WO2011118651A1 - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents

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WO2011118651A1
WO2011118651A1 PCT/JP2011/057027 JP2011057027W WO2011118651A1 WO 2011118651 A1 WO2011118651 A1 WO 2011118651A1 JP 2011057027 W JP2011057027 W JP 2011057027W WO 2011118651 A1 WO2011118651 A1 WO 2011118651A1
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substrate
solution
film forming
droplet
nozzle
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PCT/JP2011/057027
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博彰 宮浦
唯史 塩崎
宏晃 新畑
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シャープ株式会社
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    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers
    • G02F1/133711—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers by organic films, e.g. polymeric films

Definitions

  • the present invention relates to a film forming apparatus and a film forming method, and more particularly to a film forming apparatus and a film forming method for applying a solution to a substrate by an ink jet method. Furthermore, the present invention relates to a film forming apparatus and a film forming method for forming an alignment film or the like of a liquid crystal panel by an ink jet method. Note that this application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2010-73424 filed on Mar. 26, 2010, the entire contents of which are incorporated herein by reference. .
  • a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device, has a structure in which a pair of substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured. A liquid crystal layer containing liquid crystal molecules is sealed in the gap between the substrates. In addition, an alignment film for aligning liquid crystal molecules is formed on the surfaces of both substrates on the liquid crystal layer side.
  • This alignment film is formed by applying a solution containing polyimide onto the surface of the substrate.
  • a solution containing polyimide onto the surface of the substrate.
  • an inkjet method has been proposed in addition to the spin coating method and the spray method (for example, Patent Document 1).
  • FIGS. 1A and 1B show an ink jet coating apparatus (film forming apparatus) 1000 used when forming an alignment film by an ink jet method.
  • a film forming apparatus 1000 shown in FIGS. 1A and 1B is disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. 1A shows a side surface of the film forming apparatus 1000
  • FIG. 1B shows a front surface of the film forming apparatus 1000.
  • FIGS. 1A and 1B includes a base 101 having legs 102 and an attachment plate 103 provided on the upper surface of the base 101.
  • the film forming apparatus 1000 shown in FIGS. A guide member 104 is provided on the mounting plate 103, and a substantially rectangular plate-shaped transfer table 105 is slidably held on the upper surface of the guide member 104 via an inverted U-shaped slide member 106. Has been.
  • the conveyance table 105 is connected to a driving device (not shown). By operating this driving device, the transport table 105 can be driven along the guide member 104.
  • a substrate W such as a glass substrate is detachably held on the upper surface of the transfer table 105.
  • the substrate W is held on the upper surface of the transfer table 105 and transferred along the longitudinal direction of the base 101.
  • a gate-shaped support body 107 is erected in the middle of the longitudinal direction of the base 101 so as to straddle the pair of guide members 104.
  • Mounting members 108 are installed horizontally on the upper sides of the support 107.
  • the attachment member 108 is provided with a head table 131 that is driven along a direction orthogonal to the transport table 105.
  • the head table 131 is driven by a drive source 132.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) On one side of the head table 131, a plurality of inkjet heads 109 are arranged in a line with respect to the transport direction of the substrate W.
  • the head 109 has a structure as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • 2A is a cross-sectional view of the head 109
  • FIG. 2B is a bottom view of the head 109.
  • Each head 109 includes a head body 111.
  • the head main body 111 has an opening 112 that communicates from the upper surface side to the lower surface side, and the lower surface opening is closed by a flexible plate 113.
  • the flexible plate 113 is covered with a nozzle plate 114, whereby a liquid chamber 115 is formed between the flexible plate 113 and the nozzle plate 114 on the lower surface side of the head body 111.
  • a supply hole 117 communicating with the liquid chamber 115 is formed at one end of the head body 111 in the longitudinal direction. From the supply hole 117, a solution for forming a functional thin film such as an alignment film or a resist is supplied to the liquid chamber 115 through a supply pipe 117a. Thereby, the liquid chamber 115 is filled with the solution.
  • a nozzle plate 114 as shown in FIG. 2B, a plurality of nozzles 116 are arranged at predetermined intervals along substantially the center in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the head main body 111.
  • a piezoelectric element 118 is provided on the upper surface of the flexible plate 113 so as to face the nozzle 116.
  • the plurality of heads 109 are arranged such that the nozzles 116 are spaced at regular intervals along the width direction orthogonal to the transport direction of the substrate W.
  • the spraying of the solution is executed a plurality of times (here, four times) while changing the spraying position in the width direction.
  • a thin film is formed on the surface of the substrate W by spray application of a solution from the nozzle 116 while moving the substrate W a plurality of times (for example, four times or two times). be able to.
  • all the nozzles 116 in the film forming apparatus 1000 may not reliably inject the solution every time.
  • a thin film for example, an alignment film
  • a region 220 that is not satisfactorily applied may occur on the surface of the substrate 200. . This is because there is a problem in the injection from the nozzle 116 and a region 220 in which the thin film 210 is not formed well is generated.
  • the present invention has been made in view of the above points, and a main object thereof is to provide a film forming apparatus or a film forming method capable of alleviating or suppressing the generation of an unapplied region in an application method using an inkjet method. There is to do.
  • a film forming apparatus is a film forming apparatus for applying a solution to a substrate by an inkjet method, a head unit including a nozzle for discharging the solution to the substrate, a stage for holding the substrate, and the head unit And a control device for controlling the discharge of the nozzle and the movement of the moving device, and the head unit is placed on the stage.
  • the controller has a length that crosses the substrate, and the control device discharges a first solution to the substrate while moving the head unit, and the first step.
  • the second step (b) of discharging the second solution to the substrate is performed while moving the head unit, and the control device is configured to perform the first step.
  • the substrate is a mother glass substrate for a liquid crystal panel
  • the solution includes a material constituting the alignment film.
  • the film forming method according to the present invention is a film forming method in which a solution is applied to a substrate by an ink jet method, and the nozzle including the nozzle for discharging the solution to the substrate is moved with respect to the substrate. After the first step (a) for discharging the first solution from the first step and the first step (a), the second solution is discharged from the nozzle to the substrate while moving the head portion.
  • the second solution is discharged at the same location as the solution discharged in the first time.
  • the substrate is a mother glass substrate for a liquid crystal panel
  • the solution includes a material constituting an alignment film.
  • the second solution is discharged at the same location as the first solution. Therefore, even if there is a portion where the first or second discharge (droplet) and the second solution (droplet) are in contact with each other, the first or second discharge is not performed, the thin film formation uneven region It is possible to suppress or alleviate the occurrence of.
  • (A) And (b) is the side view and front view of the inkjet coating apparatus 1000, respectively.
  • (A) And (b) is sectional drawing and the bottom view which show the structure of the head 109, respectively. It is a figure which shows the board
  • (A) to (c) is a diagram showing droplets ejected by a two-scan coating method.
  • (A) to (d) are process top views for explaining a film forming method according to an embodiment of the present invention.
