KR20150039902A - 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 - Google Patents

다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150039902A
KR20150039902A KR20130118257A KR20130118257A KR20150039902A KR 20150039902 A KR20150039902 A KR 20150039902A KR 20130118257 A KR20130118257 A KR 20130118257A KR 20130118257 A KR20130118257 A KR 20130118257A KR 20150039902 A KR20150039902 A KR 20150039902A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
slit nozzle
processed
cross bar
chemical liquid
Prior art date
Application number
KR20130118257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102112352B1 (ko
Inventor
이경일
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020130118257A priority Critical patent/KR102112352B1/ko
Publication of KR20150039902A publication Critical patent/KR20150039902A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102112352B1 publication Critical patent/KR102112352B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1021—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 제1열의 다수의 도포 영역의 길이와 상기 제2열의 다수의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 배열되게 정해진 피처리 기판 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과; 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과; 상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하도록 하는 크로스 바와; 상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 상기 2열 이상의 도포 영역 중 어느 하나에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐을; 포함하여 구성되어, 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대해서도 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 크기에 따라 피처리 기판의 일부가 버려지는 것을 최소화할 수 있는 기판 코터 장치를 제공한다.

Description

다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 {SUBSTRATE COATER}
본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대하여 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 기판 코터 장치에 관한 것이다.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.
즉, 도1a에 도시된 바와 같이, 기판 코터 장치(9)는 기판(G)을 지지하는 기판 척(60)과, 기판(G)의 폭만큼 긴 폭으로 형성되어 도면부호 10d로 표시된 방향으로 기판(G)과 상대이동하여 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 일정 두께로 도포하는 슬릿 노즐(10)과, 버퍼(22)로부터 1회의 기판 코팅 공정에 사용될 약액을 공급받아 슬릿 노즐(10)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 펌프(21)로 구성된다.
이와 같이 구성된 기판 코터 장치(9)는 슬릿 노즐(10)이 피처리 기판(G)의 폭에 대응하는 길이의 토출구가 형성되어, 도1b에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 전체 면적에 대응하는 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하는 데 사용된다.
최근에는 본 출원인이 출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2011-6967호에 따른 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치에 따르면, 도2a에 도시된 바와 같이 기판 코터 장치(8)는 기판 척(60)의 종방향을 따라 이동하는 이동부(50)를 연결하는 크로스 바(55)에 복수개의 슬릿 노즐(10L, 10R)이 장착되어, 소형 디스플레이 장치 등에 사용될 수 있도록 작은 셀 형태의 다수 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포되기로 예정된 피처리 기판(G, 도2b)의 표면에 약액을 도포하는 구성이 개시되어 있다.
한편, 도2b에 도시된 피처리 기판의 도포 영역(A)은 약액이 도포되는 셀 형태의 도포 영역(A)의 크기에 따라 피처리 기판(G)에 버려지는 면적이 발생된다. 따라서, 최근에는 하나의 피처리 기판(G)에 버려지는 면적을 최소화하기 위하여, 약액이 도포되는 도포 영역(A)의 길이 분포(s)가 각 열(R1, R2)별로 서로 다르게 배열되는 피처리 기판(도3, G)에 약액(PR)을 셀 단위로 도포할 필요성이 크게 대두되고 있다.
그러나, 도2a에 도시된 기판 코터 장치(9)는 도포하고자 하는 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이(wo)의 토출구가 마련된 슬릿 노즐(10L, 10R)이 크로스 헤드(55)에 2개 이상 고정되도록 구성되어, 각 열(R1, R2)에 동시에 약액(PR)을 도포하는 위치(예를 들어, 도3의 Px1)에서는 도4a에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(10L, 10R)의 토출구와 도포되는 약액층과의 미세 간극(d)을 유지하면서 피처리 기판(G) 상에 약액(PR)을 도포하는 것이 가능하지만, 2개의 열(R1, R2) 중 어느 하나에만 약액(PR)을 도포하는 위치(예를 들어, 도3의 Px2)에서는 도4b에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(10L, 10R)이 크로스 바(55)와 함께 상측(55d1)으로 이동함에 따라, 도포해야 하는 영역(PRo)에 약액(PR)을 도포하지 못하는 문제가 발생된다. 이는, 약액(PR)이 도포되는 셀 단위의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에서는 슬릿 노즐(10)의 토출구가 피처리 기판(G)으로부터 멀어지도록 들어올려줘야 셀 단위의 도포 영역(A)에서 약액의 코팅을 종료할 수 있기 때문이다.
