JP2006093108A - 光学ディスプレイのための蛍光体を噴射するシステム - Google Patents

Abstract

【課題】塗布される蛍光体の供給重量又はドット・サイズを精度良く調整する。
【解決手段】噴射システムは、プラズマ・パネル６６に対する相対運動のため取り付けられた噴射ディスペンサ７０を有する。制御装置は、噴射ディスペンサに、パネルのセルに塗布される蛍光体の液体粒子６４を噴射させるよう動作可能である。ドットの位置及びサイズを示すフィードバック信号が、制御装置に通信される。引き続き塗布される蛍光体のドットのサイズ、速度オフセット及び／又は位置が、フィードバック信号に応答して、加熱又は冷却し、又は噴射ディスペンサのピストンのストロークを調整することにより制御される。
【選択図】図３

Description

本発明は、一般的に、発光パネルに関し、より詳細には、発光パネルを製造するために用いられる方法及び装置に関する。

プラズマ・スクリーンは、比較的大きくコンパクトなディスプレイを有するにも拘わらず、非常に優れた解像度を有するグレア（まぶしさ）の無いカラー画像を生成する。プラズマ・スクリーンの望ましいディスプレイの特徴は、典型的には、プラズマ・セルの格子をサンドイッチ状に挟んでいる２つのガラス・パネルを備えるそれらのユニークな構成の結果である。封止されたセルは、赤、緑及び青の蛍光体に加えて、希ガス、例えば、アルゴン、ネオン、又はキセノンを含む。ガラス・パネル同士内に位置された電極は、希ガスをイオン化して、プラズマを形成する。プラズマにより生成された紫外線光は、彩色された蛍光体と反応して、可視光を、再現されたビデオ画像の形式で生成する。

発光蛍光体層を形成するため用いられる通常の方法は、スクリーン印刷技術を含む。スクリーン印刷においては、スクリーン・メッシュが、蛍光粉体及びバインダ樹脂から成る蛍光体ペーストを用いてイマルス（ｅｍｕｌｓ）される。メッシュは、プラズマ・パネルの隣接バリア・リム（ｂａｒｒｉｅｒ ｒｉｂｓ）間のプラズマ・セルの位置に対応する開口を有する。蛍光体ペーストは、その蛍光体ペーストを必要とする部分に、即ち、それぞれの隣接バリア格子又はリム間の間隙にスクリーン・メッシュを通って転写される。サンドブラストが、時に、スクリーン印刷の後で用いられ、そして蛍光体が、多くの場合、架橋剤と共に塗布される。

幾らかの成功を経験する一方、スクリーン印刷方法は、メッシュが製造中に印刷を繰り返す結果として変形するようになる点で依然として限界がある。従って、この技術は、メッシュを頻繁に製造中に交換しなければならない点で費用がかかる場合がある。更に、スクリーン印刷が用いるエマルジョン（乳化）技術の精度には、問題が多く、その結果プラズマ・セル同士間に架橋（ｂｒｉｄｇｉｎｇ）を生じる。これらの欠点は、非常に高精度のプラズマ・ディスプレイを提供することができる経済的に実現可能な蛍光体層を形成することを困難にする。

蛍光体をプラズマ・パネルのセル内に配置する別の方法は、蛍光体ペーストを用いてリムを塗布することを含む。従って、その結果生じたペーストの膜は、フォトマスクを用いて紫外線光で露光して、現像液で溶解する膜の部分を形成する。次いで、不必要なペーストが、残存パネルから洗い落とされる。しかしながら、この方法は、赤、緑及び青の蛍光体の各層に対して繰り返さなければならず、それは、塗布、露光、現像、乾燥等のプロセスを複雑にする。

この方法はまた、大量の蛍光体ペーストが製造中に浪費され、コストを上昇させる欠点を有する。
別の技術の一部として、蛍光体ペーストは、インク噴射ノズルの先端から射出されて、蛍光体層を形成する。しかしながら、この方法は、ペーストが小さい直径を持つインク噴射ノズルの先端から射出されなければならないので、ペースト粘度を０．２ポアズ以下に保たなければならない。ペーストの中の蛍光粉体の量を増大させることができないので、蛍光体層の厚さを有利に制御することができない。更に、インク噴射ノズルは、多くの場合、蛍光粉体により詰まらされ、その結果、廃棄される製品が生じる。従来のインク噴射技術は更に、セルに吹き付けられた蛍光体の量を正確に制御する能力に欠けており、そして、典型的なプラズマ・パネルに関係する（ｉｍｐｌｉｃａｔｅ）百万のオーダのセルを更に充填するためには、経済的に実行できない時間量を必要とする。

従って、前述した必要性に対処する、発光材料をプラズマ・パネルに塗布する改善された方法に対する必要性が存在する。

本発明は、蛍光体をプラズマ・スクリーン上に分配する改善された方法を提供する。一実施形態は、実行中に、粘性の蛍光体のドットをスクリーンのプラズマ・セルに正確に塗布する非接触式噴射システム（ｎｏｎｃｏｎｔａｃｔ ｊｅｔｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）を含む。このシステムは、ノズルの温度、又は噴射弁の中のピストンのストロークを変えることにより、塗布される蛍光体の供給重量又はドット・サイズを調整することを可能にする。これは、供給された蛍光体のドット・サイズを較正するため比較的速い応答時間を有するより単純で且つより低コストのシステムを提供する。従って、この特徴は、蛍光体又は他の発光に関連関連した材料の所望の量がスクリーンに増大した精度及び速度で塗布されることを保証するのを助ける。

このために、この非接触式噴射システムは、ノズルとプラズマ・スクリーンとの間の相対速度を、現在の蛍光体供給特性とそれぞれのセルに塗布される蛍光材料のボリューム（ｖｏｌｕｍｅ）又はドット・サイズとの関数として自動的に最適化することを可能にする。その成果は、供給される蛍光体をプラズマ・スクリーン上により正確に塗布することができることである。その上、噴射システムは、プラズマ・スクリーンのそれぞれのセル内で蛍光体のドットの位置を最適化する。即ち、蛍光体のドットが、ノズルとプラズマ・パネルとの間の相対速度の関数として供給され、それにより実行中に供給されたドットが、セルに正確に塗布される。

従って、本発明は、プラズマ・パネル及び／又は試験基板に対して相対運動するため取り付けられた噴射ディスペンサを有する粘性材料の非接触型噴射システムを提供する。制御装置が、噴射ディスペンサに接続され、そして蛍光材料のドットの所望のサイズに関連した物理的特性を格納するメモリを有する。制御装置は、噴射ディスペンサに、蛍光材料のドットをパネルのそれぞれのセル内に塗布させるよう動作可能である。１つの手段が、制御装置に接続され、そしてパネル又は基板に塗布されるドットの検出されたサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を与える。温度制御器は、ノズルの温度を増大する第１の手段と、ノズルの温度を低減する第２の手段とを有する。制御装置は、温度制御器に、上記の検出されたサイズに関連した物理的特性と所望のサイズに関連した物理的特性との差に応答して、ノズルの温度を変えさせるよう動作可能である。

サイズに関連した物理的特性は、それぞれのセルに塗布される蛍光体のドットの直径又は重量に対して決定力がある。そういうものとして、カメラ又は重量計測装置（ｗｅｉｇｈ ｓｃａｌｅ）を用い得る。本発明の他の局面は、上記の検出されたサイズに関連した物理的特性と所望のサイズに関連した物理的特性との差に応答して、ノズルの温度を増大する第１の手段か又はノズルの温度を低減する第２の手段かを動作させる方法を含む。

本発明の別の実施形態においては、制御装置は、最初に、噴射ディスペンサのピストンをストロークを介して座部（ｓｅａｔ）から離れるよう移動させ、そしてその後に、当該ピストンをストロークを介して座部に向けて移動させて、粘性の蛍光体の液体粒子（ｄｒｏｐｌｅｔ）をノズルを介して噴射するよう動作可能である。液体粒子は、プラズマ・セルに粘性の蛍光体のドットとして塗布される。制御装置は更に、それぞれ所望のドット・サイズ値より小さい又は大きいドットのサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号に応答して、ピストンのストロークを増大又は低減するよう動作可能である。本発明の他の局面において、表面に塗布されるドットのサイズに関連した物理的特性が所望の値より小さい又は大きいことのそれぞれに応答して、ピストンのストロークを増大又は低減するための方法が用いられる。

本発明の更に別の実施形態においては、制御装置は、噴射ディスペンサに、蛍光体の液体粒子をノズルを介して第１の位置に噴射させるよう動作可能であり、その結果粘性の蛍光体のドットが、プラズマ・セル、試験基板、又は他の表面に塗布されることをもたらす。制御装置に接続されたカメラは、表面上のドットの物理的特性の位置を表すフィードバック信号を与える。制御装置は、表面上のドットの位置を決定し、そして第１の位置と表面上のドットの位置との差を表すオフセット値を決定する。このオフセット値は、制御装置に記憶され、そして蛍光材料の引き続いての噴射の間に第１の位置を表す座標値をオフセット（偏倚）させるため用いられる。

本発明の別の局面は、共通の蛍光体塗布プロセスに関係する複数の噴射ノズルに関係する供給動作を調整（ｃｏｏｒｉｎａｔｅ）する。例えば、較正プロセスは、回転のオフセット決定を用いて、１又はそれより多い噴射ディスペンサの複数のノズルをプラズマ・パネル又は他の表面に対して整列する。希望される場合、上記の較正の特徴が、蛍光体をプラズマ・パネル上に噴射する複数のノズルに対して個別に又は直列に実行される。このために、複数の噴射部（ｊｅｔ）の各噴射部は、独立の流体調整器を含み、共通の蛍光体供給貯蔵器を共用するそれぞれの噴射部の機械的相違を補償する。

本発明のこれら及び他の目的及び利点は、図面と関係して以下の詳細な説明でより一層容易に明らかになるであろう。
この明細書に組み込まれ且つこの明細書の一部を構成する添付図面は、本発明の実施形態を説明し、そして上記で与えられた本発明の一般的記載、及び以下に与えられる詳細な説明と一緒に、本発明を説明するよう働く。

