JP2003080130A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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- JP2003080130A JP2003080130A JP2001275425A JP2001275425A JP2003080130A JP 2003080130 A JP2003080130 A JP 2003080130A JP 2001275425 A JP2001275425 A JP 2001275425A JP 2001275425 A JP2001275425 A JP 2001275425A JP 2003080130 A JP2003080130 A JP 2003080130A
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- JP
- Japan
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- substrate
- head
- droplets
- coating apparatus
- orifices
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は基板の板面に液滴を高密度に付着
させることができる塗付装置を提供することにある。 【解決手段】 基板Ｗを搬送しながら基板Ｗの板面にオ
リフィスから液滴Ｌを噴射して塗布する塗付装置におい
て、上記基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って揺動
する揺動アーム８と、この揺動アームの長手方向ほぼ全
長にわたって設けられた複数のインクジェット方式のヘ
ッド１３と、このヘッドに基板Ｗの搬送方向と直交する
方向に沿って所定間隔で穿設された複数のオリフィスと
を具備する。
させることができる塗付装置を提供することにある。 【解決手段】 基板Ｗを搬送しながら基板Ｗの板面にオ
リフィスから液滴Ｌを噴射して塗布する塗付装置におい
て、上記基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って揺動
する揺動アーム８と、この揺動アームの長手方向ほぼ全
長にわたって設けられた複数のインクジェット方式のヘ
ッド１３と、このヘッドに基板Ｗの搬送方向と直交する
方向に沿って所定間隔で穿設された複数のオリフィスと
を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板の板面に液滴
を噴射塗布する塗付装置及び塗布方法に関する。
を噴射塗布する塗付装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に機能性薄膜を形成するための成膜プロセスがあ
る。このプロセスでは、図７に示すように基板Ｗに液滴
Ｌを噴射してその板面に配向膜などの機能性薄膜を形成
する塗付装置が用いられることがある。
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に機能性薄膜を形成するための成膜プロセスがあ
る。このプロセスでは、図７に示すように基板Ｗに液滴
Ｌを噴射してその板面に配向膜などの機能性薄膜を形成
する塗付装置が用いられることがある。
【０００３】この塗付装置は、基板Ｗを所定方向に搬送
する搬送手段と、基板Ｗの上面側に配置されたインクジ
ェット方式の複数のヘッドを有し、これらヘッドには基
板Ｗの搬送方向に対して交差する方向に沿って一定の間
隔で複数のオリフィスが穿設されている。
する搬送手段と、基板Ｗの上面側に配置されたインクジ
ェット方式の複数のヘッドを有し、これらヘッドには基
板Ｗの搬送方向に対して交差する方向に沿って一定の間
隔で複数のオリフィスが穿設されている。
【０００４】上記各オリフィスからは液滴Ｌが基板Ｗに
向けて噴射される。各オリフィスから噴射された液滴Ｌ