  • (A) to (d) are top views for explaining an example of a film forming method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a process of forming a thin film on the surface of the substrate 200 by moving the head unit 250 including a nozzle for discharging a solution (droplet).
  • 5A to 5C show a state in which the droplets ejected from the nozzles in the head unit 250 are applied on the substrate 200.
  • the head unit 250 including a nozzle moves from one end (not shown) of the substrate 200 to the other end 205b of the substrate 200 while discharging droplets from the nozzle (one scan 201).
  • the head unit 250 is folded and moved while discharging droplets from the nozzle from the other end 205b of the substrate 200 toward one end (not shown) (two scans 202).
  • the droplets 211 ejected from the nozzles are arranged on the surface of the substrate 200.
  • the droplet 212 is ejected to a region located between the droplets 211.
  • a predetermined cause for example, a nozzle failure such as pressure failure or the presence of foreign matter
  • the droplet 212 is positioned between the droplets 211 on the surface of the substrate 200, and almost the entire surface of the substrate 200 is applied.
  • the portion (215) where the droplet 212 was not ejected in the two scans 202 becomes a region (thin film formation unevenness) 221 that was not properly applied, resulting in uneven formation of the thin film 210 in FIG.
  • the region 220 (or the region where the thin film 210 is not formed) 220 becomes.
  • the inventor of the present application is examining the cause of the liquid droplets not being ejected from the nozzles (for example, the presence of foreign matter around the nozzles) so that the formation uneven region 220 of the thin film 210 as described above does not occur, and countermeasures therefor Is done every day.
  • the size of a mother glass for a liquid crystal panel is 1 meter or more on one side. In particular, in the 10th generation mother glass, the size is about 3 meters (for example, 2880 mm ⁇ 3130 mm) on one side.
  • the number of discharge holes (orifices) of the nozzle is enormous (for example, several thousand), and it is technical that all the holes discharge liquid droplets each time (that is, no single non-discharge occurs). It is extremely difficult.
  • the inventor of the present application diligently studied a method that can suppress or alleviate the occurrence of uneven formation of the thin film by spreading the droplets satisfactorily on the surface of the substrate 200 even if the non-ejection of the droplets occurs.
  • the present invention has been achieved.
  • a film forming apparatus that executes the film forming method of the present embodiment is an apparatus (ink jet coating apparatus) that applies a solution to a substrate by an ink jet method.
  • the first solution (droplet) 51 is discharged from the nozzle to the substrate 20 while moving a head portion (not shown) including a nozzle (not shown) that discharges the solution (droplet) to the substrate 20. To do. Then, as shown in FIG. 6A, droplets 51 (51a and the like) adhere to the surface of the substrate 20 by the first discharge. Here, it is assumed that the droplet 51b is not ejected and the droplet does not adhere to the portion 55.
  • the substrate 20 in the present embodiment is a mother glass substrate for a liquid crystal panel. Further, the solution (coating liquid) discharged onto the substrate 20 here contains a material constituting the alignment film, for example, a polyimide liquid or a solution containing polyamic acid or a derivative thereof.
  • a material constituting the alignment film for example, a polyimide liquid or a solution containing polyamic acid or a derivative thereof.
  • a second droplet 52 (52a, etc.) is discharged to the substrate 20 while moving the head portion (not shown).
  • the second droplet 52 is ejected at the same location as the first droplet 51.
  • the second droplet 52 is ejected at a position where it contacts the surface of the first droplet 51.
  • this second discharge it is assumed that the droplet 52e is not discharged and no droplet exists at the portion 57.
  • the discharge of the nozzle is controlled so that the discharge amount of the first solution (droplet) 51 and the discharge amount of the second solution (droplet) 52 are the same or substantially the same.
  • the ejection amount can be adjusted by changing the voltage of the piezo element, for example.
  • the first droplet 51a is pushed and spread (arrows 53a and 53c) and the second liquid is spread.
  • the second droplets 52d and 52f spread (arrows 54d and 54f), so that the solution (coating liquid) in the discharge missing portion 57 is insufficient. Is supplemented.
  • the droplets 51 and 52 are integrated over time, as shown in FIG. 6 (d).
  • a thin film 58 is obtained. That is, according to the film forming method of the present embodiment, it is possible to suppress or alleviate the influence of the droplets 51b and 52e not being ejected (thin film formation unevenness).
  • the second droplet 52 is ejected at the same location as the first droplet 51. . Therefore, even if there is a portion (55, 57) where the first or second ejection is not performed due to the spread of the first droplet 51 and the second droplet 52 coming into contact with each other, the thin film formation unevenness It becomes possible to suppress or mitigate the generation of the region.
  • a film forming apparatus 100 shown in FIG. 7A is an apparatus (inkjet coating apparatus) for applying a solution to a substrate by an inkjet method.
  • the film forming apparatus 100 of this embodiment includes a head unit 50 including a nozzle (not shown) that discharges a solution to the substrate 20 and a stage 10 that holds the substrate 20. Yes.
  • a plurality of inkjet heads are housed and arranged in the head cover 50 in the head cover.
  • a plurality of nozzles are formed in one inkjet head.
  • the surface (discharge surface) from which the solution is discharged from the nozzle is disposed to face the surface of the substrate 20.
  • an alignment film is formed on the surface of the substrate 20 by discharging a solution (coating liquid) from the head unit 50.
  • the film forming apparatus 100 of the present embodiment is provided with a moving device 30 that relatively moves the head unit 50 and the stage 10.
  • the head unit 50 is fixed and the stage 10 is movable.
  • the stage 10 can be fixed and the head unit 50 can be movable.
  • a pipe (not shown) for supplying an inkjet coating solution is connected to the head unit 50, there is a technical advantage in that the head unit 50 has a fixed configuration.
  • the substrate 20 before coating is placed on the stage 10 from a transport device (not shown) that transports the substrate 20 from the previous process, and the substrate 20 after coating is moved to the subsequent process. Therefore, there is also a technical advantage in keeping the stage 10 in a movable configuration.
  • a control device 35 that controls the movement of the moving device 30 is connected to the moving device 30 of the present embodiment.
  • the control device 35 is, for example, a personal computer (PC), for example, a storage device (for example, a hard disk, a semiconductor memory, an optical disc, etc.) in which a program (stage control program) that can control the movement of the moving device 30 is stored, An arithmetic circuit (CPU) and input / output devices (display, keyboard, mouse, etc.) are included.
  • the stage 10 holding the substrate 20 can be moved in the XY direction under the control of the control device 35.
  • the control device 35 of the present embodiment can also control the discharge of the solution from the head unit 50.
  • the height control (control in the Z direction) of the head unit 50 can be performed.
  • the substrate 20 of the present embodiment is, for example, a glass substrate, and the substrate 20 of the present embodiment is a glass substrate for a liquid crystal panel.
  • the substrate 20 is a mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel.
