JP2007203139A

JP2007203139A - 塗液の塗布方法及び塗布装置

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Publication number: JP2007203139A
Application number: JP2006022084A
Authority: JP
Inventors: Hideki Ikeuchi; 秀樹池内
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2006-01-31
Filing date: 2006-01-31
Publication date: 2007-08-16

Abstract

【課題】
複数種類の塗液を塗布方向に設けられた複数の塗布領域に高品位、かつ、高効率で塗布し、生産性の向上を図ることができる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】
塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布するにあたり、次の（Ａ）〜（D）の工程を順に行う。
（Ａ）複数種類の塗液を吐出する複数個の吐出孔を有する口金と基板とを対向配置する工程
（B）口金と基板とを相対的に移動させながら上流側の塗布領域から下流側の塗布領域に異なる種類の塗液を順に塗布する工程
（C）塗液を吐出した吐出孔の清掃を行う工程
（D）前記（B）、（C）の工程を繰り返す工程
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と略称することもある。）に代表されるディスプレイパネル、液晶カラーフィルター（ＬＣＭ）、光学フィルタ、プリント基板、半導体の特に高粘度塗液を塗布するような分野に使用可能であり、例えばＰＤＰ製造工程における、ガラス基板など被塗布対象物表面に薄膜パターンを形成するにあたって好適に用いられる塗液の塗布装置及び方法、並びにプラズマディスプレイパネル用部材の製造装置及び方法に関するものである。

一般にＰＤＰは、前面板と背面板の間に形成された放電空間内で放電を生じさせることで、キセノンガスから波長１４７ｎｍを中心とする紫外線を生じ、この紫外線が蛍光体を励起することによって表示が可能となる。Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に発光する蛍光体を塗り分けた放電セルを駆動回路によって発光させることにより、フルカラー表示に対応できる。

このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と、絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプある。ＡＣ型は、表示電極／誘電体層／保護層を形成した前面ガラス板と、アドレス電極／誘電体層／リブ層／蛍光体層を形成した背面ガラス板とを貼り合わせ、ストライプ状あるいは格子状の隔壁で仕切られた放電空間内にＨｅ-Ｘｅ、または、Ｎｅ-Ｘｅの混合ガスを封入した構造を有している。Ｒ、Ｇ、Ｂの各蛍光体層は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペーストが、背面板に形成された各色毎に一方向に延びる隔壁により形成された凹部に充填されてなる。このような構造のものを高い生産性と高品質で製造するには、蛍光体を一定のパターン状に、塗り分ける技術が重要となる。

例えば、特許文献１には、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一つの塗布領域に、一度に複数種類の蛍光体ペーストを塗布する、３色同時塗布法が開示されている。この方法は、実質的に３色を同時に塗布するものではあるものの、各色の塗布ヘッドがヘッドの移動方向にずれて配置されている。したがって、ヘッドの移動方向に直交する方向の断面でみれば、複数種類の蛍光体ペーストを隣接して塗布する際、先に蛍光体ペーストが塗布された部分に隣接するように別の種類の蛍光体ペーストを塗布することになる。そのため先に塗布したペーストが凹部に落ち着く（レベリングされる）前に次のペーストを塗布することになり、先に塗布したペーストに後から塗布したペーストが引き寄せられるという現象がおこり易く、混色を招きやすいという問題がある。すなわち、正規の位置にパターニングすることが難しいという問題がある。

また、特許文献２には、塗布方向に複数の塗布領域を有する基板に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを対向配置し、塗布ヘッドと塗布面とを相対的に移動させながら、塗液を塗布領域毎に間欠的に塗布する方法が提案されている。しかしながら、吐出孔を有する塗布ヘッドを使用した塗布においては、間欠的に塗液を塗布する度に吐出孔を清掃しなければ塗布面に塗料を均質に塗布することはできない。つまり、吐出孔周辺に前に塗布した塗液が残っている状態では、次に吐出を開始した時に塗液の吐出挙動が乱れ、これにより塗布面の塗布開始部が乱れることになる。従って、塗液の供給、停止を繰り返す度に吐出孔を清掃する必要がある。そのため、特許文献２に記載の方法では、塗布領域の数だけ清掃動作が必要となり、効率が悪く、塗布工程のリードタイムが伸び、生産性が劣る。
特開２００４−１４３９３号公報特開２００２−１３６９０８号公報

このように、従来技術では、複数種類の塗液を同時に塗布する場合、混色等の塗布欠点を引き起こし易く、また、塗布方向に設けられた複数の塗布領域に塗液を塗布する場合、効率が悪く、生産性が劣るという問題がある。

そこで本発明の課題は、複数種類の塗液を塗布方向に設けられた複数の塗布領域に高品位、かつ、高効率で塗布し、生産性の向上を図ることにある。

上記課題を解決するための本発明は、次の（１）〜（１３）を特徴とするものである。
（１）塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布するにあたり、次の（Ａ）〜（D）の工程を順に行うことを特徴とする塗液の塗布方法。

