WO2016051896A1 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

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WO2016051896A1
WO2016051896A1 PCT/JP2015/069373 JP2015069373W WO2016051896A1 WO 2016051896 A1 WO2016051896 A1 WO 2016051896A1 JP 2015069373 W JP2015069373 W JP 2015069373W WO 2016051896 A1 WO2016051896 A1 WO 2016051896A1
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substrate
coating apparatus
plate member
plate
holding
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PCT/JP2015/069373
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French (fr)
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明仁 塩田
高村　幸宏
隆介 伊藤
秀一 相良
雅敏 上野
宗明 大宅
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • This invention relates to a technique for applying a treatment liquid to a substrate.
  • organic EL display devices using organic EL Electro Luminescence
  • a TFT Thin-Film-Transistor
  • ITO Indium Tin Oxide
  • partition walls an anode Forming an ITO (Indium Tin Oxide) electrode
  • hole transport liquid a fluid material containing a hole transport material
  • organic EL liquid a fluid material containing an organic EL material
  • Patent Document 1 In manufacturing an organic EL display device, a device disclosed in Patent Document 1 is known as a device for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate.
  • a plurality of nozzles that continuously discharge a flowable material are moved relative to the substrate in the main scanning direction and the sub-scanning direction to apply the flowable material on the substrate in stripes. To do.
  • a driver circuit is incorporated around a coating region (that is, a light emitting region) where a fluid material such as a hole transport liquid or an organic EL liquid is to be applied.
  • a region necessary for sealing with a region or an insulating film is provided.
  • non-application region a region around these application regions
  • the post-process is performed in a state where the fluid material is attached, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or sealing failure may occur. Therefore, several techniques for preventing the flowable material from adhering to the non-application area on the substrate have been proposed.
  • Patent Document 2 discloses a technique for forming a non-application region on a substrate by applying a flowable material after applying a masking tape to a portion corresponding to the non-application region of the substrate and then peeling off the masking tape. It is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses a technique in which a fluid material is directly removed from a portion corresponding to a non-application region by plasma treatment after the fluid material is applied to the entire surface of the substrate.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique for efficiently forming a non-coated region on a substrate.
  • a first aspect is a coating apparatus that forms a non-coating region where a flowable material is not applied to a substrate, and is held by the holding unit that holds the substrate and the holding unit.
  • a discharge unit that discharges the flowable material toward the main surface of the substrate, a moving mechanism that moves the discharge unit relative to the substrate held by the holding unit, and a recess that extends in the longitudinal direction.
  • One or more plate members having a plate holding portion for holding the plate member at a position between the substrate and the discharge portion, and a suction port for sucking the fluid material discharged to the surface of the plate member A suction mechanism.
  • the second aspect is a coating apparatus according to the first aspect, wherein the concave portion is formed on a surface of the plate member and includes a plurality of grooves extending along a longitudinal direction of the plate portion.
  • a third aspect is a coating apparatus according to the second aspect, wherein a water repellent treatment is performed on the surface of the convex bank portion interposed between two adjacent grooves among the plurality of grooves. Has been.
  • a 4th aspect is a coating device which concerns on any one aspect of a 1st-3rd aspect, Comprising:
  • the said plate member is the lower plate part in which the several groove
  • the suction port of the suction mechanism is arranged at a portion of the lower plate portion that protrudes from one end portion in the longitudinal direction of the upper plate portion.
  • a fifth aspect is a coating apparatus according to the fourth aspect, wherein a plurality of grooves extending along a longitudinal direction is formed in the upper plate portion, and the plurality of grooves are formed inside the plurality of grooves. A plurality of through holes are formed.
  • a sixth aspect is a coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, and the plate holding part holds the plate member in a state of being floated from the substrate.
  • the seventh aspect is a coating apparatus according to any one of the first to sixth aspects, and further includes a blower mechanism that blows air to the concave portion of the plate member.
  • the eighth aspect is a coating apparatus according to any one of the first to seventh aspects, further comprising a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to the concave portion of the plate member.
  • the ninth aspect is a coating apparatus according to any one of the first to eighth aspects, wherein the fluid material is an organic EL liquid, a hole transport material, or a hole injection material.
  • a tenth aspect is an application method for forming a non-application region where a flowable material is not applied to a substrate, wherein (a) a holding step for holding the substrate, and (b) a recess extending in the longitudinal direction.
  • a plate member disposing step of disposing one or more plate members on the upper side of the substrate; and (c) discharging the flowable material from the discharge portion toward the main surface of the substrate held in the holding step.
  • a moving step of moving the discharge portion relative to the substrate and the plate member held by the holding portion; and (d) suction for sucking the fluid material discharged to the surface of the plate member.
  • the non-application region can be easily formed on the substrate by disposing the plate portion in the portion to be the non-application region in the substrate. Further, since the fluid material is spread in the longitudinal direction through the concave portion of the plate member and sucked by the suction mechanism, it is possible to effectively suppress the fluid material from spilling out from the plate member.
  • the flowable material easily spreads in the longitudinal direction along the groove. For this reason, it can suppress that a fluid material overflows from a plate member and falls to a board
  • the coating apparatus it is easy to collect the fluid material in the plurality of grooves by performing the water repellent treatment on the convex bank portion. Therefore, the fluid material can be efficiently sucked through the plurality of grooves.
  • the fluid material discharged to the plate member can be collected in the lower plate portion through the through hole of the upper plate portion. Further, the fluid material can be sucked in the portion of the lower plate portion that protrudes from the upper plate portion.
  • the flowable material can be spread along the groove by providing the groove in the upper plate portion. Further, by forming the through hole inside the groove, the fluid material can be collected in the lower plate portion through the through hole.
  • the coating apparatus it is possible to suppress the interference between the plate member and the substrate when the substrate is moved. As a result, the substrate surface can be prevented from being damaged.
  • the fluid material discharged to the plate member can be fed into the suction mechanism by blowing air into the concave portion. Therefore, the fluid material can be efficiently removed from the plate member.
  • the concave portion can be cleaned with the cleaning liquid, the fluid material can be effectively removed.
  • an organic EL panel can be manufactured by applying an organic EL liquid or a hole transport liquid to a substrate.
  • FIG. 1 It is a schematic plan view which expands and shows a part of upper surface of the plate member which concerns on the modification of 1st Embodiment. It is a figure which shows the flow of the coating process in the coating device which concerns on 1st Embodiment. It is a schematic perspective view which shows the plate member which concerns on 2nd Embodiment. It is a schematic plan view which expands and shows a part of upper plate part which concerns on 2nd Embodiment. It is a schematic side view which shows the plate member which concerns on 2nd Embodiment. It is a schematic plan view which expands and shows a part of upper surface of the upper plate part which concerns on the modification of 2nd Embodiment. FIG.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an ⁇ X side end portion of an upper plate portion according to another modification of the second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing an ⁇ X side end portion of an upper plate portion according to another modification of the second embodiment. It is a schematic plan view which shows a part of lower plate part which concerns on the other modification of 2nd Embodiment. It is a schematic front view which shows the edge part of the lower plate part which concerns on the other modification of 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 an XYZ orthogonal coordinate system is shown in which the X direction and the Y direction perpendicular thereto are defined as the horizontal direction and the vertical direction is defined as the Z direction.
  • the liquid receiving part 53L side in the coating apparatus 1 is set to the ⁇ X side
  • the liquid receiving part 53R side is set to the + X side.
  • the plate holding unit 62 side in the coating apparatus 1 is the + Y side
  • the plate holding unit 63 side is the -Y side
  • the upper side of the coating apparatus 1 is the + Z side
  • the lower side is the -Z side.
  • these directions are not intended to limit the arrangement relationship of the elements.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a coating apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic front view showing the coating apparatus 1 according to the first embodiment. In FIG. 2, the mask mechanism 6 is not shown.
  • FIG. 3 is a schematic side view showing the coating apparatus 1 according to the first embodiment.
  • the coating apparatus 1 is configured as an apparatus for manufacturing an organic EL display device that uses a fluid material such as an organic EL liquid, a hole transport material, or a hole injection material as a coating liquid.
  • the coating apparatus 1 can use a plurality of coating liquids such as a resist material and a metal paste in addition to the organic EL liquid, the hole transport material, and the hole injection material.
  • a coating liquid such as a resist material and a metal paste
  • the coating apparatus 1 includes a substrate holding device 2, an organic EL coating mechanism 5, a mask mechanism 6, and a control unit 10.
  • the control unit 10 includes a general computer having a CPU, a ROM, a RAM, and the like. As the CPU operates according to the program, the control unit 10 controls the operation of the coating apparatus 1.
  • the substrate holding device 2 includes a stage 21, a turning unit 22, a parallel movement table 23, a guide receiving unit 24, and a guide member 25.
  • the stage 21 is a horizontal thick plate-like rigid material that holds a substrate P such as a glass substrate to be coated on its upper surface.
  • the lower part of the stage 21 is supported by the turning unit 22, and the stage 21 is configured to be able to turn in a horizontal plane in the illustrated ⁇ direction by the turning operation of the turning unit 22.