図１は、プラズマ・パネル１０を示し、当該プラズマ・パネル１０は、前プレート１４及び後プレート１６の共平面配置のそれぞれのプレート間に配置されたプラズマ・セル網を有する。前プレート１４は、ガラス基板を備え、当該ガラス基板上に誘電体層１８が設けられ、そしてその上に保護層２０が設けられている。保護層２０は、典型的には、ＭｇＯで作られ、そして誘電体層１８は、例えば、ＰｂＯを含むガラスで作られている。平行のストリップ・タイプ（条片型）の放電電極２４及び補助電極２２が、ガラス・プレート１４上に設けられ、そして誘電体層１８により覆われている。電極２２及び２４は、典型的には、金属で作られている。透明の補助電極２４の上に設けられている誘電体層１８は、電極２４同士間の直接の放電を防止し、従って、放電の点火中におけるアーク又は他の望ましく無い効果の形成を軽減する。

図１に示されるパネルの実施形態においては、紫外線発光層２６が、保護層２０の上に設けられ、そして放射を２００ｎｍから３５０ｎｍの波長を有する紫外線放射に変換する。後プレート１６は、ガラスで作られ、そして、例えばＡｇで作られた平行でストリップ・タイプのアドレス電極２８が、選択的に放電電極２４と電子通信するように、支持体プレート（ｃａｒｒｉｅｒ ｐｌａｔｅ）上に設けられる。アドレス電極２８は、蛍光体層３０の上に覆われており、当該蛍光体層３０は、３つの基本色、即ち、赤、緑、又は青のうちの１つで発光する。個々のプラズマ・セルは、好ましくは誘電体材料で作られた分離リブ３２により分離されている。そういうものとして、バリア・リブ３２は、当該技術で既知の様々な方法を用いて、例えば、ガラス・ペーストを用いてパターンを印刷して、ドライ・フィルム・レジストをラミネートして、サンドブラストして、またフォトリソグラフィーを行うこと等により、形成されることができる。

ガス、例えば、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｘｅ、又はＫｒが、プラズマ・セル１２の中の放電電極２４同士間に存在し、１対の当該放電電極２４は、陰極及び陽極として交互に作用する。沿面放電が点火された後で、それにより電荷が、プラズマ領域２６の中の放電電極２４同士間に存在する放電経路に沿って流れることができて、プラズマが、プラズマ領域２６に形成され、このプラズマ領域２６により、放射が、紫外線領域で発生される。この放射は、関連の蛍光体層３０を燐光状態（ｐｈｏｓｐｈｏｒｅｓｃｅｎｃｅ）に選択的に励起し、従って、可視光を前ガラス・プレート１４を介して放出する。放出された光は、前ガラス・プレート１４を介して３つの基本色のうちの１つで放出されて、発光ピクセルをプラズマ・ディスプレイ・スクリーン上に形成する。

図２は、Ａｓｙｍｔｅｋ ｏｆ Ｃａｒｌｓｂａｄ（カリフォルニア州）から商業的に入手可能であるタイプのコンピュータ制御された粘性材料の非接触式噴射システム４０を示す図である。長方形フレーム４１は、相互接続された水平及び垂直の鋼材はりで作られている。粘性材料の液体粒子発生器４２が、Ｚ軸駆動装置に取り付けられ、当該Ｚ軸駆動装置は、長方形フレーム４１の頂部はりの下側に取り付けられたＸ−Ｙポジショナー（ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｒ）４４から懸架されている。Ｘ−Ｙポジショナー４４は、１対の独立に制御可能なモータ（図示せず）により既知の要領で動作される。Ｘ−Ｙポジショナー４４及びＺ軸駆動装置は、液体粒子発生器４２に対して実質的に３つの直交軸の運動（動き）を与える。ビデオ・カメラ及びＬＥＤ光リング・アセンブリ（ＬＥＤ ｌｉｇｈｔ ｒｉｎｇ ａｓｓｅｍｂｌｙ）４６が、Ｘ、Ｙ及びＺ軸に沿った運動のため液体粒子発生器４２に接続されて、ドットを検査し、そして基準点の位置を特定し得る。ビデオ・カメラ及びＬＥＤ光リング・アセンブリ４６は、米国特許Ｎｏ．５，０５２，３８８に記載されているタイプであり得て、その米国特許の開示全体が本明細書に援用されている。

コンピュータ４８は、長方形フレーム４１の下側部分に取り付けられて、このシステムの全体的制御を行う。コンピュータ４８は、プログラム可能な論理制御器（「ＰＬＣ」）、又は他のマイクロプロセッサ・ベースの制御器、ハード化（ｈａｒａｄｅｎ）されたパーソナル・コンピュータ、又は当業者により理解されるように本明細書で説明される機能を実行することができる他の通常の制御装置であり得る。ユーザは、コンピュータ４８とキーボード（図示せず）及びビデオ・モニタ５０を介してインターフェースする。コンピュータの中の商業的に入手可能なビデオ・フレーム・グラバー（ｖｉｄｅｏ ｆｒａｍｅ ｇｒａｂｂｅｒ）は、十字線及び供給されたドットのリアルタイムの拡大画像５１を、制御ソフトウエアのテキストにより囲まれた（ｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ）モニタ５０の窓に表示させる。コンピュータ４８は、標準ＲＳ−２３２及びＳＭＥＭＡＣＩＭ通信バス８０が設けられ、当該標準ＲＳ−２３２及びＳＭＥＭＡ ＣＩＭ通信バスは、基板生産アセンブリ・ラインで利用されている大部分のタイプの他の自動化装置と互換性がある。

プラズマ・パネルは、それぞれのセルに塗布される蛍光体のドットを持つことになるが、そのプラズマ・パネルは、手動で装填され、又は自動コンベヤー５２により液体粒子発生器４２の下側に直接に水平に搬送される。自動コンベヤー５２は、通常の設計のものであり、そして異なる寸法のプラズマ・パネルを受け入れるよう調整することができる幅を有する。自動コンベヤー５２はまた、空気圧で動作するリフト及びロック機構を含む。この実施形態は更に、ノズル・プライミング・ステーション（ｎｏｚｚｌｅ ｐｒｉmｉｎｇ ｓｔａｔｉｏｎ）５４及び較正ステーション５６を含む。制御パネル５８が、長方形フレーム４１上で自動コンベヤー５２のレベルの直ぐ下に取り付けられ、そして設定、較正及び蛍光材料の装填の間に或る一定の機能の手動開始のための複数の押しボタンを含む。

図３を参照すると、蛍光材料の液体粒子６４を下方のプラズマ・パネル６６の上側表面上１１１上に噴射する液体粒子発生器４２が示されている。プラズマ・パネル６６は、蛍光材料の微少のドットをそのセルのそれぞれの中に迅速且つ正確に受け取るよう構成されている。プラズマ・パネル６６は、自動コンベヤー５２により所望の位置に移動される。

軸駆動装置６８は、液体粒子発生器４２をプラズマ・パネル６６の表面の上に迅速に移動させることができる。軸駆動装置６８は、Ｘ軸の運動１０７、Ｙ軸の運動１０８及びＺ軸の運動１０９のそれぞれを与えるため、Ｘ−Ｙポジショナー４４及びＺ軸駆動機構の電気−機械構成要素を含む。液体粒子発生器４２は、多くの場合、粘性の蛍光材料の液体粒子をＺ軸の１つの固定した高さから噴射する。しかしながら、液体粒子発生器４２は、Ｚ軸駆動装置を用いて上昇させて、Ｚ軸の他の高さで供給することができる。

液体粒子発生器４２は、オン／オフ噴射ディスペンサ（ＯＮ／ＯＦＦ ｊｅｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）７０を含み、当該オン／オフ噴射ディスペンサ７０は、微量の蛍光体を噴射するよう特に設計された非接触式ディスペンサである。オン／オフ噴射ディスペンサ７０は、シリンダ７３に配設されたピストン７１を有する噴射弁を持ち得る。ピストン７１は下側ロッド７５を有し、当該下側ロッド７５は、それから材料室７７を通るよう延長する。下側ロッド７５の下側遠端部は、座部７９に対して戻しバネ７６により偏倚されている。ピストン７１は更に上側ロッド８１を有し、当該上側ロッド８１は、それから、マイクロメータ８５のネジ８３の端部上の停止表面に隣接して配設されている上側遠端部に延長する。マイクロメータ・ネジ８３を調整すると、ピストン７１のストロークの上側限界が変わる。オン／オフ噴射ディスペンサ７０は、シリンジ型の供給装置７２を含み得て、当該シリンジ型供給装置７２は、粘性材料の供給源（図示せず）に既知の要領で流体的に接続されている。液体粒子発生器制御器（液体粒子発生器４２を制御する制御器）１００は、流体の与圧源（ｐｒｅｓｓｕｒｕｚｅｄ ｓｏｕｒｃｅ ｏｆ ｆｌｕｉｄ）に接続された、出力信号を電圧／圧力変換器１０２、例えば、空気パイロット型流体調整器（ａｉｒ ｐｉｌｏｔｅｄ ｆｌｕｉｄ ｒｅｇｕｌａｔｏｒ）、１又はそれより多い空圧ソレノイド等に与え、次いで、電圧／圧力変換器１０２は、加圧された空気を供給装置７２に送る（ｐｏｒｔ）。従って、供給装置７２は、加圧された粘性材料を材料室７７に供給することができる。