（Ａ）複数種類の塗液を吐出する複数個の吐出孔を有する口金と基板とを対向配置する工程
（B）口金と基板とを相対的に移動させながら上流側の塗布領域から下流側の塗布領域に異なる種類の塗液を順に塗布する工程
（C）塗液を吐出した吐出孔の清掃を行う工程
（D）各塗布領域内で先に塗液を塗布した位置とは異なる位置に塗液を塗布するように、前記（B）、（C）の工程を繰り返す工程
（２）口金内の塗液残量を測定し、前記（B）の工程で塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を口金に補給する、上記（１）に記載の塗液の塗布方法。
（３）塗液の補給が終わった後に前記（C）の工程の吐出孔の清掃を行う、上記（２）に記載の塗液の塗布方法。
（４）前記（Ｂ）の工程で塗布が終わった種類の塗液から順に、口金内の塗液溜め部を負圧にし、吐出孔周辺に残存した塗液を吐出孔から吸引する、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
（５）前記（B）の工程の後に一旦口金内を加圧してから前記（Ｃ）の工程を行う、上記（４）に記載の塗液の塗布方法。
（６）前記塗布領域が塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板を用い、各塗布領域への塗布の前に口金の基準吐出孔と塗布領域の基準凹部とを位置合わせする、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
（７）赤、緑、青の３種類のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含む蛍光体ペーストを、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の方法を用いてプラズマディスプレイパネル用基板に塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
（８）塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布する塗布装置であって、基板を固定するテーブルと、基板に対面して設けられた、塗液を基板に塗布する塗布手段と、前記テーブルと前記塗布手段とを３次元的に相対移動させる移動手段と、前記塗布手段を清掃する清掃手段と、前記塗布手段からの各種類の塗液の吐出をそれぞれ独立して制御できる吐出制御手段を有していることを特徴とする塗液の塗布装置。
（９）前記塗布手段は、複数種類の塗液をそれぞれ溜める複数個の塗液溜め部と、各塗液溜め部に連通する複数個の吐出孔とを有する口金を備えている、上記（８）に記載の塗液の塗布装置。
（１０）前記塗布手段は、各種類の塗液に対して、塗液を溜める塗液溜め部および複数個の吐出孔を備えた口金を備えている、上記（８）に記載の塗液の塗布装置。
（１１）前記塗液溜め部の塗液残量を測定する手段と、塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を前記塗液溜め部に補給する手段とを有する、上記（９）または（１０）に記載の塗液の塗布装置。
（１２）前記塗布領域が塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板であり、前記塗布手段の基準吐出孔の位置を計測する手段と、各塗布領域の基準凹部の位置を計測する手段と、基準吐出孔と基準凹部とを位置合わせする位置制御手段とを有している、上記（８）〜（１１）のいずれかに記載の塗液の塗布装置。
（１３）プラズマディスプレイパネル用基板に赤、緑、青の３種類のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含む蛍光体ペーストを塗布する上記（８）〜（１２）のいずれかに記載の塗液の塗布装置を備えているプラズマディスプレイパネル用基板の製造装置。

ここで、塗液の塗布方向とは、口金と基板の相対移動の方向である。また、塗布領域とは、実際に塗液を塗布するために定められた基板上の領域のことであり、一つの塗布領域が一つのディスプレイパネルとなる。

通常、塗液は吐出孔から吐出され、吐出が終了すると、吐出孔周辺には塗液が残存する。この状態で再び塗液を吐出しても塗液は柱状に吐出することができず、吐出挙動が乱れ、塗布欠点が発生する。よって、塗布欠点抑制のポイントは、一旦塗布を終えた吐出孔を、次の塗布の前に清掃することである。
しかし、塗布方向に複数の塗布領域がある場合、塗液の吐出は少なくとも塗布領域と塗布領域との間で中断されるので、各塗布領域への塗布が終わる度に吐出孔を清掃しなければならず、非効率であり、タクトタイムが伸びて生産性が落ちる。一つの塗布領域に複数の塗液を塗布する場合、それら複数の塗液を同時に塗布する方法もあるが、上述したとおり混色を引き起こし、塗布欠点となりやすい。
そこで、本発明においては、塗布方向に複数個の塗布領域があって、一つの塗布領域に複数種類の塗液を互いに平行に塗布する時、塗液の吐出孔を有する口金と基板とを相対的に移動させながら、１番目の塗布領域に一種類目の塗液を、２番目の塗布領域に別の種類の塗液を、というように、各塗布領域に異なる塗液を順に１回ずつ塗布する。そして、最後の種類の塗液を塗布した後に吐出孔の清掃に入る。このような工程を、所定回数繰り返すことで、塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を互いに平行になるように塗布する。これにより、塗布領域への塗布が終わる度に吐出孔を清掃する必要がなく、全ての吐出孔を一斉に清掃することができるので効率的であり、生産性が向上する。また、一つの塗布領域に着目した場合、一種類目の塗液の塗布終了から次の種類の塗液の塗布開始までには口金が基板上を塗布方向に１往復することになるが、このときに吐出孔の清掃時間を設けることができる。その結果、塗液のレベリングに要する以上の時間をおいてから次の塗液を塗布することができ混色発生を防ぐことができるうえに塗料を均質に塗布することもできる。

ここで、（B）の工程においては、各種類の塗液をそれぞれ一つの塗布領域に連続的に吐出することが好ましい。一つの塗布領域において一つの塗液を連続的に吐出する場合には特に本発明の効果が顕著に表れる。なお、「連続的」とは、吐出孔から塗液を吐出するにあたり、インクジェット技術のように滴状ではなく、連続的に線状に吐出することをいう。

また、塗液は通常口金内の塗液溜め部に貯留されているが、塗布領域への塗布で塗液溜め部内の塗液が減る。そこで、口金内の塗液残量を測定し、（B）の工程で塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を口金に補給することが好ましい。具体的には、液面センサ等で塗液溜め部内の液量を検知し、初期値に対して減った分だけ補給すればよい。塗液補給のタイミングは、各種類の塗液ごとに独立して制御し、その種類の塗液の塗布を行っていないとき、つまり、塗布領域への塗布が一旦終了し、次に塗布領域への塗布を開始するまでの間のインターバルに行うことが好ましい。このインターバルは、他の種類の塗液の塗布に費やされるが、タクトタイムを考えれば、このインターバル内で口金への塗液補給を済ませることが好ましい。そのために、塗布が終わった種類の塗液から順次補給を開始するのが好ましい。

そして、塗液を補給する場合、塗液溜め部内の塗液に若干力が作用し、これにより吐出孔から塗液が染み出し、吐出孔周辺に濡れ広がるおそれがある。この状態を放置したまま後続する工程で塗布を行うと、塗液の吐出挙動が乱れ、塗布欠点を引き起こす可能性がある。したがって、上述の吐出孔の清掃は塗液の補給が終わった後に行うことが好ましい。この結果、後続の塗布領域にも品位よく塗布することができる。