따라서, 도3에 도시된 바와 같이, 각 열(R1, R2)에 배열된 셀 단위의 도포 영역(A)의 길이(s)가 열(R1, R2)마다 서로 다르게 배열되어 있더라도, 셀 단위의 도포 영역(A)마다 약액(PR)을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 필요성이 절실히 대두되고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대하여 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 크기에 따라 피처리 기판의 일부가 버려지는 것을 최소화하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 제1열의 다수의 도포 영역의 길이와 상기 제2열의 다수의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 배열되게 정해진 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과; 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과; 상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하도록 하는 크로스 바와; 상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 상기 2열 이상의 도포 영역 중 어느 하나에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치를 제공한다.
이는, 2개 이상의 열로 구분된 도포 영역이 각 열별로 다수의 도포 영역의 길이가 다르게 설정되더라도, 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 어느 하나의 열에 대하여 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포하고, 그 다음에 다른 하나의 열에 대하여 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하기 위함이다.
이를 통해, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 길이가 자유자재로 변경되더라도 각 도포 영역에 정확히 약액을 도포할 수 있으며, 동시에 피처리 기판에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
여기서, 상기 슬릿 노즐은 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서 약액을 상기 각 열에서 서로 이격된 2개 이상의 도포 영역에 약액을 도포한다.
그리고, 상기 크로스 바에는 횡방향을 따라 배열된 가이드 레일이 구비되고, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 횡방향으로 이동하여, 다수의 열로 배열된 도포 영역의 폭과 슬릿 노즐의 토출구가 서로 정렬되도록 위치 조정할 수 있게 된다.
이 때, 상기 가이드 레일에는 영구 자석이 N극과 S극이 교대로 배열되고, 상기 슬릿 노즐에는 상기 영구 자석과 대향하는 위치에 전류가 공급되는 코일이 배열되어, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 리니어 모터의 원리로 이동하여, 슬릿 노즐이 크로스 바에 대하여 정해진 위치에 정확하게 위치할 수 있도록 위치 제어된다.
또한, 상기 크로스 바에는 상기 슬릿 노즐이 정해진 위치에 도달하는 것을 감지하는 리미트 스위치가 양측에 구비되어, 슬릿 노즐의 토출구가 각 열의 도포 영역의 폭과 일치하도록 정렬되는 것을 감지할 수 있다.
무엇보다도, 상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 위치하면, 상기 피처리 기판에 정해진 도포 영역의 위치 정보를 호출하여, 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서, 상기 위치 정보에 부합하는 위치에서만 상기 슬릿 노즐을 통해 약액을 도포하고, 상기 이동부의 도록 하는 제어부를; 더 포함하여 구성됨으로써, 다양한 피처리 기판이 기판 척 상에 거치되는 순간 제어부에서는 피처리 기판의 각 셀 형태로 분포된 도포 영역의 위치 및 크기 정보를 읽어들여, 읽혀진 정보에 기초하여 슬릿 노즐의 이동 및 약액 도포가 제어된다. 이를 통해, 각 열의 도포 영역 크기가 서로 다르게 배열되더라도 약액 도포 공정의 효율이 향상될 수 있다.