噴射動作は、コンピュータ４８により開始される。この動作は指令信号を液体粒子発生器制御器１００に与え、当該指令信号は、制御器１００に、出力パルスを、蛍光体の与圧源に接続された、電圧／圧力変換器１１０、例えば、空気パイロット化型流体調整器、１又はそれより多い空圧ソレノイド等に与えるようにさせる。電圧／圧力変換器１１０のパルス化された動作は、加圧された空気のパルスをシリンダ７３に送り、そしてピストン７１の迅速な上昇を生じさせる。ピストンの下側ロッド７５を座部７９から上昇させることにより、材料室７７の中の粘性の蛍光材料は、ピストンの下側ロッド７５と座部７９との間の位置へ引き出される。出力パルスの終端で、電圧／圧力変換器１１０は、その元の状態に戻り、それによりシリンダ７３内の加圧された空気を解放し、そして戻しバネ７６が、ピストンの下側ロッド７５を座部７９に対して戻すよう迅速に低下させる。そのプロセスにおいて、蛍光材料の液体粒子６４は、ノズル７８の開口又は供給オリフィス８９を介して迅速に押し出され、又は噴射される。

図３において誇張した形式で概略的に示されるように、粘性の蛍光材料の液体粒子６４は、それ自身の前方向運動量の結果として離脱する。前方向運動量は、蛍光液体粒子６４をパネルの上側表面１１１へ搬送し、そこにおいて、当該液体粒子６４は、それぞれのセルを塗布する粘性材料のドット３０として塗布される。噴射弁の迅速な連続的動作は、それぞれの噴射液体粒子６４をパネルの上側表面１１１に与える。本明細書で用いられているように、用語「噴射（ｊｅｔｔｉｎｇ）」は、粘性材料の液体粒子６４及びドット３０を形成するための前述のプロセスを言う。オン／オフ噴射ディスペンサ７０は、液体粒子６４をノズル７８から非常に高いレートで、例えば、１秒当たり１００個の液体粒子又はそれより多くの液体粒子のレートで噴射することができる。液体粒子発生器制御器１００により制御可能なモータ９１は、マイクロメータ・ネジ８３に機械的に結合され、それによりピストン７１のストロークを自動的に調整することを可能にし、それは、各噴射された液体粒子の中の粘性の蛍光材料の量を変える。前述のタイプの噴射ディスペンサは、米国特許Ｎｏ．６，２５３，７５７及びＮｏ．５，７４７，１０２に一層十分に記載され、それらの開示全体が本明細書に援用されている。

運動制御器９２は、液体粒子発生器４２、カメラ、及びそれに接続されたＬＥＤ光リング・アセンブリ４６の運動（動き）を制御する。運動制御器９２は、軸駆動装置６８と電気的通信をし、そして指令信号を、Ｘ、Ｙ及びＺ軸の各モータのための別々の駆動回路に既知の要領で与える。

カメラ及びＬＥＤ光リング・アセンブリ４６は、ビジョン回路（ｖｉｓｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）９４に接続されている。このビジョン回路９４は、パネルの上側表面１１１及びそれに塗布されているドット３０を照射するため光リングの赤ＬＥＤを駆動する。ＬＥＤ光リング・アセンブリ４６のビデオ・カメラは、電荷結合デバイス（ＣＣＤ）を含み、当該電荷結合デバイス（ＣＣＤ）は、ディジタル形式に変換された出力であって、プラズマ・パネル６６上に供給された選択されたドットの位置及びサイズの両方を決定する際に処理される上記出力を有する。ビジョン回路９４は、コンピュータ４８と通信し、設定モード及び実行モードの両方において、そのコンピュータ４８に情報を与える。

コンベヤー制御器９６は、基板コンベヤー５２に接続されている。コンベヤー制御器９６は、運動制御器９２と自動コンベヤー５２との間をインターフェースして、自動コンベヤー５２の幅調整及びリフト及びロック機構を制御する。コンベヤー制御器９６はまた、プラズマ・パネル６６のシステムへの投入、及び粘性材料の被着プロセスの完了の際にそれからの離脱を制御する。ある応用においては、基板加熱器９８は、パネルを加熱し、そしてパネルがシステムを通るよう搬送されるとき粘性材料の所望の温度プロフィールを維持するよう動作する。基板加熱器９８は、加熱器制御器（加熱器を制御する制御器）９９により既知の要領で作動される。

較正ステーション５６は、較正の目的のため用いられて、供給されるドット３０の重量又はサイズを正確に制御するためのドット・サイズ較正を行う。較正ステーション５６でのドット配置較正は、実行中に、即ち、液体粒子発生器４２がプラズマ・パネル６６に対して相対的に移動している間に供給される粘性材料のドットの位置を正確に特定する。その上、較正ステーション５６を用いて、液体粒子発生器４２の速度を現在の材料供給特性と液体粒子を供給すべきレートとの関数として正確に制御するための材料の容量較正（ｍａｔｅｒｉａｌ ｖｏｌｕｍｅ ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）を行う。

較正ステーション５６は、静止作業表面７４、及び測定装置８２、例えば重量計測装置を含み、当該測定装置８２は、供給される材料のサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号をコンピュータ４８に与え、そのサイズに関連した物理的特性は、この実施形態においては、重量計測装置８２により計測された蛍光体の重量である。重量計測装置８２が、コンピュータ４８に動作的に接続され、そしてコンピュータ４８は、材料の重量を、前に決定された指定値、例えば、コンピュータ・メモリ８４に格納されている粘性材料の重量設定点値と比較する。他のタイプの装置が、重量計測装置の代わりに用いてよく、例えば、ビジョン・システムのような他のドット・サイズ測定装置を含み得て、そしてそのビジョン・システムには、供給される材料の直径、面積、及び／又は容量を測定するためのカメラ、ＬＥＤ、又はフォトトランジスタが含まれる。

この実施形態において、非接触式噴射システム４０は更に温度制御器１１６を含み、当該温度制御器１１６は、加熱器８６、冷却器８７、及び温度センサ８８、例えば、熱電対、ＲＴＤデバイス等を含み、それらは、ノズル７８に直ぐ隣接して配設される。加熱器８６は、熱を放射（ｒａｄｉａｎｃｅ）又は対流によりノズル７８に与える抵抗加熱器であり得る。冷却器８７は、加圧された空気源に接続されている任意の適用可能な装置、例えば、クーラー空気源、渦式冷却発生器（ｖｏｒｔｅｘ ｃｏｏｌｉｎｇ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）等であり得る。他の実施形態においては、ペルチェ装置（Ｐｅｌｔｉｅｒ ｄｅｖｉｃｅ）を用い得る。加熱及び冷却するため選定された市販の特定の装置は、幾つかの要因に応じて変わるであろう。そのような要因は、非接触式噴射システム４０が用いられる環境、用いられる粘性材料、加熱及び冷却要件、加熱及び冷却装置のコスト、システムの設計、例えば、加熱遮蔽部材が用いられているかどうか、及び他の応用に関連したパラメータを含む。

熱電対８８は、温度フィードバック信号を加熱器／冷却器制御器（加熱器及び冷却器を制御する制御器）９０に与え、そしてその加熱器／冷却器制御器９０は、ノズル７８を、温度設定点により表されるような所望の温度に維持するため、加熱器８６及び冷却器８７を作動させる。制御器９０は、コンピュータ４８と電気的通信をする。従って、ノズル７８及びその中の粘性材料の温度は、その粘性材料がノズル７８に位置し且つそのノズル７８から射出される間に正確に制御され、それにより、より高い品質及びより一貫した供給プロセスを与える。

一実施形態の動作において、ディスク又はコンピュータ統合生産（「ＣＩＭ」）制御器からのＣＡＤデータをコンピュータ４８が用いて、液体粒子発生器４２を動かすよう運動制御器９２に指令する。これは、粘性材料の微少のドットがプラズマ・パネル６６上の所望の位置に正確に配置されることを保証する。コンピュータ４８は、ドット・サイズを特定の構成要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）に、ユーザの仕様又は記憶された構成要素ライブラリに基づいて自動的に割り当てる。ＣＡＤデータが利用可能でない応用においては、コンピュータ４８により利用されるソフトウエアが、ドットの位置を直接プログラムすることを可能にする。既知の要領で、コンピュータ４８は、Ｘ及びＹの位置、構成要素のタイプ、及び構成要素の向きを利用して、多くの蛍光体のドットがプラズマ・パネル６６の上側表面１１１のどこにそしてどのように塗布するかを決定する。微少な蛍光液体粒子は、一列であるべき点同士（ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐｏｉｎｔｓ）を整列することにより最適化される。動作の前に、多くの場合流体の流れ経路の中の気泡を排除するよう設計されている既知の使い捨て型であるノズル・アセンブリが、装着される。

唯１つの噴射ノズルが図１から図３に記載されているが、当業者は、本発明の原理がパネル製造プロセス中に同時に用いられる複数の群の噴射ディスペンサ及び／又はノズルに等しく適用されることを認めるであろう。例えば、当業者は、図１から図３に示される噴射ディスペンサと類似の１０個の噴射ディスペンサが蛍光体をプラズマ・パネルのセルに塗布するため整列され得ることを認めるであろう。３個のそのような噴射部４２ａ、４２ｂ及び４２ｃを有する実施形態が、図１０に示されている。別の実施形態においては、単一の噴射ディスペンサは、蛍光材料を噴射するよう構成された複数の回転するノズルを有し得る。いずれの実施形態においても、複数のノズルは、蛍光体を共通の又は別々の蛍光体貯蔵器から引き出し得る。そのようにして、ノズルは、応用の仕様に準拠して、蛍光体の異なる又は同じ色を供給し得る。

このため、各噴射部は、典型的には、異なる噴射部間で圧力の一致性を達成するため個々の供給調整器を含む。この特徴は、装置の機械的変動に対処し、そしてノズル同士間の供給プロセスを調整することを助ける。本明細書で説明されるように、回転のオフセット決定を用いて、１又はそれより多い噴射ディスペンサの複数のノズルをプラズマ・パネルに対して整列させるため他の較正プロセスを用い得る。希望される場合、上記の較正プロセスの特徴は、蛍光体をプラズマ・パネル上に噴射する複数のノズルに対して個々に且つ直列に実施される。