また、（Ｂ）の工程で塗布が終わった種類の塗液から順に、口金内の塗液溜め部を負圧にし、吐出孔周辺に残存した塗液を吐出孔から吸引することも好ましい。塗布した後、吐出孔周辺には幾ばくかの塗液が残存する。基板への塗布は、口金面と基板面とを近接させて塗布する。この口金面と基板面との距離（ギャップ）が狭ければ、一旦塗布を終えた吐出孔周辺に残存している塗液が、次の塗液を塗布する時に基板面に触れ、塗布欠点を引き起こす可能性がある。そこで、塗液を塗布した後は、吐出孔の清掃までの間、順次、その種類の塗液溜め部内を負圧にして残存塗液を吸引し、基板に触れないようにすることが好ましい。
そして、このように吐出孔周辺の塗液を吸引する場合、塗液とともに空気も吸引する可能性がある。空気は次の塗布工程で塗布欠点を引き起こす。そこで、吐出孔を清掃する直前に一旦塗液溜め部内を加圧し、その後に吐出孔を清掃することが好ましい。一旦塗液溜め部内を加圧してから清掃工程に入ることで、吸引工程で入った空気を追い出すことができ、次の塗布工程での塗布欠点発生を防止できる。塗液溜め部内の加圧は、塗液が高粘度であれば口金面から塗液が垂れない程度に圧力で行えばよい。また塗液が低粘度であれば、塗液回収容器を別途設け、それに塗液を吐出させながら行うのがよい。

さらに、本発明は、塗布領域が塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板に塗料を塗布する場合に好適であり、その場合、各塗布領域への塗布の前に口金の基準吐出孔と塗布領域の基準凹部とで位置合わせすることが好ましい。具体的には、まず最初の塗布領域への塗布の前に基準吐出孔（たとえば凹部の数だけ吐出孔を有する口金を用いる場合、中央の吐出孔）の中央位置とそれに対応する基準凹部（たとえば中央の凹部）の中央位置とを一致させ、塗料を塗布する。続いて次の塗布領域に塗料を塗布する際にも、その塗液を吐出する口金の基準吐出孔の中央位置と基準凹部の中央位置とを一致させ、塗料を塗布する。そして、この工程を繰り返す。このように、各塗布領域への塗布の前に、基準吐出孔の中央位置と基準凹部の中央位置とを合わせることで、所定の凹部に塗液を高精度に、はみ出すこと無く、塗布することができる。また塗布領域毎に位置合わせを行うことにより、口金の吐出孔列の相対位置、及び、各塗布領域の凹部の相対位置、さらには塗布領域間での凹部の相対位置を必要以上に高精度に仕上げる必要が無くなる。さらに、あらかじめ各吐出孔列の位置や各塗布領域の凹部の位置を検知しておくことで、塗布領域への塗布の前の位置合わせを短時間で行うことが可能となる。

ここで、基準吐出孔とは、複数の吐出孔（吐出孔列）の中から基準となる吐出孔を、塗布領域と位置合わせするために設定した吐出孔のことである。吐出孔列の端に位置する吐出孔や、吐出孔列の中央に位置する吐出孔など、わかりやすい所に位置する吐出孔を基準吐出孔とすることが好ましい。また、基準凹部とは複数の凹部の中から基準となる凹部を、吐出孔と位置合わせするために設定した凹部のことである。なお、基準吐出孔と基準凹部とは対応するものであるので、例えば、基準吐出孔を吐出孔列の中央に位置する吐出孔に設定すれば、基準凹部も、複数の凹部の中の中央に位置する凹部に設定する必要がある。このように基準吐出孔と基準凹部とで位置合わせすることで、全ての吐出孔位置とそれに対応する全ての凹部の位置が必然的に合わせられ、所定の凹部に塗液を確実に精度よく塗布することができる。

上述の塗布は、たとえば次のような構成の装置で行われる。すなわち、基板を固定するテーブルと、基板に対面して設けられた、塗液を基板に塗布する塗布手段と、前記テーブルと前記塗布手段とを３次元的に相対移動させる移動手段と、前記塗布手段を清掃する清掃手段と、前記塗布手段からの各種類の塗液の吐出をそれぞれ独立して制御できる吐出制御手段を有している塗布装置で行われる。このような構成の装置においては、テーブルに載った基板と対面した塗布手段とが相対移動している時に、塗布手段から塗液を吐出させ、基板の塗布領域に塗液を塗布するわけであるが、各塗液の吐出を独立して制御できるので、塗布したい塗布領域に塗液を塗布する（塗り分ける）ことができる。
塗布手段は、塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布するもので、複数種類の塗液をそれぞれ溜める複数個の塗液溜め部と、各塗液溜め部に連通する複数個の吐出孔とを有する口金を備えているものであっても、各種類の塗液に対して、塗液を溜める塗液溜め部および複数個の吐出孔を備えた口金を備えているものであってもよい。すなわち、一つの口金に複数種類の塗液の塗液溜め部を設けたものであっても、また、塗液溜め部および吐出孔を備えた口金を複数種類の塗液それぞれについて設けたものであってもよい。

一つの口金に対して複数種類の塗液溜め部を設けて一体化した場合は、部品点数が減り、口金の洗浄、組立の時間を大幅に短くすることができる。一方、複数種類の塗液それぞれについて塗液溜め部および吐出孔を備えた口金を別個に設けた場合には、仮に一種の塗液の吐出孔が傷つくなどして使えなくなっても、その口金のみ交換すればよいのでコスト的にメリットがある。なお、各種類の塗液に対して口金を別個に設ける場合、複数個の口金を一体に固定して一つの口金として扱っても、あるいは、それぞれ別々に保持してもよい。そして、複数の口金を設ける場合は口金相互の位置関係を調整する必要があるが、各口金を個別に装置に搭載した後、位置関係を調整し、固定してもよいし、装置に搭載する前に複数の口金の相互の位置関係を調整し、上述したように一体化して装置固定してもよい。
口金には複数個の吐出孔を設けるが、これら吐出孔は、塗布領域の全幅にわたって設けることが好ましい。すなわち、基板に設けられた凹部に対応した数、ピッチで設けることが好ましい。このように構成することで、各塗布領域において各種類の塗料を１工程で塗布することができ効率的である。また、各塗布領域について一面を塗布するのに各種類の塗料の吐出孔の清掃はそれぞれ一回で済み、効率的である。なお、もちろん吐出孔の数を減らして、複数回の塗布動作で基板１枚への塗布を完了するものであってもよい。つまり、短尺型の口金や吐出孔のピッチを拡げたものであってもよい。
さらに、各塗液の吐出孔と対応する凹部の位置が合うように、あらかじめ各塗液の吐出孔の位置を対応する凹部の位置に合わせておくことで、一つ目の塗液の吐出孔と凹部を位置合わせすれば、次の塗液、その次の塗液の塗布の前に、吐出孔と凹部を位置合わせする必要がない。よって、その位置合わせする時間分、短時間で塗布することができる。