  • the size of the mother glass as the substrate 20 is 1 meter or more on one side. Specifically, when the substrate 20 is a 10th generation mother glass, the size is 2880 mm (W) ⁇ 3130 mm (L).
  • the substrate 20 is not limited to the mother glass before being cut out to the dimensions of the liquid crystal panel, but may be glass having the size of the liquid crystal panel after being cut out.
  • the substrate 20 may be an array substrate on which a thin film transistor (TFT) is manufactured (or a product in the middle of the fabrication), or a CF substrate on which a color filter (CF) is formed (or a product in the middle of the fabrication). It may be.
  • the substrate 20 may be a glass substrate, a resin substrate, or another thin plate such as a wafer.
  • the substrate 20 is not limited to the liquid crystal panel 20 and may be a thin substrate for manufacturing a PDP, an organic EL panel, and other flat panel displays.
  • the head unit 50 of the present embodiment has a length that crosses the substrate 20 placed on the stage 10.
  • the longitudinal direction of the head portion 50 extends in the Y direction.
  • the length in the longitudinal direction (length extending in the Y direction) of the head unit 50 is about 3 meters or more.
  • the film forming apparatus 100 of the present embodiment operates as follows. First, while discharging a solution from a nozzle (not shown) of the head unit 50 in the film forming apparatus 100, the head unit 50 starts to move from one end (left end) 25a of the substrate 20 and moves to the other end (right end) 25b. (First discharge). Next, the movement of the head unit 50 is folded back from the other end (right end) 25b, and the head unit 50 is moved to one end (left end) 25a (second discharge). Then, as shown in FIGS. 6A to 6D, the first droplet 51 and the second droplet 52 can be discharged, and the thin film 58 is formed on the surface of the substrate 20. Can be applied. Note that the movement start position of the head unit 50 may be the other end (right end) 25b, and the head unit 50 may be folded back and forth at one end (left end) 25a.
  • the start position of the head unit 50 is not limited to the end (25a or 25b) of the substrate 20, but can be the central region 21 of the substrate 20.
  • FIGS. 7B to 7D Another operation of the film forming apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7B to 7D in addition to FIG. 7A.
  • the head unit 50 is disposed above the central region 21 of the substrate 20.
  • the moving device 30 controlled by the control device 35 moves the stage 10 to position the central region 21 of the substrate 20 below the head unit 50.
  • the central region 21 of the substrate 20 is a portion located between one end (left end) 25a and the other end (right end) 25b of the substrate 20.
  • a center line 25c an imaginary line at the position of L / 2 located between one end 25a and the other end 25b of the substrate 20, L / 4 on each of the one end 25a side and the other end 25b side. This is an area that has been expanded.
  • the central region 21 of the substrate 20 is set to the center line 25 c, that is, the head unit 50 may be disposed above the center line 25 c of the substrate 20.
  • the head unit 50 is moved to the first end (left end) 25a of the substrate 20 in the first direction.
  • the moving device 30 moves the stage 10 in the direction of arrow 11 (right direction). That is, the substrate 20 is moved to the right side.
  • the head unit 50 is moved leftward ( ⁇ X direction) with respect to the substrate 20.
  • a region 22 in this example, the first droplet (51) is applied to the surface of the substrate 20 that was located below the head unit 50 during the movement). Left half area) occurs.
  • the head unit 50 is moved to the second end (right end) 25b of the substrate 20 in the second direction.
  • the moving device 30 moves the stage 10 in the direction of the arrow 12 (left direction). That is, the substrate 20 is moved to the left side.
  • the head unit 50 is moved to the right (+ X direction) with the substrate 20 as a reference.
  • the region 22 on the surface of the substrate 20 located under the head unit 50 during the movement, the region 22 (left half region) has a second droplet (52).
  • a region 23 (a right half region in this example) to which the first droplet (51) is applied is generated.
  • the head unit 50 is moved again to the central region 21 (here, the center line 25c) of the substrate 20 in the first direction.
  • the moving device 30 moves the stage 10 in the direction of the arrow 13 (right direction). That is, the substrate 20 is moved to the right side.
  • the head unit 50 is moved to the left ( ⁇ X direction) with respect to the substrate 20.
  • both the region 22 (left half region) and the region 23 (right half region) are formed on the surface of the substrate 20 with the second droplet ( 52) are assigned areas (24A, 24B).
  • this coating process (arrows 11, 12, 13), that is, a series of coating processes (film forming process) using the film forming apparatus 100 of the present embodiment, a thin film is formed by discharging a solution.
  • the shape of the first droplet 51 is ejected when the second droplet 52 is ejected.
  • the shape of the first droplet 51 when the second droplet 52 is discharged around the one end 25a of the substrate 20 and the discharge of the second droplet 52 around the other end 25b of the substrate 20 are performed.
  • the shape of the first droplet 51 when performing is different, and the application conditions (for example, the difference in the force 53 spreading to the left and right in FIG. 6C, etc.) will change.
  • the application conditions for example, the difference in the force 53 spreading to the left and right in FIG. 6C, etc.
  • the discharge is started from the central region 21 (or the center line 25c) of the substrate 20, and the second discharge is performed for each half (22, 23). Therefore, the time difference between the first discharge and the second discharge can be shortened as compared with the one-way application method. Thereby, the dispersion
  • the method for starting discharge from the central region 21 of the substrate 20 is compared with the one-way application method (two-scan method) for starting discharge from one end 25a of the substrate 20.
  • the application time is slightly longer.
  • the application time is short compared to the method of applying by performing two reciprocating (or more) discharges.
  • a short coating time is preferable because throughput can be improved in the liquid crystal panel production line.
  • the ability of the present embodiment to suppress or alleviate the occurrence of thin film formation uneven regions can suppress the occurrence of defective liquid crystal panels (that is, increase yield) or in the thin film correction process.
  • the loss of the manufacturing process time loss and cost loss) can be reduced.
  • an alignment film is formed on the surface of the substrate 20 by discharging a solution (coating liquid) from the head unit 50.
  • the solution (coating liquid) is, for example, a polyimide liquid or a polyamic film.
  • the solution supplied to the head unit 50 can be changed by a film (functional film) formed on the substrate 20.
  • the film (functional film) formed on the substrate 20 include a resist film, a conductive film, and an insulating film, and a necessary solution for the film is used.
  • FIG. 8 shows the configuration of the bottom surface of the head unit 50 in the film forming apparatus 100 of the present embodiment.
  • a plurality of inkjet heads 70 are arranged in the head unit 50. For example, several tens of inkjet heads 70 are accommodated in the head unit 50.
  • Each ink jet head 70 is formed with a plurality of nozzles 72 from which a solution is discharged. For example, hundreds of nozzles 72 are formed in one inkjet head 70.
  • the arrangement of the nozzles 72 shown in FIG. 8 is staggered, but the nozzles 72 may be arranged in a line.
  • the arrangement of the nozzles 72 is not limited to a two-stage staggered shape, but may be another arrangement (for example, a three-stage oblique arrangement).