全ての設定手順が完了した後で、ユーザは、制御パネル５８を用いて、サイクル開始指令をコンピュータ４８に与える。図４を参照すると、コンピュータ４８は、次いで、動作の供給サイクルを実行することを始める。図４のフロー・チャート１２０をより詳細に参照すると、コンピュータ４８は、ブロック１２２において、サイクル開始指示を受け取ることに応答して指令信号を運動制御器９２に与える。指令信号は、液体粒子発生器４２をノズル・プライミング・ステーション５４へ移動させる。ブロック１２４において、ノズル・アセンブリは、ノズル・プライミング・ステーション５４において既知の要領で弾性的プライミング・ブート（ｒｅｓｉｌｌｉｅｎｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｂｏｏｔ）と結合される。エアー・シリンダ（図示せず）を用いて、真空を上記ブートに引き込み、粘性材料を与圧されたシリンジ７２から当該ノズル・アセンブリを介して吸引する。

その後、コンピュータ４８は、ブロック１２６において、ドット・サイズの較正が必要とされるかどうかを決定する。ドット・サイズ較正は、多くの場合、蛍光体供給プロセスを最初に始める際に、又は粘性材料が変えられるいずれの時に実行される。認められるように、ドット・サイズ較正の実行は、応用に依存し、そして設定時間間隔で、部分間隔で、部分間隔毎に、等々で自動的に実行されることができる。ドット・サイズ較正が実行されるべきである場合、コンピュータ４８は、ブロック１２８において、サブルーチンを実行する。そのような適切なサブルーチンが、以下の図５から図７を記述するテキストで説明される。

ブロック１２８においてドット・サイズの較正が完了すると、コンピュータ４８は、ブロック１３０において、ドット配置の較正が必要とされるかどうかを決定する。ドット配置の較正は、多くの場合、ドット供給プロセスを最初に始める際に、及び最大速度又は粘性材料が変わるいずれの時に、実行される。認められるように、ドット配置較正の実行は、応用に依存し、そして設定時間間隔で、部分間隔で、部分間隔毎に、等々で自動的に実行されることができる。液体粒子発生器４２は、多くの場合、実行中に、即ち、液体粒子発生器４２がプラズマ・パネル６６に対して相対的に動いている間に、粘性材料の液体粒子６４を噴射している。従って、粘性材料の液体粒子６４は、プラズマ・パネル６６上に垂直に落ちないで、代わりに、プラズマ・パネル６６に着地する前に水平の運動成分を有する。その結果、液体粒子発生器４２が粘性材料の液体粒子６４を供給する位置は、プラズマ・パネル６６上に着地する前に粘性材料の液体粒子６４のその水平のへんい偏位を補償するようオフセット（偏倚）されるべきである。このオフセットを決定するため、コンピュータ４８は、ブロック１３２において、以下でより詳細に説明するドット配置の較正サブルーチンを実行する。

様々な較正サブルーチンが実行された後で、コンピュータ４８は、ブロック１３４において、自動コンベヤー５２を作動させそしてプラズマ・パネル６６を非接触式噴射システム４０内の固定位置に搬送するようコンベヤー制御器９６に指令する。既知の要領で、自動基準認識システムが、基板上の基準の位置を特定し、いずれの不整合を補正して、プラズマ・パネル６６が非接触式噴射システム４０内に正確に配置されることを保証する。

図４のブロック１３６において、コンピュータ４８は、被着されるべき蛍光材料の最初と最後の供給点の位置座標を決定し、そして更に、ドット配置の較正の間に決定されたオフセット値を適用する。認められるように、オフセット値は、プラズマ・パネル６６上のセル１２の向きに依存するＸ及びＹ成分に分解される。次いで、コンピュータ４８は、液体粒子発生器４２を所望の速度で加速するため必要とされる距離を決定する。次に、最初の点と最後の点との間の経路に沿うがしかし最初の点から加速距離だけ変位される事前開始点が、定義される。複数の噴射ノズルが同時に用いられる場合、噴射ノズルを整列することが必要であり得る。ブロック１３８においてそれらが整列されている場合、コンピュータ４８は、ブロック１４０において、プロセスを開始して、回転オフセットを調整する。そのようなプロセスは、例えば、カメラがプラズマ・パネルと１列の噴射ディスペンサとの間の空間関係を示す２つの点の位置を特定することを含み得る。

コンピュータ４８は、ブロック１４２において、ノズル７８を移動するよう運動制御器９２に指令する。移動は、最初に、事前開始点へ指令され、次いで、移動は、オフセット値だけ変更される第１の供給点へ指令される。従って、事前開始点に到達した後で、ノズルは、最初と最後の供給点間の経路に沿って移動することを始める。次いで、運動制御器９２は、ブロック１４４において、ノズル７８が次の供給点、例えば、オフセット値だけ変更される最初の供給点へ移動された時を決定する。次いで、運動制御器９２は、ブロック１４６において、指令を液体粒子発生器制御器１００に与えて、噴射弁７０を動作させ、そして蛍光体の最初のドットを供給する。従って、最初のドットは、第１の供給位置からずれたノズル位置で噴射されるが、しかし液体粒子発生器４２とプラズマ・パネル６６との間の相対速度に起因して、最初のドットは、プラズマ・パネル６６のセル１２内に、即ち、所望の最初の供給位置に着地する。

その後、供給プロセスは、ステップ１４２−１４６を通じて繰り返し、他の蛍光体のドットを供給する。各繰り返しで、コンピュータ４８は、指令を運動制御器９２に与え、それは、液体粒子発生器４２に、ドット・ピッチに等しい増分的変位を介して移動させる。ドット・ピッチに等しい運動の各連続的増分が、次の供給点を表し、そしてブロック１４４において運動制御器９２により検出される。運動の各増分を検出すると直ぐに、運動制御器９２は、ブロック１４６において、指令を液体粒子発生器制御器１００に与える。当該指令が、粘性材料の液体粒子を供給するようにさせる。第１の供給点がオフセット値だけ変更されたので、他の増分的に決定された供給点の位置がまた、オフセット値だけ変更される。従って、更に別のドットが、プラズマ・パネル６６の所望の点に塗布される。

運動制御器９２は、オフセット値だけ変更された最後の供給点に到達した時を決定し、そして指令を液体粒子発生器制御器１００に与えて、最後のドットを供給する。コンピュータ４８は、ブロック１４８において、全ての蛍光体のドットがそれぞれのプラズマ・セル１２に供給された時を決定する。

従って、オフセット値の適用は、オン／オフ噴射ディスペンサ７０に、ディスペンサが静止した場合供給が生じるであろう位置に先立つ位置で蛍光体の液体粒子６４を噴射させる。しかしながら、オン／オフ噴射ディスペンサ７０が最大速度で移動され、且つその最大速度により決定されたオフセット値を用いる場合、そのオフセット値により決定された前の位置で液体粒子を噴射することにより、その噴射された液体粒子６４は、プラズマ・パネル６６上のセル１２内のその所望の位置にドット１２として着地する。

ステップ１４４−１４８を通じて繰り返す際に、差は、運動制御器９２が連続的供給点を絶対座標値によって識別しているか又はドット・ピッチによって識別しているかに依存して存在することに注目すべきである。運動制御器９２がドット・ピッチを追跡している場合、オフセット値は、ラインでの最初の供給点と最後の供給点のみに適用される。しかしながら、運動制御器９２が各供給点に対して絶対位置値を決定している場合、オフセット値は、各供給点に対して絶対座標値から差し引かれる。

図５は、図２の粘性材料噴射システムを用いた蛍光体ドット・サイズ較正プロセスを一般的に説明するフロー・チャート１６０である。方法ステップの順序は、図４の較正プロセスの文脈で特定の応用を有し得る。より詳細に図５を参照すると、コンピュータ４８は、ノズル７８内の粘性材料の温度を変えることにより粘度及び流れ特性を変えることにより、供給される材料のボリュームの大きさ、従ってドット・サイズを変えることができるドット・サイズの較正を実行する。この較正プロセスの第１のステップにおいて、コンピュータ４８は、ブロック１６２において、運動制御器９２に指令して、ノズル７８が静止作業表面７４の上に直接あるように、液体粒子発生器４２を較正ステーション５６に移動させる。次に。ブロック１６４において、コンピュータ４８は、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器制御器１００にドット３１ａ、３１ｂ、３１ｎを静止作業表面７４上に供給させる。

較正プロセスの間に、ドット３１は、生産供給プロセスで用いられるべきであるレート（速度）で塗布される。次いで、コンピュータ４８は、ブロック１６６において、運動制御器９２に指令して、カメラ４６を、ドット３１ａ、３１ｂ、３１ｎが塗布された経路と同じ経路に沿って移動させる。

コンピュータ４８及びビジョン回路９４は、塗布されるドットのサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を与え、その物理的特性は、この実施形態においては、第１のドットの第１のエッジ１１２である。そして、コンピュータ４８は、コンピュータ・メモリ８４に、その第１のエッジ１１２上の点の位置座標を格納する。上記経路に沿ったカメラの継続した移動により、第１のドット３１ａの直径での反対の第２のエッジ１１４を表す別のフィードバック信号が、与えられ、そしてその第１のドット３１ａの第２のエッジ１１４上の点の位置座標がまた、コンピュータ・メモリ８４に格納される。２組の位置座標間の距離は、第１のドット３１ａの直径又はサイズを表す。ドット・エッジを検出し、且つそれぞれの位置座標を格納する上記プロセスは、静止作業表面７４上の他のドット３１ｂ、３１ｎに対して継続する。十分な数のドットが、供給され、そしてコンピュータ４８により測定され、それによりドットの直径の統計的に信頼できる尺度を与える。しかしながら、認められるように、塗布される単一のドットの直径が、測定され、そしてドット・サイズ較正を開始するため用いられ得る。

ブロック１６６において、全てのドットが、被着され、そして測定された後で、コンピュータ４８は、ブロック１６８において、平均のドット直径又はサイズを決定し、そしてブロック１７０において、平均のドット直径が指定された直径より小さいかどうかを決定する。小さい場合は、コンピュータ４８は、ブロック１７２において、温度設定点を或る増分量だけ増大させる指令信号を加熱器／冷却器制御器９０に与える。次いで、加熱器／冷却器制御器９０は、加熱器８６をオンにし、そして熱電対８８からの温度フィードバック信号をモニタリングすることにより、ノズル７８及びその中の粘性材料の温度を新しい温度設定点に等しい温度まで迅速に増大する。温度の上昇が実現されると、コンピュータ４８は、指令信号を運動制御器９２に与えて、液体粒子発生器１００に再び前述のプロセス・ステップ１６４−１７０を実行させる。