そして、本発明において移動手段とは、テーブルおよび／または口金などの塗布手段を、水平方向や上下方向に移動させる手段である。たとえば、サーボモータとリニアガイドとの組み合わせで構成することができる。

また、本発明において清掃手段とは、塗布手段である口金の吐出孔周辺に付着した塗液を清掃するものであればよく、布でふき取るものであっても、洗浄溶剤を吹き付けて塗液を溶解させるものであっても、あるいは、圧空を吹き付けて付着している塗液を飛ばすものであってもよい。

そして、吐出制御手段とは、口金内の塗液に力を作用させ、基板に塗液を塗布したい時だけ吐出孔から塗液を吐出させることができるものである。たとえば、加圧気体で口金内の塗液に力を作用させることで、吐出孔から塗液を吐出させることが可能である。

本発明の装置においては、塗液溜め部の塗液残量を測定する手段と、塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を塗液溜め部に補給する手段とを設けることが好ましい。塗液溜め部の塗液残量を測定する手段とは、たとえば塗液の液面を検出する液面センサである。液面センサは、液面を検知できるものであれば特に限定されるものではないが、塗液の汚染を防ぐという観点から、例えば、レーザー変位計や、超音波式の液面センサなど、塗液に対して非接触で検出できるものが好ましい。塗液を塗液溜め部に補給する手段とは、たとえば、十分な塗液をあらかじめ貯蔵する塗液タンクから、口金につながっている塗液配管を通って口金に塗液を補給するものである。

さらに、本発明の装置においては、各塗布領域への塗布が終わった種類の塗液から順に、口金内の塗液溜め部を負圧にし、吐出孔周辺に残存した塗液を吐出孔から吸引するため、負圧制御手段を設けることが好ましい。塗液を塗布した後、吐出孔の清掃までの間、順次、その種類の塗液溜め部内を負圧にして残存塗液を吸引し、基板に触れないようにすることが好ましい。

そして、このように吐出孔周辺の塗液を吸引した場合に同時に吸引した空気を排出するため、塗液溜め部内部に所定の圧力をかける加圧制御手段を設けることも好ましい。吐出孔を清掃する直前に一旦塗液溜め部内を加圧することで、吸引工程で入った空気を追い出すことができ、次の塗布工程での塗布欠点発生を防止できる。塗液が高粘度であれば、口金面から塗液が垂れない程度に圧力を制御すればよいが、塗液が低粘度であれば、塗液回収容器を別途設け、それに塗液を吐出させながら行うのがよい。

さらに、本発明の装置を、塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板に塗料を塗布することに用いる場合、塗布手段の基準吐出孔の位置を計測する手段と、各塗布領域の基準凹部の位置を計測する手段と、基準吐出孔と基準凹部とを位置合わせする位置制御手段とを設けることが好ましい。基準吐出孔や基準凹部の位置計測手段と、位置制御手段を設けることにより、口金の基準吐出孔と、塗布領域の基準凹部の位置合わせを正確に制御できるので、所定の凹部に対して所定の塗液を確実に精度よく塗布することができる。

基準吐出孔の位置や基準凹部の位置を計測する手段としてはたとえばカメラを用い、カメラで基準吐出孔や基準凹部を撮像し、画像処理にて位置を計測することができる。また、位置制御手段は、コンピュータなどにて構成される制御部と、サーボモータとリニアガイドの組み合わせで構成される移動手段などから構成することができ、基準吐出孔と基準凹部の位置情報を基に、それぞれの位置を合わせることができるものである。

本発明に係る塗液の塗布装置及び方法によれば、複数種類の塗液を混色なく高品位に、かつ、複数個の塗布領域に高効率で塗布できるので、優れた品位の製品を安価に製造することができる。

本発明に係る塗液の塗布装置および塗布方法は、プラズマディスプレイパネル用部材における蛍光体塗布工程に特に好ましく適用することができる。すなわち、赤、緑、青の３種類のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含む蛍光体ペーストをプラズマディスプレイパネル用基板に塗布する際に好適に用いることができる。そこで、プラズマディスプレイパネル用部材として用いられる凹凸基板への塗液の塗布を例に、本発明に係る塗液の塗布装置および塗布方法の全体構成を説明する。

図１は、本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の概略斜視図である。図１において、基板１はテーブル２の上に載置され、テーブル２に設けた吸着装置（図示略）により吸着して固定される。なお、基板１には塗布領域３がＸ方向（塗布方向）に３面（３ａ，３ｂ、３ｃ）ある。テーブル２は、その中心を軸として、回転を可能とするθ軸部材（図示しない）により支持されている。このθ軸部材は、Ｘ軸搬送部５上に設けられたリニアガイド４ａ、４ｂなどで構成されたＹ軸搬送部４に搭載され、テーブル２がリニアガイド４ａ、４ｂに沿って機台６のＹ軸方向に移動するとともに、θ軸部材を中心として回動する。Ｘ軸搬送部５は、機台６上に設けられたリニアガイド５ａ、５ｂなどによって構成され、テーブル２がリニアガイド５ａ、５ｂに沿って機台６のＸ軸方向に移動する。これらＸ軸搬送部およびＹ軸搬送部は互いに直交するように調整されている。Ｘ軸搬送部５は基板１に塗液を塗布するための相対移動手段であって、塗布動作においてはテーブル２をＸ軸方向に移動させる。