  • the substrate 20 is moved along the direction in which the long side (L) or the short side (W) of the rectangular substrate 20 extends.
  • the substrate 20 is moved at an angle (arrows 11, 12, 13).
  • the solution (coating liquid) from the head unit 50 exhibits a predetermined wet spread, and as a result, a specific part of the substrate 20 This is because there is a case where it is possible to alleviate the phenomenon that it is difficult to get wet.
  • the central region 21 or the center line 25c may be defined with reference to the vertices 27a and 27b farthest from the center of the substrate 20.
  • the film forming method in which application is performed by the first and second ejections has been described.
  • the present invention is not limited thereto, and application is performed by the third or more times (for example, the fourth ejection). It is also possible to apply to a film forming method.
  • FIG. 10 shows an example of the configuration of the film forming apparatus 100 of the present embodiment.
  • the inkjet head 70 and the nozzles 72 located on the bottom surface of the head unit 50 are represented.
  • the inkjet heads 70 are not arranged in a line but are arranged so as to be diagonally arranged, but not limited thereto, other arrangements may be adopted. .
  • the inkjet head 70 of the head unit 50 is connected to a solution supply unit (for example, a polyimide supply tank) 80 and a waste liquid unit (for example, a waste liquid tank) 82.
  • a solution supply unit for example, a polyimide supply tank
  • a waste liquid unit for example, a waste liquid tank
  • each inkjet head 70 is connected to a supply pipe 85 via a branch pipe 87 and a waste liquid pipe 86 via a branch pipe 89.
  • the supply pipe 85 is connected to the solution supply unit 80, while the waste liquid pipe 86 is connected to the waste liquid part 82.
  • the solution in the solution supply unit 80 advances through the supply pipe 85 as indicated by an arrow 81, and is supplied to the inkjet head 70 through the branch pipe 87.
  • the waste liquid in the inkjet head 70 passes through the branch pipe 89, travels through the waste liquid pipe 86 as indicated by an arrow 83, and moves to the waste liquid portion 82.
  • the valve 88 88a, 88b
  • a film forming apparatus or a film forming method capable of alleviating or suppressing the occurrence of an unapplied region in a method of applying by an ink jet method.

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Abstract

　基板（２０）を横切るような長さを有し、基板（２０）に溶液を吐出するノズル（７２）を含むヘッド部（５０）と、基板（２０）を保持するステージ（１０）と、ヘッド部（５０）とステージ（１０）とを相対移動させる移動装置（３０）と、ノズル（７２）の吐出および移動装置（３０）の移動を制御する制御装置（３５）とを備えるインクジェット方式成膜装置（１００）において、制御装置（３５）は、第１ステップ（ａ）で吐出された一回目の溶液（５１）と同じ箇所で、二回目の溶液（５２）を吐出するように移動装置（３０）を制御する第２ステップ（ｂ）を実行するものである。当該構成により、インクジェット方式の塗布において塗布されない領域の発生を緩和できる。

Description

成膜装置および成膜方法
　本発明は、成膜装置および成膜方法に関し、特に、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜装置および成膜方法に関する。さらには、本発明は、液晶パネルの配向膜などをインクジェット方式によって形成する成膜装置および成膜方法に関する。
　なお、本出願は２０１０年３月２６日に出願された日本国特許出願２０１０－７３４２４号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
　液晶表示装置の構成部品である液晶パネルは、一対の基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。この基板間のギャップには、液晶分子を含む液晶層が封入されている。また、両基板の液晶層側の表面には、液晶分子を配向させる配向膜が形成されている。
　この配向膜は、ポリイミドを含んだ溶液を基板の表面に塗布することによって形成される。ポリイミド溶液を基板に塗布する方法としては、スピンコート法およびスプレー法の他に、インクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１など）。
　図１（ａ）及び（ｂ）は、インクジェット法によって配向膜を形成する場合に使用されるインクジェット塗布装置（成膜装置）１０００を示している。図１（ａ）及び（ｂ）に示した成膜装置１０００は、特許文献１に開示されたものである。ここで、図１（ａ）は、成膜装置１０００の側面を示しており、一方、図１（ｂ）は、成膜装置１０００の正面を示している。