温度が上昇すると材料の粘性が低減し、それにより一層多くの材料が供給され、従って、より大きい平均ボリューム及びドット直径をもたらす。次いで、ブロック１７０において、そのより大きい平均ドット直径が、指定されたドット直径と比較される。その直径が依然小さすぎる場合、コンピュータ４８は、ブロック１７２において、再び指令信号を与えて、再び温度設定点値を増大する。ステップ１６４−１７２のプロセスは、コンピュータ４８が現在の平均ドット直径が指定されたドット直径に等しい、又はその許容公差内であることを決定するまで繰り返される。

コンピュータ４８が、ブロック１７０において、平均ドット直径が小さすぎることが無いと決定した場合、コンピュータ４８は、ブロック１７４において、平均ドット直径が大きすぎるかどうかを決定する。大きすぎる場合、コンピュータ４８は、ブロック１７６において、或る減分量だけ温度設定点を低減することをもたらす指令信号を加熱器／冷却器制御器９０に与える。温度設定点の低減により、加熱器／冷却器制御器９０は、冷却器８７をオンするよう動作する。熱電対８８からの温度フィードバック信号をモニタリングすることにより、制御器９０は、ノズル７８及びその中の蛍光材料の温度を新しいより低い温度設定点値まで迅速に低減する。粘性材料の温度を低減することにより、その粘度値は増大する。従って、多数のドットの後続の噴射の間には、蛍光体がより少なく供給され、そしてコンピュータ４８は、より小さい平均ボリューム又はドット直径を検出する。再び、ステップ１６４−１７４のプロセスは、平均ドット直径が指定された蛍光体ドット直径に等しい値まで、又はその許容公差内に低減される。

前述のドット・サイズ較正プロセスにおいて、コンピュータ４８は、指定されたドット直径が達成されるまで、連続のドットを噴射し測定することにより上記プロセスを繰り返す。代替実施形態においては、温度の変化と蛍光材料のドット・サイズの変化との関係を実験的に又は別の方法で決定することができる。その関係は、コンピュータ４８に、ドット・サイズの変化を温度の変化に関係付ける数学的アルゴリズム又はテーブル（表）として記憶されることができる。従って、上記の反復プロセスの代わりに、ドット直径が大きすぎる又は小さすぎる量を決定した後で、コンピュータ４８は、ブロック１７２及び１７６において、記憶されたアルゴリズム又はテーブルを用いて、ドット・サイズの所望の変化を与えるため必要とされる温度の変化を決定することができる。そのようにして、温度は、ブロック１７８において記憶され得る。２以上の噴射部が動作に関係する場合、異なる温度が、それぞれの噴射部に関係して記憶される。この特徴が、噴射部間の装置差を対処し、そして各噴射部に対して較正された所望のドット・サイズを保証するのを助ける。更に別の実施形態においては、上記較正プロセスは、カメラにより検出されたエッジから決定されるそれぞれのドットの半径又は円周を用いて実行され得る。

図５は、ドット・サイズ較正サブルーチンの一実施形態を示す。認められるように、他の実施形態が、他の較正プロセスを提供し得る。例えば、代替のドット配置較正サブルーチンが、図６のフロー・チャート１８０に示されている。図５で説明した較正プロセスと同様に、コンピュータ４８は、ノズル７８内の粘性材料の温度を変えるこことにより粘性及び流れ特性を変えることによりドット・サイズ又はボリュームを変えるドット・サイズ較正を実行する。しかしながら、図６のプロセスは、カメラ４６の代わりに重量計測装置８２を測定装置として用いる。この較正プロセスの第１のステップにおいて、コンピュータ４８は、図６のブロック１８２において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器４２を較正ステーション５６へ移動させる。液体粒子発生器４２は、ノズル７８が重量計測装置８２のテーブル７６の上方に直接あるように移動する。

次にブロック１８４において、コンピュータ４８は、液体粒子発生器制御器１００に指令して、ドットをテーブル７６上に供給させる。認められるように、供給されるドットは、多くの場合、重量計測装置８２の解像度範囲内で検出可能でない。従って、重量計測装置８２が供給された材料の統計的に信頼できる測定を行うため、著しく多くのドットが、供給されねばならない場合がある。しかしながら、重量計測装置が十分に高い解像度を持つ場合、蛍光材料の唯１つの塗布されたドッをドット・サイズ較正のため用いることができる。

供給プロセスの終わりで、コンピュータ４８は、ブロック１８６において、重量計測装置８２からの重量フィードバック信号をサンプリングする。なお、その重量フィードバック信号は、供給されたドットの重量を表す。次いで、コンピュータ４８は、ブロック１８８において、供給されたドットの重量を、コンピュータ・メモリ８４に格納された指定の重量と比較し、そして供給されたドットの重量が指定の重量より少ないかどうかを決定する。少ない場合、コンピュータ４８は、ブロック１９０において、温度設定点を或る増分量だけ増大させる指令信号を加熱器／冷却器制御器９０に与える。次いで、加熱器／冷却器制御器９０は、加熱器８６をオンにし、そして熱電対８８からの温度フィードバック信号をモニタリングすることにより、ノズル７８及びその中の粘性材料の温度を新しい温度設定点に等しい温度まで迅速に増大する。

温度の上昇が実現すると、コンピュータ４８は、指令信号を運動制御器９２及び液体粒子発生器１００に与えて、再び前述のプロセス・ステップ１８４−１８８を実行する。温度の上昇は、蛍光材料の粘度を低減し、それにより、各ドットがより大きいボリューム及び重量、並びにより大きい直径を有することをもたらす。そして、そのより大きい重量は、再びブロック１８８において、指定されたドット直径と比較される。供給されたドットの重量が依然小さすぎる場合、コンピュータ４８は、ブロック１９０において、再び指令信号を与えて、再び温度設定点値を増大する。ステップ１８４−１９０のプロセスは、コンピュータ４８が現在の供給されたドットの重量が指定された重量に等しいか、又はその許容公差内であることを決定するまで繰り返される。

次いで、コンピュータ４８は、ブロック１９２において、供給されたドットの重量が大きすぎるかどうかを決定する。大きすぎる場合、コンピュータ４８は、ブロック１９４において、温度設定点を或る減分量だけ低減することをもたらす指令信号を加熱器／冷却器制御器９０に与える。温度設定点の低減により、加熱器／冷却器制御器９０は、冷却器８７をオンにするよう動作する。熱電対８８からの温度フィードバック信号をモニタリングすることにより、ノズル７８及びその中の粘性の蛍光材料の温度は、新しいより低い温度設定点値に等しい温度まで迅速に低減される。粘性材料の温度を低減することにより、その粘度が増大する。後続の供給動作の間に、各蛍光体のドットは、より少ないボリューム及び重量、並びにより小さい直径を有するであろう。ステップ１８４−１９４のプロセスは、供給されたドットの重量が指定された重量に等しいか又はその許容公差内の値に低減されるまで繰り返される。前述の実施形態におけるように、ブロック１９６において、温度が、それぞれの噴射部と関係して記憶されて、プラズマ・パネル６６に作用する異なった噴射部間の整合性を保証する。

図６で説明したドット・サイズ較正プロセスにおいて、コンピュータ４８は、指定された重量が達成されるまで、供給しその供給されたドットの重量を測定することにより上記プロセスを繰り返す。代替実施形態において、特定の粘性材料に対する温度の変化と供給されるドットの重量との関係は、実験的に又は別の方法で決定することができる。その関係は、コンピュータ４８に、供給されるドットの重量を温度の変化に関係付ける数学的アルゴリズム又はテーブルとして記憶することができる。従って、前述の反復プロセスの代わりに、供給されたドットの重量が大きすぎる又は小さすぎる量を決定した後で、コンピュータ４８は、ブロック１９０又は１９４において、記憶されたアルゴリズム又はテーブルを用いて、供給されるドットの重量の所望の変化を与えるため必要とされる温度の変化を決定する。加熱器／冷却器制御器９０に温度設定点を上記量だけ変えるよう指令した後で、プロセスは終了する。

ドット配置較正サブルーチンの更なる代替実施形態が、図７に示されている。図６で説明した較正プロセスと同様に、コンピュータ４８は、重量計測装置８２からのフィードバック信号に基づいて、ドット・サイズ又はボリュームを変えるドット・サイズ較正を実行する。しかしながら、図７のプロセスにおいて、ドット・サイズは、噴射ディスペンサ７０の制御弁９３のピストン７１のストロークを調整することにより調整される。この較正プロセスの第１のステップにおいて、コンピュータ４８は、ブロック２０２において、運動制御器９２に指令して、ノズル７８が重量計測装置８２のテーブルの上方に直接あるように液体粒子発生器４２を較正ステーション５６へ移動させる。次に、ブロック２０４において、コンピュータ４８は、液体粒子発生器制御器１００に指令して、蛍光体のドットを重量計測装置８２上に供給する。認められるように、供給されたドットは、多くの場合、重量計測装置８２の解像度範囲内で検出可能でない。従って、重量計測装置８２が供給された材料の重量を統計的に信頼できる測定を行うために、著しく多くの数のドットが供給されねばならない場合がある。しかしながら、重量計測装置８２が著しく高い解像度を持つ場合、蛍光材料の唯１つの塗布されたドットをドット・サイズ較正のため用いることができる。

供給プロセスの終わりで、コンピュータ４８は、ブロック２０６において、重量計測装置８２からのフィードバック信号をサンプリングする。なお、そのフィードバック信号は、供給された蛍光体ドット３０の重量を表す。次いで、コンピュータ４８は、ブロック２０８において、供給されたドットの重量を、コンピュータ・メモリ８４に格納された指定の重量と比較し、そして供給されたドットの重量が指定の重量より少ないかどうかを決定する。少ない場合、コンピュータ４８は、ブロック２１０において、ピストン・ストロークを増大する指令を液体粒子発生器制御器１００に与える。この指令は、制御器１００に、図３に見られるように垂直で上側方向にマイクロメータ・ネジ８３を動かす方向にモータ９１を動作させる。