機台６の中央部上方には、Ｘ軸搬送部５によって移動されるテーブル２が通過するように門型の支持台７が、Ｘ軸と直交する形で設けられている。支持台７の下流側（図面における奥側）には、リニアガイド８ａ、８ｂによって構成されたＺ軸搬送部８が設けられ、（テーブル２がリニアガイド８ａ、８ｂに沿ってテーブル２の面に対して垂直方向に移動する。Ｚ軸搬送部８には塗液を吐出する口金９が３台（９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ）、機台６のＹ軸方向中央を基準にして取り付けられる。口金９は着脱式で、Ｚ軸搬送部８に取り付けたときに、テーブル２のＸ軸移動方向に直交して、Ｚ軸搬送部８に設けたチャック（図示略）により固定される。

ここで、本発明に係る装置に用いられる口金について説明する。なお、ここでは口金９Ｒを例に説明するが、口金９Ｇ、９Ｂについても同様の構成である。

図２は、図１に示した口金９ＲのＹ方向における縦断面図を示しており、図３はＸ方向における縦断面図を示している。口金９Ｒは、塗液Ｒを溜める塗液溜め部５２と、塗液Ｒを吐出する吐出開口部５３と、塗液溜め部５２に塗液Ｒを供給するための塗液供給口５４を有する。吐出開口部５３は、口金９Ｒの幅方向に直線状に配列された複数の吐出孔５６からなる。塗液供給口５４は、塗液溜め部５２に挿入された、パイプ５７の先端に開口した孔である。また、図１の支持台７の口金上方には、塗液溜め部５２の塗液の液面高さを検出するための液面センサー５８が取り付けられており、液面高さを計測することができるように構成されている。
口金は、塗布領域３のサイズに合わせて選択されるが、本実施形態においては塗布領域３に形成された全ての溝（凹部）に対して１回の塗布動作で塗料を付与できるよう、溝に対応した数、ピッチで吐出孔が略一直線状に配列されている。すなわち、本実施形態はプラズマディスプレイの背面板に塗料を付与する装置であるので、口金９Ｒは、Ｒの蛍光体粉末を含んだ塗液が塗布される溝に対応した数、ピッチで吐出孔を有している。
また口金９Ｒは、吐出孔の数を減らして、複数回の塗布動作で基板１枚への塗布を完了するものであってももちろんよい。つまり、短尺型の口金であったり、吐出孔のピッチを拡げたものであってもよい。

そして、口金９Ｒには、塗液を供給するための配管が接続され、この配管の反対側先端部には塗液の供給をコントロールする開閉バルブ１０Ｒを介して塗液タンク１２Ｒが接続される。塗液タンク１２Ｒには所定圧力の気体圧力源１３が配管を介して接続されている。また、口金９Ｒには、吐出孔から塗液を吐出させるための気体圧力を供給する配管が接続され、この配管の反対側先端部は気体圧力の切換バルブ１１Ｒを介して所望圧力の気体圧力源１３に接続されている。切換バルブ１１Ｒは三方弁であり、塗液溜め部５２、気体圧力源１３にそれぞれ接続されるほか、切り換えることで大気に開放されるように構成されている。

口金９Ｒへの塗液供給は、切換バルブ１１Ｒを大気開放にした状態で開閉バルブ１０Ｒを開くことにより行い、塗液溜め部５２の上部に空間を残す形で塗液を所定量供給する。続いて、塗液の吐出は切換バルブ１１を気体圧力源１３に切り換えて、この空間に気体圧力を供給することにより行われる。

基板への塗布工程は、口金９の塗液溜め部５２に塗液を供給する工程と、塗布領域に塗液を塗布する工程を有し、それらをたとえば交互に繰り返す。塗布領域に塗液を塗布する工程では、一回の工程で、塗液溜め部５２内の塗液のうち一部（所定量）を使って塗布領域１面に塗布する。これにより、塗液溜め部５２内の液面高さ（吐出孔から液面までの距離）は一定高さ下降するため、次の塗液供給工程で塗液を所定量供給（補給）し、液面を所定の高さ（塗液量）にする。

そして、支持台７の上流側（図面における手前側）の側面には、基板１の塗布領域３ａ，３ｂ、３ｃの位置を計測する第１の位置センサとしてカメラ１７、１９が取り付けられ、かつ、塗布領域３ａ，３ｂ、３ｃの基準溝の位置を計測する第２の位置センサとしてカメラ１８が取り付けられている。これらのカメラは、それぞれ、支持台７のＹ軸方向に独立して移動可能となるように、ＸおよびＺ軸方向の微調整機構を介してＹ１搬送部１４、Ｙ３搬送部１６、Ｙ２搬送部１５に取り付けられている。このＹ１〜Ｙ３搬送部は、リニアガイド７ａ、７ｂによって構成され、カメラ１７，１８，１９は、Ｙ軸方向に移動した場合においてもテーブル面からの高さが一定になるよう構成されている。また、各カメラはモニタテレビに接続され視野の画像を表示できるように構成されている。

さらに、本実施形態においては、コンピュータなどにて構成される制御部２２と、サーボモーターなどで構成される移動駆動部２５が設けられている。制御部２２は、移動制御部２４を有し、移動制御部２４は移動駆動部２５を介して塗布装置の動作を制御し、基板１と口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂとを、Ｘ方向に相対移動させる。また制御部２２は、塗布条件を入力表示するタッチパネル部を備えた供給制御部２３を有し、口金９への塗液の供給、口金からの塗液の吐出を制御する。