　図１（ａ）及び（ｂ）に示した成膜装置１０００は、脚１０２を有するベース１０１と、ベース１０１の上面に設けられた取り付け板１０３とから構成されている。取り付け板１０３には、ガイド部材１０４が設けられており、そして、ガイド部材１０４の上面には、ほぼ矩形板状の搬送テーブル１０５が、逆Ｕ字状のスライド部材１０６を介してスライド可能に保持されている。搬送テーブル１０５は、図示しない駆動装置に接続されている。この駆動装置を作動することによって、搬送テーブル１０５をガイド部材１０４に沿って駆動することができる。
　搬送テーブル１０５の上面には、ガラス基板などの基板Ｗが脱着可能に保持される。そして、基板Ｗは、搬送テーブル１０５の上面に保持されて、ベース１０１の長手方向に沿って搬送される。ベース１０１の長手方向の中途部には、一対のガイド部材１０４を跨ぐように門型の支持体１０７が立設されている。この支持体１０７の両側上部には、取付け部材１０８が水平に架設されている。取付け部材１０８には、搬送テーブル１０５と直交する方向に沿って駆動させるヘッドテーブル１３１が設けられている。なお、ヘッドテーブル１３１は、駆動源１３２によって駆動されるようになっている。
　ヘッドテーブル１３１の一側面には、インクジェット方式の複数のヘッド１０９が、基板Ｗの搬送方向に対して一列に配置されている。なお、ヘッド１０９は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すような構造を有している。図２（ａ）は、ヘッド１０９の断面図であり、図２（ｂ）は、ヘッド１０９の底面図である。
　各ヘッド１０９は、ヘッド本体１１１を備えている。ヘッド本体１１１は、上面側から下面側に連通する開口部１１２を有しており、その下面開口は可撓板１１３によって閉塞されている。なお、可撓板１１３は、ノズルプレート１１４によって覆われており、それによって、ヘッド本体１１１の下面側には、可撓板１１３とノズルプレート１１４との間に液室１１５が形成されている。
　ヘッド本体１１１の長手方向の一端部には、液室１１５に連通する供給孔１１７が形成されている。この供給孔１１７からは、液室１１５に、例えば、配向膜またはレジストなどの機能性薄膜を形成する溶液が供給管１１７ａを通じて供給される。それによって、液室１１５内は溶液で満たされるようになっている。ノズルプレート１１４には、図２（ｂ）に示すように、ヘッド本体１１１の長手方向と直交する幅方向のほぼ中心部に沿って複数のノズル１１６が所定間隔で配列されている。また、可撓板１１３の上面には、ノズル１１６に対向して圧電素子１１８が設けられている。
　そして、複数のヘッド１０９は、ノズル１１６が基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向に沿って一定間隔となるように配置されている。これによって、基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向全長において隣り合うヘッド１１９のノズルプレート１１４に形成されたノズル１１６の間隔が一定に設定される。ヘッド１０９に形成されたノズル１１６の径ｒよりも、隣り合うノズル１１６の間隔Ｄの方が大きいため（ここでは、Ｄ＝４ｒ）、基板Ｗの全面に溶液を塗布するには、ノズル１１６からの噴射位置を幅方向に変更しながら複数回（ここでは、４回）溶液の噴射を実行する。
特開２００９－１４８７６５号公報
　特許文献１に開示された成膜装置１０００では、基板Ｗを複数回（例えば、４回、または２往復）移動させながらノズル１１６からの溶液の噴射塗布によって、基板Ｗの表面に薄膜を形成することができる。しかしながら、成膜装置１０００における全てのノズル１１６が毎回確実に溶液を噴射しない場合もある。具体的には、図３に示すように、成膜装置１０００によって薄膜（例えば、配向膜）２１０を形成する場合に、基板２００の表面に、良好に塗布されていない領域２２０が生じる場合がある。これは、ノズル１１６からの噴射に不具合があり、薄膜２１０が良好に形成されない領域２２０が生じることによるものである。
　このような不具合が生じないように、ヘッド１０９のノズル１１６の全てが毎回確実に溶液を噴射することが理想的である。その一方で、液晶パネルの大型化・量産化に伴って、液晶パネル用のガラス基板（マザーガラス）は年々大型化しており、１辺が１ｍを越えるようになっている（例えば、１１００ｍｍ×１３００ｍｍ（第５世代基板）から、２８８０ｍｍ×３１３０ｍｍ（第１０世代基板））。そして、そのような大型の基板全面にわたって、一つも、ノズル１１６の噴射ミスがないようにすることは技術的に極めて困難である。したがって、インクジェット法によって配向膜を形成する液晶パネルの製造工程においては、図３に示すような、基板２００の表面に塗布されていない領域２２０が生じてしまうのが実情である。
　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、インクジェット方式によって塗布する手法において、塗布されない領域の発生を緩和または抑制することができる成膜装置または成膜方法を提供することにある。
　本発明に係る成膜装置は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜装置であり、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部と、前記基板を保持するステージと、前記ヘッド部と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置と、前記ノズルの吐出、および、前記移動装置の移動を制御する制御装置とを備え、前記ヘッド部は、前記ステージの上に載置される前記基板を横切るような長さを有しており、前記制御装置は、前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して一回目の溶液を吐出する第１ステップ（ａ）と、前記第１ステップ（ａ）の後、前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して二回目の溶液を吐出する第２ステップ（ｂ）とを実行させるように構成されており、前記制御装置は、前記第１ステップ（ａ）で吐出された前記一回目の溶液と同じ箇所で、前記二回目の溶液を吐出するように、前記移動装置を制御する。
　ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、
　前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む。
　本発明に係る成膜方法は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜方法であり、前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部を移動させながら、前記基板に対して、前記ノズルから一回目の溶液を吐出する第１工程（ａ）と、前記第１工程（ａ）の後、前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して、前記ノズルから二回目の溶液を吐出する第２工程（ｂ）とを含み、前記第２工程（ｂ）では、前記一回目で吐出した溶液と同じ箇所で、前記二回目の溶液を吐出する。
　ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む。
　本発明によれば、ノズルから一回目の溶液を吐出した後において、一回目の溶液と同じ箇所で、二回目の溶液を吐出する。したがって、一回目の溶液（液滴）および二回目の溶液（液滴）が互いに接触することによる広がりによって、一回目または二回目の吐出が実行されない箇所があったとしても、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和することが可能となる。
（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、インクジェット塗布装置１０００の側面図および正面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、ヘッド１０９の構成を示す断面図および底面図である。 塗布されていない領域２２０が発生した基板２００を示す図である。 ２スキャン塗布方法を説明するための図である。 （ａ）から（ｃ）は、２スキャン塗布方法によって吐出された液滴を示す図である。 （ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態に係る成膜方法を説明するための工程上面図である。 （ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態に係る成膜方法の一例を説明するための上面図である。 本発明の実施形態に係るヘッド部５０の底面を模式的に示す図である。 本発明の実施形態に係る基板２０の移動の一例を説明するための上面図である。 本発明の実施形態に係る成膜装置１００を模式的に示す図である。