はオリフィスの間隔とほぼ同じ間隔Ｐ１ で基板Ｗに付
着することになる。
向けて噴射される。各オリフィスから噴射された液滴Ｌ
はオリフィスの間隔とほぼ同じ間隔Ｐ１ で基板Ｗに付
着することになる。
【０００５】このとき、基板Ｗは所定の速度で搬送され
ているので基板Ｗの板面にはその搬送方向Ｘに沿って一
定の間隔Ｈで液滴Ｌが付着することになる。基板Ｗの板
面に付着した液滴Ｌは流動して基板Ｗの全面にわたって
付着するからこの基板Ｗの板面に機能性薄膜が形成され
るようになっている。
ているので基板Ｗの板面にはその搬送方向Ｘに沿って一
定の間隔Ｈで液滴Ｌが付着することになる。基板Ｗの板
面に付着した液滴Ｌは流動して基板Ｗの全面にわたって
付着するからこの基板Ｗの板面に機能性薄膜が形成され
るようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記液滴Ｌ
は上記オリフィスから比較的高い噴射周期で噴射するこ
とが可能であるから、液滴Ｌを基板Ｗの搬送方向に対し
て小さなピッチで設けることができる。
は上記オリフィスから比較的高い噴射周期で噴射するこ
とが可能であるから、液滴Ｌを基板Ｗの搬送方向に対し
て小さなピッチで設けることができる。
【０００７】しかし、ヘッドに形成されるオリフィスの
ピッチは加工技術やヘッドの構成などから制限を受け、
あまり小さくすることができない。
ピッチは加工技術やヘッドの構成などから制限を受け、
あまり小さくすることができない。
【０００８】そのため、図７に示すように基板Ｗの板面
に付着した液滴Ｌは、基板Ｗの搬送方向と交差する方向
において、上記オリフィスの間隔とほぼ同じ間隔Ｐ１
となり、それ以上小さなピッチで付着させることができ
ないため、基板Ｗに付着した液滴Ｌの流動によって形成
される機能性薄膜の厚さが基板Ｗの全面にわたって均一
になり難いということがあった。
に付着した液滴Ｌは、基板Ｗの搬送方向と交差する方向
において、上記オリフィスの間隔とほぼ同じ間隔Ｐ１
となり、それ以上小さなピッチで付着させることができ
ないため、基板Ｗに付着した液滴Ｌの流動によって形成
される機能性薄膜の厚さが基板Ｗの全面にわたって均一
になり難いということがあった。
【０００９】この発明は、基板の板面に均一な膜厚の機
能性薄膜を形成することができる塗付装置及び塗布方法
を提供することにある。
能性薄膜を形成することができる塗付装置及び塗布方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は搬送さ
れる基板の板面に対してインクジェット方式のヘッドに
設けられた複数のオリフィスから液滴を噴射塗布する塗
付装置において、上記オリフィスは基板の搬送方向と交
差する方向に沿って所定間隔で設けられているととも
に、上記ヘッドは上記基板の搬送方向と交差する方向に
沿って揺動可能に設けられていることを特徴とする塗付
装置にある。
れる基板の板面に対してインクジェット方式のヘッドに
設けられた複数のオリフィスから液滴を噴射塗布する塗
付装置において、上記オリフィスは基板の搬送方向と交
差する方向に沿って所定間隔で設けられているととも
に、上記ヘッドは上記基板の搬送方向と交差する方向に
沿って揺動可能に設けられていることを特徴とする塗付
装置にある。
【００１１】請求項２の発明は上記ヘッドの揺動のスト
ロークは上記オリフィスのピッチ間隔のほぼ半分である
ことを特徴とする請求項１記載の塗付装置にある。
ロークは上記オリフィスのピッチ間隔のほぼ半分である
ことを特徴とする請求項１記載の塗付装置にある。
【００１２】請求項３の発明は上記ヘッドの揺動周期は
上記オリフィスからの液滴の噴射周期の正の実数倍であ
ることを特徴とする請求項１記載の塗付装置にある。
上記オリフィスからの液滴の噴射周期の正の実数倍であ
ることを特徴とする請求項１記載の塗付装置にある。
【００１３】請求項４の発明は上記ヘッドの揺動のスト
ロークエンドで上記オリフィスから液滴を噴射すること
を特徴とする請求項２記載の塗付装置にある。
ロークエンドで上記オリフィスから液滴を噴射すること