続いて、塗液を塗布する基板について説明する。図４は、基板１を上から見た一例を示す図である。基板１にはＸ方向（塗布方向）に３面の塗布領域３ａ、３ｂ、３ｃがある。塗布領域３ａ、３ｂ、３ｃのそれぞれには、塗布方向にのびる直線状のリブ３０が全面に渡り所定間隔で形成され、リブの間に溝（凹部）を形成している。なお、図示しないが、基板（背面板）の輝度向上、消費電力低減といった性能向上のため、該リブ間に溝を分断する横リブを形成してもよい。各塗布領域３ａ、３ｂ、３ｃの四隅付近には、基板面に形成されたリブパターンとの位置関係を示すアライメントマークＡ１〜Ａ４，Ａ５〜Ａ８、Ａ９〜Ａ１２が設けられている。このアライメントマークは、塗布領域のリブパターンを形成するときに一緒に作成される。これにより、リブパターンとアライメントマークの位置関係が精度良く形成される。アライメントマークは、Ａ１とＡ３、Ａ５とＡ７、Ａ９とＡ１１を結ぶ直線がリブのパターンと平行になるように、また、Ａ１とＡ２、Ａ５とＡ６、Ａ９とＡ１０を結ぶ直線がリブのパターンと直交するように設けられる。
そして、本実施形態においては、基準溝位置（基準凹部）を各塗布領域の中央の溝位置（凹部）とする。アライメントマークの間隔ＸＡ，ＹＡおよび各塗液塗布溝の基準溝とアライメントマークの距離Ｙｓは基板情報として制御部に与える。次に、この基板と口金との位置合わせについて説明する。図５は、上述の装置に上述の基板を配置した状態を示す部分上面図（a）および部分正面図（ｂ）である。Ｘ軸搬送部５の上流側端面には、口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの位置を検出する位置センサとしてカメラ２０が、機台のＹ軸方向中央の位置に取り付けられている。また、口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂのそれぞれの下面（吐出孔面）には、一列に並べられた吐出孔の中央近傍に、基板の基準溝（基準凹部）と位置あわせする基準吐出孔の位置を示すマークＭが付されている。従って、Ｘ軸を操作することにより、カメラ２０によって口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの基準孔の位置を計測し、それぞれのＸ軸、Ｙ軸座標を記憶させる。

そして、基板１においては、機台６のＹ軸方向中央を基準にしてあらかじめ基板情報に基づき位置決めしたカメラ１７、１９の位置に、テーブルのＸ軸を操作して下流側２個のアライメントマークＡ１、Ａ２を移動させ、各々の位置を計測する。さらに、カメラ１８により基板の基準溝のＹ軸方向の位置を計測する。なお、カメラ１７，１８，１９，２０の相対位置情報はあらかじめ制御部に与えておく。こうして求めた口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの基準吐出孔の位置座標と、塗布領域３ａ、３ｂ、３ｃの基準溝位置座標を基に、テーブルのＹ軸、θ軸を動作させて、各塗布領域において基板と口金各々の相対位置合わせを行う。

このように、Ｙ軸方向において、塗布領域の基準溝を中央に、そして口金の基準孔も中央にすることで、基板１の歪みや口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの加工精度による位置ずれ誤差を半減でき、塗布領域３ａ、３ｂ、３ｃに形成された全ての溝中心に対向して、口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの吐出孔を位置合わせできる。

続いて塗布動作について説明する。
塗布を開始する場合は、まず、口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂの塗液溜め部内に塗液を供給する。塗液の供給は前述したように図１の切換バルブ１１Ｒ、１１Ｇ、１１Ｂを大気開放にした状態で開閉バルブ１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂを開いて、所定の量に達するまで供給する。
次に、基板搭載に移る。この動作は口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂ内への塗液供給と並行して行うことが可能で、そうすることで口金９Ｒ、９Ｇ、９Ｂへの塗液供給の待ち時間を少なくすることができる。

テーブル２を上流側端部に移動する。Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に外部移載機により塗布する基板１を搭載し、塗布方向にのびるリブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する。外部移載機は例えば多軸のロボットを用い、ロボットのアームで基板１をテーブル２上部に横持ちする。テーブル２には複数の昇降可能なピンを設け、このピンを上昇して基板を受け取り、アームを退避させてピンを下降することにより基板をテーブル面に受け取る。

次に、塗布領域３ａに塗液Ｒを塗布する動作に入る。まず、基板位置決めを行う。テーブル２を移動させて、塗布領域３ａのアライメントマークＡ１、Ａ２をカメラ１７、１９の視野に入れる。次に、カメラ１７の視野中心を基準にアライメントマークＡ１のＸ、Ｙ方向のずれ量を求める。また、カメラ１９の視野中心からアライメントマークＡ２のＸ、Ｙ方向のずれ量を求める。この２つのＸ軸方向のずれ量とアライメントマークの間隔ＹＡから基板の傾きと、傾きを修正したときのアライメントマークＡ１の移動量を求める。算出した結果に応じ、テーブルのθ軸を回転して基板の傾きを修正し、Ｘ、Ｙ軸を移動してカメラ１７の視野中心にアライメントマークＡ１を位置合わせする。

この時点で、カメラ１８の視野内には塗布領域３ａの塗液Ｒ塗布溝の基準溝が観測されるので、溝の中心位置を判断し、テーブル２のＹ軸を移動することで、口金９Ｒの基準孔と塗布領域３ａの塗液Ｒ塗布溝の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせる。
位置決めが終わると塗液の塗布動作に移る。口金９Ｒの塗液溜め部内への塗液供給が完了していることを確認し（未完の場合は待つ）、テーブル２のＸ軸を塗布領域３ａの位置決め位置から下流方向に予めプログラムした速度で移動させる。Ｘ軸座標が、あらかじめ設定された塗液吐出位置になったら口金９Ｒから塗液を吐出し、吐出停止位置になれば吐出を停止する。この塗液の吐出および停止は、図１に示した切換バルブ１１Ｒにより行う。これで塗布領域３ａへの塗液Ｒの塗布が終了したことになる。なお、塗布が終わった口金を基板から離間させることで、吐出孔周辺の残存塗液が基板面に付着するのを防止できる。

次に控える塗布領域３ｂには、口金９Ｇの塗液Ｇを塗布する。塗布動作は上述の塗液Ｒの時と同様であり、口金９Ｇの基準孔と、塗布領域３ｂの塗液Ｇ塗布溝の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせ、塗布する。

そして、次に控える塗布領域３ｃには、口金９Ｂの塗液Ｂを同様に塗布する。

以上で、口金９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ全ての塗液を一旦吐出させたので、各吐出孔の清掃に入る。各吐出孔の清掃には、清掃装置７０を用いる。清掃装置７０は、口金の幅と同等の幅の布巻きロール２１を有する。清掃装置７０３がＸ方向に口金９に向かって移動し、口金９の下を通過する時、布巻きロール２１を吐出孔に接触させることで清掃する。清掃後、清掃装置７０は元の待機位置（図１中の位置）に戻る。