　本願発明者は、図３に示した基板２００の薄膜２１０のうち、薄膜２１０が形成されていない領域２２０が生じる理由について検討した。これについて、図４および図５を参照しながら説明する。図４は、溶液（液滴）を吐出するノズルを含むヘッド部２５０を移動させて、基板２００の表面に薄膜を形成する工程を示している。また、図５（ａ）から（ｃ）は、ヘッド部２５０におけるノズルから吐出された液滴が基板２００の上に塗布された状態を示している。
　図４に示すように、ノズルを含むヘッド部２５０は、ノズルから液滴を吐出しながら、基板２００の一端（不図示）から、基板２００の他端２０５ｂまで移動する（１スキャン２０１）。次いで、ヘッド部２５０は、折り返して、基板２００の他端２０５ｂから一端（不図示）の方へノズルから液滴を吐出しながら移動する（２スキャン２０２）。
　まず、１スキャン２０１において、図５（ａ）に示すように、基板２００の表面に、ノズルから吐出された液滴２１１が配列される。次に、２スキャン２０２において、図５（ｂ）に示すように、液滴２１１の間に位置する領域に液滴２１２が吐出される。ここで、所定の原因（例えば、圧力不良や異物の存在などのノズルの不具合）によって、液滴２１２が吐出されない箇所（２１５）があると、その箇所（２１５）の表面には溶液は塗布されないことになる。
　その後、図５（ｃ）に示すように、基板２００の表面において、液滴２１１の間に液滴２１２が位置し、基板２００の表面のほぼ全体が塗布されることになる。ただし、２スキャン２０２において液滴２１２が吐出されなかった箇所（２１５）については、適切に塗布されなかった領域（薄膜の形成ムラ）２２１となり、これが結果として、図３における薄膜２１０の形成ムラになった領域（または、薄膜２１０が形成されてない領域）２２０になる。
　なお、１スキャン２０１、２スキャン２０２の２回移動について説明したが、３回以上の移動（例えば、特許文献１では４回の移動）についても同様である。また、１スキャン２０１において液滴２１１が吐出されない箇所があっても、薄膜２１０の形成ムラ領域２２０の原因となる。
　本願発明者は、上述したような薄膜２１０の形成ムラ領域２２０が発生しないように、ノズルからの液滴が吐出しない原因（例えば、ノズル周辺の異物の存在など）を検討しており且つその対策を日々おこなっている。しかしながら、液晶パネル用のマザーガラスの寸法は１辺が１メートル以上もあり、特に、第１０世代のマザーガラスでは、その寸法は１辺が約３メートル（例えば、２８８０ｍｍ×３１３０ｍｍ）にもなるため、ノズルの吐出孔（オリフィス）の数は膨大であり（例えば、数千個）、その全ての孔が毎回液滴を吐出させること（すなわち、一回の不吐出も発生しないこと）は技術的に極めて困難である。
　そのような中、本願発明者は、仮に液滴の不吐出が発生したとしても、基板２００の表面において液滴が良好に広がって、薄膜の形成ムラの発生を抑制または緩和できる手法を鋭意検討し、本発明に至った。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　図６（ａ）から（ｄ）は、本発明の実施形態の成膜方法を説明するための基板２０の表面の拡大断面図である。また、本実施形態の成膜方法を実行する成膜装置は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する装置（インクジェット塗布装置）である。
　まず、基板２０に溶液（液滴）を吐出するノズル（不図示）を含むヘッド部（不図示）を移動させながら、基板２０に対して、ノズルから一回目の溶液（液滴）５１を吐出する。すると、図６（ａ）に示すように、一回目の吐出にて、基板２０の表面に液滴５１（５１ａなど）が付着する。ここで、仮に、液滴５１ｂが吐出されずに、その箇所５５には液滴が付着しなかったものとする。
　本実施形態における基板２０は、液晶パネル用のマザーガラス基板である。また、ここでの基板２０に吐出される溶液（塗布液）は、配向膜を構成する材料を含み、例えば、ポリイミド液、または、ポリアミック酸もしくはその誘導体を含む溶液である。
　次に、図６（ｂ）に示すように、ヘッド部（不図示）を移動させながら、基板２０に対して二回目の液滴５２（５２ａなど）を吐出する。ここで、二回目の液滴５２は、一回目の液滴５１と同じ箇所で吐出される。換言すると、二回目の液滴５２は、一回目の液滴５１の表面に接触するような位置で吐出される。なお、この二回目の吐出では、液滴５２ｅが吐出されずに、その箇所５７には液滴は存在しないものとする。
　本実施形態では、一回目の溶液（液滴）５１の吐出量と、二回目の溶液（液滴）５２の吐出量とが同じまたはほぼ同じになるように、ノズルの吐出は制御されている。なお、具体的な吐出量は、各種製造条件などにあわせて好適なものを選択すればよい。また、吐出量の調整は、例えば、ピエゾ素子の電圧を変化することによって行うことができる。
　次に、図６（ｃ）に示すように、二回目の液滴５２が一回目の液滴５１の上に接触すると、その力で液滴５１が左右に押し広げられるとともに（矢印５３参照）、液滴５２は液滴５１の周囲に広がることになる（矢印５４参照）。
　さらに説明すると、吐出抜けの箇所５５では、二回目の液滴５２ｂ及びその左右の広がり（矢印５４ｂ）に加えて、一回目の液滴５１ａの押し広がり（矢印５３ａ、５３ｃ）ならびに二回目の液滴５２ａ及び５２ｃの広がり（矢印５４ａ、５４ｃ）がある。それらによって、吐出抜けの箇所５５の溶液（塗布液）の不足が補われる。一方、吐出抜けの箇所５７では、一回目の液滴５１ｅに加えて、二回目の液滴５２ｄ及び５２ｆの広がり（矢印５４ｄ、５４ｆ）によって、吐出抜けの箇所５７の溶液（塗布液）の不足が補われる。
　このようにして、吐出抜けの箇所５５、５７の溶液（塗布液）の不足が補われた結果、時間が経つにつれて、液滴５１および５２が一体化していき、図６（ｄ）に示すように、薄膜５８が得られる。すなわち、本実施形態の成膜方法によれば、液滴５１ｂおよび５２ｅが吐出されなかった影響（薄膜の形成ムラ）を抑制または緩和することができる。
　すなわち、本実施形態の成膜方法または塗布方法によれば、ノズルから一回目の液滴５１を吐出した後において、一回目の液滴５１と同じ箇所で、二回目の液滴５２を吐出する。したがって、一回目の液滴５１および二回目の液滴５２が互いに接触することによる広がりによって、一回目または二回目の吐出が実行されない箇所（５５、５７）があったとしても、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和することが可能となる。
　なお、上述した実施形態（例えば、図６）では、一回目の吐出と二回目の吐出の中心位置を同じにした場合について説明したが、一回目に吐出した液滴５１の中心と、二回目に吐出する液滴５２の中心が完全に重なる場合に限らず、一回目に吐出した液滴５１の表面に、二回目に吐出した液滴５２が当たる程度に同じ箇所で吐出すれば、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和する効果を得ることができる。
　次に、本実施形態の成膜装置１００の構成およびその動作について説明する。図７（ａ）に示した成膜装置１００は、基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する装置（インクジェット塗布装置）である。
　図７（ａ）に示すように、本実施形態の成膜装置１００は、基板２０に溶液を吐出するノズル（不図示）を含むヘッド部５０と、基板２０を保持するステージ１０とを備えている。本実施形態の構成では、ヘッド部５０には、複数のインクジェットヘッドがヘッドカバーに収納されて配列されている。また、一つのインクジェットヘッドには、複数のノズルが形成されている。また、ノズルから溶液が吐出される面（吐出面）は、基板２０の表面に対向して配置されている。また、本実施形態では、ヘッド部５０からの溶液（塗布液）の吐出によって基板２０の表面に配向膜を形成する。