を特徴とする請求項２記載の塗付装置にある。
【００１４】請求項５の発明は搬送される基板の板面に
対してインクジェット方式のヘッドに設けられた複数の
オリフィスから液滴を噴射塗布する塗布方法において、
上記基板の搬送方向と交差する方向に上記ヘッドを揺動
させながら液滴を噴射することを特徴とする塗布方法に
ある。
対してインクジェット方式のヘッドに設けられた複数の
オリフィスから液滴を噴射塗布する塗布方法において、
上記基板の搬送方向と交差する方向に上記ヘッドを揺動
させながら液滴を噴射することを特徴とする塗布方法に
ある。
【００１５】この発明によれば、基板に液滴を噴射する
オリフィスを基板の搬送方向に交差する方向に揺動させ
るので、基板の板面に高い密度で液滴を付着させること
ができる。
オリフィスを基板の搬送方向に交差する方向に揺動させ
るので、基板の板面に高い密度で液滴を付着させること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態について説明する。
明の一実施の形態について説明する。
【００１７】図１と図２に示すこの発明の塗付装置はほ
ぼ直方体形状のベース１を有する。上記ベース１の下面
の所定位置にはそれぞれ脚２が設けられており、上記ベ
ース１を水平に支持している。
ぼ直方体形状のベース１を有する。上記ベース１の下面
の所定位置にはそれぞれ脚２が設けられており、上記ベ
ース１を水平に支持している。
【００１８】上記ベース１の上面の幅方向両端部には長
手方向に沿ってそれぞれ取り付け板３が固着されてい
る。各取り付け板３の上面の上記ベース１の幅方向内方
に位置する一端部には長手方向に沿ってそれぞれ断面ほ
ぼ矩形状のガイド部材４が固着されている。
手方向に沿ってそれぞれ取り付け板３が固着されてい
る。各取り付け板３の上面の上記ベース１の幅方向内方
に位置する一端部には長手方向に沿ってそれぞれ断面ほ
ぼ矩形状のガイド部材４が固着されている。
【００１９】この一対のガイド部材４の上面側にはテー
ブル５が水平に設けられている。このテーブル５はほぼ
矩形板状をしており、その下面の対向する一対の端部に
は断面ほぼＬ字状のスライド部材６が固着されている。
ブル５が水平に設けられている。このテーブル５はほぼ
矩形板状をしており、その下面の対向する一対の端部に
は断面ほぼＬ字状のスライド部材６が固着されている。
【００２０】上記各スライド部材６は上記各ガイド部材
４とそれぞれ係合し、それによってテーブル５はベース
１の長手方向にスライド可能に支持されている。上記テ
ーブル５は図示しない駆動装置によって上記ガイド部材
４に沿って所定の速度で駆動されるようになっている。
４とそれぞれ係合し、それによってテーブル５はベース
１の長手方向にスライド可能に支持されている。上記テ
ーブル５は図示しない駆動装置によって上記ガイド部材
４に沿って所定の速度で駆動されるようになっている。
【００２１】上記テーブル５の上面には例えば静電チャ
ックや真空チャックのような保持手段によってガラス基
板や半導体ウエハなどの基板Ｗが着脱可能に保持される
ようになっている。
ックや真空チャックのような保持手段によってガラス基
板や半導体ウエハなどの基板Ｗが着脱可能に保持される
ようになっている。
【００２２】つまり、基板Ｗは上記テーブル５の上面に
保持されることで上記ベース１の上面側を長手方向に沿
って搬送されるようになっている。
保持されることで上記ベース１の上面側を長手方向に沿
って搬送されるようになっている。
【００２３】上記ベース１の長手方向中途部には、上記
一対のガイド部材４を跨ぐ状態で門型に形成された支持
体７が立設されている。
一対のガイド部材４を跨ぐ状態で門型に形成された支持
体７が立設されている。
【００２４】この支持体７の上部には揺動アーム８が水
平に設けられている。図２と図３に示すように、この揺
動アーム８の一端は上記支持体７を構成する第１の支柱
部９の内側面に固着された支持部材１０の支持部１０ａ
にスライド可能に支持されており、他端は揺動駆動手段
としてのピエゾ素子１１を介して上記支持体７の第２の