  • the stage 21 has a heating mechanism for preheating the substrate P coated with the organic EL liquid on the surface of the stage 21, and an adsorption for adsorbing and holding the substrate P from below.
  • a mechanism, a delivery pin mechanism used when delivering the substrate P to and from the transport mechanism, and the like are provided.
  • the substrate P is held by the stage 21.
  • the stage 21 is an example of a holding unit.
  • the guide member 25 is arranged so as to extend in the Y-axis direction so as to pass under the organic EL coating mechanism 5, and is fixed horizontally on the floor surface.
  • a guide receiving portion 24 that is in contact with the guide member 25 and slides on the guide member 25 is fixed to the lower surface of the parallel movement table 23.
  • the swivel unit 22 is fixed to the upper surface of the parallel movement table 23.
  • the parallel movement table 23 can be moved in the Y-axis direction along the guide member 25 by receiving a driving force from, for example, a linear motor, and the stage 21 supported by the swivel unit 22 can also move in a straight line.
  • a stage moving mechanism 26 is configured by a driving mechanism including a parallel moving table 23, a guide receiving portion 24, a guide member 25, and a linear motor.
  • the organic EL coating mechanism 5 has a nozzle unit 50 and a nozzle moving mechanism 51.
  • the nozzle unit 50 includes a plurality of application nozzles (three application nozzles 52a, 52b, and 52c in FIG. 1) that discharge organic EL liquids of any one color of red, green, and blue.
  • the coating nozzles 52a to 52c ”) are held in parallel.
  • the nozzle unit 50 is an example of a discharge unit that discharges the organic EL liquid onto the main surface of the substrate P held on the stage 21.
  • the “main surface of the substrate” refers to a surface parallel to the longitudinal direction and the width direction of the substrate P when the substrate P is rectangular.
  • the shape of the substrate P is not limited to a rectangle, and various shapes are assumed, but the substrate P according to the present embodiment is a thin plate-like material having a flat surface as a main surface.
  • the substrate P according to the present embodiment is a thin plate-like material having a flat surface as a main surface.
  • Each of the coating nozzles 52a, 52b, and 52c is supplied with an organic EL liquid of any one of red, green, and blue from a supply unit (not shown). In addition, you may make it discharge the organic EL liquid of the same color from the some application nozzle 52.
  • a supply unit not shown
  • the tips of the coating nozzles 52a to 52c have the same height (position with respect to the Z-axis direction), and are arranged in a straight line at regular intervals in an oblique direction inclined from the X-axis direction in the horizontal plane.
  • the nozzle pitch (interval in the Y direction between the nozzles) can be set as appropriate, but in the embodiment, it matches the interval of three rows of stripe-shaped grooves formed in the substrate P. Is set to
  • the nozzle moving mechanism 51 includes a pair of shaft guides 511 and 511 extending in the X-axis direction, and a ball screw and a motor (not shown).
  • the nozzle unit 50 is configured such that a ball screw is screwed and the shaft guides 511 and 511 pass therethrough. Therefore, when the ball screw is rotated by a motor (not shown), the nozzle unit 50 screwed to the ball screw moves in the X direction along the shaft guide 511.
  • various mechanisms such as a mechanism using an air slider and a mechanism using a linear motor can be employed.
  • the controller 10 is held on the stage 21 by controlling the nozzle moving mechanism 51 so as to move the nozzle unit 50 along the X-axis direction while applying the organic EL liquid from the application nozzles 52a to 52c.
  • a predetermined flow rate of organic EL liquid is discharged from the coating nozzles 52 a to 52 c into the grooves of the substrate P.
  • the pitch of the coating nozzles 52a to 52c coincides with the three rows of grooves on the substrate P, the coating is performed on the three rows of grooves spaced by two rows from each other. That is, the X-axis direction is the main scanning direction.
  • liquid receiving portions 53L and 53R that receive the organic EL liquid discharged from the substrate P are disposed in both side spaces deviating from the substrate P held by the stage 21.
  • the nozzle moving mechanism 51 is disposed on the other outer side of the substrate P across the substrate P from the upper space of the liquid receiving portion (for example, the liquid receiving portion 53L) disposed on the one side outer side of the substrate P.
  • the organic EL liquid is applied onto the substrate P by reciprocating the nozzle unit 50 to the upper space of the liquid receiving part (for example, the liquid receiving part 53R).
  • the parallel movement table 23 has a sub-scanning direction (here, in the main scanning direction) that intersects the nozzle reciprocation direction when the nozzle unit 50 is disposed in the upper space of the liquid receiving portion 53L or the liquid receiving portion 53R.
  • the stage 21 is moved by a required pitch (for example, three times the nozzle pitch) in the + Y direction orthogonal to each other.
  • the red organic EL liquid is formed on the substrate P by performing the operations of the nozzle moving mechanism 51 and the parallel movement table 23 and the discharge operation of discharging the organic EL liquid from the coating nozzles 52a to 52c in a liquid column state.
  • a so-called stripe arrangement arranged for each of the stripe-shaped grooves formed is formed on the substrate P.
  • the mask mechanism 6 includes one or more (four in this case) plate members 61, a pair of plate holding parts 62 and 63, a suction mechanism 64, a blower mechanism 65, and a cleaning liquid supply part 66.
  • the plate member 61 is made of stainless steel (SUS), for example, and is a substantially sheet-like member having a substantially rectangular shape in plan view.
  • the plate member 61 is arranged so that its rectangular lower surface approaches and faces the upper surface, which is the main surface of the substrate P.
  • the plate member 61 is arranged so that the longitudinal direction thereof is the Y-axis direction. In the example shown in FIG. 1, four plate members 61 are arranged at a required interval in the X-axis direction.
  • the plate member 61 is disposed between the coating nozzles 52a to 52c of the nozzle unit 50 and the substrate P.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing the plate member 61 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged schematic plan view showing a part of the upper surface of the plate member 61 according to the first embodiment.
  • a plurality of grooves 611 which are concave portions recessed downward, are formed in the inner portion excluding the peripheral portion.
  • the grooves 611 are formed at a constant interval in the X-axis direction and extend in parallel to the Y-axis direction.
  • the groove 611 is formed by etching, for example, a sheet-like SUS to a depth that is about half of its thickness.
  • Each plate member 61 is held by a pair of plate holding portions 62 and 63. More specifically, the plate holding portion 62 is fixed to the lower side of the nozzle moving mechanism 51, and the + Y side end portion of each plate member 61 is fixed to the lower portion thereof.
  • the plate holding portion 63 is fixed at a position away from the plate holding portion 62 in the ⁇ Y direction, and the ⁇ Y side end portion of the plate member 61 is fixed to the lower portion thereof. In this way, both end portions of each plate member 61 in the longitudinal direction are supported by the pair of plate holding portions 62 and 63.
  • each plate member 61 may be fixed using a bolt, or if the plate member 61 has magnetism, it may be fixed using a magnet, or may be fixed via an adhesive.
  • the pair of plate holding parts 62 and 63 hold each plate member 61 in a state where the plate member 61 is arranged at a height position between the tips (discharge ports) of the coating nozzles 52a to 52c (discharge parts) and the surface of the substrate P. To do. Further, the pair of plate holding portions 62 and 63 hold the plate members 61 in a state where they are floated from the surface of the substrate P. In the present embodiment, the substrate P is moved in the + Y direction during sub-scanning. At this time, by floating each plate member 61 from the substrate P, it is possible to suppress interference between the lower end portion of each plate member 61 and the substrate P.
  • the height dimension (length in the Z-axis direction) of the plate member 61 is set to be shorter than the distance between the substrate P and the tips of the coating nozzles 52a to 52c. For example, when the distance between the substrate P and the tips of the application nozzles 52a to 52c is 0.5 mm, the height dimension of the plate member 61 is shorter than 0.5 mm (for example, 0.2 mm to 0.3 mm). ) Is set.
  • the plate holder 62 is provided with a suction mechanism 64.
  • the suction mechanism 64 includes a plurality of (here, three) suction ports 641.
  • Each suction port 641 is arranged so as to approach the upper surface of the plate member 61. More preferably, each suction port 641 is disposed above the + Y side ends of the plurality of grooves 611.
  • the plate holding part 63 is provided with a blower mechanism 65.
  • the blower mechanism 65 has a plurality of blower openings 651, and blows air from the blower openings 651 to the concave portions of the plate member, that is, the plurality of grooves 611.
  • the air outlet 651 is disposed, for example, above the ⁇ Y side end portions of the plurality of grooves 611. By making the air outlet 651 also face in the + Y direction, the blown air can be easily moved in the + Y direction.
  • each plate member 61 partially covers the substrate P. For this reason, it moves in the X-axis direction while discharging the organic EL liquid from the coating nozzles 52a to 52c. Then, a non-application area
  • the organic EL liquid When the organic EL liquid is discharged from the coating nozzles 52a to 52c, the organic EL liquid is also discharged to each plate member 61. However, the organic EL liquid is caused in the Y-axis direction along the groove 611 by capillary action. Can be spread. Preferably, the surface of the convex bank portion 612 interposed between two grooves 611 adjacent in the X-axis direction is subjected to water repellency treatment. Thereby, the organic EL liquid can be easily collected in the groove 611.