次いで、コンピュータ４８は、指令信号を運動制御器９２及び液体粒子発生器１００に与えて、再び、前述のプロセス・ステップ２０４−２０８を実行する。ピストン・ストロークの増大は、供給された各ドットがより大きいボリューム及び重量、並びにより大きい直径を有することをもたらす。全ての供給された蛍光体ドットの累積的なより大きい重量が、再びブロック２０８において、指定された重量と比較される。直径が依然小さすぎる場合、コンピュータ４８は、再び、ブロック９０８において、マイクロメータ・ネジ８３がモータ９１により更に上方へ移動されることをもたらすピストン・ストローク増大指令信号を与える。ステップ２０４−２１０のプロセスは、コンピュータ４８が現在の供給されたドットの重量が指定された重量に等しいか、又はそれの許容公差内にあることを決定するまで繰り返される。

コンピュータ４８が、ブロック２０８において、供給されたドットの重量が小さすぎないと決定した場合、コンピュータ４８は、ブロック２１２において、供給されたドットの重量が大きすぎるかどうかを決定する。大きすぎる場合、コンピュータ４８は、ブロック２１４において、モータ９１がマイクロメータ・ネジ８３を図３に見られるように垂直で下方方向に動かすことをもたらすピストン・ストローク低減指令信号を液体粒子発生器発生器１００に与える。より小さいピストン・ストロークにより、後続の供給動作の間に、供給される各ドットは、より小さいボリューム及び重量、並びにより小さい直径を有するであろう。再び、ステップ２０４−２１４のプロセスは、供給されたドットの重量が指定された重量に等しい値、又はその公差内に低減されるまで繰り返す。

図７のドット・サイズ較正プロセスにおいて、コンピュータ４８は、指定された重量が達成されるまで、供給しその供給されたドットの重量を測定することにより上記プロセスを繰り返す。その関係は、コンピュータ４８に、供給されるドットの重量の変化をピストン・ストロークの変化に関係付ける数学的アルゴリズム又はテーブルとして記憶されることができる。アルゴリズム又はテーブルを、多数の異なる粘性材料に対して作成し、そして記憶することができる。従って、前述の反復プロセスの代わりに、供給されたドットの重量が大きすぎる又は小さすぎる量を決定した後で、コンピュータ４８は、ブロック２１０及び２１４において、記憶されたアルゴリズム又はテーブルを用いて、供給されるドットの重量の所望の変化を与えるため必要とされるピストン・ストロークの変化を決定することができる。前述のドット・サイズ較正プロセスはまた、供給されるドット重量ベースで実行されることができる。供給されたドットの数を知って、コンピュータ４８は、ブロック２０６において、供給された各ドットの平均重量を決定することができる。

認められるように、別の代替実施形態において、図７で説明したプロセスと類似のプロセスにおいて、粘性材料の供給された重量がまた、噴射弁７０を動作させる電圧／圧力変換器１１０に印加されるパルスのオン時間（ｏｎ−ｔｉｍｅ）を調整することにより変えられることができる。例えば、ブロック２１０において、供給された重量が小さすぎることに応答して、コンピュータ４８は、液体粒子発生器制御器１００を指令して、電圧／圧力変換器１１０を動作させる信号のオン時間を増大する。オン時間の増大により、より多くの材料が供給され、それにより、供給されるドットの重量及びドット・サイズを増大する。同様に、ブロック・ステップ２１４において、供給されたドットの重量が大きすぎることに応答して、コンピュータ４８は、液体粒子発生器制御器１００に指令して、電圧／圧力変換器１１０を動作させる信号のオン時間を低減する。オン時間の低減により、より少ない材料が供給され、それにより、供給されるドットの重量及びドット・サイズを低減する。

適切なピストン・ストローク・パラメータが、ブロック２１６において記憶される。２以上の噴射部が蛍光体供給動作に関係する場合、複数のそのようなパラメータが、噴射部間の機械的変動を対処するためそれぞれの噴射部と関係して記憶される。こうして、この特徴が、異なるノズル及び／又は噴射ディスペンサ間でのドット・サイズの整合性を保証する。

図８は、図２の粘性材料噴射システムを用いたドット配置較正プロセスを一般的に示すフロー・チャート２２０である。フロー・チャート２２０のドット配置較正ステップは、特定の応用を図４の較正プロセス内に有する。より詳細に図８を参照すると、コンピュータ４８は、ブロック２２２において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器４２に、ノズル７８を較正ステーション５６の静止作業表面７４の上に配置する位置へ移動させる。次いで、コンピュータ４８は、ブロック２２４において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器制御器１００に蛍光体ドットを静止作業表面７４の上に供給させる。その後、コンピュータ４８は、ブロック２２６において、運動制御器９２に指令して、カメラ４６を、ドットが供給された同じ経路に沿って移動させる。

前述した要領で、コンピュータ４８及びビジョン回路９４は、ドットの直径での反対側のエッジを検出し、そしてコンピュータ４８は、そのエッジ上の点の座標値を記憶する。それらの記憶された点に基づいて、コンピュータ４８は、ドットの中心の位置座標を決定する。次いで、コンピュータ４８は、ブロック２２８において、液体粒子６４が射出されたときのノズル７８の位置と静止作業表面７４上のそれぞれドット３１の位置との差を決定する。これら２つの位置の差が、オフセット値としてコンピュータ・メモリ８４に格納される。

使用において、ドット・サイズ及び配置の較正は、需要家の仕様、用いられる粘性材料のタイプ、応用の要件等に依存して、様々な時間に実施される。例えば、３つの全ての較正は、１群のパーツ（構成要素）に対してドット供給プロセスを最初に始める際に、例えば、パーツが機械に装填されそしてその機械から外される間に実行される。その上、３つの全てのプロセスは、粘性材料が変えられるいずれのときにも実行される。更に、較正は、設定時間間隔で、部分間隔で、又は部分間隔毎に自動的に行うことができる。供給されるドットの重量、ドットの直径又はドットのサイズが変わる場合、材料のボリューム較正が新しい最大速度を取得するため再度実行されるべきであり、そして更に、最大速度が変わる場合、ドット配置較正が新しいオフセット値を取得するため再度実行されるべきであることに注目すべきである。

ドット・サイズ較正がまた、較正テーブル１１３をコンピュータ４８のコンピュータ・メモリ８４に与えるため実行することができる。較正テーブル１１３は、それぞれの動作パラメータ、例えば、温度、ピストン７１のストローク、及び／又は電圧／圧力変換器１１０を動作させるパルスのオン時間等に対して較正された或る範囲のドット・サイズを記憶する。従って、較正テーブル１１３は、特定のドット・サイズを温度及び／又はピストン・ストローク及び／又は動作パルス幅と関連付ける。更に、それらの記憶された較正に基づいて、ドット・サイズは、必要に応じてピストン・ストローク又は動作パルス幅を適切に調整することにより、異なる応用要求に適合するため、ドット供給サイクルの間にリアルタイムで変えられることができる。様々な材料のボリュームが予め分かっているので、一実施形態において、較正テーブル１１３からの所望のドット・サイズの選択を予めプログラムすることができる。

所望の材料のボリュームを達成するため、１つのサイズのドットが大部分の場合試験基板の範囲の上に供給されるにも拘わらず、代替応用においては、その所望の材料のボリュームは、第１のサイズのドットを上記範囲の上に供給し、次いで第２のサイズのドットを同じ範囲の上に供給することにより一層正確に達成され得る。従って、第１のサイズのドット及び第２のサイズのドットのそれぞれに対応するピストン・ストローク又は動作パルス・オン時間は、較正テーブルから読み出されることができ、そして適切な調整が、ドット供給サイクルの間で行われることができる。

認められるように、同じパラメータを各ドット・サイズの選択の場合に用いなくてもよい。例えば、あるドット・サイズは、ピストン・ストローク調整を用いて実際的にはより正確に又はより容易に達成され得て、そして他のドット・サイズは、動作オン時間パルス調整を用いてより容易に達成され得る。どのパラメータを用いるかの選定は、供給する噴射部並びに供給される蛍光体の性能及び特性、及び他の応用に関連した要因により決定されるであろう。更に認められるように、温度をまた用いて、ドット・サイズをドット供給プロセスで調整することができるが、しかし温度変化から生じるドット・サイズの変化を達成するため必要とされるより長い応答は、温度の使用をより実際的でないものにする。

非接触式噴射システム４０は、実行中に、粘性の蛍光材料のドットをプラズマ・パネル６６上により正確に塗布する。第１に、非接触式噴射システム４０は温度制御器１１６を有し、当該温度制御器１１６は、それぞれノズル７８の温度を増大及び低減する別々の装置８６、８７を含み、それにより、粘性材料がノズル７８にある間その粘性材料の温度が正確に制御される。第２に、ノズルを能動的に加熱又は冷却する能力は、ノズル７８の温度を変えることにより、供給されるボリューム又はドット・サイズを調整することを可能にする。更に、続いて説明されるように、供給されるボリューム又はドット・サイズは、ピストン７１のストローク、又は電圧／圧力変換器１１０を動作させるパルスのオン時間を調整することにより変えられることができる。これは、ドット・サイズを較正するためにより速い応答時間を有するより単純でコストがより少ないシステムの利点を有する。

更に、非接触式噴射システム４０は、ノズル７８とプラズマ・パネル６６との間の相対速度を、粘性材料の供給特性と基板上に用いられる材料の指定された合計ボリュームとの関数として自動的に最適化することを可能にする。更に、基板上の粘性材料の所望の合計量をより正確に供給する利点を有しながら、最大速度が、自動的に且つ周期的に再較正されることができる。その上、非接触式噴射システム４０は、それぞれのドットが実行中にノズルと基板との間の相対速度の関数として供給されるべき位置を最適化する。従って、更なる利点は、粘性材料のドットがプラズマ・パネル上に正確に且つ効率的に配置されることである。