　本実施形態の成膜装置１００には、ヘッド部５０とステージ１０とを相対的に移動させる移動装置３０が設けられている。本実施形態の構成では、ヘッド部５０が固定式で、ステージ１０が可動式の構成を採用しているが、ステージ１０を固定式にして、ヘッド部５０を可動式にすることも可能である。ただし、ヘッド部５０にはインクジェット塗布用の溶液を供給する配管（不図示）が連結されているので、ヘッド部５０を固定式の構成にしておくことについて技術的な利点がある。加えて、塗布前の基板２０は、前工程からの基板２０を搬送する搬送装置（不図示）からステージ１０の上に載置されるとともに、塗布後の基板２０は後工程に移動させるものであるから、ステージ１０を可動式の構成にしておくことについて技術的な利点もある。
　また、本実施形態の移動装置３０には、その移動装置３０の移動を制御する制御装置３５が接続されている。制御装置３５は、例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）であり、例えば、移動装置３０の移動を制御できるプログラム（ステージ制御プログラム）が格納された記憶装置（例えば、ハードディスク、半導体メモリ、光ディスクなど）、中央演算回路（ＣＰＵ）、入出力装置（ディスプレイ、キーボード、マウスなど）から構成されている。本実施形態の構成では、制御装置３５の制御によって、基板２０を保持したステージ１０をＸ－Ｙ方向に移動させることができる。また、本実施形態の制御装置３５は、ヘッド部５０からの溶液の吐出を制御することも可能である。加えて、ヘッド部５０の高さ制御（Ｚ方向の制御）も行うことができる。
　本実施形態の基板２０は、例えば、ガラス基板であり、本実施形態における基板２０は、液晶パネル用のガラス基板である。図示した例では、基板２０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板２０としてのマザーガラスの寸法は１辺が１メートル以上あり、具体的には、基板２０が第１０世代のマザーガラスの場合、その寸法は２８８０ｍｍ（Ｗ）×３１３０ｍｍ（Ｌ）である。なお、基板２０は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスに限らず、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。さらに、基板２０は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が作製されるアレイ基板（またはその作製途中のもの）であってもよいし、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成されるＣＦ基板（またはその作製途中のもの）であってもよい。なお、基板２０は、ガラス基板の他、樹脂基板や、ウェハのような他の薄板であっても構わない。加えて、液晶パネル用の基板２０に限らず、ＰＤＰ、有機ＥＬパネル、その他フラットパネルディスプレイを製作する上での薄型の基板であってもよい。
　本実施形態のヘッド部５０は、ステージ１０の上に載置される基板２０を横切るような長さを有している。この例では、ヘッド部５０の長手方向はＹ方向に延びている。なお、本実施形態の基板２０が第１０世代のマザーガラスである場合には、ヘッド部５０の長手方向長さ（Ｙ方向に延びる長さ）は、約３メートルまたはそれ以上になる。
　ここで、本実施形態の成膜装置１００は、次のように動作する。まず、成膜装置１００におけるヘッド部５０のノズル（不図示）から溶液を吐出させながら、基板２０の一端（左端）２５ａからヘッド部５０の移動を開始して他端（右端）２５ｂまで移動させる（一回目の吐出）。次いで、ヘッド部５０の移動を他端（右端）２５ｂから折り返して、一端（左端）２５ａまでヘッド部５０を移動させる（二回目の吐出）。すると、図６（ａ）から（ｄ）に示したように、一回目の液滴５１の吐出と、二回目の液滴５２の吐出を実行することができ、基板２０の表面に薄膜５８を塗布することができる。なお、ヘッド部５０の移動開始位置を他端（右端）２５ｂにし、ヘッド部５０を一端（左端）２５ａで折り返して往復させてもよい。
　さらに、本実施形態の成膜装置１００では、ヘッド部５０の開始位置を基板２０の端（２５ａ又は２５ｂ）に限らず、基板２０の中央領域２１にすることも可能である。図７（ａ）に加えて、図７（ｂ）から（ｄ）も参考にしながら、本実施形態の成膜装置１００の他の動作について説明する。
　まず、図７（ａ）に示すように、ヘッド部５０を、基板２０の中央領域２１の上方に配置する。具体的には、制御装置３５によって制御された移動装置３０がステージ１０を移動して、ヘッド部５０の下方に、基板２０の中央領域２１を位置付ける。なお、基板２０の中央領域２１は、基板２０の一端（左端）２５ａと他端（右端）２５ｂとの間に位置する箇所である。具体的には、基板２０の一端２５ａと他端２５ｂとの間に位置する中心線２５ｃ（Ｌ／２の位置の仮想線）を中心として、一端２５ａ側と他端２５ｂ側にそれぞれＬ／４ずつ広げた領域である。具体的な動作においては、基板２０の中央領域２１は中心線２５ｃとし、すなわち、ヘッド部５０は、基板２０の中心線２５ｃの上方に配置すればよい。
　続いて、ヘッド部５０を、第１方向にて基板２０の第１端部（左端）２５ａまで移動させる。具体的には、移動装置３０によってステージ１０を、矢印１１の方向（右方向）に移動させる。すなわち、基板２０を右側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板２０を基準にして、ヘッド部５０を左方向（－Ｘ方向）に移動させる。すると、図７（ｂ）に示すように、移動中にヘッド部５０の下方に位置していた基板２０の表面に、一回目の液滴（５１）が付与された領域２２（この例では、左半分の領域）が生じる。
　次に、ヘッド部５０を、第２方向にて基板２０の第２端部（右端）２５ｂまで移動させる。具体的には、移動装置３０によってステージ１０を、矢印１２の方向（左方向）に移動させる。すなわち、基板２０を左側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板２０を基準にして、ヘッド部５０を右側（＋Ｘ方向）に移動させる。すると、図７（ｃ）に示すように、移動中にヘッド部５０の下方に位置していた基板２０の表面において、領域２２（左半分の領域）は、二回目の液滴（５２）が付与された領域（２４Ａ）となり、それに加えて、一回目の液滴（５１）が付与された領域２３（この例では、右半分の領域）が生じる。
　その後、ヘッド部５０を、再び第１方向にて基板２０の中央領域２１（ここでは、中心線２５ｃ）まで移動させる。具体的には、移動装置３０によってステージ１０を、矢印１３の方向（右方向）に移動させる。すなわち、基板２０を右側に移動させる。あるいは、相対的な関係でいうと、基板２０を基準にして、ヘッド部５０を左側（－Ｘ方向）に移動させる。
　このような動作を実行すると、図７（ｄ）に示すように、基板２０の表面において、領域２２（左半分の領域）および領域２３（右半分の領域）は共に、二回目の液滴（５２）が付与された領域（２４Ａ、２４Ｂ）となる。この塗布工程（矢印１１、１２、１３）によって、すなわち、本実施形態の成膜装置１００を用いた一連の塗布工程（成膜工程）によって、溶液の吐出による薄膜の形成が実行される。
　図７（ａ）から（ｄ）に示したように半分の領域（２２、２３）ずつ２回の吐出を実行すると、二回目の液滴５２の吐出の時において一回目の液滴５１の形状の均一化を図ることができる。さらに説明すると、ヘッド部５０を基板２０の一端２５ａから移動させて、他端２５ｂで折り返して一端２５ａに戻す場合、一端２５ａ周辺の液滴５１はかなり時間が経過し、液滴５１の形状は吐出時と比較して、液滴５１の表面張力によるレベリング（平滑化）によって変化し、例えば略円錐形（山形）の形状に変化する。その場合、基板２０の一端２５ａの周辺で２回目の液滴５２の吐出を行うときの一回目の液滴５１の形状と、基板２０の他端２５ｂの周辺で２回目の液滴５２の吐出を行うときの一回目の液滴５１の形状は異なるものとなり、それぞれ塗布条件（例えば、図６（ｃ）における左右に押し広がる力５３の差異など）が変わってくることになる。それと比べて、図７（ａ）から（ｄ）に示したような塗布の場合、一回目の吐出と二回目の吐出における塗布条件のバラツキを緩和することができる。
