドットｄ_２は中であるから、これらドットが引き合っても、第１、第２のドットｄ_１、ｄ_２の部分の膜厚が厚くなり過ぎるのを防止できる。

第２のドットｄ_２が第１のドットｄ_１と引き合うことで、第２のドットｄ_２の部分の溶液が少なくなるが、第３のドットｄ_３が大であるから、その分を補うことができる。それによって、第１乃至第３のドットｄ_１〜ｄ_３の部分は膜厚がほぼ均一になる。

第４のドットｄ_４は中である。そのため、この第４のドットｄ_４は第１乃至第３のドットｄ_１〜ｄ_３の部分とほぼ同じ厚さで薄膜を形成することになる。その結果、図８（ｂ）に示すようにＸ方向に沿う膜厚を均一化することができる。つまり、図８（ａ）に示すように同じ大きさのドットを順次隣接して噴射する場合に比べ、Ｘ方向に沿う膜厚の均一化を図ることができる。

なお、この第２の実施の形態において、第１乃至第４のドットｄ_１〜ｄ_４はＸ方向に順次隣接させて噴射塗布せず、図６（ａ）〜（ｄ）に示すようにＸ方向に対して順不順に噴射する場合であっても適用可能である。

図９はこの発明の第３の実施の形態を示す。上記第２の実施の形態では、１つのヘッド９から溶液をドットがＹ方向に沿って隣接するよう噴射塗布する場合について説明したが、図９に示す第３の実施の形態では、ヘッドテーブル３１にＹ方向に沿って複数のヘッド、この実施の形態では第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄが各ノズル１６から噴射される溶液のドットが隣接するよう、Ｘ方向に位置をずらして設けられている。

第１のヘッド９ａから噴射される第１のドットｄ_１の体積、つまり大きさは小、第２のヘッド９ｂから噴射される第２のドットｄ_２の大きさは中、第３のヘッド９ｃから噴射される第３のドットｄ_３の大きさは大、第４のヘッド９ｄから噴射されるドットｄ_４の大きさは中に設定されている。

このように、複数のヘッドがＹ方向に沿って重ねて設けられている場合、基板ＷをＹ方向に駆動しながら各ヘッドのノズル１６から溶液を所定の大きさのドットで噴射塗布すれば、第２の実施の形態と同様、隣り合うドットがＸ方向に引き合っても、Ｘ方向に沿う膜厚を均一化することが可能となる。

図１０（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第４の実施の形態を示す。この第４の実施の形態は第３の実施の形態に示すように第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄを用いて基板Ｗに溶液を塗布するという点、及び各ヘッドのノズル１６から噴射されるドットの大きさは同じである。

しかしながら、基板ＷのＸ方向に沿う寸法が大きいため、４つのヘッド９ａ〜９ｄを基板ＷのＹ方向に沿って移動させて溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらしてから再びＹ方向に沿って移動させるということを複数回繰り返す。それによって、基板ＷのＹ方向だけでなく、Ｘ方向も全長にわたって溶液を塗布するようにした。図１０（ａ）では第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向に３回ずらすことで、図１０（ｂ）に示すように基板ＷのＸ方向全長に溶液を塗布するようにした実施例を示している。

４つのヘッド９ａ〜９ｄをＹ方向に沿って移動させながら溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらして再度Ｙ方向に移動させて溶液を塗布するということを複数回、この実施の形態では３回繰り返す場合、Ｘ方向に沿う１回目の塗布と２回目の塗布とに大きなタイムラグが生じ、さらに２日目の塗布と３回目の塗布にもタイムラグが生じる。

タイムラグが生じると、最初にＹ方向に沿って塗布された複数のドットと、次にＹ方向に沿って塗布された複数のドットのうち、Ｘ方向において隣接するドットの親和性が低下するから、隣接するドットの境界部分において溶液の厚さが不均一になる。つまり、境界部分の溶液の厚さが他の部分よりも薄くなるということが生じる。