次に、再度塗布動作に入る。塗布領域３ａには、口金９Ｇの塗液Ｇを塗布する。塗布動作は上述と同様であり、口金９Ｇの基準孔と、塗布領域３ａの塗液Ｇ塗布溝の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせ、塗布する。

次に控える塗布領域３ｂには口金９Ｂの塗液Ｂを、塗布領域３ｃには口金９Ｒの塗液Ｒを塗布する。これでまた全ての口金から塗液を吐出させたので、上述と同様、また吐出孔の清掃に入る。

清掃工程の後には再度塗布動作に入る。このときの塗布動作も上述と同様の方法で、塗布領域３ａには口金９Ｂの塗液Ｂを、塗布領域３ｂには口金９Ｒの塗液Ｒを、塗布領域３ｃには口金９Ｇの塗液Ｇを塗布する。

以上で、全ての塗布領域に、Ｒ、Ｇ、Ｂ３色の塗液を塗布したことになる。

塗布を終了すると、基板排出に移る。基板１の排出はテーブル２を下流端に移動し、吸着した基板１を解除し、ピンを上昇して移載機により取り出す。移載機は上流側の基板搬入と下流側の排出専用に各１台配置することで、基板排出中に次に塗布する基板が準備できるので、基板搬入から排出までの時間を短縮することができる。基板１を排出した時点で一連の動作が終了する。連続して基板１に塗布する場合には、上記塗液供給から開始する。
次に、塗液の供給（補給）について詳しく説明する。図６は、塗液タンク１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂから口金９Ｒ，９Ｇ，９Ｂへの塗液供給タイミングの例を模式的に表した図である。塗液タンク１２から口金９への塗液の供給は、その種類の塗液を塗布領域３へ塗布していないとき、つまり、その種類の塗液の塗布領域３への塗布が一旦終了し、次の塗布領域３へ塗布を開始するまでの間のインターバルに行う。このインターバルは、前述の通り、他の種類の塗液の塗布に費やされるが、タクトタイムを考えれば、このインターバル内で口金９への塗液供給を済ませるが好ましい。そのためにも、塗布が終わった種類の塗液から直ぐに順次塗液供給を開始するのが好ましい。

また、塗布領域３ｃの最後の塗布色の塗布を終えた時点で、基板１の搬入、搬出が始まり、次の基板１の塗布領域３ａへの塗布までには時間がある。そこで、塗液の粘度が高い等、塗液の供給速度が遅く、供給時間がかかる塗液がある場合は、塗液の供給時間を十分に確保する方法として、その塗液が塗布領域３ｃの最後の塗布の塗布色にならないようにする。これにより、他の塗液を塗布している時間に加え、基板の搬入、搬出をしている時間も供給に費やすことができる。

なお、上述した態様は、塗料の種類数だけ口金を設けたものであるが、口金は図７に示すように変更実施してもよい。すなわち、一つの口金６０に、塗液溜め部６１および吐出孔６２の組を塗液の種類数だけ設け、一つの口金で複数種類の塗液を吐出するようにしてもよい。この場合、塗液の種類数分だけ口金がある場合と比べ、部品点数がほぼ１／３になり、塗布準備作業である口金の洗浄、組立の時間を大幅に短くすることができ、効率的であり、かつ、経済的である。

さらに、上述した態様記は、口金を固定し、テーブル（基板）を移動することで塗液を基板に塗布する態様であったが、口金を移動し、テーブル（基板）を固定することで塗液を基板に塗布しても同様の効果が得られる。

＜実施例１＞
図１に示す塗布装置を用い、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に発光する蛍光体を基板に塗り分けてプラズマディスプレイ背面板を形成した。

なお、基板は、サイズが９９０×１８００ｍｍで、長手方向に、９２８．８×５８０ｍｍの塗布領域を３面有していた。また、塗布領域には、高さ１２０μｍ、頂部の幅５０μｍのリブが、ピッチ３００μｍ（溝幅２５０μｍ）で３０９７本形成されていた。

塗布装置には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に発光する蛍光体それぞれに対応させて３つの口金を設けた。それぞれの口金は、幅が１０００ｍｍ、吐出孔数が１０３２孔、吐出孔ピッチが０．９０ｍｍ、吐出孔径がφ０．１００ｍｍであった。

蛍光体の塗布にあたっては、１工程目で、塗布領域の１面目にＲ、２面目にＧ、３面目にＢの蛍光体ペーストを塗布した。塗布を終了した塗料の口金へは順次蛍光体ペーストを補給し、その後、各吐出孔を一斉に清掃した。その後、２工程目で、塗布領域の１面目にＧ、２面目にＢ、３面目にＲを塗布した。同様に蛍光体ペーストを補給し、各吐出孔を清掃した。更に３工程目で、塗布領域の１面目にＢ、２面目にＲ、３面目にＧを塗布した。これで全ての塗布領域に塗液３色の塗布が完了した。

その結果、混色等の塗布欠点なく、塗布品位は良好であった。
＜比較例１＞
蛍光体の塗布にあたって、１工程目で、１面目の塗布領域にＲ、Ｇ、Ｂ３色を同時に塗布し、蛍光体ペースト補給、吐出孔清掃後、２工程目で、２面目の塗布領域に同様にＲ、Ｇ、Ｂ３色を同時に塗布し、蛍光体ペースト補給、吐出孔清掃後、３工程目で、３面目の塗布領域に同様にＲ、Ｇ、Ｂ３色を同時に塗布した以外は実施例１と同様にして、プラズマディスプレイ背面板を形成した。

その結果、各塗布領域とも混色が発生した。
＜比較例２＞
蛍光体塗布にあたって次のように変更した以外は実施例１と同様にしてプラズマディスプレイ背面板を形成した。

すなわち、１工程目で、１面目の塗布領域にＲの蛍光体ペーストを塗布した。塗布終了後、口金へ蛍光体ペーストを補給し、その後、吐出孔を清掃した。続いて、２工程目で２面目の塗布領域にＲを塗布し、同様にペーストを補給し、吐出孔を清掃した。更に３工程目で３面目の塗布領域にＲを塗布し、同様にペーストを補給し、吐出孔を清掃した。これで全ての塗布領域に塗液Ｒの塗布が完了した。