図９は、ドット配置較正サブルーチンの別の実施形態を示す。この較正プロセスにおいては、コンピュータ４８は、最初に、ブロック２４２において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器４２を移動させて、ノズル７８を静止作業表面７４の上方に位置決めする。その後、コンピュータ４８は、ブロック２４４において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器４２を一定速度で第１の方向に移動する。同時に、コンピュータ４８は、ブロック２４６において、液体粒子発生器制御器１００に指令して、噴射弁７０を動作させ、そして粘性材料のドットを基準位置に塗布する。次に、コンピュータ４８は、ブロック２４８において、運動制御器９２に指令して、液体粒子発生器４２を一定速度で反対方向に移動する。コンピュータ４８は、同時に、ブロック２５０において、液体粒子発生器制御器１００に指令して、粘性材料のドットを基準位置に塗布する。その結果として、粘性の蛍光材料の２つのドットが静止作業表面７４に塗布される。全ての条件が２つの噴射プロセス中に実質的に同じである場合、ドット間の中点は、基準位置に配置される筈である。

次に、コンピュータ４８は、ブロック２５２において、運動制御器９２に指令して、カメラ４６を２つのドットの上に、即ち、ドットを塗布ため用いられた同じ経路に沿って移動する。その移動中に、コンピュータ４８及びビジョン回路９４は、カメラ４６からの画像をモニタリングし、そして各ドットのそれぞれのエッジ上の直径の対向する点に対する座標値を決定することができる。これらの点が与えられると、コンピュータ４８は、蛍光体ドットとドット間の中点との距離を決定することができる。次いで、コンピュータ４８は、ブロック２５４において、その中点が基準位置の指定された公差内に位置されているかどうかを決定する。位置されていない場合、コンピュータ４８は、ブロック２５８においてオフセット値を決定し、そしてそれを記憶することができる。

オフセット値は、実質的に、ドット間の測定された距離の２分の１に等しい筈である。オフセット値の正確さに適合するため、ステップ２４４−２５４が繰り返される。しかしながら、ステップ２４６及び２５０で、コンピュータ４８が液体粒子発生器制御器１００に指令して液体粒子を噴射させる位置が、ステップ２５８で決定された値だけオフセット（偏倚）される。コンピュータ４８がブロック２５４において、上記距離が依然公差内にないことを決定した場合、ステップ２４４−２５８のプロセスは、許容可能な距離を与えるオフセット値が決定されるまで繰り返される。代替として、ドット配置較正サブルーチンにおいてより高いレベルの信頼度がある場合、ステップ２５８でオフセット値を決定しそれを記憶した後で、プロセスは、単純に、図４の動作サイクルに戻ることができる。

別の実施形態において、液体粒子発生器４２の速度及びドット間の距離を知ると、コンピュータ４８は、時間前進オフセット（ｔｉｍｅ ａｄｖａｎｃｅ ｏｆｆｓｅｔ）、即ち、粘性材料の液体粒子６４の射出が液体粒子発生器４２が基準位置に到達するより前に早められるべきである時間の増分を決定することができる。

本発明が幾つかの実施形態の記載により示されたが、またそれらの実施形態が相当に詳細に記載されたが、添付の特許請求の範囲をそのような詳細に制限すること、又はいずれの方法でも制限することを意図するものではない。追加の利点及び変更が当業者には容易に明らかであろう。例えば、較正ルーチンが、粘性材料のドットを静止作業表面７４上に噴射するように説明されている。しかしながら、認められるように、代替実施形態においては、較正サイクルが、粘性材料ドットをプラズマ・パネル６６上に噴射することにより実行されることできる。

更に、本発明の実施形態が特定の応用をプラズマ・パネルの文脈で有するが、当業者は、本発明の原理がＬＥＤアレイ及び関連のウエハー・レベルのパッケージを含む他のタイプの光学ディスプレイの製造に等しく適用し得ることを認めるであろう。他のそのような光学パネル応用の文脈における「セル」は、キャビティ（ｃａｖｉｔｙ）、アパーチャ（ａｐｅｒｔｕｒｅ）又は他のアレイ素子を備え得る。前述の発光流体は蛍光体を含む材料とみなすが、当業者は、他の光誘発物質が代わりに本発明の原理に従って用いられ得ることを認めるであろう。従って、最も広い局面における本発明は、示し又は説明した特定の詳細に限定されるものではない。よって、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱すること無しに、本明細書に記載された詳細からの離脱をなし得る。

図１は、本発明の原理に従って構成されたプラズマ・パネルを示す。 図２は、図１のプラズマ・パネルに蛍光体を塗布するよう構成されたコンピュータ制御式噴射システムの概略図である。 図３は、図２のコンピュータ制御型非接触式噴射システムの概略的ブロック図である。 図４は、図２の蛍光材料噴射システムの動作の供給サイクルを一般的に説明するフロー・チャートである。 図５は、図２の噴射システムを用いた蛍光体のドット・サイズ較正プロセスを一般的に説明するフロー・チャートである。 図６は、図２の噴射システムを用いたドット・サイズ較正プロセスの代替実施形態を一般的に説明するフロー・チャートである。 図７は、図２の噴射システムを用いたドット・サイズ較正プロセスの更に別の実施形態を一般的に説明するフロー・チャートである。 図８は、図２の噴射システムを用いたドット配置較正プロセスを一般的に説明するフロー・チャートである。 図９は、図２の噴射システムを用いたドット配置較正プロセスの代替実施形態を一般的に説明するフロー・チャートである。 図１０は、図２に示される噴射システムに類似するがしかし複数の噴射ディスペンサ及びノズルを有するコンピュータ制御型噴射システムの概略図である。

符号の説明

１０ プラズマ・パネル
１２ プラズマ・セル
４２ 液体粒子発生器
４６ ＬＥＤ光リング・アセンブリ
４８ コンピュータ
５０ ビデオ・モニタ
５２ 自動コンベヤー
５４ ノズル・プライミング・ステーション
５６ 較正ステーション
５８ 制御パネル
６４ 蛍光材料の液体粒子
６６ プラズマ・パネル
７０ オン／オフ噴射ディスペンサ
７１ ピストン
７２ シリンジ型供給装置
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ 噴射部

Claims (37)