支柱部１２の内側面に固着されている。
平に設けられている。図２と図３に示すように、この揺
動アーム８の一端は上記支持体７を構成する第１の支柱
部９の内側面に固着された支持部材１０の支持部１０ａ
にスライド可能に支持されており、他端は揺動駆動手段
としてのピエゾ素子１１を介して上記支持体７の第２の
支柱部１２の内側面に固着されている。
【００２５】つまり、上記ピエゾ素子１１に図示しない
制御装置から所望の電気信号を与えることによって、上
記揺動アーム８は基板Ｗの搬送方向に交差する方向、こ
の実施の形態では直交する方向に揺動するようになって
いる。
制御装置から所望の電気信号を与えることによって、上
記揺動アーム８は基板Ｗの搬送方向に交差する方向、こ
の実施の形態では直交する方向に揺動するようになって
いる。
【００２６】揺動アーム８の揺動のストロークはピエゾ
素子１１に印加する電圧やピエゾ素子１１の厚さなどに
よって設定することができる。
素子１１に印加する電圧やピエゾ素子１１の厚さなどに
よって設定することができる。
【００２７】図１乃至図４に示すように上記揺動アーム
８の基板Ｗの搬送方向に対向する一側面にはその長手方
向ほぼ全長にわたって複数、この実施の形態では８つの
直方体状のインクジェット方式のヘッド１３がその下面
を上記揺動アーム８の下面よりも下方へ突出させて設け
られている。複数のヘッド１３がなす長さ寸法は、基板
Ｗの幅寸法とほぼ同等あるいはわずかに長く設定されて
いる。
８の基板Ｗの搬送方向に対向する一側面にはその長手方
向ほぼ全長にわたって複数、この実施の形態では８つの
直方体状のインクジェット方式のヘッド１３がその下面
を上記揺動アーム８の下面よりも下方へ突出させて設け
られている。複数のヘッド１３がなす長さ寸法は、基板
Ｗの幅寸法とほぼ同等あるいはわずかに長く設定されて
いる。
【００２８】上記各ヘッド１３の下面には、図４に示す
ように上記基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って所
定のピッチ間隔Ｐ２、たとえば０．００００２〜０．０
００１ｍ間隔で複数のオリフィス１４が穿設されてい
る。これらオリフィス１４からは基板Ｗの板面に機能性
薄膜としての、たとえば配向膜を形成する液滴Ｌを噴射
させることができるようになっている。
ように上記基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って所
定のピッチ間隔Ｐ２、たとえば０．００００２〜０．０
００１ｍ間隔で複数のオリフィス１４が穿設されてい
る。これらオリフィス１４からは基板Ｗの板面に機能性
薄膜としての、たとえば配向膜を形成する液滴Ｌを噴射
させることができるようになっている。
【００２９】つまり、搬送される基板Ｗの板面にはその
搬送方向と直交する方向に揺動する複数のオリフィス１
４から液滴Ｌが噴射されるようになっている。
搬送方向と直交する方向に揺動する複数のオリフィス１
４から液滴Ｌが噴射されるようになっている。
【００３０】次に上記構成の塗付装置を使用する際の作
用について説明する。
用について説明する。
【００３１】基板Ｗをテーブル５の上面に保持したなら
ば、このテーブル５をベース１の長手方向に沿って所定
の速度で駆動する。基板Ｗが揺動アーム８に設けられた
ヘッド１３の下方に到達したならば、ピエゾ素子１１に
駆動信号を入力し、揺動アーム８を基板Ｗの搬送方向と
直交する方向に揺動させるとともに、各ヘッド１３のオ
リフィス１４から液滴Ｌを噴射させる。
ば、このテーブル５をベース１の長手方向に沿って所定
の速度で駆動する。基板Ｗが揺動アーム８に設けられた
ヘッド１３の下方に到達したならば、ピエゾ素子１１に
駆動信号を入力し、揺動アーム８を基板Ｗの搬送方向と
直交する方向に揺動させるとともに、各ヘッド１３のオ
リフィス１４から液滴Ｌを噴射させる。
【００３２】それによって、基板Ｗの板面にはオリフィ
ス１４の間隔、ヘッド１３の揺動の距離と周期、オリフ
ィス１４からの液滴Ｌの噴射周期及び基板Ｗの搬送速度