  • the air blowing mechanism 65 since the air is blown to the ⁇ Y side end portions of the plurality of grooves 611 by the air blowing mechanism 65, the organic EL liquid passing through the grooves 611 is biased in the + Y direction and moves toward the suction mechanism 64. To do. Then, the organic EL liquid that has moved to the + Y side end is sucked by the suction mechanism 64.
  • the suction mechanism 64 the organic EL liquid can be removed from each plate member 61. For this reason, it can suppress that organic EL liquid accumulates on the plate member 61. Therefore, it is possible to reduce the overflow of the organic EL liquid from the plate member 61 and dropping onto the substrate P. Moreover, the organic EL liquid on the plate member 61 can be efficiently removed by sending air to the groove 611 by the blower mechanism 65.
  • the cleaning liquid supply unit 66 supplies the cleaning liquid to each plate member 61 at an appropriate timing based on the control signal transmitted from the control unit 10.
  • the cleaning liquid supply unit 66 is connected to the air outlet 651 and supplies the cleaning liquid to the plate member 61 from the air outlet 651. Note that the cleaning liquid may be supplied to the plate member 61 via another route other than the air blowing port 651.
  • blower mechanism 65 and the cleaning liquid supply unit 66 may be omitted. Further, a suction mechanism may be further disposed instead of the blower mechanism 65. In this case, the organic EL liquid on the plate member 61 is sucked from both end portions of the plate member 61.
  • FIG. 6 is an enlarged schematic plan view showing a part of the upper surface of the plate member 61a according to the modification of the first embodiment.
  • a plurality of grooves 613 extending in the X-axis direction so as to be orthogonal to these grooves 611 are formed along with a plurality of grooves 611 extending in the Y-axis direction.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a part of the upper surface of the plate member 61b according to the modification of the first embodiment.
  • the ⁇ X side end of the plate member 61b is shown.
  • a schematic side view of the end portion on the ⁇ X side of the plate member 61b viewed from the ⁇ Y side is shown in the lower part of FIG.
  • each of the grooves 611 and the edge grooves 614 may extend to the end portion in the Y-axis direction. Although illustration is omitted, an edge groove 614 may also be formed at the + X side end of the plate member 61b.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a flow of a coating process in the coating apparatus 1 according to the first embodiment. Note that the operation of the coating apparatus 1 is controlled by the control unit 10 unless otherwise specified.
  • step S1 a step of preparing a substrate is executed.
  • the substrate P is carried into the coating apparatus 1 from the outside, and the substrate P is fixed to the stage 21. Further, the position of the substrate P including the angle adjustment may be appropriately adjusted.
  • step S2 a step of placing the plate member 61 at a predetermined position for applying the organic EL liquid is executed.
  • Each plate member 61 is fixed so as to match the interval between the non-application areas to be formed on the substrate P.
  • substrate P is moved below each plate member 61 so that each plate member 61 may overlap with the part which forms the non-application
  • step S3 When the placement of the substrate P is completed, the blowing mechanism 65 and the suction mechanism 64 are driven to start blowing and sucking (step S3).
  • the cleaning liquid from the cleaning liquid supply unit 66 may be appropriately discharged from some or all of the plurality of air outlets 651 of the air blowing mechanism 65. Further, this step S3 may be executed prior to or in parallel with step S2.
  • step S4 discharge of the organic EL liquid is started from each of the application nozzles 52a to 52c of the nozzle unit 50 (step S4).
  • each of the coating nozzles 52a to 52c is performed in a state where it is disposed in the upper space of the liquid receiving portion 53L or the liquid receiving portion 53R. At this time, it may be tested whether or not the ejection from each of the coating nozzles 52a to 52c is performed correctly.
  • the nozzle unit 50 starts moving along the X-axis direction (main scanning direction) by driving the nozzle moving mechanism 51 (step S5).
  • the organic EL liquid is applied to the region of the substrate P that does not overlap the four plate members 61. Further, the organic EL liquid discharged on the plate member 61 is appropriately removed by the suction mechanism 64.
  • each coating nozzle 52a to 52c crosses the substrate P and reaches the opposite liquid receiving portion, the substrate P is moved in the + Y direction (or -Y direction) by the required pitch. Then, the nozzle unit 50 moves along the X-axis direction opposite to the previous one. In this way, the organic EL liquid is applied to the region excluding the non-application region on the substrate P by reciprocating the nozzle unit 50.
  • the plate member 61 is disposed above the portion of the substrate P where the non-coating region is to be formed, and the coating process is performed in that state. For this reason, compared with the conventional apparatus, the operation
  • FIG. 9 is a schematic perspective view showing a plate member 61c according to the second embodiment.
  • the plate member 61 c is composed of an upper plate portion 71 and a lower plate portion 81. By placing the upper plate portion 71 on the upper side of the lower plate portion 81, a plate member 61c is configured.
  • FIG. 10 is an enlarged schematic plan view showing a part of the upper plate portion 71 according to the second embodiment.
  • the lower plate portion 81 has substantially the same configuration as the plate member 61 shown in FIG. That is, the lower plate portion 81 is formed of, for example, a sheet-like SUS, and a plurality of concave grooves 811 extending along the Y-axis direction that is the longitudinal direction of the lower plate portion 81 are formed on the surface thereof. Yes.
  • the groove 811 is formed by, for example, half etching.
  • the upper plate portion 71 is formed of sheet-like SUS. As shown in FIG. 10, the upper plate portion 71 is formed with a plurality of through holes 711 penetrating vertically. Each through-hole 711 of the upper plate portion 71 is provided at a position corresponding to each groove 811 of the lower plate portion 81 stacked below (a position overlapping in the vertical direction). For this reason, the organic EL liquid discharged to the plate member 61 c is collected in each groove 811 of the lower plate portion 81 through the plurality of through holes 711.
  • the opening width of the through-hole 711 and the groove width of the groove 811 are substantially the same. However, even if one of the opening widths is made larger than the other, Good.
  • the upper surface of the upper plate portion 71 is subjected to water repellency treatment.
  • the organic EL liquid discharged to the upper plate portion 71 can be easily guided to the through hole 711. Therefore, the organic EL liquid can be efficiently collected in the lower plate portion 81.
  • FIG. 11 is a schematic side view showing a plate member 61c according to the second embodiment.
  • a suction mechanism 64 and a blower mechanism 65 are provided at both ends in the longitudinal direction of the plate member 61c.
  • the length of the upper plate portion 71 in the longitudinal direction is shorter than the length of the lower plate portion 81 in the longitudinal direction.
  • a suction port 641 of the suction mechanism 64 is disposed in a portion 810 a (one end portion in the longitudinal direction) of the lower plate portion 81 that protrudes to the + Y side from the upper plate portion 71.
  • a blowing port 651 of the blowing mechanism 65 is disposed in a portion 810b (the other side end portion in the longitudinal direction) of the lower plate portion 81 that protrudes to the ⁇ Y side from the upper plate portion 71.
  • the organic EL liquid discharged to the plate member 61 c is collected in each groove 811 of the lower plate portion 81 through the through hole 711 of the upper plate portion 71. Thereafter, the organic EL liquid spreads in each groove 811 and is sucked through the suction port 641 to be removed from the lower plate portion 81. Further, when air is sent out from the air blowing port 651 disposed on the side opposite to the suction port 641, the organic EL liquid collected in each groove 811 of the lower plate portion 81 is directed toward the suction port 641 on the + Y side. Can send.
  • both end portions of the lower plate portion 81 are fixed to the plate holding portions 62 and 63 without a substantial gap.
  • both end portions of the upper plate portion 71 in the longitudinal direction extend to the lower side of the plate holding portions 62 and 63 and overlap therewith.
  • the length of the upper plate portion 71 in the longitudinal direction equal to or shorter than the distance between the plate holding portions 62 and 63, the upper plate portion 71 is different from the plate holding portions 62 and 63. You may make it not overlap.
  • both end portions of the lower plate portion 81 in the longitudinal direction are fixed to the bottom surfaces of the plate holding portions 62 and 63 without the upper plate portion 71 interposed therebetween. That is, as in the plate member 61 shown in FIG. 3, both end portions in the longitudinal direction of the lower plate portion 81 are fixed substantially without gaps along the bottom surfaces of the plate holding portions 62 and 63.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing an enlarged part of the upper surface of the upper plate portion 71a according to the modification of the second embodiment.
  • a plurality of grooves 712 extending in the Y-axis direction, which is the longitudinal direction of the upper plate portion 71a, are provided on the upper surface of the upper plate portion 71a according to this modification, and the plurality of grooves 712 are vertically arranged inside the plurality of grooves 712.
  • a plurality of through holes 711a are formed at a required pitch.
  • the organic EL liquid discharged to the upper plate portion 71a can be spread in the extending direction of the groove 712 (Y-axis direction) by the groove 712. For this reason, the organic EL liquid can be collected in the lower plate portion 81 through the through hole 711a.
  • the surface of the convex bank portion 713 formed between two adjacent grooves 712 and 712 may be subjected to a water repellency treatment. Thereby, the organic EL liquid adhering to the convex bank portion 713 can be easily guided to the groove 712.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing the ⁇ X side end portion of the upper plate portion 71a according to another modification of the second embodiment.
  • the + X side end portion of the upper plate portion 71a is illustrated.
  • a schematic side view of the upper plate portion 71a viewed from the -Y side is shown in the lower part of FIG.
  • An edge groove 714 extending in the Y-axis direction may be provided at the ⁇ X side end of the upper plate portion 71a. Further, through holes 711a penetrating vertically are formed in the edge groove 714 at a required pitch. Thereby, also in the edge groove 714 at the ⁇ X side end portion, the organic EL liquid can be collected in the lower plate portion 81 through the through hole 711a while spreading in the Y-axis direction. Accordingly, it is possible to suppress the organic EL liquid from accumulating at the ⁇ X side end portion of the upper plate portion 71a, so that the organic EL liquid can be prevented from dropping onto the substrate P. Although illustration is omitted, an edge groove 714 may be similarly formed in the + X side end portion of the upper plate portion 71a.
  • a plurality of grooves crossing in the X-axis direction are provided on the surface of the upper plate portion 71a shown in FIG. 13, and the grooves 712 extending in the Y-axis direction are connected to each other. Good. This makes it easier for the organic EL liquid to reach the grooves 712. Furthermore, a through-hole 711a penetrating in the vertical direction may be provided inside the groove traversing in the X axis direction.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing the ⁇ X side end portion of the upper plate portion 71b according to another modification of the second embodiment.
  • the convex bank portion 713 is also formed with a through hole 711b penetrating vertically.
  • the organic EL liquid discharged to the upper plate portion 71b can easily pass through the upper plate portion 71b, and can be favorably collected in the lower plate portion 81.
  • FIG. 15 is a schematic plan view showing a part of a lower plate portion 81a according to another modification of the second embodiment.
  • the lower plate portion 81a has a plurality of grooves 811 extending in the X-axis direction so as to cross the plurality of grooves 811 together with a plurality of grooves 811 extending in the Y-axis direction. . Since the plurality of grooves 811 can be connected to each other by the plurality of grooves 813, the organic EL liquid can be spread over each groove 811. Accordingly, the organic EL liquid can be easily guided to the suction port 641, and the organic EL liquid can be efficiently sucked from the suction port 641.
  • the through hole 711 of the upper plate portion 71 overlaps with the position of the intersection of each groove 811 and each groove 813.
  • the through hole 711 may be disposed at a position corresponding to either the groove 811 or the groove 813 (that is, a position overlapping in the vertical direction).
  • FIG. 16 is a schematic front view showing an end portion of a lower plate portion 81b according to another modification of the second embodiment.
  • the groove 812 is positioned inside the ⁇ X side end portion. Therefore, a side wall portion 82 is formed along the longitudinal direction (Y-axis direction) at the ⁇ X side end portion of the lower plate portion 81b.
  • a plurality of through holes 821 connected to the groove 812 located on the most ⁇ X side are formed at a required pitch along the Y-axis direction.
  • the nozzle unit 50 is moved in the X-axis direction and the substrate P is moved in the Y-axis direction, whereby the nozzle unit 50 is moved relative to the substrate P in the main scanning direction and the sub-scanning direction. It has been realized.
  • the coating apparatus 1 may be configured to move the nozzle unit 50 in the Y-axis direction or the substrate P in the X-axis direction. Further, the coating apparatus 1 may be configured so that only one of the nozzle unit 50 and the substrate P is moved in both the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • maintenance part 62 and 63 floats and hold
  • a mechanism may be provided in which the pair of plate holding portions 62 and 63 also move in the Y-axis direction in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction.
  • the pair of plate holding portions 62 and 63 may hold each plate member 61 so as to be movable in the X-axis direction. Accordingly, the arrangement interval of the plate members 61 can be changed in accordance with the position of the non-application area to be formed on the substrate P.

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Abstract

　基板に対して非塗布領域を効率的に形成する技術を提供する。塗布装置１は、基板Ｐに非塗布領域を形成する。塗布装置１は、基板Ｐを保持するステージ２１と、ステージ２１に保持された基板Ｐの主面に向けて有機ＥＬ液を吐出する塗布ノズル５２ａ～５２ｃと、該塗布ノズル５２ａ～５２ｃをステージ２１に保持された基板Ｐに対して相対的に移動させるノズル移動機構５１と、長手方向に延びる溝６１１を有する複数のプレート部材６１と、各プレート部材６１を塗布ノズル５２ａ～５２ｃと基板Ｐとの間に配した状態で保持するプレート保持部６２，６３と、保持プレート部材６１の表面に吐出された有機ＥＬ液を吸引する吸引機構６４を備える。

Description

塗布装置および塗布方法
　この発明は、基板に処理液を塗布する技術に関する。
　近年、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われている。例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
　有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置として、特許文献１に示されるものが知られている。この種の塗布装置では、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することによって、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する。
　ところで、有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板上の非塗布領域に、流動性材料が付着することを防止する技術が、これまでにもいくつか提案されている。
　例えば、特許文献２には、基板の非塗布領域に対応する部分にマスキングテープを貼付してから流動性材料を塗布した後、マスキングテープを剥がすことによって、基板に非塗布領域を形成する技術が開示されている。
　また、特許文献３には、基板全面に流動性材料を塗布した後、プラズマ処理によって、非塗布領域に対応する部分から流動性材料を直接除去する技術が開示されている。
特開２００４－１１１０７３号公報 特開２００８－２７７２１２号公報 特開２０１１－２１０５３１号公報
　しかしながら、特許文献２に記載の技術の場合、基板にマスキングテープを貼り付ける工程、および、基板からマスキングテープを剥がす工程を、塗布装置外で行うことを要し、非効率であった。また、マスキングテープを剥がしたときに、基板にマスキングテープの粘着剤が付着し、残渣となる虞があった。また、特許文献３に記載の技術の場合、プラズマ処理が、下地となる基板に悪影響を及ぼす可能性があった。このように、従来技術には改善の余地があった。
　本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対して非塗布領域を効率的に形成する技術を提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するため、第１の態様は、基板に流動性材料が塗布されていない非塗布領域を形成する塗布装置であって、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板の主面に向けて流動性材料を吐出する吐出部と、前記吐出部を、前記保持部に保持された基板に対して相対的に移動させる移動機構と、長手方向に延びる凹部を有する１以上のプレート部材と、前記プレート部材を前記基板と前記吐出部との間の位置に保持するプレート保持部と、前記プレート部材の表面に吐出された前記流動性材料を吸引する吸引口を有する吸引機構とを備える。
　また、第２の態様は、第１の態様に係る塗布装置であって、前記凹部が、前記プレート部材の表面に形成され、該プレート部の長手方向に沿って延びる複数の溝を含む。
　また、第３の態様は、第２の態様に係る塗布装置であって、前記複数の溝のうち、隣り合う２つの前記溝の間に介在する凸バンク部の表面に、撥水性処理が施されている。
　また、第４の態様は、第１から第３の態様のいずれか１態様に係る塗布装置であって、前記プレート部材は、長手方向に沿って延びる複数の溝が形成されている下プレート部と、前記下プレート部の上部に配されており、前記下プレート部に形成されている前記複数の溝に対応する位置に複数の貫通孔が形成されている上プレート部と、を含み、前記下プレート部における、前記上プレート部の長手方向の一方側端部から張り出す部分に、前記吸引機構の前記吸引口が配されている。
　また、第５の態様は、第４の態様に係る塗布装置であって、前記上プレート部に、長手方向に沿って延びる複数の溝が形成されており、前記複数の溝の内部に、前記複数の貫通孔が形成されている。
　また、第６の態様は、第１から第５の態様のいずれか１態様に係る塗布装置であって、前記プレート保持部は、前記基板から浮かせた状態で前記プレート部材を保持する。
　また、第７の態様は、第１から第６の態様のいずれか１態様に係る塗布装置であって、前記プレート部材の前記凹部にエアを吹き送る送風機構、をさらに備える。
　また、第８の態様は、第１から第７の態様のいずれか１態様に係る塗布装置であって、前記プレート部材の前記凹部に、洗浄液を供給する洗浄液供給部、をさらに備える。
　また、第９の態様は、第１から第８の態様のいずれか１態様に係る塗布装置であって、前記流動性材料が、有機ＥＬ液、正孔輸送材料または正孔注入材料である。
　また、第１０の態様は、基板に流動性材料が塗布されていない非塗布領域を形成する塗布方法であって、（ａ）基板を保持する保持工程と、（ｂ）長手方向に延びる凹部を有する１以上のプレート部材を、前記基板の上側に配するプレート部材配置工程と、（ｃ）前記保持工程にて保持された前記基板の主面に向けて吐出部から流動性材料を吐出させつつ、該吐出部を、保持部に保持された基板および前記プレート部材に対して、相対的に移動させる移動工程と、（ｄ）前記プレート部材の表面に吐出された前記流動性材料を吸引する吸引工程とを含む。
　第１の態様に係る塗布装置によると、基板における非塗布領域とする部分にプレート部を配することによって、該基板に非塗布領域を容易に形成できる。また、流動性材料を、プレート部材の凹部を通じて長手方向に広げ、吸引機構によって吸引するため、プレート部材から流動性材料がこぼれ落ちることを効果的に抑制できる。
　また、第２の態様に係る塗布装置によると、溝に沿って、流動性材料が長手方向に広がりやすくなる。このため、流動性材料がプレート部材から溢れて基板に落下することを抑制できる。
　また、第３の態様に係る塗布装置によると、凸バンク部に撥水性処理を施すことによって、複数の溝に流動性材料を集めやすくなる。したがって、複数の溝を介して流動性材料を効率的に吸引できる。
　また、第４の態様に係る塗布装置によると、プレート部材に吐出された流動性材料を、上プレート部の貫通孔を通って下プレート部に回収できる。また、下プレート部における、上プレート部から張り出す部分において、流動性材料を吸引できる。
　また、第５の態様に係る塗布装置によると、上プレート部に溝が設けることによって、流動性材料を溝に沿って広げることができる。また、溝の内部に貫通孔が形成されることによって、流動性材料を、該貫通孔を通じて下プレート部に回収できる。
　また、第６の態様に係る塗布装置によると、基板を移動させた際に、プレート部材と基板が干渉することを抑制できる。これによって、基板表面が損傷することを抑制できる。
　また、第７の態様に係る塗布装置によると、凹部にエアを吹き送ることによって、プレート部材に吐出された流動性材料を吸引機構に送り込むことができる。したがって、プレート部材から、効率的に流動性材料を除去できる。
　また、第８の態様に係る塗布装置によると、洗浄液によって凹部を洗浄することができるため、流動性材料を効果的に除去できる。
　また、第９の態様に係る塗布装置によると、有機ＥＬ液または正孔輸送液を基板に塗布することによって、有機ＥＬパネルを製造できる。
第１実施形態に係る塗布装置を示す概略平面図である。 第１実施形態に係る塗布装置を示す概略正面図である。 第１実施形態に係る塗布装置を示す概略側面図である。 第１実施形態に係るプレート部材を示す概略斜視図である。 第１実施形態に係るプレート部材の上面の一部を拡大して示す概略平面図である。 第１実施形態の変形例に係るプレート部材の上面の一部を拡大して示す概略平面図である。 第１実施形態の変形例に係るプレート部材の上面の一部を拡大して示す概略平面図である。 第１実施形態に係る塗布装置における塗布処理の流れを示す図である。 第２実施形態に係るプレート部材を示す概略斜視図である。 第２実施形態に係る上プレート部の一部を拡大して示す概略平面図である。 第２実施形態に係るプレート部材を示す概略側面図である。 第２実施形態の変形例に係る上プレート部の上面の一部を拡大して示す概略平面図である。 第２実施形態の他の変形例に係る上プレート部の－Ｘ側端部を示す概略平面図である。 第２実施形態の他の変形例に係る上プレート部の－Ｘ側端部を示す概略平面図である。 第２実施形態の他の変形例に係る下プレート部の一部を示す概略平面図である。 第２実施形態の他の変形例に係る下プレート部の端部を示す概略正面図である。
　以下、本発明の実施形態に係る塗布装置１について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が必要に応じて誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、図１および以降の各図においては、説明の便宜のため、Ｘ方向およびこれに直交するＹ方向を水平方向とし、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系が示されている。Ｘ軸については、塗布装置１における液受部５３Ｌ側を－Ｘ側とし、液受部５３Ｒ側を＋Ｘ側とする。Ｙ軸については、塗布装置１におけるプレート保持部６２側を＋Ｙ側とし、プレート保持部６３側を－Ｙ側とする。Ｚ軸については、塗布装置１の上側を＋Ｚ側とし、下側を－Ｚ側とする。ただし、これらの各方向は、各要素の配置関係を限定する趣旨のものではない。
　＜１．　第１実施形態＞
　＜１．１．　構成および機能＞
　図１は、第１実施形態に係る塗布装置１を示す概略平面図である。また、図２は、第１実施形態に係る塗布装置１を示す概略正面図である。なお、図２においては、マスク機構６の図示を省略している。図３は、第１実施形態に係る塗布装置１を示す概略側面図である。
　塗布装置１は、有機ＥＬ液、正孔輸送材料または正孔注入材料などの流動性材料を塗布液として用いる有機ＥＬ表示装置を製造するための装置として構成されている。なお、塗布装置１では、有機ＥＬ液、正孔輸送材料、正孔注入材料の他、レジスト材料、金属ペーストなどの複数の塗布液を用いることが可能であるが、以下の説明では、それらの代表として有機ＥＬ液を塗布液とした場合について説明を行う。
　塗布装置１は、基板保持装置２、有機ＥＬ塗布機構５、マスク機構６および制御部１０を備えている。制御部１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えた一般的なコンピュータなどで構成される。ＣＰＵがプログラムにしたがって動作することによって、制御部１０が塗布装置１の動作を制御する。
　図２に示すように、基板保持装置２は、ステージ２１、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５を有している。
　ステージ２１は、被塗布体となるガラス基板等の基板Ｐをその上面に保持する水平な厚板状の剛性材である。ステージ２１の下部は、旋回部２２によって支持されており、旋回部２２の回動動作によって図示θ方向にステージ２１が水平面内で旋回可能に構成されている。
　また、ステージ２１の内部には、図示を省略するが、有機ＥＬ液が塗布された基板Ｐをステージ２１面上で予備加熱処理するための加熱機構、基板Ｐを下方から吸着して保持する吸着機構、および、基板Ｐを搬送機構との間で受け渡しする際に利用される受け渡しピン機構などが設けられている。ステージ２１によって基板Ｐが保持される。ステージ２１は、保持部の一例である。
　ガイド部材２５は、有機ＥＬ塗布機構５の下方を通るように、Ｙ軸方向に延びるように配され、床面に水平に固定されている。平行移動テーブル２３の下面には、ガイド部材２５と当接してガイド部材２５上を滑動するガイド受け部２４が固定されている。
　また、平行移動テーブル２３の上面には、旋回部２２が固定されている。平行移動テーブル２３が、例えばリニアモータからの駆動力を受けて、ガイド部材２５に沿ったＹ軸方向に移動可能になり、旋回部２２に支持されたステージ２１の水平直進移動も可能になる。平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、ガイド部材２５、および、リニアモータなどで構成される駆動機構によって、ステージ移動機構２６が構成されている。
　有機ＥＬ塗布機構５は、ノズルユニット５０とノズル移動機構５１とを有している。
　ノズルユニット５０は、赤、緑、および青色の何れか１色の有機ＥＬ液を吐出する複数の塗布ノズル（図１では、３本の塗布ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃ。以下、これらをまとめて「塗布ノズル５２ａ～５２ｃ」と表記する。）を並設した状態で保持する。ノズルユニット５０は、ステージ２１に保持された基板Ｐの主面に有機ＥＬ液を吐出する吐出部の一例である。なお、「基板の主面」とは、基板Ｐが矩形状である場合において、基板Ｐの長手方向および幅方向のそれぞれと平行な面をいう。無論、基板Ｐの形状は、矩形に限定されるものではなく、様々な形状のものが想定されるが、本実施例に係る基板Ｐは、平坦な面を主面として有する薄板状材であるとする。
　各塗布ノズル５２ａ，５２ｂ，５２ｃへは、それぞれ図示しない供給部から赤、緑、および青色の何れか１色の有機ＥＬ液が供給される。なお、複数の塗布ノズル５２から同色の有機ＥＬ液が吐出されるようにしてもよい。
　塗布ノズル５２ａ～５２ｃの先端は、それらの高さ（Ｚ軸方向に関する位置）が同じであり、水平面内においてはＸ軸方向から傾いた斜め方向に、等間隔でほぼ直線的に１列に配置されている。また、ノズルピッチ（各ノズル間のＹ方向の間隔）は、適宜設定することが可能であるが、実施形態においては、基板Ｐに形成されたストライプ状の溝３列分の間隔と一致するように設定されている。
　ノズル移動機構５１は、Ｘ軸方向に延びる一対のシャフトガイド５１１，５１１と、図示しないボールネジおよびモータとを備えている。ノズルユニット５０には、ボールネジが螺合し、シャフトガイド５１１，５１１が貫通している構成となっている。そのため、図示しないモータにより、ボールネジが回動されると、それに螺合されているノズルユニット５０はシャフトガイド５１１に沿って、Ｘ方向に移動する。なお、このような構成以外にも、エアスライダを用いた機構やリニアモータを用いた機構など各種機構を採用できる。
　制御部１０が、塗布ノズル５２ａ～５２ｃから有機ＥＬ液を塗布させつつ、ノズルユニット５０をＸ軸方向に沿って移動させるようにノズル移動機構５１を制御することで、ステージ２１上に保持される基板Ｐの溝に、塗布ノズル５２ａ～５２ｃから所定流量の有機ＥＬ液を吐出させる。このとき、塗布ノズル５２ａ～５２ｃのピッチが基板Ｐの溝３列分と一致するため、互いに２列ずつ間隔をあけた３列分の溝について塗布が行われる。すなわち、Ｘ軸方向が、主走査方向となる。
　また、塗布ノズル５２ａ～５２ｃのＸ軸方向吐出位置において、ステージ２１に保持された基板Ｐから逸脱した両側空間には、基板Ｐから外れて吐出された有機ＥＬ液を受ける液受部５３Ｌ，５３Ｒがそれぞれ設けられている。ノズル移動機構５１は、基板Ｐの一方サイド外側に配設されている液受部（例えば、液受部５３Ｌ）の上部空間から、基板Ｐを横断して、基板Ｐの他方外側に配設されている液受部（例えば、液受部５３Ｒ）の上部空間まで、ノズルユニット５０を往復移動させることで、基板Ｐ上に有機ＥＬ液を塗布する。
　また、平行移動テーブル２３は、ノズルユニット５０が液受部５３Ｌまたは液受部５３Ｒの上部空間に配置されている際、ノズル往復移動方向とは交差する副走査方向（ここでは、主走査方向に直交する＋Ｙ方向）に所要ピッチ（例えば、ノズルピッチの３倍分）だけステージ２１を移動させる。このようなノズル移動機構５１および平行移動テーブル２３の動作と、塗布ノズル５２ａ～５２ｃから有機ＥＬ液を液柱状態で吐出する吐出動作とを行うことによって、赤色の有機ＥＬ液が基板Ｐに形成されたストライプ状の溝毎に配列された、いわゆる、ストライプ配列が基板Ｐ上に形成される。
　マスク機構６は、１以上（ここでは４つ）のプレート部材６１、一対のプレート保持部６２，６３、吸引機構６４、送風機構６５、洗浄液供給部６６を備えている。
　図１または図３に示すように、プレート部材６１は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成されており、平面視略長方形状をなす略シート状の部材である。プレート部材６１は、その長方形状の下面が基板Ｐの主面である上面に接近して対向するように配されている。また、プレート部材６１は、その長手方向がＹ軸方向となるように配されている。図１に示す例では、４個のプレート部材６１が、Ｘ軸方向に所要の間隔をあけて配されている。
　図３に示すように、プレート部材６１は、ノズルユニット５０の塗布ノズル５２ａ～５２ｃと、基板Ｐとの間に配されている。
　図４は、第１実施形態に係るプレート部材６１を示す概略斜視図である。また、図５は、第１実施形態に係るプレート部材６１の上面の一部を拡大して示す概略平面図である。プレート部材６１の上面のうち、周縁部分を除く内側部分に、下方に凹む凹部である複数の溝６１１が形成されている。図５に示すように、各溝６１１は、Ｘ軸方向において一定間隔をあけて形成されており、Ｙ軸方向に平行に延びている。溝６１１は、例えばシート状のＳＵＳを、その厚みの半分程度の深さだけエッチングすることによって形成される。
　各プレート部材６１は、一対のプレート保持部６２，６３によって保持されている。より詳細には、プレート保持部６２は、ノズル移動機構５１の下側に固定されており、その下部に各プレート部材６１の＋Ｙ側端部が固定されている。プレート保持部６３は、プレート保持部６２から－Ｙ方向に離れた位置に固定されており、その下部にプレート部材６１の－Ｙ側端部が固定されている。このようにして、各プレート部材６１の長手方向の両端部分が、一対のプレート保持部６２，６３によって、支持されている。
　各プレート部材６１を一対のプレート保持部６２，６３に固定する手段は、特に限定されない。例えば、各プレート部材６１を貫通するボルトを用いて固定したり、プレート部材６１が磁性を有する場合は磁石を用いて固定したり、あるいは、接着剤を介して固定してもよい。
　一対のプレート保持部６２，６３は、各プレート部材６１を、塗布ノズル５２ａ～５２ｃ（吐出部）の先端（吐出口）と、基板Ｐの表面との間の高さ位置に配した状態で保持する。また、一対のプレート保持部６２，６３は、各プレート部材６１を、基板Ｐの表面から浮いた状態で保持する。本実施形態では、副走査の際に、基板Ｐを＋Ｙ方向に移動させる。その際、各プレート部材６１を基板Ｐから浮かせておくことによって、各プレート部材６１の下端部と基板Ｐとが干渉することを抑制できる。
　プレート部材６１の高さ寸法（Ｚ軸方向の長さ）は、基板Ｐと塗布ノズル５２ａ～５２ｃの先端との間の距離よりも短く設定される。例えば、基板Ｐと塗布ノズル５２ａ～５２ｃの先端との間の距離が０．５ｍｍである場合、プレート部材６１の高さ寸法は、０．５ｍｍよりも短く（例えば、０．２ｍｍ～０．３ｍｍ）設定される。
　プレート保持部６２には、吸引機構６４が設けられている。図４に示すように、吸引機構６４は、複数（ここでは３つ）の吸引口６４１を備えている。各吸引口６４１は、プレート部材６１の上面に接近するように配されている。より好ましくは、各吸引口６４１は、複数の溝６１１の＋Ｙ側端部の上方に配される。
　プレート保持部６３には、送風機構６５が設けられている。送風機構６５は、複数の送風口６５１を有しており、該送風口６５１から、プレート部材の凹部、すなわち複数の溝６１１にエアを吹き送る。送風口６５１は、例えば複数の溝６１１の－Ｙ側端部の上方に配置されている。送風口６５１を＋Ｙ方向にも向くようにすることで、吹き出したエアを容易に＋Ｙ方向へ移動させることができる。
　塗布装置１では、各プレート部材６１が基板Ｐを部分的に覆う。このため、塗布ノズル５２ａ～５２ｃから有機ＥＬ液を吐出しながらＸ軸方向に移動する。すると、基板Ｐのうち、各プレート部材６１が覆う部分に、非塗布領域が形成される。
　塗布ノズル５２ａ～５２ｃから有機ＥＬ液を吐出した場合、各プレート部材６１にも有機ＥＬ液が吐出されることになるが、該有機ＥＬ液は、毛細管現象によって溝６１１に沿ってＹ軸方向に広げられる。好ましくは、Ｘ軸方向に隣り合う２つの溝６１１の間に介在する凸バンク部６１２の表面に、撥水性処理が施される。これによって、有機ＥＬ液を溝６１１に容易に集めることができる。
　また、送風機構６５によって、複数の溝６１１の－Ｙ側端部にエアが吹き送られているため、溝６１１を通る有機ＥＬ液は、＋Ｙ方向に付勢され、吸引機構６４に向けて移動する。そして、＋Ｙ側端部へ移動した有機ＥＬ液が、吸引機構６４によって吸引されることとなる。
　このように、吸引機構６４を設けることによって、各プレート部材６１上から有機ＥＬ液を除去できる。このため、プレート部材６１上に有機ＥＬ液が溜まることを抑制できる。したがって、有機ＥＬ液がプレート部材６１から溢れて基板Ｐに落下することを低減できる。また、送風機構６５によって、溝６１１にエアを送ることによって、プレート部材６１上の有機ＥＬ液を効率的に除去できる。
　洗浄液供給部６６は、制御部１０から送信される制御信号に基づき、洗浄液を適宜のタイミングで各プレート部材６１に供給する。塗布装置１では、洗浄液供給部６６は、送風口６５１に接続されており、該送風口６５１から洗浄液をプレート部材６１に供給する。なお、洗浄液を、送風口６５１以外の別の経路を介してプレート部材６１に供給するようにしてもよい。
　また、送風機構６５および洗浄液供給部６６は、省略してもよい。また、送風機構６５の代わりに、吸引機構をさらに配置してもよい。この場合、プレート部材６１の両端部分から、プレート部材６１上の有機ＥＬ液が吸引されることとなる。
　図６は、第１実施形態の変形例に係るプレート部材６１ａの上面の一部を拡大して示す概略平面図である。プレート部材６１ａの上面には、Ｙ軸方向に延びる複数の溝６１１とともに、これらの溝６１１に直交するようにＸ軸方向に延びる複数の溝６１３が形成されている。このように格子状に溝６１１，６１３を形成することによって、溝６１１，６１３に囲まれる各凸バンク部６１２ａに付着した有機ＥＬ液を、溝６１１に容易に移動させることができる。このため、プレート部材６１ａを用いた場合、プレート部材６１よりも有機ＥＬ液を除去しやすくなる。
　なお、プレート部材６１，６１ａにおいて、上面のＸ軸方向の両端部に、上方に起立する側壁を設けてもよい。これによって、プレート部材６１，６１ａに吐出された有機ＥＬ液が、プレート部材６１，６１ａから溢れて、基板Ｐに落下することを低減できる。
　図７は、第１実施形態の変形例に係るプレート部材６１ｂの上面の一部を拡大して示す平面図である。図７では、プレート部材６１ｂの－Ｘ側の端部が図示されている。また、図７の下部には、プレート部材６１ｂの－Ｘ側の端部を－Ｙ側から観た概略側面図が図示されている。
　図７に示すプレート部材６１ｂの－Ｘ側の端部には、長手方向（Ｙ軸方向）に沿って延びるエッジ溝６１４が形成されている。このため、プレート部材６１ｂの－Ｘ側の端部においても、吐出された有機ＥＬ液をエッジ溝６１４に沿って、Ｙ軸方向に広げることが可能となっている。吸引口６４１によって、エッジ溝６１４内の有機ＥＬ液を吸引すれば、有機ＥＬ液がプレート部材６１ｂの端部から基板Ｐに落下することを低減できる。また、図７に示すように、各溝６１１およびエッジ溝６１４のそれぞれは、Ｙ軸方向の終端部まで延びていてもよい。図示を省略するが、プレート部材６１ｂの＋Ｘ側端部にも、エッジ溝６１４を形成してもよい。
　＜１．２．　塗布処理の説明＞
　図８は、第１実施形態に係る塗布装置１における塗布処理の流れを示す図である。なお、特に断らない限り、塗布装置１の動作は、制御部１０によって制御されるものとする。
　塗布処理にあたっては、まず、基板を準備する工程が実行される（ステップＳ１）。この工程では、例えば外部から基板Ｐが塗布装置１に搬入され、該基板Ｐがステージ２１に固定される。また、該基板Ｐについて、角度調整を含めたポジションの調整が適宜行われてもよい。
　基板Ｐの準備が完了すると、有機ＥＬ液を塗布するための所定位置に、プレート部材６１を配置する工程が実行される（ステップＳ２）。各プレート部材６１は、基板Ｐに形成すべき非塗布領域の間隔に合うよう、それぞれ固定される。そして、各プレート部材６１が、基板Ｐにおける非塗布領域を形成する部分と重なるように、基板Ｐを各プレート部材６１の下方に移動させる。
　基板Ｐの配置が完了すると、送風機構６５および吸引機構６４が駆動されることによって、送風および吸引が開始される（ステップＳ３）。なお、送風機構６５の複数の送風口６５１のうちの一部または全部から、洗浄液供給部６６からの洗浄液を適宜吐出してもよい。また、このステップＳ３は、ステップＳ２よりも先に、もしくは、並行に実行されてもよい。
　次に、ノズルユニット５０の塗布ノズル５２ａ～５２ｃのそれぞれから、有機ＥＬ液の吐出を開始する（ステップＳ４）。有機ＥＬ液を吐出する際は、各塗布ノズル５２ａ～５２ｃが液受部５３Ｌまたは液受部５３Ｒの上部空間に配置された状態で行われる。このとき、各塗布ノズル５２ａ～５２ｃからの吐出が正しく行われているかどうかを試験してもよい。
　有機ＥＬ液の吐出が開始されると、ノズル移動機構５１の駆動によって、ノズルユニット５０がＸ軸方向（主走査方向）に沿う移動を開始する（ステップＳ５）。これによって、基板Ｐのうち、４つのプレート部材６１と重ならない領域に、有機ＥＬ液が塗布される。また、プレート部材６１上に吐出された有機ＥＬ液は、吸引機構６４によって、適宜除去される。
　なお、各塗布ノズル５２ａ～５２ｃが、基板Ｐを横断して、反対側の液受部に到達すると、基板Ｐが、所要ピッチ分だけ＋Ｙ方向（または－Ｙ方向）に移動させる。そしてノズルユニット５０が先ほどとは反対のＸ軸方向に沿って移動する。このように、ノズルユニット５０を往復移動させることで、基板Ｐ上の非塗布領域を除く領域に、有機ＥＬ液が塗布される。
　以上のように、塗布装置１では、基板Ｐにおける非塗布領域を形成すべき部分の上方にプレート部材６１を配し、その状態で塗布処理を行う。このため、従来装置と比べると、基板Ｐにマスキングテープを貼り付けたり、はがしたりする作業が不要である。このため、基板Ｐに非塗布領域を容易に形成することができる。
　＜２．　第２実施形態＞
　図９は、第２実施形態に係るプレート部材６１ｃを示す概略斜視図である。プレート部材６１ｃは、上プレート部７１と、下プレート部８１とで構成されている。上プレート部７１が下プレート部８１の上側に載置されることによって、プレート部材６１ｃが構成されている。図１０は、第２実施形態に係る上プレート部７１の一部を拡大して示す概略平面図である。
　下プレート部８１は、図４に示すプレート部材６１とほぼ同等の構成を備えている。すなわち、下プレート部８１は、例えば、シート状のＳＵＳで形成されており、その表面には、下プレート部８１の長手方向であるＹ軸方向に沿って延びる凹状の溝８１１が複数形成されている。該溝８１１は、例えば、ハーフエッチングにより形成される。
　上プレート部７１は、シート状のＳＵＳで形成されている。図１０に示すように、上プレート部７１には、上下に貫通する複数の貫通孔７１１が分散して形成されている。上プレート部７１の各貫通孔７１１は、下に重ねられた下プレート部８１の各溝８１１に対応する位置（上下方向に重なる位置）に設けられている。このため、プレート部材６１ｃに吐出された有機ＥＬ液は、複数の貫通孔７１１を介して、下プレート部８１の各溝８１１に回収される。
　図１０に示す例では、貫通孔７１１の開口幅と溝８１１の溝幅とが略同一とされているが、該溝幅を該開口幅のうち、どちらか一方を他方よりも大きくしてもよい。
　好ましくは、上プレート部７１の上面には、撥水性処理が施される。これによって、上プレート部７１に吐出された有機ＥＬ液を、貫通孔７１１に容易に導くことができる。したがって、有機ＥＬ液を下プレート部８１に効率的に回収できる。
　図１１は、第２実施形態に係るプレート部材６１ｃを示す概略側面図である。プレート部材６１ｃの長手方向両端部には、それぞれ、吸引機構６４および送風機構６５が設けられている。
　図１１に示すように、上プレート部７１の長手方向の長さは、下プレート部８１の長手方向の長さよりも短くなっている。下プレート部８１における、上プレート部７１よりも＋Ｙ側に張り出す部分８１０ａ（長手方向の一方側端部）に、吸引機構６４の吸引口６４１が配されている。また、下プレート部８１における、上プレート部７１よりも－Ｙ側に張り出す部分８１０ｂ（長手方向の他方側端部）に、送風機構６５の送風口６５１が配されている。
　プレート部材６１ｃに吐出された有機ＥＬ液は、上プレート部７１の貫通孔７１１を通じて、下プレート部８１の各溝８１１に回収される。その後、有機ＥＬ液は、各溝８１１中で広がり、吸引口６４１を介して吸い上げられることによって、下プレート部８１から除去される。また、吸引口６４１とは反対側に配された送風口６５１からエアが送り出されることによって、下プレート部８１の各溝８１１に回収された有機ＥＬ液を、＋Ｙ側の吸引口６４１へ向けて送ることができる。
　なお、図１１においては、下プレート部８１の長手方向の両端部と、プレート保持部６２，６３との間に、隙間が形成されているように図示している。しかしながら、上プレート部７１および下プレート部８１が充分に薄い場合には、下プレート部８１の両端部は、略隙間なくプレート保持部６２，６３に固定される。また、図１１に示す例では、上プレート部７１の長手方向の両端部分は、プレート保持部６２，６３の下側まで延びて、これらと重なっている。しかしながら、上プレート部７１の長手方向の長さをプレート保持部６２，６３の間の距離と同一か、あるいはそれよりも短く設定することで、上プレート部７１がプレート保持部６２，６３とは重ならないようにしてもよい。この場合、図１１に示す例とは異なり、下プレート部８１の長手方向の両端部は、上プレート部７１を介さずにプレート保持部６２，６３の底面に固定される。すなわち、図３に示すプレート部材６１と同様に、下プレート部８１の長手方向の両端部は、プレート保持部６２，６３の底面に沿うようにして略隙間なく固定される。