1. 発光材料のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムであって、
   座部に対する往復運動のため取り付けられたノズル及びピストンを有する噴射ディスペンサであって、発光材料の源に接続され且つ表面に対する相対運動のため取り付けられるよう適合された噴射ディスペンサと、
   前記噴射ディスペンサに動作的に接続された制御装置であって、前記表面に塗布される発光材料のドットの所望のサイズを表す所望のドット・サイズを格納するメモリを有する制御装置と、を備え、
   前記制御装置が、前記ピストンに、ストロークを介して座部から離れるよう移動するべく指令するよう動作可能であり、
   前記ピストンが、前記表面にドットとして塗布される発光材料の液体粒子を前記ノズルを介して噴射するため前記ストロークを介して前記座部に向けて移動可能であり、
   前記制御装置に接続され、且つ前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を前記制御装置に与える手段を更に備え、
   前記制御装置が、前記所望のドット・サイズ値とは異なる前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性を表す前記フィードバック信号に応答して、前記ピストンのストロークを変えるよう動作可能である、噴射システム。
2. 前記発光材料の源からの発光材料の流れを調整するよう構成された流体調整器を更に備える請求項１記載の噴射システム。
3. 前記制御装置に動作的に接続された追加のノズル及び追加のピストンを更に備え、
   前記制御装置が、前記ピストンのストロークを変えるよう動作可能である
   請求項１記載の噴射システム。
4. 前記噴射ディスペンサが前記追加のノズルを含む請求項３記載の噴射システム。
5. 前記制御装置が、両方のノズル間の噴射プロセスを調整するよう動作可能である請求項３記載の噴射システム。
6. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの直径により決定される請求項１記載の噴射システム。
7. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの重量により決定される請求項１記載の噴射システム。
8. 前記手段が、カメラ及び重量計測装置のうちの少なくとも１つである請求項１記載の噴射システム。
9. 発光材料のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムであって、
   ノズルを有し、且つ前記発光材料の源に接続されるよう適合された噴射ディスペンサであって、前記表面に対する相対運動のため取り付けられている噴射ディスペンサと、
   前記噴射ディスペンサに動作可能に接続された制御装置であって、前記表面に塗布される発光材料のドットの所望のサイズに関連した物理的特性を格納するメモリを有する制御装置と、を備え、
   前記制御装置が、前記噴射ディスペンサに、前記発光材料のドットを前記表面に塗布するべく指令するよう動作可能であり、
   前記制御装置に接続され、且つ前記表面に塗布されたドットの検出されたサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を前記制御装置に与える手段と、
   前記ノズルの温度を増大する第１の手段と前記ノズルの温度を低減する第２の手段とを備える温度制御器と、を更に備え、
   前記制御装置が、前記検出されたサイズに関連した物理的特性と前記所望のサイズに関連した物理的特性との差に応答して、前記温度制御器に前記ノズルの温度を変えさせるよう動作可能である、噴射システム。
10. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの直径により決定される請求項９記載の噴射システム。
11. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの重量により決定される請求項９記載の噴射システム。
12. 前記発光材料の源からの発光材料の流れを制御するよう構成された調整器を更に備える請求項９記載の噴射システム。
13. 前記温度制御器が、前記制御装置に接続された加熱器を備え、
    前記制御装置が、前記検出されたサイズに関連した物理的特性が前記所望のサイズに関連した物理的特性より小さいことに応答して、前記加熱器に前記ノズルを加熱させるよう動作可能であり、
    前記温度制御器が、前記制御装置に接続された冷却器を備え、
    前記制御装置が、前記検出されたサイズに関連した物理的特性が前記所望のサイズに関連した物理的特性より大きいことに応答して、前記冷却器に前記ノズルを冷却させるよう動作可能である
    請求項９記載の噴射システム。
14. 発光材料のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムであって、
    ノズルを有し、且つ前記発光材料の源に接続されるよう適合された噴射ディスペンサであって、前記表面に対する相対運動のため取り付けられている噴射ディスペンサと、
    前記噴射ディスペンサに動作的に接続され、且つ前記噴射ディスペンサに、発光材料のドットを前記表面に塗布するよう指令するよう動作可能である制御装置と、
    前記制御装置に接続され、且つ前記表面に塗布されたドットの検出された重量を表すフィードバック信号を前記制御装置に与える手段と、
    前記ノズルの温度を増大又は低減するよう動作可能である温度制御器と、を備え、
    前記制御装置が、前記表面に塗布されたドットの検出された重量が所望の値と異なることに応答して、前記温度制御器に前記ノズルの温度を変えさせるよう動作可能である、噴射システム。
15. 発光材料のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムであって、
    座部に対する往復運動のため取り付けられたノズル及びピストンを有する噴射ディスペンサであって、発光材料の源に接続され且つ表面に対する相対運動のため取り付けられるよう適合された噴射ディスペンサと、
    前記噴射ディスペンサに動作的に接続され、且つドット・サイズをそれぞれの動作パラメータと関係付ける値を有するテーブルを格納するメモリを有する制御装置であって、各動作パラメータが、前記噴射ディスペンサにそれぞれのドット・サイズの前記発光材料を前記表面に供給させる、前記制御装置と、を備え、
    前記制御装置が、前記ピストンに、ストロークを介して座部から離れるよう移動するべく指令するよう動作可能であり、
    前記ピストンが、前記表面に前記発光材料のドットとして塗布される前記発光材料の液体粒子を噴射するため、前記ストロークを介して前記座部に向けて移動可能である、噴射システム。
16. 前記動作パラメータが、温度、前記ピストンのストローク、及び動作パルス・オン時間のうちの少なくとも１つである請求項１５記載の噴射システム。
17. 発光材料のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムであって、
    ノズルを有し、且つ前記発光材料の源に接続されるよう適合された噴射ディスペンサであって、前記表面に対する相対運動のため取り付けられている噴射ディスペンサと、
    前記噴射ディスペンサに動作的に接続され、且つオフセット値を格納するメモリを有する制御装置と、を備え、
    前記制御装置が、前記噴射ディスペンサを、第１の位置で、前記発光材料のドットを前記表面に塗布するよう動作させ、
    前記制御装置に接続され、且つ前記表面上の或る物理的特性のドットの位置を表すフィードバック信号を前記制御装置に与えるカメラを更に備え、
    前記制御装置が、前記表面上のドットの位置を決定し、次いで、第１の位置と前記表面上の前記或る物理的特性のドットの位置との差を表すオフセット値を決定するよう動作可能である、噴射システム。
18. ノズルを有し、且つ発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射ディスペンサを動作させる方法であって、
    発光材料のドットを表面上に塗布するよう前記噴射ディスペンサを動作させるステップと、
    前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性を決定するステップと、
    前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性が所望の値から外れていることに応答して、前記ノズルの温度を増大する第１の手段と前記ノズルの温度を低減する第２の手段のうちの少なくとも１つを動作させるステップと
    を備える方法。
19. 噴射ディスペンサを動作させる前記ステップが更に、蛍光体を備えるドットを塗布するステップを含む請求項１８記載の方法。
20. 噴射ディスペンサを動作させる前記ステップが更に、前記ドットを、試験基板と前記セルとのうちの少なくとも１つを備える前記表面に塗布するステップを含む請求項１８記載の方法。
21. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの重量により決定される請求項１８記載の方法。
22. 前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性が所望の値より小さいことに応答して、前記第１の手段を用いて前記噴射ディスペンサのノズルの温度を増大するステップと、
    前記表面に塗布されたドットのサイズに関連した物理的特性が所望の値より大きいことに応答して、前記第２の手段を用いて前記噴射ディスペンサのノズルの温度を低減するステップと
    を更に備える請求項１８記載の方法。
23. 発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムを動作させる方法であって、
    表面に塗布される発光材料のドットの所望のサイズに関連した物理的特性を与えるステップと、
    ディスペンサと前記表面との間に相対運動を引き起こすステップと、
    発光材料のドットを前記表面上に塗布するよう前記ディスペンサを動作させるステップと、
    前記表面上のドットの検出されたサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を発生するステップと、
    前記検出されたサイズに関連した物理的特性が所望のサイズに関連した物理的特性と異なることに応答して、前記ノズルの温度を増大する第１の手段と前記ノズルの温度を低減する第２の手段とのうちの少なくとも１つを動作させるステップと
    を備える方法。
24. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面上のドットの直径により決定される請求項２３記載の方法。
25. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面上のドットの重量により決定される請求項２３記載の方法。
26. ノズルを有し、且つ発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射ディスペンサを動作させる方法であって、
    発光材料のドットを表面上に塗布するよう前記噴射システムを動作させるステップと、
    前記表面に塗布されたドットの重量を決定するステップと、
    前記表面に塗布されたドットの重量が所望の値から外れていることに応答して、前記ノズルの温度を変えるステップと
    を備える方法。
27. 座部に対する往復運動のため取り付けられたピストンを有する噴射ディスペンサを用いて発光材料を表面に塗布する方法であって、
    表面に塗布される発光材料のドットの所望のサイズに関連した物理的特性を表す所望のサイズに関連した物理的特性値を与えるステップと、
    前記噴射ディスペンサと前記表面との間に相対運動を引き起こすステップと、
    前記ピストンをストロークを介して前記座部から離れるよう繰り返し引っ込め、次いで前記ピストンを前記ストロークを介して前記座部に向けて移動させて液滴を前記ノズルを介して噴射させることにより前記発光材料のドットを前記表面に塗布するステップと、
    前記表面に塗布されるドットのサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号を制御装置に対して発生するステップと、
    所望のサイズに関連した物理的特性値と異なる平均のサイズに関連した物理的特性を表すフィードバック信号に応答して、前記ピストンのストロークを変えるステップと
    を備える方法。
28. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの直径により決定される請求項２７記載の方法。
29. 前記サイズに関連した物理的特性が、前記表面に塗布されるドットの重量により決定される請求項２７記載の方法。
30. 座部に対する往復運動のため取り付けられたピストンを有する噴射ディスペンサを用いて、光学パネルに使用のための発光材料を表面に供給する方法であって、
    前記ピストンをストロークを介して前記座部から離れるよう引っ込めるステップと、
    前記ピストンを前記ストロークを介して前記座部に向けて移動させて、前記発光材料の液滴を前記ノズルを介して前記表面上に噴射するステップと、
    前記表面に塗布されたドットの物理的特性を決定するステップと、
    前記物理的特性が所望の値と異なることに応答して前記ピストンのストロークを調整するステップと、
    前記ピストンのストロークを引っ込め、移動させ、決定し、及び調整するそれらの前記ステップを繰り返して、複数のドットを前記表面に塗布し、且つ前記複数のドットの物理的特性を前記所望の値近くに維持するステップと
    を備える方法。
31. ストロークを調整する前記ステップが更に、前記物理的特性が前記所望の値より大きいことに応答して前記ストロークを増大するステップを含む請求項３０記載の方法。
32. ストロークを調整する前記ステップが更に、前記物理的特性が前記所望の値より小さいことに応答して前記ストロークを低減するステップを含む請求項３０記載の方法。
33. 発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムを動作させる方法であって、
    噴射ディスペンサが発光材料のドットを表面に塗布するよう動作可能である当該噴射ディスペンサの位置を表す第１の座標値を与えるステップと、
    前記噴射ディスペンサを前記表面に対して或る相対速度で移動させるステップと、
    発光材料のドットを前記表面に塗布するよう前記噴射ディスペンサを動作させるステップと、
    前記発光材料のドットをカメラを用いて検出するステップと、
    前記表面上の発光材料のドットの物理的特性の位置を表すフィードバック信号を発生するステップと、
    前記表面上の前記発光材料のドットの位置を表す第２の座標値を決定するステップと、
    第１の座標値と第２の座標値との差を表すオフセット値を決定するステップであって、前記オフセット値が、ドットの前記表面への後続の塗布の間に、前記第１の座標値を変更するため用いられる、前記オフセット値を決定するステップと
    を備える方法。
34. 発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムを動作させる方法であって、
    前記噴射ディスペンサを前記表面に対して或る相対速度で移動させるステップと、
    発光材料のドットを前記表面に供給するよう前記噴射ディスペンサを動作させるステップと、
    前記噴射ディスペンサを動作させる際の当該噴射ディスペンサの位置を表す第１の座標値を記憶するステップと、
    前記表面上の前記発光材料のドットの位置を表す第２の座標値を記憶するステップと、
    第１の座標値と第２の座標値との差を表すオフセット値を決定するステップであって、前記オフセット値が、前記噴射ディスペンサの後続の動作の間に、前記第１の座標値を変更するため用いられる、前記オフセット値を決定するステップと
    を備える方法。
35. 発光流体のドットを光学ディスプレイ・パネルのセル内に塗布するよう構成された噴射システムを動作させる方法であって、
    噴射ディスペンサを前記表面に対して第１の方向に第１の相対速度で移動させるステップと、
    前記表面に対して第１の位置で前記噴射ディスペンサを動作させて、発光材料の第１のドットを前記表面に塗布するステップと、
    前記噴射ディスペンサを前記表面に対して第２の方向に第２の相対速度で移動させるステップと、
    前記表面に対して第２の位置で前記噴射ディスペンサを動作させて、発光材料の第２のドットを前記表面に塗布するステップと、
    前記第１のドットと前記第２のドットとの間の距離を決定するステップと、
    前記の第１の相対位置に対するオフセット値を決定するステップと
    を備える方法。
36. 前記第２の方向が前記第１の方向と反対である請求項３５記載の方法。
37. 前記第１の相対速度が前記第２の相対速度に等しい請求項３５記載の方法。

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