상기 크로스 바에는 도포 영역의 열의 개수보다 적은 개수의 슬릿 노즐이 구비되며, 하나의 슬릿 노즐로 구성될 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 피처리 기판의 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐이 횡방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 정해진 피처리 기판에 대해서도, 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 어느 하나의 열에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포하고, 그 다음에 다시 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 다른 하나의 열에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이에 의하여, 본 발명은, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 길이가 자유자재로 변경되더라도 각 도포 영역에 정확히 약액을 도포할 수 있으며, 동시에 피처리 기판에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
도1a는 종래의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도1b는 도1a의 기판 코터장치에 의하여 약액이 도포된 상태를 도시한 피처리 기판을 도시한 사시도,
도2a는 종래의 또 다른 형태의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2b는 도2a의 기판 코터장치에 의하여 약액이 도포된 상태를 도시한 피처리 기판을 도시한 사시도,
도3은 새로운 도포 영역으로 약액이 도포될 피처리 기판의 구성을 도시한 사시도,
도4a 및 도4b는 도2a의 기판 코터 장치에 의하여 도3의 피처리 기판에 약액 도포가 곤란하다는 것을 설명하기 위한 도면,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도6a는 도5의 크로스바에 슬릿 노즐이 횡방향으로 이동하는 구성을 도시한 사시도,
도6b는 도6a의 정면도,
도7은 도6a의 'A'부분의 확대도,
도8a 및 도8b는 도3의 피처리 기판에 약액을 도포하는 순서에 따른 도포 상태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.
도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는, 도3에 도시된 형태의 도포 영역(A)으로 약액(PR)이 도포될 것이 예정된 피처리 기판(G)을 상면에 거치하는 기판 척(160)과, 기판 척(160) 상의 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 약액 공급관(121)을 통하여 슬릿 노즐(110)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 펌프(120)와, 슬릿 노즐(110)을 하측에 설치한 상태로 슬릿 노즐(110)의 횡방향 이동을 허용하는 크로스 바(155)와, 크로스 바(155)의 양단부에서 크로스 바(155)가 상하 방향으로 이동 가능하게 허용하면서 크로스 바(155)에 의하여 횡방향으로 연결되어 기판 척(160)에 대하여 종방향으로 왕복 이동 가능하게 설치된 이동부(150)와, 기판 척(160)에 거치된 피처리 기판(G)의 치수, 도포 영역의 위치, 도포 영역의 크기의 정보를 수신하여 이동부(150) 및 슬릿 노즐(110)의 약액 도포를 제어하는 제어부(130)로 구성된다.
상기 기판 척(160)은 다수의 흡입공이 형성되어 피처리 기판(G)이 상면에 거치되면 흡입하여 피처리 기판(G)을 위치 고정시킨다.
상기 이동부(150)는 기판 척(160)에 대하여 종방향으로 왕복 이동하는 한 쌍으로 이루어진다. 이동부(150)는 도면에 도시되지 않은 가이드 레일을 따라 왕복 이동하며, 리드 스크류나 리니어 모터에 의하여 구동된다. 한 쌍의 이동부(150)는 이동부(150)에 대하여 상하 이동 가능한 크로스바(155)에 의하여 횡방향으로 연결되므로, 안정되게 함께 왕복 이동된다.
여기서, 피처리 기판(G)은 도3에 도시된 바와 같이, 도포 영역(A)이 2열(R1, R2)로 형성되면서 제1열(R1)에서의 도포 영역(A)이 인접한 제2열(R2)의 도포 영역(A)과 일치하지 않게 배열된다. 즉, 제1열(R1)의 도포 영역(A)과 제2열(R2)의 도포 영역(A)의 폭(w)은 서로 동일하거나 동일한 폭의 슬릿 노즐(110)로 도포할 수 있을 정도로 유사하지만, 제1열(R1)의 도포 영역(A)과 제2열(R2)의 도포 영역(A)의 길이(s)는 서로 일치하지 않으므로, 나란히 배열된 2개의 슬릿 노즐에 의해서는 각 열의 도포 영역(A)을 한번에 약액 도포하는 것이 불가능해진다.
상기 슬릿 노즐(110)은 피처리 기판(G)의 각 열(R1, R2)의 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이의 토출구가 형성되어, 슬릿 노즐(110)의 약액 도포에 의하여 하나의 열에 대한 도포 영역(A)에 대하여 약액을 도포할 수 있게 된다. 기판 척(160)에 거치되는 피처리 기판(G)에 도포 영역(A)이 3열인 경우에는 슬릿 노즐(110)이 3개보다 1개 이상 적은 1개 또는 2개로 크로스 바(15)에 설치되며, 도포 영역(A)이 4열인 경우에는 슬릿 노즐(110)이 4개보다 1개 이상 적은 1개 또는 2개 또는 3개로 크로스 바(15)에 설치된다.