　すなわち、図７（ａ）から（ｄ）に示したような塗布の場合、基板２０の中央領域２１（または中心線２５ｃ）から吐出を開始して、半面ずつ（２２、２３）２回目の吐出を行うので、一往復の塗布方法と比較して、１回目の吐出と２回目の吐出との時間差を短くすることができる。これにより、一回目の吐出と二回目の吐出における塗布条件のバラツキを緩和することができる。ひいては、このバラツキの緩和によって、吐出抜けの箇所（５５、５７）における薄膜の形成ムラの影響を少なくすることができる。
　なお、図７（ａ）から（ｄ）に示した基板２０の中央領域２１から吐出を開始する手法は、基板２０の一端２５ａから吐出を開始する一往復の塗布方法（２スキャン法）に比べて、塗布時間は少し長くなる。しかし、二往復（又はそれ以上）の吐出を実行して塗布する方法と比較すれば、塗布時間は短い。塗布時間が短いことは、液晶パネルの製造ラインにおいてスループットを向上させることができるので好ましい。勿論、本実施形態の手法によって、薄膜の形成ムラ領域の発生を抑制または緩和できることは、不良の液晶パネルの発生を抑制することができ（すなわち、歩留まりの向上）、あるいは、薄膜の修正工程に伴う製造工程のロス（時間的ロス、コスト的ロス）を低減させることができる。
　また、本実施形態では、ヘッド部５０からの溶液（塗布液）の吐出によって基板２０の表面に配向膜を形成するが、その場合の溶液（塗布液）は、例えば、ポリイミド液、または、ポリアミック酸もしくはその誘導体を含む溶液である。ただし、基板２０の上に形成する膜（機能膜）によって、ヘッド部５０に供給される溶液を変更することができる。基板２０上に形成される膜（機能膜）としては、例えば、レジスト膜、導電膜、絶縁膜などが挙げられ、その膜に対して必要な溶液が使用されることになる。
　図８は、本実施形態の成膜装置１００におけるヘッド部５０の底面の構成を示している。ヘッド部５０には、複数のインクジェットヘッド７０が配列されている。インクジェットヘッド７０は、ヘッド部５０に例えば数十個収納されている。また、各インクジェットヘッド７０には、溶液が吐出される複数のノズル７２が形成されている。一つのインクジェットヘッド７０に、ノズル７２は例えば数百個形成されている。なお、図８に示したノズル７２の配列は、千鳥形状になっているが、ノズル７２を一列に配列させてもよい。あるいは、ノズル７２の配列を二段の千鳥形状でなく、他の配列（例えば、三段の斜め配列）にすることも可能である。
　また、上述の実施形態では、長方形の基板２０の長辺（Ｌ）または短辺（Ｗ）が延びる方向に沿って、基板２０を移動させたが、図９に示すように、長方形の基板２０を斜めにして、基板２０を移動させることも可能である（矢印１１、１２、１３）。基板２０を斜めにして移動させることによって、基板２０（例えば、アレイ基板）のパターンに依存して、ヘッド部５０からの溶液（塗布液）が所定の濡れ広がりを示す結果、基板２０の特定部位が濡れ難いという現象を緩和できる場合があるからである。なお、基板２０を斜めにして移動させる場合には、基板２０の中心から一番離れた頂点２７ａ、２７ｂを基準にして、中央領域２１または中心線２５ｃを規定すればよい。
　なお、上述の実施形態では、一回目および二回目の吐出によって塗布を実行する成膜方法について説明したが、それに限らず、三回目またはそれ以上（例えば、四回目の吐出）によって塗布を実行する成膜方法に適用することも可能である。
　図１０は、本実施形態の成膜装置１００の構成の一例を示している。図１０では、ヘッド部５０の底面に位置するインクジェットヘッド７０およびノズル７２が表されるようにしている。なお、図１０に示した例では、インクジェットヘッド７０は、一列に配列されずに、一つおきに斜めに位置するように配列されているが、それに限らず他の配列を採用してもよい。
　ヘッド部５０のインクジェットヘッド７０は、溶液供給部（例えば、ポリイミド供給タンク）８０、及び、廃液部（例えば、廃液タンク）８２に接続されている。具体的には、各インクジェットヘッド７０は、分岐配管８７を介して供給配管８５、および、分岐配管８９を介して廃液配管８６に接続されている。供給配管８５は溶液供給部８０に接続されており、一方、廃液配管８６は、廃液部８２に接続されている。
　そして、溶液供給部８０中の溶液は、矢印８１に示すように供給配管８５を進み、分岐配管８７を通ってインクジェットヘッド７０に供給される。そして、インクジェットヘッド７０内の廃液は、分岐配管８９を通って、矢印８３に示すように廃液配管８６を進んで廃液部８２に移動する。ここで、バルブ８８（８８ａ、８８ｂ）を調整することによって、配管８５およびインクジェットヘッド７０の溶液の圧力を一定にする処理を行うことも可能である。そのような処理は、図７に示した制御装置３５の制御に基づいて実行するようにしてもよい。
　以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
　本発明によれば、インクジェット方式によって塗布する手法において、塗布されない領域の発生を緩和または抑制することができる成膜装置または成膜方法を提供することができる。
 １０ ステージ
 ２１ 中央領域
 ２５ａ 一端
 ２５ｂ 他端
 ３０ 移動装置
 ３５ 制御装置
 ５０ ヘッド部
 ５１ 一回目の液滴
 ５２ 二回目の液滴
 ５８ 薄膜
 ７０ インクジェットヘッド
 ７２ ノズル
 ８０ 溶液供給部
 ８２ 廃液部
 ８５ 供給配管
 ８５ 配管
 ８６ 廃液配管
 ８７ 分岐配管
 ８８ バルブ
 ８９ 分岐配管
１００ 成膜装置（インクジェット塗布装置）
２００ 基板
１０００ インクジェット塗布装置

Claims (4)

  1. 　基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜装置であって、
    　前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部と、
    　前記基板を保持するステージと、
    　前記ヘッド部と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置と、
    　前記ノズルの吐出、および、前記移動装置の移動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記ヘッド部は、前記ステージの上に載置される前記基板を横切るような長さを有しており、
    　前記制御装置は、
          前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して一回目の溶液を吐出する第１ステップ（ａ）と、
          前記第１ステップ（ａ）の後、前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して二回目の溶液を吐出する第２ステップ（ｂ）と
    　を実行させるように構成されており、
    　前記制御装置は、
          前記第１ステップ（ａ）で吐出された前記一回目の溶液と同じ箇所で、前記二回目の溶液を吐出するように、前記移動装置を制御することを特徴とする、成膜装置。
  2. 　前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、
    　前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む、請求項１に記載の成膜装置。
  3. 　基板に溶液をインクジェット方式によって塗布する成膜方法であって、
    　前記基板に前記溶液を吐出するノズルを含むヘッド部を移動させながら、前記基板に対して、前記ノズルから一回目の溶液を吐出する第１工程（ａ）と、
    　前記第１工程（ａ）の後、前記ヘッド部を移動させながら、前記基板に対して、前記ノズルから二回目の溶液を吐出する第２工程（ｂ）と
    　を含み、
    　前記第２工程（ｂ）では、前記一回目で吐出した溶液と同じ箇所で、前記二回目の溶液を吐出することを特徴とする、成膜方法。
  4. 　前記基板は、液晶パネル用のマザーガラス基板であり、
    　前記溶液は、配向膜を構成する材料を含む、請求項３に記載の成膜方法。
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