　図１２は、第２実施形態の変形例に係る上プレート部７１ａの上面の一部を拡大して示す概略平面図である。本変形例に係る上プレート部７１ａの上面には、上プレート部７１ａの長手方向であるＹ軸方向に延びる複数の溝７１２が設けられているとともに、該複数の溝７１２の内部に、上下に貫通する複数の貫通孔７１１ａが所要ピッチで形成されている。
　上プレート部７１ａを上プレート部７１の代わりに採用した場合、溝７１２によって、上プレート部７１ａに吐出された有機ＥＬ液を、溝７１２の延びる方向（Ｙ軸方向）に広げることができる。このため、貫通孔７１１ａを通じて有機ＥＬ液を下プレート部８１に回収できる。
　隣り合う２つの溝７１２，７１２間に形成される凸バンク部７１３の表面には、撥水性処理を施してもよい。これによって、凸バンク部７１３に付着した有機ＥＬ液を、溝７１２に容易に導くことができる。
　図１３は、第２実施形態の他の変形例に係る上プレート部７１ａの－Ｘ側端部を示す概略平面図である。図１３では、上プレート部７１ａの＋Ｘ側端部が図示されている。また、図１３の下部には、上プレート部７１ａを－Ｙ側から観た概略側面図が図示されている。
　上プレート部７１ａの－Ｘ側端部には、Ｙ軸方向に延びるエッジ溝７１４を設けてもよい。また、該エッジ溝７１４の内部に、上下に貫通する貫通孔７１１ａが所要ピッチで形成されている。これによって、－Ｘ側端部のエッジ溝７１４においても、有機ＥＬ液を、Ｙ軸方向に広げつつ、貫通孔７１１ａを通じて下プレート部８１に回収できる。したがって、上プレート部７１ａの－Ｘ側端部に有機ＥＬ液が溜まることを抑制できるため、有機ＥＬ液が基板Ｐに落下することを低減できる。図示を省略するが、上プレート部７１ａの＋Ｘ側端部にも、同様にエッジ溝７１４が形成されていてもよい。
　また、図示を省略するが、例えば図１３に示す上プレート部７１ａの表面に、Ｘ軸方向に横断する複数の溝を設けて、Ｙ軸方向に延びる各溝７１２を相互に繋げるようにしてもよい。これによって、有機ＥＬ液が各溝７１２に行き渡り易くなる。さらに、Ｘ軸方向に横断する溝の内部に、上下に貫通する貫通孔７１１ａを設けてもよい。
　図１４は、第２実施形態の他の変形例に係る上プレート部７１ｂの－Ｘ側端部を示す概略平面図である。該上プレート部７１ｂにおいては、凸バンク部７１３にも、上下に貫通する貫通孔７１１ｂが形成されている。これによって、上プレート部７１ｂに吐出された有機ＥＬ液が、上プレート部７１ｂを通過しやすくなるため、下プレート部８１に良好に回収できる。
　図１５は、第２実施形態の他の変形例に係る下プレート部８１ａの一部を示す概略平面図である。図１５に示すように、下プレート部８１ａには、Ｙ軸方向に延びる複数の溝８１１と共に、該複数の溝８１１を横断するように、Ｘ軸方向に延びる複数の溝８１３が形成されている。複数の溝８１１を複数の溝８１３によって互いに繋げることができるため、有機ＥＬ液を各溝８１１に行き渡らせることができる。これによって、有機ＥＬ液を吸引口６４１へ誘導しやすくなり、吸引口６４１から有機ＥＬ液を効率的に吸い上げることができる。
　なお、図１５に示す例では、各溝８１１と各溝８１３の交差部分の位置に、上プレート部７１の貫通孔７１１が重なるようにしている。しかしながら、貫通孔７１１は、各溝８１１または各溝８１３のいずれかに対応する位置（すなわち、上下方向に重なる位置）に配されておればよい。
　図１６は、第２実施形態の他の変形例に係る下プレート部８１ｂの端部を示す概略正面図である。下プレート部８１ｂにおいては、溝８１２が－Ｘ側端部よりも内側に位置している。このため、下プレート部８１ｂの－Ｘ側端部には、長手方向（Ｙ軸方向）に沿って側壁部８２が形成されている。側壁部８２には、最も－Ｘ側にある溝８１２に繋がる複数の貫通孔８２１が、Ｙ軸方向に沿って所要ピッチで形成されている。側壁部８２に複数の貫通孔８２１を設けることによって、側壁部８２近傍に有機ＥＬ液が滞留することを防ぐことができる。
　また、上記実施形態では、ノズルユニット５０をＸ軸方向に移動させ、基板ＰをＹ軸方向に移動させることによって、基板Ｐに対するノズルユニット５０の主走査方向および副走査方向の相対的な移動が実現されている。しかしながら、ノズルユニット５０をＹ軸方向へ、あるいは、基板ＰをＸ軸方向に移動させるように、塗布装置１が構成されていてもよい。また、ノズルユニット５０および基板Ｐのいずれか一方のみを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方へ移動させるように、塗布装置１が構成されていてもよい。
　また、上記実施形態では、一対のプレート保持部６２，６３が、プレート部材６１，６１ａを基板Ｐから浮かせて保持するとしているが、基板Ｐに載置されて接触した状態で保持してもよい。このとき、基板ＰがＹ軸方向に移動に同期して、一対のプレート保持部６２，６３もＹ軸方向に移動する機構を設けてもよい。これによって、プレート部材６１，６１ａを基板Ｐに接触させた状態で保持されていても、基板Ｐが移動すると共に、プレート部材６１，６１ａを同方向に移動させることができる。このため、プレート部材６１，６１ａとの擦れによって、基板Ｐが損傷することを抑制できる。
　また、一対のプレート保持部６２，６３が、各プレート部材６１をＸ軸方向に移動可能に保持してもよい。これによって、基板Ｐに形成するべき非塗布領域の位置にあわせて、各プレート部材６１の配置間隔を変更することが可能となる。
　この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。また、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。
　１　塗布装置
　５　有機ＥＬ塗布機構
　６　マスク機構
　１０　制御部
　２１　ステージ（保持部）
　２３　平行移動テーブル
　２６　ステージ移動機構
　５０　ノズルユニット
　５１　ノズル移動機構
　５２ａ，５２ｂ，５２ｃ　塗布ノズル
　６１，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ　プレート部材
　６１１，６１３　溝（凹部）
　６１２，６１２ａ　凸バンク部
　６１４　エッジ溝
　６２，６３　プレート保持部
　６４　吸引機構
　６４１　吸引口
　６５　送風機構
　６５１　送風口
　６６　洗浄液供給部
　７１，７１ａ，７１ｂ　上プレート部
　７１１，７１１ａ，７１１ｂ　貫通孔
　７１２　溝
　７１３　凸バンク部
　７１４　エッジ溝
　８１，８１ａ，８１ｂ　下プレート部
　８１０ａ，８１０ｂ　張り出す部分
　８１１，８１２，８１３　溝（凹部）
　８２　側壁部
　８２１　貫通孔
　Ｐ　基板

Claims (10)

  1. 　基板に流動性材料が塗布されていない非塗布領域を形成する塗布装置であって、
    　基板を保持する保持部と、
    　前記保持部に保持された前記基板の主面に向けて流動性材料を吐出する吐出部と、
    　前記吐出部を、前記保持部に保持された基板に対して相対的に移動させる移動機構と、
    　長手方向に延びる凹部を有する１以上のプレート部材と、
    　前記プレート部材を前記基板と前記吐出部との間の位置に保持するプレート保持部と、
    　前記プレート部材の表面に吐出された前記流動性材料を吸引する吸引口を有する吸引機構と、
    を備える、塗布装置。
  2. 　請求項１に記載の塗布装置であって、
    　前記凹部が、前記プレート部材の表面に形成され、該プレート部の長手方向に沿って延びる複数の溝を含む、塗布装置。
  3. 　請求項２に記載の塗布装置であって、
    　前記複数の溝のうち、隣り合う２つの前記溝の間に介在する凸バンク部の表面に、撥水性処理が施されている、塗布装置。
  4. 　請求項１から３のいずれか１項に記載の塗布装置であって、
    　前記プレート部材は、
    　長手方向に沿って延びる複数の溝が形成されている下プレート部と、
    　前記下プレート部の上部に配されており、前記下プレート部に形成されている前記複数の溝に対応する位置に複数の貫通孔が形成されている上プレート部と、
    を含み、
    　前記下プレート部における、前記上プレート部の長手方向の一方側端部から張り出す部分に、前記吸引機構の前記吸引口が配されている、塗布装置。
  5. 　請求項４に記載の塗布装置であって、
    　前記上プレート部に、長手方向に沿って延びる複数の溝が形成されており、前記複数の溝の内部に、前記複数の貫通孔が形成されている、塗布装置。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の塗布装置であって、
    　前記プレート保持部は、前記基板から浮かせた状態で前記プレート部材を保持する、塗布装置。
  7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の塗布装置であって、
    　前記プレート部材の前記凹部にエアを吹き送る送風機構、
    をさらに備える、塗布装置。
  8. 　請求項１から７のいずれか１項に記載の塗布装置であって、
    　前記プレート部材の前記凹部に、洗浄液を供給する洗浄液供給部、
    をさらに備える、塗布装置。
  9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載の塗布装置であって、
    　前記流動性材料が、有機ＥＬ液、正孔輸送材料または正孔注入材料である、塗布装置。
  10. 　基板に流動性材料が塗布されていない非塗布領域を形成する塗布方法であって、
    （ａ）基板を保持する保持工程と、
    （ｂ）長手方向に延びる凹部を有する１以上のプレート部材を、前記基板の上側に配するプレート部材配置工程と、
    （ｃ）前記保持工程にて保持された前記基板の主面に向けて吐出部から流動性材料を吐出させつつ、該吐出部を、保持部に保持された基板および前記プレート部材に対して、相対的に移動させる移動工程と、
    （ｄ）前記プレート部材の表面に吐出された前記流動性材料を吸引する吸引工程と、
    を含む、塗布方法。
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