슬릿 노즐(110)이 크로스 바(15)에 설치됨에 따라, 이동부(150)가 종방향으로 이동하면 슬릿 노즐(110)도 종방향(110d)으로 이동한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)은 크로스 바(15)에 대하여 횡방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이를 위하여, 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 크로스 바(15)는 하측으로 연장된 가이드부(155a)에 가이드 레일(155)이 형성되고, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)가 가이드 레일(155)을 타고 횡방향(110z)으로 왕복 이동한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)이 피처리 기판(G)의 각 열의 도포 영역(A)과 정렬된 위치에서 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 리미트 스위치(170)와 접촉하도록 가이드 레일(155r)의 양단에는 리미트 스위치(170)가 설치된다. 이에 따라, 슬릿 노즐(110)이 횡방향(110z)으로 이동하다가 리미트 스위치(170)에 접촉하면, 슬릿 노즐(110)의 횡방향 이동을 멈추는 것에 의하여 슬릿 노즐(110)의 횡방향(110z)으로의 위치를 정해진 위치(110o)로 간편하면서도 정확하게 맞출 수 있다. 한편, 도면에는 크로스 바(155)의 가이드부(155a)에 가이드 레일(155r)이 설치된 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 슬릿 노즐(110)로부터 연장된 연장부(115)의 저면에 가이드 레일이 하방으로 돌출된 형태로 구성될 수도 있다.
도7에 도시된 바와 같이, 크로스 바(155)의 가이드 레일(155r)을 따라 N극과 s극의 영구 자석(155m)이 교대로 배열되고, 가이드 레일(155r)을 마주보는 연장부(155)에는 전류가 인가되는 코일(188)이 설치된다. 이에 따라, 코일(118)에 제어된 전류를 인가하는 것에 의하여 리니어 모터의 원리로 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)의 가이드 레일(155r)을 따라 정교한 위치 제어가 이루어지면서 왕복 이동이 가능해진다.
상기 제어부(130)는 기판 척(160)에 피처리 기판(G)이 거치되면, 피처리 기판(G)에 도포 예정된 도포 영역(A)의 위치 정보를 수신한다. 이는, 피처리 기판(G)에 미리 정해진 표식을 기판 척(160) 등에 설치된 판독부를 통해 읽어들여, 읽어들인 표식에 따라 도포 영역(A)의 위치 정보를 파악할 수도 있고, 피처리 기판(G)의 표면에 도포 영역(A)을 미리 표시해두어 비젼 등의 촬영으로 도포 영역(A)의 위치 정보를 파악할 수도 있다.
그리고, 제어부(130)는 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 위치 정보에 따라, 이동부(150)를 이동시키면서, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 접근하면 크로스 바(155)의 높이를 낮추고 도포 영역(A)에 약액을 토출하며, 슬릿 노즐(110)로부터 약액(PR)이 토출되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 각 끝단(Ae)에 접근하면 크로스 바(155)의 높이를 높이면서 도포 영역(A)에 약액을 토출하던 것을 중지시킨다.
이를 통해, 도포 영역(A)의 위치 및 크기가 다양한 피처리 기판(G)에 대해서도 자동적으로 도포 영역(A)에만 약액(PR)을 도포할 수 있게 되므로, 사용의 편의가 증진되면서도 신속하게 약액 도포 공정이 셀 단위로 이루어질 수 있게 된다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)를 이용하여 도3에 도시된 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액을 도포하는 공정을 상술한다.
단계 1: 먼저, 기판 척(160)에 피처리 기판(G)이 거치되면, 거치된 피처리 기판(G)에서 도포 영역(A)의 분포 및 위치 정보를 제어부(130)가 읽어들인다. 그리고, 읽어들인 데이터를 기초로 하여 제어부(130)는 후술하는 바와 같이 이동부(150)와, 크로스 바(155)와, 슬릿 노즐(110) 및 약액 공급 펌프(120) 등을 제어한다.