などの条件に応じて液滴Ｌを所望の分布密度で塗布する
ことができる。
ス１４の間隔、ヘッド１３の揺動の距離と周期、オリフ
ィス１４からの液滴Ｌの噴射周期及び基板Ｗの搬送速度
などの条件に応じて液滴Ｌを所望の分布密度で塗布する
ことができる。
【００３３】たとえば上記オリフィス１４からの液滴Ｌ
の噴射周期及び基板Ｗの搬送速度をそれぞれ０．００５
ｓｅｃ及び０．１ｍ／ｓｅｃとすると、図５に示すよう
にオリフィス１４から噴射される液滴Ｌは基板Ｗの板面
にその搬送方向Ｘに沿って所定の間隔Ｈ、つまり０．０
０００５ｍ間隔で付着することになる。
の噴射周期及び基板Ｗの搬送速度をそれぞれ０．００５
ｓｅｃ及び０．１ｍ／ｓｅｃとすると、図５に示すよう
にオリフィス１４から噴射される液滴Ｌは基板Ｗの板面
にその搬送方向Ｘに沿って所定の間隔Ｈ、つまり０．０
０００５ｍ間隔で付着することになる。
【００３４】また、上記ヘッド１３に設けられたオリフ
ィス１４のピッチ間隔Ｐ２を０．０００１ｍ、上記ヘッ
ド１３の揺動のストロークＰ３を上記オリフィス１４の
ピッチ間隔Ｐ２のほぼ半分の０．００００５ｍ、揺動周
期を上記噴射周期の正の実数倍、たとえばほぼ２倍の
０．０１ｓとして、上記ヘッド１３の揺動のストローク
エンドにおいて上記オリフィス１４から液滴Ｌを噴射す
るようにタイミングを合わせる。
ィス１４のピッチ間隔Ｐ２を０．０００１ｍ、上記ヘッ
ド１３の揺動のストロークＰ３を上記オリフィス１４の
ピッチ間隔Ｐ２のほぼ半分の０．００００５ｍ、揺動周
期を上記噴射周期の正の実数倍、たとえばほぼ２倍の
０．０１ｓとして、上記ヘッド１３の揺動のストローク
エンドにおいて上記オリフィス１４から液滴Ｌを噴射す
るようにタイミングを合わせる。
【００３５】それによって、基板Ｗの板面には液滴Ｌを
基板Ｗの搬送方向に直交するＹ方向に対して上記オリフ
ィス１４のピッチ間隔Ｐ２ のほぼ半分の間隔Ｐ３で、
しかも基板Ｗの搬送方向Ｘに対してＨの間隔で千鳥状に
付着することができる。
基板Ｗの搬送方向に直交するＹ方向に対して上記オリフ
ィス１４のピッチ間隔Ｐ２ のほぼ半分の間隔Ｐ３で、
しかも基板Ｗの搬送方向Ｘに対してＨの間隔で千鳥状に
付着することができる。
【００３６】このように、加工技術やヘッド１３の構成
などから制限を受けてオリフィス１４のピッチ間隔を小
さくすることができない場合でも、基板Ｗの板面に対し
て液滴Ｌを噴射するヘッド１３を基板Ｗの搬送方向に直
交する方向に沿って揺動駆動することで、液滴Ｌを基板
Ｗの板面の全体にわたってオリフィス１４の間隔Ｐ２よ
りも高い密度で付着させることができる。
などから制限を受けてオリフィス１４のピッチ間隔を小
さくすることができない場合でも、基板Ｗの板面に対し
て液滴Ｌを噴射するヘッド１３を基板Ｗの搬送方向に直
交する方向に沿って揺動駆動することで、液滴Ｌを基板
Ｗの板面の全体にわたってオリフィス１４の間隔Ｐ２よ
りも高い密度で付着させることができる。
【００３７】このため、基板Ｗの板面に付着した液滴Ｌ
が流動して形成される機能性薄膜の厚さを液滴Ｌの付着
密度に応じて均一にすることができる。
が流動して形成される機能性薄膜の厚さを液滴Ｌの付着
密度に応じて均一にすることができる。
【００３８】図６は、図５の場合と異なる条件で液滴Ｌ
を噴射させ、液滴Ｌの付着密度を高くした場合である。
すなわち、液滴Ｌの噴射周期を図５に示す噴射周期のほ
ぼ２倍である０．００２５ｓｅｃ、上記オリフィス１４
のピッチ間隔Ｐ４、上記揺動アーム８の揺動のストロー
クをＰ５、揺動周期を上記液滴Ｌの噴射周期の正の実数
倍、たとえばほぼ４倍の０．０１ｓｅｃとし、上記ヘッ
ド１３の揺動のストロークエンド及びストロークの途中
において上記オリフィス１４から液滴Ｌを噴射するよう
にタイミングを合わせる。
を噴射させ、液滴Ｌの付着密度を高くした場合である。
すなわち、液滴Ｌの噴射周期を図５に示す噴射周期のほ
ぼ２倍である０．００２５ｓｅｃ、上記オリフィス１４
のピッチ間隔Ｐ４、上記揺動アーム８の揺動のストロー
クをＰ５、揺動周期を上記液滴Ｌの噴射周期の正の実数
倍、たとえばほぼ４倍の０．０１ｓｅｃとし、上記ヘッ