次に、４工程目で、１面目の塗布領域にＧを塗布し、上記と同様にペースト補給、吐出孔清掃を行い、同様に５工程目で２面目の塗布領域にＧを塗布し、ペースト補給、吐出孔清掃を行い、６工程目で３面目の塗布領域にＧを塗布し、ペーストを補給し、吐出孔を清掃した。これで全ての塗布領域に塗液Ｇの塗布が完了した。

更に、７工程目で、１面目の塗布領域にＢを塗布し、上記と同様にペースト補給、吐出孔清掃を行い、同様に８工程目で２面目の塗布領域にＢを塗布し、ペースト補給、吐出孔清掃を行い、９工程目で３面目の塗布領域にＢを塗布し、ペーストを補給し、吐出孔を清掃した。これで全ての塗布領域に塗液３色の塗布が完了した。

その結果、実施例１の吐出孔の清掃動作がのべ３回に対し、比較例２では９回となり、効率が悪く、塗布工程のリードタイムが伸び、生産性が劣る結果となった。

本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の概略斜視図である。図１に示した口金９ＲのＹ方向における縦断面図である。図１に示した口金９ＲのＸ方向における縦断面図である。図１の装置に搭載された基板１の上面図である。図１の装置の部分拡大図である。図１の装置における塗液供給タイミングの例を模式的に表した図である。図１の装置に搭載される他の口金のＸ方向における縦断面図である。

符号の説明

１基板
２テーブル
３（ａ，ｂ，ｃ）塗布領域
４Ｙ軸搬送部
４ａ、４ｂリニアガイド
５Ｘ軸搬送部
５ａ，５ｂリニアガイド
６機台
７支持台
７ａ、７ｂリニアガイド
８Ｚ軸搬送部
８ａ，ｂリニアガイド
９（Ｒ,Ｇ,Ｂ）口金
１０（Ｒ,Ｇ,Ｂ）開閉バルブ
１１（Ｒ,Ｇ,Ｂ）切換バルブ
１２（Ｒ,Ｇ,Ｂ）塗液タンク
１３気体圧力源
１４Ｙ１搬送部
１５Ｙ２搬送部
１６Ｙ３搬送部
１７カメラ
１８カメラ
１９カメラ
２０カメラ
２１布巻きロール
２２制御部
２３供給制御部
２４移動制御部
２５移動駆動部
５２塗液溜め部
５３吐出開口部
５４塗液供給口
５６吐出孔
５７パイプ
５８液面センサー
６０口金
６１塗液溜め部
６２吐出孔
７０清掃装置

Claims

塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布するにあたり、次の（Ａ）〜（D）の工程を順に行うことを特徴とする塗液の塗布方法。
（Ａ）複数種類の塗液を吐出する複数個の吐出孔を有する口金と基板とを対向配置する工程
（B）口金と基板とを相対的に移動させながら上流側の塗布領域から下流側の塗布領域に異なる種類の塗液を順に塗布する工程
（C）塗液を吐出した吐出孔の清掃を行う工程
（D）各塗布領域内で先に塗液を塗布した位置とは異なる位置に塗液を塗布するように、前記（B）、（C）の工程を繰り返す工程
口金内の塗液残量を測定し、前記（B）の工程で塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を口金に補給する、請求項１に記載の塗液の塗布方法。
塗液の補給が終わった後に前記（C）の工程の吐出孔の清掃を行う、請求項２に記載の塗液の塗布方法。
前記（Ｂ）の工程で塗布が終わった種類の塗液から順に、口金内の塗液溜め部を負圧にし、吐出孔周辺に残存した塗液を吐出孔から吸引する、請求項１〜３のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
前記（B）の工程の後に一旦口金内を加圧してから前記（Ｃ）の工程を行う、請求項４に記載の塗液の塗布方法。
前記塗布領域が塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板を用い、各塗布領域への塗布の前に口金の基準吐出孔と塗布領域の基準凹部とを位置合わせする、請求項１〜５のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
赤、緑、青の３種類のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含む蛍光体ペーストを、請求項１〜５のいずれかに記載の方法を用いてプラズマディスプレイパネル用基板に塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法。
塗液の塗布方向に複数個の塗布領域を有する基板上に、複数種類の塗液を各塗布領域内で互いに平行になるように塗布する塗布装置であって、基板を固定するテーブルと、基板に対面して設けられた、塗液を基板に塗布する塗布手段と、前記テーブルと前記塗布手段とを３次元的に相対移動させる移動手段と、前記塗布手段を清掃する清掃手段と、前記塗布手段からの各種類の塗液の吐出をそれぞれ独立して制御できる吐出制御手段を有していることを特徴とする塗液の塗布装置。
前記塗布手段は、複数種類の塗液をそれぞれ溜める複数個の塗液溜め部と、各塗液溜め部に連通する複数個の吐出孔とを有する口金を備えている、請求項８に記載の塗液の塗布装置。
前記塗布手段は、各種類の塗液に対して、塗液を溜める塗液溜め部および複数個の吐出孔を備えた口金を備えている、請求項８に記載の塗液の塗布装置。
前記塗液溜め部の塗液残量を測定する手段と、塗布が終わった種類の塗料から順に塗液を前記塗液溜め部に補給する手段とを有する、請求項９または１０に記載の塗液の塗布装置。
前記塗布領域が塗布方向に連続する複数列の凹部を有する基板であり、前記塗布手段の基準吐出孔の位置を計測する手段と、各塗布領域の基準凹部の位置を計測する手段と、基準吐出孔と基準凹部とを位置合わせする位置制御手段とを有している、請求項８〜１１のいずれかに記載の塗液の塗布装置。
プラズマディスプレイパネル用基板に赤、緑、青の３種類のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含む蛍光体ペーストを塗布する請求項８〜１２のいずれかに記載の塗液の塗布装置を備えているプラズマディスプレイパネル用基板の製造装置。