단계 2: 즉, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)의 코일(118)에 전류를 인가하여, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z1, 도8a)으로 이동시킨다. 이에 따라 슬릿 노즐(110)은 횡방향(110z1)으로 이동하다가, 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 가이드 레일(155r)에 설치되어 있던 리미트 스위치(170)에 접촉하는 순간, 코일(118)에 인가되는 전류가 차단되면서 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)에 대한 이동을 멈추게 된다. 이에 의하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 제2열(R2)의 도포 영역(A)에 정렬된 위치(도6b의 100o)에 있게 된다.
그리고 나서, 이동부(150)가 종방향(110d1)으로 이동하면, 도포 영역(A)이 시작되는 위치에서 크로스 바(155)는 이동부(150)에 대하여 하방으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G)과의 사이 간극이 작게 유지된 상태에서, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포된다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 도포 영역(A)에만 약액(PR)이 정해진 두께로 도포된다.
그리고, 이동부(150)는 계속하여 종방향(110d1)으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 다시 도포 영역(A)의 시작단에 이르면, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 하방으로 내려와 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G) 사이의 간극이 작아지고, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포된다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 지나온 도포 영역(A)에 약액(PR)의 도포가 행해진다.
이와 같은 과정이 반복되면서 슬릿 노즐(110)이 제2열(R2)을 따라 종방향(110d1)으로 이동하면서 제2열(R2)에 셀 단위의 도포 영역(A)을 하나씩 약액을 도포하여, 제2열(R2)의 도포 영역(A)은 모두 약액이 도포된 상태가 되고, 제1열(R1)의 도포 영역(Ao)은 모두 약액이 도포되어야 하는 상태가 된다(도8a)
단계 3: 그리고 나서, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)의 코일(118)에 반대 방향의 전류를 인가하여, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z2, 도8b)으로 이동시킨다. 이에 따라 슬릿 노즐(110)은 횡방향(110z2)으로 이동하다가, 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 가이드 레일(155r)에 설치되어 있던 리미트 스위치(170)에 접촉하는 순간, 코일(118)에 인가되는 전류가 차단되면서 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)에 대한 이동을 멈추게 된다. 이에 의하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 제1열(R1)의 도포 영역(A)에 정렬된 상태가 된다.
그리고 나서, 제2열(R2)의 도포 영역(A)에 약액을 도포하는 것과 마찬가지로, 이동부(150)가 종방향(110d2)으로 이동하면서, 도포 영역(A)이 시작되는 위치에서 크로스 바(155)는 이동부(150)에 대하여 하방으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G)과의 사이 간극이 작게 유지된 상태에서, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 도포 영역(A)에만 약액(PR)이 정해진 두께로 도포된다.
이와 같은 과정을 도포 영역(A)마다 반복하면서 제1열(R1)의 도포 영역(A)은 모두 약액(PR)이 도포된 상태가 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이(wo)로 토출구가 형성된 슬릿 노즐(110)이 횡방향(110z)으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 도포 영역(A)이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역(A)의 길이(s)가 제각각 서로 다르게 정해진 피처리 기판(G)에 대해서도, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z)으로 이동하여 어느 하나의 열(R2)에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역(A)에 대하여 약액(PR)을 도포하고, 그 다음에 다시 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z)으로 이동하여 다른 하나의 열(R1)에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역(A)에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역(A)에 약액(PR)을 정확하게 도포할 수 있게 됨에 따라, 피처리 기판(G)에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
100: 기판 코터 장치 110: 슬릿 노즐
120: 약액 공급 펌프 130: 제어부
155: 크로스 바 155a: 가이드 레일
160: 기판 척 170: 리미트 스위치
G: 피처리 기판 A: 도포 영역
R1: 제1열 R2: 제2열
110o: 정렬 위치

Claims (7)

  1. 약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 제1열의 다수의 도포 영역의 길이와 상기 제2열의 다수의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 배열되게 정해진 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서,
    상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과;
    상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과;
    상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하고, 상기 이동 유닛에 대하여 상하 방향으로 이동하는 하는 크로스 바와;
    상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 상기 2열 이상의 도포 영역 중 어느 하나에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐을;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 슬릿 노즐은 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서 약액을 상기 각 열에서 서로 이격된 2개 이상의 도포 영역에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 크로스 바에는 횡방향을 따라 배열된 가이드 레일이 구비되고, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 횡방향으로 이동하면서 상기 도포 영역에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가이드 레일에는 영구 자석이 N극과 S극이 교대로 배열되고, 상기 슬릿 노즐에는 상기 영구 자석과 대향하는 위치에 전류가 공급되는 코일이 배열되어, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 리니어 모터의 원리로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 크로스 바에는 상기 슬릿 노즐이 정해진 위치에 도달하는 것을 감지하는 리미트 스위치가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  6. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 위치하면, 상기 피처리 기판에 정해진 도포 영역의 위치 정보를 호출하여, 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서, 상기 위치 정보에 부합하는 위치에서만 상기 슬릿 노즐을 통해 약액을 도포하고, 상기 이동부의 도록 하는 제어부를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
  7. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 크로스 바에는 하나의 슬릿 노즐이 구비된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.