ド１３の揺動のストロークエンド及びストロークの途中
において上記オリフィス１４から液滴Ｌを噴射するよう
にタイミングを合わせる。
【００３９】それによって、図６に示すように各オリフ
ィス１４からは一度の揺動の間に４回の液滴Ｌの噴射Ｐ
ａ、Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄが行われるので、基板Ｗの板面に
はその搬送方向に直交するＹ方向に対して上記ヘッド１
３の揺動のストロークＰ５のほぼ半分の間隔Ｐ６で液滴
Ｌが付着することになる。つまり、基板Ｗの板面にはそ
の搬送方向Ｘに対して蛇行状に液滴Ｌが付着することに
なる。
ィス１４からは一度の揺動の間に４回の液滴Ｌの噴射Ｐ
ａ、Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄが行われるので、基板Ｗの板面に
はその搬送方向に直交するＹ方向に対して上記ヘッド１
３の揺動のストロークＰ５のほぼ半分の間隔Ｐ６で液滴
Ｌが付着することになる。つまり、基板Ｗの板面にはそ
の搬送方向Ｘに対して蛇行状に液滴Ｌが付着することに
なる。
【００４０】その結果、基板Ｗの板面には液滴Ｌが図５
に示す場合よりもさらに高い密度で付着することになる
から、基板Ｗの板面には液滴Ｌの付着密度に応じてより
一層均一な厚さの機能性薄膜が形成されることになる。
に示す場合よりもさらに高い密度で付着することになる
から、基板Ｗの板面には液滴Ｌの付着密度に応じてより
一層均一な厚さの機能性薄膜が形成されることになる。
【００４１】なお、基板Ｗの搬送速度、液滴Ｌの噴射周
期、揺動アーム８の揺動周期および揺動のストローク
は、基板Ｗの板面に十分な密度で液滴Ｌを付着させるこ
とができれば、上記数値に限定されるものではない。ま
た、オリフィス１４からの液滴Ｌの噴射は、上記ヘッド
１３の揺動のストロークエンドにおいて必ずしもタイミ
ングを合わせなくてもよい。
期、揺動アーム８の揺動周期および揺動のストローク
は、基板Ｗの板面に十分な密度で液滴Ｌを付着させるこ
とができれば、上記数値に限定されるものではない。ま
た、オリフィス１４からの液滴Ｌの噴射は、上記ヘッド
１３の揺動のストロークエンドにおいて必ずしもタイミ
ングを合わせなくてもよい。
【００４２】また、基板Ｗの板面に形成する機能性薄膜
としては上記配向膜に限定されるものではなく、たとえ
ばレジスト、カラーフィルタや有機エレクトロニクスル
ミネッセンスなどであってもよい。
としては上記配向膜に限定されるものではなく、たとえ
ばレジスト、カラーフィルタや有機エレクトロニクスル
ミネッセンスなどであってもよい。
【００４３】さらに、揺動駆動手段としてピエゾ素子を
用いたがピエゾ素子に代わり、カム機構などの他の手段
を用いるようにしても差し支えない。
用いたがピエゾ素子に代わり、カム機構などの他の手段
を用いるようにしても差し支えない。
【００４４】
【発明の効果】この発明によれば基板の板面に高い付着
密度で液滴を付着させることができるので、基板の板面
に液滴の付着密度に応じた均一な厚さの機能性薄膜を形
成することができる。
密度で液滴を付着させることができるので、基板の板面
に液滴の付着密度に応じた均一な厚さの機能性薄膜を形
成することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る塗付装置の正面
図。
図。
【図２】塗付装置の側面図。
【図３】揺動アームの支持構造の断面図。
【図４】ヘッドの下面図。
【図５】オリフィスを揺動させて搬送される基板に液滴
を付着させた状態の説明図。
を付着させた状態の説明図。
【図６】図５に示す条件と異なる条件で基板に液滴を付
着させた状態の説明図。
着させた状態の説明図。
【図７】オリフィスを揺動させずに搬送される基板に液
滴を付着させた状態の説明図。
滴を付着させた状態の説明図。
３…取り付け板
４…ガイド部材
５…テーブル
６…スライド部材
７…支持体
８…揺動アーム
１０…支持部材
１１…ピエゾ素子
１３…ヘッド
１４…オリフィス
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ
(72)発明者 重山 昭宏
神奈川県横浜市栄区笠間二丁目５番１号
芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内
(72)発明者 豊島 範夫
神奈川県横浜市栄区笠間二丁目５番１号
芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内
(72)発明者 澤田 雅人
神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株
式会社東芝生産技術センター内
(72)発明者 佐藤 光
神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株
式会社東芝生産技術センター内
Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB13 AB14 AB16 AB17
EA04
4D075 AC07 AC78 AC88 AC92 AC93
AC94 AC99 CA22 DA06 DB13
DC21 DC22 DC24 EA05
4F033 AA14 BA03 CA07 DA01 EA05
JA06 LA01 LA13 NA00
4F035 BA03 BA22 BC01 CA02 CA05
CB03 CB13 CB29 CC01 CD03
CD08 CD13 CD16
5F046 JA02 JA27
Claims (5)
- 【請求項１】 搬送される基板の板面に対してインクジ
ェット方式のヘッドに設けられた複数のオリフィスから
液滴を噴射塗布する塗布装置において、 上記オリフィスは基板の搬送方向と交差する方向に沿っ
て所定間隔で設けられているとともに、上記ヘッドは上
記基板の搬送方向と交差する方向に沿って揺動可能に設
けられていることを特徴とする塗付装置。 - 【請求項２】 上記ヘッドの揺動のストロークは上記オ
リフィスのピッチ間隔のほぼ半分であることを特徴とす
る請求項１記載の塗付装置。 - 【請求項３】 上記ヘッドの揺動周期は上記オリフィス
からの液滴の噴射周期の正の実数倍であることを特徴と
する請求項１記載の塗付装置。 - 【請求項４】 上記ヘッドの揺動のストロークエンドで
上記オリフィスから液滴を噴射することを特徴とする請
求項２記載の塗付装置。 - 【請求項５】 搬送される基板の板面に対してインクジ
ェット方式のヘッドに設けられた複数のオリフィスから
液滴を噴射塗布する塗布方法において、 上記基板の搬送方向と交差する方向に上記ヘッドを揺動
させながら液滴を噴射することを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275425A JP2003080130A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001275425A JP2003080130A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080130A true JP2003080130A (ja) | 2003-03-18 |
Family
ID=19100290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001275425A Pending JP2003080130A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003080130A (ja) |
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- 2001-09-11 JP JP2001275425A patent/JP2003080130A/ja active Pending
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