そこで、この第４の実施の形態では、４つのヘッド９ａ〜９ｄをＹ方向に沿って移動させて溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらして再度Ｙ方向に沿って塗布する場合、最初に塗布された体積の異なるｄ_１〜ｄ_４の８つのドットのうち、Ｘ方向の一端に位置する１〜２列のドットに、次に塗布されるｄ_１〜ｄ_４の８つドットのうち、Ｘ方向他端に位置する１〜２列のドットが重なるようにする。

この実施の形態では、図１０（ａ）に示すように４つのヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向にずらして２回目の塗布を行なう場合、最初の塗布時と、つぎの塗布時において、第４のヘッド９ｄの一方のノズル１６と第１のヘッド９ａの一方のノズル１９とが同図にＬ_１で示す重ね代で重なるように、４つのヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向にずらす。

それによって、図１０（ｂ）に示すように最初の塗布と、つぎの塗布とのＸ方向に沿う境界部分では、最初のドットのうちのｄ_３とｄ_４とに、２回目のドットのうちのｄ_１とｄ_２が重なり、同様に２回目と３回目の塗布においても、一部のドットが重なる。その重なりによって溶液は、図１０（ｃ）に示すように基板Ｗの幅方向に沿って均一な厚さで塗布することができる。
なお、この第４の実施の形態において、ヘッドと基板とのＸ方向への相対的な駆動は、ヘッド或いは基板のどちらを駆動するようにしても差し支えない。

この発明は上記各実施の形態に限定されるものでない。たとえば、上記第１の実施の形態では複数のドットを基板のＹ方向に沿って噴射塗布した後、Ｘ方向に沿って所定の順番で複数のドットを噴射塗布するようにしたが、Ｘ方向一列目の噴射塗布を完了してから、Ｙ方向二列目、三列目、…、ｎ列目の順で溶液の噴射塗布を順次行なうようにしてもよい。

また、上記実施の形態では基板をＹ方向に駆動し、ヘッドをＸ方向に駆動したが、基板をＹ方向だけでなく、Ｘ方向にも駆動できるようにしてもよく、その場合、ヘッドはＸ方向に駆動しなくてもよい。

この発明の第１の実施の形態に係る成膜装置の正面図。成膜装置の側面図。ヘッドの断面図。ヘッドの下面図。制御装置によってヘッドを駆動制御するブロック図。（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第１の実施の形態の塗布方法の説明図。この発明の第２の実施の形態の塗布方法の説明図。（ａ）は隣り合うドットの大きさを制御せずに塗布したときの膜厚の状態を説明した図、（ｂ）は隣り合うドットの大きさを制御して塗布したときの膜厚の状態を説明した図。この発明の第３の実施の形態の塗布方法の説明図。この発明の第４の実施の形態を示し、（ａ）は複数のヘッドを所定方向にずらす状態の説明図、（ｂ）は基板に塗布される溶液のドットの説明図、（ｃ）は基板に塗布される溶液の厚さを示す説明図。

５…テーブル、９…ヘッド、１８…圧電素子、１６…ノズル、２１…制御装置、２０…駆動部、３１ヘッドテーブル、３２…駆動源。

Claims

ヘッドに所定方向に所定間隔で形成されたノズルから基板に溶液をドットで噴射塗布する成膜方法において、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布し上記基板に第１のドットの列を形成する工程と、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布し上記第１のドットの列に隣接する第２のドットの列を形成する工程を具備し、
上記第２のドットの列のドットの大きさを上記第１のドットの列のドットの大きさよりも大きくすることを特徴とする成膜方法。
ヘッドに所定方向に所定間隔で形成されたノズルから基板に溶液をドットで噴射塗布する成膜装置において、
上記ヘッドと上記基板とを相対的に移動させる駆動手段と、
上記ノズルから上記基板に溶液のドットを上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布して第１のドットの列を形成し、この第１のドットの列のドットの大きさよりも大きな溶液のドットを上記ノズルから上記基板に上記所定方向に交差する方向に沿って隣接させて噴射塗布して上記第１のドットの列に隣接する第２のドットの列を形成るように、上記駆動手段の駆動と上記ヘッドの駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする成膜装置。