KR1020130118257A 2013-10-04 2013-10-04 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 KR102112352B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130118257A KR102112352B1 (ko) 2013-10-04 2013-10-04 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130118257A KR102112352B1 (ko) 2013-10-04 2013-10-04 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150039902A true KR20150039902A (ko) 2015-04-14
KR102112352B1 KR102112352B1 (ko) 2020-05-15

Family

ID=53031473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130118257A KR102112352B1 (ko) 2013-10-04 2013-10-04 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102112352B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110871153A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
JP2022169465A (ja) * 2022-04-25 2022-11-09 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030043740A (ko) * 2001-11-26 2003-06-02 동경 엘렉트론 주식회사 도포막형성장치
JP2004063620A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004195369A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Akatsuki Kinzoku Kogyo:Kk 塗工シート加工装置および間欠塗工装置
KR20080018111A (ko) * 2006-08-22 2008-02-27 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 도포장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030043740A (ko) * 2001-11-26 2003-06-02 동경 엘렉트론 주식회사 도포막형성장치
JP2004063620A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004195369A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Akatsuki Kinzoku Kogyo:Kk 塗工シート加工装置および間欠塗工装置
KR20080018111A (ko) * 2006-08-22 2008-02-27 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 도포장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110871153A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN110871153B (zh) * 2018-08-30 2021-10-22 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
JP2022169465A (ja) * 2022-04-25 2022-11-09 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
WO2023210032A1 (ja) * 2022-04-25 2023-11-02 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102112352B1 (ko) 2020-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109876875B (zh) 微流控芯片及其驱动方法、分析装置
JP5430697B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP4980644B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR101026426B1 (ko) 디스펜서 및 이를 이용한 실런트 등의 도포 방법
JP2015217362A (ja) 基板の塗布装置及び基板の塗布方法
KR20150039902A (ko) 다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치
KR100907389B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR20110089055A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101801139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2012133137A (ja) 配向膜形成液の塗布装置および塗布方法
JP3621382B2 (ja) 液体塗布装置
JP4743957B2 (ja) 塗液の塗布方法及び装置並びにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法
JP2013031840A (ja) 基板処理装置及び方法
WO2016051896A1 (ja) 塗布装置および塗布方法
KR101113409B1 (ko) 에칭노즐장치 및 이를 이용한 에칭장치
JP2015066501A (ja) 塗布装置
KR101275604B1 (ko) 기판용 지지유닛 및 이를 이용한 기판처리장치
KR101345927B1 (ko) 액상물질 디스펜스 장치 및 방법
KR101212803B1 (ko) 표면을 에칭할 수 있는 실리콘 기판의 처리 장치
KR101310096B1 (ko) 기판용 지지 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR20090021970A (ko) 도포장치
KR101827364B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102119044B1 (ko) 부품 실장 장치
KR20130143024A (ko) 가요성 기판의 반송장치 및 표시 디바이스 또는 전자회로의 제조 시스템
KR20100002775A (ko) 슬릿 노즐

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant